CN117524933A - 一种芯片分拣方法、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供了一种芯片分拣方法、装置及存储介质，涉及芯片分拣技术领域，方法包括：在第一承载部件上承载第一良品盘后，确定第一承载部件是否满足装料条件，在第一承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在第一良品盘中，在第二Y轴上承载第二良品盘后，确定第二承载部件是否满足装料条件，在第二承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘中，在次品轴承载次品盘后，驱动分拣臂获取次品芯片放置在次品盘中，基于第一承载部件、第二承载部件以及承载部件以及分拣臂的配合，实现自动对芯片进行分拣，提高分拣效率。

Description

一种芯片分拣方法、装置及存储介质

技术领域

本发明涉及芯片分拣技术领域，具体而言，涉及一种芯片分拣方法、装置及存储介质。

背景技术

芯片大量应用电子工业中。芯片通常比较小，而且结构不规则，在现有技术中，还没有一种能够自动地实现芯片的分拣的平台。因此，在现有技术中，一般采用人工的方式来分拣。

基于人工分拣存分拣效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片分拣方法，能够提高芯片分拣效率。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片分拣方法，应用于芯片分拣设备，所述芯片分拣设备包括第一Y轴、第二Y轴、次品轴以及分拣臂，所述第一Y轴上设置有第一承载部件，所述第二Y轴上设置有第二承载部件，所述次品轴上设置有第三承载部件，所述第一承载部件和所述第二承载部件用于承载良品盘，所述第三承载部件用于承载次品盘，所述分拣臂用于将良品芯片放置在所述良品盘中，将次品芯片放置在所述次品盘中，所述方法包括：

在所述第一承载部件上承载第一良品盘后，确定所述第一承载部件是否满足装料条件；

在所述第一承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中；

在所述第二承载部件上承载第二良品盘后，确定所述第二承载部件是否满足装料条件；

在所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中；

在所述第三承载部件承载次品盘后，驱动所述分拣臂获取次品芯片放置在所述次品盘中。

在可选的实施方式中，所述芯片分拣设备还包括机械臂、第一滑轨以及第二滑轨，所述第一承载部件和所述第二承载部件处于同一个纵向空间，所述第一Y轴上设置有第一气缸，所述第一气缸连接所述第一Y轴和所述第一承载部件，以控制所述第一承载部件在纵向空间进行纵向移动，所述第二Y轴上设置有第二气缸，所述第二气缸连接所述第二Y轴和所述第二承载部件，以控制所述第二承载部件在纵向空间进行纵向移动，所述机械臂用于对所述第一承载部件和所述第二承载部件进行换盘，所述第一Y轴与所述第一滑轨滑动连接，以控制所述第一承载部件在横向空间进行横向移动，所述第二Y轴与所述第二滑轨滑动连接，以控制所述第二承载部件在横向空间进行横向移动，在所述的第一承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中的步骤之前，所述方法还包括：

驱动所述第一承载部件和所述第二承载部件处于初始位置；

在对所述第一承载部件进行控制，且所述第一承载部件上无料盘时，确定所述机械臂的工作状态；

在所述机械臂处于空闲状态时，驱动所述机械臂将空盘状态的所述第一良品盘装载至所述第一承载部件上，并将所述机械臂的状态设置为空闲状态；

在确定所述第一气缸满足下降条件时，控制所述第一气缸下降；

在确定所述第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制所述第一承载部件移动至第一分拣等待位，其中，所述第一滑轨上设置有第一分拣等待位；

在所述第一气缸满足抬起条件时，控制所述第一气缸抬起。

在可选的实施方式中，所述在所述第一承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中的步骤，包括：

确定所述第一承载部件是否处于所述第一分拣等待位；

在所述第一承载部件处于所述第一分拣等待位时，判断所述第一气缸是否为抬起状态；

在所述第一气缸处于抬起状态时，确定所述第一承载部件满足装料条件，驱动所述分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中。

在可选的实施方式中，所述驱动所述第一承载部件和所述第二承载部件处于初始位置的步骤，包括：

在所述第一气缸和所述第二气缸均处于抬起状态时，控制所述第二气缸下降；

控制所述第一承载部件移动至第一换盘位，其中，所述第一滑轨上设置有第一换盘位；

控制所述第二承载部件移动至第二分拣等待位，其中，所述第二滑轨上设置有第二分拣等待位；

控制所述第二气缸抬起，使得所述第一承载部件和所述第二承载部件处于初始位置。

在可选的实施方式中，所述在确定所述第一气缸满足下降条件时，控制所述第一气缸下降的步骤，包括：

判断所述第一承载部件是否处于第一换盘位或者所述第二承载部件是否处于第二分拣等待位或者所述第一气缸是否处于抬起状态或者所述第二气缸是否处于抬起状态；

在所述第一承载部件处于第一换盘位或者所述第二承载部件处于第二分拣等待位或者所述第一气缸处于抬起状态或者所述第二气缸处于抬起状态时，判定所述第一气缸满足下降条件，控制所述第一气缸下降。

在可选的实施方式中，所述在确定所述第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制所述第一承载部件移动至第一分拣等待位的步骤，包括：

判断所述第二气缸是否处于抬起状态；

在所述第二气缸处于抬起状态时，判定所述第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件，控制所述第一承载部件移动至第一分拣等待位。

在可选的实施方式中，所述方法还包括：

在所述第一良品盘装满时，判断所述第二承载部件是否处于第二分拣等待位或者判断所述第一气缸的状态是否为下降状态或者判断所述第二气缸是否为下降状态；

若所述第二承载部件处于换盘位或者所述第一气缸的状态为下降状态或者所述第二气缸为下降状态，控制所述第一承载部件移动至第一换盘位，以将装满的所述第一良品盘进行更换。

在可选的实施方式中，在所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中的步骤之前，所述方法还包括：

在确定所述第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件时，控制所述第二承载部件移动至第二换盘位；

在所述机械臂为空闲状态时，驱动所述机械臂将空盘状态的所述第二良品盘装载至所述第二承载部件上，并将所述机械臂的状态设置为空闲状态；

在确定所述第二气缸满足下降条件时，控制所述第二气缸下降；

在确定所述第二承载部件满足移动至第二分拣等待位的条件时，控制所述第二承载部件移动至所述第二分拣等待位，其中，所述第二滑轨上设置有第二分拣等待位；在所述第二气缸满足抬起条件时，控制所述第二气缸抬起；

所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中的步骤，包括：

确定所述第二承载部件是否处于所述第二分拣等待位；

在所述第二承载部件处于所述第二分拣等待位时，确定所述第二气缸是否处于抬起状态；

在所述第二气缸处于抬起状态时，确定所述第二承载部件满足装料条件，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中。

第二方面，本发明实施例提供了一种芯片分拣装置，所述装置包括：

驱动模块和判断模块；

所述判断模块，用于在第一承载部件上承载第一良品盘后，确定所述第一承载部件是否满足装料条件；

所述驱动模块，用于在所述第一承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中；

所述判断模块，还用于在第二承载部件上承载第二良品盘后，确定所述第二承载部件是否满足装料条件；

所述驱动模块，还用于在所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中；在所述第三承载部件承载次品盘后，驱动所述分拣臂获取次品芯片放置在所述次品盘中。

本发明第三方面，本发明实施例提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述芯片分拣方法的步骤。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过在第一承载部件上承载第一良品盘后，确定第一承载部件是否满足装料条件，在第一承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在第一良品盘中，在第二Y轴上承载第二良品盘后，确定第二承载部件是否满足装料条件，在第二承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘中，在次品轴承载次品盘后，驱动分拣臂获取次品芯片放置在次品盘中，基于第一承载部件、第二承载部件以及承载部件以及分拣臂的配合，实现自动对芯片进行分拣，提高分拣效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的芯片分拣设备的方框示意图；

图2为本发明实施例提供的一种芯片分拣方法的流程示意图之一；

图3为本发明实施例提供的一种芯片分拣设备的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种芯片分拣设备的结构的局部放大图；

图5为本发明实施例提供的一种芯片分拣方法的流程示意图之二；

图6为本发明实施例提供的一种芯片分拣方法的流程示意图之三；

图7为本发明实施例提供的一种芯片分拣方法的流程示意图之四；

图8为本发明实施例提供的一种芯片分拣方法的流程示意图之五；

图9为本发明实施例提供的一种芯片分拣方法的流程示意图之六；

图10为本发明实施例提供的一种芯片分拣装置的结构框图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

经过发明人大量研究发现，芯片大量应用电子工业中。芯片通常比较小，而且结构不规则，在现有技术中，还没有一种能够自动地实现芯片的分拣和包装的平台。因此，在现有技术中，一般采用人工的方式来分拣。

人工分拣存在诸多缺点。例如，人工分拣效率非常低。

有鉴于对上述问题的发现，本实施例提供了一种芯片分拣方法、装置及存储介质，能够通过在第一承载部件上承载第一良品盘后，确定第一承载部件是否满足装料条件，在第一承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在第一良品盘中，在第二承载部件上承载第二良品盘后，确定第二承载部件是否满足装料条件，在第二承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘中，在次品轴承载次品盘后，驱动分拣臂获取次品芯片放置在次品盘中，基于第一承载部件、第二承载部件以及承载部件以及分拣臂的配合，实现自动对芯片进行分拣，提高分拣效率，下面对本实施例提供的方案进行详细阐述。

本实施例提供一种可以对芯片进行分拣的分拣设备。请参照图1，图1是本发明实施例提供的芯片分拣设备100的结构示意图。所述芯片分拣设备100还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

所述芯片分拣设备100包括芯片分拣装置110、存储器120及处理器130。

所述存储器120及处理器130各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述芯片分拣装置110包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器120中或固化在所述芯片分拣设备100的操作系统(operating system，OS)中的软件功能模块。所述处理器130用于执行所述存储器120中存储的可执行模块，例如所述芯片分拣装置110所包括的软件功能模块及计算机程序等。

其中，所述存储器120可以是，但不限于，随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-OnlyMemory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable ProgrammableRead-Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable ProgrammableRead-Only Memory，EEPROM)等。其中，存储器120用于存储程序，所述处理器130在接收到执行指令后，执行所述程序。

请参照图2，图2为应用于图1的芯片分拣设备100的一种芯片分拣方法的流程图，以下将方法包括各个步骤进行详细阐述。

应用于如图3所示的芯片分拣设备，芯片分拣设备包括第一Y轴1、第二Y轴2、次品轴(图中未示出)，第一Y轴1上设置有第一承载部件11，第二Y轴上设置有第二承载部件21，次品轴上设置有第三承载部件31，图中分拣臂未示出，第一承载部件11和第二承载部件21用于承载良品盘，第三承载部件31用于承载次品盘，分拣臂用于对将良品芯片放置在良品盘中，将次品芯片放置在次品盘中。

在一示例中，芯片分拣设备的第一承载部件、第二承载部件可以处于同一个纵向空间。

在另一示例中，芯片分拣设备的第一承载部件和第二承载部件可以处于同一个横向空间。

步骤201：在第一承载部件上承载第一良品盘后，确定第一承载部件是否满足装料条件。

步骤202：在第一承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在第一良品盘中。

步骤203：在第二承载部件上承载第二良品盘后，确定第二承载部件是否满足装料条件。

步骤204：在第二承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘中。

步骤205：在第三承载部件承载次品盘后，驱动分拣臂获取次品芯片放置在次品盘中。

在一示例中，第一承载部件和第二承载部件可以同时作业，即第一承载部件承载第一良品盘后，向第二承载部件放置第二良品盘，在分拣臂仅有一个且第一承载部件和第二承载部件均满足装料条件时，分拣臂获取第一良品芯片放置在第一良品盘中。在分拣臂空闲时，分拣臂再获取第二良品芯片放置在第二良品盘中。

在另一示例中，芯片分拣设备包含第一分拣臂、第二分拣臂，第一承载部件承载第一良品盘后，第二承载部件承载第二良品盘，在第一承载部件和第二承载部件均满足装料条件时，第一分拣臂获取的第一良品芯片放置在第一良品盘上，第二分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘上。

第一良品芯片、第二良品芯片以及次品芯片的确定，可以采用以下方式：芯片分拣设备包含检测单元，通过检测单元对加工完成的芯片进行检测，将出现划痕或者裂纹的芯片作为次品芯片，在芯片满足合格条件时，则作为良品芯片，由分拣臂获取良品芯片放置在第一良品盘或者第二良品盘，分拣臂获取次品芯片放置在次品盘。

参照图3和图4，芯片分拣设备还包括机械臂4、第一滑轨5以及第二滑轨6，第一承载部件11和第二承载部件21处于同一个纵向空间，第一Y轴1上设置有第一气缸12，第一气缸12连接第一Y轴1和第一承载部件11，以控制第一承载部件11在纵向空间进行纵向移动，第二Y轴2上设置有第二气缸(图中未示出)，第二气缸连接第二Y轴2和第二承载部件21，以控制第二承载部件21在纵向空间进行纵向移动，机械臂4用于对第一承载部件11和第二承载部件21进行换盘，第一Y轴1与第一滑轨5滑动连接，以控制第一承载部件11在横向空间进行横向移动，第二Y轴2与第二滑轨6滑动连接，以控制第二承载部件21在横向空间进行横向移动。

图3和图4提供的芯片分拣设备中的第一承载部件和第二承载部件处于同一纵向空间，即第一承载部件和第二承载部件纵向排列，当芯片分拣设备中第一承载部件和第二承载部件处于同一个横向空间，即第一承载部件和第二承载部件横向排列。第一承载部件和第二承载部件设置在同一纵向空间，相较于第一承载部件和第二承载部件设置在同一横向空间，可以缩减整个机型所占的空间，并且将第一承载部件和第二承载部件设置在同一纵向空间中，可以缩短第一承载部件和第二承载部件的行进进程，从而提高对芯片的分拣效率。

在第一承载部件和第二承载部件处于同一纵向空间的情况下，在对第一承载部件承载的第一良品盘进行装料之前，需要驱动第一承载部件满足装料条件，驱动第一承载部件满足装料条件的实现方式有多种，在一示例中，如图5所示，包括以下步骤：

步骤301：驱动第一承载部件和第二承载部件处于初始位置。

步骤302：在对第一承载部件进行控制，且第一承载部件上无料盘时，确定机械臂的工作状态。

步骤303：在机械臂处于空闲状态时，驱动机械臂将空盘状态的第一良品盘装载至第一承载部件上，并将机械臂的状态设置为空闲状态。

步骤304：在确定第一气缸满足下降条件时，控制第一气缸下降。

步骤305：在确定第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制第一承载部件移动至第一分拣等待位。

步骤306：在第一气缸满足抬起条件时，控制第一气缸抬起。

其中，第一滑轨上设置有第一分拣等待位。

驱动第一承载部件和第二承载部件处于初始位置的实现方式有多种，在一种实现方式中，在第一气缸和第二气缸均处于抬起状态时，控制第二气缸下降；控制第一承载部件移动至第一换盘位，其中，第一滑轨上设置有第一换盘位；控制第二承载部件移动至第二分拣等待位，其中，第二滑轨上设置有第二分拣等待位；控制第二气缸抬起，使得第一承载部件和第二承载部件处于初始位置。

需要说明的是，第一Y轴通过第一滑轨进行带动第一承载部件滑动，第二Y轴通过第二滑轨带动第二承载部件进行滑动，第一滑轨靠近机械臂的一端设置第一换盘位，远离机械臂的一端设置第一分拣等待位，第二滑轨靠近机械臂的一端设置第二换盘位，远离机械臂的一端设置第二分拣等待位。

例如：第一滑轨全长1000mm，第一换盘位设置在0-10mm处，第一分拣等待位设置在990-1000mm处，第二滑轨全长1000mm，第二换盘位设置在0-10mm处，第二分拣等待位设置在990-1000mm处。本发明实施例对第一换盘位、第二换盘位、第一分拣等待位以及第二分拣等待位设置的位置不做具体限制。

在第一气缸和第二气缸均处于下降状态时，控制第一气缸和第二气缸抬起，控制第一承载部件移动至第一换盘位，控制第二承载部件移动至第二分拣等待位。

在第一气缸处于抬起状态，第二气缸处于下降状态，控制第二气缸抬起，控制第一承载部件移动至第一换盘位，控制第二承载部件移动至第二分拣等待位，以使第一承载部件和第二承载部件处于初始位置。

在第一气缸处于下降状态，第二气缸处于抬起状态，控制第一气缸抬起，控制第一承载部件移动至第一换盘位，控制第二承载部件移动至第二分拣等待位，以使第一承载部件和第二承载部件处于初始位置。

在对第一承载部件进行控制时，判断第一承载部件上是否存在料盘，若第一承载部件上存在料盘，在第一气缸满足下降条件时，控制第一气缸下降，在第一Y轴满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制第一承载部件移动至第一分拣等待位，控制分拣臂对第一良品盘装料。

在第一承载部件上不存在料盘时，在第一机械臂的工作状态为空闲状态时，驱动机械臂从料盘柜取空盘状态到的第一良品盘装在第一承载部件上，并将机械臂的工作状态设置为空闲状态。在第一气缸满足下降条件时，控制第一气缸下降，并在第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制第一承载部件移动至第一分拣等待位。

由于第一承载部件和第一Y轴通过第一气缸连接，第二承载部件和第二Y轴通过第二气缸连接，为了避免第一承载部件和第二承载部件发生碰撞，需要第一气缸满足下降条件时，才会对第一气缸进行下降。

在第一气缸满足下降条件时，控制第一气缸下降，判断第一承载部件是否满足移动至第一分拣等待位的条件，在第一承载部件不满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制第一承载部件保持当前状态。在第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制第一承载部件移动至第一分拣等待位，在第一气缸满足抬起条件时，控制第一气缸抬起。

在第一承载部件移动至第一分拣等待位，且第一气缸处于抬起状态，则确定第一承载部件满足装料条件。

对于确定第一气缸是否满足抬起条件的实现方式有多种，在一种实现方式中，在确定第一承载部件处于第一分拣等待位，且第二承载部件处于第二换盘位时，确定第一气缸满足抬起条件。

在另一种实现方式中，在第一气缸处于下降状态，且第二气缸处于下降状态时，则判定第一气缸满足抬起条件。

确定第一气缸是否满足下降条件的实现方式有多种，在一种实现方式中，如图6所示，包括以下步骤：

步骤304-1：判断第一承载部件是否处于第一换盘位或者第二承载部件是否处于第二分拣等待位或者第一气缸是否处于抬起状态或者第二气缸是否处于抬起状态。

步骤304-2：在第一承载部件处于第一换盘位或者第二承载部件处于第二分拣等待位或者第一气缸处于抬起状态或者第二气缸处于抬起状态时，判定第一气缸满足下降条件，控制第一气缸下降。

为了避免第一承载部件和第二承载部件发生碰撞，需要第一气缸满足下降条件时，才会对第一气缸进行下降。在以下条件任一满足时，第一气缸满足下降条件，具体为：第一承载部件处于第一换盘位、第二承载部件处于第二分拣等待位、第一气缸处于抬起状态以及第二气缸处于抬起状态时，则第一气缸满足下降条件。

确定第一承载部件是否满足移动至第一分拣等待位的条件的实现方式有多种，在一种实现方式中，如图7所示，包括以下步骤：

步骤305-1：判断第二气缸是否处于抬起状态。

步骤305-2：在第二气缸处于抬起状态时，判定第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件，控制第一承载部件移动至第一分拣等待位。

示例性的，判断第一承载部件是否满足移动至第一分拣等待位的条件，即判断第一气缸是否处于下降状态，在第一气缸处于下降状态时，确定第二气缸是否处于下降状态，若第二气缸处于下降状态，则判断第一承载部件不满足移动至第一分拣等待位的条件。

在判定第一气缸处于抬起状态时，判断第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件，在判定第二气缸处于抬起状态时，则判断第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件。

在第一良品盘装满时，对第一良品盘进行换盘的实现方式有多种，在一种实现方式中，如图8所示，包括以下步骤：

步骤401：在第一良品盘装满时，判断第二承载部件是否处于换盘位或者判断第一气缸的状态是否为下降状态或者判断第二气缸是否为下降状态。

步骤402：若第二承载部件处于换盘位或者第一气缸的状态为下降状态或者第二气缸为下降状态，控制第一Y轴移动至第一换盘位，以将装满的第一良品盘进行更换。

在分拣臂分拣的第一良品芯片放满整个第一良品盘时，此时需要对第一Y轴承载的第一良品盘进行换盘，需要判断第一承载部件是否满足移动至第一换盘位的条件，通过判断第二承载部件是否处于第二分拣等待位，若是，则判定第一承载部件满足移动至第一换盘位的条件，控制第一承载部件移动至第一换盘位，以将装满的第一良品盘进行更换。或者判断第一气缸的状态是否为下降状态，若是，则判定第一承载部件满足移动至第一换盘位的条件，控制第一承载部件移动至第一换盘位，以将装满的第一良品盘进行更换。或者判断第二气缸是否为下降状态，若是，则判定第一承载部件满足移动至第一换盘位的条件，控制第一承载部件移动至第一换盘位，以将装满的第一良品盘进行更换。在第二承载部件处于第二换盘位且第一气缸为抬起状态且第二气缸为抬起状态时，则判断第一承载部件不满足移动至第一换盘位的条件。

在对第二承载部件承载的第二良品盘进行装料之前，需要驱动第二承载部件满足装料条件，驱动第二承载部件满足装料条件的实现方式有多种，在一种实现方式中，如图9所示，包括以下步骤：

步骤501：在确定第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件时，控制第二承载部件移动至第二换盘位。

在将第一承载部件和第二承载部件设置为初始位置后，由于第二承载部件处于初始位置时，第二承载部件处于第二分拣等待位，因此，在对第二承载部件上的芯片进行分拣时，在第二承载部件上无料盘时，需要将第二承载部件移动至第二换盘位将空盘状态的第二良品盘装载至第二承载部件，因此，在将第二承载部件移动至第二换盘位之前，需要判断第二承载部件是否满足移动至第二换盘位的条件。在第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件时，控制第二承载部件移动至第二换盘位。

判断第二承载部件是否满足移动至第二换盘位的条件的实现方式有多种，在一种实现方式中，在判断第一承载部件处于第一分拣等待位时，确定第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件。或者在判断第一承载部件的第一气缸处于下降状态，则判定所述第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件。或者在第二气缸处于下降状态时，判定第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件，在第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件时，控制第二承载部件移动至第二换盘位。

在第一承载部件处于第一换盘位且第一气缸处于抬起状态且第二气缸处于抬起状态时，确定第二承载部件不满足移动至第二换盘位的条件。

步骤502：在机械臂为空闲状态时，驱动机械臂将空盘状态的第二良品盘装载至第二承载部件上，并将机械臂的状态设置为空闲状态。

在第二承载部件移动至第二换盘位后，在确定机械臂为空闲状态时，控制机械移动至料盘柜获取空盘状态的第二良品盘装载至第二承载部件上。并将机械臂的状态设置为空闲状态。

步骤503：在确定第二气缸满足下降条件时，控制第二气缸下降。

确定第二气缸是否满足下降条件的实现方式有多种，在一种实现方式中，判断第一承载部件是否处于第一分拣等待位或者判断第二承载部件是否处于第二分拣等待位或者判断第一气缸是否处于抬起状态或者判断第二气缸是否处于抬起状态，在上述条件任一之一满足时，判定第二气缸满足下降条件。在第二气缸满足下降条件时，控制第二气缸下降。

步骤504：在确定第二承载部件满足移动至第二分拣等待位的条件时，控制第二承载部件移动至第二分拣等待位。

确定第二承载部件是否满足移动至第二分拣等待位的条件的实现方式有多种，在一种实现方式中，判断第一气缸是否处于下降状态，若是，判断第二气缸是否处于下降状态，若是，则判断第二承载部件不满足移动至第二分拣等待位的条件。

在上述判断条件任一不满足时，确定第二承载部件满足移动至第二分拣等待位的条件。

其中，第二滑轨上设置有第二分拣等待位。

步骤505：在第二气缸满足抬起条件时，控制第二气缸抬起。

在第二承载部件处于所述第二分拣等待位，且第二气缸处于抬起状态，确定所述第二Y轴满足装料条件，驱动分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘中。在第二承载部件处于第二分拣等待位后，在第二气缸抬起后，分拣臂才可将第二良品芯片放置在第二良品盘中因此需要判断第二气缸是否满足抬起条件，具体的，在第一承载部件处于第一换盘位，且第二承载部件处于第二分拣等待位时，判定第二气缸满足抬起条件。控制第二气缸抬起。在第一气缸处于下降状态且第二气缸处于下降状态时，判定第二气缸满足抬起条件，控制第二气缸抬起。控制分拣臂对各第二良品芯片进行放置。

在第二良品盘为装满状态时，此时需要对第二承载部件承载的第二良品盘进行换盘，在换盘前需要判断第二承载部件是否满足移动至第二换盘位的条件，具体地：判断第一承载部件是否处于第一换盘位，在第一承载部件处于第一换盘位时，判断第一气缸是否处于抬起状态，在第一气缸处于抬起状态时，判断第二气缸是否处于抬起状态，若第二气缸处于抬起状态，则判定第二承载部件不满足移动至第二换盘位的条件。

即当第一承载部件处于第一换盘位、第一气缸处于抬起状态以及第二气缸处于抬起状态均满足时，第二承载部件不满足移动至第二换盘位的条件。

在第一承载部件处于第一换盘位、第一气缸处于抬起状态以及第二气缸处于抬起状态中任一条件不满足时，则判定第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件。

在第二承载部件移动至第二换盘位后，驱动空闲状态的机械臂将装满的第二良品盘进行更换。

在良品柜存储的良品盘装满时或者料盘柜为空时，结束芯片分拣的流程。

请参照图10，本发明实施例还提供了一种应用于图1所述芯片分拣设备100的芯片分拣装置110，所芯片分拣所述装置包括：

判断模块111和驱动模块112；

所述判断模块111，用于在第一承载部件上承载第一良品盘后，确定所述第一承载部件是否满足装料条件；

所述驱动模块112，用于在所述第一承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中；

所述判断模块111，还用于在第二承载部件上承载第二良品盘后，确定所述第二承载部件是否满足装料条件；

所述驱动模块112，还用于在所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中；在所述第三承载部件承载次品盘后，驱动所述分拣臂获取次品芯片放置在所述次品盘中。

本发明还提供一种芯片分拣设备100，芯片分拣设备100包括处理器130以及存储器120。存储器120存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令被处理器130执行时，实现该芯片分拣方法。

本发明实施例还提供一种存储介质，存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器130执行时，实现该芯片分拣方法。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本发明的各种实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片分拣方法，应用于芯片分拣设备，其特征在于，所述芯片分拣设备包括第一Y轴、第二Y轴、次品轴以及分拣臂，所述第一Y轴上设置有第一承载部件，所述第二Y轴上设置有第二承载部件，所述次品轴上设置有第三承载部件，所述第一承载部件和所述第二承载部件用于承载良品盘，所述第三承载部件用于承载次品盘，所述分拣臂用于将良品芯片放置在所述良品盘中，将次品芯片放置在所述次品盘中，所述方法包括：

在所述第一承载部件上承载第一良品盘后，确定所述第一承载部件是否满足装料条件；

在所述第一承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中；

在所述第二承载部件上承载第二良品盘后，确定所述第二承载部件是否满足装料条件；

在所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中；

在所述第三承载部件承载次品盘后，驱动所述分拣臂获取次品芯片放置在所述次品盘中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片分拣设备还包括机械臂、第一滑轨以及第二滑轨，所述第一承载部件和所述第二承载部件处于同一个纵向空间，所述第一Y轴上设置有第一气缸，所述第一气缸连接所述第一Y轴和所述第一承载部件，以控制所述第一承载部件在纵向空间进行纵向移动，所述第二Y轴上设置有第二气缸，所述第二气缸用于谅解所述第二Y轴和所述第二承载部件，以控制所述第二承载部件在纵向空间进行纵向移动，所述机械臂用于对所述第一承载部件和所述第二承载部件进行换盘，所述第一Y轴与所述第一滑轨滑动连接，以控制所述第一承载部件在横向空间进行横向移动，所述第二Y轴与所述第二滑轨滑动连接，以控制所述第二承载部件在横向空间进行横向移动，在所述的第一承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中的步骤之前，所述方法还包括：

驱动所述第一承载部件和所述第二承载部件处于初始位置；

在对所述第一承载部件进行控制，且所述第一承载部件上无料盘时，确定所述机械臂的工作状态；

在所述机械臂处于空闲状态时，驱动所述机械臂将空盘状态的所述第一良品盘装载至所述第一承载部件上，并将所述机械臂的状态设置为空闲状态；

在确定所述第一气缸满足下降条件时，控制所述第一气缸下降；

在确定所述第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制所述第一承载部件移动至第一分拣等待位，其中，所述第一滑轨上设置有第一分拣等待位；

在所述第一气缸满足抬起条件时，控制所述第一气缸抬起。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述第一承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中的步骤，包括：

确定所述第一承载部件是否处于所述第一分拣等待位；

在所述第一承载部件处于所述第一分拣等待位时，判断所述第一气缸是否为抬起状态；

在所述第一气缸处于抬起状态时，确定所述第一承载部件满足装料条件，驱动所述分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述驱动所述第一承载部件和所述第二承载部件处于初始位置的步骤，包括：

在所述第一气缸和所述第二气缸均处于抬起状态时，控制所述第二气缸下降；

控制所述第一承载部件移动至第一换盘位，其中，所述第一滑轨上设置有第一换盘位；

控制所述第二承载部件移动至第二分拣等待位，其中，所述第二滑轨上设置有第二分拣等待位；

控制所述第二气缸抬起，使得所述第一承载部件和所述第二承载部件处于初始位置。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在确定所述第一气缸满足下降条件时，控制所述第一气缸下降的步骤，包括：

判断所述第一承载部件是否处于第一换盘位或者所述第二承载部件是否处于第二分拣等待位或者所述第一气缸是否处于抬起状态或者所述第二气缸是否处于抬起状态；

在所述第一承载部件处于第一换盘位或者所述第二承载部件处于第二分拣等待位或者所述第一气缸处于抬起状态或者所述第二气缸处于抬起状态时，判定所述第一气缸满足下降条件，控制所述第一气缸下降。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在确定所述第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件时，控制所述第一承载部件移动至第一分拣等待位的步骤，包括：

判断所述第二气缸是否处于抬起状态；

在所述第二气缸处于抬起状态时，判定所述第一承载部件满足移动至第一分拣等待位的条件，控制所述第一承载部件移动至第一分拣等待位。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一良品盘装满时，判断所述第二承载部件是否处于第二分拣等待位或者判断所述第一气缸的状态是否为下降状态或者判断所述第二气缸是否为下降状态；

若所述第二承载部件处于换盘位或者所述第一气缸的状态为下降状态或者所述第二气缸为下降状态，控制所述第一承载部件移动至第一换盘位，以将装满的所述第一良品盘进行更换。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中的步骤之前，所述方法还包括：

在确定所述第二承载部件满足移动至第二换盘位的条件时，控制所述第二承载部件移动至第二换盘位；

在所述机械臂为空闲状态时，驱动所述机械臂将空盘状态的所述第二良品盘装载至所述第二承载部件上，并将所述机械臂的状态设置为空闲状态；

在确定所述第二气缸满足下降条件时，控制所述第二气缸下降；

在确定所述第二承载部件满足移动至第二分拣等待位的条件时，控制所述第二承载部件移动至所述第二分拣等待位，其中，所述第二滑轨上设置有第二分拣等待位；在所述第二气缸满足抬起条件时，控制所述第二气缸抬起；

所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中的步骤，包括：

确定所述第二承载部件是否处于所述第二分拣等待位；

在所述第二承载部件处于所述第二分拣等待位时，确定所述第二气缸是否处于抬起状态；

在所述第二气缸处于抬起状态时，确定所述第二承载部件满足装料条件，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中。

9.一种芯片分拣装置，其特征在于，所述装置包括：驱动模块和判断模块；

所述判断模块，用于在第一承载部件上承载第一良品盘后，确定所述第一承载部件是否满足装料条件；

所述驱动模块，用于在所述第一承载部件满足装料条件时，驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在所述第一良品盘中；

所述判断模块，还用于在第二承载部件上承载第二良品盘后，确定所述第二承载部件是否满足装料条件；

所述驱动模块，还用于在所述第二承载部件满足装料条件时，驱动所述分拣臂获取第二良品芯片放置在所述第二良品盘中；在第三承载部件承载次品盘后，驱动所述分拣臂获取次品芯片放置在所述次品盘中。

10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-8中任一项所述方法的步骤。