JP7378700B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
また、ガラス基板が処理を施されてロードロック室に搬入された後、帯電緩和ガスが導入されることから、ガラス基板がホルダーから取り外される際に静電気が発生することが抑制される。
したがって、従来のような除電装置(イオナイザー)を使用することなく、ガラス基板の帯電を抑制できる。
この場合、表面電圧測定装置によってした値によって、帯電緩和ガスの導入量を調整できることから、帯電緩和ガスを余分に使用することがない。
図1に示すように、本発明の一実施形態における基板処理装置10は、ガラス基板Sに対して真空雰囲気でイオン注入を施す処理室11と、真空雰囲気と大気圧雰囲気を切り替えられ、ガラス基板Sを収容する二つのロードロック室12と、搬送室13を備えている。
図1の破線の矢印A1~A6はガラス基板Sの移動を模式的に示している。
図1の矢印A1に示すように、ガラス基板Sは外部から大気圧雰囲気の第一ロードロック室12aに搬入された後、ホルダー20により保持される。
10 基板処理装置
11 処理室
12 ロードロック室
12a 第一ロードロック室
12b 第二ロードロック室
13 搬送室
14 搬送装置
15 プラテン
20 保持部材
21 載置部
22 クランプ部
23 絶縁部材
24 孔部
30 ガス供給装置
31 貯蔵部
32 流路
33 バルブ
40 表面電圧測定装置
41 検出部
42 制御部
P1 搬出入位置
P2 処理位置
Claims (4)
- ガラス基板に対して真空雰囲気で所定の処理を施す処理室と、
真空雰囲気と大気圧雰囲気を切り替えられ、前記ガラス基板を収容する少なくとも一つのロードロック室と、
少なくとも一つの前記ロードロック室内に前記ガラス基板の帯電を緩和させるアルゴンガス、またはアルゴンガスと窒素ガスの混合気体である帯電緩和ガスを導入するガス供給装置と、
前記ガラス基板が前記ロードロック室から搬出され、前記処理を施されて前記ロードロック室に搬入されるまでの間、前記ガラス基板を保持するホルダーと、を備え、
前記処理はイオン注入であり、
前記ガラス基板が前記処理を施されて前記ロードロック室に搬入された後、前記帯電緩和ガスが導入され、
前記ガラス基板は、前記ホルダーに保持された後、前記帯電緩和ガスが導入されるまでの間、前記ホルダーと異なる部材とは接触することがない基板処理装置。 - 前記ガラス基板が前記処理を施された後、前記ロードロック室に搬入されるより前に前記ガラス基板に帯電した静電気の帯電量を測定する表面電圧測定装置を備え、前記表面電圧測定装置は測定した値から前記帯電緩和ガスの導入量を制御する請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記処理室と前記ロードロック室との間に搬送室を備え、前記表面電圧測定装置の前記帯電量を検出する検出部は、前記搬送室に配置されている請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記ホルダーは、前記ガラス基板の外縁部を支持する請求項1~3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
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