CN113210275A - 一种芯片分拣方法及芯片分拣机 - Google Patents

Abstract

本发明属于分拣技术领域，公开了一种芯片分拣方法及芯片分拣机，该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道、第二输送轨道及分拣装置，其中一条第一输送轨道输送第一料盘，其余第一输送轨道均输送第二料盘，第二输送轨道输送第三料盘，分拣装置能够分拣芯片，选定第二料盘中的至少一行/列存放位作为间隔区，分拣装置将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区中，第三料盘缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的芯片，本发明能够将芯片分拣为良品和次品，同时能够按照次品类别分拣次品芯片，缩减了分拣的步骤，减少分拣耗时，提高了效率。

Description

一种芯片分拣方法及芯片分拣机

技术领域

本发明涉及分拣技术领域，尤其涉及一种芯片分拣方法及芯片分拣机。

背景技术

在半导体芯片的制造过程中可能产生如划痕或裂纹等缺陷，影响芯片的性能，因此需要对芯片进行缺陷检测，进而分拣出良品和次品，阻断有缺陷的芯片继续封装，从而提高产品的品质。

但由于制造过程中芯片会产生各种形式的缺陷，即按照缺陷形式能够将次品芯片划分为多种类别，现有技术在分拣芯片的过程中一般会先将芯片分拣为良品和次品两类，然后再根据缺陷形式分拣次品芯片，将不同类别的次品芯片分拣至不同的料盘中，整个过程繁琐复杂，耗费时间，降低了生产效率。

因此，上述问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片分拣方法及芯片分拣机，能够在将芯片分拣为良品和次品的同时，按照次品类别分拣次品芯片，以节省分拣时间，提高生产效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明一方面提供一种芯片分拣方法，包括：

检测装置检测满置于第一料盘和第二料盘的存放位中的待分拣的芯片；

选定所述第二料盘中的至少一行/列所述存放位作为间隔区，分拣装置基于检测装置的检测结果将所述第二料盘中的良品芯片分拣至所述第一料盘中，并按照次品类别将所述第一料盘和所述第二料盘中的次品芯片分拣至所述第二料盘中被所述间隔区划分形成的各个放置区的所述存放位中；

向所述分拣装置提供空载的第三料盘，以缓存冗余于所述第一料盘及所述第二料盘的所有所述放置区的待分拣的所述芯片；

卸载满载有所述良品芯片的所述第一料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘；

卸载所有所述放置区均满载有所述次品芯片的所述第二料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第二料盘。

作为优选，所述芯片分拣方法还包括：

交换所述第三料盘中的所述良品芯片和所述第一料盘中的所述次品芯片；

将所述第三料盘中的所述次品芯片按照其次品类别与存放于所述第二料盘中相应的所述放置区的待分拣的所述芯片交换。

作为优选，所述芯片分拣方法还包括：

当所有满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘或所述第二料盘中的待分拣的所述芯片完成分拣后，向所述分拣装置提供空载的第四料盘以作为所述第一料盘或所述第二料盘；

所述分拣装置将所述第三料盘和所述第二料盘中的所述良品芯片分拣至所述第四料盘中，并将所述第三料盘中的所述次品芯片分拣至所述第二料盘中，或者，所述分拣装置将所述第三料盘和所述第一料盘中的所述次品芯片分拣至所述第四料盘中，并将所述第三料盘中的所述良品芯片分拣至所述第一料盘中。

作为优选，所述芯片分拣方法还包括：

当所述第三料盘载满待分拣的所述芯片后，重新提供空载的所述第三料盘；

卸载所述第一料盘或所述第二料盘后，满载有待分拣的所述芯片的所述第三料盘为所述第一料盘或所述第二料盘，所述分拣装置进行分拣。

本发明另一方面还提供一种基于上述的芯片分拣方法的芯片分拣机，所述芯片分拣机包括：

至少两条第一输送轨道，其中一条所述第一输送轨道被配置为输送所述第一料盘，其余所述第一输送轨道均被配置为输送所述第二料盘；

第二输送轨道，被配置为输送所述第三料盘；及

分拣装置，包括第一搬运组件，所述第一搬运组件能够移动至各个所述第一输送轨道和所述第二输送轨道处，以分拣所述芯片。

作为优选，所述芯片分拣机还包括：

第三输送轨道，所述第三输送轨道一侧设置有第一上料工位，所述第一上料工位放置多个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘；

第一分盘装置，位于所述第一上料工位处，被配置为向所述第三输送轨道逐个输送满载有待分拣的所述芯片的所述料盘；及

搬运装置，包括第二搬运组件，所述第二搬运组件能够移动至各个所述第一输送轨道和所述第三输送轨道处，以将满载有待分拣的所述芯片的所述料盘搬运至各个所述第一输送轨道。

作为优选，所述第三输送轨道上滑动连接有载台，所述载台能够移动至所述第一上料工位处，并位于多个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘的正下方；

所述第一分盘装置包括驱动件和挡板，所述驱动件能够驱动所述挡板伸入相邻的两个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘之间的间隙，并能够驱动所述挡板远离所述料盘。

作为优选，所述第二输送轨道的一侧设置有第二上料工位，所述第二上料工位放置多个空载的所述料盘，所述第二搬运组件还能够移动至所述第二输送轨道处，以将空载的所述料盘搬运至所述第一输送轨道。

作为优选，所述芯片分拣机还包括第二分盘装置，所述第二分盘装置位于所述第二上料工位处，以向所述第二输送轨道逐个输送空载的所述料盘。

作为优选，所述芯片分拣机还包括至少两条第四输送轨道，所述第一搬运组件和所述第二搬运组件均滑动连接于所述第四输送轨道，所述第四输送轨道的数量等于所述第一输送轨道的数量。

本发明的有益效果：本发明提供一种芯片分拣机，该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道、第二输送轨道及分拣装置，其中一条第一输送轨道被配置为输送第一料盘，其余第一输送轨道均被配置为输送第二料盘，第二输送轨道被配置为输送第三料盘，分拣装置基于检测装置的检测结果将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区的存放位中，当第一料盘存放的全为良品芯片时，卸载第一料盘，并向未载料盘的第一输送轨道重新提供满载有待分拣的芯片的第一料盘，当第二料盘的两个放置区均满载后，向第二输送轨道提供第三料盘，以缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的待分拣的芯片，卸载第二料盘，并向未载料盘的第一输送轨道重新提供满载有待分拣的芯片的第二料盘，本发明能够将芯片分拣为良品和次品，同时能够按照次品类别分拣次品芯片，缩减了分拣的步骤，减少了整个分拣过程消耗的时间，提高了效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的芯片分拣方法的流程图；

图2是本发明实施例一提供的芯片分拣机的结构示意图；

图3是本发明实施例一提供的芯片分拣机中第三输送轨道的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的芯片分拣机中分拣装置的结构示意图。

图中：

1、第一输送轨道；11、下料工位；

2、第二输送轨道；21、第二上料工位；

3、分拣装置；31、第一搬运组件；

4、第三输送轨道；41、第一上料工位；42、载台；

5、第一分盘装置；51、驱动件；

6、搬运装置；61、第二搬运组件；

7、第二分盘装置；

8、第四输送轨道。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

在半导体芯片封装过程中，需要将芯片分拣为良品和次品两类，而次品芯片也需要根据不同的缺陷分拣为不同的类别，以分辨次品芯片的缺陷形式，便于后续工作中根据次品芯片的缺陷对其进行不同的加工，进而改善其缺陷，现有技术中一般会将上述分拣分两次进行，即先将芯片分拣为良品和次品两类，然后分拣次品芯片，整个分拣过程耗时，效率低，为此，本实施例提供一种芯片分拣机，请参阅图2和图4，该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道1、第二输送轨道2及分拣装置3，其中一条第一输送轨道1被配置为输送第一料盘，其余第一输送轨道1均被配置为输送第二料盘，第二输送轨道2被配置为输送第三料盘，分拣装置3包括第一搬运组件31，第一搬运组件31能够移动至各个第一输送轨道1和第二输送轨道2处，以分拣芯片。

在本实施例中，次品芯片按照缺陷形式分为两种，相应地，本实施例中设置两条第一输送轨道1，两条第一输送轨道1分别输送第一料盘和第二料盘，选定第二料盘中的一行/列存放位作为间隔区，即第二料盘上划分有两个放置区，两个放置区分别存放两种次品芯片，后续内容均以此为例进行描述。当然，在其它可选的实施例中，次品芯片按照缺陷形式可分为多种，相应地，可设置多条第一输送轨道1，其中一条第一输送轨道1输送第一料盘，其余的第一输送轨道1均输送第二料盘，多个第二料盘上划分多个放置区，每个第二料盘上不同的放置区之间均以一行/列存放位隔开，放置区的数量等于次品芯片的种类的数量。本实施例不作具体限制。

结合上述内容和图1，本实施例中的芯片分拣机的两条第一输送轨道1上分别输送满载有待分拣的芯片的第一料盘和第二料盘，两条第一输送轨道1的一侧均设置有下料工位11，检测装置(图中未示出)检测满置于第一料盘和第二料盘的存放位中的待分拣的芯片，判断芯片为良品芯片或次品芯片，并判断次品芯片的缺陷种类，以上为分拣之前的检测步骤。检测完成后，选定第二料盘中的一行/列存放位作为间隔区，分拣装置3基于检测装置的检测结果将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区的存放位中，当第一料盘存放的全为良品芯片时，于下料工位11卸载满载有良品芯片的第一料盘，并向检测装置重新提供满载有待分拣的芯片的第一料盘，即重新向未载料盘的第一输送轨道1提供第一料盘，检测装置进行检测，分拣装置3的第一搬运组件31基于检测结果继续进行分拣，当第二料盘的两个放置区均满载后，向分拣装置3提供空载的第三料盘，即向第二输送轨道2提供第三料盘，以缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的待分拣的芯片，即第一搬运组件31将两个放置区之间的芯片缓存至空载的第三料盘，卸载所有放置区均满载有次品芯片的第二料盘，并向检测装置重新提供满载有待分拣的芯片的第二料盘，即重新向未载料盘的第一输送轨道1提供第二料盘，检测装置进行检测，分拣装置3的第一搬运组件31基于检测结果继续进行分拣，本实施例能够将芯片分拣为良品和次品，同时能够按照次品类别分拣次品芯片，缩减了分拣的步骤，减少了整个分拣过程消耗的时间，提高了效率。

在本实施例中，在满载有待分拣的芯片的第一料盘和第二料盘中，良品芯片的数量大于次品芯片的数量，因此，在本实施例中，如图1所示，第一料盘会先存放满良品芯片，在重新提供至少一个满载有待分拣的芯片的第一料盘后，第二料盘的两个放置区会满载有不同次品类别的次品芯片。

可以理解的是，上述第一搬运组件31包括吸嘴(图中未示出)和第一升降模组(图中未示出)，升降模组驱动吸嘴上下移动，以吸取芯片。

在分拣过程中，当卸载满载有良品芯片的第一料盘或卸载所有放置区均满载有次品芯片的第二料盘时，为避免分拣装置3的第一搬运组件31处于等待状态，即避免第一搬运组件31在检测装置检测重新提供的第一料盘或第二料盘上的芯片时处于等待状态，在本实施例中，当检测装置检测重新提供的第一料盘或第二料盘上的芯片时，第一搬运组件31继续工作，将第三料盘中的次品芯片按照其次品类别与存放于第二料盘中相应的放置区的待分拣的芯片交换，或者，交换第三料盘中的良品芯片和第一料盘中的次品芯片，进一步加快了分拣的速度，节省了整个分拣过程消耗的时间，进一步提高了效率。

可以理解的是，本实施例提供一批均满载有待分拣的芯片的料盘，从该批料盘中提供两个满载有待分拣的芯片的料盘给检测装置，两个满载有待分拣的芯片的料盘分别为第一料盘和第二料盘，在卸载满载有良品芯片的第一料盘后，从该批料盘中再提供一个满载有待分拣的芯片的料盘给检测装置，该料盘为第一料盘，在卸载所有放置区均满载有次品芯片的第二料盘后，从该批料盘中再提供一个满载有待分拣的芯片的料盘给检测装置，该料盘为第二料盘。

当本实施例提供一批均满载有待分拣的芯片的料盘时，在所有满载有待分拣的芯片的第一料盘或第二料盘中的待分拣的芯片完成分拣后，即一批均满载有待分拣的芯片的料盘中的最后一个料盘提供给未载料盘的第一输送轨道1作为第一料盘或第二料盘，经过检测装置检测及第一搬运组件31分拣，并卸载满载有良品芯片的第一料盘或卸载所有放置区均满载有次品芯片的第二料盘后，向分拣装置3提供空载的第四料盘以作为第一料盘或第二料盘，即向未载料盘的第一输送轨道1提供空载的第四料盘作为第一料盘或第二料盘，分拣装置3将第三料盘和第二料盘中的良品芯片分拣至第四料盘中，并将第三料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中，并按照次品类别将第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区的存放位中，或者，分拣装置3将第三料盘和第一料盘中的次品芯片分拣至第四料盘中，并将第三料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，以对第三料盘中的待分拣的芯片进行分拣，进而完成对所有芯片的分拣。

在分拣过程中，当第三料盘载满待分拣的芯片后，重新提供空载的第三料盘，在卸载第一料盘或第二料盘后，满载有待分拣的芯片的第三料盘为第一料盘或第二料盘，即停止向未载料盘的第一输送轨道1输送料盘，将满载有待分拣的芯片的第三料盘作为第一料盘或第二料盘，分拣装置3进行分拣，当满载有待分拣的芯片的第三料盘分拣完成后，恢复向未载料盘的第一输送轨道1输送满载有待分拣的芯片的料盘。

为了将各个满载有待分拣的芯片的料盘分别输送至两条第一输送轨道1上，如图2所示，该芯片分拣机还包括第三输送轨道4、第一分盘装置5及搬运装置6，第三输送轨道4一侧设置有第一上料工位41，第一上料工位41放置多个满载有待分拣的芯片的料盘，多个满载有待分拣的芯片的料盘呈堆叠设置，第一分盘装置5位于第一上料工位41处，第一分盘装置5被配置为向第三输送轨道4逐个输送满载有待分拣的芯片的料盘，即第一分盘装置5将最底层的满载有待分拣的芯片的料盘输送至第三输送轨道4，搬运装置6包括第二搬运组件61，第二搬运组件61能够移动至各个第一输送轨道1和第三输送轨道4处，以将满载有待分拣的芯片的料盘搬运至各个第一输送轨道1。两条第一输送轨道1上的料盘分别为第一料盘和第二料盘，当第一输送轨道1将其上的第一料盘或第二料盘卸载后，第一分盘装置5将最底层的料盘与其它的料盘分开，并将最底层的料盘输送至第三输送轨道4上，同时承托其它的料盘。

可以理解的是，第二搬运组件61包括吸附件(图中未示出)和第二升降模组(图中未示出)，第二升降模组驱动吸附件升降，以吸附料盘。

进一步地，如图2和图3所示，第三输送轨道4上滑动连接有载台42，载台42能够移动至第一上料工位41处，并位于多个满载有待分拣的芯片的料盘的正下方，该第一分盘装置5包括驱动件51和挡板(图中未示出)，驱动件51能够驱动挡板伸入相邻的两个满载有待分拣的芯片的料盘之间的间隙，并能够驱动挡板远离料盘。即驱动件51能够驱动挡板伸出，挡板能够伸入最底层的料盘和与其相邻的料盘之间的间隙，将最底层的料盘和其它的料盘分开，载台42承载最底层的料盘，并沿第三输送轨道4移动，而挡板承托其它的料盘，当第一输送轨道1将其上的第一料盘或第二料盘卸载后，驱动件51驱动挡板回缩，其它的料盘下落，最底层的料盘载于载台42的上方，驱动件51驱动挡板再次伸出，以向第一输送轨道1提供第一料盘或第二料盘。

请参阅图2，第二输送轨道2的一侧设置有第二上料工位21，第二上料工位21放置多个空载的料盘，多个空载的料盘呈堆叠设置，第二搬运组件61还能够移动至第二输送轨道2处，以将空载的料盘搬运至第一输送轨道1，以向各个第一输送轨道1提供第四料盘。

进一步地，芯片分拣机还包括第二分盘装置7，第二分盘装置7位于第二上料工位21处，以向第二输送轨道2逐个输送空载的料盘，即第二分盘装置7被配置为将最底层的空载的料盘输送至第二输送轨道2上，以向第二输送轨道2提供第三料盘，第二分盘装置7与第一分盘装置5结构相同，在此不作赘述。

上述芯片分拣机还包括至少两条第四输送轨道8，第四输送轨道8的数量等于第一输送轨道1的数量，可以理解的是，上述检测装置包括至少两个送料组件(图中未示出)，第四输送轨道8的数量等于送料组件的数量，本实施例中设置有两条第一输送轨道1和第四输送轨道8，并设置有两个送料组件，各个送料组件分别滑动连接于各条第四输送轨道8，以分别输送各条第一输送轨道1上的芯片，提高了检测效率。各条第一输送轨道1、第二输送轨道2和第三输送轨道4平行设置，两条第四输送轨道8平行设置并垂直于第一输送轨道1，第一搬运组件31和第二搬运组件61均滑动连接于第四输送轨道8，以在第一输送轨道1、第二输送轨道2及第三输送轨道4之间滑动。

可以理解的是，上述分拣装置3还包括第一滑动机构(图中未示出)，第一搬运组件31通过第一滑动机构滑动连接于第四输送轨道8，上述搬运装置6还包括第二滑动机构(图中未示出)，第二搬运组件61通过第二滑动机构滑动连接于第四输送轨道8，第一滑动机构包括滑块(图中未示出)和滑轨(图中未示出)，滑轨设置于第四输送轨道8上，滑块连接于第一搬运组件31，第二滑动机构的结构与第一滑动机构相同，在此不作赘述。第一搬运组件31和第二搬运组件61可滑动连接于同一个第四输送轨道8的两侧或分别滑动连接于两个第四输送轨道8，本实施例对此不作具体限定。

实施例二

相较于实施例一，本实施例的区别在于，本实施例提供两批均满载有待分拣的芯片的料盘，两批料盘中一批为第一料盘，另一批为第二料盘，在卸载满载有良品芯片的第一料盘后，由一批第一料盘中向检测装置提供一个满载有待分拣的芯片的第一料盘，在卸载所有放置区均满载有次品芯片的第二料盘后，由一批第二料盘中向检测装置提供一个满载有待分拣的芯片的第二料盘。

当本实施例提供两批均满载有待分拣的芯片的料盘时，即两批料盘中一批为第一料盘，另一批为第二料盘，相应地，两条第一输送轨道1的另一侧均设置有第三上料工位(图中未示出)，两批料盘分别位于两个第三上料工位处，以分别向两条输送轨道逐个输送第一料盘和第二料盘。在所有满载有待分拣的芯片的第一料盘或第二料盘中的待分拣的芯片完成分拣后，即当一批第一料盘或另一批第二料盘的最后一个输送给未载料盘的第一输送轨道1作为第一料盘或第二料盘后，经过检测装置检测及第一搬运组件31分拣，并卸载满载有良品芯片的第一料盘或卸载所有放置区均满载有次品芯片的第二料盘后，向分拣装置3提供空载的第四料盘以作为第一料盘或第二料盘，即向未载料盘的第一输送轨道1提供空载的第四料盘作为第一料盘或第二料盘，分拣装置3将第三料盘和第二料盘中的良品芯片分拣至第四料盘中，并将第三料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中，并按照次品类别将第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区的存放位中，或者，分拣装置3将第三料盘和第一料盘中的次品芯片分拣至第四料盘中，并将第三料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，以对第三料盘中的待分拣的芯片进行分拣，进而完成对所有芯片的分拣。

在本实施例中，两条第一输送轨道1的另一侧均设置有第三上料工位，两个第三上料工位分别放置两批满载有待分拣的芯片的料盘，同时两个第三上料工位处均设置有第三分盘装置(图中未示出)，第三分盘装置与第一分盘装置5结构相同，在此不作赘述。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片分拣方法，其特征在于，包括：

检测装置检测满置于第一料盘和第二料盘的存放位中的待分拣的芯片；

选定所述第二料盘中的至少一行/列所述存放位作为间隔区，分拣装置(3)基于检测装置的检测结果将所述第二料盘中的良品芯片分拣至所述第一料盘中，并按照次品类别将所述第一料盘和所述第二料盘中的次品芯片分拣至所述第二料盘中被所述间隔区划分形成的各个放置区的所述存放位中；

向所述分拣装置(3)提供空载的第三料盘，以缓存冗余于所述第一料盘及所述第二料盘的所有所述放置区的待分拣的所述芯片；

卸载满载有所述良品芯片的所述第一料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘；

卸载所有所述放置区均满载有所述次品芯片的所述第二料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第二料盘。

2.根据权利要求1所述的芯片分拣方法，其特征在于，所述芯片分拣方法还包括：

交换所述第三料盘中的所述良品芯片和所述第一料盘中的所述次品芯片；

将所述第三料盘中的所述次品芯片按照其次品类别与存放于所述第二料盘中相应的所述放置区的待分拣的所述芯片交换。

3.根据权利要求2所述的芯片分拣方法，其特征在于，所述芯片分拣方法还包括：

当所有满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘或所述第二料盘中的待分拣的所述芯片完成分拣后，向所述分拣装置(3)提供空载的第四料盘以作为所述第一料盘或所述第二料盘；

所述分拣装置(3)将所述第三料盘和所述第二料盘中的所述良品芯片分拣至所述第四料盘中，并将所述第三料盘中的所述次品芯片分拣至所述第二料盘中，或者，所述分拣装置(3)将所述第三料盘和所述第一料盘中的所述次品芯片分拣至所述第四料盘中，并将所述第三料盘中的所述良品芯片分拣至所述第一料盘中。

4.根据权利要求1所述的芯片分拣方法，其特征在于，所述芯片分拣方法还包括：

当所述第三料盘载满待分拣的所述芯片后，重新提供空载的所述第三料盘；

卸载所述第一料盘或所述第二料盘后，满载有待分拣的所述芯片的所述第三料盘为所述第一料盘或所述第二料盘，所述分拣装置(3)进行分拣。

5.一种基于权利要求1-4任一项所述的芯片分拣方法的芯片分拣机，其特征在于，所述芯片分拣机包括：

至少两条第一输送轨道(1)，其中一条所述第一输送轨道(1)被配置为输送所述第一料盘，其余所述第一输送轨道(1)均被配置为输送所述第二料盘；

第二输送轨道(2)，被配置为输送所述第三料盘；及

分拣装置(3)，包括第一搬运组件(31)，所述第一搬运组件(31)能够移动至各个所述第一输送轨道(1)和所述第二输送轨道(2)处，以分拣所述芯片。

6.根据权利要求5所述的芯片分拣机，其特征在于，所述芯片分拣机还包括：

第三输送轨道(4)，所述第三输送轨道(4)一侧设置有第一上料工位(41)，所述第一上料工位(41)放置多个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘；

第一分盘装置(5)，位于所述第一上料工位(41)处，被配置为向所述第三输送轨道(4)逐个输送满载有待分拣的所述芯片的所述料盘；及

搬运装置(6)，包括第二搬运组件(61)，所述第二搬运组件(61)能够移动至各个所述第一输送轨道(1)和所述第三输送轨道(4)处，以将满载有待分拣的所述芯片的所述料盘搬运至各个所述第一输送轨道(1)。

7.根据权利要求6所述的芯片分拣机，其特征在于，所述第三输送轨道(4)上滑动连接有载台(42)，所述载台(42)能够移动至所述第一上料工位(41)处，并位于多个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘的正下方；

所述第一分盘装置(5)包括驱动件(51)和挡板，所述驱动件(51)能够驱动所述挡板伸入相邻的两个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘之间的间隙，并能够驱动所述挡板远离所述料盘。

8.根据权利要求6所述的芯片分拣机，其特征在于，所述第二输送轨道(2)的一侧设置有第二上料工位(21)，所述第二上料工位(21)放置多个空载的所述料盘，所述第二搬运组件(61)还能够移动至所述第二输送轨道(2)处，以将空载的所述料盘搬运至所述第一输送轨道(1)。

9.根据权利要求8所述的芯片分拣机，其特征在于，所述芯片分拣机还包括第二分盘装置(7)，所述第二分盘装置(7)位于所述第二上料工位(21)处，以向所述第二输送轨道(2)逐个输送空载的所述料盘。

10.根据权利要求6所述的芯片分拣机，其特征在于，所述芯片分拣机还包括至少两条第四输送轨道(8)，所述第一搬运组件(31)和所述第二搬运组件(61)均滑动连接于所述第四输送轨道(8)，所述第四输送轨道(8)的数量等于所述第一输送轨道(1)的数量。

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