KR101926410B1 - 전자 부품의 반송장치 - Google Patents

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히데아키 노자와
토모유키 오타니
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

전자 부품의 반송장치에 있어서, 정전기에 의해 전자 부품이 수용 부재에 부착되는 것을 억제한다. 전자 부품을 수용하기 위한 캐비티(11b)를 갖는 수용 부재(11)와, 전자 부품을 수용 부재(11)에 접촉하도록 공급하는 전자 부품 공급 기구(12)와, 수용 부재(11)를 전자 부품과의 상대적인 관계에 있어서 소정의 이동 방향(M)으로 이동시키는 이동 수단(13)을 구비하고, 수용 부재(11)의 전자 부품이 공급되는 쪽의 주면(11a)의 캐비티(11b)가 형성되어 있지 않은 영역에 전자 부품과의 접촉 면적을 저감하기 위한 오목부(11c)를 형성한다.

Description

전자 부품의 반송장치{ELECTRONIC-COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE}
본 발명은 전자 부품의 반송장치에 관한 것이다.
전자 부품은 전기 특성이나, 외관 등을 검사하는 공정을 거쳐서 제품으로서 출하되는 경우가 많다. 그 때문에, 전자 부품을 검사 등의 공정으로 반송하기 위해서, 각종의 반송장치가 제안되어 있다.
그리고, 그러한 전자 부품의 반송장치 중 1개에 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 전자 부품의 반송장치가 있다.
이 특허문헌 1에 개시되어 있는 전자 부품의 반송장치는 도 13에 나타나 있는 바와 같은 전기 회로 부품 핸들러(110)를 구비하고 있다. 또한, 전기 회로 부품 핸들러(110)에서 사용하는, 전자 부품을 수용하고 반송하기 위한 부재로서 도 14에 나타나 있는 바와 같은 링(수용 부재)(111)이 사용되고 있다.
또한, 상기 전기 회로 부품 핸들러(110)는 전자 부품을 수용하기 위한 캐비티(111b)를 갖는 링(111)과, 링(111)을 둘레 방향으로 회전시키는 이동 수단(113)과, 링(111)을 향해서 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급 기구(112)를 구비하고 있다. 그리고, 링(111)을 회전시킴으로써 전자 부품을 캐비티(111b)에 수용하고, 수용한 전자 부품을 측정존으로 반송하고, 다음의 배출존에서 측정 후의 전자 부품을 선별 배출하고 있다.
전자 부품은 전자 부품 공급 기구(112)인 진동 피더로부터 포켓 형상의 저류부(114)에 투입되고, 링(111)의 회전에 의해 교반되면서 캐비티(111b)에 수용되도록 구성되어 있다.
일본 특허공표 2000-501174호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 전기 회로 부품 핸들러(110)에서는 전자 부품과 링(111)이 슬라이딩함으로써, 링(111)에 정전기가 발생할 경우가 있다. 정전기가 발생하면, 링(111)의 표면에 전자 부품이 부착되어, 다음 공정인 측정존에서 말려 들어감 등이 일어나서, 설비를 정지시켜버린다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이며, 정전기에 의해 전자 부품이 수용 부재에 부착되는 것을 억제하는 것이 가능한 전자 부품의 반송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본원발명의 전자 부품의 반송장치는,
복수의 전자 부품을 각각 수용하기 위한 복수의 캐비티를 갖는 수용 부재와,
복수의 상기 전자 부품을 상기 수용 부재에 접하도록 공급하는 전자 부품 공급 기구와,
상기 수용 부재를 상기 전자 부품 공급 기구와의 상대적인 관계에 있어서 소정의 이동 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
상기 수용 부재를 공급된 상기 전자 부품에 접하면서 상기 전자 부품과의 상대 위치가 어긋나도록 이동시켜, 상기 전자 부품에 대한 상기 수용 부재의 상기 캐비티의 위치를 변경함으로써, 상기 전자 부품이 상기 캐비티에 수용되도록 구성되어 있음과 아울러,
상기 수용 부재의 상기 전자 부품이 공급되는 쪽의 주면의 상기 캐비티가 형성되어 있지 않은 영역에는 상기 전자 부품과의 접촉 면적을 저감하기 위한 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 전자 부품의 반송장치에 있어서는 상기 오목부가 홈인 것이 바람직하다.
오목부가 홈임으로써, 홈에 따른 영역에 있어서 전자 부품과 수용 부재의 접촉 면적을 확실하게 저감하여, 정전기에 의해 전자 부품이 수용 부재에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 수용 부재의 상기 이동 방향에 있어서의 상기 오목부의 치수가 상기 전자 부품의 가장 긴 변의 치수보다 작은 것이 바람직하다.
전자 부품이 수용 부재에 부착될 경우, 수용 부재의 이동 방향에 대하여 전자 부품의 가장 긴 변이 평행이 되는 자세로 수용 부재에 부착되는 경우가 많으므로, 오목부의 치수를 상기 구성으로 함으로써, 전자 부품의 오목부로의 들어감을 억제할 수 있다.
또한, 상기 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있고, 상기 수용 부재의 상기 이동 방향과 직교하는 방향에 있어서의 상기 오목부의 치수가 상기 전자 부품의 폭 또는 높이보다 작은 것이 바람직하다.
상기 구성으로 함으로써, 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상일 경우에 있어서의 전자 부품의 오목부로의 들어감을 효율적으로 억제할 수 있다.
또한, 상기 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있고, 상기 수용 부재는 상기 이동 수단에 의해 자전축을 중심으로 회전 이동되고, 상기 홈은 상기 자전축을 중심으로 동심원 형상으로 형성되어 있고, 상기 홈의 상기 이동 방향과 직교하는 방향에 있어서의 치수가 상기 전자 부품의 폭 또는 높이보다 작은 것이 바람직하다.
상기 구성으로 함으로써, 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상일 경우에 있어서 전자 부품이 홈으로 들어가는 것을 효율적으로 억제할 수 있다.
또한, 상기 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있고, 상기 수용 부재의 상기 이동 방향과 직교하는 방향으로 상기 캐비티의 이웃에 상기 오목부가 존재할 경우에 있어서, 이웃하는 상기 캐비티와 상기 오목부의 간격이 상기 전자 부품의 폭 또는 높이보다 작은 것이 바람직하다.
상기 구성으로 함으로써, 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상일 경우에 있어서, 전자 부품과 수용 부재와의 접촉 면적을 저감하여, 정전기에 의해 전자 부품이 수용 부재에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 수용 부재의 상기 이동 방향으로 상기 캐비티를 통하지 않고 이웃하는 상기 오목부가 존재할 경우에 있어서, 상기 캐비티를 통하지 않고 이웃하는 상기 오목부의 간격이 상기 전자 부품의 가장 긴 변의 치수보다 작은 것이 바람직하다.
수용 부재의 이동 방향에 있어서의 캐비티를 통하지 않고 이웃하는 오목부의 간격이 전자 부품의 가장 긴 변의 치수보다 작으므로, 전자 부품과 수용 부재의 접촉 면적을 저감하여, 정전기에 의해 전자 부품이 수용 부재에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 수용 부재의 상기 이동 방향으로 상기 캐비티의 이웃에 상기 오목부가 존재하는 경우에 있어서, 이웃하는 상기 캐비티와 상기 오목부의 간격이 상기 전자 부품의 가장 긴 변의 치수보다 작은 것이 바람직하다.
수용 부재의 이동 방향에 있어서의 이웃하는 상기 캐비티와 상기 오목부의 간격이 전자 부품의 가장 긴 변의 치수보다 작으므로, 전자 부품과 수용 부재의 접촉 면적을 저감하여, 정전기에 의해 전자 부품이 수용 부재에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 전자 부품의 일부가 들어갈 수 있는 크기의 오목부에 대해서, 상기 전자 부품의 일부가 상기 오목부에 들어가서 그 저면에 접촉한 상태에 있어서, 상기 전자 부품의 무게 중심이 오목부의 외측에 위치하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
전자 부품의 일부가 오목부에 들어가서 그 저면에 접촉한 경우에도, 전자 부품의 무게 중심이 오목부의 외측에 위치하도록 구성되어 있으므로, 오목부의 밖으로 빠져나가는 방향의 힘이 작용한다. 이것에 의해, 전자 부품이 오목부 내로 들어간 채로의 상태가 되는 것을 억제할 수 있다.
더욱이, 상기 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있고, 상기 오목부의 깊이가 상기 전자 부품의 높이의 절반보다 작고, 또한 폭의 절반보다 작은 것이 바람직하다.
오목부의 깊이가 전자 부품의 높이의 절반보다 작고, 또한 폭의 절반보다 작으므로, 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상일 경우에는, 전자 부품이 오목부에 들어갔을 때의 들어가는 정도가 깊지 않아서, 무게 중심을 확실하게 외측에 위치시킬 수 있다. 이것에 의해, 전자 부품이 오목부 내로 들어간 채의 상태가 되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 전자 부품이 직육면체 형상을 갖고 있고, 상기 전자 부품의 일부가 들어갈 수 있는 크기의 오목부에 대해서, 상기 오목부의 저면의 적어도 일부에 만곡부 및 볼록부 중 적어도 일방을 갖는 것이 바람직하다.
상기 오목부의 저면의 적어도 일부에 만곡부 및 볼록부 중 적어도 일방을 갖고 있을 경우, 전자 부품이 오목부에 들어갔을 때의 저면과의 접촉 면적이 작아져서, 오목부로부터 빠져나오기 쉬워진다. 이것에 의해, 전자 부품이 오목부 내에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 수용 부재의 상기 이동 방향이 수평에 대하여 소정 각도를 갖도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
수용 부재의 이동 방향이 수평에 대하여 소정 각도를 가지도록 했을 경우, 전자 부품이 오목부에 들어갔다고 해도 자체 중량에 의해 오목부로부터 빠져나오기 쉬워진다.
본원발명의 전자 부품의 반송장치는 수용 부재의 캐비티가 형성되어 있지 않은 영역에 오목부가 형성되어 있으므로, 전자 부품과 수용 부재의 접촉 면적이 저감된다. 이것에 의해, 전자 부품과 수용 부재가 접촉하고 슬라이딩하는 것에 의한 정전기의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다. 또한, 정전기가 발생해도 전자 부품과 수용 부재의 접촉 면적이 작으므로, 전자 부품에 대한 정전기에 의한 흡착력이 작아져서, 전자 부품이 수용 부재의 캐비티가 형성되어 있지 않은 영역에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품의 반송장치를 설명하기 위한 도면이고, (a)는 좌측면도, (b)는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 있어서의 반송 대상이 되는 전자 부품을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 나타낸 반송장치의 수용 부재의 정면도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 수용 부재의 P1-P1 단면을 전개한 확대도이며, 전자 부품과 수용 부재의 오목부, 캐비티의 치수 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 수용 부재의 오목부의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 3에 나타낸 수용 부재의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 3에 나타낸 수용 부재의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 3에 나타낸 수용 부재의 다른 예를 나타내는 도면이고, 수용 부재를 측면으로부터 보았을 때의 확대 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품의 반송장치의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품의 반송장치의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품의 반송장치의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품의 반송장치의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 종래의 전자 부품의 반송장치를 나타내는 도면이다.
도 14는 종래의 전자 부품의 반송장치의 수용 부재를 나타내는 도면이다.
전자 부품(1)의 반송장치(10)는, 예를 들면 전자 부품(1)의 특성 선별, 외관선별, 캐리어 테이프로의 곤포, 트레이로의 납입, 외부 전극 형성 등을 행할 때의 전자 부품(1)의 반송에 사용된다.
이 실시형태에서는 전자 부품(1)의 특성을 선별하기 위한 특성 선별기에 사용되는 반송장치를 예로 들어 설명한다.
특성 선별기(30)는 도 1에 나타나 있는 바와 같이 전자 부품(1)을 공급하는 공급존(31), 전자 부품(1)의 전기적 특성을 측정하는 측정존(32), 및 전자 부품(1)을 배출하는 배출존(33)을 구비하고 있다.
우선, 공급존(31)에 있어서, 전자 부품(1)이 수용 부재(11)에 수용되고 측정존(32)으로 반송된다. 측정존(32)에서는 전자 부품(1)의 특성이 측정된다. 그리고, 그 측정 결과에 의거하여 전자 부품(1)이 선별되고, 배출존(33)에서 계외로 배출된다.
그리고, 본 발명의 실시형태에 따른 반송장치(10)는 이 특성 선별기(30)에 있어서, 전자 부품을 측정존(32) 및 배출존(33)으로 반송하는 기능을 달성하도록 구성되어 있다.
반송 대상이 되는 전자 부품(1)으로서는 적층 세라믹 콘덴서 등을 들 수 있다. 전자 부품(1)은, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이 양 끝면(1a), 상면(1b), 하면(1c) 및 양 측면(1d)에 의해 규정되는 직육면체 형상을 갖고 있다. 전자 부품(1)의 양 끝면(1a)에는 내부 전극(도시하지 않음)이 인출되고, 이 내부 전극과 접속하도록 외부 전극(1g)이 형성되어 있다. 전자 부품(1)의 모서리는 모따기가 실시되어 둥그스름하다.
전자 부품(1)은 상면(1b)의 긴 변의 치수(길이(L)), 상면(1b)의 짧은 변의 치수(폭(W)), 상면(1b)과 하면(1c)의 간격(높이(t))이 길이(L)>폭(W)>높이(t)의 관계를 갖고 있다. 단, 본 발명은 전자 부품(1)이 길이(L)>폭(W)≥높이(t)의 관계를 가질 경우에도 적용하는 것이 가능하다.
반송장치(10)는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(1)을 공급하기 위한 전자 부품 공급 기구(12)와, 전자 부품(1)을 수용하기 위한 캐비티(11b)를 갖는 수용 부재(11)와, 수용 부재(11)를 소정의 이동 방향(M)으로 이동시키는 이동 수단(13)을 구비하고 있다.
전자 부품 공급 기구(12)는 복수의 전자 부품(1)을 수용 부재(11)를 향해서 반송하여, 전자 부품(1)이 수용 부재(11)에 접하게 하기 위한 기구이며, 베이스판(15) 상에 설치되어 있다.
전자 부품 공급 기구(12)로서는, 예를 들면 진동식 피더, 벨트식 피더 등을 사용할 수 있다. 공급된 전자 부품(1)은 전자 부품(1)을 일시적으로 모으는 저류 부(14)에 투입된다.
또한, 수용 부재(11)는 원판 형상을 갖는 부재이며, 전자 부품(1)을 수용하기 위한 캐비티(11b)를 갖고 있고, 이동 수단(13)에 의해 자전축을 중심으로 회전시킬 수 있도록 구성되어 있다. 이 회전에 의해, 전자 부품(1)이 수용 부재(11)의 캐비티(11b)에 수용되고 반송된다.
이동 수단(13)으로서는, 예를 들면 서보모터가 사용된다. 이 이동 수단(13)은 연직 플레이트(16)를 통해서 베이스판(15) 상에 고정되어 있다. 또한, 연직 플레이트(16)에는 반송 중인 전자 부품(1)을 수용 부재(11)의 배면(11e)측으로부터 흡인 유지하기 위한 흡인 수단(17)이 설치되어 있다.
저류부(14)는 수용 부재(11)와 수용 부재(11)의 주면(11a)의 일부를 덮고 있는 커버(18)에 의해 둘러싸여진 영역이며, 공급존(31)에 있어서 수용 부재(11)의 복수의 캐비티(11b)를 덮도록 형성되어 있다. 저류부(14)는 상방에 개구가 있고, 개구로부터 전자 부품(1)을 투입할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 하방을 향함에 따라, 커버(18)의 벽면(18b)이 수용 부재(11)의 주면(11a)에 근접하도록 경사져 있다. 따라서, 투입된 전자 부품(1)은 자체 중량에 의해 벽면(18b)을 따르면서 수용 부재(11)의 주면(11a)에 접하도록 이동한다.
수용 부재(11)는 그 주면(11a)이 연직 방향에 평행하게 되도록 설치되어 있다. 수용 부재(11)를 구성하는 재료로서는, 수지 재료, 유리 재료, 지르코니아 등의 세라믹 재료 등이 사용된다. 이들 재료는 모두 정전기를 발생하기 쉬운 재료이다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 수용 부재(11)는 복수의 전자 부품(1)을 각각 수용하기 위한 복수의 캐비티(관통 구멍)(11b)가 형성되어 있다. 또한, 수용 부재(11)의 표면에는 전자 부품(1)과의 접촉 면적을 저감하여, 정전기에 의한 전자 부품(1)의 부착을 억제하기 위한 오목부(11c)가 형성되어 있다.
수용 부재(11)를 관통하는 캐비티(11b)는 전자 부품(1)이 끝면(1a)측으로부터 들어가는 것이 가능한 치수로 구성되어 있다. 수용 부재(11)의 주면(11a)에는 복수의 캐비티(11b)로 이루어진 열이 동심원 형상으로 복수열(도 3에서는 3열) 형성되어 있다.
오목부(11c)는 캐비티(11b)가 형성되어 있지 않은 영역(22)에 형성되어 있다. 오목부(11c)는 홈 형상이며, 수용 부재(11)의 회전 중심에 대해서 방사 형상으로 형성되어 있다. 이 오목부(11c)는 둘레 방향으로 이웃하는 캐비티(11b) 사이에 복수개(도 3에서는 2개) 형성되어 있다.
도 4는 도 1에 나타낸 P1-P1 단면을 전개한 확대도이며, 지면의 상향을 수용 부재(11)의 이동 방향(M)으로서 나타내고 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 오목부(11c)는 수용 부재(11)의 이동 방향(M)에 있어서의 치수(s1)가 전자 부품(1)의 가장 긴 변의 치수(길이(L))보다 작아지도록 형성되어 있다. 전자 부품(1)이 수용 부재(11)에 부착되는 경우, 수용 부재(11)의 이동 방향(M)에 대하여 전자 부품(1)의 가장 긴 변이 평행하게 되는 자세로 수용 부재(11)에 부착되는 경우가 많다. 따라서, 오목부(11c)의 치수를 상기 구성으로 함으로써, 전자 부품(1)의 오목부(11c)로의 들어감을 억제할 수 있다.
또한, 캐비티(11b)를 통하지 않고 이웃하는 오목부(11c)의 간격(s2)이 전자 부품의 가장 긴 변의 치수(길이(L))보다 작아지도록 형성되어 있다. 또한, 이웃하는 캐비티(11b)와 오목부(11c)의 간격(s3)이 전자 부품의 가장 긴 변의 치수(길이(L))보다 작아지도록 형성되어 있다. 이 구성에 의해, 전자 부품(1)과 수용 부재(11)의 접촉 면적을 저감할 수 있다.
또한, 오목부(11c)는 전자 부품(1)의 일부가 오목부(11c)에 들어가서 저면(11d)에 접촉한 상태에 있어서, 전자 부품(1)의 무게 중심(G)이 오목부(11c)의 외측에 위치하도록 구성되어 있다. 예를 들면 오목부(11c)의 깊이(s4)가 전자 부품(1)의 높이(t)의 절반, 또한 폭(W)의 절반보다 작아지도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 전자 부품(1)이 들어갔다고 해도 오목부(11c)의 밖으로 빠져나가는 방향의 힘이 작용하여, 오목부(11c) 내에 들어간 채의 상태가 되는 것을 억제할 수 있다.
여기에서, 반송장치(10)의 동작에 관하여 설명한다.
이 반송장치(10)를 사용해서 전자 부품(1)을 반송함에 있어서는, 우선 수용 부재(11)를 이동 수단(13)에 의해 정면으로부터 보았을 때 시계방향 회전(화살표 M방향)으로 회전시킨다.
그리고, 전자 부품 공급 기구(12)에 의해 전자 부품(1)을 수용 부재(11)를 향해서 공급한다.
수용 부재(11)는 저류부(14) 내의 복수의 전자 부품(1)과 슬라이딩하면서, 전자 부품(1)과의 상대 위치가 어긋나도록 회전한다.
이것에 의해, 전자 부품(1)에 대한 수용 부재(11)의 캐비티(11b)의 위치가 변경되어, 전자 부품(1)이 캐비티(11b)에 수용된다. 수용된 전자 부품(1)은 일방의 끝면(1a)이 연직 플레이트(16)에 접촉하면서 반송된다.
이 때, 수용 부재(11)는 전자 부품(1)과 접촉하면서 회전하므로 정전기가 발생하기 쉬워지지만, 수용 부재(11)의 주면(11a)에는 오목부(11c)가 형성되어 있으므로, 정전기의 발생이 억제된다.
또한, 정전기가 발생해도 전자 부품(1)과 수용 부재(11)의 접촉 면적이 작기 때문에, 전자 부품(1)에 대한 흡착력이 작아진다. 따라서, 수용 부재(11)에의 전자 부품(1)의 부착이 억제된다.
또한, 전자 부품(1)이 수용 부재(11)에 부착되는 경우에는, 수용 부재(11)의 이동 방향(M)에 대하여 전자 부품(1)의 가장 긴 변(길이(L))이 평행하게 되는 자세로 부착되는 경우가 많다. 따라서, 이 실시형태의 반송장치와 같이, 오목부(11c)의 치수(s1)를 전자 부품(1)의 길이(L)보다 작게 해 두면, 전자 부품(1)이 오목부(11c)로 들어가는 것을 억제, 방지할 수 있다. 또한, 오목부(11c)의 치수(s1)를 전자 부품(1)의 길이(L)보다 작지만 높이(t)보다 큰 값으로 함으로써, 수용 부재(11)와 전자 부품(1)의 접촉 면적을 저감하여 정전기의 발생을 억제함과 아울러, 전자 부품(1)에 대한 흡착력을 작게 해서, 수용 부재(11)로의 전자 부품의 부착을 억제, 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 반송장치(10)를 사용해서 전자 부품을 반송하고, 수용 부재의 주면으로의 전자 부품(1)의 부착 상태를 관찰했다. 그 결과, 운전 시작으로부터 40분이 경과해도 전자 부품(1)의 부착은 확인되지 않았다.
이에 대하여, 오목부를 구비하지 않은 수용 부재를 사용한 반송장치에서는 운전 시작 후 1분에서 전자 부품(1)의 부착이 확인되었다.
또한, 이 실시형태에 있어서, 오목부(11c)를 형성하는 영역은 수용 부재(11)의 주면(11a)의 캐비티(11b)를 제외한 전 영역일 필요는 없고, 전자 부품(1)을 공급했을 때에 전자 부품(1)이 수용 부재(11)와 접촉하는 영역(21)(공급존(31)에 대응하는 영역)이면 좋다. 구체적으로는, 도 1(b)에 나타나 있는 바와 같이 반송장치(10)를 정면으로부터 보았을 때, 회전 이동 중인 수용 부재(11)와 저류부(14)가 중복되는 원환 형상의 영역(일점 쇄선(21a와 21b)에 끼워진 영역)이면 좋다.
또한, 수용 부재(11)의 설치 방향은 연직 방향에 한정되지 않고, 수평 방향이어도 좋다. 단, 수평 방향으로 설치하기보다, 수용 부재(11)의 이동 방향(M)이 수평에 대하여 소정 각도 경사지도록 수용 부재(11)를 설치한 편이 전자 부품(1)의 자체 중량을 이용하여 캐비티(11b)에 수용되어 있지 않은 전자 부품(1)을 하방으로 이동시킬 수 있기 때문에, 캐비티(11b)에 수용되어 있지 않은 전자 부품(1)을 스크래핑하는 공정이 불필요하게 되어 바람직하다. 또한, 캐비티수를 많게 하기 위해서 큰 면적을 갖는 수용 부재(11)를 사용하는 경우에는, 수용 부재(11)를 연직 방향에 설치한 편이 설비의 면적이 작아진다고 하는 점에서 바람직하다.
또한, 이동 수단(13)에 의한 구동은 연속이어도 간헐이어도 좋다. 단, 수용 부재(11)에 부착된 전자 부품(1)을 흔들어 떨어뜨리기 위해서, 전자 부품(1)에 대해 가속도에 의해 발생하는 힘을 작용시키고자 할 경우에는, 이동과 정지를 반복하는 간헐 구동을 채용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 이동에 관해서는, 이동 수단(13) 및 전자 부품 공급 기구(12) 중 어느 일방 또는 양방을 이동시킬 수 있다. 즉, 수용 부재(11)의 이동은 전자 부품 공급 기구(12)와의 상대적인 관계에 있어서의 이동이면 좋다.
이 실시형태에 따른 반송장치(10)에서는 저면이 평탄한 오목부(11c)를 구비한 수용 부재(11)를 사용했지만, 도 5(a), (b)에 나타나 있는 바와 같은 오목부를 구비한 수용 부재(11)를 사용하는 것도 가능하다.
도 5(a)에 나타낸 수용 부재(11)에 있어서, 오목부(11c)는 저면(11d)의 일부분이 움푹 패인 만곡부를 갖도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 저면(11d)의 일부분이 수용 부재(11)의 배면(11e)측으로 만곡되도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 전자 부품(1)이 오목부(11c)에 들어갔을 때의 저면(11d)과의 접촉 면적이 작아져서, 오목부(11c)로부터 빠져 나가기 쉬워진다.
도 5(b)에 나타낸 수용 부재(11)에 있어서, 오목부(11c)는 저면(11d)의 일부분이 주면(11a)측을 향해서 고조되는 볼록부를 갖도록 구성되어 있다. 이렇게 구성된 수용 부재(11)를 사용했을 경우에도, 도 5(a)에 나타낸 수용 부재(11)의 경우와 동일한 효과가 얻어진다.
또한, 도 6∼8에 나타나 있는 바와 같은 수용 부재(11)를 사용하는 것도 가능하다.
도 6에 나타낸 수용 부재(11)는 오목부(11c)가 동심원 형상으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 반경 방향으로 3열로 형성된 캐비티(11b) 사이에 홈 형상의 오목부(11c)가 형성되어 있다. 오목부(11c)의 홈폭의 치수는, 예를 들면 전자 부품(1)의 폭(W)보다 작게 형성되어 있다. 이렇게 구성된 수용 부재(11)를 사용했을 경우에도, 전자 부품(1)과 수용 부재(11)의 접촉 면적을 저감하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 구성으로 함으로써, 전자 부품(1)을 오목부(11c)에 들어가기 어렵게 하는 것도 가능하다. 또한, 가령 전자 부품(1)이 오목부(11c)에 들어갔다고 해도, 전자 부품(1)의 측면(1d)측으로부터 오목부로 들어가는 것으로 되기 때문에, 전자 부품(1)의 상면(1b) 또는 하면(1c)측으로부터 오목부로 들어가는 경우와 비교하여, 전자 부품(1)이 오목부(11c)로부터 돌출하여, 오목부(11c)로부터 탈출하기 쉬워진다.
또한, 도 6에 나타낸 홈 형상의 오목부(11c)는 수용 부재(11)의 이동 방향(M)과 직교하는 방향에 있어서의 치수가 전자 부품(1)의 폭(W) 또는 높이(t)보다 작아지도록 형성되어 있다. 따라서, 전자 부품(1)이 길이(L)>폭(W)≥높이(t)의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있는 경우에 있어서의 전자 부품(1)의 오목부(11c)로의 들어감을 억제할 수 있다.
또한, 홈 형상의 오목부(11c)는 수용 부재(11)의 이동 방향(M)과 직교하는 방향에 있어서의 이웃하는 캐비티와 오목부(11c)의 간격이 전자 부품(1)의 폭(W) 또는 높이(t)보다 작아지도록 형성되어 있다. 따라서, 전자 부품(1)이 길이(L)>폭(W)≥높이(t)의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있을 경우에 있어서의 전자 부품(1)과 수용 부재(11)의 접촉 면적을 저감할 수 있다.
또한, 도 3에 나타낸 방사 형상의 오목부와 이 동심원 형상의 오목부를 양방 갖고 있는 수용 부재를 반송장치(10)에 사용해도 좋다. 또한, 이동 방향에 대하여 경사진 홈 형상의 오목부가 형성된 수용 부재를 반송장치(10)에 사용해도 좋다. 또한, 이동 방향에 대하여 경사져서 연장되는 홈 형상의 오목부가 그물코 형상으로 교차하는 수용 부재를 반송장치(10)에 사용해도 좋다.
또한, 오목부의 형상에 관계없이, 수용 부재(11)의 이동 방향(M)에 있어서의 오목부의 치수가 전자 부품(1)의 가장 긴 변의 치수보다 작아지도록 형성되어 있으면, 전자 부품(1)이 오목부로 들어가는 것을 억제할 수 있다.
또한, 도 7에 나타낸 수용 부재(11)는 소정의 면적을 가진 오목부(11c)가 섬 형상으로 점재하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 반경 방향으로 3열로 형성된 캐비티(11b) 사이 및 둘레 방향으로 이웃하는 캐비티(11b) 사이에 오목부(11c)가 배치되어 있다. 오목부(11c)의 형상은 원형이며, 그 직경은 전자 부품(1)의 길이(L)보다 작게 형성되어 있다. 이렇게 구성된 수용 부재(11)를 사용했을 경우에도, 전자 부품(1)과 수용 부재(11)의 접촉 면적을 저감하는 것이 가능해진다. 또한, 이 경우에는 오목부(11c)에 전자 부품(1)이 들어가기 어려워진다.
또한, 오목부(11c)의 직경은 전자 부품(1)의 폭(W)보다 작게 형성되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 오목부(11c)로 전자 부품(1)이 더욱 들어가기 어려워진다.
또한, 오목부(11c)는 모든 오목부(11c)가 섬 형상으로 형성되어 있을 필요는 없고, 복수의 오목부(11c)의 일부가 연통하도록 형성되어 있어도 좋다.
또한, 도 3, 6, 7에 나타낸 수용 부재(11)에서는 오목부(11c)와 캐비티(11b)가 이간하도록 형성되어 있지만, 캐비티에서의 전자 부품(1)의 수용을 저해하지 않는 형태이면, 오목부(11c)와 캐비티(11b)가 연속 접속하도록 형성되어 있어도 좋다.
또한, 도 8에 나타낸 수용 부재(11)는 캐비티(11b)를 제외한 주면(11a)의 전면이 소정의 표면 거칠기가 되도록 요철을 갖도록 형성되어 있다. 수용 부재(11)의 주면(11a)은 샌드페이퍼, 샌드블라스트, 브러싱, 에칭 등에 의해 가공할 수 있다. 또한, 표면 가공을 하지 않아도, 다공질 재료와 같이 어느 정도 표면이 거친 재료를 사용할 수도 있다. 이렇게 구성된 수용 부재(11)를 사용했을 경우에도, 전자 부품(1)과 수용 부재(11)의 접촉 면적을 저감하는 것이 가능해진다.
<변형예>
또한, 상기 실시형태에서는 원판 형상의 수용 부재(11)를 그 주면(11a)이 수직하게 되도록 설치한 상태에서, 수용 부재(11)를 회전시켜서 캐비티(11b)에 수용된 전자 부품(1)이 수용 부재(11)의 회전을 따라 반송되도록 했을 경우에 관하여 설명했지만, 도 9에 나타나 있는 바와 같이, 수용 부재(11)를 그 주면(11a)이 수평해지도록 설치하고, 주면(11a) 상에 공급된 전자 부품(1)을 수용 부재(11)의 캐비티 (도시하지 않음)에 수용해서 반송하도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 도 10에 나타나 있는 바와 같이, 드럼 형상으로 형성된 수용 부재(11)를 사용하고, 수용 부재(11)를 회전시켜서 그 외주면에 형성된 캐비티(도시하지 않음)에 전자 부품(1)을 수용함과 아울러, 수용된 전자 부품(1)이 수용 부재(11)의 회전을 따라 반송되도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 도 11에 나타나 있는 바와 같이, 무단 벨트 형상으로 형성된 수용 부재(11)를 사용하여, 수용 부재(11)를 회전시켜서 그 외주면에 형성된 캐비티(도시하지 않음)에 전자 부품(1)을 수용함과 아울러, 수용된 전자 부품(1)이 수용 부재(11)의 회전을 따라 반송되도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 도 12에 나타나 있는 바와 같이, 평면 형상이 사각형인 수용 부재(11)를 사용하여, 수용 부재(11)를 주면과 평행하게 왕복 이동시킴과 아울러, 수용 부재(11)를 경사시키면서 요동시킴으로써, 수용 부재(11)의 주면에 형성된 캐비티(도시하지 않음)에 전자 부품(1)을 수용함과 아울러, 수용된 전자 부품(1)이 수용 부재(11)의 이동 방향으로 반송되도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 이 실시형태에 있어서, 반송 대상인 전자 부품의 형상을 직육면체로 해서 설명했지만, 전자 부품은 직육면체에 한정되지 않고, 직육면체 이외의 다각 기둥(3각 기둥, 6각 기둥 등), 반원 기둥 등이어도 좋다. 또한, 적층 세라믹 콘덴서에 한정되지 않고, 적층 세라믹 인덕터, 다층형 실장 부품 등이어도 좋다.
또한, 전자 부품을 수용 부재의 캐비티에 수용할 때의 전자 부품의 움직임을 보조하기 위해서, 공급존에 대응하는 장소의 연직 플레이트에 흡인 수단을 설치하여, 수용 부재의 배면측으로부터 전자 부품을 흡인해도 좋다.
본 발명은 더욱 그 밖의 점에 있어서도 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 발명의 범위 내에 있어서 각종의 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.
1: 전자 부품 1a: 전자 부품의 끝면
1b: 전자 부품의 상면 1c: 전자 부품의 하면
1d: 전자 부품의 측면 1g: 외부 전극
10: 전자 부품의 반송장치 11: 수용 부재
11a: 수용 부재의 주면 11b: 캐비티
11c: 오목부 11d: 오목부의 저면
11e: 수용 부재의 배면 12: 전자 부품 공급 기구
13: 이동 수단 14: 저류부
15: 베이스판 16: 연직 플레이트
17: 흡인 수단 18: 커버
21: 전자 부품과 수용 부재가 접촉하는 영역
22: 수용 부재의 캐비티가 형성되어 있지 않은 영역
30: 특성 선별기
31: 공급존
32: 측정존
33: 배출존
L: 전자 부품의 길이 치수(상면의 긴 변의 치수)
W: 전자 부품의 폭 치수(상면의 짧은 변의 치수)
t: 전자 부품의 높이 치수
G: 전자 부품의 무게 중심
M: 수용 부재의 이동 방향
s1: 수용 부재의 이동 방향에 있어서의 오목부의 치수
s2: 수용 부재의 이동 방향에 있어서의 이웃하는 오목부의 간격
s3: 수용 부재의 이동 방향에 있어서의 캐비티와 오목부의 간격
s4: 수용 부재의 오목부의 깊이

Claims (12)

  1. 복수의 전자 부품을 각각 수용하기 위한 복수의 캐비티를 갖는 수용 부재와,
    복수의 상기 전자 부품을 상기 수용 부재에 접하도록 공급하는 전자 부품 공급 기구와,
    상기 수용 부재를, 상기 수용 부재와 상기 전자 부품 공급 기구 사이의 상대적인 위치 관계에 있어서 소정의 이동 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
    상기 수용 부재를 공급된 상기 전자 부품과 접하면서 상기 수용 부재와 상기 전자 부품 사이의 상대 위치가 변경되도록 이동시켜서, 상기 전자 부품에 대한 상기 수용 부재의 상기 캐비티의 위치를 변경함으로써, 상기 전자 부품이 상기 캐비티에 수용되도록 구성되어 있음과 아울러,
    상기 수용 부재의 상기 전자 부품이 공급되는 쪽의 주면의 상기 캐비티가 형성되어 있지 않은 영역에는 상기 전자 부품과의 접촉 면적을 저감하기 위한 오목부가 형성되어 있고,
    상기 전자 부품의 일부가 들어갈 수 있는 크기의 오목부에 대해서,
    상기 전자 부품의 일부가 상기 오목부에 들어가서 그 저면에 접촉한 상태에 있어서, 상기 전자 부품의 무게 중심이 오목부의 외측에 위치하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 오목부가 홈인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수용 부재의 상기 이동 방향에 있어서의 상기 오목부의 치수가 상기 전자 부품의 가장 긴 변의 치수보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있고,
    상기 수용 부재의 상기 이동 방향과 직교하는 방향에 있어서의 상기 오목부의 치수가 상기 전자 부품의 폭 또는 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있고,
    상기 수용 부재는 상기 이동 수단에 의해 자전축을 중심으로 회전 이동되고,
    상기 홈은 상기 자전축을 중심으로 동심원 형상으로 형성되어 있고,
    상기 홈의 상기 이동 방향과 직교하는 방향에 있어서의 치수가 상기 전자 부품의 폭 또는 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  6. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있고,
    상기 수용 부재의 상기 이동 방향과 직교하는 방향으로 상기 캐비티의 이웃에 상기 오목부가 존재하는 경우에 있어서,
    이웃하는 상기 캐비티와 상기 오목부의 간격이 상기 전자 부품의 폭 또는 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  7. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 부재의 상기 이동 방향으로 상기 캐비티를 통하지 않고 이웃하는 상기 오목부가 존재하는 경우에 있어서,
    이웃하는 상기 오목부의 간격이 상기 전자 부품의 가장 긴 변의 치수보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  8. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 부재의 상기 이동 방향으로 상기 캐비티의 이웃에 상기 오목부가 존재하는 경우에 있어서,
    이웃하는 상기 캐비티와 상기 오목부의 간격이 상기 전자 부품의 가장 긴 변의 치수보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 부품이 길이>폭≥높이의 관계를 갖는 직육면체 형상을 갖고 있고,
    상기 오목부의 깊이가 상기 전자 부품의 높이의 절반보다 작고, 또한 폭의 절반보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  11. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품이 직육면체 형상을 갖고 있고,
    상기 전자 부품의 일부가 들어갈 수 있는 크기의 오목부에 대해서,
    상기 오목부의 저면의 적어도 일부에 만곡부 및 볼록부 중 적어도 일방을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
  12. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 부재의 상기 이동 방향이 수평면에 대하여 소정의 각도를 갖도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 반송장치.
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