CN106892258A - 搬运装置、底座及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

搬运装置具备第1底座(140)、第2底座(170)、第1驱动部(130)和第2驱动部(160)。第1底座(140)包括：板状的主部(141)；及覆盖主部(141)的至少外周部的下表面、由与构成主部(141)的材料不同的材料构成且电具有绝缘性的被覆部(142)。第2底座(170包)括由与构成被覆部(142)的材料不同的材料构成且具有电绝缘性的外周部。第2底座(170)的外周部的上表面与第1底座(140)的被覆部(142)滑动连接。第1底座(140)依次搬运来的多个工件被载置于第2底座(170)的外周部的上表面。

Description

搬运装置、底座及其制造方法
技术领域
本发明涉及搬运装置、底座及其制造方法。
背景技术
作为公开了搬运多个工件的搬运装置的构成的在先文献，有JP特开2008-105811号公报、及JP特开2008-260594号公报。
JP特开2008-105811号公报所记载的搬运装置中，搬运用的底座与检查用的底座局部性地重叠。在检查用的底座，为了防止工件因离心力而飞起，形成有吸引固定工件的多个吸引孔。
JP特开2008-260594号公报所记载的搬运装置中，通过利用带电器使底座带与工件相反的极性的电，从而在使工件静电吸附到底座上的状态下搬运工件。
在搬运装置设置了吸引机构或带电器等的情况下，搬运装置大型化。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种可以抑制搬运中的工件的位置偏离并稳定搬运工件，同时可以使搬运装置小型化的搬运装置、底座及其制造方法。
基于本发明的第1方面的搬运装置具备使多个工件排列并依次进行搬运的第1底座、依次搬运从第1底座供给的多个工件的第2底座、使第1底座旋转的第1驱动部、和使第2底座旋转的第2驱动部。第1底座包括：板状的主部；及被覆部，其覆盖主部的至少外周部的下表面，由与构成主部的材料不同的材料构成且具有电绝缘性。第2底座包括由与构成被覆部的材料不同的材料构成且具有电绝缘性的外周部。第2底座的外周部的上表面与第1底座的被覆部滑动连接。第1底座依次搬运来的多个工件被载置于第2底座的外周部的上表面。
本发明的一形态中，主部由导电性材料构成。
本发明的一形态中，第1底座及第2底座的每一个都具有圆盘状的外形。第2底座的外周长度长于第1底座的外周长度。第2底座对多个工件的搬运速度大于第1底座对多个工件的搬运速度。
本发明的一形态中，在第1底座的上方设置有使多个工件进行排列的导向件。导向件包括在相对于第1底座的圆周方向交叉的方向上延伸存在的部分，以使得位于第1底座上的多个工件伴随着第1底座的旋转而向第1底座的直径方向的外侧移动。
本发明的一形态中，第2底座的外周部由玻璃构成。被覆部由树脂构成。
本发明的一形态中，主部的外周部的厚度为10μm以上且200μm以下。
本发明的一形态中，主部的外周部比被覆部厚。主部的外周部的刚性比被覆部的刚性高。
本发明的一形态中，主部由金属构成。
本发明的一形态中，主部由包括镍及钴的合金构成。
本发明的一形态中，主部包括外周部、及由外周部将周边围起来的中央部。中央部比外周部厚。
基于本发明的第2方面的底座，通过旋转而使多个工件进行排列并依次搬运这些工件，将多个工件载置于滑动连接的其他底座的滑动连接部。底座具备：板状的主部；和被覆部，其覆盖主部的至少外周部的下表面，由与构成主部的材料不同的材料构成且具有电绝缘性，该被覆部与滑动连接部滑动连接。
基于本发明的第3方面的底座的制造方法是上述底座的制造方法。底座的制造方法包括：将框状的第1掩模配置于基板的主面的工序；在基板的主面上的第1掩模内的区域形成第1镀覆膜的工序；形成覆盖第1镀覆膜的至少外周部的上表面的被覆部的工序；和将已形成被覆部的第1镀覆膜自基板剥离的工序。
本发明的一形态中，在形成第1镀覆膜的工序与形成被覆部的工序之间，具备：在第1镀覆膜的外周部的上表面配置框状的第2掩模的工序；和在第1镀覆膜上的第2掩模内的区域形成第2镀覆膜的工序。
根据本发明，可以抑制搬运中的工件的位置偏离、同时稳定地搬运工件，并且可以使搬运装置小型化。
根据能与附图关联地理解的本发明涉及的下述详细的说明，会更加清楚本发明的上述及其他目的、特征、方面及优点。
附图说明
图1是表示应用了本发明实施方式1涉及的搬运装置的检查装置的构成的俯视图。
图2是从图1的检查装置的II-II线箭头方向看到的剖视图。
图3是将以图2中的虚线包围的III部放大来表示的剖视图。
图4是表示将第1掩模配置在基板的主面后形成了第1镀覆膜的状态的剖视图。
图5是表示形成了被覆部以使得覆盖第1镀覆膜的上表面的状态的剖视图。
图6是表示将第1镀覆膜从基板剥离开的状态的剖视图。
图7是将本发明实施方式2涉及的搬运装置中的第1底座与第2底座的滑动连接部位放大来表示的剖视图。
图8是将本发明实施方式3涉及的搬运装置中的第1底座的周围放大来表示的剖视图。
图9是表示在基板的主面配置了第1掩模后形成第1镀覆膜、进而在第1镀覆膜的外周部的上表面配置了第2掩模后形成了第2镀覆膜的状态的剖视图。
图10是表示形成了被覆部以使得覆盖第1镀覆膜的外周部的上表面的状态的剖视图。
图11是表示将第1镀覆膜从基板剥离开的状态的剖视图。
图12是表示本发明实施方式4涉及的搬运装置中的第2底座的外观的俯视图。
图13是从图12的第2底座的XIII-XIII线箭头方向看到的剖视图。
具体实施方式
以下参照附图来说明本发明的各实施方式涉及的搬运装置、底座及其制造方法。以下的实施方式的说明中，对图中相同或相应部分赋予相同符号，并不再重复其说明。
其中，在实施方式的说明中虽然对具备搬运装置的检查装置进行说明，但可应用搬运装置的装置未被限于检查装置，也可以是制造装置等。再有，作为被搬运的工件，虽然以大致长方体状的电子部件为一例而进行说明，但工件未被限于电子部件，工件的外形也未被限于长方体状。作为电子部件，有电容器、电感器或电阻等。容易产生断裂或缺口的陶瓷电子部件作为工件来说是优选的。从长度为0.2mm、宽度为0.1mm的小型的电子部件到长度为12mm、宽度为10mm的大型的电子部件，都能够作为工件来应用。
(实施方式1)
图1是表示应用了本发明实施方式1涉及的搬运装置的检查装置的构成的俯视图。图2是从图1的检查装置的II-II线箭头方向看到的剖视图。图3是将以图2中的虚线包围的III部放大来表示的剖视图。图1中，未图示后述的供给部110。
如图1～3所示，应用了本发明实施方式1涉及的搬运装置的检查装置100具备供给部110、排列部120、搬运部150和排出部180。检查装置100中，通过排列部120来对从供给部110供给的多个工件1进行排列，同时向搬运部150搬运。搬运部150中，搬运多个工件1的每一个的同时进行检查，由排出部180甄选检查后的多个工件1。本发明实施方式1涉及的搬运装置具备排列部120与搬运部150。
供给部110包括供给路径111、底卸式贮料器112和滑道113。检查对象的工件1被暂时性地贮存于底卸式贮料器112内，适量的工件1依次通过供给路径111及滑道113而被投入至排列部120所包含的本发明实施方式1涉及的第1底座140上。
排列部120包括第1驱动部130、旋转板133、固定工具135、支撑台136、第1底座140和多个导向件。其中，排列部120的构成未被限于上述构成，只要至少包括第1驱动部130与第1底座140即可。
第1底座140通过进行旋转而使多个工件1排列后依次进行搬运。第1底座140包括：板状的主部141；及覆盖主部141的至少外周部的下表面、由与构成主部141的材料不同的材料构成且具有电绝缘性的被覆部142。第1底座140具有圆盘状的外形。其中，第1底座140的外形未被限于圆盘状，在俯视下也可以是多边形状。第1底座140的直径例如为50mm以上、500mm以下。第1底座140的中心部设置有贯通孔。本实施方式中，在主部141的整个下表面设置有被覆部142。主部141的外周部比被覆部142厚。主部141的外周部的刚性比被覆部142的刚性高。
主部141的外周部的厚度根据工件1的尺寸及重量而适当決定。尺寸及重量大的工件1的情况下，为了确保主部141的外周部的刚性，主部141的外周部的厚度T1被设定得较厚。例如，长度为12mm、宽度为10mm的大型的工件1的情况下，主部141的直径被设定为300mm、外周部的厚度T1被设定为200μm。
在尺寸及重量小的工件的情况下，如后述那样为了抑制工件1从第1底座140上换乘到第2底座170上时的工件1的位置偏离，将主部141的外周部的厚度T1设定得较薄。例如，在长度为0.2mm、宽度为0.1mm的小型的工件1的情况下，主部141的外周部的厚度T1被设定为10μm。为了抑制工件1的位置偏离，主部141的直径优选为80mm、外周部的厚度T1优选为工件1的长度的1/20以下。
从上述观点来说，主部141的外周部的厚度T1优选为10μm以上且200μm以下。本实施方式中，在主部141的整体中，厚度T1为10μm以上且200μm以下。
本实施方式中，主部141由导电性材料构成。主部141由金属构成。主部141由镍、或包括镍及钴的合金构成。NiCo由于刚性高且具有柔软度，故作为构成主部141的材料来说是优选的。构成主部141的材料也可以是C、Si、SiC等的碳系材料或硅系材料。再有，构成主部141的材料也可以是在绝缘性材料中添加了导电性材料的材料。
被覆部142由树脂构成。具体是，被覆部142包括特氟隆(注册商标)、硅、聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯或聚氨基甲酸酯等的树脂。在与被覆部142滑动连接的第2底座170的滑动连接部10由玻璃构成的情况下，因与玻璃的摩擦而最易产生静电的特氟隆(注册商标)作为构成被覆部142的材料是优选的。被覆部142的厚度T2例如为0.1μm以上且5μm以下。
第1驱动部130使第1底座140旋转。第1驱动部130包括第1基座131、和能旋转地被第1基座131支撑的旋转部132。本实施方式中，第1驱动部130是直接驱动式电动机。
直接驱动式电动机包括电动机主体、旋转角检测器、电动机驱动器和位置指示器。电动机主体例如是SM(Synchronous motor)型伺服电动机。旋转角检测器例如是编码器。电动机驱动器例如是伺服放大器。位置指示器例如是脉冲生成器。
在直接驱动式电动机中，将由位置指示器设定的电动机主体的旋转角、和由旋转角检测器检测出的实际的电动机主体的旋转角的差分反馈给电动机驱动器，并对输出进行调整，由此控制为电动机主体的旋转角接近于设定值。
旋转板133在俯视下具有圆盘状的外形。在旋转板133的中心部设置有朝铅垂方向上方突出的轴部134。在轴部134插通第1底座140的贯通孔的状态下第1底座140被载置于旋转板133上。旋转板133的直径小于第1底座140的直径，第1底座140的靠近中心部的一部分被载置于旋转板133上。
在轴部134的前端部嵌合有形成了与轴部134的外形对应的凹部的固定工具135。第1底座140被夹持在固定工具135与旋转板133之间且相对于旋转板133而被固定。
旋转板133被载置于第1驱动部130的旋转部132上，且伴随着旋转部132的旋转而旋转。因此，伴随着第1驱动部130的旋转部132的旋转，将轴部134作为旋转轴，第1底座140在以箭头12表示的方向上旋转。
支撑台136被固定配置为与旋转板133空出间隔且包围旋转板133的周边。支撑台136的上表面与第1底座140的下表面滑动连接。本实施方式中，支撑台136的上表面与被覆部142滑动连接。
多个导向件被配置于第1底座140的上方。多个导向件的每一个与第1底座140分隔开。多个导向件使位于第1底座140上的多个工件1排列。本实施方式中，设置有5个导向件，即第1导向件121、第2导向件122、第3导向件123、第4导向件124及第5导向件125。
第1导向件121、第2导向件122、第3导向件123、第4导向件124及第5导向件125的每一个包括在相对于第1底座140的圆周方向交叉的方向上延伸存在的部分，以使得位于第1底座140上的多个工件1伴随着第1底座140的旋转而朝第1底座140的直径方向的外侧移动。
具体是，第1导向件121、第2导向件122、第3导向件123、第4导向件124及第5导向件125的每一个具有长方体状的外形，在俯视下被配置在与第1底座140的直径方向交叉的方向上。按第1导向件121、第2导向件122、第3导向件123、第4导向件124及第5导向件125的顺序，朝向第1底座140的直径方向的外侧配置这5个导向件。第1导向件121、第2导向件122、第3导向件123、第4导向件124及第5导向件125的每一个中，在俯视下，一端位于比另一端更远离第1底座140的中心。
位于第1底座140上的多个工件1伴随着第1底座140的旋转，按第1导向件121、第2导向件122、第3导向件123、第4导向件124及第5导向件125的顺序而与其中至少任一个相连，由此沿着半径更大的圆周轨道移动、同时最终被排列成1列。第5导向件125的一端位于第1底座140的边缘上。沿着第5导向件125移动至与第5导向件125的一端相连的工件1换乘至第2底座170上而被载置于该第2底座170上。
搬运部150包括第2驱动部160、旋转板163、固定工具165、支撑台166和第2底座170。其中，搬运部150的构成未被限于上述构成，只要至少包括第2驱动部160与第2底座170即可。
第2底座170依次搬运从第1底座140供给的多个工件1。第2底座170包括外周部，其由与构成第1底座140的被覆部142的材料不同的材料构成且具有电绝缘性。第2底座170的外周部的上表面与第1底座140的被覆部142滑动连接。第1底座140依次搬运完的多个工件1被载置于第2底座170的外周部的上表面。
第2底座170的外周部由玻璃构成。本实施方式中，第2底座170的整体由玻璃构成。作为构成第2底座170的外周部的材料，优选通过与第1底座140的被覆部142的摩擦而易于产生静电、且易于带电的材料。检查装置100中，由于在第2底座170上进行工件1的6面的每一个面的外观检查，故作为构成第2底座170的外周部的材料，优选是透过光的材料。从上述观点来说，作为构成第2底座170的外周部的材料，尤其优选是透明的玻璃。其中，第2底座170的外周部也可以由透明的树脂构成。
第2底座170具有圆盘状的外形。其中，第2底座170的外形未被限于圆盘状，在俯视下也可以是多边形状。在第2底座170的中心部设置有贯通孔。第2底座170的直径大于第1底座140的直径。即，第2底座170的外周长度长于第1底座140的外周长度。第2底座170的直径例如为200mm以上且1000mm以下。第2底座170的厚度T10比第1底座140的厚度(T1+T2)厚，例如为2mm以上且10mm以下。
第2驱动部160使第2底座170旋转。第2驱动部160包括第2基座161、和能旋转地被第2基座161支撑的旋转部162。本实施方式中，第2驱动部160是直接驱动式电动机。
旋转板163在俯视下具有圆盘状的外形。在旋转板163的中心部设置有朝铅垂方向上方突出的轴部164。在轴部164插通于第2底座170的贯通孔的状态下，第2底座170被载置于旋转板163上。旋转板163的直径小于第2底座170的直径，第2底座170的靠近中心部的一部分被载置于旋转板163上。
在轴部164的前端部嵌合有固定工具165，其形成与轴部164的外形对应的凹部。第2底座170被夹持在固定工具165与旋转板163之间，由此相对于旋转板163被固定。
旋转板163被载置于第2驱动部160的旋转部162上，伴随着旋转部162的旋转而旋转。因此，伴随着第2驱动部160的旋转部162的旋转，将轴部164作为旋转轴，第2底座170在以箭头15表示的方向上旋转。第2底座170的旋转方向是与第1底座140的旋转方向相反的方向。
支撑台166被固定配置为与旋转板163空出间隔且包围旋转板163的周边。支撑台166的上表面与第2底座170的下表面滑动连接。
第2底座170对多个工件1的搬运速度大于第1底座140对多个工件1的搬运速度。为此，被载置在第2底座170的外周部上的多个工件1相互空出间隔地配置。由此，能够进行工件1的6面的每一个面的外观检查。
在工件1依次通过第2底座170的外周部上的第1检查区域P1、第2检查区域P2、第3检查区域P3、第4检查区域P4、第5检查区域P5、及第6检查区域P6之际，在1个检查区域内对工件1的6面之中的1个面进行外观检查，在通过了第6检查区域P6之际，工件1的6面的所有面的外观检查结束。
检查装置100具备作为用于检查多个工件1的每一个的外观的拍摄装置的未图示的6台照相机。具体是，具备第1照相机，其被配置于比第2底座170高的位置、且工件1被搬运的圆周轨道的内侧的位置，拍摄工件1的一个侧面。具备第2照相机，其被配置于比第2底座170高的位置、且工件1被搬运的圆周轨道的外侧的位置，拍摄工件1的另一侧面。具备第3照相机，其被配置于比第2底座170高的位置、且工件1被搬运的圆周轨道的上方的位置，拍摄工件1的一个主面。具备第4照相机，其被配置于低于第2底座170的位置、且工件1被搬运的圆周轨道的下方的位置，拍摄工件1的另一主面。具备第5照相机，其被配置于比第2底座170高的位置、且工件1被搬运的圆周轨道的内侧或外侧的位置，拍摄工件1的一个端面。具备第6照相机，其被配置于比第2底座170高的位置、且工件1被搬运的圆周轨道的内侧或外侧的位置，拍摄工件1的另一端面。
载置第1底座140依次搬运来的多个工件1的第2底座170的外周部的上表面因与第1底座140的被覆部142滑动连接之际所产生的静电而带电。为此，被载置到第2底座170的外周部上的工件1成为被第2底座170静电吸附的状态。结果，可以抑制第2底座170进行搬运中的工件1的位置偏离并稳定地搬运工件1。
排出部180包括3个容器、2个吹风机和1个导向件。具体是，排出部180具备：将外观检查中被判断成次品的工件1向第1容器190内吹跑的第1吹风机181、将外观检查中被判断成佳品的工件1向第2容器191内吹跑的第2吹风机182、以及使被第1吹风机181或第2吹风机182吹跑而受损的工件1向第3容器192内落下的导向件183。
导向件183被配置于第2底座170的上方。导向件183与第2底座170分隔开。导向件183具有长方体状的外形，在俯视下被配置在与第2底座170的直径方向交叉的方向上，以使得位于第2底座170上的多个工件1伴随着第2底座170的旋转而向第2底座170的直径方向的外侧移动且从第2底座170落下。
本实施方式中，第1驱动部130及第2驱动部160都是直接驱动式电动机。直接驱动式电动机中，如上述进行反馈控制。直接驱动式电动机中还进行限制器控制。
具体是，在第1底座140或第2底座170与导向件之间工件1挂住时等的、第1驱动部130或第2驱动部160的过负荷时，由位置指示器设定的电动机主体的旋转角和由旋转角检测器检测到的实际的电动机主体的旋转角的差分增大。该旋转角的差分超过了阈值的情况下，使电动机主体停止的限制器工作。再有，通过反馈控制而提高了电动机驱动器的输出、以使电动机主体的旋转角接近于设定值之际，在电动机驱动器的驱动电流超过了阈值的情况下，使电动机主体停止的限制器工作。在直接驱动式电动机中通过进行上述的限制器控制，从而可以防止第1底座140及第2底座170的破损。
在此，对第1底座140的制造方法进行说明。图4是表示将第1掩模配置到基板的主面后形成了第1镀覆膜的状态的剖视图。如图4所示，首先在由不锈钢等形成的平板状的基板90的主面配置框状的第1掩模91。第1掩模91由光阻剂构成。被第1掩模91围起来的内侧的区域具有圆形的外形。接着，在基板90的主面上的第1掩模91内的区域形成成为主部141的第1镀覆膜。
第1镀覆膜中，与基板90相接的第1主面141t具有描拓了基板90的表面形状的表面形状。第1镀覆膜中，未与基板90相接的第2主面141b具有平滑的表面形状。为此，第1镀覆膜的第2主面141b的表面粗糙度小于第1镀覆膜的第1主面141t的表面粗糙度。
图5是表示将被覆部形成为覆盖第1镀覆膜的上表面的状态的剖视图。如图5所示，在除去了第1掩模91后，将被覆部142形成为覆盖第1镀覆膜的上表面。本实施方式中，虽然被覆部142被形成为覆盖第1镀覆膜的整个上表面，但只要被覆部142被形成为覆盖第1镀覆膜的至少外周部的上表面即可。被覆部142通过利用特氟隆(注册商标)等树脂涂敷第1镀覆膜的上表面来形成。被覆部142被形成于第1镀覆膜的第2主面141b上，因此被覆部142也具有平滑的表面形状。
图6是表示使第1镀覆膜从基板剥离开的状态的剖视图。如图6所示，通过使第1镀覆膜从基板90剥离，从而制作第1底座140。即，本实施方式中，通过电铸法来制造第1底座140。另外，第1底座140的中心部的贯通孔既可以通过机械加工来形成，也可以通过第1掩模91来形成。所制作出的第1底座140在上下翻转的状态下被载置于旋转板133上。
如上所述，通过制造第1底座140，从而可以使被覆部142的表面光滑，因此可以抑制与被覆部142滑动连接的第2底座170的磨损。
本实施方式涉及的搬运装置中，利用使第1底座140与第2底座170滑动连接而产生的静电来使第2底座170带电，由此在利用第2底座170静电吸附了工件1的状态下进行搬运，抑制工件1的位置偏离。为此，因为无需在搬运装置设置吸引机构或带电器等，所以可以使搬运装置小型化。
第1底座140的被覆部142由具有电绝缘性的材料构成，由此所产生的静电被蓄积在被覆部142与第2底座170之间，可以有效地使第2底座170带电。
第1底座140的主部141由导电性材料构成，由此可以抑制载置有多个工件1的第1底座140的上表面带电，使多个工件1在第1底座140上顺利地移动并有效地进行排列。
(实施方式2)
以下，对本发明实施方式2涉及的搬运装置进行说明。其中，本实施方式涉及的搬运装置仅在被覆部被设置于第1底座的主部的上表面这一点上与实施方式1涉及的搬运装置不同，因此针对与实施方式1涉及的搬运装置同样的构成，不再重复说明。
图7是将本发明实施方式2涉及的搬运装置中的第1底座与第2底座的滑动连接部位放大来表示的剖视图。图7中，将与图3相同的位置放大来表示。
如图7所示，本发明的实施方式2涉及的搬运装置中，第1底座140a由主部141、覆盖主部141的下表面的被覆部142以及覆盖主部141的上表面的被覆部143构成。
被覆部143由树脂构成。具体是，被覆部143包括特氟隆(注册商标)、聚酰亚胺、硅、聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯或聚氨基甲酸酯等树脂。构成被覆部143的材料，既可以与构成被覆部142的材料相同，也可以不同。被覆部143的厚度既可以与被覆部142的厚度相同、也可以不同。
被覆部143具有保护主部141的表面的功能。脏污及尘埃等难以附着且耐久性优越的特氟隆(注册商标)或聚酰亚胺，作为构成被覆部143的材料来说是优选的。
(实施方式3)
以下，对本发明实施方式3涉及的搬运装置进行说明。其中，本实施方式涉及的搬运装置仅在第1底座的中央部与外周部的厚度不同这一点上，和实施方式1涉及的搬运装置不同，因此针对与实施方式1涉及的搬运装置同样的构成而不再重复说明。
图8是将本发明实施方式3涉及的搬运装置中的第1底座的周围放大来表示的剖视图。如图8所示，本发明实施方式3涉及的搬运装置中，第1底座140b由主部141z与被覆部142构成。主部141z由第1镀覆膜141x与第2镀覆膜141y构成。
第1镀覆膜141x及第2镀覆膜141y的每一个具有圆盘状的外形。第1镀覆膜141x及第2镀覆膜141y被层叠成相互之间的中心重叠。在俯视下，第1镀覆膜141x的直径大于第2镀覆膜141y的直径。即，主部141z由外周部和被外周部将周边围起来的中央部构成。主部141z中，中央部比外周部厚。第1镀覆膜141x中，未被第2镀覆膜141y覆盖的外周部的下表面由被覆部142覆盖。
在此，对第1底座140b的制造方法进行说明。图9是表示将第1掩模配置到基板的主面后形成第1镀覆膜、进而将第2掩模配置到第1镀覆膜的外周部的上表面后形成了第2镀覆膜的状态的剖视图。如图9所示，首先在由不锈钢等形成的平板状的基板90的主面配置框状的第1掩模91。接着，在基板90的主面上的第1掩模91内的区域形成第1镀覆膜141x。
接着，在第1镀覆膜141x的外周部上及第1掩模91上配置第2掩模92。第2掩模92由光阻剂构成。被第2掩模92围起来的内侧的区域具有圆形的外形。接着，在第2掩模92内的区域形成第2镀覆膜141y。
图10是表示将被覆部形成为覆盖第1镀覆膜的外周部的上表面的状态的剖视图。如图10所示，除去了第1掩模91及第2掩模92后，将被覆部142形成为覆盖第1镀覆膜141x的外周部的上表面。本实施方式中，虽然被覆部142被形成为仅覆盖第1镀覆膜141x的外周部的上表面，但被覆部142也可以被形成为覆盖第1镀覆膜141x的外周部的上表面及第2镀覆膜141y的上表面双方。
图11是表示将第1镀覆膜从基板剥离开的状态的剖视图。如图11所示，通过使第1镀覆膜141x自基板90剥离，从而制作第1底座140b。
使第1镀覆膜141x的厚度T3薄于实施方式1的第1镀覆膜的厚度T1，同时确保第1镀覆膜141x的厚度T3与第2镀覆膜141y的厚度T4的合计厚度(T3+T4)，由此在维持第1底座140b的刚性的同时可以使第1镀覆膜141x的厚度T3与被覆部142的厚度T2的合计厚度(T2+T3)小于实施方式1的第1镀覆膜的厚度T1与被覆部142的厚度T2的合计厚度(T1+T2)。由此，可以缩小第1底座140b的上表面与第2底座170的上表面的高低差。结果，抑制工件1从第1底座140b上换乘到第2底座170上时的工件1的位置偏离，可以稳定地搬运工件1。
(实施方式4)
以下，对本发明实施方式4涉及的搬运装置进行说明。其中，本实施方式涉及的搬运装置仅在第2底座的中央部由金属构成这一点上与实施方式1涉及的搬运装置不同，因此针对与实施方式1涉及的搬运装置同样的构成，不再重复说明。
图12是表示本发明实施方式4涉及的搬运装置中的第2底座的外观的俯视图。图13是从图12的第2底座的XIII-XIII线箭头方向看到的剖视图。如图12、13所示，本发明实施方式4涉及的搬运装置中，第2底座170a包括由金属构成的中央部171和由玻璃构成的外周部172。
通过以金属构成第2底座170a的中央部171，从而可以在确保第2底座170a的刚性的同时使外周部172的厚度T11薄于实施方式1的第2底座170的厚度T10。例如，第2底座170a的外周部172的厚度T11为0.5mm以上2mm以下。
通过将第2底座170a的外周部172的厚度T11设定得较薄，从而可以穿通第2底座170a的外周部172而高精度地检查工件1的另一主面的外观。
上述实施方式的说明中，也可以将能组合的构成相互加以组合。
虽然对本发明的实施方式进行了说明，但应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示，而非限制性的内容。本发明的范围由权利要求书示出，并意图包含与权利要求书均等的含义及范围内的所有变更。

Claims (21)

1.一种搬运装置，具备：
使多个工件排列并依次进行搬运的第1底座；
依次搬运从所述第1底座供给的所述多个工件的第2底座；
使所述第1底座旋转的第1驱动部；和
使所述第2底座旋转的第2驱动部，
所述第1底座包括：板状的主部；及覆盖该主部的至少外周部的下表面并由与构成所述主部的材料不同的材料构成且具有电绝缘性的被覆部，
所述第2底座包括由与构成所述被覆部的材料不同的材料构成且具有电绝缘性的外周部，
所述第2底座的所述外周部的上表面与所述第1底座的所述被覆部滑动连接，
所述第1底座依次搬运来的所述多个工件被载置于所述第2底座的所述外周部的所述上表面。
2.根据权利要求1所述的搬运装置，其中，
所述主部由导电性材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其中，
所述第1底座及所述第2底座的每一个都具有圆盘状的外形，
所述第2底座的外周长度长于所述第1底座的外周长度，
所述第2底座对所述多个工件的搬运速度大于所述第1底座对所述多个工件的搬运速度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的搬运装置，其中，
在所述第1底座的上方设置了使所述多个工件进行排列的导向件，
所述导向件包括在相对于所述第1底座的圆周方向交叉的方向上延伸存在的部分，以使得位于所述第1底座上的所述多个工件伴随着所述第1底座的旋转而向所述第1底座的直径方向的外侧移动。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的搬运装置，其中，
所述第2底座的所述外周部由玻璃构成，
所述被覆部由树脂构成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的搬运装置，其中，
所述主部的所述外周部的厚度为10μm以上且200μm以下。
7.根据权利要求6所述的搬运装置，其中，
所述主部的所述外周部比所述被覆部厚，
所述主部的所述外周部的刚性比所述被覆部的刚性高。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的搬运装置，其中，
所述主部由金属构成。
9.根据权利要求8所述的搬运装置，其中，
所述主部由包括镍及钴的合金构成。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的搬运装置，其中，
所述主部包括所述外周部、及由该外周部将周边围起来的中央部，
所述中央部比所述外周部厚。
11.一种底座，其通过旋转而使多个工件进行排列并依次搬运多个所述工件，将多个所述工件载置于滑动连接的其他底座的滑动连接部，其中，
该底座具备：
板状的主部；和
被覆部，其覆盖所述主部的至少外周部的下表面，由与构成所述主部的材料不同的材料构成且具有电绝缘性，该被覆部与所述滑动连接部滑动连接。
12.根据权利要求11所述的底座，其中，
所述主部由导电性材料构成。
13.根据权利要求11或12所述的底座，其中，
所述底座具有圆盘状的外形。
14.根据权利要求11～13中任一项所述的底座，其中，
所述被覆部由树脂构成。
15.根据权利要求11～14中任一项所述的底座，其中，
所述主部的所述外周部的厚度为10μm以上且200μm以下。
16.根据权利要求15所述的底座，其中，
所述主部的所述外周部比所述被覆部厚，
所述主部的所述外周部的刚性比所述被覆部的刚性高。
17.根据权利要求11～16中任一项所述的底座，其中，
所述主部由金属构成。
18.根据权利要求17所述的底座，其中，
所述主部由包括镍及钴的合金构成。
19.根据权利要求11～18中任一项所述的底座，其中，
所述主部包括：所述外周部、及由该外周部将周边围起来的中央部，
所述中央部比所述外周部厚。
20.一种底座的制造方法，是权利要求11所述的底座的制造方法，其中，
该底座的制造方法包括：
在基板的主面配置框状的第1掩模的工序；
在基板的所述主面上的所述第1掩模内的区域形成第1镀覆膜的工序；
形成覆盖所述第1镀覆膜的至少外周部的上表面的被覆部的工序；和
将已形成所述被覆部的所述第1镀覆膜自所述基板剥离的工序。
21.根据权利要求20所述的底座的制造方法，其中，
在形成所述第1镀覆膜的工序与形成所述被覆部的工序之间，具备：
在所述第1镀覆膜的所述外周部的上表面配置框状的第2掩模的工序；和
在所述第1镀覆膜上的所述第2掩模内的区域形成第2镀覆膜的工序。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023127310A1 (ja) * 2021-12-27 2023-07-06 株式会社村田製作所 部品処理装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1235927A (zh) * 1998-05-15 1999-11-24 株式会社村田制作所 零件搬运装置
CN1249658A (zh) * 1998-09-28 2000-04-05 株式会社村田制作所 电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法
CN1345177A (zh) * 2000-08-28 2002-04-17 株式会社村田制作所 芯片传送装置和传送方法
CN1575868A (zh) * 2003-06-26 2005-02-09 株式会社村田制作所 电子元件传送装置
CN101152921A (zh) * 2006-09-25 2008-04-02 村田机械株式会社 移载系统
DE102011085697A1 (de) * 2011-11-03 2013-05-08 Smr Sondermaschinen Gmbh Fördervorrichtung
CN103818864A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 克罗内斯股份公司 用于缓冲在饮料灌装设备中的成型件的设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1111208B (it) * 1979-02-28 1986-01-13 Ceretti & Tanfani Spa Dispositivo distributore di colli in genere su di un arco di 360 gradi a partire da un punto di alimentazione fisso
JP3233072B2 (ja) * 1997-07-08 2001-11-26 株式会社村田製作所 部品整列装置
JP3855733B2 (ja) * 2001-10-30 2006-12-13 株式会社村田製作所 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
JP2007039144A (ja) * 2005-07-29 2007-02-15 Murata Mfg Co Ltd 分離搬送装置
JP5292562B2 (ja) * 2006-09-25 2013-09-18 キリンテクノシステム株式会社 容器搬送装置及びこの搬送装置を備えた容器検査装置
JP2008105811A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Ishikawa Seisakusho Ltd ワークの外観検査装置
JP2008260594A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Okano Denki Kk 部品搬送装置
JP4883586B2 (ja) * 2008-05-20 2012-02-22 アキム株式会社 部品搬送装置
JP2010005854A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Canon Inc インクジェット記録装置、インクジェットインクの沈降抑制方法。
JP5598912B2 (ja) * 2009-11-27 2014-10-01 株式会社 東京ウエルズ ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法
KR101293753B1 (ko) * 2012-11-28 2013-08-09 주식회사 썬닉스 정전기 방지를 위한 이송장치
JP6816383B2 (ja) * 2016-05-26 2021-01-20 Tdk株式会社 電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1235927A (zh) * 1998-05-15 1999-11-24 株式会社村田制作所 零件搬运装置
CN1249658A (zh) * 1998-09-28 2000-04-05 株式会社村田制作所 电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法
CN1345177A (zh) * 2000-08-28 2002-04-17 株式会社村田制作所 芯片传送装置和传送方法
CN1575868A (zh) * 2003-06-26 2005-02-09 株式会社村田制作所 电子元件传送装置
CN101152921A (zh) * 2006-09-25 2008-04-02 村田机械株式会社 移载系统
DE102011085697A1 (de) * 2011-11-03 2013-05-08 Smr Sondermaschinen Gmbh Fördervorrichtung
CN103818864A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 克罗内斯股份公司 用于缓冲在饮料灌装设备中的成型件的设备

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