KR100969975B1 - 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자동 보정 기능을 갖는 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 칩의 특성을 측정하여 분류할 때 측정값을 자동으로 보정할 수 있는 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛에 관한 것이다.
본 발명은 엘이디 칩의 특성을 측정하여 분류하는 엘이디 칩 분류장치로서, 엘이디 칩이 집적되어 있는 엘이디 칩 유지부재를 공급하는 공급부; 상기 공급부로부터 공급된 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부; 엘이디 칩의 측정 결과에 따라 상기 엘이디 칩을 등급별로 분류하는 소팅부; 및 엘이디 칩의 측정결과를 보정하기 위한 보정부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 제공한다.

Description

엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛{LED CHIP SORTING APPARATUS AND CALIBRATION UNIT THEREIN}
본 발명은 자동 보정 기능을 갖는 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 칩의 특성을 측정하여 분류할 때 측정값을 자동으로 보정할 수 있는 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛에 관한 것이다.
엘이디(LED) 제품의 제조 과정 중에는 여러 가지 원인으로 불량품이 발생한다. 이들 불량품이 제조 중에 적절히 제거되지 못하면 불필요한 후속 공정을 거치게 되므로 재료비, 공정비 등의 손실을 초래하게 된다. 이러한 손실을 줄이기 위해 제조 공정 중에 엘이디 칩을 테스트하고, 그 테스트 결과에 따라 엘이디 칩을 적절한 등급으로 분류하는 장치가 이용된다.
그러한 장치의 일례로서, 패키지(package) 공정을 거치기 전에 엘이디 칩의 광특성을 측정하고 이에 기초하여 엘이디 칩을 분류하는 엘이디 칩 분류장치가 종래에 알려져 있다.
도 1을 참조하여, 종래의 엘이디 칩 분류장치의 구성을 개략적으로 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이 엘이디 칩 분류장치(1)는 로딩부(10), 테스트부(20), 언로딩부(30), 및 소팅부(40)를 포함하며, 이들 구성요소는 모두 평면 상에서 대략 일직선 상으로 배치된다. 따라서, 엘이디 칩의 공급, 테스트, 및 분류 공정은 도면에서 화살표 A로 표시한 방향으로 순차적으로 이루어진다.
로딩부(10)는 엘이디 칩을 공급받아 테스트부(20)로 이송시킨다. 이를 위해 로딩부(10)는, 복수개의 엘이디 칩이 유지되어 있는 엘이디 칩 유지부재를 보관 및 공급하는 로딩공급부(11)와, 공급받은 엘이디 칩 유지부재가 위치하는 로딩선반(12)과, 로딩선반(12)으로부터 엘이디 칩을 픽업하여 테스트부(20)로 이송하는 로딩기구(13)를 포함한다.
테스트부(20)는 로딩부(10)의 옆에 설치되며, 엘이디 칩의 특성을 측정한다. 테스트부(20)는 엘이디 칩을 회전시켜 테스트를 거치도록 하는 회전유닛(21)과, 이 회전유닛(21) 상에 회전가능하게 결합된 회전부재(22)와, 회전부재(22) 상에 놓인 엘이디 칩의 특성을 측정하는 측정부재(23)를 포함한다.
언로딩부(30)는 테스트부(30)의 옆에 설치되며, 테스트가 완료된 엘이디 칩을 테스트부(20)로부터 이송받는다. 언로딩부(30)는 회전부재(22)로부터 엘이디 칩을 픽업하여 언로딩선반(32)으로 이송하는 언로딩기구(32)와, 엘이디 칩을 유지하는 엘이디 칩 유지부재가 위치하는 언로딩선반(32)과, 엘이디 칩 유지부재를 보관 및 공급하는 언로딩공급부(33)를 포함한다.
소팅부(40)는 언로딩부(30)의 옆에 설치되며, 테스트가 완료된 엘이디 칩을 등급별로 또는 양품/불량품 별로 분류한다. 소팅을 위해 언로딩공급부(33)는 33a의 위치까지 이동하며, 이 위치(33a)에서 언로딩공급부(33)로부터 소팅부(40)로 엘이디 칩 유지부재가 이송된다. 소팅부(40)는 언로딩공급부(33)로부터 이송된 엘이디 칩 유지부재를 위치시키는 제1 소팅선반(41)과, 제1 소팅선반(41)에 위치한 엘이디 칩 유지부재로부터 소정 등급의 엘이디 칩을 픽업하여 제2 소팅선반(43)으로 이동시키는 소팅기구(42)와, 소정 등급의 엘이디 칩이 적재되는 엘이디 칩 유지부재가 위치하는 제2 소팅선반(43)과, 엘이디 칩 유지부재를 보관 및 공급하는 소팅공급부(44)를 포함한다.
이러한 종래의 엘이디 칩 분류장치(1)에서는 하나의 엘이디 칩을 회전부재(22) 상에 올려 놓고 테스트를 시행하였기 때문에, 엘이디 칩의 로딩과 언로딩을 위한 복잡한 이송기구가 필요하였다. 또한, 이러한 이송기구 및 회전부재(22)를 유지 및 보수하기 위한 시간 및 비용도 요구되었다. 또한, 로딩부(10), 테스트부(20), 언로딩부(30), 및 소팅부(40)가 동일한 평면 상에 일직선으로 위치하였기 때문에, 장치가 차지하는 면적이 넓었다.
또한, 종래의 엘이디 칩 분류장치(1)에서는 엘이디 칩의 측정시 측정 오류가 발생하여도, 이러한 측정 오류가 엘이디 칩의 불량 때문인지, 아니면 장치 자체의 측정 오류 때문인지를 판단할 수가 없었다. 이에 따라 엘이디 칩의 측정시, 장치 자체의 오류로 인해 양품인 엘이디 칩이 불량품으로 판정되거나, 그 반대의 경우도 발생하게 되었다. 또한, 엘이디 칩의 측정시 일정한 정도로 측정 오차가 발생할 경우, 이 오차를 보정하기 위한 특별한 방법이 없었다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 간편하고 신속하게 엘이디 칩의 특성을 측정한 후 분류할 수 있는 콤팩트하고 경제적인 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 엘이디 칩의 특성을 측정할 때 측정 오류가 발생하는 원인을 쉽게 파악하고, 측정시의 오차를 보정할 수 있는 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 엘이디 칩의 특성을 측정하여 분류하는 엘이디 칩 분류장치로서, 엘이디 칩이 집적되어 있는 엘이디 칩 유지부재를 공급하는 공급부; 상기 공급부로부터 공급된 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부; 엘이디 칩의 측정 결과에 따라 상기 엘이디 칩을 등급별로 분류하는 소팅부; 및 엘이디 칩의 측정결과를 보정하기 위한 보정부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 보정부는 특성이 미리 알려져 있는 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는 상기 엘이디 칩이 상기 엘이디 칩 유지부재 상에 유지된 상태에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는 상기 소팅부의 수직방향에 위치하며, 상기 공급부는 상하 이동가능한 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 엘이디 칩 유지부재는 엘이디 칩을 탄성 테이프 상에 유지시키는 부재이며, 상기 엘이디 칩은 다이싱(dicing)된 상태로 상기 엘이디 칩 유지부재 상에 유지되어 있는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 공급부는, 엘이디 칩 유지부재가 적재된 공급기구, 및 상기 공급기구를 상하로 이동시키는 공급이동기구를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 공급부는, 상기 테스트부 또는 상기 소팅부와 상기 공급기구 사이에서 상기 엘이디 칩 유지부재를 이동시키는 로딩기구를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는, 상기 엘이디 칩 유지부재를 지지하는 테스트선반, 상기 엘이디 칩 유지부재 상의 엘이디 칩과 접촉하여 전류를 공급하는 접촉부재, 및 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 측정부재를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접촉부재는 프로브 카드를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접촉부재는 프로브 카드의 휨을 방지하는 보강판을 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 측정부재는 적분구를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접촉부재 및 상기 측정부재는 일체로 형성되어 있는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접촉부재와 상기 측정부재의 사이에는 상기 엘이디 칩이 방사한 광을 상기 측정부재 측으로 유도하는 반사판이 마련되어 있을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는, 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 평면 상에서 상대 이동시키는 테스트 이동부재를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는, 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 수직 방향으로 상대 이동시키는 테스트 승강부재를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는, 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 상대 회전시키는 테스트 회전부재를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는 엘이디 칩의 상태를 감지하는 비전부재를 포함하며, 상기 테스트 회전부재는 상기 비전부재에서 감지된 엘이디 칩의 상태에 따라 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 상대 회전시키는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 비전부재는 엘이디 칩의 다이싱 레인(dicing lane)을 감지하며, 상기 테스트 회전부재는 상기 다이싱 레인의 X-Y축과 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재의 이동경로 X-Y축이 일치되도록 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 상대 회전시키는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는, 상기 엘이디 칩 유지부재 상에 유지된 엘이디 칩이 인접한 엘이디 칩과 이격되도록 하는 확장부재를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트부는, 상기 탄성 테이프를 상측 또는 하측으로 이동시킴으로써 상기 탄성 테이프를 확장시키는 확장부재를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 탄성 테이프는 점착성이 있는 블루 테이프(blue tape)일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 소팅부는 상기 엘이디 칩 유지부재 상의 엘이디 칩을 픽업하여 빈링(bin ring) 상에 적재하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 소팅부는, 상기 엘이디 칩 유지부재를 지지하는 소팅선반, 상기 빈링을 지지하는 빈링선반, 및 상기 엘이디 칩 유지부재 상의 엘이디 칩을 상기 빈링으로 이동시키는 암 구조체(arm structure)를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 암 구조체는 엘이디 칩을 탈착시키는 픽커를 포함하며, 상기 픽커는 상기 엘이디 칩 유지부재로부터 소정의 등급에 해당하는 엘이디 칩을 선택적으로 픽업한 후 상기 빈링에 적재하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 소팅부는, 빈링을 공급하는 빈링 공급부, 빈링을 보관하는 빈링 보관부, 및 빈링을 일시 보관하는 빈링 대기부를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 소팅부는, 상기 빈링 공급부, 상기 빈링 보관부, 및 상기 빈링 대기부와 상기 빈링 선반 사이에서 빈링을 이동시키는 빈링 로딩기구를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 빈링 공급부, 상기 빈링 보관부, 상기 빈링 대기부 중 하나 이상은 평면 상에서 또는 상하로 이동가능한 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 빈링 대기부는, 상기 빈링 공급부 또는 상기 빈링 보관부의 수직방향에 위치할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 소팅부는 복수개 마련되어 있는 것일 수 있다.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 엘이디 칩 분류장치의 측정 오류를 파악하고 보정하기 위한 보정유닛으로서, 엘이디 칩 분류장치의 테스트부에 인접하여 배치되며, 평면 방향으로 이동가능한 지지부재; 및 상기 지지부재의 상면에 배치된 보정부재를 포함하며, 상기 보정부재는 특성이 미리 알려진 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지인 것인 보정유닛을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 지지부재는 상기 엘이디 칩 분류장치의 테스트부와 함께 이동가능한 것일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지의 미리 알려진 특성과 상기 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지의 측정값을 비교하여 상기 엘이디 칩 분류장치의 측정 오류를 파악하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛에 의하면, 보다 간편하고 신속하게 엘이디 칩의 특성을 측정하고 분류할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛은 콤팩트하고 경제적이다. 또한 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치 및 그 보정유닛에 의하면, 측정 오류가 발생하는 원인을 쉽게 파악하고, 측정시의 오차를 보정할 수 있다.
도 1은 종래의 엘이디 칩 분류장치의 평면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 칩 분류장치의 사시도이며, 도 3b는 도 3a에서 보정부 근처를 나타낸 확대사시도다.
도 4는 공급부와 테스트부 및 소팅부 사이의 엘이디 칩의 이송을 모식적으로 나타낸 측면도이다.
도 5는 도 3에서 테스트부를 나타낸 측면도이다.
도 6은 엘이디 칩 유지부재를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 확장부재가 장착된 공급부를 나타낸 사시도이다.
도 8a는 스크라이브된 웨이퍼 상태의 엘이디를 나타낸 도면이며, 도 8b는 확장된 상태의 엘이디 칩을 나타낸 도면이다.
도 9는 도 3에서 측정부재 및 접촉부재를 나타낸 사시도이다.
도 10은 테스트선반의 이동경로를 나타낸 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 엘이디 칩의 다이싱 레인을 나타낸 도면이며, 도 11c는 테스트선반의 이동경로와 엘이디 칩의 다이싱 레인을 중첩하여 나타낸 도면이다.
도 12는 엘이디 칩의 소팅과 관련된 구성을 나타낸 정면도이다.
도 13a 및 도 13b는 빈링 공급부 및 빈링 보관부의 작동을 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 엘이디 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 대상물 분류장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 16은 본 발명에 의한 엘이디 칩 분류 및 보정 과정을 나타낸 순서도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명에 있어서, “엘이디 칩”은 웨이퍼를 가공하여 기능소자를 적층한 후 다이싱(dicing)이나 스크라이빙(scribing)을 거친 칩 상태, 즉 에피(EPI) 공정 이후 패키징(packaging) 공정을 거치기 이전의 칩 상태를 말하며, “엘이디 패키지”는 엘이디 칩을 완제품 또는 반제품 형태로 가공한 상태, 즉 패키징 공정을 거친 이후의 상태를 말한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 3a는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 칩 분류장치의 사시도이며, 도 3b는 도 3a에서 보정부 근처를 나타낸 확대사시도다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 엘이디 칩 분류장치(100)는 2층 구조로 되어 있다. 엘이디 칩 분류장치(100)의 하측에는 장치 전체를 지지하는 지지프레임(102)이 위치한다. 지지프레임(102)의 상면에는 공급부(110)와 소팅부(150)가 위치한다. 또한 지지프레임(102) 상에는 수직프레임이 마련되며, 이 수직프레임을 통해 테스트부 지지프레임(104)이 지지된다. 테스트부 지지프레임(104) 상에는 테스트부(130) 및 보정부(131)가 위치한다. 즉, 도 2a에 도시된 바와 같이 1층에는 소팅부(150)가 위치하며, 도 2b에 도시된 바와 같이 2층에는 테스트부(130)와 보정부(131)가 위치한다. 공급부(110)는 1층과 2층을 승강할 수 있다.
[공급부]
공급부(110)는 엘이디 칩이 집적되어 있는 엘이디 칩 유지부재(200)를 공급한다. 공급부(110)는, 엘이디 칩 유지부재(200)가 적재될 수 있는 공급기구(112)와, 공급기구(112)를 상하 이동가능하게 지지하는 공급기구 지지부재(114)와, 공급기구(112)와 공급기구 지지부재(114)의 사이에 위치하며 공급기구(112)를 상하로 이동시키는 공급이동기구(미도시)를 포함할 수 있다.
공급기구(112)는 전면 및 후면이 개방되어 있는 육면체 형상의 부재일 수 있으며, 그 내측에 복수의 엘이디 칩 유지부재(200)가 서로 접촉하지 않은 상태로 평행하게 유지될 수 있도록 다수의 지지홈을 가질 수 있다. 그러나 공급기구(112)의 형태는 엘이디 칩 유지부재(200)를 지지할 수 있기만 하면 그 형태나 크기 등에 특별한 제한은 없다. 또한, 공급기구(112)의 전면 또는 후면에는 엘이디 칩 유지부재(200)의 출납을 제한하기 위한 도어부재(미도시)가 설치될 수 있다.
공급기구 지지부재(114)는 공급기구(112)의 하측에서 공급기구(112)를 지지하는 부재로서, 지지프레임(102)에 고정되어 있다. 공급기구 지지부재(114)는 공급기구(112)를 상하 이동가능하게 지지하기만 하면 그 위치나 형태, 크기 등에 특별한 제한은 없다. 예컨대, 공급기구 지지부재(114)는 공급기구(112)의 옆에 수직 방향으로 위치할 수도 있으며, 이 경우 공급기구(112)는 공급기구 지지부재(114)의 측면을 따라 상하 이동하게 된다.
공급이동기구는 공급기구 지지부재(114)에 대해 공급기구(112)가 상하 이동하도록 구동하는 부재이다. 공급이동기구는 예컨대 액츄에이터, 가이드-레일 부재, 리니어 모터, 랙-피니언 등일 수 있으며, 그 종류나 형태 등에 특별한 제한은 없다.
공급부(110)는 테스트부(130) 또는 소팅부(150)와 공급기구(112)의 사이에서 엘이디 칩 유지부재(200)를 이동시키는 로딩기구(120)를 더 포함할 수 있다. 즉, 로딩기구(120)는 공급부(110)로부터 테스트부(130) 또는 소팅부(150)로 엘이디 칩 유지부재(200)를 이송시키거나, 혹은 테스트부(130) 또는 소팅부(150)로부터 공급부(110)로 엘이디 칩 유지부재(200)를 이송시킨다.
로딩기구(120)는, 지지프레임(102)에 고정되어 있는 수평프레임(122)과, 수평프레임(122)에 좌우 이동가능하게 지지된 수직 프레임(124)과, 수직 프레임(124)에 상하 이동가능하게 지지되며 엘이디 칩 유지부재(200)를 착탈할 수 있는 엘이디 칩 유지부재 로더(126)를 포함할 수 있다.
엘이디 칩 유지부재(200)를 예컨대 공급부(110)로부터 테스트부(130)로 이동시키는 과정은 다음과 같다. 먼저, 공급부(110)의 공급기구(112)가 공급이동기구에 의해 2층의 테스트부(130)와 동일 평면이 되도록 상승 이동한다. 이 때 엘이디 칩 유지부재 로더(126)도 수직프레임(124)을 따라 상승 이동한다. 다음으로 공급기구(112)에 적재된 엘이디 칩 유지부재(200)를 로딩기구(120)의 엘이디 칩 유지부재 로더(126)가 로딩한다. 엘이디 칩 유지부재 로더(126)는 수직프레임(124)과 함께 수평프레임(122)을 따라 후측으로 이동한다. 이로써 엘이디 칩 유지부재(200)가 공급부(110)의 테스트선반(142)의 상측에 위치한다. 마지막으로 엘이디 칩 유지부재 로더(126)가 엘이디 칩 유지부재(200)를 언로딩하여 엘이디 칩 유지부재(200)를 테스트부(130)에 위치시킨다.
엘이디 칩 유지부재(200)를 테스트부(130)로부터 공급부(110)로 이동시키는 과정은 상기한 과정의 역순이다. 또한 엘이디 칩 유지부재(200)를 공급부(110)로부터 소팅부(150)로 이동시키거나 그 역의 과정은, 공급기구(112) 및 엘이디 칩 유지부재 로더(126)를 2층으로 상승 이동시키는 과정을 생략하면 상기한 과정과 동일하다. 공급부(110)와 테스트부(130) 및 소팅부(150) 사이의 엘이디 칩의 이송은 도 4에 모식적으로 표현되어 있다. 이와 같이, 엘이디 칩 유지부재(200)는 사용자 또는 컨트롤러의 지시에 따라 공급부(110), 테스트부(130), 및 소팅부(150) 중 적절한 위치로 이동하게 된다.
로딩기구(120)는 테스트(130) 또는 소팅부(150)와 공급기구(112)의 사이에서 엘이디 칩 유지부재(200)를 이동시키는 기능을 가지기만 하면, 그 종류나 형태 등에 특별한 제한은 없다. 예컨대, 도면에서는 하나의 로딩기구(120)가 테스트부(130) 또는 소팅부(150)와 공급기구(112)의 사이에서 대상물 유지부재(200)를 이동시키는 것으로 도시되어 있으나, 테스트부(130)와 공급기구(112)의 사이에서 대상물 유지부재(200)를 이동시키는 제1 로딩기구(미도시)와, 소팅부(150)와 공급기구(112)의 사이에서 대상물 유지부재(200)를 이동시키는 제2 로딩기구(미도시)를 각각 구비하는 것도 가능하다.
엘이디 칩 유지부재(200)는 엘이디 칩을 유지 및 보관하는 부재이다. 도 6은 엘이디 칩 유지부재를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 엘이디 칩 유지부재(200)는 예컨대 금속제의 링(210)과 링(210)의 내부에 위치하는 탄성 테이프(220)를 포함할 수 있다. 링(210)은 사각형, 원형, 또는 기타 임의의 형태로 이루어지며, 착탈 방향을 나타내기 위해 또는 다른 링과 구별하기 위해 인덱스 표지나 인덱스 홈이 형성되어 있을 수 있다. 탄성 테이프(220) 상에는 엘이디 칩이 유지 보관될 수 있다. 탄성 테이프(220)는 예컨대 점착성을 가진 블루 테이프(blue tape)일 수 있다. 탄성 테이프(220)는 탄성을 지니므로, 탄성 테이프(220) 상에 예컨대 다이싱된 엘이디 칩이 놓일 경우, 탄성 테이프(220)를 확장하면 엘이디 칩들이 서로 이격될 수 있다. 이와 달리, 탄성 테이프(220) 상에 미리 이격되어 있는 엘이디 칩들을 유지 보관하는 것도 가능하며, 이 경우 후술할 테스트부(130)의 확장부재(145)가 불필요하다.
[테스트부]
테스트부(130)는 테스트부 지지프레임(104) 상에 위치하며, 이로써 테스트부(130)는 1층에 위치하는 소팅부(150)의 상측에 위치하게 된다. 테스트부(130)가 소팅부(150)의 상측에 위치하게 됨으로써, 테스트부(130) 및 소팅부(150)가 동일 평면 상에 위치하는 경우에 비해 장치 전체의 크기가 콤팩트하게 되어 공간 이용 효율이 크게 높아진다. 또한, 테스트부(130) 또는 소팅부(150)를 복수개 설치하는 경우에도 설계 변경이 용이하게 되는 등, 장치의 확장성도 높아진다. 또한, 공급부(110), 테스트부(130), 소팅부(150) 등을 모듈화하고, 이들 간의 엘이디 칩 유지부재(200)의 이동은 예컨대 로딩기구(120)와 같은 이송기구를 이용하여 처리함으로써, 장치의 확장성이 더욱 높아지게 된다. 한편, 도면에서는 테스트부(130)가 2층에, 소팅부(150)가 1층에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 그 반대의 경우, 즉 테스트부(130)가 1층에, 소팅부(150)가 2층에 위치하는 것도 가능하다.
또한, 테스트부(130)는 엘이디 칩 유지부재(200) 상에 엘이디 칩이 위치한 상태에서 엘이디 칩의 특성을 측정한다. 즉, 테스트부(130)는 각각의 엘이디 칩을 소정의 테스트 위치까지 픽업하는 로딩이나 언로딩 과정 없이, 엘이디 칩 유지부재(200) 상에 엘이디 칩이 위치한 상태에서 직접 엘이디 칩의 특성을 측정하게 된다. 따라서, 테스트 과정이 매우 신속하게 처리된다. 또한, 엘이디 칩의 로딩/언로딩에 필요한 각종 구성이 불필요하게 되어 경제적인 면에서 유리하다. 또한 로딩/언로딩에 필요한 각종 구성의 유지 보수도 불필요하여, 장치의 신뢰성이 높아지고 공정 시간의 지연도 발생하지 않게 된다.
이하, 도 3 내지 도 11의 도면을 참조하여 테스트부(130)의 구성 및 작동을 설명하기로 한다. 도 5는 도 3a에서 테스트부를 나타낸 측면도, 도 7은 확장부재가 장착된 공급부를 나타낸 사시도, 도 8a는 스크라이브(다이싱)된 웨이퍼 상태의 엘이디를 나타낸 도면, 도 8b는 확장된 상태의 엘이디 칩을 나타낸 도면, 도 9는 도 3a에서 측정부재 및 접촉부재를 나타낸 사시도, 도 10은 테스트선반의 이동경로를 나타낸 도면, 도 11a 및 도 11b는 엘이디 칩의 다이싱 레인을 나타낸 도면, 도 11c는 테스트선반의 이동경로와 엘이디 칩의 다이싱 레인을 중첩하여 나타낸 도면이다.
테스트부(130)는 공급부(110)로부터 공급된 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 엘이디 칩의 특성을 측정한다. 테스트부(130)는 테스트부 지지프레임(104) 상에 위치한다. 테스트부 지지프레임(104) 상에는 전체적으로 "ㄱ"자 형상의 테스트부 수직지지프레임(132)이 고정 설치되며, 이 테스트부 수직 지지프레임(132)에 측정부재(134)가 설치된다. 측정부재(134)의 하측에는 접촉부재(136)가 마련된다.
또한, 테스트부 지지프레임(104) 상에는 X축 테스트 이동부재(148)가 X축 방향으로 이동가능하게 지지 설치되어 있다. X축 테스트 이동부재(148) 상에는 Y축 테스트 이동부재(146)가 Y축 방향으로 이동하게 지지 설치되어 있다. Y축 테스트 이동부재(146) 상에는 테스트 회전부재(144)가 회전 가능하게 지지 설치되어 있으며, 테스트 회전부재(144) 상에는 테스트선반(142)이 Z축(상하) 방향으로 이동가능하게 지지 설치되어 있다. 여기서 X축 테스트 이동부재(148)와 Y축 테스트 이동부재(146)를 통칭하여 테스트 이동부재라 한다.
즉, 테스트부(130)는, 엘이디 칩 유지부재(200)를 지지하는 테스트선반(142)과, 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 엘이디 칩과 접촉하여 전류를 공급하는 접촉부재(136)와, 엘이디 칩의 특성을 측정하는 측정부재(134)를 포함할 수 있다.
테스트선반(142)은 공급부(110)로부터 공급받은 엘이디 칩 유지부재(200)를 지지하는 부재이다. 테스트선반(142)은 엘이디 칩 유지부재(200)를 지지하여 고정할 수 있도록 엘이디 칩 유지부재(200)를 흡착하거나 고정시키는 고정부재(미도시)를 포함할 수 있다. 도면에서 테스트선반(142)은 평면(XY평면)에서 보아 링 형상인 것으로 도시되어 있으나, 그 형태나 크기에 특별한 제한은 없다.
테스트선반(142)은 평면 상에서 X축 및 Y축 방향으로 이동가능하며, 또한 수직방향(Z축 방향)으로도 이동가능하다. 또한, 테스트선반(142)은 회전가능하다.
이를 위해 테스트선반(142)은 상하 이동가능하게 테스트 회전부재(144) 상에 지지 설치된다. 이를 위해 테스트선반(142)을 상하 이동시키는 테스트 승강부재(미도시)가 테스트선반(142)의 하측에 또는 테스트선반(142)의 내부에 설치될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이 테스트 회전부재(144)는 회전가능하게 Y축 테스트 이동부재(146) 상에 설치되며, Y축 테스트 이동부재(146)는 Y축 방향으로 이동가능하게 X축 테스트 이동부재(148) 상에 설치된다. X축 테스트 이동부재(148)는 X축 방향으로 이동가능하게 테스트부 지지프레임(104) 상에 설치된다. 그러나, 테스트선반(142)을 이동 및 회전시키기 위한 구성이 상기한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 이상에서는 테스트선반(142)의 하측으로 차례로 테스트 승강부재, 테스트 회전부재(144), X축 테스트 이동부재(146), 및 Y축 테스트 이동부재(148)가 설치되는 것으로 도시되어 있으나, 그 설치되는 순서는 이와 상이하여도 상관없다. 또한, 테스트 승강부재, 테스트 회전부재(144), X축 테스트 이동부재(146), 및 Y축 테스트 이동부재(148)의 구동 방법에는 특별한 제한이 없다. 예컨대, 테스트 승강부재, 테스트 회전부재(144), X축 테스트 이동부재(146), 및 Y축 테스트 이동부재(148)의 구동을 위해, 액츄에이터, 가이드-레일 부재, 리니어 모터, 회전모터, 랙-피니언 등의 구동부재가 장착될 수 있으며, 이러한 구동부재의 종류나 형태 등에 특별한 제한은 없다.
테스트선반(142) 상에 엘이디 칩 유지부재(200)가 위치하게 되면, X축 테스트 이동부재(148), Y축 테스트 이동부재(146), 및 테스트 회전부재(144)의 구동을 통해, 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 소정의 엘이디 칩이 접촉부재(136) 및 측정부재(134)의 하측에 위치하게 된다. 이 상태에서 테스트 승강부재에 의해 테스트선반(142)이 상승하면 상기 소정의 엘이디 칩은 테스트위치(측정위치)에 놓이게 된다. 테스트위치에서 엘이디 칩의 전극은 접촉부재(136)와 접촉하게 되고, 접촉부재(136)로부터 전류를 받으면 엘이디 칩이 발광하여 측정부재(134)가 엘이디 칩의 광특성을 측정하게 된다.
테스트부(130)는 확장부재(145)를 더 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 확장부재(145)는 상부가 개구된 링 형상의 테스트선반(142)의 중앙 내측에 위치할 수 있다. 확장부재(145)는 원통 또는 링 형상의 부재로서 테스트선반(142)에 대해 상하 이동가능하게 설치된다. 따라서 확장부재(145)는 테스트선반(142)보다 상측으로 돌출될 수 있다.
확장부재(145)는 엘이디 칩 유지부재(200) 상에 유지된 엘이디 칩이 인접한 엘이디 칩으로부터 이격되도록 하는 부재이다. 엘이디 칩(300)은 초기에 엘이디 칩 유지부재(200) 상에서 인접한 엘이디 칩과 접촉을 유지한 채로 집적되어 있다(도 8a 참조). 그러나, 엘이디 칩 유지부재(200)가 테스트선반(142)에 고정된 상태에서 확장부재(145)가 테스트선반(142)보다 상측으로 이동하게 되면, 엘이디 칩이 유지되어 있는 탄성테이프(220)가 상측으로 이동하면서 평면 방향으로 확장된다. 이로써, 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 엘이디 칩(300)은 인접한 엘이디 칩과 이격된다(도 8b 참조). 이와 같이 이격된 상태에서 엘이디 칩(300)의 광특성을 측정하면, 인접한 엘이디 칩의 간섭이 배제되어 정확한 측정이 가능하게 된다.
한편, 도면에서 확장부재(145)는 원통 형상의 부재로서 테스트선반(142)의 내측에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 엘이디 칩을 인접한 엘이디 칩과 이격되도록 하는 기능을 가지는 것이라면 그 형태나 크기에 특별한 제한은 없다. 예컨대, 확장부재(145)는 테스트선반(142)의 상측에 위치하며, 탄성테이프(220)를 하측으로 이동시킴으로써 탄성테이프(220)를 확장시킬 수도 있다.
테스트부(130)는 엘이디 칩의 상태를 감지하는 비전부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 비전부재는 테스트선반(142)의 상측에 설치될 수 있으며, 예컨대 CCD카메라일 수 있다. 비전부재는 엘이디 칩의 배열 상태를 감지할 수 있으며, 예컨대 엘이디 칩의 다이싱 레인(dicing lane)을 감지할 수 있다.
엘이디 칩(300)의 다이싱 레인은 X축방향 다이싱 레인(320)과 Y축방향 다이싱 레인(310)으로 이루어진다(도 11a 참조). 이러한 다이싱 레인(310; 320)은 비전부재에 의해 촬상한 후 이미지 프로세싱을 거쳐 감지할 수 있다.
비전부재에 의해 엘이디 칩의 상태를 감지한 후에는, 이 감지된 엘이디 칩의 상태에 따라 테스트 회전부재(144)가 테스트선반(142)을 회전시킬 수 있다. 예컨대, 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축과 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축이 일치되도록 테스트 회전부재(144)가 테스트선반(142)을 회전시킬 수 있다. 여기서 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축은, 도 10에 도시된 바와 같이 X축 테스트 이동부재(148)와 Y축 테스트 이동부재(146)의 이동방향을 의미한다.
다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축이 도 11a에 도시된 바와 같을 경우, 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축과 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축은 서로 일치한다. 이 경우에는 엘이디 칩의 특성을 테스트할 때 테스트선반(142)을 회전 이동시킬 필요가 없다. 그러나, 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축이 도 11b에 도시된 바와 같을 경우, 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축과 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축은 서로 불일치한다. 이 경우 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축과 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축을 하나의 좌표로 나타내면 도 11c에 도시된 바와 같다. 따라서, 테스트 선반(142)을 반시계 방향으로 θ각 만큼 회전시켜, 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축과 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축을 일치시킬 수 있다. 이와 같이 일단 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축과 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축을 일치시키게 되면, 그 이후의 공정에서는 테스트선반(142)을 회전시킬 필요 없이 X축 또는 Y축으로만 병진 이동시키는 것으로 각각의 엘이디 칩의 테스트가 이루어질 수 있게 된다.
한편, 도 10 내지 도 11에서 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축과 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축을 서로 구별하기 위하여, 다이싱 레인(310; 320)의 X-Y축은 알파벳 대문자(X, Y)로, 테스트선반(142)의 이동경로 X-Y축은 알파벳 소문자(x, y)로 각각 표시하였다.
측정부재(134)는 엘이디 칩의 특성을 측정하는 부재이다. 측정부재(134)는 예컨대 적분구를 포함할 수 있다.
적분구(integrating sphere)는 내측에 중공부를 가진 구형의 장치로서, 중공부 내로 광을 받아들여 그 특성을 측정하는 장치이다. 적분구의 내측면은 광을 효과적으로 난반사시키는 물질로 이루어지거나, 그러한 물질로 코팅되어 있으며, 이로 인해 적분구의 중공부 내로 유입되는 광은 적분구 내에서 지속적으로 난반사되며, 따라서 유입되는 광의 강도 및 광특성이 중공부 내에서 평균화된다.
적분구를 통해 엘이디 칩의 광특성을 측정할 수 있다. 이를 위해, 측정부재(134)는 포토 디텍터(photo detector)나 스펙트로미터(spectrometer)를 더 포함할 수 있다. 측정 가능한 광특성으로는 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등이 있다.
접촉부재(136)는 테스트위치에 놓인 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 엘이디 칩과 접촉하여 이 엘이디 칩에 전류를 공급하는 부재이다. 접촉부재(136)는 예컨대 프로브 카드 또는 프로브 핀(137)을 포함할 수 있다(도 9 참조). 프로브 핀(137)은 전도성이 있는 물질로 이루어지며, 예리한 선단을 갖고 있다. 이 선단 부분이 엘이디 칩의 전극, 또는 패드나 범프 부분과 접촉하여 엘이디 칩에 전류를 공급하게 된다. 이로서 엘이디 칩의 특성을 측정할 수 있게 된다.
측정부재(134) 및 접촉부재(136)는 일체로 형성될 수도 있고, 별개로 형성될 수도 있다. 도 9를 참조하면, 측정부재(134) 및 접촉부재(136)의 사이에는 보강판(138) 또는/및 반사판(140)이 마련될 수 있다.
보강판(138)은 접촉부재(136)의 상면 또는 하면에 일체로 결합되어, 접촉부재(136)의 변형을 방지하는 플레이트 또는 소정 형상의 구조물일 수 있다. 보강판(138)의 형상이나 크기에는 특별한 제한이 없으나, 도시된 바와 같이 접촉부재(136)의 돌출된 구조와 끼워맞춤될 수 있도록 그 중앙에 중공부(139)를 포함할 수 있다.
보강판(138)은 외부의 기계적 응력이나 열응력에 의해 접촉부재(136), 예컨대 프로브카드가 휘는 등의 변형을 방지하는 기능을 한다. 이를 위해 보강판(138)은 강도 및/또는 강성이 높고 열팽창계수가 낮은 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 보강판은 금속이나 합금 등의 재료, 또는 수지나 세라믹 등의 비금속 재료로 만들어 질 수 있다. 이들 재료의 일례로서, 강철, 티타늄, 니켈, 인바(invar), 코바(kovar), 흑연, 에폭시, 세라믹, CFRP(Carbon fiber-reinforced polymer; 탄소섬유강화플라스틱), 또는 이들 재료 및/또는 다른 재료의 임의의 합금이나 혼합체를 들 수 있다.
반사판(140)은, 엘이디 칩이 예컨대 엘이디 칩인 경우, 엘이디 칩이 발하는 광을 반사시켜 엘이디 칩이 발하는 광이 측정부재(134) 쪽으로 전달되도록 한다. 반사판(140)의 중앙에는 엘이디 칩의 크기와 대략 일치하거나 그보다 다소 큰 관통공(141)이 마련되며, 이 관통공(141)으로부터 반사판(140)의 상면을 향하여 확대되는 형상의 개구부가 마련된다. 반사판(140)은 반사율이 높은 재질로 형성될 수 있다. 특히 반사판(140)에 있어서 상기 상면을 향하여 확대되는 형상의 개구부의 측면 부분은 반사율이 높은 재질로 코팅하거나, 미러 코팅을 할 수 있다. 이에 따라 측정부재(134) 쪽으로 더 많은 양의 광이 입사되도록 할 수 있으며, 따라서 테스트부(130)가 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
전술한 보강판(138) 및 반사판(140)의 형상이나 배치순서, 재료, 크기 등은 특별히 한정되지 않으며, 제반 조건에 따라 적절히 선택하여 구성할 수 있다.
이상의 설명에서는 테스트선반(142)이 이동 및 회전가능하고, 측정부재(134) 및 접촉부재(136)가 고정되어 있는 것으로 설명하였다. 즉, 테스트선반(142)이 고정되어 있는 측정부재(134)에 대해 상대적으로 이동하면서 엘이디 칩의 특성의 측정이 이루어지게 된다. 그러나, 본 발명이 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 테스트선반(142)이 고정되어 있고, 측정부재(134) 및 접촉부재(136)가 이동 및 회전가능할 수도 있다. 이 경우 측정부재(134)와 테스트부 수직지지프레임(132)의 사이에는, 측정부재(134)를 X, Y, Z축으로 이동시키기 위한 테스트 이동부재 및 테스트 승강부재가 설치될 수 있으며, 또한 측정부재(134)를 회전시키기 위한 테스트 회전부재가 설치될 수 있다. 테스트선반(142)이 아닌 측정부재(134)가 이동 및 회전한다는 점을 제외하면, 테스트 과정이나, 엘이디 칩의 다이싱 레인과 측정부재의 이동경로를 일치시키는 과정 등에 있어서 전술한 구성과 본질적인 차이는 없다. 따라서, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이상의 설명에서는 측정부재(134)와 접촉부재(136)가 일체형인 것으로 설명하였으나, 측정부재(134)와 접촉부재(136)가 별개로 구성될 수도 있다. 이 경우 측정부재(134)는 고정되어 있는 것으로 하고, 테스트선반(142)은 평면 및 수직 방향으로 이동 및 회전가능한 것으로 하며, 접촉부재(136)는 테스트선반(142)과는 별개로 수직 방향으로만 이동가능한 것으로 구성할 수도 있다. 또한, 테스트선반(142)은 고정되어 있는 것으로 하고, 측정부재(134)는 평면 방향으로 이동 및 회전가능한 것으로 하며, 접촉부재(136)는 측정부재(134)와 별개로 평면 및 수직 방향으로 이동 및 회전가능한 것으로 구성할 수도 있다. 즉, 테스트선반(142), 측정부재(134), 및 접촉부재(136)는 설계상의 필요에 따라 그 구동 방식을 적절히 선택할 수 있다.
[보정부(보정유닛)]
본 발명에 의한 엘이디 칩 분류장치(100)는 보정유닛 또는 보정부(131)를 포함할 수 있다. 도 2 내지 도 3b를 참조하여 보정부의 구성을 설명하기로 한다.
보정부(131)는 엘이디 칩 분류장치(100)의 측정 오류를 파악하고 보정하기 위한 부재이다. 이를 위해 보정부(131)는 지지부재(133) 및 보정부재(M)를 포함할 수 있다.
지지부재(133)는 테스트부(130)에 인접하여 배치되며, 평면 방향, 즉 X축 방향이나 Y축 방향으로 이동가능하다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 지지부재(133)는 Y축 테스트 이동부재(146) 상에서 테스트 회전부재(144) 및 테스트선반(144)에 인접하여 설치될 수 있다. 즉, 지지부재(133)는 Y축 테스트 이동부재(146)에 고정 설치되고, Y축 테스트 이동부재(146)는 Y축 방향으로 이동가능하게 X축 테스트 이동부재(148) 상에 설치되며, X축 테스트 이동부재(148)는 X축 방향으로 이동가능하게 테스트부 지지프레임(104) 상에 설치될 수 있다. 따라서 테스트선반(144)을 평면 방향으로 이동시키는 것과 동일한 방법으로 지지부재(133)도 이동시킬 수 있게 된다.
이상에서는 지지부재(133)가 테스트부(130)와 함께 이동가능한 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 지지부재(133)는 테스트부(130)와 별도로 테스트부 지지프레임(104) 상에 설치될 수도 있다. 이 경우 지지부재(133)를 테스트부 지지프레임(104)에 대해 평면 방향으로 이동시키기 위한 별도의 이동부재가 지지부재(133) 및 테스트부 지지프레임(104)의 사이에 마련될 수 있다.
한편, 테스트선반(142)이 고정되어 있고, 측정부재(134) 및/또는 접촉부재(136)가 이동 및 회전가능하게 구성되는 경우에도, 지지부재(133)가 테스트부(130)와 별도로 테스트부 지지프레임(104) 상에 설치될 수 있다. 이 경우에는 측정부재(134) 또는 접촉부재(136)가 이동 및 회전가능하기 때문에 지지부재(133)를 이동 및 회전시키기 위한 구성을 설치하지 않아도 된다.
또한, 지지부재(133)가 수직 방향(Z축 방향)으로 이동가능하도록, 예컨대 지지부재(133)와 Y축 테스트 이동부재(146)의 사이에 지지부재 승강부재(미도시)를 설치하는 것도 가능하다. 또한, 지지부재(133)가 회전가능하도록, 예컨대 지지부재(133)와 Y축 테스트 이동부재(146)의 사이에 지지부재 회전구동부재(미도시)를 설치하는 것도 가능하다. 또한, 도면에서 지지부재(133)는 육면체 형상의 부재로 도시되어 있으나, 그 형상이나 크기에 특별한 제한은 없으며, 예컨대 원기둥 형태의 부재일 수도 있다.
또한, 도면에서는 지지부재(133)가 링 형상의 테스트선반(144)의 외측에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이러한 구성으로만 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 지지부재(133)는 링 형상의 테스트선반(144)의 내측에 위치하는 것도 가능하다.
보정부재(M)는 지지부재(133)의 상면에 배치된다. 보정부재(M)는 그 특성이 미리 알려진 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지일 수 있다. 보정부재(M)는 마스터칩(master chip)이라고도 하며, 보정부재(M)의 미리 알려진 특성을 기준값(reference value)이라고도 한다. 여기서 미리 알려진 특성이란 측정부재(134)를 통해 측정이 가능한 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등일 수 있다.
마스터칩(M)은 실제 엘이디 칩의 측정과정과 동일한 상태에서 그 특성이 측정되어지는 것이 바람직하다. 이를 위해 마스터칩(M)이 배치되는 지지부재(142)의 상면이 테스트선반(132)의 상면과 동일한 높이가 되도록 지지부재(142)가 설치될 수 있다.
마스터칩(M)으로는 형광체를 사용하지 않고 엘이디 칩을 패키지 내에 실장한 것을 사용할 수 있다. 이러한 마스터칩(M)의 제조과정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 엘이디 칩의 제조 공정 중에서 다양한 파장과 광도 영역을 갖는 칩을 선별한다. 이렇게 선별된 엘이디 칩을 패키지 내에 형광체를 사용하지 않고 패키지시킨다. 이러한 엘이디 칩의 패키징시에는 엘이디 칩의 보호와 투광도 확보를 위하여 투명한 수지를 이용할 수 있다. 다음으로, 일정 규격의 인쇄 회로 기판(PCB)을 준비하여 패키지된 엘이디 칩을 실장시킨다.
이와 같이 다양한 파장과 광도 영역을 갖는 엘이디 칩을 이용하여 마스터칩(M)을 제조하면, 보정범위를 넓힐 수 있어 측정 신뢰도가 향상된다. 또한, 형광체의 사용없이 마스터칩(M)을 제조하면 엘이디 칩 자체의 발광 특성이 나타나기 때문에 반복적으로 장기간 안정적으로 사용할 수 있게 되며, 다수의 장비간 편차를 보정하는 경우에도 신뢰성있게 사용가능하다.
테스트부(130)가 엘이디 칩의 특성을 측정하는 중에 측정 오류가 의심되는 경우에는, 이 보정부재(M)를 이용하여 그러한 측정 오류가 실제로 발생하였는지, 그러한 측정 오류의 원인이 무엇인지를 파악할 수 있으며, 또한 보정부재(M)의 미리 알려진 특성(기준값)과 측정값의 차이를 이용하여, 측정 오류가 발생한 엘이디 칩의 측정값을 보정할 수도 있다.
도시하지는 않았으나, 보정부(131)는 보정부재(M), 즉 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지의 미리 알려진 특성과 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지의 측정값을 비교하여 엘이디 칩 분류장치(100)의 측정 오류를 파악하는 제어부를 더 포함할 수 있다. 제어부는 예컨대 마이크로컨트롤러, 중앙처리장치(CPU), 퍼스널컴퓨터(PC), 클라이언트(client), 또는 서버(server)일 수 있다.
이하, 도 16을 참조하여 엘이디 칩의 분류 및 보정 과정을 설명하기로 한다.
본 발명에 있어서, 엘이디 칩 테스트장치 또는 엘이디 칩 분류장치에서 “엘이디 칩의 특성의 측정결과를 보정”한다 함은, 엘이디 칩 테스트장치 또는 엘이디 칩 분류장치에서 실제로 엘이디 칩의 특성을 측정한 후에 그 측정값을 보정하는 경우뿐만 아니라, 엘이디 칩의 특성을 측정하기 전에 그 측정값에 오차가 생기지 않도록 사전 작업을 시행하는 경우나, 엘이디 칩 테스트장치 또는 엘이디 칩 분류장치의 작동 중에 장치의 측정오류를 파악하고 이러한 오류의 원인을 자동적으로 또는 수동적으로 제거함으로써 엘이디 칩의 특성의 측정결과에 오차가 생기는 것을 방지하는 경우도 포함한다.
먼저, 테스트부(130)는 공급부(110)로부터 엘이디 칩 유지부재(200)를 이송받아 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 엘이디 칩의 특성을 측정한다(S100 단계).
다음으로, 엘이디 칩의 특성을 보정할 필요가 있는지 여부를 판단하게 된다(S110 단계). 이 단계에서는, 예컨대 소정 엘이디 칩의 특성의 측정값이 동일한 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 다른 엘이디 칩의 특성의 측정값보다 현저히 크거나 낮은 경우, 엘이디 칩의 특성을 보정할 필요가 있다고 판단할 수 있다. 일반적으로 동일한 엘이디 칩 유지부재(200) 상에 위치하는 엘이디 칩들, 즉 하나의 웨이퍼에서 가공된 엘이디 칩들은 그 특성의 차이가 크지 않아야 하는데, 특정한 엘이디 칩의 특성의 측정값이 다른 엘이디 칩들의 특성의 측정값과 차이가 큰 경우에는, 이러한 오차가 엘이디 칩의 불량 때문인지, 아니면 엘이디 칩 분류장치(100) 자체의 문제인지를 파악할 필요가 있다.
한편, S110단계에서 보정여부를 판단하는 방법이 상기한 방법으로만 한정되는 것은 아니다. 예컨대 소정 개수의 엘이디 칩의 특성을 측정한 경우, 이전에 보정단계를 거친 후 일정 시간이 경과한 경우, 또는 미리 설정한 시간이 되면 반드시 보정단계를 거치도록 하는 것도 가능하다. 또한, 새로운 엘이디 칩 유지부재가 테스트 위치에 도달한 경우 엘이디 칩의 측정결과를 보정할 필요가 있다고 판단할 수도 있다. 이와 같이, S110단계는 엘이디 칩 테스트장치에서 미리 정해진 시점에 정기적으로 이루어질 수 있다.
S110단계에서 보정여부를 판단할 필요가 없다고 판단되면, S120단계로 진행한다. 이로써, 테스트부(130)는 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 다른 엘이디 칩을 테스트하거나, 또는 다른 엘이디 칩 유지부재(200)를 공급부(110)로부터 이송받아 엘이디 칩을 테스트하게 된다.
한편, S110단계에서 보정여부를 판단할 필요가 있다고 판단되면, S130단계로 진행하여, 마스터칩, 즉 기준 엘이디 칩이나 기준 엘이디 패키지의 특성을 측정하게 된다. 이 때 지지부재(133)가 측정부재(134)의 하측으로 이동하여 접촉부재(136)가 마스터칩의 전극에 접촉함으로써 전류를 공급하면, 마스터칩이 발광하게 되고, 이를 측정부재(134)가 수광하여 마스터칩의 특성을 측정하게 된다.
다음으로 S140단계에서 마스터칩의 측정결과와 마스터칩의 기준값을 비교하게 된다.
S140단계에서, 마스터칩의 측정결과가 마스터칩의 기준값과 상이한 경우에는, 테스트부(130)의 측정 과정에 오류가 있다는 것이므로 엘이디 칩의 측정값을 보정할 필요가 있게 된다. 즉, 이 경우에는 S150단계로 진행하여 엘이디 칩의 측정값을 보정한다. 예컨대, 마스터칩의 측정값과 마스터칩의 기준값의 차이를 엘이디 칩의 측정값에 가산 또는 감산할 수 있다.
여기서, 마스터칩(M)의 측정결과가 마스터칩(M)의 기준값과 상이하다는 것은, 마스터칩(M)의 측정결과가 마스터칩(M)의 기준값과 수치적으로 다른 경우와, 마스터칩(M)의 측정결과가 마스터칩(M)의 기준값으로부터 일정 범위 이상의 오차를 갖는 경우를 포함하는 의미이다.
또한, 마스터칩(M)의 측정결과가 마스터칩(M)의 기준값과 상이한 경우에는 테스트부(130) 또는 엘이디 칩 분류장치(100)의 보수/정비가 필요하다는 경고를 사용자에게 표시할 수도 있다. 예컨대, 엘이디 칩 테스트장치에서 엘이디 칩의 특성을 측정하는 과정에 오류가 있다는 표시를 모니터 등을 통하여 시각적으로 표시하거나, 경고음 등으로 표시할 수 있다. 다른 방법으로서, 마스터칩(M)의 측정결과와 마스터칩(M)의 기준값을 사용자에게 표시하는 것도 가능하다.
마스터칩(M)의 측정결과가 마스터칩(M)의 기준값과 상이한 경우, 사용자는 테스트부(130) 또는 엘이디 칩 분류장치(100)의 보수/정비를 행한 후 다시 마스터칩의 특성을 측정할 수 있다. 보수/정비에 의하여 마스터칩(M)의 새로운 측정결과가 마스터칩(M)의 기준값과 동일하게 되면, 정상적으로 엘이디 칩 분류장치를 운용하는 것, 즉 정상적으로 엘이디 칩의 특성을 테스트할 수 있게 된다.
한편, S140단계에서, 마스터칩의 측정결과가 마스터칩의 기준값과 동일하거나, 또는 일정 범위 내의 오차만을 갖는 경우에는, 테스트부(130)의 측정 과정에 특별한 오류가 없다는 것이므로 엘이디 칩의 측정값을 보정할 필요가 없게 된다. 즉, 이 경우에는 S160단계로 진행한 후 엘이디 칩의 측정 및 보정과정이 종료된다.
이와 같이, 본 발명에서는 엘이디 칩 분류장치(100)가 보정부(131)를 포함하도록 구성됨으로써 엘이디 칩의 특성의 측정값이 이전의 엘이디 칩의 특성의 측정값보다 현저히 상이한 경우와 같이 엘이디 칩 보정장치의 측정 오류가 의심되는 경우에, 신속하게 측정 오류가 실제로 발생했는지 여부 및 측정 오류의 발생원인을 파악할 수 있게 된다. 또한, 엘이디 칩의 측정값을 자동적으로 보정할 수 있게 된다.
[소팅부]
소팅부(150)는 엘이디 칩의 측정 결과에 따라 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 엘이디 칩을 분류한다. 소팅부(150)의 구성 및 작동에 대해서는 도 2a, 도 3, 도 4, 도 12, 및 도 13을 참조하여 설명하기로 한다.
도 12는 엘이디 칩의 소팅과 관련된 구성을 나타낸 정면도, 도 13a 및 도 13b는 빈링 공급부 및 빈링 보관부의 작동을 모식적으로 나타낸 평면도이다.
테스트부(130)에서 테스트가 완료된 엘이디 칩은 여전히 엘이디 칩 유지부재(200) 상에 유지되어 있다. 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 모든 엘이디 칩의 특성의 측정이 완료되면, 또는 측정을 요하는 엘이디 칩의 특성의 측정이 완료되면, 테스트선반(142)에 유지된 엘이디 칩 유지부재(200)는 엘이디 칩 유지부재 로더(126)에 의해 2층에 위치한 공급부(110a)로 이동하게 된다. 2층에 위치한 공급부(110a)는 공급이동기구에 의해 1층으로 이동하게 된다. 한편, 1층으로 옮겨진 공급부(110)에서 소팅을 요하는 엘이디 칩 유지부재(200)는 엘이디 칩 유지부재 로더(126)에 의해 소팅부(150)의 소팅선반(152) 상으로 이동하게 된다(도 4 참조). 도 4에서 도면부호 110a와 110은 동일한 공급부를 나타내는 것으로, 다만 그 위치를 구별하기 위해 별도의 도면부호로 표현한 것이다.
한편, 이상에서는 테스트부(130)와 공급부(110) 사이에서 엘이디 칩 유지부재(200)를 이송하는 경우와, 소팅부(150)와 공급부(110) 사이에서 엘이디 칩 유지부재(200)를 이송하는 경우 모두에 있어서, 동일한 로딩기구(120)를 이용하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 테스트부(130)가 위치한 2층과 소팅부(150)가 위치한 1층에 각각 별개의 로딩기구를 마련하여, 테스트부(130)와 공급부(110) 사이에서 엘이디 칩 유지부재(200)를 이송하는 경우와, 소팅부(150)와 공급부(110) 사이에서 엘이디 칩 유지부재(200)를 이송하는 경우에, 각각 상기 별개의 로딩기구를 이용하는 것도 가능하다. 또한 이상에서는 로딩기구(120)가 공급기구(112) 또는 공급기구 지지부재(114)와 별개로 형성되어 있는 것으로 설명하였으나, 로딩기구(120)가 공급기구(112) 또는 공급기구 지지부재(114)에 일체로 형성되는 것도 가능하다.
소팅부(150)는, 엘이디 칩 유지부재(200)를 지지하는 소팅선반(152)과, 빈링(bin ring)(250)을 지지하는 빈링선반(170)과, 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 엘이디 칩을 빈링(250)으로 이동시키는 암 구조체(arm structure)(160)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 소팅부(150)는 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 엘이디 칩을 픽업하여 빈링(250) 상에 적재할 수 있다.
빈링(250)은 테스트가 완료된 엘이디 칩을 등급별로 모으기 위한 것으로, 그 기본적인 구성은 엘이디 칩 유지부재(200)와 동일하다. 다만 엘이디 칩 유지부재(200)와 구별하기 위하여 빈링으로 칭한다. 빈링(250)은 엘이디 칩 유지부재(200)와 마찬가지로 예컨대 금속제의 링과 이 링의 내부에 위치하는 탄성테이프를 포함할 수 있다. 탄성테이프는 예컨대 점착성을 가진 블루 테이프일 수 있다. 빈링(250)은 엘이디 칩 유지부재(200)와 동일한 형태일 수도 있고, 엘이디 칩 유지부재(200)와 외형을 달리할 수도 있다. 엘이디 칩 유지부재(200) 상에는 예컨대 다이싱된 엘이디 칩이 놓이며, 이들 엘이디 칩은 확장부재(145)에 의해 탄성 테이프(220)가 확장되기 전에는 인접한 엘이디 칩들과 밀접하게 적재되어 있다. 그러나, 소팅부(150)에 의해 소팅된 엘이디 칩들은 빈링(250) 상에 인접한 엘이디 칩들과 이격되도록 놓일 수 있다.
소팅선반(152)은 회전가능하게 Y축 소팅 이동부재(154) 상에 설치될 수 있다. 또한 Y축 소팅 이동부재(154)는 Y축 방향으로 이동가능하게 X축 소팅 이동부재(156) 상에 설치될 수 있으며, X축 소팅 이동부재(156)는 X축 방향으로 이동가능하게 지지프레임(102) 상에 설치될 수 있다. 이들 Y축 소팅 이동부재(154) 및 X축 소팅 이동부재(156)에 의해 소팅선반(152)이 원하는 위치로 이동 및 회전하게 된다. 예컨대, 소팅선반(152) 상에 지지된 엘이디 칩 유지부재(200) 상의 소정의 엘이디 칩이 암 구조체(160)의 픽커(169)의 하측에 정확히 위치하게 되도록, Y축 소팅 이동부재(154) 및 X축 소팅 이동부재(156)에 의해 소팅선반(152)이 소정의 위치로 이동하게 된다.
한편, 소팅선반(152)의 상측에는 소팅 비전부재(미도시)를 설치할 수도 있으며, 이 소팅 비전부재에 의하여 엘이디 칩의 상태를 측정한 후, 그 결과에 따라 소팅선반(152)을 적절히 이동 및 회전시키는 것도 가능하다.
이상에서는 소팅선반(152)의 하측으로 차례로 Y축 소팅 이동부재(154) 및 X축 소팅 이동부재(156)가 설치되는 것으로 도시되어 있으나, 그 설치되는 순서는 이와 상이하여도 상관없다. 또한, Y축 소팅 이동부재(154) 및 X축 소팅 이동부재(156)의 구동 방법에는 특별한 제한이 없다. 예컨대, Y축 소팅 이동부재(154) 및 X축 소팅 이동부재(156)의 구동을 위해, 액츄에이터, 가이드-레일 부재, 리니어 모터, 회전모터, 랙-피니언 등의 구동부재가 장착될 수 있으며, 이러한 구동부재의 종류나 형태 등에 특별한 제한은 없다.
또한 소팅선반(152)의 중앙 내측에는 확장부재가 마련될 수도 있다. 이 확장부재는 전술한 확장부재(145)와 그 구성 및 기능이 동일하므로 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
빈링선반(170)은 회전가능하게 Y축 빈링 이동부재(172) 상에 설치될 수 있다. 또한 Y축 빈링 이동부재(172)는 Y축 방향으로 이동가능하게 X축 빈링 이동부재(174) 상에 설치될 수 있으며, X축 빈링 이동부재(174)는 X축 방향으로 이동가능하게 지지프레임(102) 상에 설치될 수 있다. 이들 Y축 빈링 이동부재(172) 및 X축 빈링 이동부재(174)에 의해 빈링선반(170)이 원하는 위치로 이동 및 회전하게 된다. 예컨대, 엘이디 칩을 파지하고 있는 암 구조체(160)의 픽커(169)의 하측에 빈링선반(170) 상의 빈링(250)의 소정의 비어 있는 자리가 위치하도록, Y축 빈링 이동부재(172) 및 X축 빈링 이동부재(174)에 의해 빈링선반(170)이 소정의 위치로 이동하게 된다.
한편, 빈링선반(170)의 상측에는 빈링 비전부재(미도시)를 설치할 수도 있으며, 이 빈링 비전부재에 의하여 엘이디 칩의 상태를 측정한 후, 그 결과에 따라 빈링선반(170)을 적절히 이동 및 회전시키는 것도 가능하다.
이상에서는 빈링선반(170)의 하측으로 차례로 Y축 빈링 이동부재(172) 및 X축 빈링 이동부재(174)가 설치되는 것으로 도시되어 있으나, 그 설치되는 순서는 이와 상이하여도 상관없다. 또한, Y축 빈링 이동부재(172) 및 X축 빈링 이동부재(174)의 구동 방법에는 특별한 제한이 없다. 예컨대, Y축 빈링 이동부재(172) 및 X축 빈링 이동부재(174)의 구동을 위해, 액츄에이터, 가이드-레일 부재, 리니어 모터, 회전모터, 랙-피니언 등의 구동부재가 장착될 수 있으며, 이러한 구동부재의 종류나 형태 등에 특별한 제한은 없다.
암 구조체(160)는 엘이디 칩 유지부재(200) 상에서 소정의 등급에 해당하는 엘이디 칩을 선택적으로 픽업한 후 빈링(250) 상으로 옮겨 적재한다. 암 구조체(160)는 지지프레임(102)에 고정된 "ㄱ"자 형상의 암 구조체 수직지지프레임(162)과, 암 구조체 수직지지프레임(162) 상에 설치된 회전구동부재(164)와, 상기 회전구동부재(164)에 회전가능하게 연결된 회전부재(166)와, 상기 회전부재(166)에 상하 이동가능하게 연결된 회전암(168)을 포함할 수 있다. 또한, 회전암(168)의 반경 방향 단부 측에는 엘이디 칩을 탈착시키는 픽커(picker)(169)가 설치된다.
회전구동부재(164)는 예컨대 회전모터일 수 있다. 회전구동부재(164)로부터 구동력을 받아 회전부재(164)가 회전하며, 이에 의해 회전암(168) 및 픽커(169)도 회전하게 된다. 회전암(168) 및 픽커(169)는 복수개, 예컨대 도시된 바와 같이 2개 마련될 수 있으며, 그 외에 4개나 8개가 마련되는 것도 가능하다.
엘이디 칩의 소팅 과정을 설명하면 다음과 같다. 소팅선반(152) 상에는 엘이디 칩 유지부재(200)가 지지되어 있고, 이 엘이디 칩 유지부재(200) 상에는 엘이디 칩이 유지되어 있다. 먼저, 회전부재(164)의 회전에 의해 픽커(169)가 소팅선반(152)의 상측에 위치하게 된다. 이와 동시에, 또는 그에 후속하여, 소정의 엘이디 칩이 픽커(169)의 하측에 정확히 위치하도록, 소팅선반(152)이 Y축 소팅 이동부재(154) 및 X축 소팅 이동부재(156)에 의해 이동 및 회전하게 된다.
다음으로 회전암(168)이 하강하여 픽커(169)가 엘이디 칩과 접촉하게 된다. 픽커(169)는 공기의 흡입에 의한 흡착력, 정전기력, 또는 기타의 방법으로 엘이디 칩을 픽업하게 된다. 이후, 회전암(168)은 상승하고, 엘이디 칩은 엘이디 칩 유지부재(200)로부터 분리된다.
다음으로, 회전부재(164)의 회전에 의해 엘이디 칩을 픽업한 픽커(169)가 빈링선반(170)의 상측에 위치하게 된다. 이와 동시에, 또는 그에 후속하여 빈링(250)의 비어 있는 소정의 위치 상측에 픽커(169)가 위치하도록, 빈링선반(170)이 Y축 빈링 이동부재(172) 및 X축 빈링 이동부재(174)에 의해 이동 및 회전하게 된다. 이에 의해, 엘이디 칩 유지부재(200) 상에 유지된 엘이디 칩 중 동일한 등급의 엘이디 칩만을 픽업하여 빈링(250) 상에 적재할 수 있게 된다. 동일한 등급의 엘이디 칩을 빈링(250) 상에 적재하는 대신에, 2개 이상의 소정 등급의 엘이디 칩을 빈링(250) 상에 함께 적재하거나, 양품과 불량품을 구분하여 빈링(250) 상에 적재하는 것도 가능하다.
이상에서는 픽커(169)가 엘이디 칩을 착탈할 때 회전암(168)이 상승 또는 하강 이동하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대 회전암(168)이 상승 또는 하강 이동하는 대신에, 소팅선반(152)과 빈링선반(170)이 상승 또는 하강하도록 구성할 수도 있으며, 회전암(168), 소팅선반(152), 및 빈링선반(170)이 모두 승강 가능하도록 구성하는 것도 가능하다.
소팅부(150)는, 빈링(250)을 공급하는 빈링 공급부(180)와, 빈링(250)을 보관하는 빈링 보관부(182)와, 빈링을 일시 보관하는 빈링 대기부(186)를 더 포함할 수 있다. 빈링 공급부(180)는 엘이디 칩이 적재되지 않은 빈링(250)을 공급하는 부재로, 빈링선반(170)의 전면 쪽에 위치한다. 빈링 보관부(182)는 엘이디 칩의 적재가 완료된 빈링(250)을 보관하는 부재로, 빈링 공급부(180)의 측면에 위치한다.
빈링 공급부(180) 및 빈링 보관부(182)는 빈링 공급/보관부 지지부재(184) 상에 설치되며, 빈링 공급/보관부 지지부재(184)는 X축 방향으로 이동가능하게 지지프레임(102) 상에 설치된다. 한편, 빈링 공급부(180)와 빈링 보관부(182)는 별개의 부재로 도시되어 있으나, 이들을 일체로 하는 것도 가능하다.
빈링 공급부(180)와 빈링 보관부(182)는 엘이디 칩 유지부재(200) 대신에 빈링(250)을 공급하거나 보관한다는 점을 제외하고는, 그 구성이 공급부(110)의 구성과 유사하다. 즉, 빈링 공급부(180)와 빈링 보관부(182)는 전면 및 후면이 개방되어 있는 육면체 형상의 부재일 수 있으며, 이들은 상하로 이동가능할 수 있다. 빈링 공급부(180)와 빈링 보관부(182)의 형태나 기능 등은 공급부(110)와 동일하므로, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
빈링 대기부(186)는 엘이디 칩의 적재가 완료되지 않은 빈링(250)을 일시적으로 보관하는 부재로, 빈링선반(170)의 후면 쪽에 위치한다. 빈링 대기부(186)는 상하 이동가능하게 구성된다. 빈링 대기부(186)는 그 전면이 개방되어 있는 육면체 형상의 부재일 수 있으며, 그 형태나 기능 등은 전술한 공급부(110)와 유사하므로, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
소팅부(150)는, 빈링 공급부(180), 빈링 보관부(182), 및 빈링 대기부(186)와 빈링선반(170)의 사이에서 빈링(250)을 이동시키는 빈링 로딩기구(미도시)를 더 포함할 수 있다. 하나의 빈링 로딩기구가 설치되어 빈링(250)의 이송을 모두 관장하는 것도 가능하며, 빈링공급부(180) 및 빈링보관부(182)와 빈링선반(170) 사이에 하나의 빈링 로딩기구가 설치되고, 빈링 대기부(186)와 빈링선반(170) 사이에 또 하나의 빈링 로딩기구가 설치되어, 이들 2개의 빈링 로딩기구가 각각 별개로 운용되는 것도 가능하다. 빈링 로딩기구의 형태 및 기능은 전술한 로딩기구(120)와 유사하므로 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
빈링 공급부(180), 빈링 보관부(182), 및 빈링 대기부(186)와 빈링선반(170) 사이의 빈링(250)의 이송과정을 도 13a 및 도 13b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
빈링 공급부(180)에는 사용자가 수동 또는 자동으로 엘이디 칩이 적재되어 있지 않은 비어 있는 빈링을 적재한다. 먼저, 빈링 공급/보관부 지지부재(184)가 도면에서 좌측으로 이동하여 빈링선반(170)의 전면 측에 빈링 공급부(180)가 위치하도록 한다(도 13a 참조). 다음으로 도시하지 않은 빈링 로딩기구가 빈링 공급부(180) 내의 빈링(250)을 파지한 후 이를 빈링선반(170) 상에 위치시킨다. 빈링(250)이 빈링선반(170) 상에 고정 지지되면, 소팅선반(152)으로부터 소정 등급의 엘이디 칩이 엘이디 칩 유지부재(200)로부터 선택적으로 픽업되어 빈링(250) 상으로 적재된다. 이 과정은 암 구조체(160)와 관련하여 전술한 바와 같다.
엘이디 칩 유지부재(200)로부터 빈링(250)으로 소정 등급(예컨대, 1등급)의 엘이디 칩의 적재가 모두 완료되면, 엘이디 칩 유지부재(200) 상에는 상기 소정 등급의 엘이디 칩이 남아 있지 않게 된다. 그러면, 빈링 로딩기구는 빈링선반(170)으로부터 빈링 대기부(186)로 빈링(250)을 이송시키고, 빈링 공급부(180) 또는 빈링 대기부(186)로부터 다른 빈링(250)을 파지한 후 이를 빈링선반(170) 상에 위치시킨다.
이후, 엘이디 칩 유지부재(200)로부터 상기 다른 빈링(250)으로 상기 소정 등급이 아닌 다른 등급(예컨대, 2등급)의 엘이디 칩을 이동시킨다.
엘이디 칩 유지부재(200) 상에는 여러 등급의 엘이디 칩이 혼재되어 있지만, 상기 소팅 과정이 반복되면 빈링(250) 상에는 동일한 등급의 엘이디 칩만이 적재된다.
특정한 등급의 엘이디 칩으로 빈링(250)이 가득 차게 되면, 빈링선반(170)으로부터 빈링 보관부(182)로 빈링(250)이 이동하게 된다. 이 경우 빈링 공급/보관부 지지부재(184)가 도면에서 우측으로 이동하여 빈링선반(170)의 전면 측에 빈링 보관부(182)가 위치하도록 한다(도 13b 참조). 이로써, 사용자는 수동 또는 자동으로 빈링 보관부(182)로부터 특정한 등급의 엘이디 칩만이 적재된 빈링(250)을 공급받게 된다.
지금까지는 엘이디 칩 분류장치(100) 내에 하나의 테스트부(130) 및 하나의 소팅부(150)가 설치된 경우를 설명하였으나, 본 발명이 이러한 경우로 한정되는 것은 아니다. 즉, 테스트부(130) 및/또는 소팅부(150)는 복수개 설치될 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 엘이디 칩 분류장치(100)를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 이 실시예에서, 엘이디 칩 분류장치(100)의 1층에는 2개의 소팅부, 즉 제1 소팅부(150)와 제2 소팅부(150a)가 위치하고, 2층에는 1개의 테스트부(130)가 위치하고 있다.
제2 소팅부(150a)는 제1 소팅부(150)와 좌우대칭을 이루며 그 구성 및 기능은 동일하다. 예컨대, 제2 소팅부(150a)는 제2 소팅선반(152a), 제2 암 구조체(160a), 제2 빈링선반(170a), 제2 빈링 공급부(180a), 제2 빈링 보관부(182a), 제2 빈링 대기부(186a) 등을 포함하며, 이들은 각각 제1 소팅부(150)의 소팅선반(152), 암 구조체(160), 빈링선반(170), 빈링 공급부(180), 빈링 보관부(182), 빈링 대기부(186)에 대응하는 것이다. 따라서, 제2 소팅부(150a)에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
한편, 1층에 설치된 공급부(110)는 X축 방향으로도 이동 가능하게 구성되며, 이로써 공급부(110)로부터 제1 소팅부(150)로 엘이디 칩 유지부재(200)를 이동시키거나, 공급부(110a)로부터 제2 소팅부(150a)로 엘이디 칩 유지부재(200)를 이동시키는 것이 가능하게 된다. 도 14a에서 도면부호 110a와 110은 동일한 공급부를 나타내는 것으로, 다만 그 위치를 구별하기 위해 별도의 도면부호로 표현한 것이다.
일반적으로 엘이디 칩의 테스트 과정은 매우 고속으로 이루어지지만 엘이디 칩의 소팅과정은 상대적으로 저속으로 이루어진다. 본 실시예에서는 1개의 테스트부에 대해 2개의 소팅부를 설치함으로써 엘이디 칩의 테스트와 소팅이 비슷한 시간 내에 이루어질 수 있어 전체 공정 시간을 절약할 수 있게 된다.
한편, 본 실시예에서 소팅부가 2개 설치된다는 점과 공급부가 X축 방향으로 이동가능하다는 점을 제외하면 이전의 실시예와 그 구성 및 작동 과정이 동일하므로 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 대상물 분류장치(100)를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
본 실시예에서는 2개의 빈링 대기부(186b, 186c)가 설치되며, 이들은 각각 빈링 공급부(180) 및 빈링 보관부(182)의 상측에 위치하게 된다. 1개의 빈링 대기부(186)가 빈링 공급부(180) 및 빈링 보관부(182)와 별도로 설치되었던 이전 실시예와 비교하여, 빈링 대기부(186b, 186c)가 차지하는 공간이 작아져 장치 전체가 콤팩트하게 된다. 또한, 빈링 공급부(180) 및 빈링 보관부(182)의 구동부재를 이용하여 빈링 대기부(186b, 186c)를 구동할 수 있기 때문에, 빈링 대기부(186b, 186c)의 구동을 한 별도의 장치가 불필요하여 비용 면에서도 유리하다.
한편, 도면에서는 2개의 빈링 대기부(186b, 186c)가 각각 빈링 공급부(180) 및 빈링 보관부(182)의 상측에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 빈링 공급부(180) 및 빈링 보관부(182)의 하측에 위치하여도 된다. 또한, 도면에서는 2개의 빈링 대기부(186b, 186c)가 각각 동일한 수의 빈링(250)을 보관 유지하는 것으로 도시되어 있으나, 각각 다른 수의 빈링(250)을 보관 유지하여도 된다.
본 실시예에서는 빈링 대기부(186b, 186c)의 구성을 제외하면 이전의 실시예와 그 구성 및 작동 과정이 동일하므로 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예컨대, 일체형 또는 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분리되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분리된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 이해의 편의를 위하여 엘이디 칩의 광특성을 측정하고 분류하는 것을 중점적으로 설명하였으나, 본 발명의 대상은 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
전술한 구성을 채택함으로써 본 발명은 간편하고 신속하게 엘이디 칩의 특성을 측정한 후 분류할 수 있는 콤팩트하고 경제적인 엘이디 칩 분류장치를 제공한다.

Claims (32)

  1. 엘이디 칩의 특성을 측정하여 분류하는 엘이디 칩 분류장치로서,
    엘이디 칩이 집적되어 있는 엘이디 칩 유지부재를 공급하는 공급부;
    상기 공급부로부터 공급된 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부;
    엘이디 칩의 측정 결과에 따라 상기 엘이디 칩을 등급별로 분류하는 소팅부; 및
    엘이디 칩의 측정결과를 보정하기 위한 보정부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보정부는 특성이 미리 알려져 있는 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지를 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 테스트부는 상기 엘이디 칩이 상기 엘이디 칩 유지부재 상에 유지된 상태에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 테스트부는 상기 소팅부의 수직방향에 위치하며, 상기 공급부는 상하 이동가능한 것인 엘이디 칩 분류장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 엘이디 칩 유지부재는 엘이디 칩을 탄성 테이프 상에 유지시키는 부재이며, 상기 엘이디 칩은 다이싱(dicing)된 상태로 상기 엘이디 칩 유지부재 상에 유지되어 있는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공급부는, 엘이디 칩 유지부재가 적재된 공급기구, 및 상기 공급기구를 상하로 이동시키는 공급이동기구를 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 공급부는, 상기 테스트부 또는 상기 소팅부와 상기 공급기구 사이에서 상기 엘이디 칩 유지부재를 이동시키는 로딩기구를 더 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트부는,
    상기 엘이디 칩 유지부재를 지지하는 테스트선반,
    상기 엘이디 칩 유지부재 상의 엘이디 칩과 접촉하여 전류를 공급하는 접촉부재, 및
    상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 측정부재를 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접촉부재는 프로브 카드를 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접촉부재는 프로브 카드의 휨을 방지하는 보강판을 더 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 측정부재는 적분구를 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 접촉부재 및 상기 측정부재는 일체로 형성되어 있는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 접촉부재와 상기 측정부재의 사이에는 상기 엘이디 칩이 방사한 광을 상기 측정부재 측으로 유도하는 반사판이 마련되어 있는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 테스트부는, 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 평면 상에서 상대 이동시키는 테스트 이동부재를 더 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 테스트부는, 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 수직 방향으로 상대 이동시키는 테스트 승강부재를 더 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 테스트부는, 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 상대 회전시키는 테스트 회전부재를 더 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 테스트부는 엘이디 칩의 상태를 감지하는 비전부재를 포함하며, 상기 테스트 회전부재는 상기 비전부재에서 감지된 엘이디 칩의 상태에 따라 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 상대 회전시키는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 비전부재는 엘이디 칩의 다이싱 레인(dicing lane)을 감지하며, 상기 테스트 회전부재는 상기 다이싱 레인의 X-Y축과 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재의 이동경로 X-Y축이 일치되도록 상기 테스트선반 또는 상기 측정부재를 상대 회전시키는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  19. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트부는, 상기 엘이디 칩 유지부재 상에 유지된 엘이디 칩이 인접한 엘이디 칩과 이격되도록 하는 확장부재를 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  20. 제5항에 있어서,
    상기 테스트부는, 상기 탄성 테이프를 상측 또는 하측으로 이동시킴으로써 상기 탄성 테이프를 확장시키는 확장부재를 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  21. 제5항 또는 제20항에 있어서,
    상기 탄성 테이프는 점착성이 있는 블루 테이프(blue tape)인 것인 엘이디 칩 분류장치.
  22. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소팅부는 상기 엘이디 칩 유지부재 상의 엘이디 칩을 픽업하여 빈링(bin ring) 상에 적재하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 소팅부는,
    상기 엘이디 칩 유지부재를 지지하는 소팅선반,
    상기 빈링을 지지하는 빈링선반, 및
    상기 엘이디 칩 유지부재 상의 엘이디 칩을 상기 빈링으로 이동시키는 암 구조체(arm structure)를 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 암 구조체는 엘이디 칩을 탈착시키는 픽커를 포함하며, 상기 픽커는 상기 엘이디 칩 유지부재로부터 소정의 등급에 해당하는 엘이디 칩을 선택적으로 픽업한 후 상기 빈링에 적재하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 소팅부는,
    빈링을 공급하는 빈링 공급부,
    빈링을 보관하는 빈링 보관부, 및
    빈링을 일시 보관하는 빈링 대기부를 더 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 소팅부는, 상기 빈링 공급부, 상기 빈링 보관부, 및 상기 빈링 대기부와 상기 빈링 선반 사이에서 빈링을 이동시키는 빈링 로딩기구를 더 포함하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  27. 제25항에 있어서,
    상기 빈링 공급부, 상기 빈링 보관부, 상기 빈링 대기부 중 하나 이상은 평면 상에서 또는 상하로 이동가능한 것인 엘이디 칩 분류장치.
  28. 제25항에 있어서,
    상기 빈링 대기부는, 상기 빈링 공급부 또는 상기 빈링 보관부의 수직방향에 위치하는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  29. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소팅부는 복수개 마련되어 있는 것인 엘이디 칩 분류장치.
  30. 엘이디 칩 분류장치의 측정 오류를 파악하고 보정하기 위한 보정유닛으로서,
    엘이디 칩 분류장치의 테스트부에 인접하여 배치되며, 평면 방향으로 이동가능한 지지부재; 및
    상기 지지부재의 상면에 배치된 보정부재를 포함하며,
    상기 보정부재는 특성이 미리 알려진 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지인 것인 보정유닛.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 엘이디 칩 분류장치의 테스트부와 함께 이동가능한 것인 보정유닛.
  32. 제30항 또는 제31항에 있어서,
    상기 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지의 미리 알려진 특성과 상기 기준 엘이디 칩 또는 기준 엘이디 패키지의 측정값을 비교하여 상기 엘이디 칩 분류장치의 측정 오류를 파악하는 제어부를 더 포함하는 것인 보정유닛.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101072614B1 (ko) 2010-12-09 2011-10-11 주식회사 이노비즈 엘이디 칩 검사장치 및 그 검사방법
KR101084532B1 (ko) * 2011-03-22 2011-11-18 강우테크 주식회사 엘이디 칩의 테스트장치
KR101206765B1 (ko) * 2011-04-22 2012-11-30 미래산업 주식회사 발광소자 테스트 핸들러
KR101268328B1 (ko) * 2011-07-18 2013-05-31 (주)티에스이 Ｌｅｄ 칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법
CN102544254B (zh) * 2011-10-14 2017-03-15 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种led灯半成品自动裁切及外观和电性检查设备
CN116230818A (zh) * 2023-05-05 2023-06-06 武汉精立电子技术有限公司 一种多台led分选机联机自动化作业系统及方法
CN117524933A (zh) * 2023-11-08 2024-02-06 沈阳和研科技股份有限公司 一种芯片分拣方法、装置及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080036145A (ko) * 2005-08-12 2008-04-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 검출장치 및 검사장치
KR100931323B1 (ko) 2009-02-20 2009-12-11 (주)큐엠씨 엘이디 칩 분류장치
KR100935706B1 (ko) 2009-06-29 2010-01-08 (주)큐엠씨 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080036145A (ko) * 2005-08-12 2008-04-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 검출장치 및 검사장치
KR100931323B1 (ko) 2009-02-20 2009-12-11 (주)큐엠씨 엘이디 칩 분류장치
KR100935706B1 (ko) 2009-06-29 2010-01-08 (주)큐엠씨 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101072614B1 (ko) 2010-12-09 2011-10-11 주식회사 이노비즈 엘이디 칩 검사장치 및 그 검사방법
KR101084532B1 (ko) * 2011-03-22 2011-11-18 강우테크 주식회사 엘이디 칩의 테스트장치
KR101206765B1 (ko) * 2011-04-22 2012-11-30 미래산업 주식회사 발광소자 테스트 핸들러
KR101268328B1 (ko) * 2011-07-18 2013-05-31 (주)티에스이 Ｌｅｄ 칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법
CN102544254B (zh) * 2011-10-14 2017-03-15 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种led灯半成品自动裁切及外观和电性检查设备
CN116230818A (zh) * 2023-05-05 2023-06-06 武汉精立电子技术有限公司 一种多台led分选机联机自动化作业系统及方法
CN117524933A (zh) * 2023-11-08 2024-02-06 沈阳和研科技股份有限公司 一种芯片分拣方法、装置及存储介质

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