WO2017158972A1 - 基板収納容器 - Google Patents

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博倫 江口
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate storage container for storing semiconductor wafers, photomasks, glass substrates, hard disks and other substrates.
  • the wafer In each process of handling a semiconductor wafer, such as wafer cleaning, drying, inspection, heat treatment, and CVD processing, among the semiconductor wafer manufacturing process and the subsequent semiconductor device manufacturing process, the wafer is referred to as a wafer storage container (also referred to as a cassette case).
  • a wafer storage container also referred to as a cassette case.
  • a wafer is taken out from the container one by one using a robot or the like, and various processes are performed.
  • a typical wafer storage container is formed entirely of an insulating plastic such as polycarbonate PC or polyetheretherketone PEEK, and has a box-shaped container body with one side opened, A wafer holding rack fixed in the container main body and a lid body detachably attached to the opening of the container main body.
  • an insulating plastic such as polycarbonate PC or polyetheretherketone PEEK
  • JP 2010-40612 A JP 2008-021744 A JP 2008-021743 A JP-T-2004-531064 Table 2011/102318
  • the above-described insulating wafer storage container is charged to a positive potential or a negative potential when it contacts, rubs, peels, or collides with an operator or a robot. Especially in a clean room controlled at low humidity, the possibility of charging is extremely high.
  • the wafer storage container is charged, there are problems that surrounding particles are electrically adsorbed and sparks are generated between the conductive robot hand and contaminants such as metal adhere to the wafer. Therefore, in Patent Documents 2 to 5, it is possible to prevent particles adhering to the container and the substrate by electrostatic force by adopting an antistatic material in which a conductive material such as carbon black is added to the material constituting the container. Proposed.
  • the substrate storage container made of an antistatic material has a problem that it is hard and heavy and easily cracks.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a substrate storage container capable of suppressing charging by a simple method.
  • the present invention is an insulating container that accommodates a substrate therein, and when an object other than the container is brought into contact with at least one outer surface of the container, a contact portion that contacts the object and the one outer surface
  • the non-contact part that does not contact the object is formed, and the area of the contact part is 40% or less with respect to the total of the area of the contact part and the area of the non-contact part. Resolve.
  • the surface resistance value of at least one outer surface in contact with the object is 1 ⁇ 10 11 ⁇ or more.
  • the contact portion may be a convex portion, and the non-contact portion may be a concave portion relative to the convex portion.
  • the outer surface in contact with the object may be one outer surface of a hexahedron or a cylinder, and the outer surface in contact with the object may be a specific contact surface provided on one outer surface of the hexahedron or the cylinder. Good.
  • the substrate is a substrate including at least a semiconductor wafer, a photomask, a glass substrate, and a hard disk.
  • the substrate storage container is charged by contact, friction, separation, and collision (hereinafter collectively referred to as contact) with an object other than the container, but the charged surface potential correlates with the contact area.
  • contact contact, friction, separation, and collision
  • the occurrence rate of sparks due to the charged potential is almost 0% when the contact area is 40% or less.
  • a contact portion that contacts the object and a non-contact portion that does not contact the object are formed on at least one surface that contacts the object other than the container. Since the sum of the area and the area of the non-contact portion is 40% or less, the surface potential due to charging is reduced to a level where the spark occurrence rate is 0%. As a result, surrounding particles can be prevented from adhering to the substrate, and contaminants accompanying the occurrence of sparks can be prevented from adhering to the substrate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 2 is a front view (A) and a cross-sectional view (B) showing an example of a pattern of a contact portion and a non-contact portion in FIG. 3 is a front view (A) and a cross-sectional view (B) showing another example of the pattern of the contact portion and the non-contact portion of FIG. 4 is a front view (A) and a cross-sectional view (B) showing still another example of the pattern of the contact portion and the non-contact portion in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view showing another embodiment of the substrate storage container according to the present invention.
  • FIG. 7 is a graph showing the results of measuring the relationship between the contact area and the surface potential in the substrate storage container of FIG.
  • FIG. 8 is a graph showing the results of measuring the relationship between the contact area and the spark generation rate
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer storage container 1 which is an embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • the wafer storage container 1 of the present embodiment is a process for handling a semiconductor wafer such as cleaning, drying, and inspection of a wafer, such as a semiconductor wafer (hereinafter, also simply referred to as a wafer) manufacturing process and a subsequent semiconductor device manufacturing process.
  • This is a so-called cassette case for storing and transporting a plurality of wafers.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer storage container 1 which is an embodiment of a substrate storage container according to the present invention.
  • the wafer storage container 1 of the present embodiment is a process for handling a semiconductor wafer such as cleaning, drying, and inspection of a wafer, such as a semiconductor wafer (hereinafter, also simply referred to as a wafer) manufacturing process and a subsequent semiconductor device manufacturing process.
  • This is a so-called cassette case for storing and transporting a pluralit
  • the wafer storage container 1 of the present embodiment includes a container main body 11 capable of storing a plurality of wafers W, a rack 12 for holding wafers provided in the container main body 11, A lid (not shown) that can be detachably attached to the opening 11a of the container body 11 and opens and closes the opening 11a is provided.
  • the container body 11 is made of an insulating material, and is formed from a plastic such as polycarbonate (PC) or polyether ether ketone (PEEK).
  • the container body 11 is substantially a hexahedron, that is, a substantially rectangular parallelepiped box shape, and an opening 11a is formed on one side surface (front side in FIG. 1).
  • the wafer W is loaded into the container main body 11 through the opening 11a and stored.
  • the stored wafer W is carried out of the container body 11 through the opening 11a.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a substrate storage container according to the present invention, and corresponds to the wafer storage container 1 shown in FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a substrate storage container according to the present invention, and corresponds to the wafer storage container 1 shown in FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a substrate storage container according to the present invention, and corresponds to the wafer storage container 1 shown in FIG.
  • FIG. 5 is
  • the six surfaces of the container body 11 are referred to as an upper surface 11A, a bottom surface 11B, a front surface 11C, a back surface 11D, a right side surface 11E, and a left side surface 11F.
  • the opening 11a is provided on the front surface 11C.
  • the surface resistance value of the wafer storage container 1 molded from these plastics is 1 ⁇ 10 11 ⁇ or more.
  • the rack 12 provided in the container body 11 includes a pair of wafer holders 12a and 12b installed in a state of facing the right side surface 11E and the left side surface 11F adjacent to the opening 11a of the container body 11.
  • Each wafer holder 12a, 12b is formed with a plurality of wafer holding grooves extending in the insertion / removal direction of the wafer W (arrow direction in FIG. 1).
  • the groove width of this groove is larger than the thickness of the wafer W, and the wafer W is inserted into the groove. Further, the distance between the tip portions of the wafer holders 12 a and 12 b facing each other is narrower than the diameter dimension of the wafer W.
  • each wafer holder 12a, 12b is formed with a plurality of grooves so that a plurality of wafers W can be held in the container body 11 at intervals.
  • the posture as shown in FIG. 1, that is, the right side surface 11 ⁇ / b> E on which the opening 11 a is on the lateral side (a state directed in the lateral direction) and the wafer holders 12 a and 12 b are installed.
  • the container main body 11 When the container main body 11 is placed horizontally so that the left side surface 11F is located on both sides, the plurality of wafers W stored in the container main body 11 are in a horizontal state (horizontal state).
  • the container main body 11 may be placed horizontally.
  • the operator or the work robot grasps the right side surface 11E and the left side surface 11F of the wafer storage container 1.
  • a worker's hand usually wearing a nitrile glove
  • work robot hand usually coated with an insulating material
  • the wafer storage container 1 is charged.
  • a clean room having a temperature of 18 to 25 ° C. and a humidity of 25 to 45%, it is easy to be charged as compared with a high temperature and high humidity environment.
  • FIG. 7 shows the potential charged on the surface when the contact areas are 100%, 80%, and 30% with respect to the right side surface 11E and the left side surface 11F of the wafer storage container 1 formed of different materials A and B, respectively. It is a graph which shows the result of having measured.
  • the contact area on the horizontal axis indicates the ratio of the area where the worker or the work robot has contacted the right side surface 11E and the left side surface 11F of the wafer storage container 1, and when the entire surface of the right side surface 11E and the left side surface 11F of the container body 11 is contacted
  • the charging potential was measured with 100%. As a result, it was confirmed that even if the material of the wafer storage container 1 is different, the surface potential is reduced when the contact area is reduced.
  • the contact area is 100%, 90%, 80%, 70%, 60%, 50%, 40% and 30% with respect to the right side surface 11E and the left side surface 11F of the wafer storage container 1, respectively.
  • FIG. 2 is a front view (A) showing an example of a pattern of the contact portion 13 and the non-contact portion 14 in FIG. 1 and a cross-sectional view (B) along the line IIB-IIB.
  • the contact portion 13 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is composed of linear strip-shaped convex portions that intersect with each other arranged in a vertical and horizontal grid pattern, and a rectangular portion surrounded by the contact portion 13 composed of these convex portions is a concave portion.
  • the non-contact part 14 is comprised.
  • contact portions 13 each including four grid-shaped convex portions are formed on the entire right side surface 11 ⁇ / b> E of the wafer storage container 1, and these contact portions 13 are formed.
  • the portion surrounded by is a non-contact portion 14 composed of 21 rectangular recesses.
  • the ratio of the area of the contact portion 13 to the area of the side surface 11E is 150: 400, and the area of the contact portion 13 is equal to the area of the contact portion 13 and the non-contact portion. It is 37.5% with respect to the sum total with the area of 14.
  • the protruding shape of the convex portion which is the contact portion 13 may rise up perpendicularly to the right side surface 11E or may be inclined and raised so as to shrink toward the top surface. By doing so, the area of the contact portion 13 can be set smaller.
  • FIG. 3 is a front view (A) showing another example of the pattern of the contact portion and the non-contact portion in FIG. 1 and a cross-sectional view (B) along the line IIIB-IIIB.
  • the contact portion 13 shown in FIG. 3 is composed of a plurality of circular convex portions regularly arranged in the vertical and horizontal directions, and a non-circular portion surrounded by the contact portion 13 made of these convex portions is a concave portion.
  • a contact portion 14 is formed.
  • the contact portion 13 including a total of 36 circular convex portions of 6 rows horizontally and 6 rows vertically is formed on the entire right side surface 11 ⁇ / b> E of the wafer storage container 1.
  • a portion surrounded by the contact portion 13 is a non-contact portion 14 formed of a recess.
  • the ratio of the area of the contact portion 13 to the area of the side surface 11E is 283: 1000, and the area of the contact portion 13 is equal to the area of the contact portion 13 and the non-contact portion. It is 28.3% with respect to the sum total with 14 areas.
  • the raised shape of the circular convex portion that is the contact portion 13 rises perpendicularly to the right side surface 11E, or may be inclined and raised so as to shrink toward the top surface. That is, the area of the contact portion 13 can be set smaller by forming the contact portion 13 in a truncated cone or cone.
  • FIG. 4 is a front view (A) and a cross-sectional view (B) taken along line IVB-IVB showing still another example of the pattern of the contact portion and the non-contact portion in FIG.
  • the contact portion 13 shown in FIG. 4 is composed of a plurality of rectangular protrusions regularly arranged vertically and horizontally, and a portion formed by hollowing out a rectangle surrounded by the contact portion 13 made of these protrusions is a non-recessed portion.
  • a contact portion 14 is formed.
  • a contact portion 13 composed of a total of 16 rectangular convex portions of 4 in the horizontal direction and 4 rows in the vertical direction is formed on the entire right side surface 11E of the wafer storage container 1.
  • a portion surrounded by the contact portion 13 is a non-contact portion 14 formed of a recess.
  • the ratio of the area of the contact portion 13 to the area of the right side surface 11E is 128: 400, and the area of the contact portion 13 is not in contact with the area of the contact portion 13. It is 32% of the total with the area of the portion 14.
  • the raised shape of the rectangular convex portion that is the contact portion 13 may rise up perpendicularly to the right side surface 11E or may be inclined and raised so as to shrink toward the top surface. By doing so, the area of the contact portion 13 can be set smaller.
  • the arrangement pattern in the planar view of the convex portion that becomes the contact portion 13 and the concave portion that becomes the non-contact portion 14 is the entire surface of the right side surface 11E and / or the left side surface 11F of the wafer storage container 1 (or the operator's hand or It can be said that it is desirable that the contact portions of the hand of the working robot are uniformly formed with equal intervals and the same size.
  • the present invention is not limited to the regular arrangement pattern, and may be an irregular arrangement pattern.
  • the portion that may come into contact with the operator's hand or the hand of the work robot is the entire right side surface 11E and left side surface 11F of the container body 11. Therefore, in the wafer storage container 1 shown in FIG. 1, the contact portion 13 that is 40% or less of the total area of the right side surface 11E and the left side surface 11F is formed.
  • the portion that may come into contact with the hand of the worker or the hand of the work robot is a grip portion 15 provided on the right side surface 11E and the left side surface 11F of the wafer storage container 1, for example, as shown in FIG. In this case, the contact portion 13 and the non-contact portion 14 are formed on the grip portion 15, and the area of the contact portion 13 is set to be 40% or less of the entire area of the grip portion 15.
  • the container main body 11 is brought into contact with an object without changing the material of the container main body 11 to a special material such as an antistatic material, and without performing a charge removing process such as an ionizer. It is possible to prevent the occurrence of sparks when taking out the wafer housed in the interior only by making the contact area of the portion that is likely to be 40% or less of the whole. Further, not only the occurrence of sparks but also the charging itself is suppressed, so that foreign matters such as particles can be suppressed from adhering to the wafer.

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Abstract

内部に基板Ｗが収納される絶縁性のウェーハ収納容器（１）であって、前記容器以外の物体を前記容器の少なくとも一つの外面に接触させた場合に、当該一つの外面（１１Ｅ）に、前記物体と接触する接触部分（１３）と前記物体と接触しない非接触部分（１４）とが形成され、前記接触部分（１３）の面積が、前記接触部分（１３）の面積と前記非接触部分（１４）の面積との総和に対して４０％以下とされている。

Description

基板収納容器
　本発明は、半導体ウェーハ、フォトマスク、ガラス基板、ハードディスクその他の基板を収納する基板収納容器に関するものである。
　半導体ウェーハの製造プロセスやその後の半導体デバイスの製造プロセスのうち、たとえばウェーハの洗浄・乾燥・検査・熱処理・ＣＶＤ処理といった半導体ウェーハを取り扱う各工程において、ウェーハは、ウェーハ収納容器（カセットケースとも称される）に収容された状態で搬送される。特に枚葉式のウェーハ処理装置においては、この容器を所定位置に位置決めした後、ロボットなどを用いて容器からウェーハを１枚づつ取り出し、各種の処理が施される。典型的なウェーハ収納容器は、特許文献１に示されように、全体がポリカーボネートＰＣやポリエーテルエーテルケトンＰＥＥＫなどの絶縁性プラスチックから成形されてなり、一側面が開口した箱型の容器本体と、容器本体内に固定されたウェーハ保持用のラックと、容器本体の開口部に着脱可能に取り付けられる蓋体とを備える。
特開２０１０－４０６１２号公報 特開２００８－０２１７４４号公報 特開２００８－０２１７４３号公報 特表２００４－５３１０６４号公報 再表２０１１／１０２３１８号公報
　ところで、上述した絶縁性ウェーハ収納容器は、作業者やロボットなどと接触・摩擦・剥離・衝突すると正電位又は負電位に帯電する。特に低湿度に管理されたクリーンルームにおいては帯電する可能性が著しく高い。ウェーハ収納容器が帯電すると、周囲のパーティクルを電気的に吸着したり、導電性のロボットハンドとの間でスパークが発生し、これにより金属などの汚染物質がウェーハに付着するという問題があった。このため、特許文献２～５では、容器を構成する材料にカーボンブラックなどの導電材料が添加された帯電防止材料を採用することで、容器及び基板に静電気力で付着するパーティクルを防止することが提案されている。しかしながら、こうした帯電防止材料による対処法では、基板収納容器を一般的な絶縁性材料から帯電防止材料に変更する必要があり、容器の価格が高騰するという問題がある。また、帯電防止材料で構成した基板収納容器は、固くて重く、欠け割れが発生し易いという問題がある。
　本発明が解決しようとする課題は、簡便な方法で帯電を抑制できる基板収納容器を提供することである。
　本発明は、内部に基板を収納する絶縁性容器であって、容器以外の物体を容器の少なくとも一つの外面に接触させた場合に、当該一つの外面に、前記物体と接触する接触部分と前記物体と接触しない非接触部分とが形成され、前記接触部分の面積が、前記接触部分の面積と前記非接触部分の面積との総和に対して４０％以下とされていることによって、上記課題を解決する。
　本発明において、前記物体と接触する少なくとも一つの外面の表面抵抗値が、１×１０１１Ω以上であることがより好ましい。また本発明において、前記接触部分を凸部とし、前記非接触部分を前記凸部に対して相対的な凹部としてよい。
　本発明において、前記物体と接触する外面を、六面体又は円柱体の一つの外面としてもよく、前記物体と接触する外面を、六面体又は円柱体の一つの外面に設けられた特定の接触面としてもよい。
　本発明において、前記基板は、少なくとも、半導体ウェーハ、フォトマスク、ガラス基板及びハードディスクを含む基板である。
　基板収納容器は、当該容器以外の物体と接触・摩擦・剥離・衝突（以下、接触と総称する）することで帯電するが、帯電された表面電位は接触面積に相関する。特に、帯電電位によるスパークの発生率は接触面積が４０％以下になるとほぼ０％になることが、本発明者により知見された。本発明によれば、容器以外の物体と接触する少なくとも一つの面に、当該物体と接触する接触部分と当該物と接触しない非接触部分とを形成し、さらに接触部分の面積を、接触部分の面積と非接触部分の面積との総和に対して４０％以下としているので、帯電による表面電位をスパーク発生率が０％のレベルにまで低減する。この結果、基板に周囲のパーティクルが付着したり、スパーク発生にともなう汚染物質が基板に付着したりするのを防止することができる。
図１は、本発明に係る基板収納容器の一実施の形態を示す斜視図である。 図２は、図１の接触部分と非接触部分とのパターンの一例を示す正面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。 図３は、図１の接触部分と非接触部分とのパターンの他例を示す正面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。 図４は、図１の接触部分と非接触部分とのパターンのさらなる他例を示す正面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。 図５は、本発明に係る基板収納容器を模式的に示す斜視図である。 図６は、本発明に係る基板収納容器の他の実施の形態を示す斜視図である。 図７は、図１の基板収納容器における接触面積と表面電位との関係を測定した結果を示すグラフである。 図８は、図１の基板収納容器における接触面積とスパーク発生率との関係を測定した結果を示すグラフである。
　以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。
　図１は、本発明に係る基板収納容器の一実施の形態であるウェーハ収納容器１を示す斜視図である。本実施形態のウェーハ収納容器１は、半導体ウェーハ（以下、単にウェーハともいう。）の製造プロセスやその後の半導体デバイスの製造プロセスなど、たとえばウェーハの洗浄・乾燥・検査といった半導体ウェーハを取り扱う工程において、複数のウェーハを収納して搬送するための、いわゆるカセットケースである。本実施形態のウェーハ収納容器１は、図１に示すように、複数枚のウェーハＷの収納が可能な容器本体１１と、容器本体１１内に設けられたウェーハを保持するためのラック１２と、容器本体１１の開口部１１ａに着脱自在に装着可能で、この開口部１１ａを開閉する蓋体（不図示）とを備える。
　容器本体１１は絶縁性材料で構成され、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などのプラスチックから成形されてなる。容器本体１１は、実質的に六面体、すなわち略直方体の箱形状であり、その一側面（図１においては前側）に開口部１１ａが形成されている。ウェーハＷはこの開口部１１ａから容器本体１１内に搬入されて収納される。また、収納状態のウェーハＷはこの開口部１１ａから容器本体１１の外に搬出される。図５は、本発明に係る基板収納容器を模式的に示す斜視図であり、図１に示すウェーハ収納容器１と対応する。以下、図５に示すように、容器本体１１の六面の各面を、上面１１Ａ，底面１１Ｂ，前面１１Ｃ，背面１１Ｄ，右側面１１Ｅ，左側面１１Ｆと称する。開口部１１ａは前面１１Ｃに設けられている。これらのプラスチックから成形されたウェーハ収納容器１の表面抵抗値は、１×１０１１Ω以上である。
　容器本体１１内に設けられるラック１２は、容器本体１１の開口部１１ａに隣接する右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆに対向する状態で設置された一対のウェーハ保持体１２ａ，１２ｂを含む。各ウェーハ保持体１２ａ，１２ｂには、ウェーハＷの抜き差し方向（図１の矢印方向）に延在する複数のウェーハ保持用の溝が形成されている。この溝の溝幅はウェーハＷの厚さより大きく、溝内にウェーハＷが挿入される。また、互いに対向するウェーハ保持体１２ａ，１２ｂの先端部の間隔は、ウェーハＷの直径寸法より幅狭とされている。このため、容器本体１１内にウェーハＷを差し込むと、ウェーハＷの両端がウェーハ保持体１２ａ，１２ｂの溝内に入る。つまり、容器本体１１内に差し込まれたウェーハＷは、その両端でウェーハ保持体１２ａ，１２ｂに保持される。また、各ウェーハ保持体１２ａ，１２ｂには複数の溝が形成されており、容器本体１１内に複数のウェーハＷを、間隔をおいて保持できるようになっている。
　このようなウェーハ収納容器１では、図１に示すような姿勢、すなわち開口部１１ａが横側（横方向に向けられた状態）で、かつ、ウェーハ保持体１２ａ，１２ｂが設置された右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆが両側部に位置するように容器本体１１を横置きにすると、容器本体１１内に収納された複数枚のウェーハＷは水平状態（横置きの状態）になる。ウェーハ収納容器１を、熱処理工程やＣＶＤ工程を行うための処理装置の載置台などに載置する場合、容器本体１１は横置きされることがある。ここで、図１に示すような姿勢で各種処理装置の載置台などにウェーハ収納容器１を搬送する場合に、作業者又は作業ロボットがウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆを掴むが、作業者の手（通常ニトリル製手袋をはめている）や作業ロボットのハンド（通常絶縁性材料で被覆されている）がこれらの右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆに接触した際及び離れる際に、ウェーハ収納容器１が帯電する。特に温度１８～２５℃、湿度２５～４５％といったクリーンルームにおいては高温多湿環境に比べて帯電し易い。
　図７は、異なる材質Ａ，Ｂにて成形したウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆに対し、その接触面積を１００％、８０％及び３０％とした場合に、表面に帯電した電位を測定した結果を示すグラフである。横軸の接触面積は、作業者又は作業ロボットがウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆに接触した面積割合を示し、容器本体１１の右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆの全面に接触した場合を１００％としして帯電電位を測定した。この結果、ウェーハ収納容器１の材質が相違しても、接触面積が小さくなると表面電位も小さくなることが確認された。また図８は、ウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆに対し、その接触面積を１００％，９０％，８０％，７０％，６０％，５０％，４０％及び３０％とし、各接触面積においてウェーハ収納容器１からウェーハを導電性のロボットアームで取り出すときのスパーク発生率を測定した結果を示すグラフである。これによれば、接触面積を７０％とすることでスパークの発生率が５０％となり、接触面積を６０％とすることでスパークの発生率が２０％となり、さらに接触面積を４０％以下とすることでスパークの発生率を０％にすることができた。
　このため、本実施形態のウェーハ収納容器１においては、容器以外の物体、すなわち作業者の手または作業ロボットのハンドと接触する少なくとも一つの面、すなわち図１及び図５に示す右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆに、作業者の手または作業ロボットのハンドに対して接触する接触部分１３と接触しない非接触部分１４とを形成し、接触部分１３の面積が、接触部分１３の面積と非接触部分１４の面積との総和に対して４０％以下とする。具体的には、図１～図４に示すように、接触部分１３が凸部であり、非接触部分１４が凸部に対して相対的な凹部からなる。図２は、図１の接触部分１３と非接触部分１４とのパターンの一例を示す正面図（Ａ）及びIIB-IIB線に沿う断面図（Ｂ）である。
　図１及び図２に示す接触部分１３は、縦横の格子状に配列された互いに交わる直線帯状の凸部からなり、これら凸部からなる接触部分１３で囲まれた長方形の部分が凹部とされた非接触部分１４を構成する。図２に示す例でいえば、ウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅの全面に対して、横に４本、縦に６本の格子状凸部からなる接触部分１３が形成され、これら接触部分１３で囲まれた部分が２１個の長方形の凹部からなる非接触部分１４とされている。なお、図２の正面図を正寸と仮定すると、接触部分１３の面積と、側面１１Ｅの面積との比は１５０：４００となり、接触部分１３の面積は、接触部分１３の面積と非接触部分１４の面積との総和に対して３７．５％となっている。なお、接触部分１３である凸部の隆起形状は右側面１１Ｅに対して垂直に立ち上がるほか、頂面に向かって縮小するように傾斜して隆起させてもよい。こうすることで接触部分１３の面積をより小さく設定することができる。
　図３は、図１の接触部分と非接触部分とのパターンの他例を示す正面図（Ａ）及びIIIB-IIIB線に沿う断面図（Ｂ）である。図３に示す接触部分１３は、縦横に規則的に配列された複数の円形状の凸部からなり、これら凸部からなる接触部分１３で囲まれた円形をくり抜いた部分が凹部とされた非接触部分１４を構成する。図３に示す例でいえば、ウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅの全面に対して、横に６列、縦に６列の合計３６個の円形状凸部からなる接触部分１３が形成され、これら接触部分１３で囲まれた部分が凹部からなる非接触部分１４とされている。なお、図３の正面図を正寸と仮定すると、接触部分１３の面積と、側面１１Ｅの面積との比は２８３：１０００となり、接触部分１３の面積は、接触部分１３の面積と非接触部分１４の面積との総和に対して２８．３％となっている。なお、接触部分１３である円形状凸部の隆起形状は右側面１１Ｅに対して垂直に立ち上がるほか、頂面に向かって縮小するように傾斜して隆起させてもよい。つまり、接触部分１３を円錐台又は円錐に形成することで接触部分１３の面積をより小さく設定することができる。
　図４は、図１の接触部分と非接触部分とのパターンのさらなる他例を示す正面図（Ａ）及びIVB-IVB線に沿う断面図（Ｂ）である。図４に示す接触部分１３は、縦横に規則的に配列された複数の矩形状の凸部からなり、これら凸部からなる接触部分１３で囲まれた矩形をくり抜いた部分が凹部とされた非接触部分１４を構成する。図４に示す例でいえば、ウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅの全面に対して、横に４個、縦に４列の合計１６個の矩形状凸部からなる接触部分１３が形成され、これら接触部分１３で囲まれた部分が凹部からなる非接触部分１４とされている。なお、図４の正面図を正寸と仮定すると、接触部分１３の面積と、右側面１１Ｅの面積との比は１２８：４００となり、接触部分１３の面積は、接触部分１３の面積と非接触部分１４の面積との総和に対して３２％となっている。なお、接触部分１３である矩形状凸部の隆起形状は右側面１１Ｅに対して垂直に立ち上がるほか、頂面に向かって縮小するように傾斜して隆起させてもよい。こうすることで接触部分１３の面積をより小さく設定することができる。
　なお、接触部分１３となる凸部と非接触部分１４となる凹部との平面視における配置パターンは、ウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅ及び／又は左側面１１Ｆの面全体（又は作業者の手または作業ロボットのハンドの接触部分）に、等間隔及び同サイズの均一に形成されていることが望ましいといえる。ただし、本発明は規則的な配置パターンにのみ限定される趣旨ではなく、不規則な配置パターンであってもよい。
　図１に示すウェーハ収納容器１において、作業者の手または作業ロボットのハンドと接触する可能性がある部分は、容器本体１１の右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆの全体であった。そのため、図１に示すウェーハ収納容器１においては、右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆの全体の面積の４０％以下となる接触部分１３を形成するようにした。ただし、作業者の手または作業ロボットのハンドと接触する可能性がある部分が、たとえば図６に示すように、ウェーハ収納容器１の右側面１１Ｅ及び左側面１１Ｆに設けられた把持部１５である場合には、当該把持部１５に接触部分１３と非接触部分１４とを形成するとともに、接触部分１３の面積は、把持部１５の全体の面積の４０％以下となるようにする。
　以上のとおり、本実施形態のウェーハ収納容器１によれば、容器本体１１の材質を帯電防止材料といった特別なものに変更することなく、またイオナイザーなどの帯電除去処理を行うことなく、物体と接触する可能性のある部分の接触面積を全体の４０％以下にするだけで、内部に収納されたウェーハを取り出す際などにスパークが発生するのを防止することができる。また、スパークの発生防止だけでなく、帯電そのものが抑制されるのでパーティクルなどの異物がウェーハに付着するのを抑制することができる。
１…ウェーハ収納容器
　１１…容器本体
　　１１Ａ…上面
　　１１Ｂ…底面
　　１１Ｃ…前面
　　１１Ｄ…背面
　　１１Ｅ…右側面
　　１１Ｆ…左側面
　１２…ラック
　　１２ａ，１２ｂ…ウェーハ保持体
　１１ａ…開口部
　１３…接触部分
　１４…非接触部分
　１５…把持部

Claims (7)

  1. 　開口部と、前記開口部から基板が収納される内部と、外面とを有する絶縁性の容器本体を備え、
    　前記容器本体の少なくとも一つの外面に、前記容器本体以外の物体を前記外面に接触させた場合に、当該外面に前記物体と接触する接触部分と、前記物体と接触しない非接触部分と、が形成され、
    　前記接触部分の面積が、前記接触部分の面積と前記非接触部分の面積との総和に対して４０％以下とされている基板収納容器。
  2. 　六面体又は円柱体の絶縁性の容器本体を備え、
    　前記容器本体は、
    　　開口部と、
    　　前記開口部から、半導体ウェーハ、フォトマスク、ガラス基板及びハードディスクを含む基板が収納される内部と、
    　　外面と、を有し、
    　　前記容器本体の少なくとも一つの外面に、前記容器本体以外の物体を前記外面に接触させた場合に、当該外面に前記物体と接触する接触部分と、前記物体と接触しない非接触部分と、が形成され、
    　前記接触部分の面積が、前記接触部分の面積と前記非接触部分の面積との総和に対して４０％以下とされている基板収納容器。
  3. 　前記物体と接触する少なくとも一つの外面の表面抵抗値が、１×１０１１Ω以上である請求項１又は２に記載の基板収納容器。
  4. 　前記接触部分が凸部であり、前記非接触部分が前記凸部に対して相対的な凹部である請求項１～３のいずれか一項に記載の基板収納容器。
  5. 　前記物体と接触する外面が、六面体又は円柱体の一つの外面である請求項１～４のいずれか一項に記載の基板収納容器。
  6. 　前記物体と接触する外面が、六面体又は円柱体の一つの外面に設けられた特定の接触面である請求項１～４のいずれか一項に記載の基板収納容器。
  7. 　前記基板は、半導体ウェーハ、フォトマスク、ガラス基板及びハードディスクを含む請求項１，３～６のいずれか一項に記載の基板収納容器。
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