CN204107868U - 通用芯片外观检测机 - Google Patents

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朱玉萍
姚碧锋
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本实用新型属于集成电路芯片制造检测技术领域,公开了一种通用芯片外观检测机,包括机架、并排设置在所述机架上的上料轴、NG轴和良品轴,在所述上料轴的中间位置上方设置反面检测吸嘴机构和反面检测相机,所述反面检测吸嘴机构包括反面检测吸嘴轴和反面检测吸嘴,在所述上料轴、NG轴和良品轴的前端的上方设置料盘搬运机构、选拣吸嘴机构和正面检测相机,所述料盘搬运机构包括料盘搬运轴和搬运夹爪,所述选拣吸嘴机构包括选拣吸嘴轴和选拣吸嘴,在所述上料轴的下方设置料盘拆码机构。本实用新型通过面检测、搬运、正面检测等一系列工序使芯片的外观检测的自动化过程。

Description

通用芯片外观检测机
技术领域
本实用新型属于集成电路芯片制造检测技术领域,特别是一种通用芯片外观检测机。
背景技术
芯片加工完成后,要进行检验,检测过程包括芯片的外观检测和芯片内部质量检测。
现有的芯片外观检测过程无非有两种方式,一种是纯人工检测,通过劳动密集形工人对芯片逐一通过肉眼进行检测,这种方式不仅效率低下,检测误差大,而且检测环境对芯片的污染也不容忽视。另一种方式是半自动检测,通过检测相机对芯片的一面进行检测后,通过人工将芯片翻转后,再进行另一面的检测。这种方式同样效率不高。而且后续包装等工序无法同时完成。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种通用芯片外观检测机,通过驱动机构和检测机构,由控制单元实现芯片外观的全自动检测分类和封装。
本实用新型采取的技术方案是:
一种通用芯片外观检测机,其特征是,包括机架、并排设置在所述机架上的上料轴、NG轴和良品轴,在所述上料轴的中间位置上方设置反面检测吸嘴机构和反面检测相机,所述反面检测吸嘴机构包括反面检测吸嘴轴和反面检测吸嘴,在所述上料轴、NG轴和良品轴的前端的上方设置料盘搬运机构、选拣吸嘴机构和正面检测相机,所述料盘搬运机构包括料盘搬运轴和搬运夹爪,所述选拣吸嘴机构包括选拣吸嘴轴和选拣吸嘴,在所述上料轴的下方设置料盘拆码机构,所述料盘拆码机构将料盘提升至所述上料轴上,通过所述上料轴上的传送机构将料盘传送至所述反面检测吸嘴机构处,所述反面检测吸嘴机构将所述料盘内的芯片送至所述反面检测相机处进行反面检测,反面检测完成后,所述上料轴上的传送机构将料盘传送至料盘搬运机构,所述料盘搬运机构将所述料盘搬运至所述NG轴或良品轴,再由所述选拣吸嘴机构将料盘上的芯片送至所述正面检测相机处进行正面检测。
进一步,在所述NG轴和良品轴的一侧上方设置编带吸嘴机构、编带热封机构和切割编带机构,所述编带吸嘴机构将NG轴或良品轴上所述料盘上的良品芯片吸附至编带内,所述编带热封机构对所述编带进行热封,当所述编带达到预定长度时,所述切割编带机构对所述编带进行切段操作。
进一步,所述反面检测吸嘴机构还包括电机、偏心轴和吸嘴安装板,在所述反面检测吸嘴机构的支臂的一侧设置所述电机,另一侧设置所述偏心轴和吸嘴安装板,所述偏心轴连接至所述电机的转轴上,所述偏心轴与所述吸嘴安装板之间通过同步带轮连接,所述偏心轴带动所述吸嘴安装板上下位移,所述吸嘴安装板上安装所述反面检测吸嘴。
进一步,所述料盘搬运机构还包括料盘夹紧机构,所述料盘夹紧机构包括设置在料盘夹紧机构本体上两端的定位块和阻档板,所述定位块由第一气缸通过连杆驱动,所述阻档板由第二气缸驱动,所述定位块与阻档板由两个气缸驱动后对料盘进行夹紧。
进一步,所述选拣吸嘴机构还包括设置在选拣吸嘴机构本体上的电机,所述电机通过同步带轮驱动分拣吸嘴安装板上下移动,所述分拣吸嘴安装在所述分拣吸嘴安装板上。
进一步,所述电机、分拣吸嘴安装板和同步带轮均为两套,交替工作。
进一步,所述编带吸嘴机构包括三组吸嘴,所述三组吸嘴由三个电机通过同步带轮驱动实现在平面内位移和绕自身转轴转动。
进一步,所述编带热封机构包括一对安装有热封刀片的刀片安装座,所述刀片安装座可绕自身转轴旋转,所述刀片安装座中的一个通过气缸实现与另一个压合编带进行热封。
进一步,所述编带热封机构还包括导向轴和调节螺母,所述导向轴通过连杆与刀片安装座连接,所述调节螺母调节所述导向轴的位置,使两个热封刀片之间的距离适应不同厚度的编带。
本实用新型的有益效果是:
(1)反面检测、搬运、正面检测等一系列工序使芯片的外观检测的自动化过程;
(2)编带热封机构及其相关机构,使检测完成的芯片自动完成封装工作;
(3)本机器适合各种不同标准不同尺寸的芯片进行全自动检测;
(4)整个机器结构紧凑,操作简单,提高了使芯片检测效率。
附图说明
附图1是本实用新型的正面结构视图;
附图2是图1的A向视图;
附图3是图2的B向视图;
附图4是本实用新型的立体结构示意图;
附图5为本实用新型中的反面检测吸嘴机构的局部放大图;
附图6为本实用新型中的料盘夹紧机构的局部放大图;
附图7为本实用新型中的选拣吸嘴机构的局部放大图;
附图8为附图7的侧视图;
附图9为本实用新型中的编带吸嘴机构的局部放大图;
附图10为本实用新型中的编带热封机构的局部放大图。
附图中的标号分别为:
1.机架;                                 2.上料轴;
3.NG轴;                                     4.良品轴;
5.反面检测吸嘴机构;         6.反面检测相机;
7.料盘搬运机构;                 8.选拣吸嘴机构;
9.正面检测相机;                 10.编带吸嘴机构;
11.编带热封机构;                      12.切割编带机构;
13.料盘拆码机构;               51.电机;
52.偏心轴;                           53.同步带轮;
54.安装板;                           61.第一气缸;
62.连杆连接块;                   63.连杆;
64.定位块;                           65.第二气缸;
66.托盘阻挡板;                   71. 电机;
72. 同步带轮;                     73. 分拣吸嘴安装板;
74. 吸嘴;                             7A、7B、7C. 吸嘴;
91. 吸嘴;                             92. 第一同步带轮;
93. 第一电机;                     94. 第二同步带轮;
95. 丝杆;                             96. 第二电机;
97. 第三同步带轮;             98. 第三电机;
101. 气缸;                           102. 连杆;
103. 刀片安装座;               104. 导向轴;
105. 手动调节螺母。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型通用芯片外观检测机的具体实施方式作详细说明。
参见附图1至4,通用芯片外观检测机包括机架1、并排设置在机架1上的上料轴2、NG轴3和良品轴4,上料轴2用于装有料盘的芯片进入整个设备工作,由电机控制料盘在上料轴2上的传送。NG轴3用于存放不良品芯片料盘的轴,由电机控制料盘的传送。良品轴4用于存放良品芯片料盘的轴,由电机控制料盘的传送。在上料轴2的中间位置上方设置反面检测吸嘴机构5和反面检测相机6,反面检测吸嘴机构5包括反面检测吸嘴轴和反面检测吸嘴,反面检测相机6用于对料盒内芯片的反面进行拍照检测。反面检测吸嘴机构5与丝杆相连,以此来实现反面检测吸嘴机构5在Y轴方向上的运动。在上料轴2、NG轴3和良品轴4的前端的上方设置料盘搬运机构7、选拣吸嘴机构8和正面检测相机9,料盘搬运机构7包括料盘搬运轴和搬运夹爪,料盘搬运机构7由电机带动丝杆,来实现料盘搬动轴上的搬运夹爪沿Y轴方向的运动,实现料盘的搬运。选拣吸嘴机构8包括选拣吸嘴轴和选拣吸嘴。选拣吸嘴机构8设置在选拣吸嘴轴上,正面检测相机9与选拣吸嘴机构8同步动作,两个机构通过电机带动丝杆运动,实现在Y轴方向的移动,正面检测相机9用于检测芯片的正面在外观上是否有缺陷。因此,可在NG品轴或是良品轴4上,均可以实现芯片的正面外观检测。在上料轴2的下方设置料盘拆码机构13,料盘拆码机构13将料盘提升至上料轴2上,通过上料轴2上的传送机构将料盘传送至反面检测吸嘴机构5处,反面检测吸嘴机构5将料盘内的芯片送至反面检测相机6处进行反面检测,反面检测完成后,上料轴2上的传送机构将料盘传送至料盘搬运机构7,料盘搬运机构7将料盘搬运至NG轴3或良品轴4,再由选拣吸嘴机构8将料盘上的芯片送至正面检测相机9处进行正面检测。
在NG轴3和良品轴4的一侧上方设置编带吸嘴机构10、编带热封机构11和切割编带机构12,编带吸嘴机构10将NG轴3或良品轴4上料盘上的良品芯片吸附至编带内,编带热封机构11对编带进行热封,当编带达到预定长度时,切割编带机构12对编带进行切段操作。编带吸嘴机构10设置在编带吸嘴轴上,该轴上还包含有三个吸嘴,三个吸嘴通过电机带动同步带轮实现其沿y、z轴移动同时也可沿z轴转动,间距可调,高度可调。可适用于不同类型的料盘编带。编带热封机构11和切割编带机构12设置在编带轴上,编带吸嘴将良品吸取放置在编带内,由编带热封机构11对编带进行热封,当达到一定长度时,再由切割编带机构12切断。
参见附图5,反面检测吸嘴机构的结构包括电机51;偏心轴52;同步带轮53;吸嘴安装板54;吸嘴55,吸嘴55)通过安装板54与同步带轮53的一端连接,同步带轮的另一端通过一个偏心轴52连接在电机51上以此来控制吸嘴在Z轴方向的移动,吸嘴安装板54是可拆卸,可更换的,可以根据客户的要求通过改变安装板上吸嘴安装孔的多少和孔距来改变吸嘴的数量和间距,满足客户的不同需求。
参见附图6,料盘夹紧机构包括第一气缸61;连杆连接块62;连杆63;定位块64;第二气缸65;托盘阻挡板66,第一气缸61通过连杆连接块62、连杆63来控制定位块64的动作。当料盒运送至料盘夹紧机构上方时。第一气缸61带动定位块64动作,同时第二气缸65驱使托盘阻挡板66动作,以此来完成定位、夹紧料盘的目的,结构简单,可以准确快速的完成定位夹紧动作。
参见附图7、8,选拣吸嘴机构包括电机71;同步带轮72;分拣吸嘴安装板73;吸嘴74。吸嘴采用2*2矩阵式,以其中一组为例来说,电机71通过同步带轮72带动分拣吸嘴安装板73运动,从而带动安装板上的吸嘴沿Z轴方向作往复运动,以实现芯片的取放。该机构处的4组吸嘴,可两两分别动作,将料盘1和料盘2内的良品与NG品分类,例如:7A组吸嘴可将料盘2的不良品吸取起来,7B组吸嘴可将料盘1的良品吸取起来,然后交替将芯片放回分类的料盘,以此来提高设备的作业效率。
参见附图9,编带吸嘴机构包括吸嘴91;第一同步带轮92;第一电机93;第二同步带轮94;丝杆95;第二电机96;第三同步带轮97;第三电机98,吸嘴包括三组,分别为A组吸嘴;B组吸嘴和C组吸嘴,三个吸嘴可以分别沿y、z轴移动同时也可沿z轴转动,间距可调,高度可调,吸嘴可旋转,当编带和芯片不能完全契合的时候,可自动调节适应,适用于各种类型的吸嘴编带。以A组吸嘴来说,第一电机93通过第一同步带轮92来控制吸嘴91在z方向的旋转运动;第二电机96通过第二同步带轮94可带动吸嘴91、第一同步带轮92和第一电机93组成的小机构运动,实现吸嘴在z轴方向上的移动;同时第二电机98通过第三同步带轮97与丝杆95相连,A组吸嘴、B组吸嘴通过丝杆滑座与丝杆相连,以此来实现第三电机98对两组吸嘴Y轴的移动,以达到调节间距的目的。
参见附图10,编带热封机构包括气缸101;连杆102;刀片安装座103;导向轴104;手动调节螺母105,该机构的编带热封刀对称分布,热封刀片通过刀片安装座103与连杆102相连,气缸101通过连杆102来控制刀片的动作,刀片连安装座103可沿其轴旋转,起到浮动的作用,从而使刀片在切割编带时,刀片是平整于上方的,减少毛刺。连杆102通过螺钉固定在导向轴104上,手动调节螺母105顶住在导向轴104的一端,因此可以通过调节手动螺母105来调节两片热封刀之间的距离,达到自动调节以适应不同编带的目的。
以上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种通用芯片外观检测机,其特征在于:包括机架、并排设置在所述机架上的上料轴、NG轴和良品轴,在所述上料轴的中间位置上方设置反面检测吸嘴机构和反面检测相机,所述反面检测吸嘴机构包括反面检测吸嘴轴和反面检测吸嘴,在所述上料轴、NG轴和良品轴的前端的上方设置料盘搬运机构、选拣吸嘴机构和正面检测相机,所述料盘搬运机构包括料盘搬运轴和搬运夹爪,所述选拣吸嘴机构包括选拣吸嘴轴和选拣吸嘴,在所述上料轴的下方设置料盘拆码机构,所述料盘拆码机构将料盘提升至所述上料轴上,通过所述上料轴上的传送机构将料盘传送至所述反面检测吸嘴机构处,所述反面检测吸嘴机构将所述料盘内的芯片送至所述反面检测相机处进行反面检测,反面检测完成后,所述上料轴上的传送机构将料盘传送至料盘搬运机构,所述料盘搬运机构将所述料盘搬运至所述NG轴或良品轴,再由所述选拣吸嘴机构将料盘上的芯片送至所述正面检测相机处进行正面检测。
2.根据权利要求1 所述的通用芯片外观检测机,其特征在于:在所述NG轴和良品轴的一侧上方设置编带吸嘴机构、编带热封机构和切割编带机构,所述编带吸嘴机构将NG轴或良品轴上所述料盘上的良品芯片吸附至编带内,所述编带热封机构对所述编带进行热封,当所述编带达到预定长度时,所述切割编带机构对所述编带进行切段操作。
3.根据权利要求1或2所述的通用芯片外观检测机,其特征在于:所述反面检测吸嘴机构还包括电机、偏心轴和吸嘴安装板,在所述反面检测吸嘴机构的支臂的一侧设置所述电机,另一侧设置所述偏心轴和吸嘴安装板,所述偏心轴连接至所述电机的转轴上,所述偏心轴与所述吸嘴安装板之间通过同步带轮连接,所述偏心轴带动所述吸嘴安装板上下位移,所述吸嘴安装板上安装所述反面检测吸嘴。
4.根据权利要求1或2所述的通用芯片外观检测机,其特征在于:所述料盘搬运机构还包括料盘夹紧机构,所述料盘夹紧机构包括设置在料盘夹紧机构本体上两端的定位块和阻档板,所述定位块由第一气缸通过连杆驱动,所述阻档板由第二气缸驱动,所述定位块与阻档板由两个气缸驱动后对料盘进行夹紧。
5.根据权利要求1或2所述的通用芯片外观检测机,其特征在于:所述选拣吸嘴机构还包括设置在选拣吸嘴机构本体上的电机,所述电机通过同步带轮驱动分拣吸嘴安装板上下移动,所述分拣吸嘴安装在所述分拣吸嘴安装板上。
6.根据权利要求5 所述的通用芯片外观检测机,其特征在于:所述电机、分拣吸嘴安装板和同步带轮均为两套,交替工作。
7.根据权利要求2 所述的通用芯片外观检测机,其特征在于:所述编带吸嘴机构包括三组吸嘴,所述三组吸嘴由三个电机通过同步带轮驱动实现在平面内位移和绕自身转轴转动。
8.根据权利要求2或7 所述的通用芯片外观检测机,其特征在于:所述编带热封机构包括一对安装有热封刀片的刀片安装座,所述刀片安装座可绕自身转轴旋转,所述刀片安装座中的一个通过气缸实现与另一个压合编带进行热封。
9.根据权利要求8 所述的通用芯片外观检测机,其特征在于:所述编带热封机构还包括导向轴和调节螺母,所述导向轴通过连杆与刀片安装座连接,所述调节螺母调节所述导向轴的位置,使两个热封刀片之间的距离适应不同厚度的编带。
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