CN114653606B - 一种高效芯片检测封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高效芯片检测封装设备，包括机台，以及：多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，每个输送机构连接有料盘小车，料盘小车与输送导轨滑动连接；多个检测工位，其分别设置于上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于输送轨道上方沿X轴方向往复；搬运模组，其位于工作台上，且在多条输送轨道之间往复；分类模组，其被设置为在分类轨道之间进行往复；封装模组，设置于封装轨道一侧，通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装。本发明工作效率高，结构紧凑。

Description

一种高效芯片检测封装设备

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，尤其是指一种高效芯片检测封装设备。

背景技术

在半导体芯片的制造过程中可能产生如划痕或裂纹等缺陷，影响芯片的性能，因此需要对芯片进行各种外观缺陷检测，进而分拣出良品和次品，阻断有缺陷的芯片继续封装，从而提高产品的品质。

现有技术，半导体芯片放置在料盘中，检测设备通常对一盘芯片检测完成后再进行下一盘芯片的检测，在料盘更换的过程中，检测组件处于空闲状态，设备节拍不饱满，容易造成供给封装装置的良品芯片不连续。同时在芯片缺陷种类多的情况下，若实现全类型分拣，会导致设备体积大，成本增加。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中设备节拍不饱满，设备体积大的缺陷，提供一种结构紧凑且能够迅速有效地对芯片进行检测封装的设备。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高效芯片检测封装设备，包括机台，以及：

多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于所述机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，所述分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，所述输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，每个输送机构连接有料盘小车，所述料盘小车与所述输送导轨滑动连接；

多个检测工位，其分别设置于所述上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于所述输送轨道上方沿X轴方向往复；

搬运模组，其位于工作台上，且在多条所述输送轨道之间往复；

分类模组，其被设置为在所述分类轨道之间进行往复；

封装模组，设置于所述封装轨道一侧，通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装。

在本发明的一个实施例中，所述输送机构安装于所述输送导轨侧面，所述输送机构沿Z轴方向并排设置。

在本发明的一个实施例中，所述输送机构包括驱动轮和从动轮，所述驱动轮连接有驱动电机，所述驱动轮和从动轮通过传动皮带相连，所述料盘小车固定于所述驱动轮和从动轮一侧的传动皮带上。

在本发明的一个实施例中，所述料盘小车包括连接块、滑块和支撑板，所述连接块与所述输送机构相连，所述滑块与所述输送导轨相连，所述支撑板连接所述连接块和滑块，所述支撑板两端分别设置有第一挡块和第二挡块，所述第二挡块通过调节气缸驱动靠近或远离所述第一挡块。

在本发明的一个实施例中，所述检测工位包括：

第一检测工位，其设置有下表面检测器和第一移载机构，所述下表面检测器位于上料轨道一侧，所述第一移载机构设置为在所述上料轨道和下表面检测器之间往复；

第二检测工位，其设置有上表面检测器，所述上表面检测器在所述工作台上方被设置为在所述分类轨道之间往复。

在本发明的一个实施例中，所述检测工位还包括第三检测工位，其设置有周边检测器和第二移载机构，所述周边检测器与所述下表面检测工位依次或并排设置于所述上料轨道一侧，所述第二移载机构设置为在所述上料轨道和周边检测器之间往复。

在本发明的一个实施例中，所述拾取模组包括升降机构和多个拾取吸头，多个所述拾取吸头通过旋转机构与所述升降机构相连。

在本发明的一个实施例中，所述拾取吸头包括一个固定吸头和若干调距吸头。

在本发明的一个实施例中，所述封装模组包括：载带卷盘、载带拉动组件、压带卷盘、热压合组件和载带收卷盘，所述载带卷盘和压带卷盘分别设置于所述载带拉动组件的下方和上方，用以供给载带和压带，以将芯片夹持在两者之间，所述热压合组件安装于所述载带拉动组件上，用以将芯片周围的载带和压带压合，所述载带收卷盘设置于所述载带拉动组件的出料端，用以对封装后的载带进行收卷。

在本发明的一个实施例中，所述封装模组设置有一组，所述封装模组平行于所述封装轨道设置于所述机台上。

在本发明的一个实施例中，所述封装模组设置有两组，两组所述封装模组通过封装台安装于所述机台侧面，所述封装台与所述工作台之间通过切换机构相连，所述切换机构推动两组所述封装模组分别与所述拾取模组配合。

在本发明的一个实施例中，所述切换机构包括切换气缸，所述切换气缸沿Y轴方向安装于所述机台侧面，所述切换气缸上下两侧设置有切换导轨，所述切换气缸连接封装台，所述封装台与所述切换导轨滑动连接，两所述封装模组安装在所述封装台上。

在本发明的一个实施例中，还包括第四检测工位，其设置有外观检测器，所述外观检测器在封装台上方被设置为在两所述封装模组之间往复移动。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的检测封装设备，由于在输送轨道中设置多个输送机构，使得输送效率提高，节省了检测过程中料盘转运的时间，各种检测和移载能够同时进行，大大提高了效率，且使得设备结构紧凑，节约了空间。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例一的整体结构示意图；

图2是本发明的输送轨道示意图一；

图3是本发明的料盘小车放大示意图；

图4是本发明的搬运模组和第二检测工位示意图；

图5是本发明的移载和拾取模组示意图；

图6是本发明的封装模组结构示意图；

图7是本发明的实施例二整体结构示意图。

说明书附图标记说明：100、机台；

200、输送轨道；210、上料轨道；220、分类轨道；221、良品轨道；222、次品轨道；230、封装轨道；240、输送导轨；250、输送机构；251、驱动轮；252、从动轮；253、驱动电机；254、传动皮带；260、料盘小车；261、连接块；262、滑块；263、支撑板；264、第一挡块；265、第二挡块；266、调节气缸；

310、第一检测工位；311、下表面检测器；312、第一移载机构；320、第二检测工位；321、上表面检测器；330、第三检测工位；331、周边检测器；332、第二移载机构；

400、搬运模组；

500、分类模组；

600、拾取模组；610、拾取吸头；611、调距吸头；612、固定吸头；620、旋转机构；630、升降机构；

700、封装模组；710、载带卷盘；720、载带拉动组件；730、压带卷盘；740、热压合组件；750、载带收卷盘；760、切换机构；761、封装台；762、切换气缸；763、切换导轨；770、第四检测工位；771、外观检测器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

参照图1所示，为本发明的一种高效芯片检测封装设备实施例一整体结构示意。本发明的检测封装设备包括机台100，以及：

多条输送轨道200，其沿Y轴方向平行设置于所述机台100上，依次为上料轨道210、分类轨道220和封装轨道230，所述分类轨道220包括一条良品轨道221及若干条次品轨道222，所述输送轨道200包括输送导轨240和至少两个输送机构250，每个输送机构250连接有料盘小车260，所述料盘小车260与所述输送导轨240滑动连接；

多个检测工位，其分别设置于所述上料轨道210侧边的工作台上和/或支撑于所述输送轨道200上方沿X轴方向往复；

搬运模组400，其位于工作台上，且在多条所述输送轨道200之间往复；

分类模组500，其被设置为在所述分类轨道220之间进行往复；

封装模组700，设置于所述封装轨道230一侧，通过编带对拾取模组600从封装轨道230拾取的合格品进行包装。

本实施例中以输送轨道200设置有两个输送机构250为例进行描述，此时每条输送轨道200包括两个料盘小车260。由于每条输送轨道200的输送方向不同，本发明中以上料轨道210的输送方向为基准，以下所称的进料端和出料端均为上料轨道210的进料端方向和出料端方向。

工作时，将载满芯片的料盘放置在靠近上料轨道210进料端的第一料盘小车260上，输送机构250带动料盘小车260移动至位于上料轨道210侧边的检测工位处。根据检测工位的具体位置，使料盘在第一料盘小车260上，或搬运至第二料盘小车260上。在对应该检测工位的位置拾取料盘内的芯片进行外观检测。在上料轨道210侧边仅有一个检测工位时，将料盘从第一料盘小车260搬运至第二料盘小车260，而后第二料盘小车260对应的输送机构250不再动作，使第二料盘小车260位置固定，进行芯片的检测，而第一料盘小车260返回，以承载下一个料盘。在一个料盘进行检测的同时，再对另一个料盘进行上料，从而节约了料盘小车260往返的时间，提高了检测效率。

当第一个料盘内的芯片全部检测完成，搬运模组400将料盘搬运至良品轨道221上的一个料盘小车260上。而后位于分类轨道220上方的检测工位再次对料盘内的芯片进行检测，得到芯片是否为良品以及芯片存在何种缺陷的结论。此时，良品轨道221的两个料盘小车260上存在一个料盘，其他次品轨道222的料盘小车260上根据需要区分的次品种类放置有对应数量的空料盘。分类模组500根据得到的检测结果将良品放置在良品轨道221上的料盘内，次品根据缺陷种类的不同放置在次品轨道222的不同料盘内。由于第一个料盘内的芯片被分出，因此第一个料盘不再满料。随着分类的进行，上料轨道210上的第二个料盘内的芯片完成检测，第二个料盘被搬运模组400搬运至良品轨道221上的料盘小车260上。分类模组500再次对第二个料盘内的芯片进行分类，将良品分拣到第一料盘中，根据缺陷的种类，将次品分拣到不同的料盘中。当第一料盘满料，则第二料盘中的良品保留在第二料盘中，第一料盘移动至搬运模组400下方，搬运模组400将料盘搬运至封装轨道230上的料盘小车260内。若上一个料盘未装满而正在分拣的料盘已空载，则将空载的料盘从输送轨道200的端部直接送出。当各承载次品的料盘满料，次品轨道222直接将料盘从上料轨道210的上料端送出。本实施例中，为提高检测效率，同时防止各模组干涉，料盘从上料轨道210的出料端被搬运至分类轨道220，因此搬运模组400和其中一个检测工位设置于出料端的同一直线上，无需料盘再向检测工位的位置移动。同时分类模组500靠近上料轨道210的进料端设置，分类模组500的移动不会与搬运机构干涉，实现两者的同步工作。因此下料时，承载良品的料盘从出料端送出，而承载次品的料盘从进料端送出，保证承载次品的料盘在送出时不会与搬运模组400和检测工位干涉。由于每条良品轨道221和次品轨道222均设置有至少两个料盘小车260，因此在不增加输送轨道200数量的情况下能够提供足够的承载次品的料盘，使得芯片被一次性分拣，同时检测完成的芯片能够不间断送入分类轨道220进行分类，分类效率高。

分离出的良品，第一次时，由搬运模组400从良品轨道221搬运至封装轨道230上靠近进料端的料盘小车260，拾取模组600从料盘内拾取芯片，将芯片放入封装模组700，芯片通过封装模组700被包装。随着第二个料盘被搬运至封装模组700，第二个料盘放置在靠近出料端的料盘小车260上。当第一个料盘内的芯片被取空，第一料盘向进料端的方向流出，搬运模组400将出料端料盘小车260上的第二料盘搬运至进料端料盘小车260上，下一盘良品再次放置于靠近出料端的料盘小车260上。如此循环，保证封装的过程中不会断料。

参照图2和图3所示，作为本发明的优选实施例，所述输送机构250安装于所述输送导轨240侧面，所述输送机构250沿Z轴方向并排设置。输送轨道200的宽度本身较窄，将输送机构250沿Z轴方向上下并排设置大大节省了空间，同时通过轨道进行导向，能够保证料盘小车260在工作中的稳定。进一步的，为实现输送机构250的传动效果，所述输送机构250包括驱动轮251和从动轮252，所述驱动轮251连接有驱动电机253，所述驱动轮251和从动轮252通过传动皮带254相连，所述料盘小车260固定于所述驱动轮251和从动轮252一侧的传动皮带254上。传动皮带254适于输送距离较远的情况，且占用空间小。若输送距离近，还可以采用气缸、丝杠等传动形式。

本实施例中，输送轨道200包括设置于两侧的支撑架，输送导轨240设置于两支撑架之间，由于料盘小车260的尺寸较小，若不对料盘两侧进行支撑，则在取放料的过程中料盘容易产生晃动，导致料盘内芯片的位置不准确。料盘放置在料盘小车260上后，驱动电机253启动，带动驱动轮251转动，传动皮带254由于驱动轮251的转动而产生位移，实现与传动皮带254相连的料盘小车260的移动。

作为本发明的优选实施例，为实现对料盘的定位，所述料盘小车260包括连接块261、滑块262和支撑板263，所述连接块261与所述输送机构250相连，本实施例中，具体与传动皮带254相连。所述滑块262与所述输送导轨240相连，滑块262与输送导轨240滑动连接，所述支撑板263连接所述连接块261和滑块262，实现支撑板263被驱动的同时保证移动的稳定。所述支撑板263两端分别设置有第一挡块264和第二挡块265，所述第二挡块265通过调节气缸266驱动靠近或远离所述第一挡块264。当放置料盘时，调节气缸266驱动第二挡块265远离第一挡块264，使得料盘能够放入两个挡块之间。料盘放置好后，调节气缸266驱动第二挡块265靠近第一挡块264，将料盘夹持在第一挡块264和第二挡块265之间，料盘被固定，从而在输送过程中不会发生料盘位置偏移的情况。

参照图1和图4所示，作为本发明的优选实施例，所述检测工位包括：

第一检测工位310，其设置有下表面检测器311和第一移载机构312，所述下表面检测器311位于上料轨道210一侧，所述第一移载机构312设置为在所述上料轨道210和下表面检测器311之间往复；

第二检测工位320，其设置有上表面检测器321，所述上表面检测器321在所述工作台上方被设置为在所述分类轨道220之间往复。

第一检测工位310用于芯片下表面缺陷的检测。上料轨道210将料盘输送到对第一检测工位310的位置，而后第一移载机构312从料盘中拾取芯片，移动到下表面检测器311上方，小表面检测器对芯片下表面的缺陷进行检测。检测完成后，搬运模组400将料盘搬运至分类轨道220。分类轨道220上方的第二检测工位320，根据料盘被搬运的位置，移动到其上方，对芯片上表面的缺陷进行检测。在此过程中，即实现了料盘位置的转移，也简化了上表面缺陷检测的步骤，无需将芯片从料盘中取出即可进行检测，无需在机台100上另外设置检测位置，节省了空间。

参照图1和图5所示，进一步的，为实现芯片的全面检测，所述检测工位还包括第三检测工位330，其设置有周边检测器331和第二移载机构332，所述周边检测器331与所述下表面检测工位依次或并排设置于所述上料轨道210一侧，所述第二移载机构332设置为在所述上料轨道210和周边检测器331之间往复。为节约空间，可以将周边检测器331和小表面检测器设置在上料轨道210一侧，两者沿上料轨道210的输送方向设置。此时，上料轨道210中进料端的料盘小车260先将料盘输送至对应周边检测器331的位置，第二移栽机构从料盘中拾取芯片，放置到周边检测器331上方，对芯片周边的缺陷进行检测。而后搬运模组400将料盘搬运至出料端的料盘小车260上，进行上表面检测，进料端的料盘小车260返回以再次承托料盘。在本发明的其他实施例中，第一检测工位310和第三检测工位330沿垂直于输送轨道200的方向设置于上料轨道210一侧。此时第一移载机构312和第二移栽机构相对设置。

参照图5所示，作为本发明的优选实施例，所述拾取模组600包括升降机构630和多个拾取吸头610，多个所述拾取吸头610通过旋转机构620与所述升降机构630相连。升降机构630控制拾取吸头610下降，以配合料盘拾取芯片。由于芯片在输送轨道200上进行输送时的方向与需要封装的方向不同，因此设置旋转机构620，使得芯片能够旋转一定的角度，以配合封装模组700的方向。进一步的，由于封装模组700中载带上放置芯片的口袋之间的间距与料盘内芯片之间的间距不同，因此，设置调距吸头611。同时，为实现在将芯片放入载带的同时能够将不良品取出，因此拾取吸头610中还设置一个固定吸头612。

参照图6所示，作为本发明的优选实施例，为实现芯片的封装，所述封装模组700包括：载带卷盘710、载带拉动组件720、压带卷盘730、热压合组件740和载带收卷盘750，所述载带卷盘710和压带卷盘730分别设置于所述载带拉动组件720的下方和上方，用以供给载带和压带，以将芯片夹持在两者之间，所述热压合组件740安装于所述载带拉动组件720上，用以将芯片周围的载带和压带压合，所述载带收卷盘750设置于所述载带拉动组件720的出料端，用以对封装后的载带进行收卷。工作时，将载带的带头从载带卷盘710抽出，使得载带绕过载带拉动组件720，并将载带的带头与载带收卷盘750固定。具体的，载带拉动组件720由安装架、传动轮、同步轮、同步电机、压辊、同同步带组成，安装架固定在机台100上，安装架的两端分别转动连接有传动轮，两个传动轮上均固定有轴，安装架上固定有一个同步电机，同步电机的输出轴固定在一个传动轮的轴端，两个传动轮的轴上均固定有同步轮，两个同步轮均啮合在一条同步带上，安装架两端分别转动连接有用于压住载带的压辊。随着载带的放卷，芯片被放置在载带的口袋内，压带卷盘730放卷，压带覆盖在载带上，压带和载带夹持芯片穿过热压合组件740，热压合组件740将压带与载带的口袋四周热封，实现芯片的密封包装。

参照图1所示，为本发明的实施例一，所述封装模组700设置有一组，所述封装模组700平行于所述封装轨道230设置于所述机台100上。此种设置方式封装模组700宽度较窄，长度与机台100尺寸相匹配，因此占用空间小。且封装模组700设置于机台100一端，方便对封装模组700进行维护。

参照图7所示，进一步的，当封装模组700中载带或压带用完，需要更换载带或压带时，需要对设备进行停机，防止物料堆积。此种形式影响了工作效率。因此在本发明的实施例二中，所述封装模组700设置有两组，当一组封装模组700在工作时，可以对另一组封装模组700执行更换载带、压带的操作。一组封装模组700的载带使用完，可以不停机直接切换到另一组继续封装。若两组封装模组700均与输送轨道200平行设置，则位于内部的封装模组700不易进行维护。故本实施例中，两组所述封装模组700通过封装台761安装于所述机台100侧面，所述封装台761与所述工作台之间通过切换机构760相连，所述切换机构760推动两组所述封装模组700分别与所述拾取模组600配合。具体的，所述切换机构760包括切换气缸762，所述切换气缸762沿Y轴方向安装于所述机台100侧面，所述切换气缸762上下两侧设置有切换导轨763，所述切换气缸762连接封装台761，所述封装台761与所述切换导轨763滑动连接，两所述封装模组700安装在所述封装台761上。工作时第一封装模组700与拾取模组600配合，拾取模组600从封装轨道230上的料盘内取出芯片，放入第一封装模组700端部的载带内。当第一封装模组700的载带使用完，切换气缸762的推杆连接封装台761，推杆推出，封装台761产生位移，使得第一封装模组700离开与拾取模组600配合的位置，第二封装模组700与拾取模组600配合。更进一步的，芯片在放入载带的口袋过程中，仍有可能因为磕碰等造成损伤，因此还包括第四检测工位770，以对放入载带内的芯片进行检测，其设置有外观检测器771。由于封装模组700设置有两组，为节约成本，所述外观检测器771在封装台761上方被设置为在两所述封装模组700之间往复移动。从而一个外观检测器771能够实现两个封装模组700的检测。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (12)

1.一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，包括机台，以及：

多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于所述机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，所述分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，所述输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，所述输送机构安装于所述输送导轨侧面，所述输送机构沿Z轴方向并排设置，每个输送机构连接有料盘小车，所述料盘小车与所述输送导轨滑动连接；

多个检测工位，其分别设置于所述上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于所述输送轨道上方沿X轴方向往复；

搬运模组，其位于工作台上，且在多条所述输送轨道之间往复；

分类模组，其被设置为在所述分类轨道之间进行往复；

封装模组，设置于所述封装轨道一侧，通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装；

所述上料轨道上的两个所述料盘小车，在其中一个所述料盘小车进行检测的同时，另一个所述料盘小车进行上料，检测完成的料盘通过所述搬运模组搬运至所述良品轨道上的一个所述料盘小车上，所述次品轨道上的料盘小车上根据需要区分的次品种类放置有对应数量的空料盘，所述分类模组根据得到的检测结果将良品保留在原料盘内或放置在所述良品轨道上的另一个料盘内，次品根据缺陷种类的不同放置在次品轨道的不同料盘内。

2.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述输送机构包括驱动轮和从动轮，所述驱动轮连接有驱动电机，所述驱动轮和从动轮通过传动皮带相连，所述料盘小车固定于所述驱动轮和从动轮一侧的传动皮带上。

3.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述料盘小车包括连接块、滑块和支撑板，所述连接块与所述输送机构相连，所述滑块与所述输送导轨相连，所述支撑板连接所述连接块和滑块，所述支撑板两端分别设置有第一挡块和第二挡块，所述第二挡块通过调节气缸驱动靠近或远离所述第一挡块。

4.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述检测工位包括：

第一检测工位，其设置有下表面检测器和第一移载机构，所述下表面检测器位于上料轨道一侧，所述第一移载机构设置为在所述上料轨道和下表面检测器之间往复；

第二检测工位，其设置有上表面检测器，所述上表面检测器在所述工作台上方被设置为在所述分类轨道之间往复。

5.根据权利要求4所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述检测工位还包括第三检测工位，其设置有周边检测器和第二移载机构，所述周边检测器与所述下表面检测器依次或并排设置于所述上料轨道一侧，所述第二移载机构设置为在所述上料轨道和周边检测器之间往复。

6.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述拾取模组包括升降机构和多个拾取吸头，多个所述拾取吸头通过旋转机构与所述升降机构相连。

7.根据权利要求6所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述拾取吸头包括一个固定吸头和若干调距吸头。

8.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述封装模组包括：载带卷盘、载带拉动组件、压带卷盘、热压合组件和载带收卷盘，所述载带卷盘和压带卷盘分别设置于所述载带拉动组件的下方和上方，用以供给载带和压带，以将芯片夹持在两者之间，所述热压合组件安装于所述载带拉动组件上，用以将芯片周围的载带和压带压合，所述载带收卷盘设置于所述载带拉动组件的出料端，用以对封装后的载带进行收卷。

9.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述封装模组设置有一组，所述封装模组平行于所述封装轨道设置于所述机台上。

10.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述封装模组设置有两组，两组所述封装模组通过封装台安装于所述机台侧面，所述封装台与所述工作台之间通过切换机构相连，所述切换机构推动两组所述封装模组分别与所述拾取模组配合。

11.根据权利要求10所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述切换机构包括切换气缸，所述切换气缸沿Y轴方向安装于所述机台侧面，所述切换气缸上下两侧设置有切换导轨，所述切换气缸连接封装台，所述封装台与所述切换导轨滑动连接，两所述封装模组安装在所述封装台上。

12.根据权利要求10所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，还包括第四检测工位，其设置有外观检测器，所述外观检测器在封装台上方被设置为在两所述封装模组之间往复移动。