KR20180090329A - 기판 수납 용기 - Google Patents

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Abstract

내부에 기판(W)이 수납되는 절연성의 웨이퍼 수납 용기(1)로서, 상기 용기 이외의 물체를 상기 용기의 적어도 하나의 외면에 접촉시킨 경우에, 당해 하나의 외면(11E)에, 상기 물체와 접촉하는 접촉 부분(13)과 상기 물체와 접촉하지 않는 비접촉 부분(14)이 형성되고, 상기 접촉 부분(13)의 면적이, 상기 접촉 부분(13)의 면적과 상기 비접촉 부분(14)의 면적의 총합에 대하여 40% 이하로 되어 있다.

Description

기판 수납 용기
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 포토마스크, 유리 기판, 하드 디스크 그 외의 기판을 수납하는 기판 수납 용기에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 제조 프로세스나 그 후의 반도체 디바이스의 제조 프로세스 중, 예를 들면 웨이퍼의 세정·건조·검사·열 처리·CVD 처리와 같은 반도체 웨이퍼를 취급하는 각 공정에 있어서, 웨이퍼는, 웨이퍼 수납 용기(카세트 케이스라고도 칭해짐)에 수용된 상태로 반송된다. 특히 매엽식의 웨이퍼 처리 장치에 있어서는, 이 용기를 소정 위치에 위치 결정한 후, 로봇 등을 이용하여 용기로부터 웨이퍼를 1매씩 취출하여, 각종의 처리가 실시된다. 전형적인 웨이퍼 수납 용기는, 특허문헌 1에 나타나는 바와 같이, 전체가 폴리카보네이트 PC나 폴리에테르에테르케톤 PEEK 등의 절연성 플라스틱으로 성형되어 이루어지고, 일측면이 개구한 상자 형상의 용기 본체와, 용기 본체 내에 고정된 웨이퍼 보유지지(保持)용의 랙과, 용기 본체의 개구부에 착탈 가능하게 부착되는 덮개체를 구비한다.
일본공개특허공보 2010-40612호 일본공개특허공보 2008-021744호 일본공개특허공보 2008-021743호 일본공표특허공보 2004-531064호 일본재공표특허공보 2011/102318호
그런데, 전술한 절연성 웨이퍼 수납 용기는, 작업자나 로봇 등과 접촉·마찰·박리·충돌하면 정(正)전위 또는 부(負)전위에 대전한다. 특히 저습도로 관리된 클린 룸에 있어서는 대전할 가능성이 현저하게 높다. 웨이퍼 수납 용기가 대전하면, 주위의 파티클을 전기적으로 흡착하거나, 도전성의 로봇 핸드와의 사이에서 스파크가 발생하고, 이에 따라 금속 등의 오염 물질이 웨이퍼에 부착된다는 문제가 있었다. 이 때문에, 특허문헌 2∼5에서는, 용기를 구성하는 재료에 카본 블랙 등의 도전 재료가 첨가된 대전 방지 재료를 채용함으로써, 용기 및 기판에 정전기력으로 부착되는 파티클을 방지하는 것이 제안되어 있다. 그러나, 이러한 대전 방지 재료에 의한 대처법에서는, 기판 수납 용기를 일반적인 절연성 재료로부터 대전 방지 재료로 변경할 필요가 있어, 용기의 가격이 상승한다는 문제가 있다. 또한, 대전 방지 재료로 구성한 기판 수납 용기는, 단단하고 무거워, 깨짐 균열이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 간편한 방법으로 대전을 억제할 수 있는 기판 수납 용기를 제공하는 것이다.
본 발명은, 내부에 기판을 수납하는 절연성 용기로서, 용기 이외의 물체를 용기의 적어도 하나의 외면에 접촉시킨 경우에, 당해 하나의 외면에, 상기 물체와 접촉하는 접촉 부분과 상기 물체와 접촉하지 않는 비접촉 부분이 형성되고, 상기 접촉 부분의 면적이, 상기 접촉 부분의 면적과 상기 비접촉 부분의 면적의 총합에 대하여 40% 이하로 되어 있음으로써, 상기 과제를 해결한다.
본 발명에 있어서, 상기 물체와 접촉하는 적어도 하나의 외면의 표면 저항값이, 1×1011Ω 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 본 발명에 있어서, 상기 접촉 부분을 볼록부로 하고, 상기 비접촉 부분을 상기 볼록부에 대하여 상대적인 오목부로 해도 좋다.
본 발명에 있어서, 상기 물체와 접촉하는 외면을, 6면체 또는 원주체 중 하나의 외면으로 해도 좋고, 상기 물체와 접촉하는 외면을, 6면체 또는 원주체 중 하나의 외면에 형성된 특정의 접촉면으로 해도 좋다.
본 발명에 있어서, 상기 기판은, 적어도, 반도체 웨이퍼, 포토마스크, 유리 기판 및 하드 디스크를 포함하는 기판이다.
기판 수납 용기는, 당해 용기 이외의 물체와 접촉·마찰·박리·충돌(이하, 접촉이라고 총칭함)함으로써 대전하지만, 대전된 표면 전위는 접촉 면적에 상관한다. 특히, 대전 전위에 의한 스파크의 발생률은 접촉 면적이 40% 이하가 되면 거의 0%가 되는 것이, 본 발명자에 의해 인식되었다. 본 발명에 의하면, 용기 이외의 물체와 접촉하는 적어도 하나의 면에, 당해 물체와 접촉하는 접촉 부분과 당해물과 접촉하지 않는 비접촉 부분을 형성하고, 또한 접촉 부분의 면적을, 접촉 부분의 면적과 비접촉 부분의 면적의 총합에 대하여 40% 이하로 하고 있기 때문에, 대전에 의한 표면 전위를 스파크 발생률이 0%의 레벨로까지 저감한다. 이 결과, 기판에 주위의 파티클이 부착되거나 스파크 발생에 수반하는 오염 물질이 기판에 부착되거나 하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 일 실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 접촉 부분과 비접촉 부분의 패턴의 일 예를 나타내는 정면도(A) 및 단면도(B)이다.
도 3은, 도 1의 접촉 부분과 비접촉 부분의 패턴의 다른 예를 나타내는 정면도(A) 및 단면도(B)이다.
도 4는, 도 1의 접촉 부분과 비접촉 부분의 패턴의 또 다른 예를 나타내는 정면도(A) 및 단면도(B)이다.
도 5는, 본 발명에 따른 기판 수납 용기를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은, 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 다른 실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 7은, 도 1의 기판 수납 용기에 있어서의 접촉 면적과 표면 전위의 관계를 측정한 결과를 나타내는 그래프이다.
도 8은, 도 1의 기판 수납 용기에 있어서의 접촉 면적과 스파크 발생률의 관계를 측정한 결과를 나타내는 그래프이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은, 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 일 실시 형태인 웨이퍼 수납 용기(1)를 나타내는 사시도이다. 본 실시 형태의 웨이퍼 수납 용기(1)는, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고도 함)의 제조 프로세스나 그 후의 반도체 디바이스의 제조 프로세스 등, 예를 들면 웨이퍼의 세정·건조·검사와 같은 반도체 웨이퍼를 취급하는 공정에 있어서, 복수의 웨이퍼를 수납하여 반송하기 위한, 소위 카세트 케이스이다. 본 실시 형태의 웨이퍼 수납 용기(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수매의 웨이퍼(W)의 수납이 가능한 용기 본체(11)와, 용기 본체(11) 내에 형성된 웨이퍼를 보유지지하기 위한 랙(12)과, 용기 본체(11)의 개구부(11a)에 착탈이 자유롭게 장착 가능하고, 이 개구부(11a)를 개폐하는 덮개체(도시하지 않음)를 구비한다.
용기 본체(11)는 절연성 재료로 구성되고, 예를 들면 폴리카보네이트(PC)나 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등의 플라스틱으로 성형되어 이루어진다. 용기 본체(11)는, 실질적으로 6면체, 즉 대략 직방체의 상자 형상이고, 그 일측면(도 1에 있어서는 앞측)에 개구부(11a)가 형성되어 있다. 웨이퍼(W)는 이 개구부(11a)로부터 용기 본체(11) 내에 반입되어 수납된다. 또한, 수납 상태의 웨이퍼(W)는 이 개구부(11a)로부터 용기 본체(11)의 밖으로 반출된다. 도 5는, 본 발명에 따른 기판 수납 용기를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 1에 나타내는 웨이퍼 수납 용기(1)와 대응한다. 이하, 도 5에 나타내는 바와 같이, 용기 본체(11)의 6면의 각 면을, 상면(11A), 저면(11B), 전면(前面)(11C), 배면(11D), 우측면(11E), 좌측면(11F)이라고 칭한다. 개구부(11a)는 전면(11C)에 형성되어 있다. 이들 플라스틱으로 성형된 웨이퍼 수납 용기(1)의 표면 저항값은, 1×1011Ω 이상이다.
용기 본체(11) 내에 형성되는 랙(12)은, 용기 본체(11)의 개구부(11a)에 인접하는 우측면(11E) 및 좌측면(11F)에 대향하는 상태로 설치된 한 쌍의 웨이퍼 보유지지체(12a, 12b)를 포함한다. 각 웨이퍼 보유지지체(12a, 12b)에는, 웨이퍼(W)의 빼고 꽂기 방향(도 1의 화살표 방향)으로 연재하는 복수의 웨이퍼 보유지지용의 홈이 형성되어 있다. 이 홈의 홈폭은 웨이퍼(W)의 두께보다 크고, 홈 내에 웨이퍼(W)가 삽입된다. 또한, 서로 대향하는 웨이퍼 보유지지체(12a, 12b)의 선단부의 간격은, 웨이퍼(W)의 직경 치수보다 좁은 폭으로 되어 있다. 이 때문에, 용기 본체(11) 내에 웨이퍼(W)를 꽂아넣으면, 웨이퍼(W)의 양단이 웨이퍼 보유지지체(12a, 12b)의 홈 내에 들어간다. 즉, 용기 본체(11) 내에 꽂아넣어진 웨이퍼(W)는, 그 양단에서 웨이퍼 보유지지체(12a, 12b)에 보유지지된다. 또한, 각 웨이퍼 보유지지체(12a, 12b)에는 복수의 홈이 형성되어 있고, 용기 본체(11) 내에 복수의 웨이퍼(W)를, 간격을 두고 보유지지할 수 있도록 되어 있다.
이러한 웨이퍼 수납 용기(1)에서는, 도 1에 나타내는 바와 같은 자세, 즉 개구부(11a)가 횡측(횡방향을 향해진 상태)이고, 또한, 웨이퍼 보유지지체(12a, 12b)가 설치된 우측면(11E) 및 좌측면(11F)이 양측부에 위치하도록 용기 본체(11)를 가로로 놓으면, 용기 본체(11) 내에 수납된 복수매의 웨이퍼(W)는 수평 상태(가로로 놓은 상태)가 된다. 웨이퍼 수납 용기(1)를, 열 처리 공정이나 CVD 공정을 행하기 위한 처리 장치의 재치대 등에 올려놓는 경우, 용기 본체(11)는 가로로 놓이는 경우가 있다. 여기에서, 도 1에 나타내는 자세로 각종 처리 장치의 재치대 등에 웨이퍼 수납 용기(1)를 반송하는 경우에, 작업자 또는 작업 로봇이 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E) 및 좌측면(11F)을 붙잡지만, 작업자의 손(통상 니트릴제 장갑을 끼고 있음)이나 작업 로봇의 핸드(통상 절연성 재료로 피복되어 있음)가 이들 우측면(11E) 및 좌측면(11F)에 접촉했을 때 및 떨어질 때에, 웨이퍼 수납 용기(1)가 대전한다. 특히 온도 18∼25℃, 습도 25∼45%와 같은 클린 룸에 있어서는 고온 다습 환경에 비해 대전하기 쉽다.
도 7은, 상이한 재질 A, B로 성형한 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E) 및 좌측면(11F)에 대하여, 그 접촉 면적을 100%, 80% 및 30%로 한 경우에, 표면에 대전한 전위를 측정한 결과를 나타내는 그래프이다. 횡축의 접촉 면적은, 작업자 또는 작업 로봇이 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E) 및 좌측면(11F)에 접촉한 면적 비율을 나타내고, 용기 본체(11)의 우측면(11E) 및 좌측면(11F)의 전체 면에 접촉한 경우를 100%로 하여 대전 전위를 측정했다. 이 결과, 웨이퍼 수납 용기(1)의 재질이 상위해도, 접촉 면적이 작아지면 표면 전위도 작아지는 것이 확인되었다. 또한 도 8은, 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E) 및 좌측면(11F)에 대하여, 그 접촉 면적을 100%, 90%, 80%, 70%, 60%, 50%, 40% 및 30%로 하고, 각 접촉 면적에 있어서 웨이퍼 수납 용기(1)로부터 웨이퍼를 도전성의 로봇 아암으로 취출할 때의 스파크 발생률을 측정한 결과를 나타내는 그래프이다. 이에 따르면, 접촉 면적을 70%로 함으로써 스파크의 발생률이 50%가 되고, 접촉 면적을 60%로 함으로써 스파크의 발생률이 20%가 되고, 추가로 접촉 면적을 40% 이하로 함으로써 스파크의 발생률을 0%로 할 수 있었다.
이 때문에, 본 실시 형태의 웨이퍼 수납 용기(1)에 있어서는, 용기 이외의 물체, 즉 작업자의 손 또는 작업 로봇의 핸드와 접촉하는 적어도 하나의 면, 즉 도 1 및 도 5에 나타내는 우측면(11E) 및 좌측면(11F)에, 작업자의 손 또는 작업 로봇의 핸드에 대하여 접촉하는 접촉 부분(13)과 접촉하지 않는 비접촉 부분(14)을 형성하고, 접촉 부분(13)의 면적이, 접촉 부분(13)의 면적과 비접촉 부분(14)의 면적의 총합에 대하여 40% 이하로 한다. 구체적으로는, 도 1∼도 4에 나타내는 바와 같이, 접촉 부분(13)이 볼록부이고, 비접촉 부분(14)이 볼록부에 대하여 상대적인 오목부로 이루어진다. 도 2는, 도 1의 접촉 부분(13)과 비접촉 부분(14)의 패턴의 일 예를 나타내는 정면도(A) 및 ⅡB-ⅡB를 따르는 단면도(B)이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 접촉 부분(13)은, 종횡의 격자 형상으로 배열된 서로 교차하는 직선 띠 형상의 볼록부로 이루어지고, 이들 볼록부로 이루어지는 접촉 부분(13)으로 둘러싸인 장방형의 부분이 오목부로 된 비접촉 부분(14)을 구성한다. 도 2에 나타내는 예로 말하면, 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E)의 전체 면에 대하여, 가로로 4개, 세로로 6개의 격자 형상 볼록부로 이루어지는 접촉 부분(13)이 형성되고, 이들 접촉 부분(13)으로 둘러싸인 부분이 21개의 장방형의 오목부로 이루어지는 비접촉 부분(14)으로 되어 있다. 또한, 도 2의 정면도를 정확한 비율로 그렸다고 가정하면, 접촉 부분(13)의 면적과, 측면(11E)의 면적의 비는 150:400이 되고, 접촉 부분(13)의 면적은, 접촉 부분(13)의 면적과 비접촉 부분(14)의 면적의 총합에 대하여 37.5%로 되어 있다. 또한, 접촉 부분(13)인 볼록부의 융기 형상은 우측면(11E)에 대하여 수직으로 기립하는 것 외, 정수리면을 향하여 축소하도록 경사지게 융기시켜도 좋다. 이렇게 함으로써 접촉 부분(13)의 면적을 보다 작게 설정할 수 있다.
도 3은, 도 1의 접촉 부분과 비접촉 부분의 패턴이 다른 예를 나타내는 정면도(A) 및 ⅢB-ⅢB선을 따르는 단면도(B)이다. 도 3에 나타내는 접촉 부분(13)은, 종횡으로 규칙적으로 배열된 복수의 원 형상의 볼록부로 이루어지고, 이들 볼록부로 이루어지는 접촉 부분(13)으로 둘러싸인 원형을 도려낸 부분이 오목부가 된 비접촉 부분(14)을 구성한다. 도 3에 나타내는 예로 말하면, 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E)의 전체 면에 대하여, 가로로 6열, 세로로 6열의 합계 36개의 원 형상 볼록부로 이루어지는 접촉 부분(13)이 형성되고, 이들 접촉 부분(13)으로 둘러싸인 부분이 오목부로 이루어지는 비접촉 부분(14)으로 되어 있다. 또한, 도 3의 정면도를 정확한 비율로 그렸다고 가정하면, 접촉 부분(13)의 면적과, 측면(11E)의 면적의 비는 283:1000이 되고, 접촉 부분(13)의 면적은, 접촉 부분(13)의 면적과 비접촉 부분(14)의 면적의 총합에 대하여 28.3%로 되어 있다. 또한, 접촉 부분(13)인 원 형상 볼록부의 융기 형상은 우측면(11E)에 대하여 수직으로 기립하는 것 외, 정수리면을 향하여 축소하도록 경사지게 융기시켜도 좋다. 즉, 접촉 부분(13)을 원추대 또는 원추로 형성함으로써 접촉 부분(13)의 면적을 보다 작게 설정할 수 있다.
도 4는, 도 1의 접촉 부분과 비접촉 부분의 패턴의 또 다른 예를 나타내는 정면도(A) 및 ⅣB-ⅣB선을 따르는 단면도(B)이다. 도 4에 나타내는 접촉 부분(13)은, 종횡으로 규칙적으로 배열된 복수의 직사각형 형상의 볼록부로 이루어지고, 이들 볼록부로 이루어지는 접촉 부분(13)으로 둘러싸인 직사각형을 도려낸 부분이 오목부가 된 비접촉 부분(14)을 구성한다. 도 4에 나타내는 예로 말하면, 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E)의 전체 면에 대하여, 가로로 4개, 세로로 4열의 합계 16개의 직사각형 형상 볼록부로 이루어지는 접촉 부분(13)이 형성되고, 이들 접촉 부분(13)으로 둘러싸인 부분이 오목부로 이루어지는 비접촉 부분(14)으로 되어 있다. 또한, 도 4의 정면도를 정확한 비율로 그렸다고 가정하면, 접촉 부분(13)의 면적과 우측면(11E)의 면적의 비는 128:400이 되고, 접촉 부분(13)의 면적은, 접촉 부분(13)의 면적과 비접촉 부분(14)의 면적의 총합에 대하여 32%가 되어 있다. 또한, 접촉 부분(13)인 직사각형 형상 볼록부의 융기 형상은 우측면(11E)에 대하여 수직으로 기립하는 것 외, 정수리면을 향하여 축소하도록 경사지게 융기시켜도 좋다. 이렇게 함으로써 접촉 부분(13)의 면적을 보다 작게 설정할 수 있다.
또한, 접촉 부분(13)이 되는 볼록부와 비접촉 부분(14)이 되는 오목부의 평면에서 볼 때의 배치 패턴은, 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E) 및/또는 좌측면(11F)의 면 전체(또는 작업자의 손 또는 작업 로봇의 핸드의 접촉 부분)에, 등간격 및 동일 사이즈로 균일하게 형성되어 있는 것이 바람직하다고 할 수 있다. 단, 본 발명은 규칙적인 배치 패턴으로만 한정되는 취지가 아니고, 불규칙한 배치 패턴이라도 좋다.
도 1에 나타내는 웨이퍼 수납 용기(1)에 있어서, 작업자의 손 또는 작업 로봇의 핸드와 접촉할 가능성이 있는 부분은, 용기 본체(11)의 우측면(11E) 및 좌측면(11F)의 전체였다. 그 때문에, 도 1에 나타내는 웨이퍼 수납 용기(1)에 있어서는, 우측면(11E) 및 좌측면(11F)의 전체의 면적의 40% 이하가 되는 접촉 부분(13)을 형성하도록 했다. 단, 작업자의 손 또는 작업 로봇의 핸드와 접촉할 가능성이 있는 부분이, 예를 들면 도 6에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 수납 용기(1)의 우측면(11E) 및 좌측면(11F)에 형성된 파지부(15)인 경우에는, 당해 파지부(15)에 접촉 부분(13)과 비접촉 부분(14)을 형성함과 함께, 접촉 부분(13)의 면적은, 파지부(15)의 전체의 면적의 40% 이하가 되도록 한다.
이상과 같이, 본 실시 형태의 웨이퍼 수납 용기(1)에 의하면, 용기 본체(11)의 재질을 대전 방지 재료와 같은 특별한 것으로 변경하는 일 없이, 또한 이오나이저 등의 대전 제거 처리를 행하는 일 없이, 물체와 접촉할 가능성이 있는 부분의 접촉 면적을 전체의 40% 이하로 하는 것만으로, 내부에 수납된 웨이퍼를 취출할 때 등에 스파크가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스파크의 발생 방지뿐만 아니라, 대전 그 자체가 억제되기 때문에 파티클 등의 이물이 웨이퍼에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
1 : 웨이퍼 수납 용기
11 : 용기 본체
11A : 상면
11B : 저면
11C : 전면
11D : 배면
11E : 우측면
11F : 좌측면
12 : 랙
12a, 12b : 웨이퍼 보유지지체
11a : 개구부
13 : 접촉 부분
14 : 비접촉 부분
15 : 파지부

Claims (7)

  1. 개구부와, 상기 개구부로부터 기판이 수납되는 내부와, 외면을 갖는 절연성의 용기 본체를 구비하고,
    상기 용기 본체의 적어도 하나의 외면에, 상기 용기 본체 이외의 물체를 상기 외면에 접촉시킨 경우에, 당해 외면에 상기 물체와 접촉하는 접촉 부분과, 상기 물체와 접촉하지 않는 비접촉 부분이 형성되고,
    상기 접촉 부분의 면적이, 상기 접촉 부분의 면적과 상기 비접촉 부분의 면적의 총합에 대하여 40% 이하로 되어 있는 기판 수납 용기.
  2. 6면체 또는 원주체의 절연성의 용기 본체를 구비하고,
    상기 용기 본체는,
    개구부와,
    상기 개구부로부터, 반도체 웨이퍼, 포토마스크, 유리 기판 및 하드 디스크를 포함하는 기판이 수납되는 내부와,
    외면을 갖고,
    상기 용기 본체의 적어도 하나의 외면에, 상기 용기 본체 이외의 물체를 상기 외면에 접촉시킨 경우에, 당해 외면에 상기 물체와 접촉하는 접촉 부분과, 상기 물체와 접촉하지 않는 비접촉 부분이 형성되고,
    상기 접촉 부분의 면적이, 상기 접촉 부분의 면적과 상기 비접촉 부분의 면적의 총합에 대하여 40% 이하로 되어 있는 기판 수납 용기.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 물체와 접촉하는 적어도 하나의 외면의 표면 저항값이, 1×1011Ω 이상인 기판 수납 용기.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 부분이 볼록부이고, 상기 비접촉 부분이 상기 볼록부에 대하여 상대적인 오목부인 기판 수납 용기.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 물체와 접촉하는 외면이, 6면체 또는 원주체 중 하나의 외면인 기판 수납 용기.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 물체와 접촉하는 외면이, 6면체 또는 원주체 중 하나의 외면에 형성된 특정의 접촉면인 기판 수납 용기.
  7. 제1항, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은, 반도체 웨이퍼, 포토마스크, 유리 기판 및 하드 디스크를 포함하는 기판 수납 용기.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020027530A1 (ko) 2018-08-02 2020-02-06 주식회사 정석케미칼 자기장 발생 방법과 자기장을 이용한 차선 감지 방법, 이를 이용한 자동차

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240162068A1 (en) * 2022-11-14 2024-05-16 Entegris, Inc. Semiconductor substrate carrying container with support wall formed with corrugation portions

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004179312A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 密閉容器の取り扱い方法及びクリーン手袋
JP2004531064A (ja) 2001-05-17 2004-10-07 株式会社荏原製作所 基板搬送容器
JP2008021744A (ja) 2006-07-11 2008-01-31 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハ収納容器
JP2008021743A (ja) 2006-07-11 2008-01-31 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハ収納容器
JP2008270281A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びそのハンドル
JP2010040612A (ja) 2008-07-31 2010-02-18 Sumco Corp ウェーハ搬送容器
JP2011102318A (ja) 1996-03-04 2011-05-26 Scios Inc hBNP定量のためのアッセイおよび試薬
KR20130008003A (ko) * 2010-02-19 2013-01-21 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
KR20150013653A (ko) * 2012-05-04 2015-02-05 인티그리스, 인코포레이티드 교체가능한 웨이퍼 지지 백스톱

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH068022Y2 (ja) * 1989-03-22 1994-03-02 矢崎化工株式会社 合成樹脂製の折りたたみ式コンテナー
JPH057680U (ja) * 1991-02-19 1993-02-02 新亜産業株式会社 ウエーハ収納容器
US5389739A (en) 1992-12-15 1995-02-14 Hewlett-Packard Company Electronic device packaging assembly
JPH06216226A (ja) * 1993-01-18 1994-08-05 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置用緩衝部材
JP2000043954A (ja) * 1998-07-30 2000-02-15 Toppan Printing Co Ltd 紙製断熱容器
US6875282B2 (en) * 2001-05-17 2005-04-05 Ebara Corporation Substrate transport container
US7886910B2 (en) * 2001-11-27 2011-02-15 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door
JP2006044713A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Yodogawa Hu-Tech Kk ガラス基板搬送用ボックス
WO2006087894A1 (ja) 2005-02-03 2006-08-24 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 固定キャリア、固定キャリアの製造方法、固定キャリアの使用方法、及び基板収納容器
JP4688567B2 (ja) * 2005-05-10 2011-05-25 信越ポリマー株式会社 固定キャリア
KR100772845B1 (ko) * 2006-06-21 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치
KR20090039779A (ko) * 2006-07-17 2009-04-22 커먼웰쓰 사이언티픽 앤드 인더스트리얼 리서치 오가니제이션 태양열 에너지를 이용한 co₂포집
TWI475627B (zh) * 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法
JP4852023B2 (ja) * 2007-11-19 2012-01-11 信越ポリマー株式会社 リテーナ及び基板収納容器
TWI473752B (zh) * 2011-12-13 2015-02-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒之門閂結構
JP2014067744A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理装置
CN104995728B (zh) * 2013-02-11 2018-09-14 阿基里斯株式会社 附有带框的晶片用的托盘
TWM467168U (zh) * 2013-04-09 2013-12-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 防靜電之基板收納容器
US20150214084A1 (en) * 2014-01-30 2015-07-30 Infineon Technologies Ag Frame cassette

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011102318A (ja) 1996-03-04 2011-05-26 Scios Inc hBNP定量のためのアッセイおよび試薬
JP2004531064A (ja) 2001-05-17 2004-10-07 株式会社荏原製作所 基板搬送容器
JP2004179312A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 密閉容器の取り扱い方法及びクリーン手袋
JP2008021744A (ja) 2006-07-11 2008-01-31 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハ収納容器
JP2008021743A (ja) 2006-07-11 2008-01-31 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハ収納容器
JP2008270281A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びそのハンドル
JP2010040612A (ja) 2008-07-31 2010-02-18 Sumco Corp ウェーハ搬送容器
KR20130008003A (ko) * 2010-02-19 2013-01-21 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
KR20150013653A (ko) * 2012-05-04 2015-02-05 인티그리스, 인코포레이티드 교체가능한 웨이퍼 지지 백스톱

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020027530A1 (ko) 2018-08-02 2020-02-06 주식회사 정석케미칼 자기장 발생 방법과 자기장을 이용한 차선 감지 방법, 이를 이용한 자동차

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017158972A1 (ja) 2017-09-21
US11011400B2 (en) 2021-05-18
US20190080946A1 (en) 2019-03-14
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CN108886009A (zh) 2018-11-23
JP2017168765A (ja) 2017-09-21
KR102235404B1 (ko) 2021-04-01
JP6772498B2 (ja) 2020-10-21

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