KR101840691B1 - 전자 부품 반송 장치 및 테이핑 전자 부품 어레이의 제조 방법 - Google Patents
전자 부품 반송 장치 및 테이핑 전자 부품 어레이의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
(과제)
전자 부품이 반송 경로에 걸리기 어려운 전자 부품 반송 장치를 제공한다.
(해결 수단)
제 1 자력 발생부(24a)는 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)의 측방에 설치되어 있다. 제 2 자력 발생부(24b)는 중류부(23b)이며, 제 1 자력 발생부(24a)보다 하류측의 부분에 있어서의 제 2 측벽(22b)의 측방에 설치되어 있다. 중류부(23b)는 상류부(23a)에 접속된 제 1 이행부(23b1)와, 하류부(23c)에 접속된 제 2 이행부(23b2)를 포함한다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서의 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)으로 평행하다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서의 제 2 측벽(22b)은 반송 방향(D)과 다른 방향으로 연장되어 있다. 제 2 이행부(23b2)에 있어서의 제 2 측벽(22b)은 반송 방향(D)으로 평행하다. 제 2 이행부(23b2)에 있어서의 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)과 다른 방향으로 연장되어 있다.
전자 부품이 반송 경로에 걸리기 어려운 전자 부품 반송 장치를 제공한다.
(해결 수단)
제 1 자력 발생부(24a)는 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)의 측방에 설치되어 있다. 제 2 자력 발생부(24b)는 중류부(23b)이며, 제 1 자력 발생부(24a)보다 하류측의 부분에 있어서의 제 2 측벽(22b)의 측방에 설치되어 있다. 중류부(23b)는 상류부(23a)에 접속된 제 1 이행부(23b1)와, 하류부(23c)에 접속된 제 2 이행부(23b2)를 포함한다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서의 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)으로 평행하다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서의 제 2 측벽(22b)은 반송 방향(D)과 다른 방향으로 연장되어 있다. 제 2 이행부(23b2)에 있어서의 제 2 측벽(22b)은 반송 방향(D)으로 평행하다. 제 2 이행부(23b2)에 있어서의 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)과 다른 방향으로 연장되어 있다.
Description
본 발명은 전자 부품 반송 장치 및 테이핑 전자 부품 어레이의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품의 일종으로서, 적층 세라믹 콘덴서가 알려져 있다. 적층 세라믹 콘덴서에서는 복수의 내부 전극과 세라믹 유전체층이 적층되어 있다.
적층 세라믹 콘덴서는 일반적으로 기판에 실장되어서 사용된다. 적층 세라믹 콘덴서가 기판에 실장되었을 때에, 내부 전극의 적층 방향이 기판의 표면과 평행한 경우와 수직인 경우에서는 기계적 강도에 차가 있거나, 부유 용량값이 다르거나 할 경우가 있다.
또한, 내부 전극의 적층 방향이 기판의 표면과 평행한 경우와 수직인 경우에서 소음(acoustic noise)의 크기가 다른 경우가 있다. 여기에서, 「소음」이란 인가되는 전압의 변동에 기인해서 발생하는 적층 세라믹 콘덴서의 변형이 기판에 전달되어, 기판이 진동함으로써 발생하는 소리이다.
따라서, 적층 세라믹 콘덴서를, 내부 전극의 적층 방향을 소정의 방향으로 정렬시킨 상태에서 기판에 실장하고 싶다고 하는 요망이 있다.
특허문헌 1에는 적층 세라믹 콘덴서를 소정의 방향으로 정렬하는 전자 부품 반송 장치의 일례가 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 반송 장치는 제 1 반송 경로, 회전 경로 및 제 2 반송 경로를 갖고 있다. 회전 경로에 있어서, 전자 부품의 내부 전극이 소정의 방향을 향하도록 전자 부품에 자력을 인가하도록 제 1 자석이 설치되어 있다. 회전 경로가, 제 2 반송 경로에 접속되어 있는 단부를 향해서 가이드벽의 간격이 서서히 좁아지는 이행 가이드벽을 갖는다.
특허문헌 1에 기재된 전자 부품 반송 장치에는 전자 부품의 반송을 고속화하면 회전 경로를 통과하는 전자 부품의 자세가 기울어 전자 부품이 걸리기 쉬워진다고 하는 과제가 있다.
본 발명의 주목적은 전자 부품이 반송 경로에 걸리기 어려운 전자 부품 반송 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의한 제 1 전자 부품 반송 장치는 반송로와, 제 1 자력 발생부와, 제 2 자력 발생부를 구비한다. 반송로는 상류부와, 상류부에 접속된 중류부와, 중류부에 접속된 하류부를 포함한다. 반송로는 상류부, 중류부 및 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함한다. 제 1 측벽과 제 2 측벽은 간격을 두고 대향하고 있다. 중류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P2)은 상류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P1) 및 하류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크다. 제 1 자력 발생부는 중류부에 있어서의 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있다. 제 2 자력 발생부는 중류부이며, 제 1 자력 발생부보다 하류측의 부분에 있어서의 제 2 측벽의 측방에 설치되어 있다. 중류부는 상류부에 접속된 제 1 이행부와, 하류부에 접속된 제 2 이행부를 포함한다. 제 1 이행부에 있어서의 제 1 측벽은 반송 방향으로 평행하다. 제 1 이행부에 있어서의 제 2 측벽은 반송 방향과 다른 방향으로 연장되어 있다. 제 2 이행부에 있어서의 제 2 측벽은 반송 방향으로 평행하다. 제 2 이행부에 있어서의 제 1 측벽은 반송 방향과 다른 방향으로 연장되어 있다. 본 발명에 의한 제 1 전자 부품 반송 장치에서는 전자 부품의 회전시나, 전자 부품이 하류부에 반송되기 전에, 전자 부품의 길이 방향이 반송 방향과 평행해진다. 따라서, 본 발명에 의한 전자 부품 반송 장치에서는 전자 부품이 걸리기 어렵다.
본 발명에 의한 제 2 전자 부품 반송 장치는 반송로와, 제 1 자력 발생부와, 제 2 자력 발생부를 구비한다. 반송로는 상류부와, 상류부에 접속된 중류부와, 중류부에 접속된 하류부를 포함한다. 반송로는 상류부, 중류부 및 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함한다. 제 1 측벽과 제 2 측벽은 간격을 두고 대향하고 있다. 중류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P2)은 상류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P1) 및 하류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크다. 제 1 자력 발생부는 중류부에 있어서의 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있다. 제 2 자력 발생부는 중류부이며, 제 1 자력 발생부보다 하류측의 부분에 있어서의 제 2 측벽의 측방에 설치되어 있다. 중류부는 상류부에 접속된 제 1 이행부와, 하류부에 접속된 제 2 이행부를 포함한다. 제 1 이행부에 있어서의 제 1 측벽은 반송 방향으로 평행하다. 제 2 이행부에 있어서의 제 2 측벽은 반송 방향으로 평행하다. 본 발명에 의한 제 2 전자 부품 반송 장치에서는 전자 부품의 회전시나, 전자 부품이 하류부에 반송되기 전에, 전자 부품의 길이 방향이 반송 방향과 평행해진다. 따라서, 본 발명에 의한 전자 부품 반송 장치에서는 전자 부품이 걸리기 어렵다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자 부품 반송 장치의 각각에서는, 제 2 이행부에 있어서 제 2 측벽은 제 1 측벽에 대하여 경사져 있고, 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격이 하류부에 근접함에 따라서 작아지고 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자 부품 반송 장치의 각각에서는, 제 1 이행부에 있어서 제 2 측벽은 반송 방향과 직교하는 부분을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자 부품 반송 장치의 각각에서는, 제 2 자력 발생부에 의해 발생하는 자력은 제 1 자력 발생부에 의해 발생하는 자력보다 약한 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자 부품 반송 장치의 각각에서는, 저면을 기준으로 하는 제 1 자력 발생부의 중심의 높이는 P3/2보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자 부품 반송 장치의 각각에서는, 제 1 자력 발생부의 중심과 저면의 거리가 반송되는 전자 부품의 중심과 저면의 거리보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자 부품 반송 장치의 각각에서는, 저면은 전자 부품의 하면의 일부를 저면으로부터 이격시키는 이격 구조를 갖고 있어도 좋다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자 부품 반송 장치의 각각은, 공기압에 의해 상기 전자 부품의 하면의 일부를 상기 저면으로부터 이격시키는 부상 기구를 더 구비하고 있어도 좋다.
본 발명에 의한 전자 부품 반송 장치에서는 제 1 자력 발생부 및 제 2 자력 발생부의 각각은 영구 자석 또는 전자석에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 테이핑 전자 부품 어레이의 제조 방법에서는 본 발명에 의한 전자 부품 반송 장치를 이용하여, 전자 부품에 있어서의 복수의 내부 도체의 적층 방향을 일치시키는 공정과, 적층 방향이 일치된 전자 부품을 테이프의 오목부에 수용하고, 테이프와 오목부에 수용된 전자 부품을 구비하는 테이핑 전자 부품 어레이를 얻는 공정을 구비한다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 전자 부품이 반송 경로에 걸리기 어려운 전자 부품 반송 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 제 1 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 사시도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 4는 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 6은 제 1 실시형태에 있어서 반송되는 전자 부품의 모식적 사시도이다.
도 7은 도 6의 선 VII-VII에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 8은 제 1 실시형태에 있어서 제조되는 테이핑 전자 부품 어레이의 모식적 단면도이다.
도 9는 제 2 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 10은 제 3 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 11은 제 4 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 12는 제 5 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 13은 제 6 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 14는 제 7 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 15는 제 8 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
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도 6은 제 1 실시형태에 있어서 반송되는 전자 부품의 모식적 사시도이다.
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도 11은 제 4 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 12는 제 5 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 13은 제 6 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 14는 제 7 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 15는 제 8 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대하여 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 조금도 한정되지 않는다.
또한, 실시형태 등에 있어서 참조하는 각 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능을 갖는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한, 실시형태 등에 있어서 참조하는 도면은 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 회화된 물체의 치수의 비율 등은 현실의 물체의 치수의 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호간에 있어서도 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은 이하의 설명을 참작해서 판단되어야 한다.
도 1은 본 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 1 및 도 2에 나타내는 전자 부품 반송 장치(2)는 전자 부품(1)을 반송한다. 반송되는 전자 부품(1)은 직육면체상이면 특별하게 한정되지 않는다.
구체적으로는, 본 실시형태에서는 도 6 및 도 7에 나타내는 전자 부품(1)이 전자 부품 반송 장치(2)에 의해 반송되는 예에 대하여 설명한다.
도 6은 본 실시형태에 있어서 반송되는 전자 부품(1)의 모식적 사시도이다. 도 7은 도 6의 선 VII-VII에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 6 및 도 7에 나타내는 전자 부품(1)은 직육면체상의 콘덴서이다. 구체적으로는, 전자 부품(1)은 직육면체상의 적층 세라믹 콘덴서이다. 본 발명은 소음이 발생하기 쉬운 큰 정전 용량을 갖는 전자 부품(1)에 바람직하고, 특히 정전 용량이 1㎌ 이상이나 10㎌ 이상인 전자 부품(1)에 바람직하다.
특히, 본 발명에 있어서 전자 부품은 콘덴서에 한정되지 않는다. 본 발명에 있어서 전자 부품은 서미스터, 인덕터 등이라도 좋다.
전자 부품(1)은 전자 부품 본체(10)를 구비하고 있다. 전자 부품 본체(10)는 대략 직육면체상이다. 또한, 대략 직육면체에는, 직육면체에 추가하여, 직육면체의 모서리부나 능선부가 둥글게 된 것이 포함되는 것으로 한다.
전자 부품 본체(10)는 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b)과, 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)과, 제 1 및 제 2 끝면(10e, 10f)(도 7을 참조)을 갖는다. 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b)은 각각 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)을 따라서 연장되어 있다. 길이 방향(L)과 폭 방향(W)은 직교하고 있다. 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)은 각각 길이 방향(L) 및 두께 방향(T)을 따라서 연장되어 있다. 두께 방향(T)은 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)의 각각과 직교하고 있다. 제 1 및 제 2 끝면(10e, 10f)은 각각 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)을 따라서 연장되어 있다.
전자 부품 본체(10)의 길이 방향(L)을 따른 치수는 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)을 따른 치수보다 크다. 전자 부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따른 치수와, 전자 부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따른 치수는 실질적으로 동일하다. 구체적으로는, 전자 부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따른 치수는 전자 부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따른 치수의 0.8배 이상 1.2배 이하이다.
구체적으로는, 본 실시형태에서는 전자 부품 본체(10)의 길이 방향(L)을 따른 치수는 0.6㎜ 이상 2.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자 부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따른 치수는 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자 부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따른 치수는 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다.
전자 부품 본체(10)는 큰 정전 용량을 얻기 위해서, 강유전체 세라믹스에 의해 구성되어 있다. 유전체 세라믹스의 구체예로서는, 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3 등을 들 수 있다. 전자 부품 본체(10)에는 전자 부품(1)에 요구되는 특성에 따라서, 예를 들면 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 부성분이 적당하게 첨가되어 있어도 좋다. 강유전체 세라믹스의 비유전율은 2000 이상인 것이 바람직하고, 3000 이상인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 상술의 전자 부품 본체(10)의 치수 범위 내에서 1㎌ 이상이나 10㎌ 이상의 정전 용량을 실현할 수 있다. 이러한 전자 부품(1)은 소음이 발생하기 쉽고, 본 발명을 바람직하게 적용할 수 있다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 본체(10)의 내부에는 내부 도체로서 복수의 제 1 내부 전극(11)과 복수의 제 2 내부 전극(12)이 설치되어 있다.
제 1 내부 전극(11)과 제 2 내부 전극(12)은 두께 방향(T)을 따라서 교대로 적층되고, 두께 방향(T)에 있어서 세라믹부(10g)를 개재해서 대향하고 있다. 내부 전극(11, 12)의 매수를 많게 하는 관점으로부터는, 세라믹부(10g)의 두께는 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 단, 세라믹부(10g)가 지나치게 얇으면 내전압성이 낮아지는 경우가 있다. 따라서, 세라믹부(10g)의 두께는 0.3㎛ 이상인 것이 바람직하다. 내부 전극(11, 12)의 합계 매수는 350매 이상인 것이 바람직하다. 내부 전극(11, 12)의 매수를 많게 하고, 그 전체 체적을 늘림으로써 전자 부품(1)의 내부 전극의 적층 방향이 일치되기 쉬워진다.
제 1 내부 전극(11)은 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)을 따라서 설치되어 있다. 제 1 내부 전극(11)은 제 1 끝면(10e)에 인출되어 있다. 제 1 내부 전극(11)은 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b), 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d) 및 제 2 끝면(10f)에는 인출되어 있지 않다.
제 2 내부 전극(12)은 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)을 따라서 설치되어 있다. 제 2 내부 전극(12)은 제 2 끝면(10f)에 인출되어 있다. 제 2 내부 전극(12)은 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b), 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d) 및 제 1 끝면(10e)에는 인출되어 있지 않다.
제 1 및 제 2 내부 전극(11, 12)은 각각 금속, 특히 강자성체 금속을 함유한다. 바람직하게 사용되는 강자성 금속의 구체예로서는, 예를 들면 Ni, Fe, Ni 및 Fe 중 적어도 1종을 포함하는 합금 등을 들 수 있다.
제 1 끝면(10e)에는 제 1 외부 전극(13)이 설치되어 있다. 제 1 외부 전극(13)은 제 1 끝면(10e)으로부터, 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b) 및 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)의 일부에까지 이르고 있다. 제 1 외부 전극(13)은 제 1 끝면(10e)에 있어서 제 1 내부 전극(11)과 접속되어 있다.
제 2 끝면(10f)에는 제 2 외부 전극(14)이 설치되어 있다. 제 2 외부 전극(14)은 제 2 끝면(10f)으로부터, 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b) 및 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)의 일부에까지 이르고 있다. 제 2 외부 전극(14)은 제 2 끝면(10f)에 있어서 제 2 내부 전극(12)과 접속되어 있다.
제 1 및 제 2 외부 전극(13, 14)은 각각, 예를 들면 Pt, Au, Ag, Cu, Ni, Cr 등 중 적어도 1종을 함유한다.
이어서, 도 1 및 도 2를 참조하면서 전자 부품 반송 장치(2)에 대하여 상세하게 설명한다.
전자 부품 반송 장치(2)는 반송로(20)를 구비하고 있다. 반송로(20)는 복수의 전자 부품(1)이 수용된 수용부(도시하지 않음)에 접속되고, 그 수용부로부터 반송로(20)에 전자 부품(1)이 공급된다. 반송로(20) 내를 반송된 전자 부품(1)은 도시하지 않은 삽입부에 의해, 도 8에 나타내는 장척상의 캐리어 테이프(31)에 서로 간격을 두고 형성된 복수의 오목부(31a)의 각각에 삽입된다. 그 후에, 캐리어 테이프(31) 상에 커버 테이프(32)가 배치된다. 이에 따라, 캐리어 테이프(31)와 커버 테이프(32)를 갖는 테이프(30)와, 오목부(31a)에 수용된 전자 부품(1)을 구비하는 테이핑 전자 부품 어레이(3)가 제조된다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(1)은 반송로(20) 내에 있어서 길이 방향(L)을 따라서 반송된다.
반송로(20)는 저면(21)과, 제 1 측벽(22a)과, 제 2 측벽(22b)을 갖는다. 저면(21)은 수평으로 형성되어 있다. 제 1 측벽(22a)은 저면(21)의 폭 방향에 있어서의 한쪽 측단으로부터 상방을 향해서 연장되어 있다. 제 1 측벽(22a)은 저면(21)에 대하여 수직이다. 제 2 측벽(22b)은 저면(21)의 폭 방향에 있어서의 다른쪽 측단으로부터 상방을 향해서 연장되어 있다. 제 2 측벽(22b)은 저면(21)에 대하여 수직이다.
반송로(20)는 상류부(23a)와, 상류부(23a)에 접속된 중류부(23b)와, 중류부(23b)에 접속된 하류부(23c)를 갖는다. 상류부(23a)와, 중류부(23b)와, 하류부(23c)는 수용부측(상류)으로부터 삽입부측(하류)을 향해서 이 순서로 설치되어 있다. 저면(21)과 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)은 상류부(23a)와 중류부(23b)와 하류부(23c)에 설치된다.
상류부(23a) 및 하류부(23c)에서는 각각 전자 부품(1)이 길이 방향(L)을 축으로서 회전 불가능한 간격으로 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)이 설치되어 있다. 환언하면, 상류부(23a) 및 하류부(23c)에 있어서, 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P1, P3)은 전자 부품(1)의 폭 방향(W)을 따른 치수를 W1, 두께 방향을 따른 치수를 T1이라고 하면, W1 및 T1보다 크고, {(W1)2+(T1)2}1/2보다 작다.
한편, 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P2)은 상류부(23a) 및 하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P1, P3)보다 크다. 상세하게는, 중류부(23b)에서는 전자 부품(1)이 길이 방향(L)을 축으로서 회전 가능한 간격으로 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)이 설치되어 있다. 환언하면, 중류부(23b)에 있어서 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P2)은 {(W1)2+(T1)2}1/2보다 크다.
중류부(23b)는 상류부(23a)에 접속된 제 1 이행부(23b1)를 포함한다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서는 제 2 측벽(22b)이 반송 방향(D)에 대하여 경사진다. 한편, 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)에 대하여 평행하고, 상류부(23a)로부터 중류부(23b)에 걸쳐서 평평(평면상)하다. 이 때문에, 제 1 이행부(23b1)에 있어서는 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b) 사이의 간격이 상류부(23a)로부터 멀어짐에 따라서 서서히 넓어지고 있다.
중류부(23b)는 하류부(23c)에 접속된 제 2 이행부(23b2)를 포함한다. 제 2 이행부(23b2)에 있어서는 제 2 측벽(22b)이 반송 방향(D)에 대하여 경사진다. 한편, 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)에 대하여 평행하고, 중류부(23b)로부터 하류부(23c)에 걸쳐서 평평(평면상)하다. 이 때문에, 제 2 이행부(23b2)에 있어서는 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b) 사이의 간격이 하류부(23c)에 근접함에 따라서 서서히 좁아지고 있다.
전자 부품 반송 장치(2)는 제 1 자력 발생부(24a)와, 제 2 자력 발생부(24b)를 갖는다.
제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 각각 자력을 발생시킨다. 제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 각각, 예를 들면 영구 자석이나 전자석에 의해 구성할 수 있다.
제 1 자력 발생부(24a)는 제 1 측벽(22a)의 측방에 설치되어 있다. 제 1 자력 발생부(24a)는 중류부(23b)에 있어서 전자 부품(1)에 있어서의 복수의 내부 전극(내부 도체)(11, 12)의 적층 방향[이하, 단순히 「전자 부품(1)에 있어서의 적층 방향」이라고 하는 경우가 있다.]이 소정의 방향(미리 정해진 일정한 소망하는 방향, 수평 방향 또는 연직 방향)을 향하도록 자력을 전자 부품(1)에 대하여 인가한다. 구체적으로는, 전자 부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향을 향하고 있는 전자 부품(1)이 상류부(23a)로부터 반송되어 왔을 경우에는, 제 1 자력 발생부(24a)의 자력이 인가되어도 전자 부품(1)의 적층 방향은 변화되지 않는다(회전하지 않는다). 한편, 전자 부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향에 대하여 직교하고 있는 전자 부품(1)이 상류부(23a)로부터 반송되어 왔을 경우에는, 전자 부품(1)에 제 1 자력 발생부(24a)의 자력이 인가되어, 전자 부품(1)이 길이 방향(L)을 따라서 연장되는 축을 중심으로서 회전한다. 그 결과, 전자 부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향을 향한다. 따라서, 하류부(23c)에서는 전자 부품(1)은 적층 방향이 소정의 방향을 향한 상태로 반송되어 간다. 즉, 중류부(23b)에 있어서 전자 부품(1)에 있어서의 적층 방향이 일치되는 공정이 행해진다. 하류부(23c)에는 적층 방향이 일치된 전자 부품(1)이 반송된다.
또한, 제 2 자력 발생부(24b)는 중류부(23b)에 있어서의 제 2 측벽(22b)의 측방이며, 제 1 자력 발생부(24a)보다 하류측에 배치되어 있다. 제 2 자력 발생부(24b)에 의해 발생하는 자력은 제 1 자력 발생부(24a)에 의해 발생하는 자력보다 약하다. 이 제 2 자력 발생부(24b)를 설치함으로써, 제 1 자력 발생부(24a)의 횡을 통과한 전자 부품(1)이 제 2 자력 발생부(24b)의 인력에 의해 제 1 측벽(22a)으로부터 떨어지기 쉬워져, 전자 부품(1)이 회전하기 쉬워진다. 이와 같이 전자 부품(1)을 회전시키기 쉽게 하기 위해서, 제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 서로 대향하지 않는, 즉 반송 방향(D)에 직교하는 폭 방향에 있어서 겹쳐져 있지 않은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제 1 자력 발생부(24a)는 제 2 자력 발생부(24b)를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹쳐지지 않는 것이 바람직하고, 제 2 자력 발생부(24b)는 제 1 자력 발생부(24a)를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹쳐지지 않는 것이 바람직하다.
전자 부품 반송 장치(2)에서는 전자 부품(1)은 제 1 자력 발생부(24a)에 의해 제 1 측벽(22a)측으로 끌어당겨진다. 끌어당겨진 전자 부품(1)은 제 1 자력 발생부(24a)로부터의 자력에 의해 회전한다. 회전한 전자 부품(1)은 하류측으로 반송된다. 반송된 전자 부품(1)은 제 2 자력 발생부(24b)가 설치된 영역에 도달하면, 제 2 자력 발생부(24b)에 의해 제 2 측벽(22b)으로 끌어당겨진다. 그 후에, 전자 부품(1)은 제 2 이행부(23b2)를 경유해서 하류부(23c)로 반송되어 간다.
예를 들면, 제 1 측벽의 제 1 이행부에 위치하는 부분이 반송 방향에 대하여 경사진 경사면인 경우에는, 전자 부품은 그 경사진 제 1 측벽을 따라서 반송되어, 길이 방향이 반송 방향에 대하여 경사진 상태로 제 1 자력 발생부가 설치된 영역에 도달하는 경우가 있다. 이 경우에는 제 1 및 제 2 측벽을 따르지 않고, 반송 방향에 대하여 경사진 상태로 전자 부품이 회전하는 경우가 있다. 또한, 회전 중에 있어서 전자 부품의 길이 방향이 반송 방향에 대하여 경사지는 경우도 있다. 따라서, 길이 방향이 반송 방향에 대하여 경사진 전자 부품이 하류측으로 반송되어, 제 2 이행부에 있어서 걸리는 경우가 있다.
또한, 예를 들면 제 2 측벽의 제 2 이행부에 위치하는 부분이 반송 방향에 대하여 경사진 경사면인 경우에는, 전자 부품의 길이 방향이 그 경사진 제 2 측벽에 의해 반송 방향에 대하여 경사지는 경우가 있다. 따라서, 길이 방향이 반송 방향에 대하여 경사진 전자 부품이 제 2 이행부에 있어서 걸리는 경우가 있다.
그것에 대하여, 전자 부품 반송 장치(2)에서는 제 1 측벽(22a)이 상류부(23a)와 중류부(23b)에 걸쳐서 평면상(플랫)이다. 즉, 제 1 이행부(23b1)에 있어서의 제 1 측벽(22a)은 반송 방향으로 평행하게 연장되어, 단차부나 경사부가 없다. 이 때문에, 제 1 자력 발생부(24a)에 의해 전자 부품(1)이 평면상의 제 1 측벽(22a)에 접촉한 상태로, 전자 부품(1)이 반송 방향(D)과 평행한 길이 방향(L)을 축으로서 회전한다. 이 때문에, 전자 부품(1)이 길이 방향(L)이 반송 방향(D)에 대하여 경사진 상태로 회전하지 않는다. 또한, 전자 부품(1)이 회전할 때에 전자 부품(1)의 길이 방향(L)이 반송 방향(D)에 대하여 경사지기 어렵다. 한편, 제 1 이행부(23b1)에 있어서의 제 2 측벽(22b)은 상류부(23a)에 있어서의 간격(P1)과 중류부(23b)에 있어서의 간격(P2)을 다르게 하기 위해서, 반송 방향(D)과 다른 방향으로 연장되어 있다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서, 제 2 측벽(22b)은 반송 방향(D) 및 제 1 측벽(22a)에 대하여 경사져 있다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서의 제 2 측벽(22b)은 전자 부품(1)을 회전시킬 수 있는 반송 거리를 길게 하기 위해서, 반송 방향(D)에 대하여 직교하는 것이 바람직하다.
또한, 제 2 자력 발생부(24b)가 설치된 영역에 도달한 전자 부품(1)은 제 2 자력 발생부(24b)에 의해 제 2 측벽(22b)으로 끌어당겨진다. 제 2 측벽(22b)은 중류부(23b)로부터 하류부(23c)에 걸쳐서 평면상(플랫)이다. 즉, 제 2 이행부(23b2)에 있어서의 제 2 측벽(22b)은 반송 방향(D)으로 평행하게 연장되어, 단차부나 경사부가 없다. 이 때문에, 반송 방향(D)과 평행한 제 2 측벽(22b)으로 끌어당겨진 전자 부품(1)은 길이 방향(L)이 반송 방향(D)과 평행한 상태로 되어서 반송된다. 그 결과, 제 2 이행부(23b2)에 있어서 걸리지 않고, 하류부(23c)에 반송되어 간다. 이와 같이, 전자 부품 반송 장치(2)에서는 전자 부품(1)의 회전시나, 전자 부품(1)이 제 2 이행부(23b2)에 반송되기 전에, 전자 부품(1)의 길이 방향(L)이 반송 방향(D)과 평행해진다. 따라서, 전자 부품 반송 장치(2)에서는 전자 부품(1)이 걸리기 어렵다. 한편, 제 2 이행부(23b2)에 있어서의 제 1 측벽(22a)은 하류부(23c)에 있어서의 간격(P3)과 중류부(23b)에 있어서의 간격(P2)을 다르게 하기 위해서, 반송 방향(D)과 다른 방향으로 연장되어 있다. 제 2 이행부(23b2)에 있어서, 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D) 및 제 2 측벽(22b)에 대하여 경사져 있다.
회전한 전자 부품(1)이 중류부(23b)에 있어서 걸리는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점으로부터는, 제 2 이행부(23b2)에 있어서 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b) 사이의 간격이 서서히 좁아지도록 제 1 측벽(22a)이 반송 방향(D)에 대하여 경사져 있는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 구성된 전자 부품 반송 장치(2)에서는 상류부(23a)의 중심축과 하류부(23c)의 중심축이 폭 방향으로 어긋나 있다. 여기에서, 중심축이란 반송로의 폭 방향의 중심을 통과하여, 반송 방향(D)을 따른 축을 의미한다. 따라서, 반송되는 전자 부품(1)의 중심을 통과하여, 길이 방향(L)을 따른 전자 부품(1)의 중심축은 상류부(23a)로부터 하류부(23c)에 반송되는 과정에서 폭 방향으로 시프트한다. 전자 부품(1)의 중심축은 중류부(23b)에 있어서 폭 방향으로 시프트한다.
그런데, 예를 들면 전자 부품이 저면과 측벽의 양쪽에 접촉하고 있는 상태에서는, 제 1 자력 발생부로부터의 자력이 전자 부품에 인가되어도 회전하기 어렵다. 이 때문에, 전자 부품에 있어서의 내부 전극의 적층 방향이 확실하게 일치하지 않을 우려가 있다.
전자 부품 반송 장치(2)에서는 제 1 자력 발생부(24a)로부터의 자력에 의해 중류부(23b)에 있어서 전자 부품(1)의 하면[저면(21)과 대향하는 면]의 일부가 반송로(20)의 저면(21)으로부터 떨어지도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 도 3∼도 5에 나타내는 바와 같이 제 1 자력 발생부(24a)의 중심이, 반송로(20)의 저면(21)과 접촉하고 있는 전자 부품(1)의 중심보다 상방에 위치하도록 제 1 자력 발생부(24a)가 배치되어 있다. 따라서, 제 1 자력 발생부(24a)의 중심선(L1)은 전자 부품(1)의 폭 방향(W)을 따라서 연장되는 중심선(L2)보다 상방에 위치하고 있다. 또는 상류부(23a)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격을 P1, 하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격을 P3이라고 하고, 저면(21)을 기준으로 하는 제 1 자력 발생부(24a)의 중심의 높이가 P1/2 또는 P3/2보다 크게 되어 있다. 저면(21)을 기준으로 하는 제 1 자력 발생부(24a)의 중심의 높이가 P1/2 또는 P3/2보다 클 경우, 제 1 자력 발생부(24a)의 중심과 저면(21)의 거리는 전자 부품(1)의 중심과 저면(21)의 거리보다 커진다. 이 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이 제 1 자력 발생부(24a)가 설치된 중류부(23b)에 있어서 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어진 상태가 되어, 전자 부품(1)이 회전하기 쉽다. 그 결과, 전자 부품(1)에 있어서의 내부 전극(11, 12)의 적층 방향이 일치하기 쉽다.
한편, 제 2 자력 발생부(24b)는 도 5에 나타내는 바와 같이 제 2 자력 발생부(24b)의 중심이 제 1 자력 발생부(24a)의 중심에 비해서 저면(21)에 가깝다. 환언하면, 제 2 자력 발생부(24b)의 중심과 저면(21)의 거리는 제 1 자력 발생부(24a)의 중심과 저면(21)의 거리보다 작다. 제 2 자력 발생부(24b)의 중심이 저면(21)에 접하고 있는 전자 부품(1)의 중심과 실질적으로 같은 높이에 있거나, 또는 전자 부품(1)의 중심보다 하방에 위치하도록 설치되어 있다. 이 때문에, 반송로(20) 중, 제 2 자력 발생부(24b)가 설치된 영역에서는 제 2 측벽(22b)과 저면(21) 양쪽에 전자 부품(1)이 접촉하기 때문에, 전자 부품(1)의 자세가 안정되기 쉽다. 따라서, 전자 부품(1)이 중류부(23b)에 있어서 걸리기 어렵다.
또한, 제 2 자력 발생부(24b)는 제 1 자력 발생부(24a)와 마찬가지로, 제 2 자력 발생부(24b)로부터의 자력에 의해 중류부(23b)에 있어서 전자 부품(1)의 하면의 일부가 반송로(20)의 저면(21)으로부터 떨어지도록 설치되어 있어도 좋다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 다른 예에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 제 1 실시형태와 실질적으로 공통의 기능을 갖는 부재를 공통의 부호로 참조하고, 설명을 생략한다.
(제 2∼제 8 실시형태)
도 9∼15는 각각 제 2∼8의 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
제 1 실시형태에서는 제 1 자력 발생부(24a)가, 제 1 자력 발생부(24a)의 자력에 의해 중류부(23b)에 있어서 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어지도록 배치함으로써 전자 부품(1)이 회전하기 쉽도록 하는 예에 대하여 설명했다. 단, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않는다. 다른 방법에 의해 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어지도록 해도 좋다. 예를 들면, 저면(21)은 중류부에 있어서 전자 부품(1)의 하면의 일부를 반송로(20)의 저면(21)으로부터 떨어지게 하는 이격 구조(40)를 갖고 있어도 좋다. 이 경우라도 제 1 실시형태와 마찬가지로, 중류부(23b)에 있어서 전자 부품(1)이 회전하기 쉽다. 따라서, 전자 부품(1)에 있어서의 내부 전극(11, 12)의 적층 방향이 높은 확실성으로 일치한다.
예를 들면, 도 9에 나타내는 제 2 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치(2a)에서는 이격 구조(40)로서, 저면(21)으로부터 상방을 향해서 연장되는 돌기부(41)가 형성되어 있다. 이 돌기부(41)가 전자 부품(1)의 하방에 위치했을 때에 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 10에 나타내는 제 3 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치(2b)에서는 이격 구조(40)로서, 하류측의 상기 저면(21)을 낮게 한 저면(21)의 단차(42)가 형성되어 있다. 이 단차(42)를 통과한 직후의 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 11에 나타내는 제 4 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치(2c)에서는 이격 구조(40)로서, 저면(21)에 오목부(43)가 형성되어 있다. 오목부(43)는 제 1 측벽(22a)의 연장선 상에 형성되어 있다. 이 오목부(43)가 전자 부품(1)의 하방에 위치했을 때에 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 12에 나타내는 제 5 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치(2d)에서는 이격 구조(40)로서, 저면(21)에 곡면부(44)를 포함한다. 구체적으로는, 본 실시형태에서는 중류부에 있어서의 저면(21)의 전체가 곡면부(44)에 의해 구성되어 있다. 이 곡면부(44)가 전자 부품(1)의 하방에 위치했을 때에 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 13에 나타내는 제 6 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치(2e)에서는 이격 구조(40)로서, 저면(21)이 수평면에 대하여 경사진 경사면(46)을 갖고 있다. 제 1 측벽(22a)과 저면(21)이 이루는 각의 크기가 90°보다 작고, 제 2 측벽(22b)과 저면(21)이 이루는 각의 크기가 90°보다 크다. 본 실시형태에 있어서도 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어지기 때문에, 전자 부품(1)이 회전하기 쉽다. 또한, 제 1 측벽(22a)과 저면(21)이 이루는 각의 크기가 90°보다 크고, 제 2 측벽(22b)과 저면(21)이 이루는 각의 크기가 90°보다 작아도 좋다.
예를 들면, 도 14에 나타내는 제 7 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치(2f)에서는 중류부에 있어서, 공기압에 의해 전자 부품(1)의 하면의 일부를 반송로(20)의 저면(21)으로부터 떨어지게 하는 부상 기구(50)를 더 구비하고 있어도 좋다. 부상 기구(50)는 저면(21)으로부터 상방에 위치하는 전자 부품(1)을 향해서 기체를 분사하는 블로우 기구(51)가 설치되어 있다. 이 블로우 기구(51)에 의해 분사되는 기체(에어)에 의해 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 15에 나타내는 제 8 실시형태에 의한 전자 부품 반송 장치(2g)에서는 부상 기구(50)로서, 중류부를 반송하고 있는 전자 부품(1)을 상방으로부터 흡인하는 흡인 기구(52)가 설치되어 있다. 이 흡인 기구(52)에 의해 전자 부품(1)이 흡인됨으로써, 전자 부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다. 흡인 기구(52)는 흡인된 전자 부품(1)이 흡인 기구(52)에 접촉하지 않도록, 흡인용 개구를 구비한 커버(60)를 설치하는 것이 바람직하다.
1 : 전자 부품 2 : 전자 부품 반송 장치
3 : 테이핑 전자 부품 어레이 10 : 전자 부품 본체
10a : 제 1 주면 10b : 제 2 주면
10c : 제 1 측면 10d : 제 2 측면
10e : 제 1 끝면 10f : 제 2 끝면
10g : 세라믹부 11 : 제 1 내부 전극
12 : 제 2 내부 전극 13 : 제 1 외부 전극
14 : 제 2 외부 전극 20 : 반송로
21 : 저면 22a : 제 1 측벽
22b : 제 2 측벽 23a : 상류부
23b : 중류부 23c : 하류부
23b1 : 제 1 이행부 23b2 : 제 2 이행부
24a : 제 1 자력 발생부 24b : 제 2 자력 발생부
30 : 테이프 31 : 캐리어 테이프
31a : 오목부 32 : 커버 테이프
40 : 이격 구조 41 : 돌기부
42 : 단차 43 : 오목부
44 : 곡면부 46 : 경사면
50 : 부상 기구 51 : 블로우 기구
52 : 흡인 기구 D : 반송 방향
3 : 테이핑 전자 부품 어레이 10 : 전자 부품 본체
10a : 제 1 주면 10b : 제 2 주면
10c : 제 1 측면 10d : 제 2 측면
10e : 제 1 끝면 10f : 제 2 끝면
10g : 세라믹부 11 : 제 1 내부 전극
12 : 제 2 내부 전극 13 : 제 1 외부 전극
14 : 제 2 외부 전극 20 : 반송로
21 : 저면 22a : 제 1 측벽
22b : 제 2 측벽 23a : 상류부
23b : 중류부 23c : 하류부
23b1 : 제 1 이행부 23b2 : 제 2 이행부
24a : 제 1 자력 발생부 24b : 제 2 자력 발생부
30 : 테이프 31 : 캐리어 테이프
31a : 오목부 32 : 커버 테이프
40 : 이격 구조 41 : 돌기부
42 : 단차 43 : 오목부
44 : 곡면부 46 : 경사면
50 : 부상 기구 51 : 블로우 기구
52 : 흡인 기구 D : 반송 방향
Claims (11)
- 반송로와,
제 1 자력 발생부와,
제 2 자력 발생부를 구비하고,
상기 반송로는 상류부와, 상기 상류부에 접속된 중류부와, 상기 중류부에 접속된 하류부를 포함하고,
상기 반송로는 상기 상류부, 상기 중류부 및 상기 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함하고, 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽은 간격을 두고 대향하고, 상기 중류부에서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P2)은 상기 상류부에서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P1) 및 상기 하류부에 서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크고,
상기 제 1 자력 발생부는 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 제 2 자력 발생부는 상기 중류부이며, 상기 제 1 자력 발생부보다 하류측의 부분에 있어서의 상기 제 2 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 중류부는 상기 상류부에 접속된 제 1 이행부와, 상기 하류부에 접속된 제 2 이행부를 포함하고,
상기 제 1 이행부는 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격이 증가하는 구간이고, 상기 제 2 이행부는 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격이 감소하는 구간이며,
상기 제 1 이행부에서 상기 제 1 측벽의 연장 방향은 반송 방향과 평행하고,
상기 제 1 이행부에서 상기 제2 측벽은 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격이 증가하는 방향으로 연장되고,
상기 제 2 이행부에서 상기 제 2 측벽의 연장 방향은 반송 방향과 평행하고,
상기 제 2 이행부에서 상기 제 1 측벽은 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P1)이 감소하는 방향으로 연장되어 있는, 전자 부품 반송 장치. - 반송로와,
제 1 자력 발생부와,
제 2 자력 발생부를 구비하고,
상기 반송로는 상류부와, 상기 상류부에 접속된 중류부와, 상기 중류부에 접속된 하류부를 포함하고,
상기 반송로는 상기 상류부, 상기 중류부 및 상기 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함하고, 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽은 간격을 두고 대향하고, 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P2)은 상기 상류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P1) 및 상기 하류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크고,
상기 제 1 자력 발생부는 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 제 2 자력 발생부는 상기 중류부이며, 상기 제 1 자력 발생부보다 하류측의 부분에 있어서의 상기 제 2 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 중류부는 상기 상류부에 접속된 제 1 이행부와, 상기 하류부에 접속된 제 2 이행부를 포함하고,
상기 제 1 이행부는 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격이 증가하는 구간이고, 상기 제 2 이행부는 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격이 감소하는 구간이며,
상기 제 1 이행부에서 상기 제 1 측벽의 연장 방향은 반송 방향과 평행하고,
상기 제 2 이행부에서 상기 제 2 측벽의 연장 방향은 반송 방향과 평행한, 전자 부품 반송 장치. - 삭제
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 이행부에 있어서 상기 제 2 측벽의 연장 방향은 반송 방향과 직교하는 부분을 포함하는, 전자 부품 반송 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 자력 발생부에 의해 발생하는 자력은 상기 제 1 자력 발생부에 의해 발생하는 자력보다 약한, 전자 부품 반송 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 저면을 기준으로 하는 상기 제 1 자력 발생부의 중심의 높이는 P3/2보다 큰, 전자 부품 반송 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 자력 발생부의 중심과 상기 저면의 거리는 반송되는 전자 부품의 중심과 저면의 거리보다 큰, 전자 부품 반송 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 저면은 전자 부품의 하면의 일부를 상기 저면으로부터 이격시키는 이격 구조를 갖는, 전자 부품 반송 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
공기압에 의해 전자 부품의 하면의 일부를 상기 저면으로부터 이격시키는 부상 기구를 더 구비하는, 전자 부품 반송 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 자력 발생부 및 상기 제 2 자력 발생부의 각각은 영구 자석 또는 전자석에 의해 구성되어 있는, 전자 부품 반송 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 전자 부품 반송 장치를 이용하여, 전자 부품에 있어서의 복수의 내부 도체의 적층 방향을 일치시키는 공정과,
상기 적층 방향이 일치된 전자 부품을 테이프의 오목부에 수용하고, 상기 테이프와 상기 오목부에 수용된 전자 부품을 구비하는 테이핑 전자 부품 어레이를 얻는 공정을 구비하는, 테이핑 전자 부품 어레이의 제조 방법.
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| JP7205846B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2023-01-17 | 株式会社 東京ウエルズ | 搬送装置、搬送方法、及び外観検査装置 |
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