JP6926461B2 - 電子部品の搬送整列装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の搬送時に、内部電極の積層方向を所定の方向に揃える装置に関する。

積層セラミックコンデンサのような、積層された複数の内部電極を内部に有する電子部品を搬送する装置が知られている。そのような装置の１つとして、特許文献１には、パーツフィーダ内にスパイラル状に設けられている部品搬送路上を電子部品が移動しているときに、電子部品に磁界を印加して回転させることにより、強磁性を有する内部電極の積層方向を所定の方向に揃える装置が記載されている。

特開２００５−２１７１３６号公報

ここで、内部電極の積層方向を所定の方向に揃えた電子部品の割合を向上させるためには、電子部品に印加する磁界を強くする必要がある。しかしながら、特許文献１に記載の装置では、振動によって電子部品が部品搬送路上を搬送されているときに磁界を印加する構成であるため、印加する磁界を強くすると、磁力によって電子部品の搬送が妨げられて、搬送効率が低下するという問題が生じる。

また、電子部品に印加する磁界を弱くすると、電子部品の回転率が低くなり、内部電極の積層方向が所定の方向に揃えられた電子部品の割合が低下する。

本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品の搬送効率を低下させることなく、内部電極の積層方向を所定の方向に精度よく揃えることができる電子部品の搬送整列装置を提供することを目的とする。

本発明における電子部品の搬送整列装置は、
積層された複数の強磁性を有する内部電極を内部に有する電子部品の搬送整列装置であって、
前記電子部品を収容するための凹部を複数有し、前記凹部に収容されている前記電子部品を搬送する搬送機構と、
前記内部電極の積層方向を所定の方向に揃えるために、前記搬送機構によって搬送中の前記電子部品に磁界を印加する磁界印加装置と、
を備え、
前記凹部は、収容されている前記電子部品が磁界を印加されたときに、前記内部電極の積層方向が前記所定の方向に揃うように回転することが可能なスペースを有し、
吸引により、前記凹部内に前記電子部品を固定する吸引機構をさらに備え、
前記吸引機構は、前記凹部に収容されている前記電子部品が前記磁界印加装置の近辺を通過するときは、一時的に吸引力を弱くすることを特徴とする。

本発明による電子部品の搬送整列装置によれば、搬送機構の凹部に電子部品を収容して搬送しているときに、強磁性を有する電子部品に磁界を印加して、内部電極の積層方向を所定の方向に揃えるので、電子部品に印加する磁界を強くしても、搬送機構による電子部品の搬送が妨げられることはない。すなわち、電子部品は、搬送機構の凹部に収容された状態で搬送機構の駆動力によって搬送されるので、磁界が印加されても、搬送機構によって確実に搬送される。これにより、電子部品の搬送効率を低下させることなく、内部電極の積層方向を所定の方向に精度よく揃えることができる。

本発明の第１の実施形態における電子部品の製造装置の構成を模式的に示す平面図である。 電子部品の斜視図である。 図２に示す電子部品のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 第１の実施形態における電子部品の製造装置において、磁界印加装置である磁石の配置位置および磁力線の向きを説明するための図である。 電子部品の大きさに対する搬送ロータの凹部の大きさを説明するための図である。 図１のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。 図１のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図１のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。 電子部品を含む包装体の製造方法を説明するための図である。 第２の実施形態における電子部品の製造装置において、磁界印加装置である磁石の配置位置および磁力線の向きを説明するための図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。

＜第１の実施形態＞
初めに、本発明による電子部品の搬送整列装置１の搬送対象である電子部品２の構成について説明する。電子部品２は、その内部に、積層された複数の内部電極２２（２２ａ、２２ｂ）を有する。電子部品２は、例えば積層セラミックコンデンサである。ただし、電子部品２が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、例えばサーミスタや圧電部品であってもよい。

図２は、電子部品２の斜視図であり、図３は、図２に示す電子部品２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

図２および図３に示すように、電子部品２は、電子部品本体２０と、一対の外部電極２１ａ、２１ｂとを有している。一対の外部電極２１ａ、２１ｂは、対向するように配置されている。

ここでは、一対の外部電極２１ａ、２１ｂが対向する方向を電子部品２の長さ方向Ｌと定義し、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を厚み方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。図２に示すように、長さ方向Ｌは、電子部品２の長手方向であり、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔは、長手方向と直交する短手方向である。

電子部品本体２０は、全体として直方体の形状を有し、長さ方向Ｌに相対する第１の端面２０ｅおよび第２の端面２０ｆと、厚み方向Ｔに相対する第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面２０ｃおよび第２の側面２０ｄとを有する。また、電子部品２も全体として直方体の形状を有する。

なお、本明細書において、「直方体」には、角部や稜線部が丸められた状態の直方体が含まれる。角部は、電子部品本体２０の３面が交わる部分であり、稜線部は、電子部品本体２０の２面が交わる部分である。また、主面、側面および端面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。

図３に示すように、電子部品本体２０の内部には、複数の第１の内部電極２２ａと、複数の第２の内部電極２２ｂとが設けられている。

第１の内部電極２２ａおよび第２の内部電極２２ｂは、誘電体セラミック層２３を介して、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。第１の内部電極２２ａは、第１の端面２０ｅに引き出されている。また、第２の内部電極２２ｂは、第２の端面２０ｆに引き出されている。

第１の内部電極２２ａおよび第２の内部電極２２ｂは、強磁性を有する導電材料、例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅなどにより構成されている。ただし、第１の内部電極２２ａおよび第２の内部電極２２ｂは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅなどの強磁性を有する導電材料の他に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属材料を含んでいてもよい。すなわち、第１の内部電極２２ａおよび第２の内部電極２２ｂは、強磁性材料を含み、強磁性を有するものであればよい。

電子部品本体２０は、内部電極２２ａ、２２ｂ以外の部分を、電子部品２の機能に応じた材料、例えば樹脂やセラミック等により構成することができる。例えば、電子部品２が積層セラミックコンデンサの場合、電子部品本体２０の内部電極２２ａ、２２ｂ以外の部分を、誘電体セラミックにより形成することができる。誘電体セラミックとして、例えばＢａＴｉＯ₃やＣａＴｉＯ₃などを用いることができる。

電子部品２がサーミスタである場合、電子部品本体２０の内部電極２２ａ、２２ｂ以外の部分を、半導体セラミックにより形成することができる。半導体セラミックとして、例えばスピネル系セラミックを用いることができる。

電子部品２が圧電部品である場合、電子部品本体２０の内部電極２２ａ、２２ｂ以外の部分を、圧電セラミックにより形成することができる。圧電セラミックとして、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックを用いることができる。

以下では、電子部品２が積層セラミックコンデンサである例について説明する。

第１の外部電極２１ａは、電子部品本体２０の第１の端面２０ｅの全体に形成されているとともに、第１の端面２０ｅから、第１の主面２０ａ、第２の主面２０ｂ、第１の側面２０ｃ、および第２の側面２０ｄに回り込むように形成されている。第１の外部電極２１ａは、第１の内部電極２２ａと電気的に接続されている。

第２の外部電極２１ｂは、電子部品本体２０の第２の端面２０ｆの全体に形成されているとともに、第２の端面２０ｆから、第１の主面２０ａ、第２の主面２０ｂ、第１の側面２０ｃ、および第２の側面２０ｄに回り込むように形成されている。第２の外部電極２１ｂは、第２の内部電極２２ｂと電気的に接続されている。

第１の外部電極２１ａおよび第２の外部電極２１ｂは、例えば、焼付け電極層と、焼付け電極層の上に形成されるめっき層とを有する。焼付け電極層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属、または、これらの金属のうちの少なくとも１種を含む合金、例えば、ＡｇとＰｄの合金などから構成される。めっき層は、例えばＮｉめっき層とＳｎめっき層とを有する複数構造とすることができる。

電子部品２の寸法に特に制約はなく、例えば、長さ方向Ｌの寸法、幅方向Ｗの寸法および厚み方向Ｔの寸法をそれぞれ、Ｌ寸、Ｗ寸およびＴ寸と表すと、Ｌ寸×Ｗ寸×Ｔ寸＝１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍなどの大きさとすることができる。

続いて、本発明の第１の実施形態における電子部品の搬送整列装置１について説明する。

図１は、第１の実施形態における電子部品の搬送整列装置１の構成を模式的に示す平面図である。

電子部品２をリニアフィーダ１１に供給するための装置であるボールフィーダ１０には、複数の電子部品２が収容されている。ボールフィーダ１０は、振動することにより、リニアフィーダ１１に電子部品２を順次供給する。

リニアフィーダ１１は、振動により電子部品２を搬送して、搬送機構である搬送ロータ３１に電子部品２を供給する。なお、リニアフィーダ１１において、電子部品２は、長手方向が搬送方向と一致する態様で搬送される。

搬送機構である搬送ロータ３１は、中心軸Ｃを中心として回転する円盤状の形状を有する。本実施形態では、搬送ロータ３１は、図示しないモータを駆動源として、中心軸Ｃを中心として、時計回りに回転する。ただし、搬送ロータ３１の回転方向は、半時計回りの方向であってもよい。

搬送ロータ３１は、複数の凹部３１ａを備えている。複数の凹部３１ａはそれぞれ、搬送ロータ３１の外周面に設けられている。本実施形態では、複数の凹部３１ａは、搬送ロータ３１の周方向に沿って等間隔に設けられている。

図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。図４に示すように、凹部３１ａは、搬送ロータ３１の上面と下面との間を貫通し、外周面に向かって開口する態様で形成されている。

搬送ロータ３１の下部には、図４に示すように、搬送ステージ３２が設けられている。この搬送ステージ３２により、凹部３１ａの下側が塞がれている。すなわち、搬送ステージ３２が設けられていることにより、電子部品２が搬送ロータ３１の凹部３１ａに収容されたときに、下方に落下することを防いでいる。搬送ステージ３２は、固定されており回転しない。

搬送ロータ３１の凹部３１ａには、ポジションＰ１において、リニアフィーダ１１から電子部品２が送り込まれる。上述したように、電子部品２は、長手方向が搬送方向と一致する態様でリニアフィーダ１１上を搬送され、リニアフィーダ１１から搬送ロータ３１の凹部３１ａに送り込まれるときも、電子部品２の向きは保たれる。したがって、凹部３１ａに収容された電子部品２の長手方向は、円盤状の搬送ロータ３１の径方向と一致する。

凹部３１ａに電子部品２が収容されると、搬送ロータ３１は回転し、周方向に隣接する凹部３１ａがポジションＰ１まで移動する。そして、次の電子部品２が凹部３１ａに送り込まれる。この動作を繰り返すことにより、搬送ロータ３１の複数の凹部３１ａに順次、電子部品２が収容され、搬送される。

なお、搬送ロータ３１は、凹部３１ａがポジションＰ１で一時的に停止するように、間欠的に回転してもよいし、一時的に停止することなく、連続的に回転してもよい。

ポジションＰ１において凹部３１ａに送り込まれた電子部品２は、搬送ロータ３１が回転することにより、中心軸Ｃを中心として周方向に沿って、ポジションＰ６まで搬送される。

なお、搬送ロータ３１の外周外側には、搬送ロータ３１を囲むように、図示しないガイドが設けられている。

図４に示すように、本実施形態では、搬送ロータ３１に、凹部３１ａに開口する線状溝３１ｃが形成されている。この線状溝３１ｃと搬送ステージ３２とによって、吸引路３１ｄが形成されている。吸引路３１ｄは、搬送ステージ３２に形成されている貫通孔３２ａを介して、図示しない吸引ポンプに接続されている。

凹部３１ａに送り込まれた電子部品２は、吸引路３１ｄおよび貫通孔３２ａを介して吸引ポンプによって吸引されることにより、凹部３１ａ内に固定される。すなわち、吸引路３１ｄ、貫通孔３２ａおよび吸引ポンプは、吸引により、凹部３１ａ内に電子部品２を固定する吸引機構を構成する。電子部品２は、凹部３１ａ内に固定された状態で搬送される。

なお、電子部品２の固定方法は、吸引による方法に限定されることはなく、他の方法、例えば、電子部品２を静電吸着する方法によって固定するようにしてもよい。

ポジションＰ２には、磁界印加装置である磁石５０が設けられている。磁石５０は、例えばネオジウム磁石などの永久磁石であり、搬送ロータ３１によって搬送中の電子部品２に磁界を印加して、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を所定の方向に揃えるために設けられている。磁石５０は、例えば１５００ｍＴの磁束密度の磁界を発生する。この実施形態では、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を水平方向に揃えるものとして説明する。

図５は、ポジションＰ２において、搬送ロータ３１の径方向外側から、径方向内側を見たときの側面図である。搬送ロータ３１は、矢印Ｙ１の方向に回転している。

本実施形態では、図５に示すように、少なくともポジションＰ２の位置における搬送ロータ３１の上方に、搬送ロータ３１の上部を覆うカバー３３が設けられており、磁石５０は、このカバー３３内に設けられている。より詳細には、磁石５０は、凹部３１ａに収容された電子部品２が通過する位置の鉛直上方の位置に、磁石５０から鉛直方向に磁力線Ｍが出力されるように、Ｓ極とＮ極が鉛直方向において対向するような態様で設けられている。これにより、凹部３１ａに収容されている電子部品２には、鉛直方向の磁界が印加される。なお、図５では、磁力線Ｍを破線で示している。

複数の凹部３１ａはそれぞれ、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が所定の方向に揃うように、収容されている電子部品２が回転することが可能なスペースを有する。

本実施形態では、電子部品２の幅方向Ｗおよび厚さ方向Ｔで規定される面の対角線方向の寸法Ｌ１（図６参照）の長さが約７００μｍであり、搬送ロータ３１の周方向における凹部３１ａの寸法Ｌ３（図６参照）が７５０μｍである。この場合、凹部３１ａの寸法Ｌ３は、電子部品２の幅方向Ｗおよび厚さ方向Ｔで規定される面の対角線方向の寸法Ｌ１よりも７％程大きい。これにより、電子部品２は、凹部３１ａ内で支障なく確実に回転し、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が所定の方向に揃えられる。

ただし、凹部３１ａは、収容されている電子部品２が回転可能な大きさであればよく、その寸法が上述した寸法に限定されることはない。

上述したように、搬送ロータ３１の凹部３１ａに収容されている電子部品２には、鉛直方向の磁界が印加される。凹部３１ａに収容されている電子部品２が磁石５０の下を通過する際、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向であれば、電子部品２は回転せずに、そのまま搬送される。一方、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が鉛直方向である場合には、印加される磁界によって、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向となるように、電子部品２は回転する。

本実施形態において、電子部品２は、長手方向、すなわち長さ方向Ｌと平行な軸を回転軸とし、その回転軸回りに回転する。例えば、図５において、電子部品２の長手方向は、紙面と垂直な方向であるため、図５の左側の３個の電子部品２のように、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が鉛直方向である電子部品２は、時計方向または反時計方向のいずれかの方向に回転する。

この結果、電子部品２が磁石５０の下を通過した後は、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向に揃えられた状態、換言すると、内部電極２２ａ、２２ｂの主面が鉛直方向に揃えられた状態で搬送される。

ここで、上述した吸引機構は、搬送ロータ３１の凹部３１ａに収容されている電子部品２が磁石５０の近辺、少なくとも磁石５０の鉛直下方の位置を通過する際に、吸引路３１ｄを介した吸引の吸引力を一時的に弱めるか、または、吸引を一時的に停止することが好ましい。吸引の一時停止を含め、吸引力を一時的に弱めることにより、磁界の印加によって、電子部品２が回転しやすくなるので、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向をより効果的に揃えることができるようになる。

なお、電子部品２に磁界を印加する磁界印加装置が磁石５０に限定されることはなく、電磁石やソレノイドなどを用いてもよい。また、磁界印加装置の配置位置は、凹部３１ａに収容された電子部品２が通過する位置の鉛直下方の位置、すなわち、搬送ステージ３２内であってもよい。

このように、本実施形態における電子部品の搬送整列装置１では、中心軸Ｃを中心として回転する搬送ロータ３１の凹部３１ａに電子部品２を収容して搬送しているときに、磁石５０によって電子部品２に磁界を印加して、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を所定の方向に揃える構成とされているので、印加される磁界によって、搬送ロータ３１の回転による電子部品２の搬送が妨げられることはない。これにより、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を所定の方向に揃えるために、電子部品２に印加する磁界を強くすることができるので、精度よく、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を所定の方向に揃えることができる。また、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を所定の方向に精度よく揃えるために、電子部品２の搬送力を低下させる必要がないので、電子部品２の搬送効率を低下させることなく、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を所定の方向に精度よく揃えることができる。

ポジションＰ２に対して、搬送ロータ３１の回転方向に進んだ位置にあるポジションＰ３には、図１および図７に示すように、方向識別器３５が設けられている。方向識別器３５は、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を識別する。図７に示すように、方向識別器３５は、磁界発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとを備える。

磁界発生装置３５ａは、例えばネオジウム磁石などの永久磁石である。ただし、磁界発生装置３５ａが永久磁石に限定されることはなく、電磁石やソレノイドなどを用いてもよい。磁界発生装置３５ａは、例えば１０００ｍＴ以上３０００ｍＴ以下の磁束密度の磁界を発生する。

磁束密度検出器３５ｂは、例えばホール素子により構成することができる。ホール素子は、例えば、非磁性体であるアルミニウム製のプレートで保持されており、ジルコニア製のカバーにより覆われていることが好ましい。

本実施形態では、磁界発生装置３５ａは、カバー３３内の、搬送ロータ３１の凹部３１ａに収容されている電子部品２が通過する位置の鉛直上方の位置に設けられている。また、磁束密度検出器３５ｂは、搬送ステージ３２内の、搬送ロータ３１の凹部３１ａに収容されている電子部品２が通過する位置の鉛直下方の位置に設けられている。すなわち、凹部３１ａに収容されている電子部品２は、磁界発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとの間を通過する。

内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が鉛直方向である場合と、水平方向である場合とでは、磁界発生装置３５ａから電子部品２を通過して磁束密度検出器３５ｂに至る磁束の密度が異なる。このため、電子部品２が磁界発生装置３５ａと磁束密度検出器３５ｂとの間を通過するときの磁束密度を磁束密度検出器３５ｂによって検出することにより、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を識別することができる。

磁束密度検出器３５ｂは、検出した磁束密度を所定の閾値と比較して、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向であると判定するとＧ信号を、図１に示す制御部３４に出力し、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が鉛直方向であると判定するとＮＧ信号を制御部３４に出力する。

なお、磁束密度検出器３５ｂにおいて、１０ｍＴ以上２００ｍＴ以下の磁束密度が検出できるように、磁界発生装置３５ａを設ける位置、および、磁界発生装置３５ａによって発生する磁界の強さを適宜調整する。

また、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向をより確実に識別する観点からは、搬送ロータ３１が、非磁性体であるステンレス鋼、アルミニウム、プラスチック、セラミック等により構成されていることが好ましい。また、搬送ステージ３２も、非磁性体であるステンレス鋼、アルミニウム、プラスチック、セラミック等により構成されていることが好ましい。特に、搬送ロータ３１および搬送ステージ３２は、耐摩耗性に優れているジルコニアにより構成されていることが好ましい。

ポジションＰ３に対して、搬送ロータ３１の回転方向に進んだ位置にあるポジションＰ４には、図１および図８に示すように、撮像部３６が設けられている。撮像部３６は、図８に示すように、カメラ３６ａと、カメラ３６ａの周囲を囲むように配置されているリング照明３６ｂとを有する。カメラ３６ａは、凹部３１ａに収容された電子部品２が通過する位置の鉛直上方の位置に設けられており、リング照明３６ｂによって光が照射された電子部品２を、上方から撮像する。撮像により得られる画像は、制御部３４に出力される。

ポジションＰ４に対して、搬送ロータ３１の回転方向に進んだ位置にあるポジションＰ５には、図１に示すように、選別部３７が設けられている。選別部３７は、制御部３４と接続されており、制御部３４からの指示に基づいて、電子部品２を選別する。

具体的には、まず、制御部３４は、磁束密度検出器３５ｂから出力されるＧ信号／ＮＧ信号に基づいて、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が所定の方向と一致しているか否かを判定する。本実施形態では、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向と一致しているか否かを判定する。

制御部３４はまた、撮像部３６から出力される画像に基づいて、電子部品２に外観不良が存在するか否かを判定する。

ここで、電子部品２は、複数の内部電極２２ａ、２２ｂが積層されていることにより、第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂの中央部が周辺部よりも膨らんだ形状となっている。一方、第１の側面２０ｃおよび第２の側面２０ｄは、膨らんでいない。この場合、リング照明３６ｂによって、第１の主面２０ａまたは第２の主面２０ｂに光が照射された場合と、第１の側面２０ｃまたは第２の側面２０ｄに光が照射された場合とでは、画像中の電子部品２の表面の見え方が変わってしまう。

しかしながら、本実施形態では、電子部品２がポジションＰ１の位置を通過する際に、磁界が印加されることによって、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が鉛直方向となるように、向きが揃えられるので、電子部品２は、外側に膨らんでいない第１の側面２０ｃまたは第２の側面２０ｄが上方を向いた状態で、ポジションＰ４の位置を通過することになる。これにより、リング照明３６ｂによって電子部品２に光を照射する条件を固定することができ、適切な光照射条件の下で撮像された画像に基づいて、電子部品２の外観不良の存在の有無を判定することができる。

なお、撮像部３６が画像処理機能を有し、撮像により得られる画像に基づいて、電子部品２に外観不良が存在するか否かを判定し、外観不良が存在しないと判定した場合はＧ信号を制御部３４に出力し、外観不良が存在すると判定した場合は、ＮＧ信号を制御部３４に出力するようにしてもよい。

制御部３４は、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が所定の方向と一致し、かつ、外観不良が存在しない電子部品２を良品と認定する。また、制御部３４は、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が所定の方向と一致しないか、または、外観不良が存在する電子部品２を不良品と認定する。

選別部３７は、制御部３４の認定結果に基づいて、良品と認定された電子部品２は、搬送ロータ３１によってそのまま搬送を続けるようにし、不良品と認定された電子部品２は、搬送ロータ３１から取り除く。

具体的には、選別部３７は、良品と認定された電子部品２がポジションＰ５を通過するときは、吸引路３１ｄを介して電子部品２の吸引を継続する。一方、不良品と認定された電子部品２がポジションＰ５を通過するときは、吸引路３１ｄを介して凹部３１ａに圧縮空気を送り込む。これにより、電子部品２は、凹部３１ａから排出される。なお、不良品と認定された電子部品２は、凹部３１ａから、図示しない排出ボックスへと排出される。

すなわち、ポジションＰ５の位置において、搬送ステージ３２には、吸引路３１ｄにつながる、図示しない貫通孔が設けられており、この貫通孔は図示しないポンプと接続されている。そして、ポンプにより、吸引路３１ｄを介して凹部３１ａに圧縮空気を送り込むことが可能な構成とされている。

図９は、図１のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。図９に示すように、ポジションＰ６では、搬送ロータ３１の下に搬送ステージ３２が設けられておらず、搬送ロータ３１の下に、長尺状のキャリアテープ４１が供給されるように構成されている。

図１０は、ポジションＰ６の位置における、搬送ロータ３１およびキャリアテープ４１の側面図である。図１０に示すように、キャリアテープ４１には、長手方向に沿って所定の間隔で複数の収容穴４１ａが設けられている。キャリアテープ４１の下には、ボトムテープ４３が配置されている。

図９および図１０に示すように、ポジションＰ６に凹部３１ａが位置しているときに、凹部３１ａの下方に収容穴４１ａが位置するように、キャリアテープ４１が位置決めされる。その状態で、吸引路３１ｄの負圧を解除し、例えば押し出しピンなどによって押し出されることによって、電子部品２は、キャリアテープ４１の収容穴４１ａに振り込まれる。

なお、電子部品２を収容する際に、吸引路３１ｄに正圧を付与するようにしてもよい。また、キャリアテープ４１側から吸引などによって、電子部品２を引き寄せるようにしてもよい。

その後、キャリアテープ４１が長手方向に沿って移動し、電子部品２が収容されていない収容穴４１ａが、ポジションＰ６の凹部３１ａの下方の位置に移動し、電子部品２の振り込みが行われる。

上述した工程が繰り返し行われることにより、キャリアテープ４１の収容穴４１ａに電子部品２が順次振り込まれる。これにより、複数の電子部品２はそれぞれ、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向を向いた状態で、キャリアテープ４１の収容穴４１ａに収容される。

その後、図１０に示すように、キャリアテープ４１の上に、複数の収容穴４１ａを覆うカバーテープ４２が配置される。これにより、キャリアテープ４１と、カバーテープ４２およびボトムテープ４３とを備え、キャリアテープ４１に設けられた収容穴４１ａに電子部品２が収容された構造を有するテーピング部品連である包装体３が製造される。

上述した工程により、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向を向いた状態で、複数の電子部品２がキャリアテープ４１の複数の収容穴４１ａのそれぞれに収容された包装体３を製造することができる。

＜実験例＞
長さ方向Ｌの寸法が１．０ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が０．５ｍｍ、厚み方向Ｔの寸法が０．５ｍｍの大きさの積層セラミックコンデンサを１００万個用意し、上述した方法により、キャリアテープ４１の収容穴４１ａに、電子部品２である積層セラミックコンデンサを収容した包装体３を製造した。ポジションＰ２に配置する磁石５０は、１５００ｍＴの磁束密度の磁界を発生するものを用いた。

製造した包装体３に含まれる積層セラミックコンデンサの内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を確認したところ、１００万個全ての積層セラミックコンデンサの内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向となっていることを確認できた。

＜第２の実施形態＞
第１の実施形態における電子部品の搬送整列装置１では、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を水平方向に揃えるように、磁石５０が設けられている。これに対し、第２の実施形態における電子部品の搬送整列装置１Ａでは、電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を鉛直方向に揃えるように、磁石５１が設けられている。

図１１は、第２の実施形態における電子部品の搬送整列装置１Ａにおいて、磁石５１の配置位置および磁力線Ｍの向きを説明するための図である。磁界印加装置である磁石５１は、第１の実施形態と同様に、ポジションＰ２の位置に設けられている。また、図５と同様に、図１１でも、磁力線Ｍを破線で示している。

本実施形態では、図１１に示すように、磁石５１は、搬送ステージ３２内に設けられている。より詳細には、磁石５１は、搬送ロータ３１の凹部３１ａに収容されている電子部品２が通過する位置の鉛直下方の位置に、磁力線が水平方向に出力されるように、Ｓ極とＮ極が水平方向で、かつ、搬送ロータ３１の周方向に平方な方向に対向するような態様で設けられている。この場合、磁石５１の上を通過する電子部品２には、図１１に示すように、水平方向の磁界が印加される。

このため、搬送ロータ３１の凹部３１ａに収容されている電子部品２が磁石５１の上を通過する際、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が鉛直方向であれば、電子部品２は回転せずに、そのまま搬送される。一方、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が水平方向である場合には、印加される磁界によって、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が鉛直方向となるように、電子部品２は回転する。この結果、電子部品２が磁石５１の上を通過した後は、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向が鉛直方向に揃えられた状態、換言すると、内部電極２２ａ、２２ｂの主面が水平方向に揃えられた状態で搬送される。

ここで、第１の実施形態と同様に、吸引機構は、搬送ロータ３１の凹部３１ａに収容されている電子部品２が磁石５１の上を通過する際に、吸引路３１ｄを介した吸引の吸引力を一時的に弱めるか、または、吸引を一時的に停止することが好ましい。吸引の一時停止を含め、吸引力を一時的に弱めることにより、磁界の印加によって、電子部品２が回転しやすくなるので、内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向をより効果的に揃えることができるようになる。

なお、電子部品２に磁界を印加する磁界印加装置が磁石５１に限定されることはなく、電磁石やソレノイドなどであってもよい。また、磁界印加装置の配置位置は、凹部３１ａに収容された電子部品２が通過する位置の鉛直上方の位置、すなわちカバー３３内であってもよい。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、磁石５０、５１の配置位置は、方向識別器３５によって電子部品２の内部電極２２ａ、２２ｂの積層方向を識別する位置よりも手前の位置であればよく、ポジションＰ１の位置に限定されることはない。

また、搬送機構は、外周面に凹部３１ａを有し、中心軸Ｃを中心として回転する円盤状の搬送ロータ３１であるものとして説明したが、搬送ロータ３１に限定されることはない。すなわち、搬送機構は、凹部に電子部品２を収容した状態で電子部品２を搬送する機構であればよく、例えば、ベルト状の機構のように、電子部品２を直線方向に搬送する機構であってもよい。その場合でも、本発明の要件を備えた構成とすることにより、上記実施形態の場合と同様の作用効果を得ることができる。

１、１Ａ 電子部品の搬送整列装置
２ 電子部品
３ 包装体
１０ ボールフィーダ
１１ リニアフィーダ
２０ 電子部品本体
２１ａ 第１の外部電極
２１ｂ 第２の外部電極
２２ａ 第１の内部電極
２２ｂ 第２の内部電極
２３ 誘電体セラミック層
３１ 搬送ロータ
３１ａ 凹部
３１ｃ 線状溝
３１ｄ 吸引路
３２ 搬送ステージ
３３ カバー
３４ 制御部
３５ 方向識別器
３５ａ 磁界発生装置
３５ｂ 磁束密度検出器
３６ 撮像部
３６ａ カメラ
３６ｂ リング照明
３７ 選別部
４１ キャリアテープ
４１ａ 収容穴
４２ カバーテープ
４３ ボトムテープ
５０、５１ 磁石
Ｍ 磁力線

Claims (1)

1. 積層された複数の強磁性を有する内部電極を内部に有する電子部品の搬送整列装置であって、
   前記電子部品を収容するための凹部を複数有し、前記凹部に収容されている前記電子部品を搬送する搬送機構と、
   前記内部電極の積層方向を所定の方向に揃えるために、前記搬送機構によって搬送中の前記電子部品に磁界を印加する磁界印加装置と、
   を備え、
   前記凹部は、収容されている前記電子部品が磁界を印加されたときに、前記内部電極の積層方向が前記所定の方向に揃うように回転することが可能なスペースを有し、
   吸引により、前記凹部内に前記電子部品を固定する吸引機構をさらに備え、
   前記吸引機構は、前記凹部に収容されている前記電子部品が前記磁界印加装置の近辺を通過するときは、一時的に吸引力を弱くすることを特徴とする電子部品の搬送整列装置。

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