JP3699307B2 - 部品供給装置及び部品供給方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ状電子部品(以下、チップ部品と称す。)を部品取り出し位置まで順次供給する部品供給装置及び部品供給方法に関し、更に言えば、ホッパー内にばらばらの状態で収納されたチップ部品を前記部品取り出し位置まで順次送り込む際の案内となる排出通路内でのチップ部品詰まりを抑止する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の部品供給装置及び部品供給方法について説明する。尚、このような部品供給装置としては、例えば特開平8−48419号公報(国際分類:H05K 13/02等)に紹介されているものがある。
【0003】
これによると、ばらばらの状態にあるチップ部品を収納するホッパーと、前記ホッパー内から供給されるチップ部品を部品取り出し位置まで案内する排出通路と、前記排出通路の下側に配置された無端状のベルトと、前記ベルトを所定方向に移動させるベルト送り機構とを具備し、前記チップ部品を前記ベルト送り機構により部品取り出し位置まで順次送り込む構成となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前記部品供給装置では、以下に説明する問題点があった。即ち、前記チップ部品を前記部品取り出し位置まで順次送り込む際の案内となる排出通路内でのチップ部品の詰まりが発生するという問題である。
【0005】
このようなチップ部品の詰まりが発生する原因として、以下のことが考えられる。即ち、本装置が扱うチップ部品は非常に小さな部品であり、例えばコンデンサ部品を例示すると、いわゆる1005部品(長さサイズ1.0mm、幅サイズ0.5mm、高さサイズ0.5mm)とか、1608部品(長さサイズ1.6mm、幅サイズ0.8mm、高さサイズ0.8mm)等、小さくて、軽い部品をベルト上に搭載しながら移送する場合には、ベルトの下にマグネット板を配設しておき、磁力を利用して前記チップ部品をベルトに押し付けながら移送する方式が広く用いられている。
【0006】
この場合に、磁力の影響によりチップ部品に対してある方向に回転力が働いて、排出通路内でチップ部品が踊ってしまい、しかも排出通路はチップ部品の位置矯正用の案内としての役目もあるため、開口を狭く(具体的には、扱うチップ部品よりも一回り大きい程度である。)しておく必要がある。そのため、チップ部品が上手く排出通路内を摺動しなくなり、チップ部品の詰まりが発生するものと考えられる。
【0007】
従って、本発明では部品取り出し位置まで順次送り込む際の案内となる排出通路内でのチップ部品の詰まりを抑止可能な部品供給装置及び部品供給方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明の部品供給装置及び部品供給方法は、上記課題に鑑みなされたもので、図3に示すようにばらばらの状態にあるチップ部品を収納するホッパー2(図1参照)と、前記ホッパー2内から供給されるチップ部品3を部品取り出し位置まで案内し、かつ部品取り出し位置に向かうに従って開口が狭くなるように形成された排出通路10と、前記排出通路10内の所定位置で先頭のチップ部品3Aと2番目以降のチップ部品3Bとを分離する分離手段16と、前記分離手段16により分離された先頭のチップ部品3Aをエア吸引機構を介して前記部品取り出し位置まで送り込む移送手段11(図1参照)と、移送手段11に送られる前記先頭のチップ部品3Aの姿勢を前記先頭のチップ部品3Aが前記分離手段16により分離されてから前記部品取り出し位置に到達するまでの間に矯正する矯正手段とを具備したことを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品供給装置及び部品供給方法に係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【0010】
図1は部品供給装置の正面図であり、図2はホッパー内にばらばらの状態で収納されたチップ部品を取り出す部品取り出し(パイプ)機構を示す断面図であり、図3及び図4は前記部品取り出し機構により取り出されたチップ部品を部品取り出し位置まで順次送り込む際の案内となる排出通路を示す断面図及び平面図である。
【0011】
図1において、1は本発明の部品供給装置を構成する各種機構を搭載するベースであり、2はばらばらの状態にある多数のチップ部品3(図3参照)を収納する収納室を有するホッパーで、前記ベース1の上部に取り付けられ(ボルト止めされ)ている。
【0012】
4は前記ホッパー2内にばらばらの状態で収納されたチップ部品を取り出す部品取り出し機構を構成するパイプで、図2に示すように前記ホッパー2の収納室底部に設けられているパイプ摺動孔2Aの中心位置に配置され、前記チップ部品を所定向きに取り込み可能な開口を有する固定パイプ5と、前記パイプ摺動孔2Aと固定パイプ5との間に上下動可能に配置された可動パイプ6とから構成されている。
【0013】
7は前記可動パイプ6を上下動動作させるパイプ上下動機構で、図示しない押し下げ機構によりレバー8を押し下げることで、前記可動パイプ6に一端が嵌合する回転レバー9が図1の紙面に対して反時計方向に回転して当該可動パイプ6を上昇させる。
【0014】
このパイプ上下動機構7により前記可動パイプ6を上昇させ、上昇位置から下降させる動作を1サイクルとし、上昇及び下降の途中で可動パイプ6の上端が前記パイプ摺動孔2Aの上端及び固定パイプ5の上端を通過する際に収納室内のチップ部品3が固定パイプ5内に落とし込まれる形で、ホッパー2内のチップ部品3が順次取り出される。
【0015】
このホッパー2内から取り出されたチップ部品3はパイプ4の下方に形成され、後述する部品取り出し位置まで当該チップ部品3を移送する際の案内となる排出通路10(図3(a)参照)内に一列に整列された状態で、後述する移送手段により部品取り出し位置方向へ移送される。尚、前記排出通路10は、図3及び図4(a)に示すように部品取り出し位置に向かうに従って開口が狭くなるように形成されており、移送途中でその移送姿勢が矯正されながら部品取り出し位置まで移送される。即ち、本実施形態では第1の排出通路10Aの開口は広く(具体的には、扱うチップ部品3の幅サイズの2倍よりも小さいものであれば良く、チップ部品3が2つ重なり合うように並んで移送される(詰まりの原因となる)ことはない。)、第2の排出通路10Bの開口は位置矯正用の案内としての役目を為すため(図3の断面図では上下方向の移送姿勢の矯正状態を示す、図4(a)の平面図では横(左右)方向の移送姿勢の矯正状態を示している。)、チップ部品3よりも一回り大きいサイズとしている。
【0016】
尚、前記排出通路10を構成する第1及び第2の排出通路として、図4(b)に示すような開口の広い第1の排出通路10Cに連なり、第1の排出通路10Cの一側面方向へ前記チップ部品3を位置矯正していく開口の狭い第2の排出通路10Dを有する構成でも良い。
【0017】
11は前記排出通路10内に一列に整列されたチップ部品3を移送する移送手段で、前記ベース1の下部に取り付けられ、前記レバー8の押し下げ動作に連動するリンク機構12を介して押し下げ駆動されるシリンジ13のロッド14が押し下げられることで、当該シリンジ13内のエア状態が大気よりも下がることで部品取り出し位置近傍まで配管されたエア供給管15を介して前記排出通路10内のエアが低下してチップ部品3が順次吸引移送される。
【0018】
図3において、16は前記排出通路10内の所定位置(第1の排出通路10Aの終端よりも少し手前)まで送り込まれたチップ部品を先頭のチップ部品3Aと2番目以降のチップ部品3Bとに分離する分離手段で、前記先頭のチップ部品3A前方に上下動可能な第1の上下動ピン17を用意すると共に、2番目のチップ部品3B上部に当接して当該チップ部品3Bを固定する上下動可能な第2の上下動ピン18とを用意しておき、これらの上下動ピン17,18の上下動により先頭のチップ部品3Aと2番目以降のチップ部品3Bとを分離するものである。
【0019】
即ち、前記第1の上下動ピン17の上動により先頭のチップ部品3Aを固定し、前記第2の上下動ピン18の下動により2番目のチップ部品3Bを固定した後に、前記第1の上下動ピン17を下動させた状態で、前記移送手段11によるエア吸引機構により前記先頭のチップ部品3Aを部品取り出し位置まで移送する。このエア吸引時に、図示しない更に後続のチップ部品3も吸引移送される。
【0020】
尚、本実施形態では移送手段11として、分離手段16により分離された先頭のチップ部品3Aをその前方から吸引することで前記部品取り出し位置まで送り込むエア吸引機構を一例として採用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、先頭のチップ部品3Aにエア源から供給されるエアを後方より吹きかけることで前記チップ部品3Aを部品取り出し位置まで送り込むエア供給機構を採用しても良く、この場合には例えば、このエア供給機構のエア供給孔を穿設する場所として、図示した説明は省略するが、例えば前記パイプ4から排出通路10にかけてスロープが形成された部位に前記エア供給孔を穿設する構成等が考えられる。
【0021】
以下、同様にしてチップ部品3の移送が繰り返されることになるが、この場合、当然のことながら前記先頭のチップ部品3Aを前記移送手段11により移送した後の、前記2番目のチップ部品3Bが先頭のチップ部品となり、この先頭のチップ部品と以降のチップ部品とを分離手段16により分離した後、当該先頭のチップ部品が移送されるものである。
【0022】
以上説明したように本発明では、部品取り出し位置までチップ部品3を順次送り込む際に第1の排出通路10Aの開口を従来よりも広くしてあるために、図3(b)に示すように第1の排出通路10A内でチップ部品3が回転可能となり(言い換えれば、この領域では部品の移送姿勢はどのような姿勢であっても構わない。)、従来のようなチップ部品詰まりの発生を抑止できる。
【0023】
そして、前記第1の排出通路10Aよりも開口の狭い、移送姿勢矯正案内としての第2の排出通路10Bへのチップ部品3の移送を、先ず先頭のチップ部品3Aと2番目以降のチップ部品3Bとを分離手段16により分離した後に、その先頭のチップ部品3Aだけをエア吸引機構あるいはエア供給機構を用いて、エアにより第2の排出通路10Bへチップ部品3を単品で導く方式としたため、図3及び図4に示すようにチップ部品3は、その移送姿勢が矯正されながら他のチップ部品3により影響を受けることなく、部品取り出し位置まで移送される。
【0024】
以下、図示した説明は省略するが、部品取り出し位置まで移送されたチップ部品3は、ここで吸着ノズルにより取り出されてプリント基板上の所望の電極パッド上に実装される。
【0025】
以下、本発明の他の実施形態について図5及び図6を参照しながら説明する。尚、一実施形態と同等の構成については同符号を付して説明を省略する。
【0026】
ここで、他の実施形態の特徴は、前記排出通路10(当該排出通路10の外観は、前述した一実施形態と同様であり、図3及び図4を参照されたい。)内に一列に整列されたチップ部品3を移送する移送手段21にあり、図5に示すように前記ベース1の下部に回転可能に取り付けられ、前記レバー8の押し下げ動作に連動するリンク機構22を介して回転駆動される回転ギア23と、この回転ギア23の回転を回転ギア24に伝達する無端状のベルト25とから構成されている。
【0027】
そして、排出通路10の下側に配置された前記ベルト25上にチップ部品3を搭載させながら移送する。このとき、前述したように本装置が扱うチップ部品3は非常に小さくて、軽い部品であるために前記第1の排出通路10Aの下に前記ベルト25(図6では便宜的に図示していない。)を介してマグネット板26を配設しておき、磁力を利用して前記チップ部品3をベルト25に押し付けながら移送する。
【0028】
27は前記排出通路10内の所定位置(第1の排出通路10Aの終端よりも少し手前)まで送り込まれたチップ部品を先頭のチップ部品3Aと2番目以降のチップ部品3Bとに分離する分離手段で、前記マグネット板26を第1のマグネット板26Aと図示しない摺動機構により摺動可能な第2のマグネット板26Bとで構成し、前記先頭のチップ部品3Aだけを第2のマグネット板26Bの摺動により前方(図6(a)の矢印方向)に移送して、2番目以降のチップ部品3Bと分離する。
【0029】
28は前記分離手段27により分離された先頭のチップ部品3Aを部品取り出し位置まで送り込む移送手段の一例であり、先頭のチップ部品3Aに図示しないエア源から供給されるエアを吹きかけることで前記チップ部品3Aを部品取り出し位置まで送り込むエア供給機構である。尚、このエア供給機構のエア供給孔を穿設する場所として、例えば一実施形態で説明したように前記パイプ4から排出通路10にかけてスロープが形成された部位に前記エア供給孔を穿設する構成等が考えられる。
【0030】
また、前記移送手段28の他の実施形態としては、同じく一実施形態で説明したように分離手段27により分離された先頭のチップ部品3Aをその前方から吸引することで前記部品取り出し位置まで送り込むエア吸引機構を採用しても良い。
【0031】
以上説明したように本発明では、部品取り出し位置までチップ部品3を順次送り込む際に第1の排出通路10Aの下に配設したマグネット板26の磁力の影響によりベルト25上のチップ部品3がある方向に回転したとしても第1の排出通路10Aの開口を従来よりも広くしてあるために、図6(b)に示すように第1の排出通路10A内でチップ部品3が回転可能となり、従来のようなチップ部品詰まりの発生を抑止できる。
【0032】
そして、前記第1の排出通路10Aよりも開口の狭い、移送姿勢矯正案内としての第2の排出通路10Bへのチップ部品3の移送を、先ず先頭のチップ部品3Aと2番目以降のチップ部品3Bとを分離手段27により分離した後に、その先頭のチップ部品3Aだけをエア供給機構あるいはエア吸引機構を用いて、エアにより第2の排出通路10Bへチップ部品3を導く方式としたため、図6(b)に示すように、もしチップ部品3にベルト25上を摺動する際の摩擦力等により回転力が加わろうとしても、エアによる力と規制された開口寸法により正常姿勢にならい、チップ部品3は回転することなく部品詰まりの発生を抑止できる。
【0033】
また、このときエアが開口の中央部により多く流れる特性を利用して部品詰まりの発生を抑止することができる。しかも、この第2の排出通路10B部分にはマグネット板が介在しないため、上記磁力による影響を受けることがないため、チップ部品3が第2の排出通路10B内で詰まりにくくなり、移送され易くなる。
【0034】
【発明の効果】
本発明によれば、部品取り出し位置まで順次送り込む際の案内となる排出通路内の所定位置で、先頭のチップ部品と2番目以降のチップ部品とを分離した状態で、当該先頭のチップ部品を単品で部品取り出し位置へ移送し、先頭のチップ部品が2番目以降のチップ部品と分離してから部品取り出し位置に至るまでに矯正手段が姿勢を矯正するようにしているため、他のチップによる影響を受けることなく先頭のチップ部品の移送姿勢を矯正することができ、この結果、排出通路内での部品詰まりの発生を抑止することができる。
【0035】
また、排出通路の開口が部品取り出し位置に向かうに従って狭くなるように形成したため、先頭のチップ部品を移送途中でその移送姿勢を矯正しながら部品取り出し位置へ移送することができる。
【0036】
更に、排出通路の開口が部品取り出し位置に向かうに従って狭くなるように形成し、開口が広い排出通路の下に配設したマグネット板の磁力の影響によりベルト上のチップ部品がある方向に回転したとしても排出通路内での部品詰まりが発生しないようにし、開口が狭い排出通路へのチップ部品の移送には、先ず先頭のチップ部品と2番目以降のチップ部品とを分離した状態で、その先頭のチップ部品だけをエアを用いて移送することで、エアが開口の中央部により多く流れる特性を利用して部品詰まりの発生を抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る部品供給装置を示す正面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る部品供給装置の一部断面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る部品供給装置の一部断面図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る部品供給装置の一部平面図である。
【図5】本発明の他の実施形態に係る部品供給装置の正面図である。
【図6】本発明の他の実施形態に係る部品供給装置の一部平面図である。
【符号の説明】
2 ホッパー
3 チップ状電子部品
4 パイプ
10 排出通路
10A 第1の排出通路
10B 第2の排出通路
11 移送手段
16 分離手段
Claims (8)
- ばらばらの状態にあるチップ部品を収納するホッパーと、
前記ホッパー内から供給されるチップ部品を部品取り出し位置まで案内する排出通路と、
前記排出通路内のチップ部品を先頭のチップ部品と2番目以降のチップ部品とに分離する分離手段と、
前記分離手段により分離された先頭のチップ部品を前記部品取り出し位置まで送り込む移送手段と、
前記移送手段に送られる前記先頭のチップ部品の姿勢を前記先頭のチップ部品が前記分離手段により分離されてから前記部品取り出し位置に到達するまでの間に矯正する矯正手段とを具備したことを特徴とする部品供給装置。 - 前記矯正手段は、前記排出通路を部品取り出し位置に向かうに従って開口が狭くなるように形成したものであることを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。
- 前記移送手段が、前記分離手段により分離された先頭のチップ部品を吸引することで前記部品取り出し位置まで送り込むエア吸引機構から成ることを特徴とする請求項1あるいは請求項2に記載の部品供給装置。
- 前記移送手段は、エア源から供給されるエアを用いて前記分離手段により分離された先頭のチップ部品を前記部品取り出し位置まで送り込むエア供給機構から成ることを特徴とする請求項1あるいは請求項2に記載の部品供給装置。
- ばらばらの状態にあるチップ部品を収納するホッパーと、前記ホッパー内から供給されるチップ部品を部品取り出し位置まで案内する排出通路とを具備し、前記排出通路を介して前記チップ部品を部品取り出し位置まで順次送り込む部品供給方法において、
前記排出通路内の所定位置まで送り込まれたチップ部品を分離手段により先頭のチップ部品と2番目以降のチップ部品とに分離した後、移送手段により当該先頭のチップ部品を前記部品取り出し位置まで順次送り込む際に、前記先頭のチップ部品が前記分離手段により分離されてから前記部品取り出し位置に到達するまでの間に前記先頭のチップ部品の姿勢を矯正手段により矯正することを特徴とする部品供給方法。 - 前記排出通路を部品取り出し位置に向かうに従って開口が狭くなるように構成し、前記移送手段に送られるチップ部品の姿勢を前記部品取り出し位置に到達するまでの間に矯正しながら順次送り込むことを特徴とする請求項5に記載の部品供給方法。
- 前記移送手段による移送が、前記分離手段により分離された先頭のチップ部品をエア吸引機構により吸引することで前記部品取り出し位置まで順次送り込むことを特徴とする請求項5あるいは請求項6に記載の部品供給方法。
- 前記移送手段による移送が、前記分離手段により分離された先頭のチップ部品をエア源から供給されるエアを用いて前記部品取り出し位置まで順次送り込むことを特徴とする請求項5あるいは請求項6に記載の部品供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27707499A JP3699307B2 (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 部品供給装置及び部品供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27707499A JP3699307B2 (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 部品供給装置及び部品供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001097538A JP2001097538A (ja) | 2001-04-10 |
JP3699307B2 true JP3699307B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=17578424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27707499A Expired - Fee Related JP3699307B2 (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 部品供給装置及び部品供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3699307B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4588924B2 (ja) * | 2001-06-04 | 2010-12-01 | Juki株式会社 | 電子部品供給装置 |
JP6520441B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法 |
-
1999
- 1999-09-29 JP JP27707499A patent/JP3699307B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001097538A (ja) | 2001-04-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050516 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050614 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050707 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080715 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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