CN220277627U - 一种芯片分选用芯片输送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片分选用芯片输送装置，包括输送机构和料盘固定机构，料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于料盘架上；输送机构包括驱动机构、导轨和由驱动机构驱动的传动丝杆，传动丝杆与导轨平行设置；滑块套设在导轨上，传送块套设在传动丝杆上且与传动丝杆螺接；料盘架包括料盘安装部、第一连接部和第二连接部，料盘可拆卸固定于料盘安装部上，第一连接部连接料盘安装部和第二连接部，第二连接部与传送块或滑块固定连接；本实用新型的芯片输送装置，实现在芯片分选时对盛装有芯片的料盘进行上料和输送，且能够有效的确保芯片不会出现晃动或移动，提高芯片分选准确率和芯片分选效率。

Description

一种芯片分选用芯片输送装置

技术领域

本实用新型属于芯片分选技术领域，更具体的说涉及一种芯片分选用芯片输送装置。

背景技术

芯片分选是芯片制造和半导体制造过程中的重要工序，主要用于检测芯片的缺陷，如芯片上存在的杂质和其他不良因素，并将芯片分类为合格或不合格，以及将不合格芯片进行标记和剔除，即芯片分选是保证芯片产品质量的关键步骤。

为提供芯片分选效率，一般是将芯片呈一定规律的摆放在料盘上，然后在对摆放有芯片的料盘进行上料，至分选设备内进行分选。为确保芯片分选准确率，在芯片输送和分选时，需要尽量避免芯片出现移动或晃动，确保获得清晰的芯片扫描图像，为芯片的准确分选提供保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片分选用芯片输送装置，实现在芯片分选时对盛装有芯片的料盘进行上料和输送，且能够有效的确保芯片不会出现晃动或移动，提高芯片分选准确率和芯片分选效率。

本实用新型技术方案一种芯片分选用芯片输送装置，包括输送机构和与所述输送机构连接的料盘固定机构，所述料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于所述料盘架上；

所述输送机构包括驱动机构、导轨和由所述驱动机构驱动的传动丝杆，所述传动丝杆与所述导轨平行设置；所述滑块套设在所述导轨上，所述传送块套设在所述传动丝杆上且与所述传动丝杆螺接；

所述料盘架包括料盘安装部、第一连接部和第二连接部，料盘可拆卸固定于所述料盘安装部上，所述第一连接部连接所述料盘安装部和所述第二连接部，所述第二连接部与所述传送块或所述滑块固定连接。

优选地，所述料盘包括料盘本体，所述料盘本体的上表面为芯片放置面，所述芯片放置面上设置有若干与芯片相适应的芯片放置槽，所述芯片放置槽底部连接有导气通孔，所述导气通孔远离所述芯片放置槽端延伸至所述料盘本体的下表面；芯片放置于所述芯片放置槽内时，所述导气通孔靠近所述芯片放置槽的端口被芯片完全覆盖。

优选地，所述料盘安装部包括一用于放置料盘的料盘托板，所述料盘托板朝向料盘的侧面设置有导气凹槽和密封圈，所述导气凹槽上连接有进出气口，所述进出气口外部连接吹吸气组件，所述导气通孔均位于所述导气凹槽范围内；所述密封圈位于所述导气凹槽外侧并与所述料盘本体的下表面接触；吹吸气组件包括吹气风机和吸气风机，吹气风机和吸气风机并联设置且吹气风机出气口和吸气风机进气口均与所述进出气口144连接。

优选地，所述料盘托板一组相对的侧面上分别设置有卡扣环，在所述料盘本体一组相对的侧面上分别设置有卡钩，两所述卡钩分别位于两卡扣环正上方，所述卡扣环扣接在所述卡钩上，所述料盘本体与所述料盘托板可拆卸连接。

优选地，所述第一连接部包括两相对设置的连接板，两所述连接板均与所述导轨平行且两连接板一端均与所述料盘安装部底部固接；所述第二连接部为一固接板，所述固接板上表面与两所述连接板固接。

优选地，所述固接板置于所述传送块上方且与所述传送块固定连接，所述传送块与所述滑块固定连接。

优选地，所述固接板置于所述滑块上方且与所述滑块固定连接，所述滑块与所述传送块固定连接。

优选地，所述输送机构还包括安装壳体，所述安装壳体呈长方体状且具有一容置腔，所述安装壳体包括安装底板、防护顶板、第一防护侧板、第二防护侧板、第一安装端板和第二安装端板，所述安装底板和所述防护顶板相对设置，所述第一防护侧板和所述第二防护侧板相对设置，所述第一安装端板和所述第二安装端板相对设置；

所述导轨和所述传动丝杆安装于所述容置腔内，所述导轨与所述安装底板固定安装，所述传动丝杆两端分别与所述第一安装端板和所述第二安装端板安装，且所述传动丝杆一端连接所述驱动机构，所述驱动机构设置在所述安装壳体外部；所述防护顶板由两所述连接板之间穿过，所述固接板位于所述防护顶板下方。

优选地，所述驱动机构包括伺服电机、与所述伺服电机的电机轴连接的第一同步轮、与所述传动丝杆一端固接的第二同步轮和传动所述第一同步轮和所述第二同步轮的同步带；

所述传动丝杆上连接有第一限位板和第二限位板，所述第一限位板和所述第二限位板均置于所述容置腔内且与所述安装壳体内壁固接，所述第一限位板和所述第二限位板分别限制所述传送块的第一运动极限位置和第二运动极限位置。

优选地，还包括感应限位机构，所述感应限位机构包括固接在所述料盘架上的探板以及固接在所述第一防护侧板上的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器分别触发料盘内芯片上料和芯片卸料；

所述第一传感器和所述第二传感器均为光电传感器，所述探板由光电传感器的发射端和接收端之间穿过。

本实用新型技术方案一种芯片分选用芯片输送装置的有益效果是：

1、通过采用传动丝杆的输送机构实现对料盘固定机构进行输送，降低料盘固定机构在输送过程中的振动和晃动，使得料盘固定机构输送平稳，使得料盘固定机构上固定的料盘以及料盘内放置的芯片不会出现晃动或移动等问题，提高芯片分选效率和芯片分选率。

2、通过导气凹槽和料盘安装部以及具有导气通孔与芯片放置槽的料盘本体配合，实现料盘内芯片的固定，进一步确保芯片的固定，便于芯片和料盘输送，以及提高芯片的分选准确率。

附图说明

图1为本实用新型技术方案一种芯片分选用芯片输送装置结构示意图。

图2为本实用新型技术方案一种芯片分选用芯片输送装置的轴测图。

图3为本实用新型技术方案一种芯片分选用芯片输送装置的主视图。

图4为本实用新型技术方案一种芯片分选用芯片输送装置的右视图。

图5为本实用新型技术方案中的输送机构结构示意图。

图6为图5的主视图。

图7为本实用新型技术方案中料盘本体与料盘安装部固定安装示意图。

图8为本实用新型技术方案中料盘安装部和料盘本体剖视图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型技术方案，现结合具体实施例和说明书附图对本实用新型技术方案做进一步的说明。

如图1所示，本实用新型技术方案一种芯片分选用芯片输送装置，包括输送机构2和与输送机构2连接的料盘固定机构1。料盘固定机构1包括固接为一整体的料盘架11、传送块16和滑块15，料盘10安装于料盘架11上。输送机构2包括驱动机构22、导轨24和由驱动机构22驱动的传动丝杆25。传动丝杆25与导轨24平行设置。滑块15套设在导轨24上，传送块16套设在传动丝杆25上且与传动丝杆25螺接。料盘架11包括料盘安装部14、第一连接部12和第二连接部13，料盘10可拆卸固定于料盘安装部14上。第一连接部12连接料盘安装部14和第二连接部13，第二连接部13与传送块16或滑块15固定连接，即实现料盘安装部14与输送机构2的连接与安装，由输送机构2带动输送。

基于上述技术方案，通过采用传动丝杆25的输送机构2实现对料盘固定机构1进行输送，降低料盘固定机构1在输送过程中的振动和晃动，使得料盘固定机构1输送平稳，使得料盘固定机构1上固定的料盘10以及料盘10内放置的芯片103不会出现晃动或移动等问题，提高芯片分选效率和芯片分选率。同时，上述技术方案中，输送机构2和料盘固定机构1构成的芯片输送装置，结构简单，制造和使用成本均低，便于使用操作和维护。另外，因料盘固定机构1的设置，可以用于固定不同型号的料盘，适应不用的芯片的分选，适应性强，通用性好。

本方案中，料盘10包括料盘本体100，料盘本体100的上表面为芯片放置面，芯片放置面上设置有若干与芯片103相适应的芯片放置槽101。芯片放置槽101底部连接有导气通孔102，导气通孔102远离芯片放置槽101端延伸至料盘本体100的下表面。芯片103放置于芯片放置槽101内时，导气通孔102靠近芯片放置槽101的端口被芯片完全覆盖。

通过采用具体芯片放置槽101的料盘10来盛装芯片，利于芯片的固定，使得每一个芯片均分别被限制想芯片放置槽101内，避免芯片输送过程中出现移动、移位等问题。同时，导气通孔102的设置，使得芯片底部能够与芯片放置槽完全贴合，便于芯片的放置、定位和固定。

本方案中，料盘安装部14包括一用于放置料盘的料盘托板141，料盘托板141朝向料盘的侧面设置有导气凹槽142和密封圈143。导气凹槽142上连接有进出气口144，进出气口144外部连接吹吸气组件，导气通孔102均位于导气凹槽142范围内。密封圈143位于导气凹槽142外侧并与料盘本体100的下表面接触。吹吸气组件包括吹气风机和吸气风机，吹气风机和吸气风机并联设置且吹气风机出气口和吸气风机进气口均与进出气口144连接，实现向导气凹槽内吹气，放松芯片，或由导气凹槽内吸气，吸附固定芯片。

基于上述技术方案，通过具有导气凹槽142的料盘托板141结合设置有导气通孔102的料盘本体，通过吸气与吹气，分别实现料盘本体上芯片的固定与放松，实现在芯片分选中，芯片始终被负压吸附，实现芯片的固定，避免芯片在分选中出现移动、晃动、跳动等问题，提高芯片的分选准确率。同时，上述方案中，通过吸气实现芯片的固定，对芯片的尺寸等均无要求，通用性强。

本方案中，料盘托板141上一组相对的侧面上分别设置有卡扣环111，在料盘本体100上一组相对的侧面上分别设置有卡钩112，两卡钩112分别位于两卡扣环111正上方。卡扣环111扣接在卡钩112上，料盘本体100与料盘托板141可拆卸连接。通过卡扣环111和卡钩112实现将料盘10固定在料盘托板141的上表面上，实现料盘的简单可靠固定。

本方案中，第一连接部12包括两相对设置的连接板121，两连接板121均与导轨24平行且两连接板121一端均与料盘安装部14底部固接；第二连接部13为一固接板131，固接板131上表面与两连接板121固接。两连接板121的设置，一方面实现料盘托板141的固定安装，另一方面实现固接板131的固定安装，同时两连接板121相对设置，也为输送机构2的安装壳体21上防护顶板211的安装提供调节，避免防护顶板211与料盘架14发生干涉和碰撞。

本方案中，固接板131置于传送块16上方且与传送块16固定连接，传送块16与滑块15固定连接；或这是固接板131置于滑块15上方且与滑块15固定连接，滑块15与传送块16固定连接。即固接板131与传送块16或滑块15连接，确保料盘固定机构1呈一整体，并与输送机构2连接，被输送机构2输送。如图5所示，本方案中，固接板131置于传送块16上方并与传送块16固接，而滑块15置于传送块16下方且与传送块16固接，即实现了料盘固定机构1呈整体状。

本方案中，输送机构2还包括安装壳体21，安装壳体21呈长方体状且具有一容置腔。安装壳体21包括安装底板212、防护顶板211、第一防护侧板214、第二防护侧板213、第一安装端板215和第二安装端板216。安装底板212和防护顶板211相对设置，第一防护侧板214和第二防护侧板213相对设置，第一安装端板215和第二安装端板216相对设置。导轨24和传动丝杆25安装于容置腔内，导轨24与安装底板212固定安装。传动丝杆25两端分别与第一安装端板215和第二安装端板216安装，且传动丝杆25一端连接驱动机构22。驱动机构22设置在安装壳体21外部。防护顶板211由两连接板121之间穿过，固接板131位于防护顶板211下方。

基于上述技术方案，安装壳体21一方面实现对输送机构2自身的安装，同时也实现防尘防撞作用，避免因长期工作，外部灰尘会降落在导轨或传动丝杆25上，影响输送机构2对料盘固定机构1的正常输送。

本方案中，驱动机构22包括伺服电机221、与伺服电机221的电机轴连接的第一同步轮222、与传动丝杆25一端固接的第二同步轮223和传动第一同步轮222和第二同步轮223的同步带224。伺服电机221的采用，便于对料盘固定机构1的输送速度、位移等进行控制。

本方案中，传动丝杆25上连接有第一限位板215和第二限位板216，第一限位板215和第二限位板216均置于容置腔内且与安装壳体21内壁固接，第一限位板215和第二限位板216分别限制传送块16的第一运动极限位置和第二运动极限位置，避免传送块16由传动丝杆25上脱离，同时，依据第一限位板215和第二限位板216的设置位置，还能够实现对料盘固定机构1运动距离进行限位。

本方案中，芯片分选用芯片输送装置还包括感应限位机构3，感应限位机构3包括固接在料盘架11上的探板31以及固接在第一防护侧板214上的第一传感器32和第二传感器33，第一传感器32和第二传感器33分别触发料盘内芯片上料和芯片卸料。第一传感器32和第二传感器33均为光电传感器，探板31由光电传感器的发射端301和接收端302之间穿过。本方案的采用，第一传感器32和第二传感器33对应的料盘固定机构位置，即为芯片上料和卸料位置。具体是，输送机构2对料盘固定机构1进行输送，在探板31运动至第一传感器32位置时，探板31触发第一传感器，输送机构2暂停工作，同时第一传感器触32发芯片上料装置将芯片放置在料盘固定机构上的料盘内。上料结束后，输送机构继续对料盘固定机构进行输送，使得料盘被输送至分选工位，分选工位的分选装置对芯片进行分选，同时合格芯片和不合格芯片进行标记或剔除等。分选操作完成后，输送机构2继续对料盘固定机构1进行向前输送，此时探板31触发第二传感器33，输送机构2暂停工作，同时第二传感器33触发芯片卸料装置对料盘内的芯片进行卸料。

本实用新型技术方案在上面结合实施例及附图对实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，包括输送机构和与所述输送机构连接的料盘固定机构，所述料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于所述料盘架上；

所述输送机构包括驱动机构、导轨和由所述驱动机构驱动的传动丝杆，所述传动丝杆与所述导轨平行设置；所述滑块套设在所述导轨上，所述传送块套设在所述传动丝杆上且与所述传动丝杆螺接；

所述料盘架包括料盘安装部、第一连接部和第二连接部，料盘可拆卸固定于所述料盘安装部上，所述第一连接部连接所述料盘安装部和所述第二连接部，所述第二连接部与所述传送块或所述滑块固定连接；

所述料盘包括料盘本体，所述料盘本体的上表面为芯片放置面，所述芯片放置面上设置有若干与芯片相适应的芯片放置槽，所述芯片放置槽底部连接有导气通孔，所述导气通孔远离所述芯片放置槽端延伸至所述料盘本体的下表面；芯片放置于所述芯片放置槽内时，所述导气通孔靠近所述芯片放置槽的端口被芯片完全覆盖。

2.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘安装部包括一用于放置料盘的料盘托板，所述料盘托板朝向料盘的侧面设置有导气凹槽和密封圈，所述导气凹槽上连接有进出气口，所述进出气口外部连接吹吸气组件，所述导气通孔均位于所述导气凹槽范围内；所述密封圈位于所述导气凹槽外侧并与所述料盘本体的下表面接触；吹吸气组件包括吹气风机和吸气风机，吹气风机和吸气风机并联设置且吹气风机出气口和吸气风机进气口均与所述进出气口144连接。

3.根据权利要求2所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘托板一组相对的侧面上分别设置有卡扣环，在所述料盘本体一组相对的侧面上分别设置有卡钩，两所述卡钩分别位于两卡扣环正上方，所述卡扣环扣接在所述卡钩上，所述料盘本体与所述料盘托板可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述第一连接部包括两相对设置的连接板，两所述连接板均与所述导轨平行且两连接板一端均与所述料盘安装部底部固接；所述第二连接部为一固接板，所述固接板上表面与两所述连接板固接。

5.根据权利要求4所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述固接板置于所述传送块上方且与所述传送块固定连接，所述传送块与所述滑块固定连接。

6.根据权利要求4所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述固接板置于所述滑块上方且与所述滑块固定连接，所述滑块与所述传送块固定连接。

7.根据权利要求4所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述输送机构还包括安装壳体，所述安装壳体呈长方体状且具有一容置腔，所述安装壳体包括安装底板、防护顶板、第一防护侧板、第二防护侧板、第一安装端板和第二安装端板，所述安装底板和所述防护顶板相对设置，所述第一防护侧板和所述第二防护侧板相对设置，所述第一安装端板和所述第二安装端板相对设置；

所述导轨和所述传动丝杆安装于所述容置腔内，所述导轨与所述安装底板固定安装，所述传动丝杆两端分别与所述第一安装端板和所述第二安装端板安装，且所述传动丝杆一端连接所述驱动机构，所述驱动机构设置在所述安装壳体外部；所述防护顶板由两所述连接板之间穿过，所述固接板位于所述防护顶板下方。

8.根据权利要求7所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述驱动机构包括伺服电机、与所述伺服电机的电机轴连接的第一同步轮、与所述传动丝杆一端固接的第二同步轮和传动所述第一同步轮和所述第二同步轮的同步带；

所述传动丝杆上连接有第一限位板和第二限位板，所述第一限位板和所述第二限位板均置于所述容置腔内且与所述安装壳体内壁固接，所述第一限位板和所述第二限位板分别限制所述传送块的第一运动极限位置和第二运动极限位置。

9.根据权利要求7所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，还包括感应限位机构，所述感应限位机构包括固接在所述料盘架上的探板以及固接在所述第一防护侧板上的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器分别触发料盘内芯片上料和芯片卸料；

所述第一传感器和所述第二传感器均为光电传感器，所述探板由光电传感器的发射端和接收端之间穿过。