JPS5857735A - 選別装置 - Google Patents
選別装置Info
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- JPS5857735A JPS5857735A JP56156663A JP15666381A JPS5857735A JP S5857735 A JPS5857735 A JP S5857735A JP 56156663 A JP56156663 A JP 56156663A JP 15666381 A JP15666381 A JP 15666381A JP S5857735 A JPS5857735 A JP S5857735A
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- JP
- Japan
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- supply
- section
- pallet
- main body
- measured
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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- Sorting Of Articles (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造工程に於て、その半導体装置
の組立完了後、その機能をチェックし、良品、不良品に
分ける為の選別装置に関する。
の組立完了後、その機能をチェックし、良品、不良品に
分ける為の選別装置に関する。
この選別作業は一般に、被測定物の機械的ハンドリング
を行うオートハンドラーと、その電気的機能チェックを
行うテスターとが対とカって行われる。
を行うオートハンドラーと、その電気的機能チェックを
行うテスターとが対とカって行われる。
本発明は、特にこのオートハンドラーに関するものであ
り、 半導体装置の中でも特にＤＩＰ型集型図積回路装
置別作業に用いられて、その効果を発揮するものである
。
り、 半導体装置の中でも特にＤＩＰ型集型図積回路装
置別作業に用いられて、その効果を発揮するものである
。
第１図及び第３図は従来０選別装置に使用されているオ
ートハンドラーの構造図である。
ートハンドラーの構造図である。
即ち第１図のオートハンドラーては、被測定物であるＤ
ＩＰ型集積同−装置１（以下ＩＣと記す）は図に示す様
な状態で、約３０度に傾斜した供給レール２にセットさ
れる。そしてＩＣＩはこの供給レール２を重力ですペシ
降シ、測定部３へ搬送され、そこでテスター４と電気的
接続がなされ、機能チェックがなされる。そしてその後
ターレット５にて傾斜した収納レール６に良否に分類さ
れて収納される。又この種の装置の供給部及び収納部は
第２図の詳細危説明図に示す如く、ＩＣ１は一般的に８
〜１６本の複数列に並んだ供給レール２−１〜２−１６
にセットされ、コンベアー状のキャリヤー７によ〕測定
部３のレール箇所のガイド８に運ばれ、測定され、測定
済品は分類シャトル９に排出され、分類結果に従い収納
レール６−１〜６−１６に収納される構造である。
ＩＰ型集積同−装置１（以下ＩＣと記す）は図に示す様
な状態で、約３０度に傾斜した供給レール２にセットさ
れる。そしてＩＣＩはこの供給レール２を重力ですペシ
降シ、測定部３へ搬送され、そこでテスター４と電気的
接続がなされ、機能チェックがなされる。そしてその後
ターレット５にて傾斜した収納レール６に良否に分類さ
れて収納される。又この種の装置の供給部及び収納部は
第２図の詳細危説明図に示す如く、ＩＣ１は一般的に８
〜１６本の複数列に並んだ供給レール２−１〜２−１６
にセットされ、コンベアー状のキャリヤー７によ〕測定
部３のレール箇所のガイド８に運ばれ、測定され、測定
済品は分類シャトル９に排出され、分類結果に従い収納
レール６−１〜６−１６に収納される構造である。
又第３図に示す構造のオートノーンドラ−では、被測定
物であるＩＣＩは同図に示す様な状態で、筒状のトレー
１０に入れられ装置の供給部１１にセットされる。そし
てＩＣ１は傾斜した搬送レール１２によシ測定部３に這
ばれ、機能チェックがなされた毅、良品はその収納部１
４にセットされた空の筒状トレー１０に収納される。又
不良品は、一般には測定部３から収納部１４までのレー
ルの途中で他の部分へ排出されるものである。又この様
な構造の装置の供給部１１では、第４図に示す如く、筒
状のトレーｌＯを縦方向に積み重ね、最下段のトレー１
Ｏ−１に入っているＩＣ１を測定部３へ順次供給し、そ
の中のＩＣがなくなったら、矢印人の方向にそのトレー
を排除し、その上のトレー１０−２１下方へ落し、その
中のＩＣを再び順次測定部へ供給していくものであり、
この様な構造の場合一度にセット出来る筒状トレーの数
は、一般には２０〜３０本程度である・ 即ち、この様な従来型の装置に於ては、第１にその供給
部からのＩＣの搬出及び収納部への収納が全て重力によ
る搬送であることから、４ＩＫ供給部分及び収納部分に
、各工程間で共通して使用される筒状トレーを使用した
場合、そのトレーが少しでも曲りたシ変形してい九場合
、中のＩＣは全部が排出されず、装置にかけたはずのＩ
Ｃが測定されずＫそのままトレーの中に残ってしまうと
いう不都合が生じていた。即ちこれは、製品として出荷
されるＩＣが測定も受けずに良品として出荷される危険
性を含む亀のであシ、装置としては重大欠点となりてい
た。
物であるＩＣＩは同図に示す様な状態で、筒状のトレー
１０に入れられ装置の供給部１１にセットされる。そし
てＩＣ１は傾斜した搬送レール１２によシ測定部３に這
ばれ、機能チェックがなされた毅、良品はその収納部１
４にセットされた空の筒状トレー１０に収納される。又
不良品は、一般には測定部３から収納部１４までのレー
ルの途中で他の部分へ排出されるものである。又この様
な構造の装置の供給部１１では、第４図に示す如く、筒
状のトレーｌＯを縦方向に積み重ね、最下段のトレー１
Ｏ−１に入っているＩＣ１を測定部３へ順次供給し、そ
の中のＩＣがなくなったら、矢印人の方向にそのトレー
を排除し、その上のトレー１０−２１下方へ落し、その
中のＩＣを再び順次測定部へ供給していくものであり、
この様な構造の場合一度にセット出来る筒状トレーの数
は、一般には２０〜３０本程度である・ 即ち、この様な従来型の装置に於ては、第１にその供給
部からのＩＣの搬出及び収納部への収納が全て重力によ
る搬送であることから、４ＩＫ供給部分及び収納部分に
、各工程間で共通して使用される筒状トレーを使用した
場合、そのトレーが少しでも曲りたシ変形してい九場合
、中のＩＣは全部が排出されず、装置にかけたはずのＩ
Ｃが測定されずＫそのままトレーの中に残ってしまうと
いう不都合が生じていた。即ちこれは、製品として出荷
されるＩＣが測定も受けずに良品として出荷される危険
性を含む亀のであシ、装置としては重大欠点となりてい
た。
又第２には、これを第１図で説明すると、収納部では、
先に測定収納されているＩｅｌ−ＩＫ。
先に測定収納されているＩｅｌ−ＩＫ。
次に測定収納され７ｊＩＣ１−２がその収納レール６上
でぶつかシ合うことになる。そして搬送方法は重力によ
りていることから、レールの下部ではＩＣの降下スピー
ドが早く、このＩＣ同志のぶつか）合いによシ、もろく
、欠は易いセラミツクツくッケージのＩＣは、その外形
に割れやクラックが生じ、機能的には良品でも、寿命の
短かいＩＣとなってし重うといり不都合がありた。即ち
これはＩＣの信頼性を落すものであシ、装置としては重
大欠点である。又特に第１図の構造の装置に於て、第８
図に示す如く、その供給レール２を専用ノくレット１６
とした場合、ＩＣは工糧間に用いる筒状トレー１０から
その専用パレット１６の供給レール２−４に一度に流し
込まれる様になる・即ちこの場合筒状トレー１０に入っ
たＩＣＩは一度に供給レール２−４に落し込まれること
から、前記の様なＩＣ同志のぶつか夛合いはよりｈげし
くなシ、ＩＣパッケージの割れやクラックは、よシ発生
し易すくなるものである。
でぶつかシ合うことになる。そして搬送方法は重力によ
りていることから、レールの下部ではＩＣの降下スピー
ドが早く、このＩＣ同志のぶつか）合いによシ、もろく
、欠は易いセラミツクツくッケージのＩＣは、その外形
に割れやクラックが生じ、機能的には良品でも、寿命の
短かいＩＣとなってし重うといり不都合がありた。即ち
これはＩＣの信頼性を落すものであシ、装置としては重
大欠点である。又特に第１図の構造の装置に於て、第８
図に示す如く、その供給レール２を専用ノくレット１６
とした場合、ＩＣは工糧間に用いる筒状トレー１０から
その専用パレット１６の供給レール２−４に一度に流し
込まれる様になる・即ちこの場合筒状トレー１０に入っ
たＩＣＩは一度に供給レール２−４に落し込まれること
から、前記の様なＩＣ同志のぶつか夛合いはよりｈげし
くなシ、ＩＣパッケージの割れやクラックは、よシ発生
し易すくなるものである。
又第３には、従来の方式ては、供給部にストックされる
ＩＣの数はレールの本数又Ｆｉ筒状トレーの本数で１６
本〜３０本程度でｉｂ・これは一般的な１４ビン、１６
ピンのＩＣの個数にして３００個から７５０個程度であ
る・よってもしＩＣの測定時間１１秒とすると、３００
秒から７５０秒に１回は、・ＩＣ即ちトレーの交換又は
追加を行う必要があシ、作業に従事する六関祉非常に忙
しく、作業者１人で操作出来る装置の台数Ｆｉ１〜２台
程度となってしまい、その作業能率は悪いというのが現
状であり九。
ＩＣの数はレールの本数又Ｆｉ筒状トレーの本数で１６
本〜３０本程度でｉｂ・これは一般的な１４ビン、１６
ピンのＩＣの個数にして３００個から７５０個程度であ
る・よってもしＩＣの測定時間１１秒とすると、３００
秒から７５０秒に１回は、・ＩＣ即ちトレーの交換又は
追加を行う必要があシ、作業に従事する六関祉非常に忙
しく、作業者１人で操作出来る装置の台数Ｆｉ１〜２台
程度となってしまい、その作業能率は悪いというのが現
状であり九。
本発明は、この様な現状装置の欠点をなくし、選別品の
信頼性を向上させ、又その作業能力を着しく向上させる
装置を提供するものであ少、以下に詳しく説明を行う・ 第５図は本発明の一実施例を示す構造図である。
信頼性を向上させ、又その作業能力を着しく向上させる
装置を提供するものであ少、以下に詳しく説明を行う・ 第５図は本発明の一実施例を示す構造図である。
同図に於て、本体部は１８であシ、供給収納部は１９で
ある。即ち図面に於て、これから測定されるＩＣＩは、
一般的には１５連程度にまとめられた平面状トレー２１
に入れられ、供給収納部１９の供給部分２２に一度に１
０段程度セットされる。
ある。即ち図面に於て、これから測定されるＩＣＩは、
一般的には１５連程度にまとめられた平面状トレー２１
に入れられ、供給収納部１９の供給部分２２に一度に１
０段程度セットされる。
そして、その最下段の平面状トレー２１−１位置にはト
レー内部のＩＣをひっかけて強制的に送シ出す供給スィ
ーパ−２３があル、それはトレー内のＩＣ１一本体部１
８へ強制的に送シ出す。又本体部１８には、水平にもな
シかつ傾斜することも出来る供給パレット２４があシ、
先ず水平位置層にて供給部分２２からのＩＣの供給を受
け、その後に傾斜しｂの如き状態とｎｂ、主として重力
によ、９ＩＣをその測定部３へ搬送する。
レー内部のＩＣをひっかけて強制的に送シ出す供給スィ
ーパ−２３があル、それはトレー内のＩＣ１一本体部１
８へ強制的に送シ出す。又本体部１８には、水平にもな
シかつ傾斜することも出来る供給パレット２４があシ、
先ず水平位置層にて供給部分２２からのＩＣの供給を受
け、その後に傾斜しｂの如き状態とｎｂ、主として重力
によ、９ＩＣをその測定部３へ搬送する。
そして測定されたＩＣは、回転するターレット５によシ
再び水平方向に向けられ、圧力空気等により分配器２７
へ這ばれる。そして分配器２７はその測定結果に従いＩ
Ｃ１一本体部の一時保管パレット２８へ収納する。
再び水平方向に向けられ、圧力空気等により分配器２７
へ這ばれる。そして分配器２７はその測定結果に従いＩ
Ｃ１一本体部の一時保管パレット２８へ収納する。
そしてこの一時保管パレット２８に所定個数のＩＣが溜
まった時点で、前記の供給スィーパ−２３と同様な構造
の排出スィーパ−２９が、そのＩＣを供給収納部１９の
収納部分３０へ強制排出を行う。即ち、この供給収納部
１９の収納部分３０−１には、その供給部分２２でＩＣ
が排出されて空に表った平面状トレー２１が待機してお
り、その排出された１Ｃ１−再び収納し、更にその下部
に位置する収納部３３の中へ溜めて行くものである。即
ち供給収納部１９は、その供給部分２２から収納部分３
０そして更に下方の収納部３３へとトレーを運ぶエレベ
ータ−機構を有するものである・又本装置に使用される
トレーが平面状で１５連にまとめられたものである場合
、本体部の供給パレット２４及び一時保管パレット２８
は１５連の本数を有するのが一般であシ、又一時保管部
は、その１５連の他に不良ＩＣｔ収納する不良ＩＣ収納
部を持つのが一般である。
まった時点で、前記の供給スィーパ−２３と同様な構造
の排出スィーパ−２９が、そのＩＣを供給収納部１９の
収納部分３０へ強制排出を行う。即ち、この供給収納部
１９の収納部分３０−１には、その供給部分２２でＩＣ
が排出されて空に表った平面状トレー２１が待機してお
り、その排出された１Ｃ１−再び収納し、更にその下部
に位置する収納部３３の中へ溜めて行くものである。即
ち供給収納部１９は、その供給部分２２から収納部分３
０そして更に下方の収納部３３へとトレーを運ぶエレベ
ータ−機構を有するものである・又本装置に使用される
トレーが平面状で１５連にまとめられたものである場合
、本体部の供給パレット２４及び一時保管パレット２８
は１５連の本数を有するのが一般であシ、又一時保管部
は、その１５連の他に不良ＩＣｔ収納する不良ＩＣ収納
部を持つのが一般である。
又と＼でスィーパ−機構について更に詳しく説明すると
、その構造は第６図の如くである。即ち被測定物である
ＩＣ１は一般的には１５連程度にまとめられた平面状ト
レー２１に入れられ、装置にセットされる。そして、そ
のトレーにはスリット３５が設けられている。そしてＩ
Ｃを供給するスィーパ−２３にはＩＣを押すビン３６が
設けられており、スィーパ−２３が矢印の方向に移動す
ると、ビン３６がトレーのスリット３５を通ＪＩＣ１を
外部へ押し出すものである。排出スイーノ（−２９につ
いても同様な構造である。
、その構造は第６図の如くである。即ち被測定物である
ＩＣ１は一般的には１５連程度にまとめられた平面状ト
レー２１に入れられ、装置にセットされる。そして、そ
のトレーにはスリット３５が設けられている。そしてＩ
Ｃを供給するスィーパ−２３にはＩＣを押すビン３６が
設けられており、スィーパ−２３が矢印の方向に移動す
ると、ビン３６がトレーのスリット３５を通ＪＩＣ１を
外部へ押し出すものである。排出スイーノ（−２９につ
いても同様な構造である。
即ち、本発明の装置によれは、前記従来装置の第１の欠
点である供給部分での未測定ＩＣの残留は、強制排出ス
ィーパ−によシ皆無とすることが出来る。即ち強制排出
スイーノ（−はもしＩＣがトレー内でひりか′＞うた場
合、その排出に異常なる力を要することから、トレー内
のＩＣのひりか＼シを検知し、それを作業者に警告する
ことが出来、又本体部の供給パレットは本体部の一部品
となるととからその形状は工程間の筒状トレーの如く、
異常に曲げられたシ、キズ付けられたりすることはなく
、その中でのＩＣの通過をさまたげる様なことはない。
点である供給部分での未測定ＩＣの残留は、強制排出ス
ィーパ−によシ皆無とすることが出来る。即ち強制排出
スイーノ（−はもしＩＣがトレー内でひりか′＞うた場
合、その排出に異常なる力を要することから、トレー内
のＩＣのひりか＼シを検知し、それを作業者に警告する
ことが出来、又本体部の供給パレットは本体部の一部品
となるととからその形状は工程間の筒状トレーの如く、
異常に曲げられたシ、キズ付けられたりすることはなく
、その中でのＩＣの通過をさまたげる様なことはない。
又従来装置の第２の欠点であるＩＣ同志の過大なるぶつ
かシ合いは、本発明の供給部分及び収納部分が水平であ
ることから、その衝撃は機構の調整によυ、よシ柔らか
にすることが出来、もろい材質のＩＣパッケージに対し
ても割れやクラックを発生させずにすませることが出来
るものである。
かシ合いは、本発明の供給部分及び収納部分が水平であ
ることから、その衝撃は機構の調整によυ、よシ柔らか
にすることが出来、もろい材質のＩＣパッケージに対し
ても割れやクラックを発生させずにすませることが出来
るものである。
又本発明や装置によれば、例えばそのトレーとして１５
連の平面状トレーを用いた場合、供給部及び収納部にス
トック出来るＩＣの数は、トレーにして１５０本又１礒
ピン、１６ピンのＤＩＰ型ＩＣの数として３，７５０個
程度をストック出来、測定時間ｔ１秒としても、作業者
は、一度トレーをセットすれば１時間以上他の作業をす
ることが出来る、言いかえれば１０台以上の装置ｔ−１
人の作業者で受は持つことが可能となり、従来装置に比
べその作業能率は飛躍的に増大するものである。
連の平面状トレーを用いた場合、供給部及び収納部にス
トック出来るＩＣの数は、トレーにして１５０本又１礒
ピン、１６ピンのＤＩＰ型ＩＣの数として３，７５０個
程度をストック出来、測定時間ｔ１秒としても、作業者
は、一度トレーをセットすれば１時間以上他の作業をす
ることが出来る、言いかえれば１０台以上の装置ｔ−１
人の作業者で受は持つことが可能となり、従来装置に比
べその作業能率は飛躍的に増大するものである。
以上述べた様に、本発明の装置によれば、ＩＣ製造の最
終工程である選別作業の信頼性及び、その作業能率を従
来方法に比べ大幅に向上するととが出来、その効果は多
大外るものである。
終工程である選別作業の信頼性及び、その作業能率を従
来方法に比べ大幅に向上するととが出来、その効果は多
大外るものである。
第１図は従来の選別装置に用いるオートハンド２−の構
造図、第２図はその供給部及び収納部の説明図、第３図
は従来の選別装置に用いる他のオートハンド２−の構造
図、第４図はその供給部の説明図、第５図は本発明の実
施例の構造図、＠６図は本発明に用いられているスィー
パ−機構の説明図である。 １・・・・・・ＩＣ１２・・・・・供給レール、３・・
・・・・測定部、４・・・・・・テスター、５・・・・
・・ターレット、６・・・・・・収納レール、７・・・
・・・キャリヤー、８・・・・・・ガイド、９・・・・
・・分類シャトル、１０・・・パ・・筒状トレー、１１
・・・・・・供給部、１２・・・・・・搬送レール、１
４・・・・・・収納部、１６・・・・・・専用パレット
、１８・・・・・・本体部、１９・・・・・・供給収納
部、２１・・・・・・平面状トレー、２２・・・・・・
供給部分、２３・・・・・・供給スィーパ−１２４・・
・・・・供給パレット、２７・・・・・・分配器、２８
・・・・・・一時保管パレット、２９・・・・・・排出
スィーパ−，３０・・・・・・収３６・・・・・・ビン
。 −ｔ ／２ 祐 ３区
造図、第２図はその供給部及び収納部の説明図、第３図
は従来の選別装置に用いる他のオートハンド２−の構造
図、第４図はその供給部の説明図、第５図は本発明の実
施例の構造図、＠６図は本発明に用いられているスィー
パ−機構の説明図である。 １・・・・・・ＩＣ１２・・・・・供給レール、３・・
・・・・測定部、４・・・・・・テスター、５・・・・
・・ターレット、６・・・・・・収納レール、７・・・
・・・キャリヤー、８・・・・・・ガイド、９・・・・
・・分類シャトル、１０・・・パ・・筒状トレー、１１
・・・・・・供給部、１２・・・・・・搬送レール、１
４・・・・・・収納部、１６・・・・・・専用パレット
、１８・・・・・・本体部、１９・・・・・・供給収納
部、２１・・・・・・平面状トレー、２２・・・・・・
供給部分、２３・・・・・・供給スィーパ−１２４・・
・・・・供給パレット、２７・・・・・・分配器、２８
・・・・・・一時保管パレット、２９・・・・・・排出
スィーパ−，３０・・・・・・収３６・・・・・・ビン
。 −ｔ ／２ 祐 ３区
Claims (1)
- 主として供給収納部と本体部とから構成され、供給収納
部は、被測定ＩＣを入れたトレーを複数段重ねて収容す
る供給部分と、この最下段のトレーから被測定ＩＣを本
体部へ水平に送シ込む供給スィーパ−機構と、この空に
なりたトレーを下方に移送して重ねて収容し本体部から
送シ出される測定済Ｉｃｖｔ最下段のトレーに収容する
収納部分と、この測定済ＩＣの溜まったトレーを下方に
移送して重ねて収容する収納部と、前記トレーを水平の
ｔま上下に移送させるエレベータ−機構とを備え、本体
部は、前記供給部分から送シ込まれ良被測定ＩＣｔ一旦
水平面で受は取った後傾斜し重力によシ測定部へ搬送す
る供給パレット及びその搬送機構と、測定済ＩＣ’を水
平方向に収容し九一時保管パレットから測定済ＩＣＩ前
記収納部分の最下段トレーに送り出す排出スィーパ−機
構とを備えたことを特徴とする選別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156663A JPS5857735A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156663A JPS5857735A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 選別装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857735A true JPS5857735A (ja) | 1983-04-06 |
| JPS627696B2 JPS627696B2 (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=15632576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56156663A Granted JPS5857735A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 選別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857735A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5984894U (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| JPS59222941A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | Ulvac Corp | ウエハ用カセツトケ−スの装填装置 |
| JPS6017927A (ja) * | 1983-07-11 | 1985-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の計測用搬送装置 |
| JPS6053040A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Ｉｃハンドラ |
| JPS6094734A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体素子の供給装置 |
| JPS6097126A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-05-30 | Hitachi Ltd | ハンドラ |
| JPS60129138U (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-30 | 株式会社東芝 | 集積回路試験装置 |
| JPS60198899A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃ多連ハンドラ |
| JPS60206094A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 薄形ｉｃの検査用搬送装置 |
| JPS617034U (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-16 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 多連形ｉｃハンドラ |
| JPS6193699A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-12 | 日本インター株式会社 | 電子部品の特性検査装置 |
| JPH0499974A (ja) * | 1990-08-17 | 1992-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験システム |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP56156663A patent/JPS5857735A/ja active Granted
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS627696B2 (ja) | 1987-02-18 |
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