JP2002068471A - チップ部品の搬送装置 - Google Patents

チップ部品の搬送装置

Info

Publication number
JP2002068471A
JP2002068471A JP2000257202A JP2000257202A JP2002068471A JP 2002068471 A JP2002068471 A JP 2002068471A JP 2000257202 A JP2000257202 A JP 2000257202A JP 2000257202 A JP2000257202 A JP 2000257202A JP 2002068471 A JP2002068471 A JP 2002068471A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip component
fixed base
chip
storage recess
chip parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000257202A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3690257B2 (ja
Inventor
Miki Kurabe
美希 倉部
Satoshi Sawa
聡志 沢
Tetsukazu Inoue
哲一 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2000257202A priority Critical patent/JP3690257B2/ja
Priority to GB0118523A priority patent/GB2370824B/en
Priority to US09/918,640 priority patent/US6540065B2/en
Priority to KR10-2001-0051545A priority patent/KR100401422B1/ko
Priority to CNB011252774A priority patent/CN1197448C/zh
Publication of JP2002068471A publication Critical patent/JP2002068471A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3690257B2 publication Critical patent/JP3690257B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/02Devices for feeding articles or materials to conveyors
    • B65G47/04Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
    • B65G47/12Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles
    • B65G47/14Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding
    • B65G47/1407Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl
    • B65G47/1478Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of pick-up devices, the container remaining immobile
    • B65G47/1485Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of pick-up devices, the container remaining immobile using suction or magnetic forces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ部品を搬送する際の擦れ傷を回避で
き、ひいては実装時のはんだ付け不良を防止できるチッ
プ部品の搬送装置を提供する。 【解決手段】 固定ベース2の上面2aにターンテーブ
ル(搬送部材)4を回転可能に配置し、該ターンテーブ
ル4に上記固定ベース2とでチップ部品3を収納する収
納凹部4aを形成するとともに、該チップ部品3を吸引
保持する真空吸引通路4bを形成し、上記収納凹部4a
内にてチップ部品3を吸引保持した状態で上記固定ベー
ス2上を搬送するようにしたチップ部品の測定選別装置
(搬送装置)において、上記収納凹部4aの上部コーナ
部Rに吸引通路4bを形成し、これによりチップ部品3
を固定ベース2の上面2aとの間に隙間を設けた状態で
吸引保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送部材に形成さ
れた収納凹部内にてチップ部品を吸引保持した状態で固
定ベース上を搬送するようにしたチップ部品の搬送装置
に関する。本発明の搬送装置は、チップ状電子部品の電
気的特性を測定選別するようにした測定選別装置に適し
ているので、以下、これに適用した場合を例にとって説
明する。
【0002】
【従来の技術】チップ状電子部品の電気的特性を測定し
て良品を選別するようにした測定選別装置として、従
来、図8ないし図10に示すものがある。この測定選別
装置は、固定ベース50の上面50aに搬送部材として
のターンテーブル51を回転可能に配置し、該ターンテ
ーブル51の外周部にチップ部品52が収納される収納
凹部51aを形成した構造のものである。
【0003】この測定選別装置では、部品供給ステーシ
ョンにてチップ部品52を各収納凹部51aに供給し、
該チップ部品52を真空源により吸引保持した状態でタ
ーンテーブル51を図示矢印方向に回転させることによ
りチップ部品52を各作業ステーションA,B,Cに順
次搬送し、この作業ステーションA〜Cにて測定,検
査,加工等の所定作業を行い、しかる後、取り出しステ
ーションに搬送するよう構成されている。
【0004】またチップ部品52を吸引保持するにあた
っては、ターンテーブル51の各収納凹部51bの下部
コーナ部に真空源に連通接続された吸引通路51bを形
成し、該下部コーナ部にチップ部品52を位置決めする
とともに吸引保持するようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
測定選別装置では、図11に示すように、チップ部品5
2を搬送する際に電極52aが固定ベース50の上面5
0aに擦れることから、電極52aに擦れによる傷が付
く場合がある。この電極表面の擦れ傷の如何によって
は、ワーク実装工程ではんだ付け不良が生じる場合があ
り、品質に対する信頼性を高めるうえでの改善が要請さ
れている。
【0006】本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされ
たもので、チップ部品を搬送する際の擦れ傷を回避で
き、ひいては実装不良を防止できるチップ部品の搬送装
置を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、固定
ベース上に搬送部材を移動可能に配置し、該搬送部材に
チップ部品を収納する収納凹部を形成するとともに、該
チップ部品を吸引保持する真空吸引通路を形成し、上記
収納凹部内にチップ部品を吸引保持した状態で上記固定
ベース上を搬送するようにしたチップ部品の搬送装置に
おいて、上記チップ部品を上記収納凹部内の固定ベース
の反対側で吸引保持することを特徴としている。
【0008】請求項2の発明は、請求項1において、上
記チップ部品が、固定ベースとの間に隙間を設けた状態
で吸引保持されていることを特徴としている。
【0009】請求項3の発明は、請求項1又は2におい
て、上記収納凹部にチップ部品を外部に排出するための
圧縮空気吹き出し口が形成されていることを特徴として
いる。
【0010】請求項4の発明は、請求項1ないし3の何
れかにおいて、上記搬送部材の収納凹部の上面がアッパ
プレートにより覆われており、該アッパプレートとチッ
プ部品との間に低摩擦シートが介設されていることを特
徴としている。
【0011】請求項5の発明は、請求項4において、上
記アッパプレートが、チップ部品に作用する下方からの
衝撃力を吸収する弾性体により構成されていることを特
徴としている。
【0012】
【発明の作用効果】請求項1の発明にかかる搬送装置に
よれば、チップ部品を収納凹部内の固定ベースの反対側
にて吸引保持するので、チップ部品は固定ベースから浮
いた状態で搬送されることとなり、固定ベースに擦れる
のを抑制でき、電極に擦れ傷が生じるのを回避すること
ができる。その結果、ワーク実装時のはんだ付け不良を
防止でき、品質に対する信頼性を向上できる。
【0013】請求項2の発明では、チップ部品を固定ベ
ースとの間に隙間を設けた状態で吸引保持したので、チ
ップ部品が固定ベースに擦れるのを確実に防止でき、品
質に対する信頼性をさらに向上できる。
【0014】請求項3の発明では、収納凹部に圧縮空気
吹き出し口を形成したので、収納凹部からチップ部品を
容易に取り出すことができる。
【0015】請求項4の発明では、収納凹部の上面をア
ッパフプレートで覆うとともに、該アッパプレートとチ
ップ部品との間に低摩擦シートを介設したので、チップ
部品を収納凹部に供給する際に引っかけたりすることな
くスムーズに吸引保持することができ、チップ部品の位
置決めを容易確実に行なうことができる。
【0016】請求項5の発明では、上記アッパブレート
を弾性体により構成したので、チップ部品に下方から作
用する衝撃力を吸収することができ、チップ部品に衝撃
力が直接加わるのを防止できる。例えば、固定ベースの
下方からプローブピン等を突出させてチップ部品の電気
的特性を測定する場合の衝撃力がチップ部品に直接作用
するのを回避できる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
【0018】図1ないし図7は、本発明の一実施形態に
よるチップ部品の測定選別装置(搬送装置)を説明する
ための図であり、図1は測定選別装置の概略図、図2は
チップ部品収納部の斜視図、図3はチップ部品収納部の
断面図(図2のIII-III 線断面図)、図4はチップ部品
収納部の正面図、図5はターンテーブルの収納凹部の斜
視図、図6,図7は測定機器の斜視図である。
【0019】図において、1は測定選別装置を示してお
り、これは固定ベース2の上面2aに直方体状のチップ
型電子部品(以下、チップ部品と略記する)3を各作業
ステーションA,B,Cに順次搬送するターンテーブル
4を回転可能に配置した構成となっている。上記各作業
ステーションA〜Cではチップ部品3の電気的特性の測
定,検査,あるいは加工等を行なうように構成されてお
り、例えば作業ステーションAには上記チップ部品3の
電気的特性を測定する測定機器5が配設されている。
【0020】上記測定機器5は、図6,図7に示すよう
に、プローブユニット6と該プローブユニット6を昇降
駆動する昇降駆動機構7とを備えている。この昇降駆動
機構7は、固定ブラケット8にスライド板9を固定する
とともに、該スライド板9にスライド軸受部材10を上
下方向に摺動自在に係合させ、該スライド軸受部材10
に水平方向に延びる帯板状のスライダ11を固定した構
造のものであり、このスライダ11の一端側にはマグネ
ット12が配設されており、他端側には上記プローブユ
ニット6が取付け固定されている。
【0021】上記プローブユニット6は、端子ブロック
15内に第1,第2測定端子16,17を上下方向に進
退可能に挿入配置し、該各測定端子16,17を加圧ば
ね18により上方に付勢した構造のものである。上記プ
ローブユニット6は固定ベース2の下方に配置され、該
固定ベース2に形成された貫通孔2b,2b内に上記各
測定端子16,17が出没可能に挿入配置されている。
この各測定端子16,17はリード線を介して計測器に
接続されている。
【0022】そしてチップ部品3が作業ステーションA
に搬送されるとマグネット12がスライダ11を上昇さ
せ、これに伴って第1,第2測定端子16,17が固定
テーブル2の上面2aから突出し、チップ部品3の電極
3a,3aに当接する。この状態で所定の測定が行われ
る。この測定が終了するとスライダ11が下降し、各測
定端子16,17が固定ベース2内に退避する。
【0023】上記ターンテーブル4は円板状のものであ
り、これの外周部には半径方向に延びる矩形状の収納凹
部4aが周方向に所定間隔をあけて形成されている。こ
の各収納凹部4aの高さ寸法及び幅寸法はチップ部品3
の外形寸法より大き目に設定されている。
【0024】上記ターンテーブル4の上面には各収納凹
部4aの上方を覆うようにテフロン(登録商標)等から
なる低摩擦シート20が配設されており、該低摩擦シー
ト20の上面にはゴム等からなるアッパプレート21が
配設されている。このターンテーブル4の収納凹部4
a,固定ベース2の上面2a,及び低摩擦シート20に
より囲まれた収納空間部にチップ部品3が収納配置され
ている。
【0025】上記ターンテーブル4の上面の各収納凹部
4aに臨む部分には半径方向に延びる溝状の吸引通路4
bが形成されている。この各吸引通路4bは収納凹部4
aの左側上部コーナ部Rを切り欠くことにより形成され
たものであり、これの上面は上記低摩擦シート20,ア
ッパプレート21により気密に閉塞されている。このよ
うにしてチップ部品3は収納凹部4aの上部コーナ部R
と低摩擦シート20とで位置決めされており、かつ上記
固定ベース2の上面2aとの間に僅かな隙間を設けた状
態で吸引保持されている。
【0026】また上記各吸引通路4bは吸引孔4b´を
介して固定ベース2に形成された共通の真空通路2cに
連通しており、該真空通路2cの延長端には真空ポンプ
(不図示)が接続されている。この真空通路2cはチッ
プ部品3の供給ステーションから取り出しステーション
に渡る長さを有している。
【0027】また上記各吸引通路4bには圧縮空気吹き
出し口4cが形成されており、該圧縮空気吹き出し口4
cは固定ベース2に形成された圧縮空気供給通路2dを
介して圧縮ポンプ(不図示)に接続されている。この圧
縮空気供給通路2dはターンテーブル4が取り出しステ
ーションに位置したときに上記圧縮空気吹き出し口4c
に連通するようになっている。
【0028】上記測定選別装置1を用いてチップ部品3
を測定選別するには、まず部品供給ステーションにてチ
ップ部品3を各収納凹部4a内に供給する。すると真空
吸引力によってチップ部品3は収納凹部4aの上部コー
ナ部Rと低摩擦シート20とで位置決め保持され、この
状態でターンテーブル4が各チップ部品3を各作業ステ
ーションA〜Cに順次搬送する。各ステーションA〜C
においてチップ部品3の測定,検査,加工等の作業が行
われ、この各種の作業が終了すると、チップ部品3は取
り出しステーションに搬送され、ここで収納凹部4a内
に圧縮空気が吹き込まれて外部に排出される。
【0029】上記作業ステーションAでは、第1,第2
測定端子16,17が固定ベース2の上面2aから突出
してチップ部品3の電気的特性を測定することとなる。
この場合、各測定端子16,17の衝撃力を低摩擦シー
ト20を介してアッパプレート21が弾性変形して吸収
することとなり、チップ部品3に衝撃力が直接加わるの
を防止している。
【0030】このように本実施形態によれば、ターンテ
ーブル4の各収納凹部4aの上部コーナ部Rに吸引通路
4bを形成し、これによりチップ部品3を固定ベース2
の上面2aとの間に隙間を設けた状態で吸引保持したの
で、チップ部品3を固定ベース2から浮かせた状態で搬
送することができ、固定ベース2との接触を確実に防止
でき、電極3aに擦れ傷が生じるのを防止することがで
きる。その結果、ワーク実装時のはんだ付け不良を防止
でき、品質に対する信頼性を向上できる。
【0031】また上記各収納凹部4aに圧縮空気吹き出
し口4cを形成したので、取り出しステーションでチッ
プ部品3を容易に取り出すことができる。
【0032】本実施形態では、上記収納凹部4aの上面
をテフロン等からなる低摩擦シート20で覆ったので、
供給ステーションにてチップ部品3を吸引する際に引っ
掛かったりすることなくスムーズに吸引することがで
き、チップ部品3の位置決めを容易確実に行なうことが
できる。
【0033】また上記低摩擦シート20の上面にアッパ
ブレート21を配設し、該アッパプレート21をゴム等
の弾性体により構成したので、作業ステーションAにて
各測定端子16,17を突出させてチップ部品3に当接
させる際の衝撃力を吸収することができ、チップ部品3
に衝撃力が直接加わるのを回避でき、割れや欠け等の問
題を解消できる。これによりプローブユニット6の昇降
スピードを速めることが可能となり、測定効率の向上を
図ることができる。
【0034】また本実施形態では、各測定端子16,1
7とターンテーブル4との位置合わせを行った後、ター
ンテーブル4に低摩擦シート20,アッパプレート21
を取付けることにより、各測定端子16,17とターン
テーブル4との位置合わせを容易に行なうことができ、
組立ミスによる測定ミスを防止できる。
【0035】なお、上記実施形態では、チップ部品の電
気的特性を測定選別するようにした測定選別装置に適用
した場合を例に説明したが、本発明の搬送装置はこれに
限られるものではなく、例えばチップ部品を搬送してプ
リント基板に装着するようにした部品装着装置にも適用
でき、要はチップ部品を搬送部材により吸引保持した状
態で固定ベース上を搬送するようにしたものであれば何
れにも適用可能である。
【0036】また上記実施形態では、チップ部品をター
ンテーブルを回転させることにより搬送する場合を説明
したが、本発明の搬送装置は、チップ部品を固定ベース
上を直線移動させることにより搬送するようにした場合
にも勿論適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態によるチップ部品の測定選
別装置の概略図である。
【図2】上記測定選別装置のチップ部品収納部の斜視図
である。
【図3】上記チップ部品収納部の断面図(図2のIII-II
I 線断面図)である。
【図4】上記チップ部品収納部の正面図である。
【図5】上記測定選別装置のターンテーブルの斜視図で
ある。
【図6】上記測定選別装置の測定機器の斜視図である。
【図7】上記測定機器のプローブユニットの斜視図であ
る。
【図8】従来の一般的な測定選別装置の概略図である。
【図9】従来のチップ部品収納部の斜視図である。
【図10】従来の収納凹部の斜視図である。
【図11】従来の問題点を示す図である。
【符号の説明】
1 測定選別装置(搬送装置) 2 固定ベース 2a 上面 3 チップ部品 4 ターンテーブル(搬送部材) 4a 収納凹部 4b 吸引通路 4c 圧縮空気吹き出し口 20 低摩擦シート 21 アッパプレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 哲一 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 2G036 AA27 BB01 BB02 CA03 CA05 CA11 3F072 AA15 GB02 GB07 GB10 GE03 GF01 KC01 KC05 KC07 KC14 5F031 CA13 FA05 FA09 GA23 GA26 GA54 HA14 HA34 HA42 HA59 HA60 MA33 PA20 PA30

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固定ベース上に搬送部材を移動可能に配
    置し、該搬送部材にチップ部品を収納する収納凹部を形
    成するとともに、該チップ部品を吸引保持する真空吸引
    通路を形成し、上記収納凹部内にチップ部品を吸引保持
    した状態で上記固定ベース上を搬送するようにしたチッ
    プ部品の搬送装置において、上記チップ部品を上記収納
    凹部内の固定ベースの反対側で吸引保持することを特徴
    とするチップ部品の搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、上記チップ部品が、
    固定ベースとの間に隙間を設けた状態で吸引保持されて
    いることを特徴とするチップ部品の搬送装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において、上記収納凹部
    にチップ部品を外部に排出するための圧縮空気吹き出し
    口が形成されていることを特徴とするチップ部品の搬送
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3の何れかにおいて、上
    記搬送部材の収納凹部の上面がアッパプレートにより覆
    われており、該アッパプレートとチップ部品との間に低
    摩擦シートが介設されていることを特徴とするチップ部
    品の搬送装置。
  5. 【請求項5】 請求項4において、上記アッパプレート
    が、チップ部品に作用する下方からの衝撃力を吸収する
    弾性体により構成されていることを特徴とするチップ部
    品の搬送装置。
JP2000257202A 2000-08-28 2000-08-28 チップ部品の搬送装置 Expired - Fee Related JP3690257B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000257202A JP3690257B2 (ja) 2000-08-28 2000-08-28 チップ部品の搬送装置
GB0118523A GB2370824B (en) 2000-08-28 2001-07-30 Transferring apparatus for chips and method of use
US09/918,640 US6540065B2 (en) 2000-08-28 2001-08-01 Transferring apparatus for chips and method of use
KR10-2001-0051545A KR100401422B1 (ko) 2000-08-28 2001-08-25 칩용 운반 장치 및 이에 대한 이용 방법
CNB011252774A CN1197448C (zh) 2000-08-28 2001-08-28 芯片传送装置和传送方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000257202A JP3690257B2 (ja) 2000-08-28 2000-08-28 チップ部品の搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002068471A true JP2002068471A (ja) 2002-03-08
JP3690257B2 JP3690257B2 (ja) 2005-08-31

Family

ID=18745702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000257202A Expired - Fee Related JP3690257B2 (ja) 2000-08-28 2000-08-28 チップ部品の搬送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6540065B2 (ja)
JP (1) JP3690257B2 (ja)
KR (1) KR100401422B1 (ja)
CN (1) CN1197448C (ja)
GB (1) GB2370824B (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006027881A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Tokyo Weld Co Ltd 真空吸引システム
JP2007210657A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Hyuu Brain:Kk テーピング装置移載機構
WO2007135847A1 (ja) * 2006-05-24 2007-11-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
WO2007141976A1 (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
JP2012005989A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Taiyo Yuden Co Ltd 外観検査装置
JP2014156295A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Tokyo Weld Co Ltd ワーク測定装置およびワーク測定方法
KR20150083792A (ko) * 2014-01-10 2015-07-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품
JP2016125965A (ja) * 2015-01-07 2016-07-11 株式会社 東京ウエルズ ワークの特性測定装置およびワークの特性測定方法
WO2017056607A1 (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 株式会社村田製作所 電子部品の検査装置及び検査方法
CN109065487A (zh) * 2018-05-28 2018-12-21 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种真空传输装置
WO2019224897A1 (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 株式会社Fuji サイドクランプ装置
CN113751369A (zh) * 2020-06-02 2021-12-07 慧萌高新科技有限公司 芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘
TWI752602B (zh) * 2020-08-25 2022-01-11 萬潤科技股份有限公司 電子元件搬送方法及裝置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3925337B2 (ja) * 2002-07-22 2007-06-06 株式会社村田製作所 チップ部品の搬送保持装置
JP4346912B2 (ja) * 2003-01-20 2009-10-21 株式会社 東京ウエルズ 真空吸引システムおよびその制御方法
ITPR20030013A1 (it) * 2003-02-19 2004-08-20 Lanfranchi Srl Trasportatore a stella per alimentare o evacuare contenitori o bottiglie in plastica vuoti ad una macchina e macchina raddrizzatrice e allineatrice incorporante detto trasportatore a stella.
JP4243960B2 (ja) * 2003-02-25 2009-03-25 ヤマハファインテック株式会社 ワークの選別装置および選別方法
JP4469943B2 (ja) * 2004-07-05 2010-06-02 株式会社 東京ウエルズ ワーク搬送排出システム
JP4124242B2 (ja) * 2006-05-24 2008-07-23 株式会社村田製作所 ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
ATE540568T1 (de) * 2009-02-03 2012-01-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zum füllen von trägerbändern mit elektronischen bauteilen
KR101610272B1 (ko) 2009-04-15 2016-04-08 한화테크윈 주식회사 진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리
EP2566708B1 (en) 2010-05-07 2015-03-18 BÖWE SYSTEC GmbH Apparatus and method for inserting one or more goods into a moveable cover
JP6009167B2 (ja) * 2012-01-17 2016-10-19 株式会社 東京ウエルズ ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法
CN103575486B (zh) * 2013-11-21 2016-06-29 华东光电集成器件研究所 一种裸芯片冲击振动试验夹具及裸芯片的装夹方法
JP6187673B2 (ja) * 2014-02-27 2017-08-30 株式会社村田製作所 整列供給装置及び整列方法
DK3160876T3 (da) * 2014-06-30 2019-09-30 Qualysense Ag Transportapparat med vakuumbånd
KR101926410B1 (ko) * 2014-11-06 2018-12-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품의 반송장치
US10087016B2 (en) * 2015-03-06 2018-10-02 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Article supply device
JP6347239B2 (ja) * 2015-08-28 2018-06-27 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置およびそれを用いた産業装置
JP6561825B2 (ja) * 2015-12-21 2019-08-21 株式会社村田製作所 搬送装置、基盤およびその製造方法
KR102469663B1 (ko) * 2016-05-17 2022-11-22 세메스 주식회사 다이 고정 장치
JP6648681B2 (ja) * 2016-12-16 2020-02-14 株式会社村田製作所 チップ部品搬送装置
CN109896277B (zh) * 2019-03-19 2023-12-26 江苏信息职业技术学院 真空分配模块、真空吸盘及测试分选机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55145919A (en) * 1979-04-27 1980-11-13 Nippon Eranko Kk Capsule direction regulation method and its device
JPS63272629A (ja) * 1987-04-17 1988-11-10 I D K Kk 錠剤の搬送充填装置
JPH038619A (ja) * 1989-06-05 1991-01-16 Nitto Kogyo Co Ltd チップ自動分離送給装置
JPH07187394A (ja) * 1993-12-27 1995-07-25 Asahi Tec Corp 網状ワーク自動供給装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3583548A (en) * 1968-10-16 1971-06-08 Ibm Apparatus for handling miniature articles
US4722432A (en) * 1986-07-23 1988-02-02 Doboy Packaging Machinery, Inc. Rotary transfer apparatus
JPH01109016U (ja) * 1988-01-18 1989-07-24
GB2250496B (en) * 1990-12-04 1994-07-27 Nitto Kogyo Kk Automatic chip separating and feeding apparatus
JPH06144559A (ja) * 1992-10-31 1994-05-24 Taiyo Yuden Co Ltd キャップ付電子部品搬送テーブル
JP3262400B2 (ja) * 1993-03-17 2002-03-04 日東工業株式会社 チップ自動分離送給装置
JP3613531B2 (ja) * 1993-12-10 2005-01-26 日東工業株式会社 チップ自動分離搬送装置
JP3752304B2 (ja) * 1996-04-30 2006-03-08 太陽誘電株式会社 電子部品搬送装置
US6025567A (en) * 1997-11-10 2000-02-15 Brooks; David M. Binning wheel for testing and sorting capacitor chips
JP3339390B2 (ja) 1997-11-12 2002-10-28 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
JP3446598B2 (ja) * 1998-03-23 2003-09-16 株式会社村田製作所 チップ部品の移載装置
JP3244061B2 (ja) * 1998-09-01 2002-01-07 株式会社村田製作所 チップ部品の姿勢変換装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55145919A (en) * 1979-04-27 1980-11-13 Nippon Eranko Kk Capsule direction regulation method and its device
JPS63272629A (ja) * 1987-04-17 1988-11-10 I D K Kk 錠剤の搬送充填装置
JPH038619A (ja) * 1989-06-05 1991-01-16 Nitto Kogyo Co Ltd チップ自動分離送給装置
JPH07187394A (ja) * 1993-12-27 1995-07-25 Asahi Tec Corp 網状ワーク自動供給装置

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006027881A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Tokyo Weld Co Ltd 真空吸引システム
JP2007210657A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Hyuu Brain:Kk テーピング装置移載機構
JP4509041B2 (ja) * 2006-02-10 2010-07-21 株式会社ヒューブレイン テーピング装置移載機構
WO2007135847A1 (ja) * 2006-05-24 2007-11-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
KR101003929B1 (ko) 2006-05-24 2010-12-30 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 워크 반송장치 및 전자부품 반송장치
US8033382B2 (en) 2006-05-24 2011-10-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Workpiece transfer apparatus and electronic component transfer apparatus
WO2007141976A1 (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
US7837027B2 (en) 2006-06-02 2010-11-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Workpiece transporting apparatus and electronic component transporting apparatus
KR101081068B1 (ko) 2006-06-02 2011-11-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 워크 반송장치 및 전자부품 반송장치
CN101454229B (zh) * 2006-06-02 2013-01-23 株式会社村田制作所 工件输送装置和电子器件输送装置
JP2012005989A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Taiyo Yuden Co Ltd 外観検査装置
JP2014156295A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Tokyo Weld Co Ltd ワーク測定装置およびワーク測定方法
KR20150083792A (ko) * 2014-01-10 2015-07-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품
KR101660474B1 (ko) * 2014-01-10 2016-09-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 연속 테이핑 전자부품의 제조장치, 연속 테이핑 전자부품의 제조방법, 전자부품의 반송장치, 전자부품의 반송방법 및 연속 테이핑 전자부품
US9884347B2 (en) 2014-01-10 2018-02-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components
JP2016125965A (ja) * 2015-01-07 2016-07-11 株式会社 東京ウエルズ ワークの特性測定装置およびワークの特性測定方法
WO2017056607A1 (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 株式会社村田製作所 電子部品の検査装置及び検査方法
JPWO2017056607A1 (ja) * 2015-09-29 2018-04-05 株式会社村田製作所 電子部品の検査装置及び検査方法
CN108291934A (zh) * 2015-09-29 2018-07-17 株式会社村田制作所 电子部件的检查装置以及检查方法
WO2019224897A1 (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 株式会社Fuji サイドクランプ装置
JPWO2019224897A1 (ja) * 2018-05-22 2021-03-11 株式会社Fuji サイドクランプ装置
CN109065487A (zh) * 2018-05-28 2018-12-21 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种真空传输装置
CN113751369A (zh) * 2020-06-02 2021-12-07 慧萌高新科技有限公司 芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘
CN113751369B (zh) * 2020-06-02 2024-04-05 慧萌高新科技有限公司 芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘
TWI752602B (zh) * 2020-08-25 2022-01-11 萬潤科技股份有限公司 電子元件搬送方法及裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100401422B1 (ko) 2003-10-17
GB2370824B (en) 2004-03-17
GB0118523D0 (en) 2001-09-19
JP3690257B2 (ja) 2005-08-31
GB2370824A (en) 2002-07-10
CN1345177A (zh) 2002-04-17
US6540065B2 (en) 2003-04-01
KR20020018006A (ko) 2002-03-07
CN1197448C (zh) 2005-04-13
US20020050443A1 (en) 2002-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002068471A (ja) チップ部品の搬送装置
US4940935A (en) Automatic SMD tester
WO2019080342A1 (zh) 一种电子器件检测装置
KR101767663B1 (ko) 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
JP4043339B2 (ja) 試験方法および試験装置
JP2005135977A (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
TW201926531A (zh) 半導體材料切割裝置
KR100364946B1 (ko) Bga 패키지를 테스트하기 위한 ic 테스트 장치
TWI613452B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP5045010B2 (ja) 位置決め手段付き搬送装置
JP3925337B2 (ja) チップ部品の搬送保持装置
JP3244061B2 (ja) チップ部品の姿勢変換装置
JP4013861B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JPH0758175A (ja) ウエハ搬送方法とその装置並びにウエハ検査装置
JP3080845B2 (ja) 検査装置及びその方法
KR20170127325A (ko) 반도체소자 캐리어 및 이를 포함하는 소자핸들러
JPH09246790A (ja) 電子部品装着装置
JP3706678B2 (ja) 複数素子チップ部品の測定方法及び装置
JPH0843487A (ja) 搬送装置
JP3367516B2 (ja) 部品の搭載装置および部品の搭載方法
JPH0854442A (ja) 検査装置
JPH0329335A (ja) 半導体チッププローバ
US20240047253A1 (en) Substrate loading apparatus, semiconductor manufacturing equipment including the same, and method of manufacturing a semiconductor package using the semiconductor manufacturing equipment
JPH0384944A (ja) 半導体検査装置及び検査方法
JPH08297152A (ja) 検査方法及び検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050524

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050606

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080624

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100624

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees