JP2014216574A - 粘性剤厚調整装置、搭載装置、基板装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】粘性剤中の異物によって回転部上の粘性剤の厚みが不均一となることを抑制し、且つ回転部の内周側又は外周側へ流れてしまう粘性剤量を低減する。【解決手段】粘性剤をのせた回転部と、該回転部の回転方向に対して傾斜して設けられ、該粘性剤の厚さを一定にし、該粘性剤中の異物を該回転部の内周側又は外周側へ案内する案内部と、該案内部における該回転方向の下流端部に接続され、該案内部の傾斜により該粘性剤が該内周側又は外周側に流れるのを制限する制限部と、該案内部と該制限部との接続部に設けられ該異物を通過させる開口部と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、粘性剤厚調整装置、搭載装置、基板装置の製造方法に関する。

特許文献１には、導電性樹脂ペーストを一定の厚さにするスキージが、テーブルの半径方向に対してテーブルの回転方向と逆方向側に傾けて設けられた構成が開示されている。

特開平６−１１２２４２号公報

本発明は、粘性剤中の異物によって回転部上の粘性剤の厚みが不均一となることを抑制し、且つ回転部の内周側又は外周側へ流れてしまう粘性剤量を低減することを課題とする。

請求項１の発明は、粘性剤をのせた回転部と、該回転部の回転方向に対して傾斜して設けられ、該粘性剤の厚さを一定にし、該粘性剤中の異物を該回転部の内周側又は外周側へ案内する案内部と、該案内部における該回転方向の下流端部に接続され、該案内部の傾斜により該粘性剤が該内周側又は外周側に流れるのを制限する制限部と、該案内部と該制限部との接続部に設けられ該異物を通過させる開口部と、を備える。

請求項２の発明では、前記案内部は、前記異物を前記回転部の外周側へ案内し、前記制限部は、前記案内部の傾斜により前記粘性剤が外周側に流れるのを制限する。

請求項３の発明は、部品を位置決めする部品位置決め部と、基板を位置決めする基板位置決め部と、請求項１又は２に記載の粘性剤厚調整装置と、前記粘性剤厚調整装置の回転部にのせられた粘性剤としての接合剤を、前記基板位置決め部に位置決めされた基板に転写する転写部と、前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め部で位置決めされた前記部品を移送する移送機構と、を備える。

請求項４の発明は、請求項３に記載の搭載装置の前記部品位置決め部によって前記部品を位置決めする部品位置決め工程と、前記基板位置決め部によって前記基板を位置決めする基板位置決め工程と、前記粘性剤厚調整装置の回転部にのせられた接合剤を、前記転写部によって前記基板位置決め部に位置決めされた前記基板に転写する接合剤転写工程と、前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め工程で位置決めされた前記部品を前記移送機構によって移送する移送工程と、を有する。

本発明の請求項１の構成によれば、本構成における開口部及び制限部を備えない場合に比べ、粘性剤中の異物によって回転部上の粘性剤の厚みが不均一となることを抑制し、且つ回転部の内周側又は外周側へ流れてしまう粘性剤量を低減できる。

本発明の請求項２の構成によれば、回転部における遠心力を利用して異物を効果的に移動させることができる。

本発明の請求項３の構成によれば、本構成における粘性剤厚調整装置を備えない場合に比べ、基板に対する部品の接合不良を抑制できる。

本発明の請求項４の製造方法によれば、本製造方法における接合剤転写工程を有しない場合に比べ、基板に対する部品の接合不良を抑制できる。

本実施形態に係る製造装置の構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る接合剤供給装置の構成を示す図３（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 本実施形態に係る接合剤供給装置の構成を示す図である。（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図である。 本実施形態に係る調整部材の構成を示す斜視図である。 図４に示す調整部材のヘッド部材の構成を示す図である。（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図であり、（Ｃ）は底面図である。 本実施形態に係る、半導体素子のプリント配線基板への搭載に用いられるコレットの構成を示す斜視図である。 図６に示すコレットの側断面図である。 プリント配線基板に半導体素子が搭載された状態を示す平面図である。 比較例に係る接合剤供給装置の構成を示す図である。（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図である。 変形例に係る調整部材の構成を示す平面図である。 変形例に係る調整部材のヘッド部材の構成を示す底面図である。

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。

（製造装置１０）
まず、本実施形態に係る製造装置１０の構成を説明する。図１は、製造装置１０の構成を示す斜視図である。なお、下記のＸ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、特記する場合を除き、「Ｘ方向」は「Ｘ方向または−Ｘ方向」、「Ｙ方向」は「Ｙ方向または−Ｙ方向」、「Ｚ方向」は「Ｚ方向または−Ｚ方向」の意である。また、図中の「○」の中に「×」が記載されたものは、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載されたものは、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。

製造装置１０は、プリント配線基板装置（基板装置の一例）を製造する製造装置であり、図１に示されるように、半導体素子１２（部品の一例）を供給する供給部１３と、半導体素子１２を位置決めする素子位置決め部２０（部品位置決め部の一例）と、プリント配線基板４４（基板の一例）を位置決めする基板位置決め部４０と、を備えている。

製造装置１０は、さらに、半導体素子１２を接合するための接合剤Ｇ（粘性剤の一例）をプリント配線基板４４に供給する接合剤供給装置１１０と、供給部１３から素子位置決め部２０へ半導体素子１２を移送する移送装置５０と、素子位置決め部２０で位置決めされた半導体素子１２を基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４へ移送する移送装置６０（移送機構の一例）と、を備えている。

また、製造装置１０は、製造装置１０の各構成部分（供給部１３、素子位置決め部２０、基板位置決め部４０、接合剤供給装置１１０、移送装置５０、移送装置６０）の動作（駆動）を制御する制御部９０を備えている。

製造装置１０では、半導体素子１２をプリント配線基板４４に搭載する搭載装置１００が、素子位置決め部２０と、基板位置決め部４０と、接合剤供給装置１１０と、移送装置６０と、を有して構成されている。

（半導体素子１２）
搭載装置１００（製造装置１０）によってプリント配線基板４４に搭載（実装）される半導体素子１２としては、例えば、長尺に形成された断面四角形状の半導体素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる（図６参照）。具体的には、半導体素子１２は、例えば、幅（Ｙ方向長さ）１２５μｍ、長さ（Ｘ方向長さ）６ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）３００μｍとされている。さらに、半導体素子１２は、断面形状が平行四辺形をしている（図７参照）。また、半導体素子１２の表面（上面）には、回路パターンや発光素子等の機能部１１（図８参照）が設けられている。

（供給部１３）
図１に示されるように、供給部１３は、ウエハ１４を保持する保持部１５と、保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、保持部１５が保持するウエハ１４が切断されることにより、ウエハ１４から複数の半導体素子１２が切り出されるようになっている。また、供給部１３では、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。

なお、供給部１３は、さらに、半導体素子１２が載せられる台としてのトレイと、該トレイをＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構と、該トレイへウエハ１４から半導体素子１２を移送する移送機構と、を有する構成であってもよい。この構成では、移送機構がウエハ１４からトレイに半導体素子１２を移送し、移動機構がトレイをＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、トレイに載せられた半導体素子１２を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。

（移送装置５０）
図１に示されるように、移送装置５０は、吸引ノズル５４で半導体素子１２を吸引する吸引器５２と、吸引器５２を移動させる移動機構５３と、を備えている。移送装置５０では、吸引器５２が、供給部１３におけるピックアップ位置に位置する半導体素子１２を吸引ノズル５４で吸引することで半導体素子１２を吸引ノズル５４に保持する。そして、移送装置５０では、半導体素子１２を吸引ノズル５４に保持した状態で、移動機構５３によって吸引器５２が矢印Ａ方向に移動することで、後述の位置決め台３０のプレート３４上に半導体素子１２を移送して、該プレート３４上の仮置き位置に半導体素子１２を仮置きするようになっている。なお、移送装置５０の移動機構５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な三軸ロボットが用いられる。

（素子位置決め部２０）
図１に示されるように、素子位置決め部２０は、半導体素子１２が載せられる台としての位置決め台３０と、位置決め台３０上に仮置きされた半導体素子１２を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。

位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間の空気を吸引して該内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。

位置決め部材２２は、図１に示されるように、板状をしており、本体部２２Ａと、本体部２２ＡからＸ方向に延び出た一対の爪部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の爪部２２Ｂは、その間に半導体素子１２を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。この一対の爪部２２Ｂと本体部２２Ａとによって、位置決め部材２２は、平面視（−Ｚ方向視）にてコの字状（Ｕの字状）に構成されている。なお、位置決め部材２２は、プレート３４に吸着されて移動抵抗を受けないように、プレート３４に対して非接触な状態を保って移動するようになっている。

位置決め部材２２では、半導体素子１２の側面１２Ａ（図６参照）の一方に対して、爪部２２Ｂを突き当てて、半導体素子１２を移動させ、予め定められた位置に半導体素子１２を位置決め（位置出し）するようになっている。

また、本実施形態では、一対の爪部２２Ｂのいずれか一方を選択して半導体素子１２の位置決めを行うようになっている。従って、位置決め部材２２としては、一対の爪部２２Ｂの一方を有さない構成であってもよい。

（基板位置決め部４０）
図１に示されるように、基板位置決め部４０は、プリント配線基板４４をＸ方向に搬送する一対の搬送部材（例えば、コンベア）４２を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント配線基板４４が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。

基板位置決め部４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント配線基板４４が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント配線基板４４をＸ方向に搬送することで、プリント配線基板４４は、Ｙ方向に位置決めされた状態で、後述のコレット７０及び転写ピン１４２に対してＸ方向へ相対移動するようになっている。

（接合剤供給装置１１０）
接合剤供給装置１１０は、半導体素子１２を接合するための接合剤Ｇをプリント配線基板４４に供給する装置である。この接合剤供給装置１１０は、図２及び図３（Ａ）に示されるように、接合剤Ｇの厚さを調整する接合剤厚調整装置１２０（粘性剤厚調整装置の一例）と、接合剤厚調整装置１２０によって厚さが調整された接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写する転写部１４０と、を備えている。なお、図２は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図２における回転皿１２２は図３（Ａ）のＢ−Ｂ線で切断した場合の構成を示すものである。

接合剤厚調整装置１２０は、図３（Ａ）（Ｂ）に示されるように、接合剤Ｇをのせた回転部の一例としての回転皿（回転板）１２２と、接合剤Ｇの厚さを調整する調整部材１３０と、を有している。なお、接合剤厚調整装置１２０によって厚さが調整される接合剤Ｇとしては、例えば、銀（Ａｇ）を含むエポキシ系の接着剤が用いられる。また、接合剤Ｇは、例えば、ペースト状（粘度が比較的高い液状）に構成されている。

回転皿１２２は、図２に示されるように、上面側に溝部１２４を有する円盤状（円柱状）に構成されている。溝部１２４は、図３（Ａ）に示されるように、平面視にて円環状（リング状）に形成されている。この円環状の溝部１２４によって、接合剤Ｇが収容される収容空間（収容部）が形成されている。この収容空間は、図２に示されるように、溝部１２４の底壁１２４Ａと、溝部１２４の外周側の溝壁１２４Ｂ（以下、外周壁１２４Ｂという）と、溝部１２４の内周側の溝壁１２４Ｃ（以下、内周壁１２４Ｃという）と、で囲まれた空間となっている。この収容空間に収容された接合剤Ｇは、外周壁１２４Ｂと内周壁１２４Ｃとの間で、溝部１２４の底壁１２４Ａにのせられた状態となっている。この回転皿１２２は、駆動部１２８によって、一方向（図３（Ａ）における時計周り方向（矢印Ａ方向））へ回転するようになっている。

転写部１４０は、接合剤Ｇを転写する転写部材としての転写ピン１４２と、基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４と接合剤厚調整装置１２０の回転皿１２２との間で転写ピン１４２を移動させる移動機構１４４と、を備えている。転写ピン１４２は、水平方向に長さを有するブロック状（直方体状）に形成されている。また、転写ピン１４２は、接合剤Ｇを付着させるための底面１４２Ａを有している。

移動機構１４４は、転写ピン１４２をＹ方向及び上下方向（Ｚ方向）に移動させるようになっている。移動機構１４４が転写ピン１４２を下方向（−Ｚ方向）に移動させることにより、転写ピン１４２は、溝部１２４の上方の開口から溝部１２４内に降下して、回転皿１２２にのせられた接合剤Ｇを底面１４２Ａに付着させるようになっている。転写ピン１４２は、具体的には、溝部１２４における径方向中央部の予め定められた転写領域に降下するように設定されている。

また、移動機構１４４が転写ピン１４２をＹ方向に移動させることにより、転写ピン１４２がプリント配線基板４４に対してＹ方向へ相対移動するようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構１４４によって転写ピン１４２がＹ方向に移動し、基板位置決め部４０の搬送部材４２によってプリント配線基板４４がＸ方向に移動することで、転写ピン１４２をプリント配線基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。

移動機構１４４が転写ピン１４２をプリント配線基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、転写ピン１４２を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、転写ピン１４２は、底面１４２Ａに付着させた接合剤Ｇをプリント配線基板４４に塗布するようになっている。すなわち、転写ピン１４２は、回転皿１２２に収容された接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写するようになっている。なお、移動機構１４４としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。

接合剤Ｇの厚さを調整する調整部材１３０は、図３（Ａ）（Ｂ）及び図４に示されるように、ヘッド部材１３１と、ヘッド部材１３１に連結されたアーム部材１３３と、を有している。

ヘッド部材１３１は、図３（Ａ）に示されるように、平面視にて回転皿１２２の回転方向（矢印Ａ方向）及び半径方向（矢印Ｙ方向）に対して傾斜して設けられた傾斜板１３２（案内部の一例）と、傾斜板１３２における回転方向の下流端部に接続され、傾斜板１３２の傾斜により接合剤Ｇが回転皿１２２の外周側に流れるのを制限する制限板１３４（制限部の一例）と、を有している。

具体的には、傾斜板１３２と制限板１３４とは、図４及び図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示されるように、連結板１３６によって接続されている。連結板１３６は、傾斜板１３２における回転方向の下流端部と、制限板１３４における回転方向の下流端部とを連結している。すなわち、制限板１３４は、連結板１３６を介して、傾斜板１３２における回転方向の下流端部に接続されており、連結板１３６が、傾斜板１３２と制限板１３４とを接続する接続部をなしている。

ヘッド部材１３１は、さらに、傾斜板１３２の上端、制限板１３４の上端及び連結板１３６の上端に接続された上板１３８と、傾斜板１３２における回転方向の上流端部に接続された側板１３９と、平面視にて上板１３８に対するアーム部材１３３側に設けられアーム部材１３３と連結される連結部１３７と、を有している。連結部１３７に形成された通し孔１３７Ａに差し通されたネジ（図示省略）がアーム部材１３３にねじ止めされることで、ヘッド部材１３１がアーム部材１３３に固定されている。

傾斜板１３２は、余剰の接合剤Ｇを塞き止めると共に、傾斜板１３２の底面１３２Ａが、回転皿１２２の接合剤Ｇの上面に接触することで、該接合剤Ｇをならして、該接合剤Ｇの厚さを一定にする機能を有している。傾斜板１３２の底面１３２Ａと回転皿１２２の上面との距離（隙間）は、例えば、５０μｍとされており、半導体素子１２の何れの辺の長さよりも短くされている。

また、傾斜板１３２は、回転皿１２２の回転方向下流側に向かって徐々に回転皿１２２の外周側へずれるように傾斜しており、その傾斜により、該接合剤Ｇ中の異物を回転皿１２２の外周側（転写ピン１４２の転写領域の外側）へ移動させる（案内する）機能を有している。なお、傾斜板１３２の傾斜により、接合剤Ｇ中の異物だけでなく、余剰の接合剤Ｇも回転皿１２２の外周側へ流れようとする。また、「接合剤Ｇ中の異物」とは、接合剤Ｇに混入した異物、すなわち、接合剤Ｇと一緒に存在する状態の異物を意味し、接合剤Ｇの内部に沈んだ状態で存在する異物だけでなく、接合剤Ｇ上に載った状態で存在する（例えば、接合剤Ｇの表面に付着する）異物も含まれる。

制限板１３４は、傾斜板１３２に対する回転皿１２２の外周側で、傾斜板１３２に対向しており、回転皿１２２の半径方向（矢印Ｙ方向）に対する垂直方向（直交方向）に配置されている。

また、連結板１３６には、傾斜板１３２によって回転皿１２２の外周側へ移動する異物を通過させるための開口部１３５が形成されている。開口部１３５は、回転方向の下流側に開口している。開口部１３５は、傾斜板１３２の傾斜により回転皿１２２の外周側へ移動する異物を通過させるようになっている。なお、傾斜板１３２の傾斜により、回転皿１２２の外周側へ流れる余剰の接合剤Ｇも開口部１３５を通過することになる。

開口部１３５のＹ方向長さ（回転皿１２２の半径方向に沿った長さ）及びＺ方向長さ（高さ）は、半導体素子１２の幅（Ｙ方向長さ）及び高さ（Ｚ方向長さ）よりも長く、好ましくは、断面視（図７参照）における対角線ｄの長さよりも長くされている。すなわち、具体的には、開口部１３５のＹ方向長さ及びＺ方向長さは、誤って回転皿１２２に落下した異物としての半導体素子１２が開口部１３５を通過可能な長さであり、接合剤Ｇが回転皿１２２の外周側へ不必要に流れないように設定された長さとされる。具体的には、開口部１３５のＹ方向長さ及びＺ方向長さは、例えば、対角線ｄの長さの２倍程度であることが好ましい。

（移送装置６０）
図１に示されるように、移送装置６０は、半導体素子１２を保持する保持具としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が半導体素子１２を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、吸引器６２（コレット７０）をプリント配線基板４４に対して相対移動させる移動機構６３と、を備えている。

吸引器６２は、具体的には、コレット７０が装着される吸引ノズル６４を有している。コレット７０は、図６に示されるように、コレット本体７２と、吸引ノズル６４と接続される接続部７４と、半導体素子１２の第１稜線１２Ｅに突き当たる第１面８１を有する突当部７６と、半導体素子１２の第２稜線１２Ｂに突き当たる第２面８２を有する突当部８６と、を備えている。

コレット本体７２のＸ方向端部には、半導体素子１２のＸ方向側の稜線に突き当たる突当部としての突当爪８０が設けられている。この突当爪８０が半導体素子１２のＸ方向側の稜線に突き当たることにより、半導体素子１２がＸ方向で位置決めされるようになっている。突当爪８０は、半導体素子１２のＸ方向側の端面に突き当たるようになっていても良い。

接続部７４は、図６に示されるように、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル６４に挿し込まれることで接続されるようになっている。接続部７４には、吸引ノズル６４と通じる接続口７４Ａが形成されている。第２面８２と第１面８１との間には、図７に示されるように、接続口７４Ａと通じる吸引口７８が形成されている。

コレット７０では、半導体素子１２の上面の第２稜線１２Ｂが第２面８２に突き当たり、且つ、半導体素子１２の上面の第１稜線１２Ｅが第１面８１に突き当たることにより、半導体素子１２がＹ方向及びＺ方向で位置決めされるようになっている。

コレット７０では、吸引器６２により、吸引口７８を通じて半導体素子１２が吸引されて、Ｙ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子１２が保持されるようになっている。

移動機構６３は、吸引器６２をＹ方向に移動させることにより、コレット７０をプリント配線基板４４に対してＹ方向へ相対移動させるようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構６３によって吸引器６２がＹ方向に移動し、基板位置決め部４０の搬送部材４２によってプリント配線基板４４がＸ方向に移動することで、コレット７０をプリント配線基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。

また、移動機構６３は、吸引器６２を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、コレット７０をプリント配線基板４４に対して上下方向（Ｚ方向）へ相対移動させるようになっている。本実施形態では、コレット７０をプリント配線基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、コレット７０を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、半導体素子１２をプリント配線基板４４に転写された接合剤Ｇ上に置く（搭載する）ようになっている。

なお、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。

（プリント配線基板装置の製造方法）
本実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法では、図１に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を予め定められたピックアップ位置に位置させる（位置調整工程）。

次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する半導体素子１２を、移送装置５０が位置決め台３０のプレート３４上に移送して、プレート３４上の仮置き位置に半導体素子１２を仮置きする（仮置工程）。

次に、プレート３４上の仮置き位置に仮置きされた半導体素子１２を、位置決め部材２２によって、プレート３４上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決め（位置出し）する（部品位置決め工程の一例としての素子位置決め工程）。

次に、基板位置決め部４０において、一対の搬送部材４２がプリント配線基板４４を位置決めする（基板位置決め工程）。なお、この基板位置決め工程は、素子位置決め工程の後に行う必要は無く、素子位置決め工程の前又は同時に行っても良い。

次に、接合剤厚調整装置１２０の回転皿１２２にのせられた接合剤Ｇを、転写ピン１４２によって、基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４に転写する（接合剤転写工程）。

次に、転写ピン１４２で転写された接合剤Ｇ上に、素子位置決め工程で位置決めされた半導体素子１２を移送装置６０によって移送する（移送工程）。

なお、本移送工程では、複数の半導体素子１２が、図８に示されるように、プリント配線基板４４に対して千鳥状に配置される。すなわち、上記位置調整工程、仮置工程、素子位置決め工程、塗布工程、保持工程、搭載工程が、半導体素子１２の数に応じて行われる。なお、本実施形態では、例えば、複数の半導体素子１２をＹ方向一方側（図８の下側）に間隔をおいて一列に配置した後、複数の半導体素子１２をＹ方向他方側（図８の上側）に間隔をおいて一列に配置するようになっている。すなわち、本実施形態では、例えば、
プリント配線基板４４の長手方向一端４４Ａから数えて奇数番目にあたる搭載位置Ｔ１、Ｔ３、Ｔ５・・・に配置した後、当該一端４４Ａから数えて偶数番目にあたる搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に配置することで、千鳥状に配置する。

次に、接合剤Ｇを固化させる（固化工程）。具体的には、例えば、接合剤Ｇを、例えば、１〜２時間、１１０〜１２０℃で加熱することで、接合剤Ｇを固化させる。これにより、プリント配線基板装置が製造される。

（本実施形態に係る作用）
次に、本実施形態に係る作用を説明する。

本実施形態では、前述のように、半導体素子１２の長手方向端部同士がＹ方向に接近する千鳥状に配置されるため、接合剤転写工程において、転写ピン１４２でプリント配線基板４４に接合剤Ｇを転写する際に、転写ピン１４２が、既に搭載された半導体素子１２の長手方向端部に接近する。

このため、例えば、既に搭載された半導体素子１２が正規位置からずれた位置に搭載された場合や、転写ピン１４２が正規位置からずれた位置でプリント配線基板４４に接合剤Ｇを転写した場合では、既に搭載された半導体素子１２に転写ピン１４２が接触することがある。既に搭載された半導体素子１２に転写ピン１４２が接触すると、当該半導体素子１２の素子屑（破損した半導体素子１２）や当該半導体素子１２自体（以下、素子屑等１１２という）が転写ピン１４２に付着し、転写ピン１４２が回転皿１２２の接合剤Ｇへ当該素子屑等１１２を運んでしまう場合がある。このように、素子屑等１１２が異物として、接合剤Ｇ中に混入する場合がある。なお、回転皿１２２の接合剤Ｇに混入する異物には、素子屑等１１２だけでなく、例えば、製造装置の構成部品や、当該構成部品の部品屑（破損した構成部品）、その他の接合剤Ｇとは異質なものが含まれる。

ここで、回転皿１２２の半径方向（矢印Ｙ方向）に対して直交する直交板２３０によって接合剤Ｇをならす比較例（図９（Ａ）（Ｂ）参照）では、素子屑等１１２が回転皿１２２の接合剤Ｇ中に混入すると、素子屑等１１２が、直交板２３０に引っ掛かったり、直交板２３０と回転皿１２２の底壁１２４Ａとの間に挟まったりしやすい。

素子屑等１１２が、直交板２３０に引っ掛かったり、直交板２３０と回転皿１２２の底壁１２４Ａとの間に挟まったりした場合には、直交板２３０と回転皿１２２の底壁１２４Ａとの隙間が小さくなり、接合剤Ｇの厚さが正規の厚さよりも薄くなってかすれＨが発生する。これにより、転写ピン１４２に付着される接合剤Ｇの量が低減し、半導体素子１２に転写する接合剤Ｇの量が低減する。このため、半導体素子１２の接合不良の原因となる。

これに対して、本実施形態では、調整部材１３０の傾斜板１３２の傾斜によって、回転皿１２２の接合剤Ｇ中の素子屑等１１２は、回転皿１２２の外周側へ移動する。傾斜板１３２によって回転皿１２２の外周側へ移動する素子屑等１１２は、開口部１３５を通過して、調整部材１３０（傾斜板１３２）に対する回転皿１２２の外周側（転写ピン１４２の転写領域の外側）へ移動する。これにより、素子屑等１１２が、調整部材１３０（傾斜板１３２）に引っ掛かったり、調整部材１３０（傾斜板１３２）と回転皿１２２の底壁１２４Ａとの間に挟まったりすることが抑制される。

このため、接合剤Ｇ中の素子屑等１１２によって回転皿１２２上の接合剤Ｇの厚みが不均一となることが抑制される。これにより、転写ピン１４２に付着される接合剤Ｇ、及び、プリント配線基板４４に転写される接合剤Ｇにおいて、厚みが不均一となることが抑制され、プリント配線基板４４に対する半導体素子１２の接合不良が抑制される。

また、調整部材１３０（傾斜板１３２）に対する回転皿１２２の外周側へ移動した素子屑等１１２は、転写ピン１４２の転写領域の外側に位置する。このため、接合剤Ｇ中の素子屑等１１２が、転写ピン１４２に接触せず、接合剤Ｇ中の素子屑等１１２が転写ピン１４２に再付着してプリント配線基板４４に運ばれることが抑制される。

また、本実施形態では、回転する回転皿１２２の外周側へ素子屑等１１２を移動させるので、回転皿１２２の遠心力を利用して、素子屑等１１２を効果的に回転皿１２２の外周側へ移動させられる。また、回転皿１２２の外周側へ移動した後の素子屑等１１２は、回転皿１２２の遠心力によって、内周側（転写ピン１４２の転写領域）へ移動することが抑制される。

また、本実施形態では、傾斜板１３２の傾斜により、接合剤Ｇも回転皿１２２の外周側へ流れてしまうが、調整部材１３０の制限板１３４によって、接合剤Ｇの回転皿１２２の外周側への流れが制限される。これにより、回転皿１２２の外周側へ流れる接合剤量が低減される。すなわち、半導体素子１２の接合に使用されない接合剤量が低減される。

（変形例）
上記の実施形態では、調整部材１３０の傾斜板１３２が異物を回転皿１２２の外周側へ移動させる構成であったが、これに限られず、図１０に示されるように、傾斜板１３２が異物を回転皿１２２の内周側へ移動させる構成であってもよい。図１０に示す構成では、傾斜板１３２は、回転皿１２２の回転方向下流側に向かって徐々に回転皿１２２の内周側へずれるように傾斜しており、その傾斜により、該接合剤Ｇ中の異物を回転皿１２２の内周側へ移動させる機能を有している。また、制限板１３４は、傾斜板１３２に対する回転皿１２２の内周側で、傾斜板１３２に対向しており、回転皿１２２の半径方向に対する垂直方向（直交方向）に配置されている。

また、上記の実施形態では、調整部材１３０の開口部１３５は、回転方向の下流側に開口していたが、これに限られず、図１１（Ａ）に示されるように、回転皿１２２の外周壁１２４Ｂ側（回転方向（矢印Ａ方向）に対する垂直方向）に開口する構成であってもよい。なお、開口部１３５は、図１１（Ｂ）に示されるように、回転方向の下流側（矢印Ａ方向側）及び回転皿１２２の外周壁１２４Ｂの両方に開口していてもよい。すなわち、開口部１３５は、回転方向の下流側及び回転皿１２２の外周壁１２４Ｂの少なくとも一方に開口していればよい。なお、傾斜板１３２が異物を回転皿１２２の内周側へ移動させる構成においては、開口部１３５は、回転方向の下流側及び回転皿１２２の内周壁１２４Ｃの少なくとも一方に開口される。

また、上記実施形態では、案内部の一例として傾斜板１３２を用い、制限部として制限板１３４を用いた構成を説明したが、案内部及び制限部としては、板状である必要はなく、種々の形状とすることができる。

また、上記実施形態では、回転部の一例として回転皿１２２を用いた構成を説明したが、回転部としては、回転皿１２２に限られず、その形状及び構成は、種々の構成を採用することができる。

さらに、上記実施形態では、連結板１３６を介して傾斜板１３２と制限板１３４とが接続されたヘッド部材１３１の構成を説明したが、調整部材１３０のヘッド部材１３１としては、連結板１３６を介さず、傾斜板１３２と制限板１３４とが直接、接続された構成であってもよい。

また、上記実施形態では、粘性を有する粘性剤の一例として接合剤Ｇを用いた構成を説明したが、粘性剤としては接合剤Ｇに限られず、接合を目的としないものでもよい。すなわち、粘性剤は、粘性を有する材料であればよく、接着剤等の接合剤以外のものであってもよい。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成しても良い。

１２ 半導体素子（部品の一例）
２０ 素子位置決め部（部品位置決め部の一例）
４０ 基板位置決め部
６０ 移送装置（移送機構の一例）
１００ 搭載装置
１１２ 素子屑等（異物の一例）
１２０ 接合剤厚調整装置（粘性剤厚調整装置の一例）
１２２ 回転皿（回転部の一例）
１３２ 傾斜板（案内部の一例）
１３４ 制限板（制限部の一例）
１３５ 開口部
１４０ 転写部
Ｇ 接合剤（粘性剤の一例）

Claims (4)

1. 粘性剤をのせた回転部と、
   該回転部の回転方向に対して傾斜して設けられ、該粘性剤の厚さを一定にし、該粘性剤中の異物を該回転部の内周側又は外周側へ案内する案内部と、
   該案内部における該回転方向の下流端部に接続され、該案内部の傾斜により該粘性剤が該内周側又は外周側に流れるのを制限する制限部と、
   該案内部と該制限部との接続部に設けられ該異物を通過させる開口部と、
   を備えた粘性剤厚調整装置。
2. 前記案内部は、前記異物を前記回転部の外周側へ案内し、
   前記制限部は、前記案内部の傾斜により前記粘性剤が外周側に流れるのを制限する請求項１に記載の粘性剤厚調整装置。
3. 部品を位置決めする部品位置決め部と、
   基板を位置決めする基板位置決め部と、
   請求項１又は２に記載の粘性剤厚調整装置と、
   前記粘性剤厚調整装置の回転部にのせられた粘性剤としての接合剤を、前記基板位置決め部に位置決めされた基板に転写する転写部と、
   前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め部で位置決めされた前記部品を移送する移送機構と、
   を備えた搭載装置。
4. 請求項３に記載の搭載装置の前記部品位置決め部によって前記部品を位置決めする部品位置決め工程と、
   前記基板位置決め部によって前記基板を位置決めする基板位置決め工程と、
   前記粘性剤厚調整装置の回転部にのせられた接合剤を、前記転写部によって前記基板位置決め部に位置決めされた前記基板に転写する接合剤転写工程と、
   前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め工程で位置決めされた前記部品を前記移送機構によって移送する移送工程と、
   を有する基板装置の製造方法。

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