JP2017114582A - 搬送装置、基盤およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 82
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 67
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 32
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 22
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 5
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910003266 NiCo Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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- B65G47/80—Turntables carrying articles or materials to be transferred, e.g. combined with ploughs or scrapers
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- B65G29/00—Rotary conveyors, e.g. rotating discs, arms, star-wheels or cones
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- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/02—Devices for feeding articles or materials to conveyors
- B65G47/04—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
- B65G47/12—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles
- B65G47/14—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding
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- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
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- B65G47/26—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
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- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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Abstract
【課題】搬送中のワークの位置ずれを抑制して安定してワークを搬送するとともに搬送装置を小型化する。【解決手段】第１基盤１４０と、第２基盤１７０と、第１駆動部１３０と、第２駆動部１６０とを備える。第１基盤１４０は、板状の主部１４１、および、主部１４１の少なくとも外周部の下面を覆い、主部１４１を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有する被覆部１４２を含む。第２基盤１７０は、被覆部１４２を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有する外周部を含む。第２基盤１７０の外周部の上面は、第１基盤１４０の被覆部１４２と摺接する。第２基盤１７０の外周部の上面に、第１基盤１４０が順次搬送した複数のワークが載置される。【選択図】図２
Description
本発明は、搬送装置、基盤およびその製造方法に関する。
複数のワークを搬送する搬送装置の構成を開示した先行文献として、特開２００８−１０５８１１号公報(特許文献１)、および、特開２００８−２６０５９４号公報(特許文献２)がある。
特許文献１に記載された搬送装置においては、搬送用の基盤と検査用の基盤とが部分的に重なっている。検査用の基盤には、ワークが遠心力によって飛ばされることを防止するために、ワークを吸引固定する吸引穴が多数形成されている。
特許文献２に記載された搬送装置においては、帯電器によって基盤をワークとは逆の極性に帯電させることにより、ワークを基盤上に静電吸着させた状態で搬送している。
搬送装置に吸引機構または帯電器などを設けた場合、搬送装置が大型化する。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、搬送中のワークの位置ずれを抑制して安定してワークを搬送できるとともに搬送装置を小型化できる、搬送装置、基盤およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、搬送中のワークの位置ずれを抑制して安定してワークを搬送できるとともに搬送装置を小型化できる、搬送装置、基盤およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第１の局面に基づく搬送装置は、複数のワークを整列させて順次搬送する第１基盤と、第１基盤から供給された複数のワークを順次搬送する第２基盤と、第１基盤を回転させる第１駆動部と、第２基盤を回転させる第２駆動部とを備える。第１基盤は、板状の主部、および、主部の少なくとも外周部の下面を覆い、主部を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有する被覆部を含む。第２基盤は、被覆部を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有する外周部を含む。第２基盤の外周部の上面は、第１基盤の被覆部と摺接する。第２基盤の外周部の上面に、第１基盤が順次搬送した複数のワークが載置される。
本発明の一形態においては、主部は、導電性材料で構成されている。
本発明の一形態においては、第１基盤および第２基盤の各々が、円盤状の外形を有している。第２基盤の外周長さは、第１基盤の外周長さより長い。第２基盤による複数のワークの搬送速度は、第１基盤による複数のワークの搬送速度より大きい。
本発明の一形態においては、第１基盤および第２基盤の各々が、円盤状の外形を有している。第２基盤の外周長さは、第１基盤の外周長さより長い。第２基盤による複数のワークの搬送速度は、第１基盤による複数のワークの搬送速度より大きい。
本発明の一形態においては、第１基盤の上方に、複数のワークを整列させるガイドが設けられている。ガイドは、第１基盤上に位置する複数のワークが第１基盤の回転に伴って第１基盤の径方向の外側に移動するように、第１基盤の周方向に対して交差する方向に延在している部分を含む。
本発明の一形態においては、第２基盤の外周部は、ガラスで構成されている。被覆部は、樹脂で構成されている。
本発明の一形態においては、主部の外周部の厚さが、１０μｍ以上２００μｍ以下である。
本発明の一形態においては、主部の外周部は、被覆部より厚い。主部の外周部の剛性は、被覆部の剛性より高い。
本発明の一形態においては、主部は、金属で構成されている。
本発明の一形態においては、主部は、ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている。
本発明の一形態においては、主部は、ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている。
本発明の一形態においては、主部は、外周部と外周部に周りを囲まれた中央部とから構成されている。中央部は、外周部より厚い。
本発明の第２の局面に基づく基盤は、回転することによって複数のワークを整列させて順次搬送し、摺接する他の基盤の摺接部に複数のワークを載置する基盤である。基盤は、板状の主部と、主部の少なくとも外周部の下面を覆い、主部を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有し、摺接部と摺接する被覆部とを備える。
本発明の第３の局面に基づく基盤の製造方法は、上記基盤の製造方法である。基盤の製造方法は、基板の主面に枠状の第１マスクを配置する工程と、基板の主面上の第１マスク内の領域に第１めっき膜を形成する工程と、第１めっき膜の少なくとも外周部の上面を覆う被覆部を形成する工程と、被覆部を形成された第１めっき膜を基板から剥離する工程とを備える。
本発明の一形態においては、第１めっき膜を形成する工程と被覆部を形成する工程との間に、第１めっき膜の外周部の上面に枠状の第２マスクを配置する工程と、第１めっき膜上の第２マスク内の領域に第２めっき膜を形成する工程とを備える。
本発明によれば、搬送中のワークの位置ずれを抑制して安定してワークを搬送できるとともに搬送装置を小型化できる。
以下、本発明の各実施形態に係る、搬送装置、基盤およびその製造方法について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
なお、実施形態の説明においては、搬送装置を備える検査装置について説明するが、搬送装置が適用されるのは検査装置に限られず、製造装置などであってもよい。また、搬送されるワークとして、略直方体状の電子部品を一例に説明するが、ワークは電子部品に限られず、ワークの外形も直方体状に限られない。電子部品としては、コンデンサ、インダクタまたは抵抗などがある。割れまたは欠けの発生しやすいセラミック電子部品が、ワークとして好適である。長さが０．２ｍｍ、幅が０．１ｍｍである小型の電子部品から、長さが１２ｍｍ、幅が１０ｍｍである大型の電子部品まで、ワークとして適用可能である。
(実施形態１)
図１は、本発明の実施形態１に係る搬送装置が適用された検査装置の構成を示す平面図である。図２は、図１の検査装置のＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図３は、図２中の点線で囲んだＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。図１においては、後述する供給部１１０を図示していない。
図１は、本発明の実施形態１に係る搬送装置が適用された検査装置の構成を示す平面図である。図２は、図１の検査装置のＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図３は、図２中の点線で囲んだＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。図１においては、後述する供給部１１０を図示していない。
図１〜３に示すように、本発明の実施形態１に係る搬送装置が適用された検査装置１００は、供給部１１０と、整列部１２０と、搬送部１５０と、排出部１８０とを備えている。検査装置１００においては、供給部１１０から供給された複数のワーク１を、整列部１２０にて整列しつつ搬送部１５０に搬送する。搬送部１５０においては、複数のワーク１の各々を搬送しつつ検査し、排出部１８０にて検査後の複数のワーク１を選別する。本発明の実施形態１に係る搬送装置は、整列部１２０と搬送部１５０とを備えている。
供給部１１０は、供給路１１１とホッパ１１２とシューター１１３とを含む。検査対象のワーク１は、ホッパ１１２内に一時的に貯蔵され、適量のワーク１が、供給路１１１およびシューター１１３を順次通過して、整列部１２０に含まれる本発明の実施形態１に係る第１基盤１４０上に投入される。
整列部１２０は、第１駆動部１３０と、回転板１３３と、固定具１３５と、支持台１３６と、第１基盤１４０と、複数のガイドとを含む。ただし、整列部１２０の構成は、上記に限られず、少なくとも第１駆動部１３０と第１基盤１４０とを含んでいればよい。
第１基盤１４０は、回転することによって複数のワーク１を整列させて順次搬送する。第１基盤１４０は、板状の主部１４１、および、主部１４１の少なくとも外周部の下面を覆い、主部１４１を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有する被覆部１４２を含む。第１基盤１４０は、円盤状の外形を有している。ただし、第１基盤１４０の外形は、円盤状に限られず、平面視にて多角形状であってもよい。第１基盤１４０の直径は、たとえば、５０ｍｍ以上５００ｍｍ以下である。第１基盤１４０の中心部には、貫通孔が設けられている。本実施形態においては、主部１４１の下面全体に被覆部１４２が設けられている。主部１４１の外周部は、被覆部１４２より厚い。主部１４１の外周部の剛性は、被覆部１４２の剛性より高い。
主部１４１の外周部の厚さは、ワーク１のサイズおよび重量によって適宜決定される。サイズおよび重量が大きいワーク１の場合、主部１４１の外周部の剛性を確保するために、主部１４１の外周部の厚さＴ1が厚く設定される。たとえば、長さが１２ｍｍ、幅が１０ｍｍの大型のワーク１の場合、主部１４１の直径は３００ｍｍ、外周部の厚さＴ1は２００μｍに設定される。
サイズおよび重量が小さいワークの場合、後述するように第１基盤１４０上から第２基盤１７０上にワーク１が乗り移る際のワーク１の位置ずれを抑制するために、主部１４１の外周部の厚さＴ1が薄く設定される。たとえば、長さが０．２ｍｍ、幅が０．１ｍｍの小型のワーク１の場合、主部１４１の外周部の厚さＴ1は１０μｍに設定される。ワーク１の位置ずれを抑制するためには、主部１４１の直径は８０ｍｍ、外周部の厚さＴ1は、ワーク１の長さの１／２０以下であることが好ましい。
上記の観点から、主部１４１の外周部の厚さＴ1は、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、主部１４１の全体において、厚さＴ1が１０μｍ以上２００μｍ以下である。
本実施形態においては、主部１４１は、導電性材料で構成されている。主部１４１は、金属で構成されている。主部１４１は、ニッケル、または、ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている。ＮｉＣｏは、剛性が高く、しなやかさを有するため、主部１４１を構成する材料として好適である。主部１４１を構成する材料は、Ｃ、Ｓｉ、ＳｉＣなどの炭素系材料またはケイ素系材料であってもよい。また、主部１４１を構成する材料は、絶縁性材料に導電性材料が添加された材料であってもよい。
被覆部１４２は、樹脂で構成されている。具体的には、被覆部１４２は、テフロン(登録商標)、シリコン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレンまたはポリウレタンなどの樹脂を含む。被覆部１４２と摺接する第２基盤１７０の摺接部１０がガラスで構成されている場合、ガラスとの摩擦により最も静電気が発生するテフロン(登録商標)が、被覆部１４２を構成する材料として好適である。被覆部１４２の厚さＴ2は、たとえば、０．１μｍ以上５μｍ以下である。
第１駆動部１３０は、第１基盤１４０を回転させる。第１駆動部１３０は、第１ベース１３１と、第１ベース１３１に回転可能に支持されている回転部１３２とを含む。本実施形態においては、第１駆動部１３０は、ダイレクトドライブモータである。
ダイレクトドライブモータは、モータ本体と、回転角検出器と、モータドライバと、位置指示器とを含んでいる。モータ本体は、たとえばＳＭ(Synchronous motor)形サーボモータである。回転角検出器は、たとえばエンコーダである。モータドライバは、たとえばサーボアンプである。位置指示器は、たとえばパルス発生器である。
ダイレクトドライブモータにおいては、位置指示器によって設定されたモータ本体の回転角と、回転角検出器によって検出された実際のモータ本体の回転角との差分を、モータドライバにフィードバックして出力を調整することにより、モータ本体の回転角が設定値に近づくように制御している。
回転板１３３は、平面視にて円盤状の外形を有している。回転板１３３の中心部には、鉛直方向上方に突出した軸部１３４が設けられている。軸部１３４が第１基盤１４０の貫通孔を挿通した状態で、回転板１３３上に第１基盤１４０が載置されている。回転板１３３の直径は、第１基盤１４０の直径より小さく、第１基盤１４０の中心部寄りの一部分が、回転板１３３上に載置されている。
軸部１３４の先端部には、軸部１３４の外形に対応した凹部が形成された固定具１３５が嵌め合わされる。第１基盤１４０は、固定具１３５と回転板１３３との間に挟まれて回転板１３３に対して固定されている。
回転板１３３は、第１駆動部１３０の回転部１３２上に載置され、回転部１３２の回転に伴って回転する。従って、第１駆動部１３０の回転部１３２の回転に伴って、軸部１３４を回転軸として第１基盤１４０が矢印１２で示す方向に回転する。
支持台１３６は、回転板１３３と間隔をあけて回転板１３３の周りを囲むように固定配置されている。支持台１３６の上面は、第１基盤１４０の下面と摺接する。本実施形態においては、支持台１３６の上面は、被覆部１４２と摺接する。
複数のガイドは、第１基盤１４０の上方に配置されている。複数のガイドの各々と第１基盤１４０とは離間している。複数のガイドは、第１基盤１４０上に位置する複数のワーク１を整列させる。本実施形態においては、第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の５つのガイドが設けられている。
第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の各々は、第１基盤１４０上に位置する複数のワーク１が第１基盤１４０の回転に伴って第１基盤１４０の径方向の外側に移動するように、第１基盤１４０の周方向に対して交差する方向に延在している部分を含む。
具体的には、第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の各々は、直方体状の外形を有し、平面視にて第１基盤１４０の径方向と交差する方向に配置されている。第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の順に、第１基盤１４０の径方向の外側に向かって配置されている。第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の各々において、平面視にて、一端は、他端より第１基盤１４０の中心から離れて位置している。
第１基盤１４０上に位置する複数のワーク１は、第１基盤１４０の回転に伴って、第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の少なくともいずれかと、この順に接することにより、より半径の大きな円周軌道に移動しつつ最終的に１列に整列される。第５ガイド１２５の一端は、第１基盤１４０の縁上に位置している。第５ガイド１２５に沿って第５ガイド１２５の一端に接するまで移動したワーク１は、第２基盤１７０上に乗り移って載置される。
搬送部１５０は、第２駆動部１６０と、回転板１６３と、固定具１６５と、支持台１６６と、第２基盤１７０とを含む。ただし、搬送部１５０の構成は、上記に限られず、少なくとも第２駆動部１６０と第２基盤１７０とを含んでいればよい。
第２基盤１７０は、第１基盤１４０から供給された複数のワーク１を順次搬送する。第２基盤１７０は、第１基盤１４０の被覆部１４２を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有する外周部を含む。第２基盤１７０の外周部の上面は、第１基盤１４０の被覆部１４２と摺接する。第２基盤１７０の外周部の上面に、第１基盤１４０が順次搬送した複数のワーク１が載置される。
第２基盤１７０の外周部は、ガラスで構成されている。本実施形態においては、第２基盤１７０の全体が、ガラスで構成されている。第２基盤１７０の外周部を構成する材料としては、第１基盤１４０の被覆部１４２との摩擦により静電気が発生しやすく、かつ帯電しやすい材料が好ましい。検査装置１００においては、第２基盤１７０上にてワーク１の６面の各々の外観検査が行なわれるため、第２基盤１７０の外周部を構成する材料としては、光を透過する材料であることが好ましい。上記の観点から、第２基盤１７０の外周部を構成する材料としては、透明なガラスが特に好適である。ただし、第２基盤１７０の外周部が、透明な樹脂で構成されていてもよい。
第２基盤１７０は、円盤状の外形を有している。ただし、第２基盤１７０の外形は、円盤状に限られず、平面視にて多角形状であってもよい。第２基盤１７０の中心部には、貫通孔が設けられている。第２基盤１７０の直径は、第１基盤１４０の直径より大きい。すなわち、第２基盤１７０の外周長さは、第１基盤１４０の外周長さより長い。第２基盤１７０の直径は、たとえば、２００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下である。第２基盤１７０の厚さＴ10は、第１基盤１４０の厚さ(Ｔ1＋Ｔ2)より厚く、たとえば、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。
第２駆動部１６０は、第２基盤１７０を回転させる。第２駆動部１６０は、第２ベース１６１と、第２ベース１６１に回転可能に支持されている回転部１６２とを含む。本実施形態においては、第２駆動部１６０は、ダイレクトドライブモータである。
回転板１６３は、平面視にて円盤状の外形を有している。回転板１６３の中心部には、鉛直方向上方に突出した軸部１６４が設けられている。軸部１６４が第２基盤１７０の貫通孔を挿通した状態で、回転板１６３上に第２基盤１７０が載置されている。回転板１６３の直径は、第２基盤１７０の直径より小さく、第２基盤１７０の中心部寄りの一部分が、回転板１６３上に載置されている。
軸部１６４の先端部には、軸部１６４の外形に対応した凹部が形成された固定具１６５が嵌め合わされる。第２基盤１７０は、固定具１６５と回転板１６３との間に挟まれて回転板１６３に対して固定されている。
回転板１６３は、第２駆動部１６０の回転部１６２上に載置され、回転部１６２の回転に伴って回転する。従って、第２駆動部１６０の回転部１６２の回転に伴って、軸部１６４を回転軸として第２基盤１７０が矢印１５で示す方向に回転する。第２基盤１７０の回転方向は、第１基盤１４０の回転方向とは逆方向である。
支持台１６６は、回転板１６３と間隔をあけて回転板１６３の周りを囲むように固定配置されている。支持台１６６の上面は、第２基盤１７０の下面と摺接する。
第２基盤１７０による複数のワーク１の搬送速度は、第１基盤１４０による複数のワーク１の搬送速度より大きい。そのため、第２基盤１７０の外周部上に載置された複数のワーク１は、互いに間隔をあけて位置している。これにより、ワーク１の６面の各々の外観検査をすることが可能となる。
第２基盤１７０の外周部上の、第１検査領域Ｐ１、第２検査領域Ｐ２、第３検査領域Ｐ３、第４検査領域Ｐ４、第５検査領域Ｐ５、および、第６検査領域Ｐ６をワーク１が順次通過する際に、１つの検査領域にてワーク１の６面のうちの１面について外観検査が行なわれ、第６検査領域Ｐ６を通過した際には、ワーク１の６面の全ての外観検査が終了している。
検査装置１００は、複数のワーク１の各々の外観を検査するための撮影装置である図示しない６台のカメラを備える。具体的には、第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の内側の位置に配置されて、ワーク１の一方の側面を撮影する第１カメラを備える。第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の外側の位置に配置されて、ワーク１の他方の側面を撮影する第２カメラを備える。第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の上方の位置に配置されて、ワーク１の一方の主面を撮影する第３カメラを備える。第２基盤１７０より低い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の下方の位置に配置されて、ワーク１の他方の主面を撮影する第４カメラを備える。第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の内側または外側の位置に配置されて、ワーク１の一方の端面を撮影する第５カメラを備える。第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の内側または外側の位置に配置されて、ワーク１の他方の端面を撮影する第６カメラを備える。
第１基盤１４０が順次搬送した複数のワーク１が載置される第２基盤１７０の外周部の上面は、第１基盤１４０の被覆部１４２と摺接した際に発生した静電気によって帯電している。そのため、第２基盤１７０の外周部上に載置されたワーク１は、第２基盤１７０に静電吸着された状態となる。その結果、第２基盤１７０による搬送中のワーク１の位置ずれを抑制して安定してワーク１を搬送できる。
排出部１８０は、３つの容器と２つのエアーブロワと１つのガイドとを含む。具体的には、排出部１８０は、外観検査において不良品と判断されたワーク１を第１容器１９０内に吹き飛ばす第１エアーブロワ１８１と、外観検査において良品と判断されたワーク１を第２容器１９１内に吹き飛ばす第２エアーブロワ１８２と、第１エアーブロワ１８１または第２エアーブロワ１８２によって吹き飛ばされ損ねたワーク１を第３容器１９２内に落下させるガイド１８３とを備えている。
ガイド１８３は、第２基盤１７０の上方に配置されている。ガイドの１８３と第２基盤１７０とは離間している。ガイド１８３は、直方体状の外形を有し、第２基盤１７０上に位置する複数のワーク１が第２基盤１７０の回転に伴って第２基盤１７０の径方向の外側に移動して第２基盤１７０から落下するように、平面視にて第２基盤１７０の径方向と交差する方向に配置されている。
本実施形態においては、第１駆動部１３０および第２駆動部１６０の各々が、ダイレクトドライブモータである。ダイレクトドライブモータにおいては、上記のようにフィードバック制御が行なわれている。ダイレクトドライブモータにおいては、さらに、リミッタ制御が行なわれている。
具体的には、第１基盤１４０または第２基盤１７０とガイドとの間にワーク１が引っ掛かったときなどの、第１駆動部１３０または第２駆動部１６０の過負荷時においては、位置指示器によって設定されたモータ本体の回転角と、回転角検出器によって検出された実際のモータ本体の回転角との差分が大きくなる。この回転角の差分が閾値を超えた場合には、モータ本体を停止させるリミッタが作動する。また、フィードバック制御によって、モータ本体の回転角が設定値に近づくようにモータドライバの出力を上げた際に、モータドライバの駆動電流が閾値を超えた場合には、モータ本体を停止させるリミッタが作動する。ダイレクトドライブモータにおいて上記のリミッタ制御を行なうことにより、第１基盤１４０および第２基盤１７０の破損を防止することができる。
ここで、第１基盤１４０の製造方法について説明する。図４は、基板の主面に第１マスクを配置した後、第１めっき膜を形成した状態を示す断面図である。図４に示すように、まず、ステンレス鋼などで形成された平板状の基板９０の主面に、枠状の第１マスク９１が配置される。第１マスク９１は、フォトレジストで構成されている。第１マスク９１で囲まれた内側の領域は、円形の外形を有している。次に、基板９０の主面上の第１マスク９１内の領域に主部１４１となる第１めっき膜を形成する。
第１めっき膜において、基板９０と接している第１主面１４１ｔは、基板９０の表面形状を引き写された表面形状を有している。第１めっき膜において、基板９０と接していない第２主面１４１ｂは、滑らかな表面形状を有している。そのため、第１めっき膜の第２主面１４１ｂの表面粗さは、第１めっき膜の第１主面１４１ｔの表面粗さより小さい。
図５は、第１めっき膜の上面を覆うように被覆部を形成した状態を示す断面図である。図５に示すように、第１マスク９１を除去した後、第１めっき膜の上面を覆うように被覆部１４２を形成する。本実施形態においては、第１めっき膜の上面の全体を覆うように被覆部１４２が形成されているが、第１めっき膜の少なくとも外周部の上面を覆うように被覆部１４２が形成されていればよい。被覆部１４２は、第１めっき膜の上面をテフロン(登録商標)などの樹脂でコーティングすることにより形成される。被覆部１４２は、第１めっき膜の第２主面１４１ｂ上に形成されているため、被覆部１４２も滑らかな表面形状を有している。
図６は、第１めっき膜を基板から剥離させた状態を示す断面図である。図６に示すように、第１めっき膜を基板９０から剥離させることにより、第１基盤１４０が作製される。すなわち、本実施形態においては、電鋳法により第１基盤１４０を製造している。なお、第１基盤１４０の中心部の貫通孔は、機械加工によって形成されてもよいし、第１マスク９１によって形成されてもよい。作製された第１基盤１４０は、上下反転した状態で、回転板１３３上に載置される。
上記のように第１基盤１４０を製造することにより、被覆部１４２の表面を滑らかにすることができるため、被覆部１４２と摺接する第２基盤１７０の摩耗を抑制することができる。
本実施形態に係る搬送装置においては、第１基盤１４０と第２基盤１７０とを摺接させて発生させた静電気によって第２基盤１７０を帯電させることにより、第２基盤１７０にてワーク１を静電吸着した状態で搬送してワーク１の位置ずれを抑制している。そのため、搬送装置に吸引機構または帯電器などを設ける必要がないため、搬送装置を小型化できる。
第１基盤１４０の被覆部１４２が電気絶縁性を有する材料で構成されていることにより、発生した静電気が被覆部１４２と第２基盤１７０との間に蓄積され、第２基盤１７０を効果的に帯電させることができる。
第１基盤１４０の主部１４１が導電性材料で構成されていることにより、複数のワーク１が載置されている第１基盤１４０の上面が帯電することを抑制し、第１基盤１４０上にて複数のワーク１をスムーズに移動させて効率よく整列することができる。
(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係る搬送装置について説明する。なお、本実施形態に係る搬送装置は、第１基盤の主部の上面に被覆部が設けられている点のみ実施形態１に係る搬送装置と異なるため、実施形態１に係る搬送装置と同様の構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態２に係る搬送装置について説明する。なお、本実施形態に係る搬送装置は、第１基盤の主部の上面に被覆部が設けられている点のみ実施形態１に係る搬送装置と異なるため、実施形態１に係る搬送装置と同様の構成については説明を繰り返さない。
図７は、本発明の実施形態２に係る搬送装置における第１基盤と第２基盤との摺接箇所を拡大して示す断面図である。図７においては、図３と同じ位置を拡大して示している。
図７に示すように、本発明の実施形態２に係る搬送装置においては、第１基盤１４０ａは、主部１４１と、主部１４１の下面を覆う被覆部１４２と、主部１４１の上面を覆う被覆部１４３とから構成されている。
被覆部１４３は、樹脂で構成されている。具体的には、被覆部１４３は、テフロン(登録商標)、ポリイミド、シリコン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレンまたはポリウレタンなどの樹脂を含む。被覆部１４３を構成する材料は、被覆部１４２を構成する材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。被覆部１４３の厚さは、被覆部１４２の厚さと同じでもよいし、異なっていてもよい。
被覆部１４３は、主部１４１の表面を保護する機能を有している。汚れおよび埃などが付着しにくく耐久性に優れている、テフロン(登録商標)またはポリイミドが、被覆部１４３を構成する材料として好適である。
(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係る搬送装置について説明する。なお、本実施形態に係る搬送装置は、第１基盤の中央部と外周部との厚さが異なる点のみ実施形態１に係る搬送装置と異なるため、実施形態１に係る搬送装置と同様の構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態３に係る搬送装置について説明する。なお、本実施形態に係る搬送装置は、第１基盤の中央部と外周部との厚さが異なる点のみ実施形態１に係る搬送装置と異なるため、実施形態１に係る搬送装置と同様の構成については説明を繰り返さない。
図８は、本発明の実施形態３に係る搬送装置における第１基盤の周囲を拡大して示す断面図である。図８に示すように、本発明の実施形態３に係る搬送装置においては、第１基盤１４０ｂは、主部１４１ｚと被覆部１４２とから構成されている。主部１４１ｚは、第１めっき膜１４１ｘと第２めっき膜１４１ｙとから構成されている。
第１めっき膜１４１ｘおよび第２めっき膜１４１ｙの各々は、円盤状の外形を有している。第１めっき膜１４１ｘおよび第２めっき膜１４１ｙは、互いの中心が重なるように積層されている。平面視にて、第１めっき膜１４１ｘの直径は、第２めっき膜１４１ｙの直径より大きい。すなわち、主部１４１ｚは、外周部と外周部に周りを囲まれた中央部とから構成されている。主部１４１ｚにおいて、中央部は、外周部より厚い。第１めっき膜１４１ｘにおいて第２めっき膜１４１ｙに覆われていない外周部の下面が、被覆部１４２に覆われている。
ここで、第１基盤１４０ｂの製造方法について説明する。図９は、基板の主面に第１マスクを配置した後、第１めっき膜を形成し、さらに、第１めっき膜の外周部の上面に第２マスクを配置した後、第２めっき膜を形成した状態を示す断面図である。図９に示すように、まず、ステンレス鋼などで形成された平板状の基板９０の主面に、枠状の第１マスク９１が配置される。次に、基板９０の主面上の第１マスク９１内の領域に第１めっき膜１４１ｘを形成する。
次に、第１めっき膜１４１ｘの外周部上および第１マスク９１上に、第２マスク９２が配置される。第２マスク９２は、フォトレジストで構成されている。第２マスク９２で囲まれた内側の領域は、円形の外形を有している。次に、第２マスク９２内の領域に第２めっき膜１４１ｙを形成する。
図１０は、第１めっき膜の外周部の上面を覆うように被覆部を形成した状態を示す断面図である。図１０に示すように、第１マスク９１および第２マスク９２を除去した後、第１めっき膜１４１ｘの外周部の上面を覆うように被覆部１４２を形成する。本実施形態においては、第１めっき膜１４１ｘの外周部の上面のみを覆うように被覆部１４２が形成されているが、第１めっき膜１４１ｘの外周部の上面および第２めっき膜１４１ｙの上面の両方を覆うように被覆部１４２が形成されていてもよい。
図１１は、第１めっき膜を基板から剥離させた状態を示す断面図である。図１１に示すように、第１めっき膜１４１ｘを基板９０から剥離させることにより、第１基盤１４０ｂが作製される。
第１めっき膜１４１ｘの厚さＴ3を実施形態１の第１めっき膜の厚さＴ1より薄くしつつ、第１めっき膜１４１ｘの厚さＴ3と第２めっき膜１４１ｙの厚さＴ4との合計の厚さ(Ｔ3＋Ｔ4)を確保することにより、第１基盤１４０ｂの剛性を維持しつつ、第１めっき膜１４１ｘの厚さＴ3と被覆部１４２の厚さＴ2との合計の厚さ(Ｔ2＋Ｔ3)を、実施形態１の第１めっき膜の厚さＴ1と被覆部１４２の厚さＴ2との合計の厚さ(Ｔ1＋Ｔ2)より小さくすることができる。これにより、第１基盤１４０ｂの上面と、第２基盤１７０の上面との段差を小さくすることができる。その結果、ワーク１が第１基盤１４０ｂ上から第２基盤１７０上に乗り移る際のワーク１の位置ずれを抑制して、ワーク１を安定して搬送することができる。
(実施形態４)
以下、本発明の実施形態４に係る搬送装置について説明する。なお、本実施形態に係る搬送装置は、第２基盤の中央部が金属で構成されている点のみ実施形態１に係る搬送装置と異なるため、実施形態１に係る搬送装置と同様の構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態４に係る搬送装置について説明する。なお、本実施形態に係る搬送装置は、第２基盤の中央部が金属で構成されている点のみ実施形態１に係る搬送装置と異なるため、実施形態１に係る搬送装置と同様の構成については説明を繰り返さない。
図１２は、本発明の実施形態４に係る搬送装置における第２基盤の外観示す平面図である。図１３は、図１２の第２基盤のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図１２，１３に示すように、本発明の実施形態４に係る搬送装置においては、第２基盤１７０ａは、金属で構成されている中央部１７１と、ガラスで構成されている外周部１７２とを含む。
第２基盤１７０ａの中央部１７１を金属で構成することにより、第２基盤１７０ａの剛性を確保しつつ、外周部１７２の厚さＴ11を実施形態１の第２基盤１７０の厚さＴ10より薄くすることができる。たとえば、第２基盤１７０ａの外周部１７２の厚さＴ11は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。
第２基盤１７０ａの外周部１７２の厚さＴ11を薄くすることにより、第２基盤１７０ａの外周部１７２を通してワーク１の他方の主面の外観を精度よく検査することができる。
上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１ ワーク、１０ 摺接部、９０ 基板、９１ 第１マスク、９２ 第２マスク、１００ 検査装置、１１０ 供給部、１１１ 供給路、１１２ ホッパ、１１３ シューター、１２０ 整列部、１２１ 第１ガイド、１２２ 第２ガイド、１２３ 第３ガイド、１２４ 第４ガイド、１２５ 第５ガイド、１３０ 第１駆動部、１３１ 第１ベース、１３２，１６２ 回転部、１３３，１６３ 回転板、１３４，１６４ 軸部、１３５，１６５ 固定具、１３６，１６６ 支持台、１４０，１４０ａ，１４０ｂ 第１基盤、１４１，１４１ｚ 主部、１４１ｂ 第２主面、１４１ｔ 第１主面、１４１ｘ 第１めっき膜、１４１ｙ 第２めっき膜、１４２，１４３ 被覆部、１５０ 搬送部、１６０ 第２駆動部、１６１ 第２ベース、１７０，１７０ａ 第２基盤、１７１ 中央部、１７２ 外周部、１８０ 排出部、１８１ 第１エアーブロワ、１８２ 第２エアーブロワ、１８３ ガイド、Ｐ１ 第１検査領域、Ｐ２ 第２検査領域、Ｐ３ 第３検査領域、Ｐ４ 第４検査領域、Ｐ５ 第５検査領域、Ｐ６ 第６検査領域。
Claims (21)
- 複数のワークを整列させて順次搬送する第１基盤と、
前記第１基盤から供給された前記複数のワークを順次搬送する第２基盤と、
前記第１基盤を回転させる第１駆動部と、
前記第２基盤を回転させる第２駆動部とを備え、
前記第１基盤は、板状の主部、および、該主部の少なくとも外周部の下面を覆い、前記主部を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有する被覆部を含み、
前記第２基盤は、前記被覆部を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有する外周部を含み、
前記第２基盤の前記外周部の上面は、前記第１基盤の前記被覆部と摺接し、
前記第２基盤の前記外周部の前記上面に、前記第１基盤が順次搬送した前記複数のワークが載置される、搬送装置。 - 前記主部は、導電性材料で構成されている、請求項１に記載の搬送装置。
- 前記第１基盤および前記第２基盤の各々が、円盤状の外形を有し、
前記第２基盤の外周長さは、前記第１基盤の外周長さより長く、
前記第２基盤による前記複数のワークの搬送速度は、前記第１基盤による前記複数のワークの搬送速度より大きい、請求項１または請求項２に記載の搬送装置。 - 前記第１基盤の上方に、前記複数のワークを整列させるガイドが設けられており、
前記ガイドは、前記第１基盤上に位置する前記複数のワークが前記第１基盤の回転に伴って前記第１基盤の径方向の外側に移動するように、前記第１基盤の周方向に対して交差する方向に延在している部分を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置。 - 前記第２基盤の前記外周部は、ガラスで構成されており、
前記被覆部は、樹脂で構成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の搬送装置。 - 前記主部の前記外周部の厚さが、１０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の搬送装置。
- 前記主部の前記外周部は、前記被覆部より厚く、
前記主部の前記外周部の剛性は、前記被覆部の剛性より高い、請求項６に記載の搬送装置。 - 前記主部は、金属で構成されている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の搬送装置。
- 前記主部は、ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている、請求項８に記載の搬送装置。
- 前記主部は、前記外周部と該外周部に周りを囲まれた中央部とから構成されており、
前記中央部は、前記外周部より厚い、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の搬送装置。 - 回転することによって複数のワークを整列させて順次搬送し、摺接する他の基盤の摺接部に前記複数のワークを載置する基盤であって、
板状の主部と、
前記主部の少なくとも外周部の下面を覆い、前記主部を構成する材料とは異なる材料で構成されて電気絶縁性を有し、前記摺接部と摺接する被覆部とを備える、基盤。 - 前記主部は、導電性材料で構成されている、請求項１１に記載の基盤。
- 前記基盤は、円盤状の外形を有する、請求項１１または請求項１２に記載の基盤。
- 前記被覆部は、樹脂で構成されている、請求項１１から請求項１３のいずれか１項に記載の基盤。
- 前記主部の前記外周部の厚さが、１０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１１から請求項１４のいずれか１項に記載の基盤。
- 前記主部の前記外周部は、前記被覆部より厚く、
前記主部の前記外周部の剛性は、前記被覆部の剛性より高い、請求項１５に記載の基盤。 - 前記主部は、金属で構成されている、請求項１１から請求項１６のいずれか１項に記載の基盤。
- 前記主部は、ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている、請求項１７に記載の基盤。
- 前記主部は、前記外周部と該外周部に周りを囲まれた中央部とから構成されており、
前記中央部は、前記外周部より厚い、請求項１１から請求項１８のいずれか１項に記載の基盤。 - 請求項１１に記載の基盤の製造方法であって、
基板の主面に枠状の第１マスクを配置する工程と、
基板の前記主面上の前記第１マスク内の領域に第１めっき膜を形成する工程と、
前記第１めっき膜の少なくとも外周部の上面を覆う被覆部を形成する工程と、
前記被覆部を形成された前記第１めっき膜を前記基板から剥離する工程とを備える、基盤の製造方法。 - 前記第１めっき膜を形成する工程と前記被覆部を形成する工程との間に、
前記第１めっき膜の前記外周部の上面に枠状の第２マスクを配置する工程と、
前記第１めっき膜上の前記第２マスク内の領域に第２めっき膜を形成する工程とを備える、請求項２０に記載の基盤の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015248434A JP6561825B2 (ja) | 2015-12-21 | 2015-12-21 | 搬送装置、基盤およびその製造方法 |
| CN201610814032.4A CN106892258B (zh) | 2015-12-21 | 2016-09-09 | 搬运装置、底座及其制造方法 |
| KR1020160170151A KR101928300B1 (ko) | 2015-12-21 | 2016-12-14 | 반송 장치, 기반 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015248434A JP6561825B2 (ja) | 2015-12-21 | 2015-12-21 | 搬送装置、基盤およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017114582A true JP2017114582A (ja) | 2017-06-29 |
| JP6561825B2 JP6561825B2 (ja) | 2019-08-21 |
Family
ID=59191032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015248434A Active JP6561825B2 (ja) | 2015-12-21 | 2015-12-21 | 搬送装置、基盤およびその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6561825B2 (ja) |
| KR (1) | KR101928300B1 (ja) |
| CN (1) | CN106892258B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3430918B2 (ja) * | 1998-05-15 | 2003-07-28 | 株式会社村田製作所 | 部品搬送装置 |
| JP3702668B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2005-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ供給装置 |
| JP3690257B2 (ja) * | 2000-08-28 | 2005-08-31 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の搬送装置 |
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2015
- 2015-12-21 JP JP2015248434A patent/JP6561825B2/ja active Active
-
2016
- 2016-09-09 CN CN201610814032.4A patent/CN106892258B/zh active Active
- 2016-12-14 KR KR1020160170151A patent/KR101928300B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106892258B (zh) | 2019-05-07 |
| JP6561825B2 (ja) | 2019-08-21 |
| KR20170074181A (ko) | 2017-06-29 |
| KR101928300B1 (ko) | 2018-12-12 |
| CN106892258A (zh) | 2017-06-27 |
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