KR101928300B1 - 반송 장치, 기반 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

반송 장치는, 제1 기반(140)과, 제2 기반(170)과, 제1 구동부(130)와, 제2 구동부(160)를 포함한다. 제1 기반(140)은 판상의 주요부(141), 및 주요부(141)의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 주요부(141)를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 피복부(142)를 포함한다. 제2 기반(170)은 피복부(142)를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 외주부를 포함한다. 제2 기반(170)의 외주부의 상면은 제1 기반(140)의 피복부(142)와 미끄럼 접촉한다. 제2 기반(170)의 외주부의 상면에 제1 기반(140)이 순차 반송한 복수의 워크가 올려 놓여진다.

Description

반송 장치, 기반 및 그 제조 방법{TRANSPORTING APPARATUS, BASE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
본 발명은 반송 장치, 기반 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
복수의 워크를 반송하는 반송 장치의 구성을 개시한 선행문헌으로서, 일본 공개특허공보 2008-105811호, 및 일본 공개특허공보 2008-260594호가 있다.
일본 공개특허공보 2008-105811호에 기재된 반송 장치에서는, 반송용 기반과 검사용 기반이 부분적으로 겹쳐 있다. 검사용 기반에는, 워크가 원심력에 의해 튕기는 것을 방지하기 위해, 워크를 흡인 고정하는 흡인 구멍이 다수 형성되어 있다.
일본 공개특허공보 2008-260594호에 기재된 반송 장치에서는, 대전기에 의해 기반을 워크와는 반대의 극성에 대전시킴으로써, 워크를 기반 상에 정전 흡착시킨 상태로 반송하고 있다.
반송 장치에 흡인 기구 또는 대전기 등을 마련한 경우, 반송 장치가 대형화된다.
본 발명의 주목적은 반송 중의 워크의 위치 어긋남을 억제하여 안정적으로 워크를 반송할 수 있음과 함께 반송 장치를 소형화할 수 있는, 반송 장치, 기반 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제1 국면에 기초하는 반송 장치는, 복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하는 제1 기반과, 제1 기반으로부터 공급된 복수의 워크를 순차 반송하는 제2 기반과, 제1 기반을 회전시키는 제1 구동부와, 제2 기반을 회전시키는 제2 구동부를 포함한다. 제1 기반은 판상의 주요부, 및 주요부의 적어도 외주부(外周部)의 하면(下面)을 덮고, 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 피복부를 포함한다. 제2 기반은 피복부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 외주부를 포함한다. 제2 기반의 외주부의 상면(上面)은 제1 기반의 피복부와 미끄럼 접촉한다. 제2 기반의 외주부의 상면에, 제1 기반이 순차 반송한 복수의 워크가 올려 놓여진다.
본 발명의 한 형태에서는, 주요부는 도전성 재료로 구성되어 있다.
본 발명의 한 형태에서는, 제1 기반 및 제2 기반의 각각이, 원반상의 외형을 가지고 있다. 제2 기반의 외주 길이는, 제1 기반의 외주 길이보다 길다. 제2 기반에 의한 복수의 워크의 반송 속도는, 제1 기반에 의한 복수의 워크의 반송 속도보다 크다.
본 발명의 한 형태에서는, 제1 기반의 상방(上方)에 복수의 워크를 정렬시키는 가이드가 마련되어 있다. 가이드는, 제1 기반 상에 위치하는 복수의 워크가 제1 기반의 회전에 따라 제1 기반의 지름방향의 외측으로 이동하도록, 제1 기반의 둘레방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있는 부분을 포함한다.
본 발명의 한 형태에서는, 제2 기반의 외주부는 유리로 구성되어 있다. 피복부는 수지로 구성되어 있다.
본 발명의 한 형태에서는, 주요부의 외주부의 두께가 10㎛ 이상 200㎛ 이하이다.
본 발명의 한 형태에서는, 주요부의 외주부는 피복부보다 두껍다. 주요부의 외주부의 강성은 피복부의 강성보다 높다.
본 발명의 한 형태에서는, 주요부는 금속으로 구성되어 있다.
본 발명의 한 형태에서는, 주요부는 니켈 및 코발트를 포함하는 합금으로 구성되어 있다.
본 발명의 한 형태에서는, 주요부는 외주부와 외주부로 주위를 둘러싸인 중앙부로 구성되어 있다. 중앙부는 외주부보다 두껍다.
본 발명의 제2 국면에 기초하는 기반은, 회전함으로써 복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하고, 미끄럼 접촉하는 다른 기반의 미끄럼 접촉부에 복수의 워크를 올려 놓는 기반이다. 기반은 판상의 주요부와, 주요부의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지며, 미끄럼 접촉부와 미끄럼 접촉하는 피복부를 포함한다.
본 발명의 제3 국면에 기초하는 기반의 제조 방법은, 상기 기반의 제조 방법이다. 기반의 제조 방법은 기판의 주면에 테두리상의 제1 마스크를 배치하는 공정과, 기판의 주면 상의 제1 마스크 내의 영역에 제1 도금막을 형성하는 공정과, 제1 도금막의 적어도 외주부의 상면(上面)을 덮는 피복부를 형성하는 공정과, 피복부가 형성된 제1 도금막을 기판으로부터 박리하는 공정을 포함한다.
본 발명의 한 형태에서는, 제1 도금막을 형성하는 공정과 피복부를 형성하는 공정 사이에, 제1 도금막의 외주부의 상면에 테두리상의 제2 마스크를 배치하는 공정과, 제1 도금막상의 제2 마스크 내의 영역에 제2 도금막을 형성하는 공정을 포함한다.
본 발명에 의하면, 반송 중의 워크의 위치 어긋남을 억제하여 안정적으로 워크를 반송할 수 있음과 함께 반송 장치를 소형화할 수 있다.
이 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 이 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 반송 장치가 적용된 검사 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 검사 장치의 II-II선 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 3은 도 2 중의 점선으로 둘러싼 III부를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 4는 기판의 주면에 제1 마스크를 배치한 후, 제1 도금막을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 제1 도금막의 상면을 덮도록 피복부를 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 제1 도금막을 기판으로부터 박리시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태 2에 따른 반송 장치에서의 제1 기반과 제2 기반의 미끄럼 접촉 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태 3에 따른 반송 장치에서의 제1 기반의 주위를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 9는 기판의 주면에 제1 마스크를 배치한 후 제1 도금막을 형성하고, 또한 제1 도금막의 외주부의 상면에 제2 마스크를 배치한 후 제2 도금막을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 제1 도금막의 외주부의 상면을 덮도록 피복부를 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11은 제1 도금막을 기판으로부터 박리시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태 4에 따른 반송 장치에서의 제2 기반의 외관을 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 12의 제2 기반의 XIII-XIII선 화살표 방향에서 본 단면도이다.
이하, 본 발명의 각 실시형태에 따른, 반송 장치, 기반 및 그 제조 방법에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 이하의 실시형태의 설명에서는, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
또한 실시형태의 설명에서는, 반송 장치를 포함하는 검사 장치에 대해 설명하지만, 반송 장치가 적용되는 것은 검사 장치에 한정되지 않고, 제조 장치 등이어도 된다. 또한 반송되는 워크로서, 대략 직방체상의 전자부품을 일례로 설명하지만, 워크는 전자부품에 한정되지 않고, 워크의 외형도 직방체상에 한정되지 않는다. 전자부품으로는, 콘덴서, 인덕터 또는 저항 등이 있다. 깨짐 또는 결함이 발생하기 쉬운 세라믹 전자부품이 워크로서 바람직하다. 길이가 0.2㎜, 폭이 0.1㎜인 소형의 전자부품에서, 길이가 12㎜, 폭이 10㎜인 대형의 전자부품까지, 워크로서 적용 가능하다.
(실시형태 1)
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 반송 장치가 적용된 검사 장치의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 검사 장치의 II-II선 화살표 방향에서 본 단면도이다. 도 3은 도 2 중의 점선으로 둘러싼 III부를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 1에서는, 후술하는 공급부(110)를 도시하고 있지 않다.
도 1~3에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시형태 1에 따른 반송 장치가 적용된 검사 장치(100)는 공급부(110)와, 정렬부(120)와, 반송부(150)와, 배출부(180)를 포함하고 있다. 검사 장치(100)에서는, 공급부(110)로부터 공급된 복수의 워크(1)를, 정렬부(120)에서 정렬하면서 반송부(150)로 반송한다. 반송부(150)에서는, 복수의 워크(1)의 각각을 반송하면서 검사하고, 배출부(180)에서 검사 후의 복수의 워크(1)를 선별한다. 본 발명의 실시형태 1에 따른 반송 장치는, 정렬부(120)와 반송부(150)를 포함하고 있다.
공급부(110)는 공급로(111)와 호퍼(hopper)(112)와 슈터(shooter)(113)를 포함한다. 검사 대상인 워크(1)는 호퍼(112) 내에 일시적으로 저장되고, 적정량의 워크(1)가 공급로(111) 및 슈터(113)를 순차 통과하여, 정렬부(120)에 포함되는 본 발명의 실시형태 1에 따른 제1 기반(140) 상에 투입된다.
정렬부(120)는 제1 구동부(130)와, 회전판(133)과, 고정 도구(135)와, 지지대(136)와, 제1 기반(140)과, 복수의 가이드를 포함한다. 단, 정렬부(120)의 구성은 상기에 한정되지 않고, 적어도 제1 구동부(130)와 제1 기반(140)을 포함하고 있으면 된다.
제1 기반(140)은 회전함으로써 복수의 워크(1)를 정렬시켜 순차 반송한다. 제1 기반(140)은 판상의 주요부(141), 및 주요부(141)의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 주요부(141)를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 피복부(142)를 포함한다. 제1 기반(140)은 원반상의 외형을 가지고 있다. 단, 제1 기반(140)의 외형은 원반상에 한정되지 않고, 제1 기반(140)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 다각형상이어도 된다. 제1 기반(140)의 지름은 예를 들면, 50㎜ 이상 500㎜ 이하이다. 제1 기반(140)의 중심부에는 관통 구멍이 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 주요부(141)의 하면 전체에 피복부(142)가 마련되어 있다. 주요부(141)의 외주부는 피복부(142)보다 두껍다. 주요부(141)의 외주부의 강성은 피복부(142)의 강성보다 높다.
주요부(141)의 외주부의 두께는, 워크(1)의 사이즈 및 중량에 의해 적절히 결정된다. 사이즈 및 중량이 큰 워크(1)의 경우, 주요부(141)의 외주부의 강성을 확보하기 위해, 주요부(141)의 외주부의 두께(T1)가 두껍게 설정된다. 예를 들면, 길이가 12㎜, 폭이 10㎜인 대형 워크(1)의 경우, 주요부(141)의 지름은 300㎜, 외주부의 두께(T1)는 200㎛로 설정된다.
사이즈 및 중량이 작은 워크의 경우, 후술하는 바와 같이 제1 기반(140) 상으로부터 제2 기반(170) 상으로 워크(1)가 옮겨 탈 때의 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하기 위해, 주요부(141)의 외주부의 두께(T1)가 얇게 설정된다. 예를 들면, 길이가 0.2㎜, 폭이 0.1㎜인 소형 워크(1)의 경우, 주요부(141)의 외주부의 두께(T1)는 10㎛로 설정된다. 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하기 위해서는, 주요부(141)의 지름은 80㎜, 외주부의 두께(T1)는 워크(1)의 길이의 1/20 이하인 것이 바람직하다.
상기의 관점에서, 주요부(141)의 외주부의 두께(T1)는 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 주요부(141)의 전체에서 두께(T1)가 10㎛ 이상 200㎛ 이하이다.
본 실시형태에서는, 주요부(141)는 도전성 재료로 구성되어 있다. 주요부(141)는 금속으로 구성되어 있다. 주요부(141)는 니켈, 또는, 니켈 및 코발트를 포함하는 합금으로 구성되어 있다. NiCo는 강성이 높고 유연함을 가지기 때문에, 주요부(141)를 구성하는 재료로 바람직하다. 주요부(141)를 구성하는 재료는 C, Si, SiC 등의 탄소계 재료 또는 규소계 재료여도 된다. 또한 주요부(141)를 구성하는 재료는, 절연성 재료에 도전성 재료가 첨가된 재료여도 된다.
피복부(142)는 수지로 구성되어 있다. 구체적으로는, 피복부(142)는 테프론(등록 상표), 실리콘, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리우레탄 등의 수지를 포함한다. 피복부(142)와 미끄럼 접촉하는 제2 기반(170)의 미끄럼 접촉부(10)가 유리로 구성되어 있는 경우, 유리와의 마찰에 의해 가장 정전기가 발생하는 테프론(등록 상표)이, 피복부(142)를 구성하는 재료로 바람직하다. 피복부(142)의 두께(T2)는 예를 들면, 0.1㎛ 이상 5㎛ 이하이다.
제1 구동부(130)는 제1 기반(140)을 회전시킨다. 제1 구동부(130)는 제1 베이스(131)와, 제1 베이스(131)에 회전 가능하게 지지되어 있는 회전부(132)를 포함한다. 본 실시형태에서는, 제1 구동부(130)는 다이렉트 드라이브 모터이다.
다이렉트 드라이브 모터는, 모터 본체와, 회전각 검출기와, 모터 드라이버와, 위치 지시기를 포함하고 있다. 모터 본체는, 예를 들면 SM(Synchronous motor)형 서보 모터이다. 회전각 검출기는, 예를 들면 인코더이다. 모터 드라이버는, 예를 들면 서보 앰프이다. 위치 지시기는, 예를 들면 펄스 발생기이다.
다이렉트 드라이브 모터에서는, 위치 지시기에 의해 설정된 모터 본체의 회전각과, 회전각 검출기에 의해 검출된 실제의 모터 본체의 회전각의 차분을, 모터 드라이버에 피드백하여 출력을 조정함으로써, 모터 본체의 회전각이 설정값에 근접하도록 제어하고 있다.
회전판(133)은, 회전판(133)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 원반상의 외형을 가지고 있다. 회전판(133)의 중심부에는, 연직 방향 상방으로 돌출한 축부(134)가 마련되어 있다. 축부(134)가 제1 기반(140)의 관통 구멍을 삽통한 상태로, 회전판(133) 상에 제1 기반(140)이 올려 놓여져 있다. 회전판(133)의 지름은 제1 기반(140)의 지름보다 작고, 제1 기반(140)의 중심부 쪽의 일부분이 회전판(133) 상에 올려 놓여져 있다.
축부(134)의 선단부에는, 축부(134)의 외형에 대응한 오목부가 형성된 고정 도구(135)가 끼워 맞추어진다. 제1 기반(140)은 고정 도구(135)와 회전판(133) 사이에 끼여 회전판(133)에 대하여 고정되어 있다.
회전판(133)은 제1 구동부(130)의 회전부(132) 상에 올려 놓여져, 회전부(132)의 회전에 따라 회전한다. 따라서 제1 구동부(130)의 회전부(132)의 회전에 따라, 축부(134)를 회전축으로 하여 제1 기반(140)이 화살표(12)로 나타내는 방향으로 회전한다.
지지대(136)는 회전판(133)과 간격을 두고 회전판(133)의 주위를 둘러싸도록 고정 배치되어 있다. 지지대(136)의 상면은 제1 기반(140)의 하면과 미끄럼 접촉한다. 본 실시형태에서는, 지지대(136)의 상면은 피복부(142)와 미끄럼 접촉한다.
복수의 가이드는, 제1 기반(140)의 상방에 배치되어 있다. 복수의 가이드의 각각과 제1 기반(140)은 이간되어 있다. 복수의 가이드는, 제1 기반(140) 상에 위치하는 복수의 워크(1)를 정렬시킨다. 본 실시형태에서는, 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 5개의 가이드가 마련되어 있다.
제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 각각은, 제1 기반(140) 상에 위치하는 복수의 워크(1)가 제1 기반(140)의 회전에 따라 제1 기반(140)의 지름방향의 외측으로 이동하도록, 제1 기반(140)의 둘레방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있는 부분을 포함한다.
구체적으로는, 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 각각은 직방체상의 외형을 가지고, 제1 기반(140)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때, 제1 기반(140)의 지름방향과 교차하는 방향으로 배치되어 있다. 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 순서대로, 제1 기반(140)의 지름방향의 외측을 향하여 배치되어 있다. 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 각각에서, 제1 기반(140)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때, 일단(一端)은 타단(他端)보다 제1 기반(140)의 중심으로부터 떨어져 위치하고 있다.
제1 기반(140) 상에 위치하는 복수의 워크(1)는, 제1 기반(140)의 회전에 따라, 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125) 중 적어도 어느 하나와, 이 순서대로 접함으로써, 보다 반경이 큰 원주궤도로 이동하면서 최종적으로 일렬로 정렬된다. 제5 가이드(125)의 일단은 제1 기반(140)의 가장자리 상에 위치하고 있다. 제5 가이드(125)에 따라 제5 가이드(125)의 일단에 접할 때까지 이동한 워크(1)는 제2 기반(170) 상으로 옮겨 타 올려 놓여진다.
반송부(150)는 제2 구동부(160)와, 회전판(163)과, 고정 도구(165)와, 지지대(166)와, 제2 기반(170)을 포함한다. 단, 반송부(150)의 구성은 상기에 한정되지 않고, 적어도 제2 구동부(160)와 제2 기반(170)을 포함하고 있으면 된다.
제2 기반(170)은 제1 기반(140)으로부터 공급된 복수의 워크(1)를 순차 반송한다. 제2 기반(170)은 제1 기반(140)의 피복부(142)를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 외주부를 포함한다. 제2 기반(170)의 외주부의 상면은 제1 기반(140)의 피복부(142)와 미끄럼 접촉한다. 제2 기반(170)의 외주부의 상면에, 제1 기반(140)이 순차 반송한 복수의 워크(1)가 올려 놓여진다.
제2 기반(170)의 외주부는 유리로 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 제2 기반(170)의 전체가 유리로 구성되어 있다. 제2 기반(170)의 외주부를 구성하는 재료로는, 제1 기반(140)의 피복부(142)와의 마찰에 의해 정전기가 발생하기 쉬우면서, 대전하기 쉬운 재료가 바람직하다. 검사 장치(100)에서는, 제2 기반(170) 상에서 워크(1)의 6면의 각각의 외관 검사가 실시되기 때문에, 제2 기반(170)의 외주부를 구성하는 재료로는, 광을 투과하는 재료인 것이 바람직하다. 상기의 관점에서, 제2 기반(170)의 외주부를 구성하는 재료로는, 투명한 유리가 특히 바람직하다. 단, 제2 기반(170)의 외주부가, 투명한 수지로 구성되어 있어도 된다.
제2 기반(170)은 원반상의 외형을 가지고 있다. 단, 제2 기반(170)의 외형은 원반상에 한정되지 않고, 제2 기반(170)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 다각형상이어도 된다. 제2 기반(170)의 중심부에는 관통 구멍이 마련되어 있다. 제2 기반(170)의 지름은 제1 기반(140)의 지름보다 크다. 즉, 제2 기반(170)의 외주 길이는 제1 기반(140)의 외주 길이보다 길다. 제2 기반(170)의 지름은 예를 들면, 200㎜ 이상 1000㎜ 이하이다. 제2 기반(170)의 두께(T10)는 제1 기반(140)의 두께(T1+T2)보다 두껍고, 예를 들면 2㎜ 이상 10㎜ 이하이다.
제2 구동부(160)는 제2 기반(170)을 회전시킨다. 제2 구동부(160)는 제2 베이스(161)와, 제2 베이스(161)에 회전 가능하게 지지되어 있는 회전부(162)를 포함한다. 본 실시형태에서는, 제2 구동부(160)는 다이렉트 드라이브 모터이다.
회전판(163)은, 회전판(163)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 원반상의 외형을 가지고 있다. 회전판(163)의 중심부에는, 연직 방향 상방으로 돌출한 축부(164)가 마련되어 있다. 축부(164)가 제2 기반(170)의 관통 구멍을 삽통한 상태로, 회전판(163) 상에 제2 기반(170)이 올려 놓여져 있다. 회전판(163)의 지름은 제2 기반(170)의 지름보다 작고, 제2 기반(170)의 중심부 쪽의 일부분이, 회전판(163) 상에 올려 놓여져 있다.
축부(164)의 선단부에는, 축부(164)의 외형에 대응한 오목부가 형성된 고정 도구(165)가 끼워 맞추어진다. 제2 기반(170)은 고정 도구(165)와 회전판(163) 사이에 끼여 회전판(163)에 대하여 고정되어 있다.
회전판(163)은 제2 구동부(160)의 회전부(162) 상에 올려 놓여져, 회전부(162)의 회전에 따라 회전한다. 따라서 제2 구동부(160)의 회전부(162)의 회전에 따라, 축부(164)를 회전축으로 하여 제2 기반(170)이 화살표(15)로 나타내는 방향으로 회전한다. 제2 기반(170)의 회전 방향은 제1 기반(140)의 회전 방향과는 역방향이다.
지지대(166)는 회전판(163)과 간격을 두고 회전판(163)의 주위를 둘러싸도록 고정 배치되어 있다. 지지대(166)의 상면은 제2 기반(170)의 하면과 미끄럼 접촉한다.
제2 기반(170)에 의한 복수의 워크(1)의 반송 속도는, 제1 기반(140)에 의한 복수의 워크(1)의 반송 속도보다 크다. 그 때문에, 제2 기반(170)의 외주부 상에 올려 놓여진 복수의 워크(1)는 서로 간격을 두고 위치하고 있다. 이에 따라, 워크(1)의 6면의 각각의 외관 검사를 하는 것이 가능해진다.
제2 기반(170)의 외주부 상의, 제1 검사 영역(P1), 제2 검사 영역(P2), 제3 검사 영역(P3), 제4 검사 영역(P4), 제5 검사 영역(P5), 및 제6 검사 영역(P6)을 워크(1)가 순차 통과할 때에, 1개의 검사 영역에서 워크(1)의 6면 중 1면에 대해 외관 검사가 실시되고, 제6 검사 영역(P6)을 통과했을 때는, 워크(1)의 6면의 모든 외관 검사가 종료되었다.
검사 장치(100)는 복수의 워크(1)의 각각의 외관을 검사하기 위한 촬영 장치인 도시하지 않는 6대의 카메라를 포함한다. 구체적으로는, 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 내측의 위치에 배치되어, 워크(1)의 한쪽의 측면을 촬영하는 제1 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 외측의 위치에 배치되어, 워크(1)의 다른 쪽의 측면을 촬영하는 제2 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 상방의 위치에 배치되어, 워크(1)의 한쪽의 주면을 촬영하는 제3 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 낮은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 하방(下方)의 위치에 배치되어, 워크(1)의 다른 쪽의 주면을 촬영하는 제4 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 내측 또는 외측의 위치에 배치되어, 워크(1)의 한쪽의 단면(端面)을 촬영하는 제5 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 내측 또는 외측의 위치에 배치되어, 워크(1)의 다른 쪽의 단면을 촬영하는 제6 카메라를 포함한다.
제1 기반(140)이 순차 반송한 복수의 워크(1)가 올려 놓여지는 제2 기반(170)의 외주부의 상면은, 제1 기반(140)의 피복부(142)와 미끄럼 접촉했을 때에 발생한 정전기에 의해 대전하고 있다. 그 때문에, 제2 기반(170)의 외주부 상에 올려 놓여진 워크(1)는 제2 기반(170)에 정전 흡착된 상태가 된다. 그 결과, 제2 기반(170)에 의한 반송 중의 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하여 안정적으로 워크(1)를 반송할 수 있다.
배출부(180)는 3개의 용기와 2개의 에어 블로어(air blower)와 1개의 가이드를 포함한다. 구체적으로는, 배출부(180)는 외관 검사에서 불량품이라고 판단된 워크(1)를 제1 용기(190) 내로 불어 날리는 제1 에어 블로어(181)와, 외관 검사에서 양품이라고 판단된 워크(1)를 제2 용기(191) 내로 불어 날리는 제2 에어 블로어(182)와, 제1 에어 블로어(181) 또는 제2 에어 블로어(182)에 의해 불어 날려 손상시킨 워크(1)를 제3 용기(192) 내로 낙하시키는 가이드(183)를 포함하고 있다.
가이드(183)는 제2 기반(170)의 상방에 배치되어 있다. 가이드인 183과 제2 기반(170)은 이간되어 있다. 가이드(183)는 직방체상의 외형을 가지고, 제2 기반(170) 상에 위치하는 복수의 워크(1)가 제2 기반(170)의 회전에 따라 제2 기반(170)의 지름방향의 외측으로 이동하여 제2 기반(170)으로부터 낙하하도록, 제2 기반(170)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 제2 기반(170)의 지름방향과 교차하는 방향으로 배치되어 있다.
본 실시형태에서는, 제1 구동부(130) 및 제2 구동부(160)의 각각이, 다이렉트 드라이브 모터이다. 다이렉트 드라이브 모터에서는, 상기한 바와 같이 피드백 제어가 실시되고 있다. 다이렉트 드라이브 모터에서는, 또한 리미터 제어가 실시되고 있다.
구체적으로는, 제1 기반(140) 또는 제2 기반(170)과 가이드 사이에 워크(1)가 걸렸을 때 등의, 제1 구동부(130) 또는 제2 구동부(160)의 과부하 시에는, 위치 지시기에 의해 설정된 모터 본체의 회전각과, 회전각 검출기에 의해 검출된 실제의 모터 본체의 회전각의 차분이 커진다. 이 회전각의 차분이 역치를 초과한 경우에는, 모터 본체를 정지시키는 리미터가 작동한다. 또한 피드백 제어에 의해, 모터 본체의 회전각이 설정값에 근접하도록 모터 드라이버의 출력을 올렸을 때에, 모터 드라이버의 구동 전류가 역치를 초과한 경우에는, 모터 본체를 정지시키는 리미터가 작동한다. 다이렉트 드라이브 모터에서 상기의 리미터 제어를 실시함으로써, 제1 기반(140) 및 제2 기반(170)의 파손을 방지할 수 있다.
여기서, 제1 기반(140)의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 4는 기판의 주면에 제1 마스크를 배치한 후, 제1 도금막을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 우선 스테인리스강 등으로 형성된 평판상의 기판(90)의 주면에, 테두리상의 제1 마스크(91)가 배치된다. 제1 마스크(91)는 포토레지스트로 구성되어 있다. 제1 마스크(91)로 둘러싸인 내측의 영역은 원형의 외형을 가지고 있다. 다음으로, 기판(90)의 주면 상의 제1 마스크(91) 내의 영역에 주요부(141)가 되는 제1 도금막을 형성한다.
제1 도금막에서, 기판(90)과 접하고 있는 제1 주면(141t)은, 기판(90)의 표면 형상이 그대로 베껴진 표면 형상을 가지고 있다. 제1 도금막에서, 기판(90)과 접하고 있지 않는 제2 주면(141b)은 매끄러운 표면 형상을 가지고 있다. 그 때문에, 제1 도금막의 제2 주면(141b)의 표면 조도는, 제1 도금막의 제1 주면(141t)의 표면 조도보다 작다.
도 5는 제1 도금막의 상면을 덮도록 피복부를 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 마스크(91)를 제거한 후, 제1 도금막의 상면을 덮도록 피복부(142)를 형성한다. 본 실시형태에서는, 제1 도금막의 상면의 전체를 덮도록 피복부(142)가 형성되어 있지만, 제1 도금막의 적어도 외주부의 상면을 덮도록 피복부(142)가 형성되어 있으면 된다. 피복부(142)는 제1 도금막의 상면을 테프론(등록 상표) 등의 수지로 코팅함으로써 형성된다. 피복부(142)는 제1 도금막의 제2 주면(141b) 상에 형성되어 있기 때문에, 피복부(142)도 매끄러운 표면 형상을 가지고 있다.
도 6은 제1 도금막을 기판으로부터 박리시킨 상태를 나타내는 단면도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 도금막을 기판(90)으로부터 박리시킴으로써 제1 기반(140)이 제작된다. 즉, 본 실시형태에서는, 전주법(electroforming)에 의해 제1 기반(140)을 제조하고 있다. 또한 제1 기반(140)의 중심부의 관통 구멍은 기계 가공에 의해 형성되어도 되고, 제1 마스크(91)에 의해 형성되어도 된다. 제작된 제1 기반(140)은 상하 반전한 상태로, 회전판(133) 상에 올려 놓여진다.
상기한 바와 같이 제1 기반(140)을 제조함으로써 피복부(142)의 표면을 매끄럽게 할 수 있기 때문에, 피복부(142)와 미끄럼 접촉하는 제2 기반(170)의 마모를 억제할 수 있다.
본 실시형태에 따른 반송 장치에서는, 제1 기반(140)과 제2 기반(170)을 미끄럼 접촉시켜 발생시킨 정전기에 의해 제2 기반(170)을 대전시킴으로써, 제2 기반(170)에서 워크(1)를 정전 흡착한 상태로 반송하여 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하고 있다. 그 때문에, 반송 장치에 흡인 기구 또는 대전기 등을 마련할 필요가 없기 때문에 반송 장치를 소형화할 수 있다.
제1 기반(140)의 피복부(142)가 전기 절연성을 가지는 재료로 구성되어 있음으로써, 발생한 정전기가 피복부(142)와 제2 기반(170) 사이에 축적되어, 제2 기반(170)을 효과적으로 대전시킬 수 있다.
제1 기반(140)의 주요부(141)가 도전성 재료로 구성되어 있음으로써, 복수의 워크(1)가 올려 놓여져 있는 제1 기반(140)의 상면이 대전하는 것을 억제하고, 제1 기반(140) 상에서 복수의 워크(1)를 원활하게 이동시켜 효율적으로 정렬할 수 있다.
(실시형태 2)
이하, 본 발명의 실시형태 2에 따른 반송 장치에 대해 설명한다. 또한 본 실시형태에 따른 반송 장치는, 제1 기반의 주요부의 상면에 피복부가 마련되어 있는 점만 실시형태 1에 따른 반송 장치와 다르기 때문에, 실시형태 1에 따른 반송 장치와 동일한 구성에 대해서는 설명을 반복하지 않는다.
도 7은 본 발명의 실시형태 2에 따른 반송 장치에서의 제1 기반과 제2 기반의 미끄럼 접촉 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 7에서는, 도 3과 동일한 위치를 확대하여 나타내고 있다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시형태 2에 따른 반송 장치에서는, 제1 기반(140a)은, 주요부(141)와, 주요부(141)의 하면을 덮는 피복부(142)와, 주요부(141)의 상면을 덮는 피복부(143)로 구성되어 있다.
피복부(143)는 수지로 구성되어 있다. 구체적으로는, 피복부(143)는 테프론(등록 상표), 폴리이미드, 실리콘, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리우레탄 등의 수지를 포함한다. 피복부(143)를 구성하는 재료는, 피복부(142)를 구성하는 재료와 동일해도 되고, 달라도 된다. 피복부(143)의 두께는, 피복부(142)의 두께와 동일해도 되고, 달라도 된다.
피복부(143)는 주요부(141)의 표면을 보호하는 기능을 가지고 있다. 더러움 및 먼지 등이 부착되기 어렵고 내구성이 뛰어난, 테프론(등록 상표) 또는 폴리이미드가, 피복부(143)를 구성하는 재료로 바람직하다.
(실시형태 3)
이하, 본 발명의 실시형태 3에 따른 반송 장치에 대해 설명한다. 또한 본 실시형태에 따른 반송 장치는, 제1 기반의 중앙부와 외주부의 두께가 다른 점만 실시형태 1에 따른 반송 장치와 다르기 때문에, 실시형태 1에 따른 반송 장치와 동일한 구성에 대해서는 설명을 반복하지 않는다.
도 8은 본 발명의 실시형태 3에 따른 반송 장치에서의 제1 기반의 주위를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시형태 3에 따른 반송 장치에서는, 제1 기반(140b)은 주요부(141z)와 피복부(142)로 구성되어 있다. 주요부(141z)는, 제1 도금막(141x)과 제2 도금막(141y)으로 구성되어 있다.
제1 도금막(141x) 및 제2 도금막(141y)의 각각은 원반상의 외형을 가지고 있다. 제1 도금막(141x) 및 제2 도금막(141y)은, 서로의 중심이 겹치도록 적층되어 있다. 제1 기반(140b)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때, 제1 도금막(141x)의 지름은 제2 도금막(141y)의 지름보다 크다. 즉, 주요부(141z)는, 외주부와 외주부로 주위를 둘러싸인 중앙부로 구성되어 있다. 주요부(141z)에서, 중앙부는 외주부보다 두껍다. 제1 도금막(141x)에서 제2 도금막(141y)으로 덮여 있지 않는 외주부의 하면이, 피복부(142)로 덮여 있다.
여기서, 제1 기반(140b)의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 9는 기판의 주면에 제1 마스크를 배치한 후 제1 도금막을 형성하고, 또한 제1 도금막의 외주부의 상면에 제2 마스크를 배치한 후, 제2 도금막을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 우선 스테인리스강 등으로 형성된 평판상의 기판(90)의 주면에, 테두리상의 제1 마스크(91)가 배치된다. 다음으로, 기판(90)의 주면 상의 제1 마스크(91) 내의 영역에 제1 도금막(141x)을 형성한다.
다음으로, 제1 도금막(141x)의 외주부 상 및 제1 마스크(91) 상에 제2 마스크(92)가 배치된다. 제2 마스크(92)는 포토레지스트로 구성되어 있다. 제2 마스크(92)로 둘러싸인 내측의 영역은 원형의 외형을 가지고 있다. 다음으로, 제2 마스크(92) 내의 영역에 제2 도금막(141y)을 형성한다.
도 10은 제1 도금막의 외주부의 상면을 덮도록 피복부를 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 제1 마스크(91) 및 제2 마스크(92)를 제거한 후, 제1 도금막(141x)의 외주부의 상면을 덮도록 피복부(142)를 형성한다. 본 실시형태에서는, 제1 도금막(141x)의 외주부의 상면만을 덮도록 피복부(142)가 형성되어 있지만, 제1 도금막(141x)의 외주부의 상면 및 제2 도금막(141y)의 상면의 양쪽을 덮도록 피복부(142)가 형성되어 있어도 된다.
도 11은 제1 도금막을 기판으로부터 박리시킨 상태를 나타내는 단면도이다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 제1 도금막(141x)을 기판(90)으로부터 박리시킴으로써 제1 기반(140b)이 제작된다.
제1 도금막(141x)의 두께(T3)를 실시형태 1의 제1 도금막의 두께(T1)보다 얇게 하면서, 제1 도금막(141x)의 두께(T3)와 제2 도금막(141y)의 두께(T4)의 합계의 두께(T3+T4)를 확보함으로써, 제1 기반(140b)의 강성을 유지하면서, 제1 도금막(141x)의 두께(T3)와 피복부(142)의 두께(T2)의 합계의 두께(T2+T3)를, 실시형태 1의 제1 도금막의 두께(T1)와 피복부(142)의 두께(T2)의 합계의 두께(T1+T2)보다 작게 할 수 있다. 이에 따라, 제1 기반(140b)의 상면과, 제2 기반(170)의 상면의 단차를 작게 할 수 있다. 그 결과, 워크(1)가 제1 기반(140b) 상으로부터 제2 기반(170) 상으로 옮겨 탈 때의 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하여 워크(1)를 안정적으로 반송할 수 있다.
(실시형태 4)
이하, 본 발명의 실시형태 4에 따른 반송 장치에 대해 설명한다. 또한 본 실시형태에 따른 반송 장치는, 제2 기반의 중앙부가 금속으로 구성되어 있는 점만 실시형태 1에 따른 반송 장치와 다르기 때문에, 실시형태 1에 따른 반송 장치와 동일한 구성에 대해서는 설명을 반복하지 않는다.
도 12는 본 발명의 실시형태 4에 따른 반송 장치에서의 제2 기반의 외관을 나타내는 평면도이다. 도 13은 도 12의 제2 기반의 XIII-XIII선 화살표 방향에서 본 단면도이다. 도 12, 13에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시형태 4에 따른 반송 장치에서는, 제2 기반(170a)은, 금속으로 구성되어 있는 중앙부(171)와, 유리로 구성되어 있는 외주부(172)를 포함한다.
제2 기반(170a)의 중앙부(171)를 금속으로 구성함으로써, 제2 기반(170a)의 강성을 확보하면서, 외주부(172)의 두께(T11)를 실시형태 1의 제2 기반(170)의 두께(T10)보다 얇게 할 수 있다. 예를 들면, 제2 기반(170a)의 외주부(172)의 두께(T11)는 0.5㎜ 이상 2㎜ 이하이다.
제2 기반(170a)의 외주부(172)의 두께(T11)를 얇게 함으로써, 제2 기반(170a)의 외주부(172)를 통해 워크(1)의 다른 쪽의 주면의 외관을 높은 정밀도로 검사할 수 있다.
상술한 실시형태의 설명에서, 조합 가능한 구성을 서로 조합해도 된다.
본 발명의 실시의 형태에 대해 설명했지만, 이번에 공개된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 청구범위에 의해 나타내고, 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

Claims (21)

  1. 복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하는 제1 기반과,
    상기 제1 기반으로부터 공급된 상기 복수의 워크를 순차 반송하는 제2 기반과,
    상기 제1 기반을 회전시키는 제1 구동부와,
    상기 제2 기반을 회전시키는 제2 구동부를 포함하고,
    상기 제1 기반은 판상의 주요부, 및 상기 주요부의 적어도 외주부(外周部)의 하면(下面)을 덮고, 상기 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 피복부를 포함하며,
    상기 제2 기반은 상기 피복부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 외주부를 포함하고,
    상기 제2 기반의 상기 외주부의 상면(上面)은 상기 제1 기반의 상기 피복부와 미끄럼 접촉하며,
    상기 제2 기반의 상기 외주부의 상기 상면에, 상기 제1 기반이 순차 반송한 상기 복수의 워크가 올려 놓여지는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 주요부는 도전성 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 기반 및 상기 제2 기반의 각각이 원반상의 외형을 가지며,
    상기 제2 기반의 외주 길이는 상기 제1 기반의 외주 길이보다 길고,
    상기 제2 기반에 의한 상기 복수의 워크의 반송 속도는, 상기 제1 기반에 의한 상기 복수의 워크의 반송 속도보다 큰 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 기반의 상방(上方)에 상기 복수의 워크를 정렬시키는 가이드가 마련되어 있고,
    상기 가이드는, 상기 제1 기반 상에 위치하는 상기 복수의 워크가 상기 제1 기반의 회전에 따라 상기 제1 기반의 지름방향의 외측으로 이동하도록, 상기 제1 기반의 둘레방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 기반의 상기 외주부는 유리로 구성되어 있고,
    상기 피복부는 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 주요부의 상기 외주부의 두께가 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 주요부의 상기 외주부는 상기 피복부보다 두껍고,
    상기 주요부의 상기 외주부의 강성은 상기 피복부의 강성보다 높은 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 주요부는 금속으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 주요부는 니켈 및 코발트를 포함하는 합금으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 주요부는 상기 외주부와 상기 외주부로 주위를 둘러싸인 중앙부로 구성되어 있고,
    상기 중앙부는 상기 외주부보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  11. 회전함으로써 복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하고, 미끄럼 접촉하는 다른 기반의 미끄럼 접촉부에 상기 복수의 워크를 올려 놓는 기반으로서,
    판상의 주요부와,
    상기 주요부의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 상기 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지며, 상기 미끄럼 접촉부와 미끄럼 접촉하는 피복부를 포함하고,
    상기 주요부는 상기 외주부와 상기 외주부로 주위를 둘러싸인 중앙부로 구성되어 있고,
    상기 중앙부는 상기 외주부보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 기반.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 주요부는 도전성 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기반.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 기반은 원반상의 외형을 가지는 것을 특징으로 하는 기반.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 피복부는 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기반.
  15. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 주요부의 상기 외주부의 두께가 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 기반.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 주요부의 상기 외주부는 상기 피복부보다 두껍고,
    상기 주요부의 상기 외주부의 강성은 상기 피복부의 강성보다 높은 것을 특징으로 하는 기반.
  17. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 주요부는 금속으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기반.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 주요부는 니켈 및 코발트를 포함하는 합금으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기반.
  19. 삭제
  20. 회전함으로써 복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하고, 미끄럼 접촉하는 다른 기반의 미끄럼 접촉부에 상기 복수의 워크를 올려 놓도록, 판상의 주요부와, 상기 주요부의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 상기 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지며, 상기 미끄럼 접촉부와 미끄럼 접촉하는 피복부를 포함하는 기반의 제조 방법으로서,
    기판의 주면에 테두리상의 제1 마스크를 배치하는 공정과,
    기판의 상기 주면 상의 상기 제1 마스크 내의 영역에 제1 도금막을 형성하는 공정과,
    상기 제1 도금막의 적어도 외주부의 상면을 덮는 피복부를 형성하는 공정과,
    상기 피복부가 형성된 상기 제1 도금막을 상기 기판으로부터 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기반의 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1 도금막을 형성하는 공정과 상기 피복부를 형성하는 공정 사이에,
    상기 제1 도금막의 상기 외주부의 상면에 테두리상의 제2 마스크를 배치하는 공정과,
    상기 제1 도금막 상의 상기 제2 마스크 내의 영역에 제2 도금막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기반의 제조 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118139800A (zh) * 2021-12-27 2024-06-04 株式会社村田制作所 部件处理装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3233072B2 (ja) 1997-07-08 2001-11-26 株式会社村田製作所 部品整列装置
JP2003139516A (ja) 2001-10-30 2003-05-14 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
JP2007039144A (ja) * 2005-07-29 2007-02-15 Murata Mfg Co Ltd 分離搬送装置
JP2008105854A (ja) * 2006-09-25 2008-05-08 Kirin Techno-System Co Ltd 容器搬送装置及びこの搬送装置を備えた容器検査装置
JP4883586B2 (ja) 2008-05-20 2012-02-22 アキム株式会社 部品搬送装置
KR101293753B1 (ko) * 2012-11-28 2013-08-09 주식회사 썬닉스 정전기 방지를 위한 이송장치
JP2017210342A (ja) 2016-05-26 2017-11-30 Tdk株式会社 電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1111208B (it) * 1979-02-28 1986-01-13 Ceretti & Tanfani Spa Dispositivo distributore di colli in genere su di un arco di 360 gradi a partire da un punto di alimentazione fisso
JP3430918B2 (ja) * 1998-05-15 2003-07-28 株式会社村田製作所 部品搬送装置
JP3702668B2 (ja) * 1998-09-28 2005-10-05 株式会社村田製作所 電子部品チップ供給装置
JP3690257B2 (ja) * 2000-08-28 2005-08-31 株式会社村田製作所 チップ部品の搬送装置
JP4039324B2 (ja) * 2003-06-26 2008-01-30 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
JP4292584B2 (ja) * 2006-09-25 2009-07-08 村田機械株式会社 移載システム
JP2008105811A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Ishikawa Seisakusho Ltd ワークの外観検査装置
JP2008260594A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Okano Denki Kk 部品搬送装置
JP2010005854A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Canon Inc インクジェット記録装置、インクジェットインクの沈降抑制方法。
JP5598912B2 (ja) * 2009-11-27 2014-10-01 株式会社 東京ウエルズ ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法
DE102011085697A1 (de) * 2011-11-03 2013-05-08 Smr Sondermaschinen Gmbh Fördervorrichtung
DE102012111131A1 (de) * 2012-11-19 2014-05-22 Krones Ag Vorrichtung zum Puffern von Formteilen in einer Getränkeabfüllanlage

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3233072B2 (ja) 1997-07-08 2001-11-26 株式会社村田製作所 部品整列装置
JP2003139516A (ja) 2001-10-30 2003-05-14 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
JP2007039144A (ja) * 2005-07-29 2007-02-15 Murata Mfg Co Ltd 分離搬送装置
JP2008105854A (ja) * 2006-09-25 2008-05-08 Kirin Techno-System Co Ltd 容器搬送装置及びこの搬送装置を備えた容器検査装置
JP4883586B2 (ja) 2008-05-20 2012-02-22 アキム株式会社 部品搬送装置
KR101293753B1 (ko) * 2012-11-28 2013-08-09 주식회사 썬닉스 정전기 방지를 위한 이송장치
JP2017210342A (ja) 2016-05-26 2017-11-30 Tdk株式会社 電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法

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