KR20200049119A - 반도체 소자 클리닝 유닛 - Google Patents

반도체 소자 클리닝 유닛 Download PDF

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KR20200049119A
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Abstract

반도체 소자 클리닝 유닛은 반도체 소자의 제1 면을 고정하여 범프가 형성된 제2 면이 아래를 향하도록 상기 반도체 소자를 고정한 피커의 하방에 배치되며, 상기 제2 면에 존재하는 이물질을 제거한다. 상기 반도체 소자 클리닝 유닛은, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면과 접촉하여 상기 이물질을 제거하기 위해 접착면이 상방을 향하도록 클리닝 테이프를 공급하는 공급 릴과, 상기 접착면에 이물질이 부착된 상기 클리닝 테이프를 권취하는 권취 릴 및 상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 배치되며, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 밀착하도록 상기 클리닝 테이프의 하부면을 지지하는 척을 포함할 수 있다.

Description

반도체 소자 클리닝 유닛{Semiconductor device cleaning unit}
본 발명은 반도체 소자 클리닝 유닛에 관한 것으로, 반도체 소자의 표면에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 클리닝 유닛에 관한 것이다.
반도체 소자가 제조되면, 비전 등을 이용하여 상기 반도체 소자를 검사한다. 상기 반도체 소자의 표면에 이물질이 잔류하는 경우, 상기 이물질로 인해 상기 반도체 소자의 검사 결과가 달라질 수 있다.
상기 반도체 소자의 표면에 잔류하는 이물질을 제거할 필요가 있다. 종래 기술에 따르면, 상기 반도체 소자의 표면으로 공기나 비활성 가스와 같은 기체를 분사하고, 상기 기체에 의해 비산되는 상기 이물질을 흡입하여 배출함으로써 상기 반도체 소자로부터 상기 이물질을 제거할 수 있다.
그러나, 상기 기체 분사 및 배출을 통해 상기 이물질을 제거하는 방식은 비접촉식 방식이므로, 접촉 방식에 비해 상기 이물질 제거 효과가 낮다. 따라서, 상기 반도체 소자의 표면에 잔류하는 상기 이물질이 완전히 제거되지 않을 수 있다.
또한, 상기 반도체 소자에서 범프가 형성된 범프 면은 민감하므로, 상기 접촉 방식으로 상기 범프 면의 이물질을 제거하기 어렵다.
본 발명은 반도체 소자에서 범프가 형성된 면의 이물질을 제거하기 위한 반도체 소자 클리닝 유닛을 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 소자에서 범프가 형성된 제2 면이 아래를 향하도록 제1 면을 피커의 하방에 배치되며, 상기 제2 면에 존재하는 이물질을 제거하는 반도체 소자 클리닝 유닛에 있어서, 상기 반도체 소자 클리닝 유닛은, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면과 접촉하여 상기 이물질을 제거하기 위해 접착면이 상방을 향하도록 클리닝 테이프를 공급하는 공급 릴과, 상기 접착면에 이물질이 부착된 상기 클리닝 테이프를 권취하는 권취 릴 및 상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 배치되며, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 밀착하도록 상기 클리닝 테이프의 하부면을 지지하는 척을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 클리닝 테이프가 상기 반도체 소자들의 상기 범프와 접촉하는 것을 방지하기 위해 상기 클리닝 테이프는 상기 범프를 수용하는 개구들이 길이 방향을 따라 일렬로 형성되고, 상기 개구들에 수용된 상기 범프와의 접촉을 방지하기 위해 상기 척은 한 쌍이 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 클리닝 테이프에서 상기 개구들 사이의 간격이 가변되는 경우, 상기 척들 사이의 간격을 조절하기 위해 상기 한 쌍의 척들은 상기 캐리어 테이프의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 클리닝 유닛은, 상기 한 쌍의 척들 사이의 중앙 부위에 구비되며, 상기 범프의 이물질을 분리하기 위해 상기 개구들에 수용된 상기 범프를 향해 기체를 분사하는 분사부 및 상기 한 쌍의 척들 사이의 양측 부위에 각각 구비되며, 상기 범프로부터 분리된 상기 이물질을 흡입하는 흡입부들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 접촉하는 동안 상기 클리닝 테이프를 고정하기 위해 상기 척은 상기 클리닝 테이프로 진공력을 제공하는 다공성 척일 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 클리닝 테이프는 상기 접착면에 커버 테이프가 부착된 상태로 상기 공급 릴에 권취되고, 상기 클리닝 장치는, 상기 클리닝 테이프가 상기 반도체 소자의 상기 제2 면과 접촉하기 전에 상기 커버 테이프와 상기 클리닝 테이프를 분리하고, 서로 분리된 상기 커버 테이프와 상기 클리닝 테이프가 서로 다른 경로로 이동시켜 상기 커버 테이프와 상기 클리닝 테이프가 상기 권취 릴에 같이 권취시키는 다수의 롤러들을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 반도체 소자 클리닝 유닛은 상기 개구가 형성된 클리닝 테이프를 이용하여 상기 제2 면에서 상기 범프를 제외한 부분의 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
상기 척들이 서로 이격되어 배치되므로, 상기 범프가 상기 척들과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 척들이 상기 클리닝 테이프를 흡착하므로, 상기 척들 사이에 위치하는 상기 클리닝 테이프가 처지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 척들 사이에 위치하는 상기 클리닝 테이프에서 상기 이물질을 제거하는 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기 척들 사이의 간격을 조절할 수 있으므로, 상기 클리닝 테이프에서 상기 개구들 사이의 간격이 달라지더라도 상기 개구들 사이의 간격에 대응할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자 클리닝 유닛은 상기 이물질을 제거하기 위해 다양한 종류의 캐리어 테이프를 사용할 수 있다.
상기 반도체 소자 클리닝 유닛은 상기 척들 사이에 상기 분사부와 상기 흡입부를 이용하여 상기 범프의 이물질을 제거할 수 있다.
상기 반도체 소자 클리닝 유닛은, 상기 클리닝 테이프로 상기 제2 면에서 상기 범프를 제외한 영역의 이물질을 제거하고, 상기 분사부와 상기 흡입부로 상기 범프의 이물질을 제거할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면 전체에서 상기 이물질을 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 클리닝 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 척을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 척의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 클리닝 유닛을 설명하기 위한 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 척을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 반도체 소자 클리닝 유닛(100)은 피커(10)의 하방에 배치된다. 상기 피커(10)는 반도체 소자(20)에서 범프가 형성된 제2 면(24)이 아래를 향하도록 제1 면(22)을 고정한다. 이때, 상기 범프는 상기 제2 면(24)의 중앙 부위에 위치할 수 있다.
상기 반도체 소자 클리닝 유닛(100)이 상기 제2 면(24)의 상기 이물질을 제거한 후, 상기 반도체 소자(20)에 대한 검사가 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 이물질로 인한 상기 반도체 소자(20)의 검사 오류를 방지할 수 있다.
상기 반도체 소자 클리닝 유닛(100)은 공급 릴(110), 권취 릴(120), 롤러(130)들, 척(140), 지지부재(150) 및 비전(160)을 포함할 수 있다.
상기 공급 릴(110)은 클리닝 테이프(30)를 공급한다. 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24)과 접촉하여 상기 이물질을 제거하기 위해 상기 클리닝 테이프(30)는 접착면이 상방을 향하도록 공급될 수 있다.
상기 클리닝 테이프(30)는 길이 방향을 따라 일렬로 개구(30a)들이 형성된다. 상기 클리닝 테이프(30)는 접착면이 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24)과 접촉할 때 상기 개구(30a)들이 상기 제2 면(24)의 중앙에 구비된 상기 범프를 수용할 수 있다. 따라서, 상기 클리닝 테이프(30)가 상기 반도체 소자(20)들의 상기 범프와 접촉하는 것을 방지하여 상기 범프가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 권취 릴(120)은 상기 접착면에 이물질이 부착된 상기 클리닝 테이프(30)를 권취한다.
상기 클리닝 테이프(30)의 공급과 권취를 위해 상기 공급 릴(110)과 상기 권취 릴(120)은 별도의 구동부에 의해 회전할 수 있다.
상기 롤러(130)들은 상기 공급 릴(110)과 상기 권취 릴(120) 사이에 구비되며, 상기 클리닝 테이프(30)를 가이드한다.
상기 클리닝 테이프(30)는 상기 접착면에 커버 테이프(32)가 부착된 상태로 상기 공급 릴(110)에 권취될 수 있다. 따라서, 상기 공급 릴(110)은 상기 커버 테이프(32)가 부착된 상태로 상기 클리닝 테이프(30)를 공급할 수 있다.
상기 클리닝 테이프(30)가 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24)과 접촉하기 전에 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)를 분리할 수 있다.
상기 롤러(130)들은 상기 커버 테이프(32)도 가이드할 수 있다. 상기 롤러(130)들에 의해 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)를 분리되고, 서로 분리된 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)가 서로 다른 경로로 이동하며, 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)가 상기 권취 릴(120)에 같이 권취될 수 있다.
상기 권취 릴(120)에 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)가 같이 권취되므로, 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)를 각각 권취하기 위해 상기 권취 릴(120)을 두 개 구비하거나, 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)가 동일한 속도로 감기도록 상기 두 개의 권취 릴(120)의 권취 속도를 동기화할 필요가 없다. 따라서, 상기 권취 릴(120)의 구성을 단순화할 수 있다.
상기 척(140)은 상기 공급 릴(110)과 상기 권취 릴(120) 사이에 배치되며, 상기 클리닝 테이프(30)의 하부면을 지지한다. 상기 척(140)은 평판 형태를 갖는 지지부재(150) 상에 구비될 수 있다.
상기 피커(10)가 상기 클리닝 테이프(30)를 향해 하강하여 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24)이 상기 클리닝 테이프(30)의 상기 접착면과 접촉할 수 있다. 상기 클리닝 테이프(30)의 하부면이 상기 척(140)에 의해 지지되므로, 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24)이 상기 클리닝 테이프(30)의 상기 접착면과 밀착될 수 있다. 따라서, 상기 이물질이 상기 제2 면(24)으로부터 효과적으로 제거될 수 있다.
상기 척(140)은 한 쌍이 구비되며, 상기 한 쌍의 척(140)들은 서로 이격될 수 있다. 상기 클리닝 테이프(30)의 상기 개구(30a)는 상기 한 쌍의 척(140)들 사이에 위치할 수 있다.
상기 클리닝 테이프(30)의 상기 접착면이 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24)과 접촉할 때 상기 개구(30a)에 수용된 상기 범프가 상기 한 쌍의 척(140)들 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 범프가 상기 척(140)과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
상기 척(140)은 다공성 재질로 이루어지는 다공성 척일 수 있다. 상기 클리닝 테이프(30)의 상기 접착면이 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24)과 접촉할 때 상기 척(140)은 진공력으로 상기 클리닝 테이프(30)를 고정할 수 있다.
따라서, 상기 척(140)들 사이에 위치하는 상기 클리닝 테이프(30)가 처지는 것을 방지하고 탄성을 유지하도록 한다. 그러므로, 상기 척(140)들 사이에 위치하는 상기 클리닝 테이프(30)에서 상기 이물질을 제거하는 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기 한 쌍의 척(140)은 상기 지지부재(150)의 상부면에 상기 캐리어 테이프(30)의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 따라서, 상기 척(140)들 사이의 간격을 조절할 수 있다.
상기 캐리어 테이프(30)의 종류에 따라 상기 개구(30a)들 사이의 간격이 달라질 수 있다. 이 경우, 상기 척(140)들 사이의 간격을 조절하여 상기 개구(30a)들 사이의 간격에 대응할 수 있다. 따라서, 상기 이물질을 제거하기 위해 다양한 종류의 캐리어 테이프(30)를 사용할 수 있다.
상기 비전(160)은 상기 척(140)의 상방에 배치되며, 상기 척(140)을 기준으로 상기 캐리어 테이프(30)에서 상기 개구(30a)들의 위치를 확인할 수 있다.
상기 개구(30a)가 상기 한 쌍의 척(140)들 사이에 정상적으로 위치하는 경우, 상기 반도체 소자(20)를 상기 캐리어 테이프(30)의 접착면으로 하강시켜 상기 제2 면(24)의 상기 이물질을 제거하는 공정을 수행한다.
상기 개구(30a)가 상기 한 쌍의 척(140)들 사이에 정상적으로 위치하지 않는 경우, 상기 공급 릴(110) 및 상기 권취 릴(120)을 이용하여 상기 캐리어 테이프(30)를 이동시켜 상기 개구(30a)를 상기 한 쌍의 척(140)들 사이에 정상적으로 위치시킨다. 이후, 상기 제2 면(24)의 상기 이물질을 제거하는 공정을 수행한다.
도 3은 도 1에 도시된 척의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 반도체 소자 클리닝 유닛(100)은 분사부(170) 및 흡입부(180)를 더 포함할 수 있다.
상기 분사부(170)는 상기 한 쌍의 척(140)들 사이의 중앙 부위에 구비된다. 상기 분사부(170)는 상기 개구(30a)에 수용된 상기 범프를 향해 기체를 분사할 수 있다. 상기 기체의 예로는 공기, 비활성 기체 등을 들 수 있다.
상기 분사부(170)에서 상기 기체를 분사함으로써 상기 범프의 이물질을 분리할 수 있다.
상기 흡입부(180)는 상기 한 쌍의 척(140)들 사이의 양측 부위에 구비된다. 상기 흡입부(180)는 상기 분사부(170)에서 분사된 기체와 상기 범프로부터 분리된 상기 이물질을 흡입한다.
상기 분사부(170)와 상기 흡입부(180)는 상기 지지부재(150)를 관통하여 구비될 수 있다.
상기 클리닝 테이프(30)가 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24)에서 상기 범프를 제외한 영역의 이물질을 제거하고, 상기 분사부(170)와 상기 흡입부(180)는 상기 범프의 이물질을 제거할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자(20)의 상기 제2 면(24) 전체에서 상기 이물질을 제거할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 상기 반도체 소자 클리닝 유닛은, 상기 클리닝 테이프로 상기 제2 면에서 상기 범프를 제외한 영역의 이물질을 제거하고, 상기 분사부와 상기 흡입부로 상기 범프의 이물질을 제거할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면 전체에서 상기 이물질을 제거할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 소자 클리닝 유닛 110 : 공급 릴
120 : 권취 릴 130 : 롤러
140 : 척 150 : 지지부재
160 : 비전 170 : 분사부
180 : 흡입부 10 : 피커
20 : 반도체 소자 22 : 제1 면
24 : 제2 면 30 : 클리닝 테이프
32 : 커버 테이프

Claims (6)

  1. 반도체 소자에서 범프가 형성된 제2 면이 아래를 향하도록 제1 면을 피커의 하방에 배치되며, 상기 제2 면에 존재하는 이물질을 제거하는 반도체 소자 클리닝 유닛에 있어서,
    상기 반도체 소자 클리닝 유닛은,
    상기 반도체 소자의 상기 제2 면과 접촉하여 상기 이물질을 제거하기 위해 접착면이 상방을 향하도록 클리닝 테이프를 공급하는 공급 릴;
    상기 접착면에 이물질이 부착된 상기 클리닝 테이프를 권취하는 권취 릴; 및
    상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 배치되며, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 밀착하도록 상기 클리닝 테이프의 하부면을 지지하는 척을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 클리닝 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 클리닝 테이프가 상기 반도체 소자들의 상기 범프와 접촉하는 것을 방지하기 위해 상기 클리닝 테이프는 상기 범프를 수용하는 개구들이 길이 방향을 따라 일렬로 형성되고,
    상기 개구들에 수용된 상기 범프와의 접촉을 방지하기 위해 상기 척은 한 쌍이 서로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 클리닝 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 클리닝 테이프에서 상기 개구들 사이의 간격이 가변되는 경우, 상기 척들 사이의 간격을 조절하기 위해 상기 한 쌍의 척들은 상기 캐리어 테이프의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 클리닝 유닛.
  4. 제2항에 있어서, 상기 한 쌍의 척들 사이의 중앙 부위에 구비되며, 상기 범프의 이물질을 분리하기 위해 상기 개구들에 수용된 상기 범프를 향해 기체를 분사하는 분사부; 및
    상기 한 쌍의 척들 사이의 양측 부위에 각각 구비되며, 상기 범프로부터 분리된 상기 이물질을 흡입하는 흡입부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 클리닝 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 접촉하는 동안 상기 클리닝 테이프를 고정하기 위해 상기 척은 상기 클리닝 테이프로 진공력을 제공하는 다공성 척인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 클리닝 유닛.
  6. 제1항에 있어서, 상기 클리닝 테이프는 상기 접착면에 커버 테이프가 부착된 상태로 상기 공급 릴에 권취되고,
    상기 클리닝 테이프가 상기 반도체 소자의 상기 제2 면과 접촉하기 전에 상기 커버 테이프와 상기 클리닝 테이프를 분리하고, 서로 분리된 상기 커버 테이프와 상기 클리닝 테이프가 서로 다른 경로로 이동시켜 상기 커버 테이프와 상기 클리닝 테이프가 상기 권취 릴에 같이 권취시키는 다수의 롤러들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 클리닝 유닛.
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