JP2017210342A - 電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の搬送に伴う欠陥の発生を抑制するとともに、安定した搬送を行い得る電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法を提供する【解決手段】搬送路に電子部品７を供給する供給工程と、供給工程により供給された電子部品７を、その表面粗さＲａ２が該電子部品７の表面粗さＲａ１よりも小さい値に設定された搬送路３４ａを振動させて搬送する搬送工程とを含む。電子部品の検査方法は、電子部品を供給する供給工程と、供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程と、搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程とを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、搬送路を振動させて電子部品を搬送する電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法に関する。

たとえばチップコンデンサ等の電子部品を自動整列させ、後の工程（検査工程、包装工程等）に供給するために、パーツフィーダが用いられる。パーツフィーダは、ボウルの底面から該ボウルの内側面に形成されたらせん状の搬送路を備えており、ボウルに振動を付与して、電子部品を搬送路に沿って搬送しつつ、各種のアタッチメント等により所望の姿勢に整列させる。搬送路の表面には、耐摩耗性の向上や安定搬送を目的として、該搬送路を硬質化させるため、ダイヤモンドコーティングやセラミックコーティングが施される場合がある（特許文献１および特許文献２参照）。

しかしながら、搬送路の表面にダイヤモンドコーティングやセラミックコーティング等を単に行っただけでは、耐摩耗性の向上や安定搬送には寄与し得るものの、電子部品が搬送路上を搬送される際の摩擦により、電子部品の表面に形成してある電極膜などの削れが生じることがある。また、電子部品の電極膜の最外層が削れてしまうと、ハンダ付け不良が生じやすくなる。

また、電極膜の最外層の表面の一部がその余の部分よりも粗く削れてしまうと、その粗く削れた部分が、外観検査において、黒ずみとして観察され、本来的に欠陥と判断する必要のないものであっても、欠陥と判定される場合があり、製造歩留まりを低下させる場合があった。

実開昭５５−１２９２２３号公報 特開平３−３１１１０号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、電子部品の搬送に伴う欠陥の発生を抑制するとともに、安定した搬送を行い得る電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の搬送方法は、
電子部品を供給する供給工程と、
前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程とを含む。

前記搬送路は、らせん状または直線状の経路を含むことができる。また、前記電子部品としては、特に限定されず、略直方体状の外形を有するとともに、その表面に端子電極を有する電子部品であってもよい。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の検査方法は、
電子部品を供給する供給工程と、
前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程とを含む。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
電子部品を供給する供給工程と、
前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程と、
前記検査工程により良品と判定された電子部品をパッケージングするパッケージング工程とを含む。

本発明に係る電子部品の搬送方法、検査方法または製造方法によれば、搬送路の表面粗さが、電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定されている。このため、電子部品の搬送中に、電子部品の表面が搬送路との摩擦により削れてしまうことが少なくなり、電子部品の搬送に伴う欠陥の発生が抑制されるとともに、安定した搬送を行うことができるようになる。

また、本発明に係る電子部品の搬送方法、検査方法または製造方法によれば、搬送路の表面粗さが、電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定されているため、電子部品の表面が搬送路との摩擦により削れてしまった場合であっても、当該削れてしまった部分は、削れていない部分よりも表面粗さが小さい。このため、外観検査した場合に、削れた部分が乱反射して黒ずみとなるおそれがなくなり、電子部品の欠陥と容易に区別することが可能となる。そのため、本来的に欠陥とする必要のないものを欠陥と判定してしまうことを少なくでき、歩留まりの低下を抑制することができる。

なお、電子部品の欠陥となる黒ずみは、たとえば電極膜の最外層である錫膜が削れて、その下地に位置するニッケル膜が露出することによる黒ずみである。また、本願明細書において、「電子部品の表面粗さ」とは、電子部品の表面のうち、電子部品を搬送中に搬送路に接触する可能性のある部分の表面粗さのことである。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の検査・パッケージング装置の外観を示す平面図である。 図２は、図１に示す電子部品の検査・パッケージング装置の外観を示す正面図である。 図３は、図１に示す電子部品の検査・パッケージング装置の対象部品としての積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。 図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、図１に示す電子部品の検査・パッケージング装置の検査ユニットで不良と判定される電子部品の一例を示す平面図である。

以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。本発明に係る電子部品の搬送方法、検査方法または製造方法を実施するための電子部品の検査・パッケージング装置１は、図１および図２に示すように、供給ユニット２、整列ユニット３、搬送ユニット４、検査ユニット５、およびパッケージングユニット６を概略備えて構成されている。供給ユニット２は供給工程を実施するためのユニットであり、整列ユニット３または搬送ユニット４は搬送工程を実施するためのユニットであり、検査ユニット５は検査工程を実施するためのユニットであり、パッケージングユニット６はパッケージング工程を実施するためのユニットである。

電子部品の検査・パッケージング装置１の各ユニット２〜６の説明に先立ち、図３および図４を参照して、検査・パッケージングの対象部品である電子部品７について説明する。本実施形態では、電子部品７として、積層セラミックコンデンサ（チップコンデンサ）を対象部品としている。積層セラミックコンデンサは、セラミックからなる誘電体基体（素子本体）７１の内部に、複数の内部電極７４，７５が埋設されて構成されている。誘電体基体７１は後述するように複数のセラミックグリーンシートを積層することによって構成されている。

誘電体基体７１の両端部には外部電極としての端子電極７２，７３が設けられている。内部電極７４は、端子電極７２に導通されており、内部電極７５は端子電極７３に導通されている。

積層セラミックコンデンサは次のようにして製造される。すなわち、誘電体ペーストからセラミックグリーンシートを形成し、その上に内部電極７４，７５を形成するための誘電体ペーストを塗布する。そして、それらのセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を作り、グリーンシート積層体をプレスして切断し、そのグリーンシート積層体から複数の直方体状のグリーンチップを得る。そして、グリーンチップに対して、研磨処理や、焼成処理を施し、端子電極７２，７３を形成する。

端子電極７２，７３は、たとえば、その内側から銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）および錫（Ｓｎ）の順に積層された三層構造を有しており、スパッタリング法やメッキ法等を用いて形成することができる。端子電極７２，７３の厚みは、１０〜５０μｍ程度であり、最外層の錫層の厚みは、３〜５μｍ程度である。このようにして、図３および図４に示す電子部品７としての積層セラミックコンデンサが得られる。

積層セラミックコンデンサの形状やサイズは、目的や用途に応じて様々であるが、その形状が直方体形状の場合は、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。

なお、上述したような積層セラミックコンデンサは電子部品７の一例であり、電子部品７としては、チップインダクタなどのコイル素子、チップサーミスタなどのセンサ、圧電素子、チップバリスタ、巻線インダクタなどであってもよい。また、端子電極７２，７３の構成および材質は、特に限定されず、たとえば、最外層として、金（Ａｕ）が用いられる場合がある。

電子部品７の表面のうち、搬送路（後に説明する底面３１ａ、搬送路３４ａ、搬送路４１ａ）に接触可能な部分（本実施形態では、端子電極７２，７３の表面）の表面粗さＲａ１は、算術平均粗さ（Ｒａ）で、０．５〜１．０μｍ程度である。

次に、図１および図２を参照して、検査・パッケージング装置１の各ユニット２〜６について説明する。まず、供給ユニット２は、次工程を実施する整列ユニット３の搬送路（本実施形態では、底面３１ａ）に電子部品７を供給する供給工程を実施するユニットであり、ホッパー２１およびガイド部材２２を備えている。

ホッパー２１は、多数の電子部品７を貯留可能になっている。ホッパー２１の一部には、内部の電子部品７を排出するための排出口２１ａが形成されており、この排出口２１ａの近傍に、該排出口２１aから排出された電子部品７を、整列ユニット３の搬送路（底面３１ａ）上の所定の位置（供給位置）に導くガイド部材２２が設けられている。ガイド部材２２は、ガイド底面２２ａおよびその両側部にガイド側面２２ｂ，２２ｂを有している。また、ガイド底面２２ａはガイド側面２２ｂが形成されていない先端部２２ｃを有している。ガイド底面２２ａは、先端側が低くなるように、水平方向に対して０度〜１０度だけ傾いて設置されている。

ホッパー２１は、水平方向に対して傾きを変更可能になっており、後述する整列ユニット３のセンサ３３からの出力信号に基づいて、ホッパー２１の傾きが調整されることにより、しかるべき量の電子部品７を、ガイド部材２２を介して、その先端部２２ｃから、整列ユニット３の搬送路（底面３１ａ）上へ供給可能になっている。

すなわち、センサ３３が、整列ユニット３の搬送路３４ａ上に電子部品７が連続して来ないことを検出した場合には、新しい電子部品７の供給を行うように、ホッパー２１による電子部品供給量を制御する。また、センサ３３が、整列ユニット３の搬送路３４ａ上に電子部品７が連続して来ていることを検出した場合には、新しい電子部品７の供給を止めるように、ホッパー２１による電子部品供給量を制御する。なお、本実施形態では、ホッパー２１からの電子部品７を、整列ユニット３の底面３１ａに供給するように、ガイド部材２２が構成されているが、電子部品７の一部を搬送路３４ａにも供給するように、ガイド部材２２が構成されていてもよい。

整列ユニット３は、供給ユニット２により供給された電子部品７を、その搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）を振動させて搬送しつつ整列させる工程（整列・搬送工程）を実施するユニットである。本実施形態では、整列ユニット３は、振動式ボウルフィーダーであり、ボウル３１、加振装置（振動動力源）３２、およびセンサ３３を備えている。

ボウル３１は、直径８０〜２００ｍｍ程度の有底円筒状をしており、上部に開口を有し、下部に形成してある底面３１ａと、底面３１ａから連続して形成される円筒側板３１ｂとによって構成されている。ボウル３１は、非磁性材で構成されることが好ましく、たとえばアルミニウムで構成されることが好ましい。また、ボウル３１の少なくとも搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）の表面は、耐摩耗性や汚染防止の観点からＤＬＣコーティング、ダイヤモンドコーティング、またはカナック処理等が成されていることが好ましい。

ボウル３１の内面には、搬送路形成部材３４が設けられている。搬送路形成部材３４は、底面３１ａの表面の一部から連続して形成され、円筒側板３１ｂの内周壁に概略沿って、らせん状に傾斜を有して上部開口側に上昇してくるように形成されている。搬送路形成部材３４は、上部開口側を向く連続面が、電子部品７の搬送を行う搬送路３４ａになっている。搬送路形成部材３４は、ボウル３１と同じ材料で一体に成形されることが好ましいが、別体に形成されて、ボウル３１に一体化されてもよい。

搬送路３４ａは、ボウル３１の円筒側板３１ｂの内周壁に沿って、底面３１ａに接する搬送路入口Ｔ１から次工程を実施する搬送ユニット４に接続される搬送路出口Ｔ２まで連続して形成されている。搬送路３４ａの全長（搬送路入口Ｔ１から搬送路出口Ｔ２までの距離）は、可能な限り短縮して、搬送路３４ａとの摩擦による電子部品７へのダメージを少なくするため、２周以下であることが好ましい。なお、搬送路３４ａの全長Ｌ、横幅Ｗおよび周回数は、電子部品の形状・材質や選別の目的に応じて、適宜変更される。搬送路３４ａは、水平面に対して所定角度θ１で登り傾斜（勾配）になっている。所定角度θ１は、ブレーキ効果を少なくする観点から小さいことが好ましく、５°未満の角度に設定することが好ましいが、小さすぎると全長が長くなる傾向にあり、好ましくは、２〜５°程度に設定される。

搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）の表面粗さＲａ２は、電子部品７の表面のうち、該搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）に当接可能な部分である端子電極７２，７３の表面粗さ（本実施形態では、最外層である錫層の表面粗さ）Ｒａ１よりも小さい値に設定されている。搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）の表面粗さＲａ２は、算術平均粗さ（Ｒａ）で、０．１〜０．４μｍ程度に設定されることが好ましい。搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）の表面粗さは、電子部品７の端子電極７２，７３の表面粗さＲａ１よりも小さい所望の値となるように、研磨加工することにより、調整することができる。なお、研磨加工後に、ＤＬＣコーティング、ダイヤモンドコーティング、またはカナック処理等を施す場合でも、これらの処理後の表面粗さは、加工後の下地の表面粗さに対応した表面粗さとなる。なお、これらの処理後に、表面粗さを調整するために、研磨処理を行ってもよい。

搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）の表面粗さＲａ２は、０．１未満では研磨加工のためのコストが高くなるため、これ以上であることが好ましく、０．４μｍを越える場合には、電子部品７の搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）との摩擦によるダメージが大きくなるおそれがあるため、これ以下であることが好ましい。ただし、電子部品７の表面粗さＲａ１よりも小さい値であれば、０．４μｍを越える値に設定してもよい。なお、本実施形態では、後述する搬送ユニット４の搬送路４１ａの表面粗さＲａ２も、搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）と同様に設定されている。

搬送路３４ａの搬送路出口Ｔ２の上流側の近傍には、選別部Ｓが設けられている。選別部Ｓは、図示は省略しているが、たとえば、切欠き、段差、突起、ガイド等の一つまたは複数を有しており、電子部品７の姿勢を所望の向きに誘導（矯正）し、または所望の向きになっていない電子部品７を搬送路３４ａから底面３１ａに落下させ、結果的に、搬送路３４ａの搬送路出口Ｔ２において、電子部品７を所定の姿勢で一定間隔で整列させる。なお、底面３１ａへ落下した電子部品７は、搬送路３４ａ上を再度登っていくことにより、整列される。

ボウル３１の底面３１ａは、供給ユニット２により供給された電子部品７が外側に誘導されるように、中央部が高く、周囲に行くに従って低くなるような形状とされている。ボウル３１は、底面３１ａの裏面側が不図示の板バネ等を介して加振装置３２に対して弾性的に支持・固定されている。

加振装置３２は、図示は省略するが、その内部に圧電素子と板バネとを有する加振アクチュエータを備えており、圧電素子にパルス電圧を印加することにより発生する力を板バネで増幅して振動を発生させ、ボウル３１の全体を振動させるようになっている。加振アクチュエータは、複数の方向に振動の成分が発生するように、複数設けられていてもよい。この振動を受けて、ボウル３１の底面３１ａおよび搬送路３４a上に存在している電子部品７は、底面３１ａの外周に誘導されるとともに、搬送路３４ａの搬送路入口Ｔ１に向けて搬送され、搬送路３４ａの搬送路入口Ｔ１から搬送路出口Ｔ２側の選別開始位置に向けて搬送される。

センサ３３は、選別部Ｓによる選別開始位置と供給ユニット２による電子部品７の供給位置との間に配置されている。センサ３３は、電子部品７の供給位置の近くに配置されることが好ましい。センサ３３は、たとえば、光電センサで構成され、搬送路３４ａ上の検出位置に電子部品７が存在しているか否かを検出する。

搬送ユニット４は、整列ユニット３により所定の姿勢に整列された電子部品７を、次工程を実施する検査ユニット５まで直線的に搬送するユニットであり、本実施形態では、振動式リニアフィーダを用いている。搬送ユニット４は、整列ユニット３の搬送路３４ａの搬送路出口Ｔ２から検査ユニット５まで直線的に伸びる搬送トラフ４１および搬送トラフ４１に振動を付与する加振装置（振動動力源）４２を備えている。搬送トラフ４１は、直線状の搬送路４１ａおよびその両側部に立設された側壁４１ｂ，４１ｂを有している。

搬送トラフ４１は、非磁性材で構成されることが好ましく、たとえばアルミニウムで構成されることが好ましく、少なくとも搬送路４１ａの表面は、耐摩耗性や汚染防止の観点から、ＤＬＣコーティング、ダイヤモンドコーティング、またはカナック処理等により、硬化されていることが好ましいのは、上述した整列ユニット２のボウル３１の場合と同様である。また、搬送路４１ａの表面粗さＲａ２は、算術平均粗さ（Ｒａ）で、０．１〜０．４μｍ程度に設定することができ、上述した整列ユニット２の搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）の表面粗さと同様に、電子部品７の端子電極７２，７３の表面粗さＲａ１よりも小さい値に設定されている。

搬送トラフ４１は、搬送路４１ａの裏面側が不図示の板バネ等を介して加振装置４２に対して弾性的に支持・固定されている。加振装置３２は、図示は省略するが、その内部に圧電素子と板バネとを有する加振アクチュエータを備えており、圧電素子にパルス電圧を印加することにより発生する力を板バネで増幅して振動を発生させ、搬送トラフ４１を搬送方向に振動させるようになっている。加振アクチュエータは、複数設けられていてもよい。この振動を受けて、搬送トラフ４１の搬送路４１ａ上の電子部品７は、搬送路４１ａに沿って、搬送方向（ボウル３１の搬送路出口Ｔ２に接続された搬送開始位置から検査ユニット５側の検査位置に向かう方向）に一定間隔で整列した状態で搬送される。

なお、本実施形態では、搬送ユニット４として、単一のリニアフィーダを用いるものとしているが、２組のリニアフィーダを互いに逆方向に給送するように組み合わせ、部品を循環させるようにした循環式リニアフィーダであってもよい。

検査ユニット５は、搬送ユニット４により搬送された電子部品７の外観を検査する検査工程を実施するためのユニットであり、搬送ユニット４の搬送路４１ａ上を搬送される電子部品７の外観を撮像する撮像装置５１および電子部品排除装置（不図示）を備えている。撮像装置５１により撮像された画像は、フィルタリング等の画像処理が行われ、端子電極７２，７３の表面に欠陥（最外層の錫層の剥がれ）が有るか否かが判定される。

欠陥（最外層の錫層の剥がれ）の有無は、図５に示すように、電子部品７を撮像した場合に、端子電極７２，７３の表面に黒ずみとして現れる部分Ｋがあるか否かを画像処理することなどにより判定される。検査ユニット５において、欠陥がある（不良）と判定された電子部品７は電子部品排除装置により搬送路４１ａから排除され、欠陥がない（良品）と判定された電子部品７は、そのまま次工程を実施するパッケージングユニット６に送られる。

パッケージングユニット６は、検査ユニット５により良品と判定された電子部品７をパッケージング（包装）するパッケージング工程を実施するためのユニットである。パッケージングユニット６は、図示は省略しているが、キャリアテープ送り装置、トップテープ（カバーテープ）送り装置、電子部品投入装置、アイロン装置等を備えている。

キャリアテープ送り装置により送られるキャリアテープは、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープには、電子部品７を収容するための複数の凹部（電子部品収納室）がその長手方向に等間隔で配列形成されている。該凹部は、電子部品７を収納できる大きさの形状を有し、本実施形態では電子部品７が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。トップテープ送り装置により送られるトップテープは、キャリアテープの上面（凹部の開口側の面）に分離可能に貼り付けられる帯状の部材であり、キャリアテープと略同幅で同様に長尺の部材である。

キャリアテープは凹部の開口側を上に向けた状態で、キャリアテープ送り装置により該キャリアテープが巻回されたリールから引き出されて、コマ送り的に搬送される。キャリアテープの各凹部には、検査ユニット５で良品と判定された電子部品７が、電子部品投入装置により該キャリアテープのコマ送りと同期して順次に投入される。

トップテープは、トップテープ送り装置により該トップテープが巻回されたリールから引き出されて、キャリアテープの電子部品７が収納された凹部の開口側を閉塞するように配置された状態で、キャリアテープと同様にコマ送り的に搬送される。この状態で、アイロン装置により、キャリアテープとトップテープとが、凹部の開口の外側近傍部分が加熱・加圧されることにより、互いに熱圧着される。凹部に電子部品７が収納された状態で、トップテープが熱圧着されたキャリアテープは、巻取リールに巻き取られる。

上述した実施形態によると、搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ、搬送路４１ａ）の表面粗さＲａ２が、電子部品７の端子電極７２，７３の表面粗さＲａ１よりも小さい値に設定されているため、電子部品７の搬送中に、電子部品７の表面（端子電極７２，７３の表面）の一部が搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ、搬送路４１ａ）との摩擦により削れてしまうことが少なくなる。これにより、電子部品７の搬送に伴う欠陥（端子電極７２，７３の最外層である錫層の剥がれ（内層であるニッケル層の露出）等）の発生を少なくすることができる。

また、電子部品７の表面が搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ、搬送路４１ａ）との摩擦により削れてしまうことが少なくなるので、削れカスが搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ、搬送路４１ａ）の表面に付着せず、搬送路を汚染することなく、安定した搬送を行うことができる。

さらに、搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ、搬送路４１ａ）の表面粗さＲａ２が、電子部品７の端子電極７２，７３の表面粗さＲａ１よりも小さい値に設定されている。このため、端子電極７２，７３の最外層である錫層の削れ（内層であるニッケル層の露出）が少なくなり、検査工程においての良品と判断される製品が多くなり、製造歩留まりが向上する。さらに、ニッケル層の露出には至らないまでも、端子電極７２，７３の最外層の表面の一部が削れてしまった場合であっても、当該削れた部分の表面粗さは、削れていない部分の表面粗さ（Ｒａ１）よりも粗くなることが少ない。このため、削れた部分が外観検査において、光の乱反射により、黒ずみとして検出されるおそれが少なくなる。そのため、検査時において、不良品ではない製品に対して、端子電極７２，７３の最外層である錫層の剥がれ（内層であるニッケル層の露出）に基づく黒ずみとして観察されることが少なくなる。その結果、本来的に欠陥とする必要のないものを欠陥と判定してしまうことを少なくでき、この点でも、製造歩留まりの向上を図ることができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上述した実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…電子部品の検査・パッケージング装置
２…供給ユニット
２１…ホッパー
２２…ガイド部材
３…整列ユニット
３１…ボウル
３１ａ…底面
３２…加振装置
３３…センサ
３４ａ…搬送路
４…搬送ユニット
４１…搬送トラフ
４１ａ…搬送路
５…検査ユニット
５１…撮像装置
６…パッケージングユニット
７…電子部品
７１…誘電体基体
７２，７３…端子電極
Ｋ…黒ずみ

Claims (5)

1. 電子部品を供給する供給工程と、
   前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程とを含む電子部品の搬送方法。
2. 前記搬送路は、らせん状の経路または直線状の経路を含む請求項１に記載の電子部品の搬送方法。
3. 前記電子部品は、略直方体状の外形を有するとともに、その表面に端子電極を有する請求項１または２に記載の電子部品の搬送方法。
4. 電子部品を供給する供給工程と、
   前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程と、
   前記搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程とを含む電子部品の検査方法。
5. 電子部品を供給する供給工程と、
   前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程と、
   前記搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程と、
   前記検査工程により良品と判定された前記電子部品をパッケージングするパッケージング工程とを含む電子部品の製造方法。

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