KR101808132B1 - 전자부품 반송 장치 및 테이핑 전자부품 어레이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
(과제) 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 높은 확실성으로 맞추어지는 전자부품 반송 장치를 제공한다.
(해결 수단) 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P2)은 하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P3)보다 크다. 제 1 자력 발생부(24a)는 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)의 측방에 설치되어 있다. 저면(21)을 기준으로 하는 제 1 자력 발생부(24a)의 중심의 높이는 P3/2보다 크다.
(해결 수단) 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P2)은 하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P3)보다 크다. 제 1 자력 발생부(24a)는 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)의 측방에 설치되어 있다. 저면(21)을 기준으로 하는 제 1 자력 발생부(24a)의 중심의 높이는 P3/2보다 크다.
Description
본 발명은 전자부품 반송 장치 및 테이핑 전자부품 어레이의 제조 방법에 관한 것이다.
전자부품의 일종으로서 적층 세라믹 콘덴서가 알려져 있다. 적층 세라믹 콘덴서에서는 복수의 내부전극과 세라믹 유전체층이 적층되어 있다.
적층 세라믹 콘덴서는, 일반적으로 기판에 실장되어서 사용된다. 적층 세라믹 콘덴서가 기판에 실장되었을 때에, 내부전극의 적층 방향이 기판의 표면과 평행할 경우와 수직일 경우에서는 기계적 강도에 차가 있거나, 부유 용량값이 다르거나 할 경우가 있다.
또한, 내부전극의 적층 방향이 기판의 표면과 평행할 경우와 수직일 경우에서, 소음(acoustic noise)의 크기가 다를 경우가 있다. 여기에서, 「소음」이란, 인가되는 전압의 변동에 기인해서 생기는 적층 세라믹 콘덴서의 변형이 기판에 전달되어, 기판이 진동함으로써 발생하는 소리이다.
따라서, 적층 세라믹 콘덴서를, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향으로 정렬시킨 상태에서 기판에 실장하고 싶다고 하는 요망이 있다.
특허문헌 1에는, 적층 세라믹 콘덴서를 소정의 방향으로 정렬하는 전자부품 반송 장치의 일례가 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 반송장치는, 제 1 반송 경로, 회전 경로 및 제 2 반송 경로를 갖고 있다. 회전 경로에 있어서, 전자부품의 내부전극이 소정의 방향을 향하도록 전자부품에 자력을 인가하도록 제 1 자석이 설치되어 있다. 회전 경로가 제 2 반송 경로에 접속되어 있는 단부를 행해서 가이드벽의 간격이 서서히 좁아지는 이행 가이드벽을 갖는다.
특허문헌 1에 기재된 전자부품 반송 장치에서는, 전자부품의 반송을 고속화하면 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 확실하게 맞추어지지 않을 경우가 있다.
본 발명의 주된 목적은, 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 높은 확실성으로 맞추어지는 전자부품 반송 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의한 제 1 전자부품 반송 장치는 반송로와 제 1 자력 발생부를 구비한다. 반송로는 중류부와 중류부에 접속된 하류부를 포함한다. 반송로는 중류부 및 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함한다. 제 1 측벽과 제 2 측벽은 간격을 두고서 대향하고 있다. 중류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P2)은 하류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크다. 제 1 자력 발생부는 중류부에 있어서의 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있다. 저면을 기준으로 하는 제 1 자력 발생부의 중심의 높이는 P3/2보다 크다. 본 발명에 의한 제 1 전자부품 반송 장치에서는, 중류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P2)은 하류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크다. 이 때문에, 중류부에 있어서 전자부품이 회전하기 쉽다. 따라서, 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 높은 확실성으로 맞추어진다.
본 발명에 의한 제 2 전자부품 반송 장치는 반송로와 제 1 자력 발생부를 구비한다. 반송로는 중류부와 중류부에 접속된 하류부를 포함한다. 반송로는 중류부 및 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함한다. 제 1 측벽과 제 2 측벽은 간격을 두고서 대향하고 있다. 중류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P2)은 하류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크다. 제 1 자력 발생부는 중류부에 있어서의 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있다. 제 1 자력 발생부의 중심과 저면의 거리가, 반송되는 전자부품의 중심과 저면의 거리보다 크다. 이 때문에, 중류부에 있어서 전자부품이 부상하여 회전하기 쉽다. 따라서, 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 높은 확실성으로 맞추어진다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자부품 반송 장치의 각각은, 중류부에 있어서의 제 2 측벽의 측방에 설치된 제 2 자력 발생부를 더 구비하고, 제 2 자력 발생부는 제 1 자력 발생부보다 하류측에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 전자부품이 중류부에 있어서 막히는 것을 억제할 수 있다.
본 발명에 의한 제 1 및 제 2 전자부품 반송 장치의 각각은, 제 2 자력 발생부의 중심과 저면 사이의 거리는 제 1 자력 발생부의 중심과 저면의 거리보다 작은 것이 바람직하다. 이 경우, 전자부품이 중류부에 있어서 막히는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명에 의한 제 3 전자부품 반송 장치는 반송로와 제 1 자력 발생부를 구비한다. 반송로는 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함한다. 제 1 측벽과 제 2 측벽은 간격을 두고서 대향하고 있다. 제 1 자력 발생부는 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있다. 저면은 반송되는 전자부품의 하면의 일부를 저면으로부터 이격시키는 이격 구조를 갖는다. 이 때문에, 중류부에 있어서 전자부품이 회전하기 쉽다. 따라서, 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 높은 확실성으로 맞추어진다.
본 발명에 의한 제 3 전자부품 반송 장치에 있어서, 이격 구조는 저면의 일부가 돌기한 돌기부 또는 저면의 일부가 패인 오목부라도 된다.
본 발명에 의한 제 3 전자부품 반송 장치에 있어서, 이격 구조는 하류측의 저면을 낮게 한 저면의 단차라도 된다.
본 발명에 의한 제 3 전자부품 반송 장치에 있어서, 이격 구조는 저면의 곡면 형상이라도 된다.
본 발명에 의한 제 4 전자부품 반송 장치는 반송로와 제 1 자력 발생부를 구비한다. 반송로는 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함한다. 제 1 측벽과 제 2 측벽은 간격을 두고서 대향하고 있다. 제 1 자력 발생부는 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있다. 본 발명에 의한 제 4 전자부품 반송 장치는, 공기압에 의해 반송되는 전자부품의 하면의 일부를 저면으로부터 이격시키는 부상 기구를 더 구비한다. 이 때문에, 중류부에 있어서 전자부품이 부상하여 회전하기 쉽다. 따라서, 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 높은 확실성으로 맞추어진다.
본 발명에 의한 제 4 전자부품 반송 장치에 있어서, 부상 기구는 저면으로부터 상방을 향해서 기체를 분사하는 블로우 기구를 포함하고 있어도 좋다.
본 발명에 의한 제 3 및 제 4 전자부품 반송 장치의 각각에 있어서, 부상 기구는 전자부품을 상방으로부터 흡인하는 흡인 기구를 포함하고 있어도 좋다.
본 발명에 의한 제 4 전자부품 반송 장치에 있어서, 반송로는 중류부와 중류부에 접속된 하류부를 포함하고, 저면, 제 1 측벽 및 제 2 측벽은 중류부 및 하류부를 통과하고, 중류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P2)은 하류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크고, 제 1 자력 발생부는 중류부에 있어서의 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고, 이격 구조는 중류부의 저면에 포함되어 있어도 좋다.
본 발명에 의한 제 4 전자부품 반송 장치에 있어서, 반송로는 중류부와 중류부에 접속된 하류부를 포함하고, 저면, 제 1 측벽 및 제 2 측벽은 중류부 및 하류부를 통과하고, 중류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P2)은 하류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크고, 제 1 자력 발생부는 중류부에 있어서의 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고, 부상 기구는 중류부에 설치되어 있어도 된다.
본 발명에 의한 제 4 전자부품 반송 장치에 있어서, 중류부에 있어서의 제 2 측벽의 측방에 설치된 제 2 자력 발생부를 더 구비하고, 제 2 자력 발생부는 제 1 자력 발생부보다 하류측에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 테이핑 전자부품 어레이의 제조 방법에서는, 본 발명에 의한 제 1 또는 제 2 전자부품 반송 장치를 이용하여 전자부품에 있어서의 복수의 내부도체의 적층 방향을 맞추는 공정과, 적층 방향이 맞추어진 전자부품을 테이프의 오목부에 수용하여, 테이프와 오목부에 수용된 전자부품을 구비하는 테이핑 전자부품 어레이를 얻는 공정을 구비한다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 높은 확실성으로 맞추어지는 전자부품 반송 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 제 1 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 사시도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 4는 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 6은 제 1 실시형태에 있어서 반송되는 전자부품의 모식적 사시도이다.
도 7은 도 6의 선 VII-VII에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 8은 제 1 실시형태에 있어서 제조되는 테이핑 전자부품 어레이의 모식적 단면도이다.
도 9는 제 2 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 10은 제 3 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 11은 제 4 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 12는 제 5 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 13은 제 6 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 14는 제 7 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 15는 제 8 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 4는 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 2의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 6은 제 1 실시형태에 있어서 반송되는 전자부품의 모식적 사시도이다.
도 7은 도 6의 선 VII-VII에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 8은 제 1 실시형태에 있어서 제조되는 테이핑 전자부품 어레이의 모식적 단면도이다.
도 9는 제 2 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 10은 제 3 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 11은 제 4 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 12는 제 5 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 13은 제 6 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 14는 제 7 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
도 15는 제 8 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대하여 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 조금도 한정되지 않는다.
또한, 실시형태 등에 있어서 참조하는 각 도면에 있어서 실질적으로 동일한 기능을 갖는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한, 실시형태 등에 있어서 참조하는 도면은 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 묘화된 물체의 치수의 비율 등은 현실의 물체의 치수의 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호간에 있어서도 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은, 이하의 설명을 참작해서 판단되어야 한다.
(제 1 실시형태)
도 1은 본 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 1 및 도 2에 나타내는 전자부품 반송 장치(2)는 전자부품(1)을 반송한다. 반송되는 전자부품(1)은 직육면체 형상이면 특별하게 한정되지 않는다.
구체적으로는, 본 실시형태에서는 도 6 및 도 7에 나타내는 전자부품(1)이 전자부품 반송 장치(2)에 의해 반송되는 예에 대하여 설명한다.
도 6은 본 실시형태에 있어서 반송되는 전자부품(1)의 모식적 사시도이다. 도 7은 도 6의 선 VII-VII에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 6 및 도 7에 나타내는 전자부품(1)은 직육면체 형상의 콘덴서이다. 구체적으로는, 전자부품(1)은 직육면체 형상의 적층 세라믹 콘덴서이다. 본 발명은 소음이 발생하기 쉬운 큰 정전용량을 갖는 전자부품(1)에 적합하고, 특히 정전용량이 1μF 이상이나 10μF 이상인 전자부품(1)에 적합하다.
다만, 본 발명에 있어서 전자부품은 콘덴서에 한정되지 않는다. 본 발명에 있어서 전자부품은 서미스터, 인덕터 등이라도 된다.
전자부품(1)은 전자부품 본체(10)를 구비하고 있다. 전자부품 본체(10)는 대략 직육면체 형상이다. 또한, 대략 직육면체에는 직육면체에 추가해, 직육면체의 코너부나 능선부가 둥글게 된 것이 포함되는 것으로 한다.
전자부품 본체(10)은 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b)과, 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)과, 제 1 및 제 2 끝면(10e, 10f)(도 7을 참조)을 갖는다. 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b)은 각각, 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)을 따라서 연장되어 있다. 길이 방향(L)과 폭 방향(W)은 직교하고 있다. 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)은, 각각 길이 방향(L) 및 두께 방향(T)을 따라 연장되어 있다. 두께 방향(T)은 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)의 각각과 직교하고 있다. 제 1 및 제 2 끝면(10e, 10f)은, 각각 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)을 따라 연장되어 있다.
전자부품 본체(10)의 길이 방향(L)을 따른 치수는 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)을 따른 치수보다 크다. 전자부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따른 치수와 전자부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따른 치수는 실질적으로 같다. 구체적으로는, 전자부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따른 치수는 전자부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따른 치수의 0.8배 이상 1.2배 이하이다.
구체적으로는, 본 실시형태에서는 전자부품 본체(10)의 길이 방향(L)을 따른 치수는 0.6㎜ 이상 2.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따른 치수는 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따른 치수는 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다.
전자부품 본체(10)는 큰 정전용량을 얻기 위해서, 강유전체 세라믹스에 의해 구성되어 있다. 유전체 세라믹스의 구체예로서는, 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3 등을 들 수 있다. 전자부품 본체(10)에는 전자부품(1)에 요구되는 특성에 따라, 예를 들면 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 부성분이 적당하게 첨가되어 있어도 된다. 강유전체 세라믹스의 비유전률은 2000 이상인 것이 바람직하고, 3000 이상인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 상술의 전자부품 본체(10)의 치수 범위 내에서 1μF 이상이나 10μF 이상의 정전용량을 실현할 수 있다. 이러한 전자부품(1)은 소음이 발생하기 쉽고, 본 발명을 적합하게 적용할 수 있다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 전자부품 본체(10)의 내부에는 내부도체로서 복수의 제 1 내부전극(11)과 복수의 제 2 내부전극(12)이 설치되어 있다.
제 1 내부전극(11)과 제 2 내부전극(12)은 두께 방향(T)을 따라 교대로 적층되고, 두께 방향(T)에 있어서 세라믹부(10g)를 개재해서 대향하고 있다. 내부전극(11, 12)의 매수를 많게 하는 관점으로부터는 세라믹부(10g)의 두께는 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 단, 세라믹부(10g)가 지나치게 얇으면 내전압성이 낮아질 경우가 있다. 따라서, 세라믹부(10g)의 두께는 0.3㎛ 이상인 것이 바람직하다. 내부전극(11, 12)의 합계 매수는 350매 이상인 것이 바람직하다. 내부전극(11, 12)의 매수를 많게 하여, 그 전체 체적을 늘림으로써 전자부품(1)의 내부전극의 적층 방향이 맞추어지기 쉬워진다.
제 1 내부전극(11)은 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)을 따라서 설치되어 있다. 제 1 내부전극(11)은 제 1 끝면(10e)으로 인출되어 있다. 제 1 내부전극(11)은 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b), 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d) 및 제 2 끝면(10f)으로는 인출되어 있지 않다.
제 2 내부전극(12)은 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)을 따라 설치되어 있다. 제 2 내부전극(12)은 제 2 끝면(10f)으로 인출되어 있다. 제 2 내부전극(12)은 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b), 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d) 및 제 1 끝면(10e)으로는 인출되어 있지 않다.
제 1 및 제 2 내부전극(11, 12)은, 각각 금속, 특히 강자성체 금속을 함유한다. 바람직하게 사용되는 강자성 금속의 구체예로서는, 예를 들면 Ni, Fe, Ni 및 Fe 중 적어도 1종을 포함하는 합금 등을 들 수 있다.
제 1 끝면(10e)에는 제 1 외부전극(13)이 설치되어 있다. 제 1 외부전극(13)은 제 1 끝면(10e)으로부터 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b) 및 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)의 일부에까지 이르고 있다. 제 1 외부전극(13)은 제 1 끝면(10e)에 있어서 제 1 내부전극(11)과 접속되어 있다.
제 2 끝면(10f)에는 제 2 외부전극(14)이 설치되어 있다. 제 2 외부전극(14)은 제 2 끝면(10f)으로부터 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b) 및 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)의 일부에까지 이르고 있다. 제 2 외부전극(14)은 제 2 끝면(10f)에 있어서 제 2 내부전극(12)과 접속되어 있다.
제 1 및 제 2 외부전극(13, 14)은 각각, 예를 들면 Pt, Au, Ag, Cu, Ni, Cr 등의 적어도 1종을 함유한다.
이어서, 도 1∼도 5를 참조하면서 전자부품 반송 장치(2)에 대해서 상세하게 설명한다.
전자부품 반송 장치(2)는 반송로(20)를 구비하고 있다. 반송로(20)는 복수의 전자부품(1)이 수용된 수용부(도시하지 않음)에 접속되어, 그 수용부로부터 반송로(20)에 전자부품(1)이 공급된다. 반송로(20) 내를 반송된 전자부품(1)은, 도시하지 않은 삽입부에 의해, 도 8에 나타내어는 장척 형상의 캐리어 테이프(31)에 서로 간격을 두고 형성된 복수의 오목부(31a)의 각각에 삽입된다. 그 후, 캐리어 테이프(31) 상에 커버 테이프(32)가 배치된다. 이것에 의해, 캐리어 테이프(31)와 커버 테이프(32)를 갖는 테이프(30)와, 오목부(31a)에 수용된 전자부품(1)을 구비하는 테이핑 전자부품 어레이(3)가 제조된다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)은 반송로(20) 내에 있어서 길이 방향(L)을 따라 반송된다.
반송로(20)는 저면(21)과, 제 1 측벽(22a)과, 제 2 측벽(22b)을 갖는다. 저면(21)은 수평으로 설치되어 있다. 제 1 측벽(22a)은 저면(21)의 폭 방향에 있어서의 한쪽 측단으로부터 상방을 향해서 연장되어 있다. 제 1 측벽(22a)은 저면(21)에 대하여 수직이다. 제 2 측벽(22b)은 저면(21)의 폭 방향에 있어서의 다른쪽 측단으로부터 상방을 향해서 연장되어 있다. 제 2 측벽(22b)은 저면(21)에 대하여 수직이다.
반송로(20)는 상류부(23a)와, 상류부(23a)에 접속된 중류부(23b)와, 중류부(23b)에 접속된 하류부(23c)를 갖는다. 상류부(23a)와, 중류부(23b)와, 하류부(23c)는 수용부측(상류)으로부터 삽입부측(하류)을 향해서 이 순서로 설치되어 있다. 저면(21)과 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)은 상류부(23a)와 중류부(23b)와 하류부(23c)를 통과한다.
상류부(23a) 및 하류부(23c)에서는, 각각 전자부품(1)이 길이 방향(L)을 축으로 해서 회전 불가능한 간격으로 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)이 설치되어 있다. 환언하면, 상류부(23a) 및 하류부(23c)에 있어서, 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P1, P3)은 전자부품(1)의 폭 방향(W)을 따른 치수를 W1, 두께 방향을 따른 치수를 T1이라고 하면, W1 및 T1보다 크고, {(W1)2+(T1)2}1/2보다 작다.
한편, 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P2)은 상류부(23a) 및 하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P1, P3)보다 크다. 상세하게는, 중류부(23b)에서는 전자부품(1)이 길이 방향(L)을 축으로 해서 회전 가능한 간격으로 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)이 설치되어 있다. 환언하면, 중류부(23b)에 있어서 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P2)은 {(W1)2+(T1)2}1/2보다 크다.
중류부(23b)는 상류부(23a)에 접속된 제 1 이행부(23b1)를 포함한다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서는 제 2 측벽(22b)이 반송 방향(D)에 대하여 경사진다. 한편, 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)에 대하여 평행하고, 상류부(23a)로부터 중류부(23b)에 걸쳐서 평평(평면 형상)하다. 이 때문에, 제 1 이행부(23b1)에 있어서는 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b) 사이의 간격이 상류부(23a)로부터 멀어짐에 따라서 서서히 넓어지고 있다.
중류부(23b)는 하류부(23c)에 접속된 제 2 이행부(23b2)를 포함한다. 제 2 이행부(23b2)에 있어서는 제 2 측벽(22b)이 반송 방향(D)에 대하여 경사진다. 한편, 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)에 대하여 평행하고, 중류부(23b)로부터 하류부(23c)에 걸쳐서 평평(평면 형상)하다. 이 때문에, 제 2 이행부(23b2)에 있어서는 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b) 사이의 간격이 하류부(23c)에 근접함에 따라서 서서히 좁아지고 있다.
전자부품 반송 장치(2)는 제 1 자력 발생부(24a)와, 제 2 자력 발생부(24b)를 갖는다. 다만, 본 발명에 있어서는 전자부품 반송 장치는 제 1 자력 발생부만을 갖고 있어도 좋다.
제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 각각 자력을 발생시킨다. 제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 각각, 예를 들면 영구자석이나 전자석에 의해 구성할 수 있다.
제 1 자력 발생부(24a)는 제 1 측벽(22a)의 측방에 설치되어 있다. 제 1 자력 발생부(24a)는 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)에 있어서의 복수의 내부전극(내부도체)(11, 12)의 적층 방향(이하, 단순히 「전자부품(1)에 있어서의 적층 방향」이라고 하는 경우가 있다.)이 소정의 방향(미리 정해진 일정한 소망하는 방향, 수평 방향 또는 연직 방향)을 향하도록 자력을 전자부품(1)에 대하여 인가한다. 구체적으로는, 전자부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향을 향하고 있는 전자부품(1)이 상류부(23a)로부터 반송되어 왔을 경우에는, 제 1 자력 발생부(24a)의 자력이 인가되어도 전자부품(1)의 적층 방향은 변화되지 않는다(회전하지 않는다). 한편, 전자부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향에 대하여 직교하고 있는 전자부품(1)이 상류부(23a)로부터 반송되어 왔을 경우에는, 전자부품(1)에 제 1 자력 발생부(24a)의 자력이 인가되어, 전자부품(1)이 길이 방향(L)을 따라서 연장되는 축을 중심으로 해서 회전한다. 그 결과, 전자부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향을 향한다. 따라서, 하류부(23c)에서는 전자부품(1)은 적층 방향이 소정의 방향을 향한 상태로 반송되어 간다. 즉, 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)에 있어서의 적층 방향이 맞추어지는 공정이 행해진다. 하류부(23c)에는 적층 방향이 맞추어진 전자부품(1)이 반송된다.
또한, 제 2 자력 발생부(24b)는 중류부(23b)에 있어서의 제 2 측벽(22b)의 측방이며, 제 1 자력 발생부(24a)보다 하류측에 배치되어 있다. 제 2 자력 발생부(24b)에 의해 발생하는 자력은 제 1 자력 발생부(24a)에 의해 발생하는 자력보다 약하다. 이 제 2 자력 발생부(24b)를 설치함으로써, 제 1 자력 발생부(24a)의 옆을 통과한 전자부품(1)이 제 2 자력 발생부(24b)의 인력에 의해 제 1 측벽(22a)으로부터 떨어지기 쉬워져, 전자부품(1)이 회전하기 쉬워진다. 이와 같이 전자부품(1)을 회전시키기 쉽게 하기 위해서, 제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 서로 대향하지 않는, 즉 반송 방향(D)에 직교하는 폭 방향에 있어서 겹쳐져 있지 않은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제 1 자력 발생부(24a)는 제 2 자력 발생부(24b)를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹쳐지지 않는 것이 바람직하고, 제 2 자력 발생부(24b)는 제 1 자력 발생부(24a)를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹쳐지지 않는 것이 바람직하다.
그런데, 예를 들면 전자부품이 저면과 측벽의 양쪽에 접촉하고 있는 상태에서는 제 1 자력 발생부로부터의 자력이 전자부품에 인가되어도 회전하기 어렵다. 이 때문에, 전자부품에 있어서의 내부전극의 적층 방향이 확실하게 맞추어지지 않을 우려가 있다.
전자부품 반송 장치(2)에서는 제 1 자력 발생부(24a)로부터의 자력에 의해 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)의 하면(저면(21)과 대향하는 면)의 일부가 반송로(20)의 저면(21)으로부터 떨어지도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 도 3∼도 5에 나타내는 바와 같이, 제 1 자력 발생부(24a)의 중심이 반송로(20)의 저면(21)과 접촉하고 있는 전자부품(1)의 중심보다 상방에 위치하도록 제 1 자력 발생부(24a)가 배치되어 있다. 따라서, 제 1 자력 발생부(24a)의 중심선(L1)은 전자부품(1)의 폭 방향(W)을 따라서 연장되는 중심선(L2)보다 상방에 위치하고 있다. 또는, 상류부(23a)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격을 P1, 하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격을 P3으로 하여, 저면(21)을 기준으로 하는 제 1 자력 발생부(24a)의 중심의 높이가 P1/2(상류부(23a)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격의 절반) 또는 P3/2(하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격의 절반)보다 크게 되어 있다. 저면(21)을 기준으로 하는 제 1 자력 발생부(24a)의 중심의 높이가 P1/2 또는 P3/2보다 클 경우, 제 1 자력 발생부(24a)의 중심과 저면(21)의 거리는 전자부품(1)의 중심과 저면(21)의 거리보다 커진다. 이 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이 제 1 자력 발생부(24a)가 설치된 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어진 상태가 되어, 전자부품(1)이 회전하기 쉽다. 그 결과, 전자부품(1)에 있어서의 내부전극(11, 12)의 적층 방향이 맞추어지기 쉽다.
한편, 제 2 자력 발생부(24b)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 2 자력 발생부(24b)의 중심이 제 1 자력 발생부(24a)의 중심에 비해서 저면(21)에 가깝다. 환언하면, 제 2 자력 발생부(24b)의 중심과 저면(21)의 거리는 제 1 자력 발생부(24a)의 중심과 저면(21)의 거리보다 작다. 제 2 자력 발생부(24b)의 중심이 저면(21)에 접하고 있는 전자부품(1)의 중심과 실질적으로 같은 높이에 있거나, 또는 전자부품(1)의 중심보다 하방에 위치하도록 설치되어 있다. 이 때문에, 반송로(20) 중, 제 2 자력 발생부(24b)가 설치된 영역에서는 제 2 측벽(22b)과 저면(21)의 양쪽에 전자부품(1)이 접촉하기 때문에, 전자부품(1)의 자세가 안정되기 쉽다. 따라서, 전자부품(1)이 중류부(23b)에 있어서 막히기 어렵다.
또한, 제 2 자력 발생부(24b)는 제 1 자력 발생부(24a)와 마찬가지로, 제 2 자력 발생부(24b)로부터의 자력에 의해 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)의 하면의 일부가 반송로(20)의 저면(21)으로부터 떨어지도록 설치되어 있어도 좋다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 다른 예에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 제 1 실시형태와 실질적으로 공통의 기능을 갖는 부재를 공통의 부호로 참조하고, 설명을 생략한다.
(제 2∼제 8 실시형태)
도 9∼15는 각각 제 2∼8의 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부의 모식적 단면도이다.
제 1 실시형태에서는 제 1 자력 발생부(24a)가, 제 1 자력 발생부(24a)의 자력에 의해 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어지도록 배치함으로써 전자부품(1)이 회전하기 쉽도록 하는 예에 대하여 설명했다. 단, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않는다. 다른 방법에 의해 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어지도록 해도 좋다. 예를 들면, 저면(21)은 중류부에 있어서 전자부품(1)의 하면의 일부를 반송로(20)의 저면(21)으로부터 떨어지게 하는 이격 구조(40)를 갖고 있어도 좋다. 이 경우라도 제 1 실시형태와 마찬가지로, 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)이 회전하기 쉽다. 따라서, 전자부품(1)에 있어서의 내부전극(11, 12)의 적층 방향이 높은 확실성으로 맞추어진다.
예를 들면, 도 9에 나타내는 제 2 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치(2a)에서는, 이격 구조(40)로서 저면(21)으로부터 상방을 향해서 연장되는 돌기부(41)가 형성되어 있다. 이 돌기부(41)가 전자부품(1)의 하방에 위치했을 때에 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 10에 나타내는 제 3 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치(2b)에서는, 이격 구조(40)로서 하류측의 상기 저면(21)을 낮게 한 저면(21)의 단차(42)가 형성되어 있다. 이 단차(42)를 통과한 직후의 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 11에 나타내는 제 4 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치(2c)에서는, 이격 구조(40)로서 저면(21)에 오목부(43)가 형성되어 있다. 오목부(43)는 제 1 측벽(22a)의 연장선 상에 형성되어 있다. 이 오목부(43)가 전자부품(1)의 하방에 위치했을 때에 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 12에 나타내는 제 5 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치(2d)에서는, 이격 구조(40)로서 저면(21)에 곡면부(44)를 포함한다. 구체적으로는, 본 실시형태에서는 중류부에 있어서의 저면(21)의 전체가 곡면부(44)에 의해 구성되어 있다. 이 곡면부(44)가 전자부품(1)의 하방에 위치했을 때에 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 13에 나타내는 제 6 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치(2e)에서는, 이격 구조(40)로서 저면(21)이 수평면에 대하여 경사진 경사면(46)을 갖고 있다. 제 1 측벽(22a)과 저면(21)이 이루는 각의 크기가 90°보다 작고, 제 2 측벽(22b)과 저면(21)이 이루는 각의 크기가 90°보다 크다. 본 실시형태에 있어서도 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어지기 때문에, 전자부품(1)이 회전하기 쉽다. 또한, 제 1 측벽(22a)과 저면(21)이 이루는 각의 크기가 90°보다 크고, 제 2 측벽(22b)과 저면(21)이 이루는 각의 크기가 90°보다 작아도 좋다.
예를 들면, 도 14에 나타내는 제 7 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치(2f)에서는, 중류부에 있어서 공기압에 의해 전자부품(1)의 하면의 일부를 반송로(20)의 저면(21)으로부터 떨어지게 하는 부상 기구(50)를 더 구비하고 있어도 좋다. 부상 기구(50)는 저면(21)으로부터 상방에 위치하는 전자부품(1)을 향해서 기체를 분사하는 블로우 기구(51)가 설치되어 있다. 이 블로우 기구(51)에 의해 분사되는 기체(에어)에 의해 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져, 회전하기 쉬워진다.
예를 들면, 도 15에 나타내는 제 8 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치(2g)에서는, 부상 기구(50)로서 중류부를 반송하고 있는 전자부품(1)을 상방으로부터 흡인하는 흡인 기구(52)가 설치되어 있다. 이 흡인 기구(52)에 의해 전자부품(1)이 흡인됨으로써, 전자부품(1)의 하면의 일부가 저면(21)으로부터 떨어져 회전하기 쉬워진다. 흡인 기구(52)는 흡인된 전자부품(1)이 흡인 기구(52)에 접촉하지 않도록, 흡인용 개구를 구비한 커버(60)를 설치하는 것이 바람직하다.
1 : 전자부품 2 : 전자부품 반송 장치
3 : 테이핑 전자부품 어레이 10 : 전자부품 본체
10a : 제 1 주면 10b : 제 2 주면
10c : 제 1 측면 10d : 제 2 측면
10e : 제 1 끝면 10f : 제 2 끝면
10g : 세라믹부 11 : 제 1 내부전극
12 : 제 2 내부전극 13 : 제 1 외부전극
14 : 제 2 외부전극 20 : 반송로
21 : 저면 22a : 제 1 측벽
22b : 제 2 측벽 23a : 상류부
23b : 중류부 23c : 하류부
23b1 : 제 1 이행부 23b2 : 제 2 이행부
24a : 제 1 자력 발생부 24b : 제 2 자력 발생부
30 : 테이프 31 : 캐리어 테이프
31a : 오목부 32 : 커버 테이프
40 : 이격 구조 41 : 돌기부
42 : 단차 43 : 오목부
44 : 곡면부 46 : 경사면
50 : 부상 기구 51 : 블로우 기구
52 : 흡인 기구 D : 반송 방향
3 : 테이핑 전자부품 어레이 10 : 전자부품 본체
10a : 제 1 주면 10b : 제 2 주면
10c : 제 1 측면 10d : 제 2 측면
10e : 제 1 끝면 10f : 제 2 끝면
10g : 세라믹부 11 : 제 1 내부전극
12 : 제 2 내부전극 13 : 제 1 외부전극
14 : 제 2 외부전극 20 : 반송로
21 : 저면 22a : 제 1 측벽
22b : 제 2 측벽 23a : 상류부
23b : 중류부 23c : 하류부
23b1 : 제 1 이행부 23b2 : 제 2 이행부
24a : 제 1 자력 발생부 24b : 제 2 자력 발생부
30 : 테이프 31 : 캐리어 테이프
31a : 오목부 32 : 커버 테이프
40 : 이격 구조 41 : 돌기부
42 : 단차 43 : 오목부
44 : 곡면부 46 : 경사면
50 : 부상 기구 51 : 블로우 기구
52 : 흡인 기구 D : 반송 방향
Claims (16)
- 반송로와,
제 1 자력 발생부를 구비하고,
상기 반송로는 중류부와 상기 중류부에 접속된 하류부를 포함하고,
상기 반송로는 상기 중류부 및 상기 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함하고, 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽은 간격을 두고서 대향하고, 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P2)은 상기 하류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크고,
상기 제 1 자력 발생부는 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 저면을 기준으로 하는 상기 제 1 자력 발생부의 중심 높이는 P3/2보다 큰, 전자부품 반송 장치. - 반송로와,
제 1 자력 발생부를 구비하고,
상기 반송로는 중류부와 상기 중류부에 접속된 하류부를 포함하고,
상기 반송로는 상기 중류부 및 상기 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함하고, 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽은 간격을 두고서 대향하고, 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P2)은 상기 하류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크고,
상기 제 1 자력 발생부는 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 제 1 자력 발생부의 중심과 상기 저면의 거리가 반송되는 전자부품의 중심과 저면의 거리보다 큰, 전자부품 반송 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 중류부에 있어서의 상기 제 2 측벽의 측방에 설치된 제 2 자력 발생부를 더 구비하고,
상기 제 2 자력 발생부는 상기 제 1 자력 발생부보다 하류측에 배치되어 있는, 전자부품 반송 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 자력 발생부의 중심과 상기 저면의 거리는 상기 제 1 자력 발생부 의 중심과 상기 저면의 거리보다 작은, 전자부품 반송 장치. - 반송로와,
제 1 자력 발생부를 구비하고,
상기 반송로는 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함하고, 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽은 간격을 두고서 대향하며,
상기 제 1 자력 발생부는 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 저면은 반송되는 전자부품의 하면의 일부를 상기 저면으로부터 이격시키는 이격 구조를 갖는, 전자부품 반송 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 이격 구조는 상기 저면의 일부가 돌기한 돌기부 또는 상기 저면의 일부가 패인 오목부인, 전자부품 반송 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 이격 구조는 하류측의 상기 저면을 낮게 한 상기 저면의 단차인, 전자부품 반송 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 이격 구조는 상기 저면의 곡면 형상인, 전자부품 반송 장치. - 반송로와,
제 1 자력 발생부를 구비하고,
상기 반송로는 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함하고, 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽은 간격을 두고서 대향하며,
상기 제 1 자력 발생부는 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고,
반송되는 전자부품의 하면의 일부를 공기압에 의해 상기 저면으로부터 이격시키는 부상 기구를 더 구비하는, 전자부품 반송 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 부상 기구는 상기 저면으로부터 상방을 향해서 기체를 분사하는 블로우 기구를 포함하는, 전자부품 반송 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 부상 기구는 전자부품을 상방으로부터 흡인하는 흡인 기구를 포함하는, 전자부품 반송 장치. - 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송로는 중류부와 상기 중류부에 접속된 하류부를 포함하고,
상기 저면, 상기 제 1 측벽 및 상기 제 2 측벽은 상기 중류부 및 상기 하류부를 통과하고,
상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P2)은 상기 하류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크고,
상기 제 1 자력 발생부는 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 이격 구조는 상기 중류부의 상기 저면에 포함되는, 전자부품 반송 장치. - 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송로는 중류부와 상기 중류부에 접속된 하류부를 포함하고,
상기 저면, 상기 제 1 측벽 및 상기 제 2 측벽은 상기 중류부 및 상기 하류부를 통과하고,
상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P2)은 상기 하류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격(P3)보다 크고,
상기 제 1 자력 발생부는 상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있고,
상기 부상 기구는 상기 중류부에 설치되어 있는, 전자부품 반송 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 중류부에 있어서의 상기 제 2 측벽의 측방에 설치된 제 2 자력 발생부를 더 구비하고,
상기 제 2 자력 발생부는 상기 제 1 자력 발생부보다 하류측에 배치되어 있는, 전자부품 반송 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 중류부에 있어서의 상기 제 2 측벽의 측방에 설치된 제 2 자력 발생부를 더 구비하고,
상기 제 2 자력 발생부는 상기 제 1 자력 발생부보다 하류측에 배치되어 있는, 전자부품 반송 장치. - 제 1 항, 제 2 항 및 제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 반송 장치를 이용하여 상기 전자부품에 있어서의 복수의 내부도체의 적층 방향을 맞추는 공정과,
상기 적층 방향이 맞추어진 전자부품을 테이프의 오목부에 수용하여, 상기 테이프와 상기 오목부에 수용된 전자부품을 구비하는 테이핑 전자부품 어레이를 얻는 공정을 구비하는, 테이핑 전자부품 어레이의 제조 방법.
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