JP2004315227A - チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 - Google Patents

チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 迅速に測定が可能であるとともに、チップ型電子部品の損傷が少ないチップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法を提供する。
【解決手段】 チップ型電子部品の取扱い装置１は、チップ型電子部品１１が振り込まれる複数のキャビティ３２が設けられたインデックステーブル３と、インデックステーブル３にチップ型電子部品１１を供給する循環式フィーダ２とを備えている。一つ以上のキャビティ３２が循環式フィーダ２に近接する位置に同時に配置されるとともに、キャビティ３２に吸引作用を施すことにより、チップ型電子部品１１がインデックステーブルの主面上を転動することなく、循環式フィーダ２からキャビティ内に直接振り込まれる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法に関する。
例えば、チップ型コンデンサなどのチップ型電子部品の電気的特性を測定し、その測定結果に基づいて良品、不良品を選別する装置として、特許文献１に記載された装置が知られている。
図２３に示すように、この装置１０１は、チップ型電子部品を収容するための複数の穴（キャビティ）１０３を同心円上に配列した試験プレート１０２を備えている。試験プレート１０２のキャビティ１０３の各々には、真空源からの真空が与えられ、この真空による吸引に基づいて、各キャビティ１０３がチップ型電子部品を吸着保持する。また、試験プレート１０２は、後述するチップ型電子部品の振り込みのために傾斜させている。
ホッパー１２２内の複数のチップ型電子部品が、供給フィーダであるフィードトレイ１１８により、時計回りの方向に回転している試験プレート１０２上に自重で落下すると、チップ型電子部品は装填フレーム１０４の装着案内板に沿って試験プレート１０２上を転動する。そして、試験プレート１０２の空のキャビティ１０３にチップ型電子部品が振り込まれると、真空による吸引によりキャビティ１０３の中に保持される。
ところが、特許文献１の装置１０１は、チップ型電子部品を試験プレート１０２上で転動させることにより、キャビティ１０３に振り込む構造を採用しているので、試験プレート１０２上に広い振り込みエリアが必要であった。そのため、試験プレート１０２上の測定エリアを広く取ることができず、結果として測定の工程を迅速に行うことが困難であった。
また、特許文献１の装置１０１は、チップ型電子部品を自重で落下させる必要があるため、部品サイズが大きくなって自重が増加すると、落下による衝撃力が大きくなり、チップ型電子部品の角部が欠けるおそれがあった。
また、一般的なチップ型電子部品供給フィーダは、チップ型電子部品を完全に整列させてキャビティまで移動させる必要がある。従って、従来のチップ型電子部品供給フィーダは、チップ型電子部品の長手方向（Ｌ方向）、幅方向（Ｗ方向）および厚さ方向（Ｔ方向）の選別機構を有するため、供給フィーダ内での部品詰まりが発生し易く、装置の稼働率が低いという問題もあった。
特表２０００−５０１１７４号公報
そこで、本発明の目的は、迅速に測定が可能であるとともに、チップ部品の損傷が少ないチップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置は、チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、収容部材は移動可能であって、少なくとも２つ以上のキャビティが供給フィーダに近接する位置に同時に配置されるとともに、キャビティに対し吸引作用を施すことにより、供給フィーダからキャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれることを特徴とする。
また、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置は、チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、収容部材は移動可能であって、キャビティのうち少なくとも１つのキャビティが供給フィーダに最も近い位置に順次配置されるとともに、供給フィーダの搬送面上には、チップ型電子部品が長さ方向の姿勢を決めないで一側面のみで支えられており、キャビティに対し吸引作用を施すことにより、供給フィーダから該キャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれることを特徴とする。
また、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置は、チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、収容部材は移動可能であって、キャビティのうち少なくとも１つのキャビティが供給フィーダに最も近い位置に順次配置されるとともに、供給フィーダの搬送面上には、角柱形状のチップ型電子部品が長さ方向の姿勢を決めないで、幅方向と厚さ方向に任意であって、かつ、少なくとも一側面で支えられており、キャビティに対し吸引作用を施すことにより、供給フィーダから該キャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれることを特徴とする。
また、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置は、チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、収容部材は移動可能であって、キャビティのうち少なくとも１つのキャビティが供給フィーダに近接する位置に順次配置されるとともに、供給フィーダが有する浮上手段によってチップ型電子部品を空中に浮上させ、かつ、キャビティに対し吸引作用を施すことにより、空中にてキャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれることを特徴とする。
供給フィーダは、チップ型電子部品が任意の方向へ移動可能な循環フィーダであり、チップ型電子部品をキャビティに任意の順序で振り込み可能である。供給フィーダからキャビティへのチップ型電子部品の振り込みは、チップ型電子部品が収容部材の主面上を移動することなく直接キャビティ内に振り込み可能である。収容部材は、主面を有する円板状の回転部材であり、回転によりキャビティが供給フィーダに近接する位置に配置されることを特徴とする。
また、収容部材は、略垂直方向に回転可能に配置されている。あるいは、収容部材の主面は供給フィーダの搬送面とのなす角度が広がる方向に傾斜している。あるいは、供給フィーダの搬送面は収容部材に向かって下がる傾斜面であり、収容部材の主面は供給フィーダの搬送面とのなす角度が広がる方向に傾斜している。
また、収容部材のキャビティに振り込まれたチップ型電子部品もしくは次に振り込まれるため待機しているチップ型電子部品の端部が、供給フィーダの搬送路に突き出るような構造を有している。
さらに、供給フィーダによって搬送されている複数のチップ型電子部品のうち、収容部材のキャビティ近傍のチップ型電子部品密度が、所望の密度になるようにチップ型電子部品を撹拌する手段を備えている。
また、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置は、チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、チップ型電子部品を収容部材のキャビティへ搬送するための搬送部と、搬送部に連通した搬送通路を内部に有し、チップ型電子部品を吸引作用により搬送通路内に振り込む吸引ブロックと、吸引ブロックの搬送通路の入口近傍にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、供給フィーダは、チップ型電子部品が任意の方向へ移動可能な循環フィーダであり、吸引ブロックの搬送通路に対し、チップ型電子部品を任意の順序で供給可能であることを特徴とする。
また、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置は、チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、収容部材は移動可能であって、キャビティのうち少なくとも１つが供給フィーダに最も近い位置に順次配置されるとともに、供給フィーダはチップ型電子部品が任意の方向へ移動可能な循環フィーダであり、チップ型電子部品をキャビティに任意の順序で振り込み可能であり、キャビティに対し吸引作用を施すことにより、供給フィーダから該キャビティ内に、チップ型電子部品が収容部材の主面上を移動することなく直接振り込まれることを特徴とする。
上記のチップ型電子部品の取扱い装置では、キャビティ内に振り込まれたチップ型電子部品に対し、電気的特性が測定される。
また、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い方法は、チップ型電子部品を供給する供給フィーダから、複数のキャビティが設けられた収容部材に該チップ型電子部品が振り込まれる工程を備え、供給フィーダに近接する位置に同時に配置された、少なくとも２つ以上のキャビティに対し、吸引作用を施すことにより、供給フィーダからキャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれることを特徴とする。
また、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い方法は、チップ型電子部品を供給する供給フィーダから、複数のキャビティが設けられた収容部材に該チップ型電子部品が振り込まれる工程を備え、供給フィーダに最も近い位置に配置された、少なくとも１つのキャビティに対し、吸引作用を施すことにより、供給フィーダから該キャビティ内にチップ型電子部品が収容部材の主面上を移動することなく直接振り込まれることを特徴とする。
本発明によれば、収容部材上で広い測定エリアを確保することができるので、迅速に測定することが可能である。また、チップ型電子部品を収容部材の主面上で転動させずに収容部材のキャビティに振り込むことができるので、チップ型電子部品の損傷が少なく、チップ型電子部品の割れ欠けを防止できる。また、キャビティ付近に、チップ型電子部品を完全に整列させなくても、キャビティからの吸引作用により、キャビティ内にチップ型電子部品を振り込むことができる。
以下、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法の実施例について添付の図面を参照して説明する。なお、実施例は、チップ型電子部品（以下、チップ部品とする）として、積層コンデンサを例にして説明するが、インダクタやＬＣノイズフィルタやコモンモードチョークコイルや高周波複合部品などであってもよいことは言うまでもない。
［第１実施例、図１〜図５］
図１はチップ型電子部品の取扱い装置１の正面図であり、図２はその水平断面図である。このチップ型電子部品の取扱い装置１は、循環式フィーダ２（供給フィーダ）とインデックステーブル３（収容部材）とを備えている。
循環式フィーダ２は、複数のチップ部品１１が任意に移動が可能な広面積の搬送面２２を有しており、略水平に配置されている。循環式フィーダ２が所定の方向に振動することによって、搬送面２２上に入れられた複数のチップ部品１１は時計回り方向（図３参照）に順次移動させられる。所定の方向へ強制的に移動させることもできるし、ランダムな方向へ移動させることもできる。循環式フィーダ２は、インデックステーブル３と近接する部分に、後述する２つのキャビティ３２の開口部を合わせた幅よりも大きな幅を有する開口部２１を有している。開口部の幅は、例えばチップ部品１１の長さ方向（Ｌ方向）の２〜５倍を有している。循環式フィーダ２はチップ部品１１の幅方向（Ｗ方向）と厚さ方向（Ｔ方向）の選別のみを行い、長さ方向（Ｌ方向）の姿勢は問わない。チップ部品１１が本第１実施例のように角柱形状の場合は、Ｗ方向とＴ方向の選別も不要である。
インデックステーブル３は、循環式フィーダ２と当接する主面３１ａを有する円板状のロータ３１と該ロータ３１の裏側に配置されたほぼ同形状のバキュームリング３３とからなる。インデックステーブル３は、略垂直方向（例えば垂直方向から約３°傾けている）に配置されており、時計回り方向（矢印Ｋ方向）に回転している。
ロータ３１の外周部には、二つの同心円上に一定の間隔で複数のキャビティ（貫通穴）３２が２列で配置されている。キャビティ３２のそれぞれは、チップ部品１１の幅方向Ｗと厚さ方向Ｔより若干大きめの開口部を有し、かつ、長さ方向Ｌよりも少し小さめの厚みを有している。よって、チップ部品１１はキャビティ３２から長さ方向が少しはみ出した状態となっている。なお、チップ部品１１が振り込まれ易いように、キャビティ３２の開口部にテーパを設けてもよい。
図３に示すバキュームリング３３には図示していないが、ロータ３１のキャビティ３２に対応して、二つの同心円上に一定の間隔で複数の吸引穴または吸引溝が配置されている。吸引穴または吸引溝のそれぞれには、真空ポンプなどの減圧装置（図示せず）からの真空が与えられ、この真空による吸引に基づいて、吸引穴または吸引溝に連通しているキャビティ３２内およびキャビティ３２の近傍（図３において点線で囲んだ領域）Ｓを吸引圏としている。この真空による吸引により、キャビティ３２内でチップ部品１１が保持および位置決めされる。
なお、図１において、インデックステーブル３の時計表示で９時の位置から５時の位置までの測定エリア（両方向矢印Ａで表示した領域）にいるキャビティ３２は常に吸引された状態であり、５時の位置から７時の位置までの排出エリア（両方向矢印ＢおよびＣで表示した領域）にいるキャビティ３２は、適宜、真空の供給状態から非供給状態に切り替えられる。
次に、この取扱い装置の全体的な動作について説明する。循環式フィーダ２によってチップ部品１１を順次移動させ、常にインデックステーブル３のキャビティ３２の近傍Ｓにチップ部品１１を供給する。このとき、チップ部品１１を完全に整列させる必要はない。チップ部品１１は、キャビティ３２の近傍Ｓに発生する負圧を利用して、循環式フィーダ２からキャビティ３２内に主面３１ａ上を移動することなく直接振り込まれるとともに、姿勢決めが行われる。なお、循環フィーダ２とインデックステーブル３は近傍Ｓにおいて接触した状態であっても、若干隙間が設けられた状態であってもよい。いずれにしろ、近接した状態であれば、吸引作用によりチップ部品１１は循環式フィーダ２からキャビティ３２内に直接振り込むことが可能である。
インデックステーブル３の時計回り方向の回転に従って搬送されるチップ部品１１の搬送経路上の第１の位置には、電気特性測定部４１が設けられている。電気特性測定部４１は、例えばチップ型積層コンデンサであれば、静電容量、耐電圧、絶縁抵抗などの電気特性を測定するためのものである。そのため、電気特性測定部４１には、図示しないが、チップ部品１１の外部電極に接触する測定用端子が設けられている。
インデックステーブル３の搬送経路上の第２の位置には、電気特性不良品排出部４２が設けられている。電気特性不良品排出部４２は、電気特性測定部４１において特性不良と判定されたチップ部品１１を排出するためのものである。電気特性測定部４１において得られた測定データは、制御装置に送られ、この制御装置において、測定データが不良と判定されたときには、制御装置から特性不良信号が出力される。これにより、チップ部品１１が電気特性不良品排出部４２へ強制的に排出される。
インデックステーブル３の搬送経路上の第３の位置には、電気特性良好品排出部４３が設けられている。電気特性良好品排出部４３は、電気特性測定部４１において特性が良好であると判定されたチップ部品１１を排出するためのものである。電気特性測定部４１からの測定データが、前述したように、制御装置に送られ、電気特性測定部４１におけるチップ部品１１の特性が良好であると判定されたときには、制御装置から特性良好信号が出力される。これにより、チップ部品１１が電気特性良好品排出部４３へ強制的に排出される。
このようにして、この取扱い装置１によれば、電気特性の測定、良品・不良品の選別といった一連の工程を連続的に行うことができる。
以上の構成からなる取扱い装置１は、チップ部品１１をインデックステーブル３の主面３１ａ上に落下させたり、インデックステーブル３の主面３１ａ上を転がしたりする構造ではないため、チップ部品１１へ加わる機械的衝撃が少なくてすみ、チップ部品の割れ欠けなどの不具合が発生しにくい。
また、インデックステーブル３に占めるチップ部品の振り込みエリアが小さいため、測定エリアを拡張することができる。この結果、電気特性の測定、良品・不良品の選別といった一連の工程を迅速に行うことができる。
さらに、従来の取扱い装置は、チップ部品が供給されてからキャビティに振り込まれるまで、試験プレートの主面上をチップ部品が転動する時間を必要とする。これに対して、本第１実施例の取扱い装置１は、キャビティ近傍に供給されたチップ部品１１を、吸引作用によりキャビティ３２内に高速に振り込むことが可能なので、短時間で振り込みが可能である。
また、循環式フィーダの搬送路は、インデックステーブル３の主面３１ａに対して平行である必要はなく、図４に示すように直交していたり、図５に示すように傾いていたりしてもよい。
［第２実施例、図６および図７］
図６はチップ型電子部品の取扱い装置１Ａの正面図であり、図７はその水平断面図である。インデックステーブル３は前記第１実施例で詳説したものと同様のものである。
循環式フィーダ２Ａは、第１供給シュータ２ａと、この第１供給シュータ２ａの下方に設置された第２供給シュータ２ｂとを備えている。第１供給シュータ２ａは下り傾斜している搬送面２２ａを有し、第２供給シュータ２ｂは略水平に配置されている搬送面２２ｂを有している。
第１供給シュータ２ａの上端側に入れられた複数のチップ部品１１は、自重や第１供給シュータ２ａが所定の方向に振動することによって、搬送面２２ａ上を順次滑り、下端側から第２供給シュータ２ｂの一端側に乗り移る。このときの落下高さは低く、チップ部品１１には割れ欠けなどの不具合は発生しにくい。第２供給シュータ２ｂに乗り移った複数のチップ部品１１は、第２供給シュータ２ｂが所定の方向に振動することによって搬送面２２ｂ上を順次、他端側に移動させられる。第２供給シュータ２ｂの他端側に至ったチップ部品１１は、図示しない回収手段によって再び第１供給シュータ２ａの上端側に入れられる。こうして、複数のチップ部品１１は垂直方向において、時計回りに順次移動させられる。
供給シュータ２ａ，２ｂはそれぞれ、チップ部品１１が搬送面２２ａ，２２ｂから外れないように、所定の外周縁に側壁２９を有している。この側壁２９は、インデックステーブル３と近接する部分に、２つのキャビティ３２の開口部を合わせた幅よりも大きな幅を有する開口部２１を有している。この開口部２１の近傍の側壁２９には、チップ部品１１をキャビティ３２に振り込み易くするためにテーパが形成されている。
供給シュータ２ａ，２ｂはそれぞれ、幅方向（Ｗ方向）と厚さ方向（Ｔ方向）の選別のみが行われているチップ部品１１を一側面のみで支持し、長さ方向（Ｌ方向）の姿勢を決めないでランダムな方向に向いた状態でチップ部品１１を搬送する。チップ部品１１が本第２実施例のように、横断面が正方形の角柱形状の場合は、Ｗ方向とＴ方向の選別も不要である。
第１供給シュータ２ａの搬送面２２ａ上を移動している複数のチップ部品１１のうち、インデックステーブル３のキャビティ３２の近傍に発生する負圧吸引圏内に入ったチップ部品１１は、負圧を利用して、主面３１ａ上を移動することなく直接にキャビティ３２内に振り込まれるとともに、姿勢決めが行われる。
キャビティ３２内に振り込まれなかったチップ部品１１は、第２供給シュータ２ｂに乗り移る。第２供給シュータ２ｂの搬送面２２ｂを移動している複数のチップ部品１１のうち、インデックステーブル３のキャビティ３２の近傍に発生する負圧吸引圏内に入ったチップ部品１１は、負圧を利用して、主面３１ａ上を移動することなく直接にキャビティ３２内に振り込まれるとともに、姿勢決めが行われる。
以上の構成からなるチップ型電子部品の取扱い装置１Ａは、前記第１実施例と同様の作用効果を奏するとともに、キャビティ３２内への振り込み機会が、第１供給シュータ２ａと第２供給シュータ２ｂにおいてそれぞれ１回ずつあるので、キャビティ３２内へのチップ部品１１の振り込みをより一層確実に行うことができる。
なお、長さＬ＞幅Ｗ＞厚さＴの関係を有するチップ部品１１は、循環式フィーダ２Ａで搬送されている途中において、端面が搬送面２２ａ，２２ｂに接触している状態（チップ部品１１が立った状態）になることがある。そこで、搬送路の所定の位置に、圧縮空気などの流体やスクレイパなどの障害物を設置し、立っているチップ部品１１を倒れた状態（側面が搬送面２２ａ，２２ｂに接触している状態）にする。
［第３実施例、図８および図９］
図８はチップ型電子部品の取扱い装置１Ｂの正面図であり、図９はその水平断面図である。インデックステーブル３は前記第１実施例で詳説したものと同様のものである。
供給フィーダ２Ｂは、インデックステーブル３の主面３１ａに対して直交する方向の搬送路を有する第１リニアフィーダ２ｃと、主面３１ａに対して平行な方向の搬送路を有する第２リニアフィーダ２ｄとを一体的に組み合わせたものである。リニアフィーダ２ｃ，２ｄは、複数のチップ部品１１が任意に移動が可能な広面積の搬送面２２ｃ，２２ｄを有しており、略水平に配置されている。
第１リニアフィーダ２ｃの一端側に入れられた複数のチップ部品１１は、第１リニアフィーダ２ｃが所定の方向に振動することによって、搬送面２２ｃ上を順次他端側に移動させられ、他端側から第２リニアフィーダ２ｄに乗り移る。第２リニアフィーダ２ｄに乗り移った複数のチップ部品１１は、第２リニアフィーダ２ｄが所定の方向に振動することによって、インデックステーブル３の主面３１ａに対して平行な方向に往復移動させられる。本第３実施例の供給フィーダ２Ｂとして、第１リニアフィーダと第２リニアフィーダとを組み合わせたものを用いたが、第１リニアフィーダのみで構成してもかまわない。
供給フィーダ２Ｂは、チップ部品１１が搬送面２２ｃ，２２ｄから外れないように、搬送面２２ｃ，２２ｄの外周縁に側壁２９を有している。その側壁２９は、インデックステーブル３と近接する部分に２つのキャビティ３２の開口部を合わせた幅よりも大きな幅を有する開口部２１を有している。この開口部２１の近傍の側壁２９には、チップ部品１１をキャビティ３２に振り込み易くするためにテーパが形成されている。
供給フィーダ２Ｂは、幅方向（Ｗ方向）と厚さ方向（Ｔ方向）の選別のみが行われているチップ部品１１を一側面のみで支持し、長さ方向（Ｌ方向）の姿勢を決めないでランダムな方向に向いた状態でチップ部品１１を搬送する。チップ部品１１が本第３実施例のように、横断面が正方形の角柱形状の場合は、Ｗ方向とＴ方向の選別も不要である。
以上の構成からなるチップ型電子部品の取扱い装置１Ｂは、前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。
［第４実施例、図１０および図１１］
図１０はチップ型電子部品の取扱い装置１Ｃの正面図であり、図１１はその水平断面図である。インデックステーブル３は前記第１実施例で詳説したものと同様のものである。
供給フィーダである回転テーブル２Ｃは、時計回り方向に回転している。回転テーブル２Ｃの上面は、中央部が凸状の円錐面２２ｅとなっている。複数のチップ部品１１が回転テーブル２Ｃの中央部に順次載置されると、回転テーブル２Ｃの回転によって発生する遠心力によってチップ部品１１は円錐面２２ｅ上を滑走して外周縁へ強制的に移動させられる。
回転テーブル２Ｃは、幅方向（Ｗ方向）と厚さ方向（Ｔ方向）の選別のみが行われているチップ部品１１を一側面のみで支持し、長さ方向（Ｌ方向）の姿勢を決めないでランダムな方向に向いた状態でチップ部品１１を搬送する。チップ部品１１が本第４実施例のように、横断面が正方形の角柱形状の場合は、Ｗ方向とＴ方向の選別も不要である。
回転テーブル２Ｃの外周縁へ移動した複数のチップ部品１１のうち、インデックステーブル３のキャビティ３２の近傍に発生する負圧吸引圏内に入ったチップ部品１１は、負圧を利用して、主面３１ａ上を移動することなく直接にキャビティ３２に振り込まれるとともに、姿勢決めが行われる。
キャビティ３２内に振り込まれなかったチップ部品１１は回転テーブル２Ｃの外周縁から、図示しない回収手段上に落下し、再び回転テーブル２Ｃの中央部に載置される。こうして、チップ部品１１はキャビティ３２に振り込まれるまで循環する。
以上の構成からなるチップ型電子部品の取扱い装置１Ｃは、前記第１実施例と同様の作用効果を奏する。
［第５実施例、図１２および図１３］
図１２は、チップ型電子部品の取扱い装置１Ｄの正面図であり、図１３はその垂直断面図である。インデックステーブル３は前記第１実施例で詳説したものと同様の構造を有している。しかし、本第５実施例では、インデックステーブル３の主面３１ａが、循環式フィーダ２Ｄの搬送面とのなす角度が広がる方向に大きく傾斜するように配置されている。
循環式フィーダ２Ｄは、第１供給シュータ２ｆと、この第１供給シュータ２ｆの下方に設置された第２供給シュータ２ｇとを備えている。第１供給シュータ２ｆは下り傾斜している搬送面２２ｆを有し、第２供給シュータ２ｇは略水平に配置されている搬送面２２ｇを有している。
第１供給シュータ２ｆの上端側に入れられた複数のチップ部品１１は、自重や第１供給シュータ２ｆが所定の方向に振動することによって、搬送面２２ｆ上を順次滑り、下端側から第２供給シュータ２ｇの一端側に乗り移る。このときの落下高さは低く、チップ部品１１には割れ欠けなどの不具合は発生しにくい。第２供給シュータ２ｇに乗り移った複数のチップ部品１１は、第２供給シュータ２ｇが所定の方向に振動することによって搬送面２２ｇ上を順次、他端側に移動させられる。第２供給シュータ２ｇの他端側に至ったチップ部品１１は、図示しない回収手段によって再び第１供給シュータ２ｆの上端側に入れられる。こうして、複数のチップ部品１１は垂直方向において、時計回りに順次移動させられる。
供給シュータ２ｆ，２ｇはそれぞれ、幅方向（Ｗ方向）と厚さ方向（Ｔ方向）の選別のみが行われているチップ部品１１を一側面のみで支持し、長さ方向（Ｌ方向）の姿勢を決めないでランダムな方向に向いた状態でチップ部品１１を搬送する。チップ部品１１が本第５実施例のように、横断面が正方形の角柱形状の場合は、Ｗ方向とＴ方向の選別も不要である。
第１供給シュータ２ｆの搬送面２２ｆ上を滑走してその下端部から空中に飛び出した複数のチップ部品１１のうち、インデックステーブル３のキャビティ３２の近傍に発生する負圧吸引圏内に入ったチップ部品１１は、負圧を利用して、空中にて、主面３１ａ上を移動することなく直接にキャビティ３２内に吸い込まれ（振り込まれ）、姿勢決めが行われる。
キャビティ３２内に振り込まれなかったチップ部品１１は、第２供給シュータ２ｇに乗り移る。第２供給シュータ２ｇに乗り移った複数のチップ部品１１のうち、インデックステーブル３のキャビティ３２の近傍に発生する負圧吸引圏内に入ったチップ部品１１は、負圧を利用して、主面３１ａ上を移動することなく直接にキャビティ３２内に振り込まれるとともに、姿勢決めが行われる。
以上の構成からなるチップ型電子部品の取扱い装置１Ｄは、前記第１実施例と同様の作用効果を奏するとともに、キャビティ３２内への振り込み機会が、空中と第２供給シュータ２ｇにおいてそれぞれ１回ずつあるので、キャビティ３２内へのチップ部品１１の振り込みをより一層確実に行うことができる。
［第６実施例、図１４］
図１４は、チップ型電子部品の取扱い装置５１の一部拡大斜視図である。インデックステーブル３は前記第１実施例で詳説したものと同様の構造を有している。しかし、本第６実施例では、インデックステーブル３の主面３１ａが、供給フィーダ５２の搬送面とのなす角度が広がる方向に大きく傾斜するように配置されている。インデックステーブル３は間欠的に時計回り方向に回転する。
供給フィーダ５２は、複数のチップ部品１１が任意に移動が可能な広面積の搬送面５３を有しており、略水平に配置されている。供給フィーダ５２が所定の方向に振動することによって、搬送面５３上に入れられた複数のチップ部品１１は、図１４に示された矢印の方向に順次移動させられる。
供給フィーダ５２は、インデックステーブル３と近接する部分に、２つのキャビティ３２の開口部を合わせた幅よりも大きな幅を有する開口部５６を有している。この開口部５６にはチップ部品１１を空中に浮上させるための圧縮空気穴５５が設けられている。本第６実施例では圧縮空気穴として、比較的大きい径を有する２つの穴５５を採用しているが、この代わりに多孔質板を採用してもよい。開口部２１の近傍の側壁５４には、チップ部品１１をキャビティ３２の近傍に集め易くするためにテーパが形成されている。
供給フィーダ５２によってチップ部品１１を順次移動させ、常に供給フィーダ５２の開口部５６にチップ部品１１を供給する。このとき、チップ部品１１を完全に整列させる必要はない。複数のチップ部品１１は、順次、圧縮空気穴５５から放出される圧縮空気によって数ピッチ上方のキャビティ３２の位置まで浮上させられ（エアホッケー状態）、その一部のチップ部品１１は、キャビティ３２の近傍に発生する負圧吸引圏内に入ったチップ部品１１は負圧を利用して空中にて、主面３１ａ上を移動することなく直接にキャビティ３２内に吸い込まれる。空中にあっては、チップ部品１１の姿勢が自由に動くため、キャビティ３２内への挿入ミスが少なくなる。
特に、本第６実施例では、チップ部品１１の形状（長さＬ＞幅Ｗ＞厚さＴ）に合わせて、キャビティ３２の開口部の縦横の寸法を設定しているため、キャビティ３２の開口部の形状が長方形となっている。従って、従来であれば、チップ部品１１の幅方向（Ｗ方向）と厚さ方向（Ｔ方向）の選別が必要なはずであるが、本第６実施例の場合にはチップ部品１１の姿勢が自由に動くので、Ｗ方向とＴ方向の選別も不要である。
さらに、その一部のチップ部品１１はインデックステーブル３の主面３１ａ上に乗り移り、主面３１ａ上を移動し、キャビティ３２の近傍に発生する負圧吸引圏内に入ったチップ部品１１は負圧を利用してキャビティ３２内に吸い込まれる。
このように、キャビティ３２内への振り込み機会が、空中とインデックステーブル３の主面３１ａにおいて複数回あるので、キャビティ３２内へのチップ部品１１の振り込みをより一層確実に行うことができる。
残りのチップ部品１１はインデックステーブル３の主面３１ａ上を滑走した後、供給フィーダ５２上に乗り移り、再び圧縮空気によって浮上させられる。
なお、このようなチップ部品１１の搬送途中において、チップ部品１１の端面が搬送面５３ａに接触している状態（チップ部品１１が立った状態）になることがある。そこで、供給フィーダ５２の所定の位置に、圧縮空気などの流体やスクレイパなどの障害物を設置し、立っているチップ部品１１を倒れた状態（側面が搬送面５３ａに接触している状態）にする。
また、インデックステーブル３を略垂直方向（例えば垂直方向から約３°傾けている）に配置すれば、チップ部品１１は常に空中にて、主面３１ａ上を移動することなく直接にキャビティ３２内に吸い込まれ、姿勢決めが行われる。
［第７実施例、図１５および図１６］
図１５は、チップ型電子部品の取扱い装置５１Ａの一部拡大斜視図である。インデックステーブル３は前記第１実施例で詳説したものと同様の構造を有している。本第７実施例では、インデックステーブルが、略垂直方向（例えば垂直方向から約３°傾けている）に配置されている。インデックステーブル３は間欠的に時計回り方向に回転する。
供給フィーダ５２Ａは、複数のチップ部品１１が任意に移動が可能な広面積の搬送面５３を有しており、略水平に配置されている。供給フィーダ５２Ａが所定の方向に振動することによって、搬送面５３上に入れられた複数のチップ部品１１は、図１５に示された矢印の方向に順次移動させられる。
供給フィーダ５２Ａによってチップ部品１１を順次移動させ、常にインデックステーブル３のキャビティ３２の近傍にチップ部品１１を供給する。チップ部品１１は、キャビティ３２の近傍に発生する負圧を利用して、供給フィーダ５２Ａからキャビティ３２内に主面３１ａ上を移動することなく直接に振り込まれる。
図１６に示すように、キャビティ３２は、振り込まれたチップ部品１１の端部が供給フィーダ５２Ａの搬送路に所定寸法Ｒ（具体的には１〜２ｍｍ程度）だけ突き出るような深さ寸法を有している。従って、キャビティ３２に振り込まれたチップ部品１１の端部に、供給フィーダ５２Ａ上を移動しているチップ部品１１が引掛かる。この引掛かったチップ部品１１は、次にキャビティ３２に振り込まれるために待機している状態となり、次のキャビティ３２が移動してくると、遅滞なく振り込まれる。この結果、キャビティ３２内へのチップ部品１１の振り込み率を向上させることができる。
また、インデックステーブル３の主面３１ａからチップ部品１１の端部が突出しているので、後工程の電気特性測定を容易に行うことができる。
［第８実施例、図１７および図１８］
図１７はチップ型電子部品の取扱い装置５１Ｂの一部拡大斜視図である。インデックステーブル３は前記第７実施例で詳説したものと同様の構造を有している。供給フィーダ５２Ｂは、チップ部品１１が搬送面５３から外れないように搬送面５３の外周縁に側壁５４Ｂを有している。この側壁５４Ｂは、インデックステーブル３のキャビティ３２と近接する部分にキャビティ３２の開口部の幅より若干大きい幅を有する二つの開口部５７を有している。
この開口部５７には、次に振り込まれるチップ部品１１が待機している。側壁５４Ｂの厚みは、待機中のチップ部品１１の端部が供給フィーダ５２Ｂの搬送路に所定寸法Ｒだけ突き出るような寸法に設定されている。従って、待機中のチップ部品１１の端部に、供給フィーダ５２Ｂ上を移動しているチップ部品１１が引掛かる。この引掛かったチップ部品１１は、次に待機状態となるチップ部品１１である。この結果、殆ど常時、待機状態のチップ部品を確保しているので、キャビティ３２内へのチップ部品１１の振り込み率を向上させることができる。
なお、開口部５７は、チップ部品１１が入り込み易いように図１８の（Ａ）に示すように入口部にテーパを設けてもよい。あるいは、図１８の（Ｂ）や（Ｃ）に示すように、開口部５７の入口部の、供給フィーダ５２Ｂの搬送方向の上流側に、大きなテーパを設けてもよい。あるいは図１８の（Ｄ）に示すように、供給フィーダ５２Ｂの搬送方向の下流側に堰を設けてもよい。
［第９実施例、図１９および図２０］
図１９はチップ型電子部品の取扱い装置６１の一部拡大水平断面図である。インデックステーブル３は前記第１実施例と同様の構造を有している。
供給フィーダ６２は複数のチップ部品１１が任意に移動が可能な広面積の搬送面６３を有しており、略水平に配置されている。そして、インデックステーブル３のキャビティ３２の近傍に搬送されてくるチップ部品１１の供給密度を目標の値にするために、圧縮空気によって過剰に密集しながら搬送されてくるチップ部品１１を分散させることにより、チップ部品の振り込みミスを減らすことができる。
図２０は、圧縮空気を用いる代わりに、障害物６５によって目標のチップ部品供給密度に調整しようとするチップ型電子部品の取扱い装置６１Ａを示す一部拡大水平断面図である。
［第１０実施例、図２１］
図２１に示すように、第１０実施例のチップ型電子部品の取扱い装置７１は、循環式フィーダ７２を除いて、前記第１実施例の取扱い装置１と同様のものである。
循環式フィーダ７２は無端ベルトタイプであり、時計回り方向（矢印Ｍ方向）に回転している。循環式フィーダ７２の内周面上に載置された複数のチップ部品１１は、循環式フィーダ７２の回転に従って強制的に移動する。しかし、ある程度の高さに達すると、自重で下方向に転がり落ち、再び循環式フィーダ７２の内周面上に載置される。この動きはチップ部品１１が、インデックステーブル３のキャビティ３２の近傍Ｓに発生する負圧を利用して、キャビティ３２内に振り込まれるまで繰り返される。
以上の構成からなるチップ型電子部品の取扱い装置７１は、チップ部品１１の自重による落下が僅かであるため、チップ型積層コンデンサ１１へ加わる機械的衝撃が少なくてすみ、割れ欠けなどの不具合が発生しにくい。また、循環式フィーダ７２が弾性体からなるので、チップ部品の損傷は少ない。
［第１１実施例、図２２］
図２２は、第１１実施例のチップ型電子部品の取扱い装置８１を示す平面図である。この取扱い装置８１は、循環式フィーダ２（供給フィーダ）と、吸引ブロック８２と、リニアフィーダ８４（搬送部）と、１個分離ブロック８７と、インデックステーブル９１（収容部材）とを備えている。
循環式フィーダ２は、所定の方向に振動することによって、搬送面２２上に入れられた複数のチップ部品１１を時計回り方向に順次移動させる。循環式フィーダ２は、吸引ブロック８２と隣接する部分に開口部２１を有している。
吸引ブロック８２は、内部にチップ部品１１を搬送するための中空の搬送通路８３が形成されている。搬送通路８３の入口８３ａ側は循環式フィーダ２の開口部２１に連通し、出口８３ｂ側は減圧装置（図示せず）が連結している。減圧装置による真空は、循環式フィーダ２から入口８３ａに向かってチップ部品１１を送り込むための負圧を入口８３ａ近傍に発生させる。入口８３ａ近傍にいるチップ部品１１は、この負圧を利用して搬送通路８３に直接振り込まれ、搬送通路８３内を搬送される。
搬送通路８３の出口８３ｂ側には、リニアフィーダ８４が接続されている。リニアフィーダ８４は、吸引ブロック８２から排出されたチップ部品１１を所定の姿勢に一列に整列させながら搬送する振動状態のラインフィーダ部８５と、無振動状態のフィーダ排出部８６とを有している。ラインフィーダ部８５から供給されたチップ部品１１は、フィーダ排出部８６に送られる。
１個分離ブロック８７は、チップ部品１１をインデックステーブル９１のキャビティ９２に１個ずつ収容するために、リニアフィーダ８４から押せ押せで搬送されたチップ部品１１を分離するためのものである。１個分離ブロック８７の内部にはチップ部品１１を搬送するための中空の搬送通路（図示せず）が形成されている。搬送通路に供給されたチップ部品１１は、インデックステーブル９１のロータ９３に設けられた真空源による吸引作用により、キャビティ９２の方向に進行するが、そのときに搬送通路内で後方のチップ部品１１をピン等で押さえることにより、キャビティ９１内に１個ずつ収容することが可能となっている。
インデックステーブル９１は、矢印Ｋ方向へ回転され、この回転に従って、１個分離ブロック８７から排出されたチップ部品１１をキャビティ９２の各々に１個ずつ受け入れ、外周方向に搬送する。この後のインデックステーブル９１における測定および選別については前記第１実施例と同様である。
［他の実施例］
なお、本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、収容部材は必ずしも垂直に配置する必要はなく、水平あるいは水平に対して傾斜させて配置してもよい。また、収容部材によって搬送されるチップ部品の搬送中に、マーキングや外観選別などの他の処理工程が設けられていてもよい。
また、循環式フィーダ２に設けられた開口部２１は、近接するキャビティ３２の数に対応して仕切られていてもよく、キャビティ３２の幅とほぼ同じサイズに形成されていてもよい。
インデックステーブルのキャビティは、前記第１実施例では供給フィーダの近傍に同時に２つ配置されているが、１つずつ配置されるものでもよい。つまり、複数のキャビティが１つの円状に設けられたインデックステーブルでもよい。もちろん、複数のキャビティが複数の同心円上（３列以上）に設けられたインデックステーブルでもよい。
本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第１実施例を示す概略正面図。 図１に示したチップ型電子部品の取扱い装置の水平断面図。 チップ型電子部品の振り込み方法を示す概略図。 図１に示したチップ型電子部品の取扱い装置の変形例を示す水平断面図。 図１に示したチップ型電子部品の取扱い装置の別の変形例を示す水平断面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第２実施例を示す概略正面図。 図６に示したチップ型電子部品の取扱い装置の水平断面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第３実施例を示す概略正面図。 図８に示したチップ型電子部品の取扱い装置の水平断面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第４実施例を示す概略正面図。 図１０に示したチップ型電子部品の取扱い装置の水平断面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第５実施例を示す概略正面図。 図１２に示したチップ型電子部品の取扱い装置の垂直断面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第６実施例を示す一部拡大斜視図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第７実施例を示す一部拡大斜視図。 図１５に示したチップ型電子部品の取扱い装置の一部拡大水平断面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第８実施例を示す一部拡大斜視図。 図１７に示したチップ型電子部品の取扱い装置の一部平面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第９実施例を示す一部拡大水平断面図。 図１９に示したチップ型電子部品の取扱い装置の変形例を示す一部拡大水平断面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第１０実施例を示す概略正面図。 本発明に係るチップ型電子部品の取扱い装置の第１１実施例を示す平面図。 従来のチップ型電子部品の取扱い装置を示す斜視図。
符号の説明
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，５１，５１Ａ，５１Ｂ，６１，６１Ａ，７１，８１…チップ型電子部品の取扱い装置
２，２Ａ，２Ｄ，７２…循環式フィーダ
２Ｂ，５２，５２Ａ，５２Ｂ，６２…供給フィーダ
２Ｃ…回転テーブル
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｇ，５３…搬送面
３，９１…インデックステーブル
３１，９３…ロータ
３２，９２…キャビティ
４１…電気特性測定部
５５…圧縮空気穴
８２…吸引ブロック
８４…リニアフィーダ
８７…１個分離ブロック

Claims (17)

  1. チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、
    前記収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、
    前記収容部材は移動可能であって、少なくとも２つ以上のキャビティが前記供給フィーダに近接する位置に同時に配置されるとともに、
    前記キャビティに対し吸引作用を施すことにより、前記供給フィーダから該キャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれること、
    を特徴とするチップ型電子部品の取扱い装置。
  2. チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、
    前記収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、
    前記収容部材は移動可能であって、前記キャビティのうち少なくとも１つのキャビティが前記供給フィーダに最も近い位置に順次配置されるとともに、
    前記供給フィーダの搬送面上には、チップ型電子部品が長さ方向の姿勢を決めないで一側面のみで支えられており、
    前記キャビティに対し吸引作用を施すことにより、前記供給フィーダから該キャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれること、
    を特徴とするチップ型電子部品の取扱い装置。
  3. チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、
    前記収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、
    前記収容部材は移動可能であって、前記キャビティのうち少なくとも１つのキャビティが前記供給フィーダに最も近い位置に順次配置されるとともに、
    前記供給フィーダの搬送面上には、角柱形状のチップ型電子部品が長さ方向の姿勢を決めないで、幅方向と厚さ方向に任意であって、かつ、少なくとも一側面で支えられており、
    前記キャビティに対し吸引作用を施すことにより、前記供給フィーダから該キャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれること、
    を特徴とするチップ型電子部品の取扱い装置。
  4. チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、
    前記収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、
    前記収容部材は移動可能であって、前記キャビティのうち少なくとも１つのキャビティが前記供給フィーダに近接する位置に順次配置されるとともに、
    前記供給フィーダが有する浮上手段によってチップ型電子部品を空中に浮上させ、かつ、前記キャビティに対し吸引作用を施すことにより、空中にて前記キャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれること、
    を特徴とするチップ型電子部品の取扱い装置。
  5. 前記供給フィーダは、前記チップ型電子部品が任意の方向へ移動可能な循環フィーダであり、前記チップ型電子部品を前記キャビティに任意の順序で振り込み可能であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  6. 前記供給フィーダから前記キャビティへの前記チップ型電子部品の振り込みは、前記チップ型電子部品が前記収容部材の主面上を移動することなく直接キャビティ内に振り込まれることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  7. 前記収容部材は、主面を有する円板状の回転部材であり、回転により前記キャビティが前記供給フィーダに近接する位置に配置されることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  8. 前記収容部材は、略垂直方向に回転可能に配置されていることを特徴とする請求項７に記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  9. 前記供給フィーダの搬送面は前記収容部材に向かって下がる傾斜面であり、前記収容部材の主面は前記供給フィーダの搬送面とのなす角度が広がる方向に傾斜していることを特徴とする請求項７に記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  10. 前記収容部材の主面は前記供給フィーダの搬送面とのなす角度が広がる方向に傾斜していることを特徴とする請求項７に記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  11. 前記収容部材のキャビティに振り込まれたチップ型電子部品もしくは次に振り込まれるため待機しているチップ型電子部品の端部が、前記供給フィーダの搬送路に突き出るような構造を有していることを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれかに記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  12. 前記供給フィーダによって搬送されている複数のチップ型電子部品のうち、前記収容部材のキャビティ近傍のチップ型電子部品密度が、所望の密度になるようにチップ型電子部品を撹拌する手段を備えていることを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれかに記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  13. 複数のキャビティが設けられた収容部材と、
    前記チップ型電子部品を前記収容部材のキャビティへ搬送するための搬送部と、
    前記搬送部に連通した搬送通路を内部に有し、前記チップ型電子部品を吸引作用により該搬送通路内に振り込む吸引ブロックと、
    前記吸引ブロックの搬送通路の入口近傍に前記チップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、
    前記供給フィーダは、前記チップ型電子部品が任意の方向へ移動可能な循環フィーダであり、前記吸引ブロックの搬送通路に対し、前記チップ型電子部品を任意の順序で供給可能であること、
    を特徴とするチップ型電子部品の取扱い装置。
  14. チップ型電子部品が振り込まれる複数のキャビティが設けられた収容部材と、
    前記収容部材にチップ型電子部品を供給する供給フィーダとを備え、
    前記収容部材は移動可能であって、前記キャビティのうち少なくとも１つが前記供給フィーダに最も近い位置に順次配置されるとともに、
    前記供給フィーダは前記チップ型電子部品が任意の方向へ移動可能な循環フィーダであり、前記チップ型電子部品を前記キャビティに任意の順序で振り込み可能であり、
    前記キャビティに対し吸引作用を施すことにより、前記供給フィーダから該キャビティ内に、チップ型電子部品が前記収容部材の主面上を移動することなく直接振り込まれること、
    を特徴とするチップ型電子部品の取扱い装置。
  15. 前記キャビティ内に振り込まれたチップ型電子部品に対し、電気的特性が測定されることを特徴とする請求項１〜請求項１４のいずれかに記載のチップ型電子部品の取扱い装置。
  16. チップ型電子部品を供給する供給フィーダから、複数のキャビティが設けられた収容部材に該チップ型電子部品が振り込まれる工程を備えたチップ型電子部品の取扱い方法であって、
    前記供給フィーダに近接する位置に同時に配置された、少なくとも２つ以上のキャビティに対し、吸引作用を施すことにより、前記供給フィーダから該キャビティ内にチップ型電子部品が振り込まれることを特徴とするチップ型電子部品の取扱い方法。
  17. チップ型電子部品を供給する供給フィーダから、複数のキャビティが設けられた収容部材に該チップ型電子部品が振り込まれる工程を備えたチップ型電子部品の取扱い方法であって、
    前記供給フィーダに最も近い位置に配置された、少なくとも１つのキャビティに対し、吸引作用を施すことにより、前記供給フィーダから該キャビティ内にチップ型電子部品が前記収容部材の主面上を移動することなく直接振り込まれることを特徴とするチップ型電子部品の取扱い方法。
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