CN219642805U - 一种真空平台及电子产品加工设备 - Google Patents

Abstract

一种真空平台及电子产品加工设备，涉及半导体加工技术领域。该真空平台，包括平台本体，平台本体具有用于固定基板的承载面，承载面上设有第一真空孔，第一真空孔用于与抽真空装置连通以对基板进行吸附，平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，承载面对应贴装芯片区域的部分露出于平台本体，平台本体的上表面还设有抛料槽，抛料槽位于贴装芯片区域的侧面。该空平台的平台本体上在贴装芯片区域的侧面设置抛料槽，能够缩短芯片的抛料形成，从而提高贴装效率。

Description

一种真空平台及电子产品加工设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种真空平台及电子产品加工设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化以满足用户的需求已经成为趋势，因此，电子产品的基板厚度越来越薄，翘曲越来越大。通常情况下，机台贴装芯片时采用专用的真空平台对基板进行真空吸附，以提高机台的贴装精度。

贴装工艺中由于芯片表面存在污染，存在芯片抛料现象，现有技术在机台部位需要单独设计抛料盒对芯片进行回收，从而导致机台作业效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种真空平台及电子产品加工设备，能够缩短芯片抛料行程，提升贴装效率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种真空平台，包括平台本体，平台本体具有用于固定基板的承载面，承载面上设有第一真空孔，第一真空孔用于与抽真空装置连通以对基板进行吸附，平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，承载面对应贴装芯片区域的部分露出于平台本体，平台本体的上表面还设有抛料槽，抛料槽位于贴装芯片区域的侧面。

可选地，平台本体的侧面设有用于容纳基板的固定槽，贴装芯片区域上设有与固定槽贯通的贴装槽，第一真空孔位于固定槽远离平台本体上表面的槽壁上。

可选地，固定槽相对的两侧分别设有导向槽，导向槽与固定槽连通，导向槽的高度小于固定槽的高度，导向槽的槽壁与固定槽设置第一真空孔的槽壁平齐，导向槽用于容纳基板相对的两个边缘。

可选地，固定槽贯穿平台本体相对的两个侧面。

可选地，导向槽内设有用于传输基板的基板传输组件，基板传输组件的传输方向平行于固定槽的延伸方向。

可选地，基板传输组件包括多个传送轮、张紧在多个传送轮上的传送带和与其中一个传送轮驱动连接的电机，传送带位于导向槽内。

可选地，平台本体为金属平台，金属平台接地设置。

可选地，金属平台与机台的接地点接触。

可选地，抛料槽内设有抛料盒，抛料盒与抛料槽可拆卸连接。

本实用新型实施例还提供一种电子产品加工设备，包括机台、设置在机台上的抽真空装置和如上任意一项的真空平台，机台上设有第二真空孔，第二真空孔与抽真空装置连通，真空平台的第一真空孔与第二真空孔连通。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本实用新型实施例提供的真空平台，包括平台本体，平台本体具有用于固定基板的承载面，承载面上设有第一真空孔，第一真空孔用于与抽真空装置连通以对基板进行吸附，平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，承载面对应贴装芯片区域的部分露出于平台本体，平台本体的上表面还设有抛料槽，抛料槽位于贴装芯片区域的侧面。该真空平台的平台本体上在贴装芯片区域的侧面设置抛料槽，能够缩短芯片的抛料形成，从而提高贴装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的真空平台的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的真空平台固定基板的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的真空平台的底部结构示意图。

图标：100-真空平台；110-平台本体；111-第一真空孔；112-抛料槽；113-贴装芯片区域；114-承载面；115-固定槽；116-贴装槽；117-导向槽；120-传送带；200-基板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1和图2，本申请实施例提供一种真空平台100，包括平台本体110，平台本体110具有用于固定基板200的承载面114，承载面114上设有第一真空孔111，第一真空孔111用于与抽真空装置连通以对基板200进行吸附，平台本体110的上表面划分有贴装芯片区域113，承载面114对应贴装芯片区域113的部分露出于平台本体110，平台本体110的上表面还设有抛料槽112，抛料槽112位于贴装芯片区域113的侧面。

该真空平台100包括平台本体110，平台本体110具有用于承载基板200的承载面114，承载面114设有第一真空孔111，第一真空孔111的端部延伸至平台本体110的下表面，以将平台本体110的下表面和承载面114之间贯穿。第一真空孔111与抽真空装置连通，抽真空装置工作，在第一真空孔111内产生负压，以将基板200吸附固定在承载面114上。第一真空孔111的数量、孔径尺寸以及分布范围可以根据基板200的尺寸进行设计，请结合参照图3，优选的，第一真空孔111包括多个，多个第一真空孔111在平台本体110上呈矩形分布，以适应多种尺寸的基板200。

基板200被固定在承载面114上后，其上的待加工区域与平台本体110的贴装芯片区域113位置对应，并从平台本体110的表面露出，以便于贴片操作。至于基板200上未与贴装芯片区域113对应的部分，可以从平台本体110的表面露出，也可以不露出，具体取决于承载面114在平台本体110的位置，本实施例对此不作限定。平台本体110的上表面还设有抛料槽112，抛料槽112位于贴装芯片区域113的侧面，用于收集不能识别的芯片，以缩短芯片抛料行程，从而提升贴装效率。

可选的，本实用新型实施例的一种可实现的方式中，抛料槽112内设有抛料盒，抛料盒与抛料槽112可拆卸连接。

抛料盒可拆卸地固定在抛料槽112内，待抛料盒满之后，将抛料盒从平台本体110上拆下清空即可，操作简单方便。另外，通过设置凹陷的抛料槽112也可以避免抛料盒凸出于平台本体110的表面。

请参照图1，可选的，本实用新型实施例的一种可实现的方式中，平台本体110的侧面设有用于容纳基板200的固定槽115，贴装芯片区域113上设有与固定槽115贯通的贴装槽116，第一真空孔111位于固定槽115远离平台本体110上表面的槽壁上。

基板200从平台本体110的侧面插入固定槽115内并被固定，固定槽115远离平台本体110上表面的槽壁即为基板200的承载面114，固定槽115槽壁上的第一真空孔111的端部延伸至平台本体110的下表面。通过将平台本体110设计为中间镂空结构，将基板200固定在平台本体110内部，从而避免基板200裸露在空气中，因异物掉落导致基板200污染，影响贴装芯片品质。平台本体110上表面对应贴装芯片区域113的位置处设有贴装槽116，贴装槽116将平台本体110内部基板200的待加工区域露出，进行芯片贴装或芯片打线等工艺。

可选的，本实用新型实施例的一种可实现的方式中，固定槽115贯穿平台本体110相对的两个侧面。

也即是，固定槽115为平台本体110上的一个通槽，如此设置，基板200可以从固定槽115的一侧槽口插入平台本体110内，从固定槽115的另一侧槽口离开平台本体110。该过程可以通过基板传输组件实现，也可以利用另一基板200将平台本体110内的基板200推出实现，固定槽115为通槽的设计更加便于基板200的传输。

请结合参照图2，可选的，本实用新型实施例的一种可实现的方式中，固定槽115相对的两侧分别设有与固定槽115的延伸方向相同的导向槽117，导向槽117与固定槽115连通，导向槽117的高度小于固定槽115的高度，导向槽117的槽壁与固定槽115设置第一真空孔111的槽壁平齐，导向槽117用于容纳基板200相对的两个边缘。

导向槽117包括两个，分别位于固定槽115相对的两侧并与固定槽115连通，导向槽117的槽壁和固定槽115的槽壁平齐并共同构成了平台本体110的承载面114。导向槽117的高度小于固定槽115的高度，导向槽117和固定槽115构成的截面呈T型。基板200固定在平台本体110内部时，其相对的两个边缘分别伸入导向槽117内，导向槽117对基板200进行限位，并引导基板200的传输。优选的，导向槽117的高度等于或略大于基板200的厚度，以更好地对基板200进行限位。

可选的，本实用新型实施例的一种可实现的方式中，导向槽117内设有用于传输基板200的基板传输组件，基板传输组件的传输方向平行于固定槽115的延伸方向，基板200在基板传输组件的驱动下进入或离开平台本体110，以实现基板200的自动化传输，节省人力。

基板传输组件的传输方向可以保持不变，如此即要求导向槽117和固定槽115均贯穿平台本体110相对的两个侧面，以使基板200从导向槽117和固定槽115的一侧槽口进入，另一侧槽口离开。基板传输组件的传输方向也可以为相反的两个方向，如此即不要求导向槽117和固定槽115均为通槽，基板200可以从导向槽117和固定槽115的同一槽口进出平台本体110。

优选的，导向槽117和固定槽115均贯穿平台本体110相对的两个侧面，以便于基板200的传输。

可选的，本实用新型实施例的一种可实现的方式中，基板传输组件包括多个传送轮、张紧在多个传送轮上的传送带120和与其中一个传送轮驱动连接的电机，传送带120位于导向槽117内。

传送轮分为主动轮和从动轮，传送带120套在主动轮和从动轮上，主动轮与电机驱动连接，通过旋转驱动传送带120运动，传送带120的运动方向即为基板传输组件的传输方向。传送带120与基板200接触，对基板200施加摩擦力以驱使基板200在平台本体110内运动。

需要说明的是，基板传输组件中的传送带120应至少部分位于导向槽117内，以驱动基板200运动，至于传送轮和电机，可以设置在平台本体110内，也可以设置在平台本体110外。

可选的，本实用新型实施例的一种可实现的方式中，平台本体110为金属平台，金属平台接地设置。

平台本体110利用金属材料制成，金属平台接地设置，利用金属导电性能，实现静电消散，从而保护内部基板200。相比于现有技术的增加离子消散发射器，该方法结构更加简单，且成本低。

可选的，本实用新型实施例的一种可实现的方式中，金属平台与机台的接地点接触。金属平台设置在机台上，利用机台的接地点将自身的静电导出，以保护内部基板200。

本实施例还提供一种电子产品加工设备，包括机台、设置在机台上的抽真空装置和如上任意一项的真空平台100，机台上设有第二真空孔，第二真空孔与抽真空装置连通，真空平台100的第一真空孔111与第二真空孔连通。

该电子产品加工设备包含与前述实施例中的真空平台100相同的结构和有益效果。真空平台100的结构和有益效果已经在前述实施例中进行了详细描述，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种真空平台，其特征在于，包括平台本体，所述平台本体具有用于固定基板的承载面，所述承载面上设有第一真空孔，所述第一真空孔用于与抽真空装置连通以对所述基板进行吸附，所述平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，所述承载面对应所述贴装芯片区域的部分露出于所述平台本体，所述平台本体的上表面还设有抛料槽，所述抛料槽位于所述贴装芯片区域的侧面。

2.根据权利要求1所述的真空平台，其特征在于，所述平台本体的侧面设有用于容纳所述基板的固定槽，所述贴装芯片区域上设有与所述固定槽贯通的贴装槽，所述第一真空孔位于所述固定槽远离所述平台本体上表面的槽壁上。

3.根据权利要求2所述的真空平台，其特征在于，所述固定槽相对的两侧分别设有导向槽，所述导向槽与所述固定槽连通，所述导向槽的高度小于所述固定槽的高度，所述导向槽的槽壁与所述固定槽设置所述第一真空孔的槽壁平齐，所述导向槽用于容纳所述基板相对的两个边缘。

4.根据权利要求2所述的真空平台，其特征在于，所述固定槽贯穿所述平台本体相对的两个侧面。

5.根据权利要求3所述的真空平台，其特征在于，所述导向槽内设有用于传输所述基板的基板传输组件，所述基板传输组件的传输方向平行于所述固定槽的延伸方向。

6.根据权利要求5所述的真空平台，其特征在于，所述基板传输组件包括多个传送轮、张紧在多个所述传送轮上的传送带和与其中一个所述传送轮驱动连接的电机，所述传送带位于所述导向槽内。

7.根据权利要求1所述的真空平台，其特征在于，所述平台本体为金属平台，所述金属平台接地设置。

8.根据权利要求7所述的真空平台，其特征在于，所述金属平台与机台的接地点接触。

9.根据权利要求1所述的真空平台，其特征在于，所述抛料槽内设有抛料盒，所述抛料盒与所述抛料槽可拆卸连接。

10.一种电子产品加工设备，其特征在于，包括机台、设置在所述机台上的抽真空装置和如权利要求1至9中任意一项所述的真空平台，所述机台上设有第二真空孔，所述第二真空孔与所述抽真空装置连通，所述真空平台的第一真空孔与所述第二真空孔连通。