CN1345177A - 芯片传送装置和传送方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种芯片传送装置和传送方法,芯片测量和分类装置(传送装置)包括固定台和旋转台(传送构件)。将旋转台能旋转地设置在固定台的上表面,并提供收装凹部,这种收装凹部用固定台和用于卡住芯片的吸引通道收装芯片。当将芯片卡在收装凹部中时,在固定台的上方对芯片进行传送。在收装凹部的上方角部形成吸引通道,以便用在芯片和固定台的上表面之间提供间隔的方法卡住芯片。

Description

芯片传送装置和传送方法

本申请根据第35 U.S.C.§119关于优先权的规定，将日本专利申请2000-257202号(2000年8月28日申请)的全部公开揭示内容与本申请合并。

(1)技术领域

本发明涉及芯片传送装置。在这种芯片传送装置中，将芯片卡在传送构件上形成的收装凹部的同时，在固定台上传送芯片。

(2)背景技术

以往，作为测量芯片型电子元件的电气特征和选择合格品的测量和分类装置，有如图8到11b所示装置。这种测量和分类装置由例如用作传送构件的旋转台51构成。这种旋转台可旋转地配置在固定台50的上表面50a上。在旋转台的外周上形成用于收装芯片52的收装凹部。

在图8到11b所示的测量和分类装置中，将芯片52提供给收装凹部51a，在芯片52被真空源吸引时，在图8和图9中箭头所示的方向旋转旋转台51。因此，芯片52被顺序地传送到工作台A、B和C。在工作台A、B和C上进行例如测量、测试、处理等的预定的操作，然后将芯片52传送到输出台。

此外，对在旋转台51上形成的每个收装凹部，在下角部形成与真空源连接的吸引通道51b。因此，当芯片52被吸引时，芯片52就位于收装凹部51a的下角部。

但是，如图11A所示，在前述以往的测量和分类装置中，在传送芯片52时，芯片52的电极52a在固定台50的上表面50a上滑动。因此，如图11B所示，会在电极52a上形成擦伤，由于在电极52a的表面上形成擦伤，所以在装配过程中会发生焊接不良。因此，为了提高质量的可靠性，要求能克服这种缺点。

(3)发明内容

本发明鉴于前述的情况，其目的在于提供一种芯片传送装置，使用这种芯片传送装置能避免芯片在传送中被擦伤，并能防止装配不良。

本发明的芯片传送装置，包括

固定台，和

传送构件，所述传送构件可移动地配置在固定台上，并具有用于收装芯片的收装凹部以及用于卡芯片的真空吸引通道，

当芯片被卡在收装凹部中并对真空吸引通道施加吸引时，在固定台上传送芯片，

当将吸引施加在真空吸引通道上时，在相对于固定台的收装凹部侧、将芯片卡在收装凹部内。

卡住芯片时可以在所述芯片和所述固定台之间存在间隔。

此外，在收装凹部中形成用于排出芯片的压缩空气排出口。

此外，利用顶板以及配置在顶板和芯片之间的低磨擦板，覆盖在传送构件中形成的收装凹部的顶边。

此外，由吸收从下方施加在芯片上的冲击力的弹性材料体，形成所述顶板。

因此，由于在相对于固定台的其它边的收装凹部内卡住芯片，所以当芯片被上升到固定台的上面时，芯片就被传送。因此，能防止芯片从固定台上滑动，并能防止在电极上形成擦伤。因此，能防止安装过程中的焊接不良。

此外，当用在所述芯片和所述固定台之间提供间隔的方法卡芯片时，能可靠地防止芯片从固定台上滑动。因此，能进一步增加质量可靠性。

此外，当在收装凹部中形成用于排出芯片的压缩空气排出口时，能容易地从收装凹部取出芯片。

此外，当利用顶板以及配置在顶板和芯片之间的低磨擦板，覆盖在传送构件中形成的收装凹部的顶边时，就能平滑地卡住芯片而不致陷入，并且能容易地以及可靠地定位。

此外，当由吸收从下方施加在芯片上的冲击力的弹性材料体形成所述顶板时，使芯片不直接受到冲击力。例如，当从固定台向上伸出探针并测量芯片的电气特性时，能防止芯片直接受到由探针施加的冲击力。

(4)附图说明

图1表示本发明一实施例的芯片测量和分类装置的原理图。

图2表示芯片测量和分类装置的芯片收装部分的透视图。

图3表示芯片收装部分(图2中沿III-III剖视)的剖视图。

图4表示芯片收装部分的正视图。

图5表示安装在测量和分类装置中的旋转台的透视图。

图6表示安装在测量和分类装置中的测量设备的透视图。

图7表示安装在测量设备中的探针单元的透视图。

图8表示传统的芯片测量和分类装置的原理图。

图9表示传统芯片收装部分的透视图。

图10表示传统芯片收装凹部的透视图。

图11表示原理说明传统问题的图。

(5)较佳实施例的说明

下面，参照附图对实施本发明的实施例进行说明。

本发明的传送装置适用于芯片测量和分类装置，在这种芯片测量和分类装置中通过测量电气特性，对芯片型电子元件进行分类。下面，说明应用于芯片测量和分类装置的传送装置的例子。

图1到图7是用于本发明一实施形态的芯片测量和分类装置(传送装置)的图。图1表示芯片测量和分类装置的原理图。图2表示芯片收装部分的透视图。图3表示芯片收装部分(图2中沿III-III剖视)的剖视图。图4表示芯片收装部分的正视图。图5表示旋转台上形成的收装凹部的透视图。图6和图7表示测量设备的透视图。

在图中，标号1表示芯片测量和分类装置，这种芯片测量和分类装置具有例如将旋转台4可旋转地安装在固定台2的上表面2a上的结构。旋转台4顺序地将具有长方形形状的芯片型电子元件(下面，称谓芯片)3顺序地传送到工作台A、B和C。构成这样的工作台A、B和C，以便进行例如测量、测试、处理等的预定的操作。例如，在工作台A上提供用于测量芯片3的电气特性的测量设备5。

如图6和7所示，前述的测量设备5包括探针单元6和用于在垂直方向驱动探针单元6的驱动机构7。驱动机构7具有将滑动板9固定在托架8上，将滑动轴承10可上下滑动地安装在滑动板9上的结构。此外，将能在水平方向延伸的带状的滑块11固定在滑动轴承10上。将磁铁12安装在滑块11的一端，并将探针单元6安装在另一端。

前述探针单元6具有能上下移动地将第1和第2传感器端16和17插入端块15，并用压缩弹簧18向上压紧的结构。用传感器端16和17能伸缩通过在固定台上形成的穿通孔2b的方法，将探针单元6安装在固定台2的下方。通过导线，将传感器端16和17连接到测量设备上。

当将芯片3传送到工作台A上时，利用磁铁12向上移动滑块11，传感器端16和17从固定台2的上表面2a伸出。因此，传感器端16和17与芯片3的电极3a接触，进行预定的测量。在完成测量后，滑块11向下移动，收回传感器端16和17，并放置到固定台2内。

旋转台4具有圆形，收装凹部4a具用预定的间隔在旋转台4的外周形成的长方形。受收装凹部4a的高度和宽度大于芯片3的外围尺寸。

用TEFLON等形成低摩擦板20，并放置在旋转台4的上表面上，以便覆盖收装凹部4a的上边。此外，用橡胶等形成形成顶板21，并放置在低摩擦板20上。将芯片3放置在由旋转台4中形成的收装凹部4a、高度台2的上表面2a和低摩擦板20围住的储存空间中。

旋转台4具有真空通道4b，这种真空通道4b在上表面相应于收装凹部4a的位置以半径方向扩展。通过在每个收装凹部4a的上左角去除旋转台4的部分，形成吸引通道4b。通过低摩擦板20和顶板21紧紧地密封吸引通道4b的上边。因此，利用收装凹部4a的上角位置R和低摩擦板20，对芯片3进行定位。并且，用在芯片3和固定台2的上表面2a之间提供间隔的方法，卡住芯片3。

通过吸引孔4b’将前述的吸引通道4b连接到在固定台2上形成的共同吸引通道2c上。并且，在端部将真空泵(未图示)连接到真空通道2c上。真空通道2c具有足够的长度，以便从芯片3的提供台扩展到输出台。

此外，对每个吸引通道4b，分别提供压缩空气排出口4c，通过在固定台2上形成的共同压缩空气通道2d，将这种压缩空气排出口4c连接到压缩泵(未图示)。构成这种共同压缩空气通道2d，使得当旋转台4位于输出台时、连接到压缩空气排出口4c。

在使用前述的测量和分类装置1进行测量和分类操作时，首先，在提供台将芯片3提供给收装凹部4a。由于真空吸引力，将芯片3定位并保留在收装凹部4a和低摩擦板20的的上角部分R，并且旋转台4顺序地将芯片3传送到工作台A到C。在工作台A到C进行例如测量、测试、处理等的预定操作，然后将芯片3传送到输出台，并将压缩空气注入到收装凹部4a，排出芯片3。

在工作台A，从固定台2的上表面2a伸出第1和第2传感器端16和17，测量芯片3的电气特性。通过低摩擦板20使顶板弹性变形，并吸收通过传感器端16和17施加的冲击力，使得芯片3不会直接受到冲击力。

此外，在本实施例中，在旋转台4的收装凹部4a的上角形成吸引通道4b。这样，用在芯片3和固定台2的上表面2a之间提供间隔的方法，卡住芯片3。因此，当芯片3被上升到固定台2的上面时，就能传送芯片3。因此，能防止芯片3从固定台2上滑动，并能防止在电极3a上形成擦伤。因此，能防止安装过程中的焊接不良，并能增加质量的可靠性。

此外，因为对收装凹部4a分别提供压缩空气排出口4c，所以能容易地在输出台取出芯片3。

此外，在本实施例中，用TEFLON等形成低摩擦板20覆盖收装凹部4a的上边。因此，就能平滑地卡住芯片而不致陷入，并且能容易地以及可靠地定位。

此外，用橡胶等弹性材料形成形成顶板21，并放置在低摩擦板20的上表面上。因此，由传感器端16和17施加的冲击力在工作台A遇到芯片3时，能被顶板21吸收。因此，能防止芯片3的擦伤或碎裂。因此，能在垂直方向增加探针单元6的移动速度，能有效地改善测量效率。

此外，在本实施例中，在旋转台4和传感器端16和17定位后，将低摩擦板20和顶板21固定在旋转台4上。这样，能容易地对旋转台4和传感器端16和17，并能防止由于制造缺陷引起的测量误差。

在前述的实施例中，虽然说明了测量和分类装置的例子，在这种测量和分类装置中通过测量电气特性对芯片进行分类，但本发明不限于此，本发明也可以应用在例如元件装配装置中，在这种元件装配装置中将芯片传送和装配在印刷电路板上。只要在传送构件卡芯片时在固定台上传送芯片，本发明能应用到任何类型的装置。

此外，在前述的实施例中，虽然说明了利用对旋转台进行旋转，传送芯片的情况，但本发明也可以应用到在固定台上线性传送芯片的情况。

虽然用较佳的实施例详细地说明了本发明，但对于本技术领域的技术人员来说，只要不脱离本发明的范围，当然可以进行种种变化以及相当的使用。

Claims (10)

1.一种芯片传送装置，其特征在于，包括

固定台，和

传送构件，所述传送构件能移动地配置在固定台上，并具有用于收装芯片的收装凹部以及用于卡住芯片的真空吸引通道，

当芯片被卡在收装凹部中并对真空吸引通道施加吸引时，在固定台上传送芯片，

当将吸引施加在真空吸引通道上时，在相对于固定台的收装凹部侧、将芯片卡在收装凹部内。

2.如权利要求1所述的芯片传送装置，其特征在于，

所述收装凹部还包括压缩空气排出口，

当压缩空气通过压缩空气排出口时，从收装凹部排出芯片。

3.如权利要求1所述的芯片传送装置，其特征在于，还包括

顶板，和

低磨擦板，

利用所述顶板覆盖在传送构件中形成的收装凹部的顶边，并将所述低磨擦板设置在所述顶板和所述收装凹部之间。

4.如权利要求3所述的芯片传送装置，其特征在于，

由吸收从下方施加在芯片上的冲击力的弹性材料体，形成所述顶板。

5.如权利要求1所述的芯片传送装置，其特征在于，还包括

在所述收装凹部中的芯片。

6.如权利要求5所述的芯片传送装置，其特征在于，还包括

所述芯片和所述收装凹部相互匹配，使得当芯片卡在收装凹部中时，在所述芯片和所述固定台之间提供间隔。

7.一种芯片型电子元件的传送方法，其特征在于，所述传送方法包括下述步骤

将芯片型电子元件收装在传送装置的收装凹部中，所述传送装置包括旋转台和固定台，在所述旋转台中形成收装凹部，所述收装凹部紧接着固定台，

将吸引施加在收装凹部，以便将芯片型电子元件移动到相对于固定台的收装凹部的一边，从而在芯片型电子元件和固定台之间形成间隔，

相对于固定台移动旋转台，从而芯片型电子元件不用接触固定台就能相对于固定台移动芯片型电子元件，以及

在芯片型电子元件上进行操作。

8.如权利要求7所述的芯片型电子元件的传送方法，其特征在于，

所述施加吸引的步骤包括将吸引施加到所述收装凹部的角部。

9.如权利要求7所述的芯片型电子元件的传送方法，其特征在于，

所述旋转台还包括位于收装凹部上方的弹性材料形成的板，

所述在芯片型电子元件上进行操作的步骤包括将操作构件从固定台移动到与芯片型电子元件接触，并且操作构件将芯片型电子元件推动到使得顶板变形。

10.如权利要求9所述的芯片型电子元件的传送方法，其特征在于，

所述旋转台还包括在顶板和收装凹部之间的低摩擦板，所述推动步骤包括通过低摩擦板使顶板变形。

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