KR20040002969A - 기판이송 컨테이너 - Google Patents

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KR20040002969A
KR20040002969A KR10-2003-7014988A KR20037014988A KR20040002969A KR 20040002969 A KR20040002969 A KR 20040002969A KR 20037014988 A KR20037014988 A KR 20037014988A KR 20040002969 A KR20040002969 A KR 20040002969A
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KR10-2003-7014988A
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다나카아키라
스즈키요코
기시다카시
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가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명은, 적어도, 입자, 산성 가스, 염기성 가스, 유기물질 및 습기에 대하여 컨테이너 내부의 오염물의 농도와 같은 환경조건들을 자유롭게 조절할 수 있도록, 0.13㎛보다 작은 선폭을 갖는 집적회로를 제조하는 공정에 사용되고, 자동화된 반도체제조 플랜트와 양립가능한 크기 및 구조를 갖는 기판이송 컨테이너를 제공하는 것이다. 컨테이너는 기판들을 로딩 및 언로딩시키기 위한 도어를 컨테이너 본체의 표면상에 구비하고, 상기 컨테이너 본체 내부에서 상기 기판들을 주어진 간격만큼 떨어뜨려 유지시키도록 구성되며, 컨테이너 내부의 가스 오염물 및 입자들의 농도를 줄이기 위하여, 에어 컨디셔닝 장치들이 컨테이너 본체(6)의 횡방향 표면상에 실질적으로 대칭으로 배치된다.

Description

기판이송 컨테이너{SUBSTRATE TRANSPORT CONTAINER}
반도체디바이스의 패턴크기가 보다 미세해지기 때문에, 미래에는 더욱 더 높은 청정도가 요구될 것이라고 예상된다. 예를 들어, 패턴결함과 배선의 단락을 유발할 수 있는 미립자오염물의 타겟제어크기는 0.1㎛보다 작아질 것이라고 예상된다. 또한, 미립자 오염물 이외에도, 가스(gaseous) 오염물을 줄일 필요가 있다. 반도체 웨이퍼상에 오염물이 흡착되면, 여러 형태의 탄화수소분자는 게이트 산화물막의 유전 항복 전압(dielectric breakdown voltage)의 열화 또는 증착된 막의 두께 변동을 유발하며, 염기성(base) 가스는 화학적 향상형(chemical enhancement type) 포토레지스트와 반응하여 분해능(resolution)을 손실시키게 되고, 산성(acidic) 가스는 배선의 부식을 유발할 수 있다.
또한, 최근에는 수분(습기)의 감소를 목표로 삼아왔다. 이는, 보다 미세한 패터닝이 배선 및 막의 형성시에 다양한 종류의 재료의 사용을 유도하는 데, 때때로 환경내의 수분은 상술된 재료와 결합되어 문제를 일으킬 수 있기 때문이다. 한편, 보다 미세한 패터닝을 추구하는 경향과는 무관하게, 반도체웨이퍼의 크기는 커지고 있으며, 또한 웨이퍼처리 기술분야에서는 자동화(automation)가 진행되고 있다. 오염원으로서 작용하는 작업자들을 격리시킬 필요가 있다는 사실과, 반도체웨이터의 직경이 커짐에 따라, 이송 컨테이너의 무게는 대략 10kg로 증가하여 수동 핸들링이 어렵다는 사실에 의하여, 반도체제조라인의 자동화가 촉진되고 있다. 또한, 자동화된 제조라인에서 필요한 조건으로서, 장비 및 이송장치를 제조하기 위하여는 공통된(common) 구조 및 크기와 같은 표준화된 조건들을 만족시키는 것이 중요하다.
과거에는, 반도체칩의 회로밀도(circuit density) 및 속도를 증가시키고자, 배선의 재료로서 알루미늄을 사용하여 반도체칩내에 소자들을 연결시켰다. 하지만, 배선의 폭이 0.13㎛ 보다 작아질 경우, 종래의 알루미늄배선은 열발생과 신호지연과 같은 심각한 문제를 유발하므로, 알루미늄배선 대신에, 알루미늄배선보다 낮은 저항률(resistivity)을 갖는 구리배선을 사용하는 추세이다.
또한, SiO2는 배선의 격리를 위한 절연재료로서 사용되어 왔다. 하지만, SiO2의 유전상수는 대략 4로 높기 때문에, 알루미늄배선을 구리배선으로 대체하여도, 신호지연의 20%정도만을 향상시키므로, 절연재료로는 유전상수가 3보다 낮은 물질을 사용할 필요가 있다.
이러한 전개(development)에 앞서, 구리배선 및 절연용 저유전체물질의 조사가 이미 수행되었으며, 0.18㎛급의 선폭을 갖는 칩의 처리로 인하여 잠재적인 문제가 확인되었다. 이러한 저유전체물질로는, 유전상수의 증가를 초래하는 유기물질 또는 다공성물질이 기본을 이루게 되어, 환경으로부터 수분의 흡수와 같은 문제들에 직면하기 때문에, 이들 물질들은 종래의 절연막과는 다르게 취급되어야 하므로, 극히 어려운 도전과제를 제시하고 있다.
또한, 배선에 사용되는 구리는 공기중의 산소와 반응하여 산화물막을 생성하려는 경향이 있기 때문에, 과거에 사용된 알루미늄과는 다른 반응을 보인다. 또한, 구리분자는 알루미늄분자에 비하여 보다 높은 화학적 활동성을 가지므로, 구리 또는 구리 증기 그 자체를 포함하는 입자들이 클린룸안으로 방출되는 경우, 클린룸을 오염시켜 반도체칩의 심각한 수율저하를 야기한다. 또한, 실리콘표면상의 유기오염물은 게이트산화물막의 신뢰성의 저하, 저압 CVD 공정의 배양시간(incubation time)의 증가 및 비정상적인 막성장을 일으키는 것으로 알려져 있다. 그러므로, 미래에 저유전체 절연막을 만들기 위한 우수한 물질이 발견될 지라도, 상기 물질은 환경내의 유기물질 및 이온과 같은 불순물로부터 쉽게 오염될 수 있기 때문에, 채택할 수 없다. 반대로, 처리환경을 제어함으로써, 과거에는 사용될 수 없었던 이들 물질을 사용할 기회가 생길 수도 있다. 또한, 암모니아가 존재하면, 반도체웨이퍼상에 도포된 포토레지스트물질은, 현상된 포토레지스트의 최상부가 저부보다 넓은 현상을 일컷는 소위 "T-톱(T-top)" 현상을 나타낸다.
본 발명은 매우 청정한 환경내에서 반도체 웨이퍼, 포토마스크 또는 하드디스크와 같은 물체들을 저장하거나 이송하기에 적절한 기판이송 컨테이너를 작동시키는 구조체, 능력(capabilities) 및 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에서의 기판이송 컨테이너의 평면도;
도 2는 본 발명의 제1실시예에서의 기판이송 컨테이너의 측면도;
도 3은 도 2의 기판이송 컨테이너의 평면 A-A을 통한 단면도;
도 4는 도 3의 기판이송 컨테이너의 평면 B-B를 통한 측면도;
도 5는 제1실시예의 기판이송 컨테이너의 배면도;
도 6은 제1실시예의 기판이송 컨테이너의 저면도;
도 7은 도 2의 기판이송 컨테이너의 평면 C를 통한 단면도;
도 8은 고형중합체전해질막(solid polymer electrolytic film)에 기초한 가습기의 분해도;
도 9는 고형중합체전해질막에 기초한 또 다른 가습기의 분해도;
도 10은 본 발명의 제2실시예의 기판이송 컨테이너의 평면도;
도 11은 제2실시예의 기판이송 컨테이너의 측면도;
도 12는 도 10의 평면 D-D를 통한 기판이송 컨테이너의 측면도;
도 13은 도 11의 평면 E-E를 통한 기판이송 컨테이너의 단면도;
도 14는 본 발명의 제3실시예의 기판이송 컨테이너의 평면도;
도 15는 제3실시예의 기판이송 컨테이너의 측면도;
도 16은 도 14의 평면 F-F를 통한 기판이송 컨테이너의 측면도;
도 17은 도 15의 평면 G-G를 통한 기판이송 컨테이너의 단면도;
도 18은 로딩부상에 장착된 기판이송 컨테이너의 측면도;
도 19는 기판이송 컨테이너에 전력을 공급하는 방법을 예시하는 측면도;
도 20은 기판이송 컨테이너에 전력을 공급하는 또 다른 방법을 예시하는 사시도;
도 21은 기판이송 컨테이너에 전력을 공급하는 비접촉원리를 도시하는 개념적인 다이어그램;
도 22는 기판이송 컨테이너에 전력을 공급하는 또 다른 방법을 예시하는 측면도;
도 23a 및 도 23b는 모터, 기어 및 선형 슬라이드 방식에 기초한 기구를 공급하는 가동전력원을 도시하는 다이어그램;
도 24a 및 도 24b는 모터, 웜 기어 및 웜 휠에 기초한 기구를 공급하는 가동전력원을 도시하는 다이어그램;
도 25a 및 도 25b는 공압 드라이브에 기초한 기구를 공급하는 가동전력원을 도시하는 다이어그램;
도 26은 공기실린더의 공기 공급/배출 기구를 도시하는 다이어그램;
도 27은 본 발명의 제4실시예의 이송 컨테이너의 저면도;
도 28a는 폐쇄된 상태의 공기유입구의 체크밸브를 도시하고, 도 28b는 개방된 상태의 밸브를 도시하는 다이어그램;
도 29a는 폐쇄된 상태의 공기유출구의 체크밸브를 도시하고, 도 28b는 개방된 상태의 밸브를 도시하는 다이어그램;
도 30은 구리배선 및 저유전체 절연막을 사용하는 반도체칩의 배선회로형성공정의 일례를 도시하는 다이어그램; 및
도 31a 및 도 31h는 이송 컨테이너로부터 정전기를 방출하는 다양한 방법들을 도시하는 다이어그램이다.
본 발명은 상술된 배경지식을 바탕으로 제공되며, 본 발명의 목적은, 적어도, 입자, 산성 가스, 염기성 가스, 유기물질 및 습기에 대하여 컨테이너 내부의오염물의 농도와 같은 환경조건들을 자유롭게 조절할 수 있도록, 0.13㎛보다 작은 선폭을 갖는 집적회로를 제조하는 공정에 사용되고, 자동화된 반도체제조 플랜트와 양립가능한(compatible) 크기 및 구조를 갖는 기판이송 컨테이너를 제공하는 것이다.
상술된 문제들을 해결하기 위해서, SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)에서 지정한 크기를 만족하는 기판이송 컨테이너가 제공되며, 컨테이너의 내부환경을 자유롭게 제어할 수 있도록 컨테이너의 내부분위기를 교환시키는 순환장치, 다양한 종류의 오염물을 포획/흡착시키는 수단, 제습장치, 및 여타의 장치들이 제공된다.
이하, 첨부한 도면을 참조로 바람직한 실시예를 설명한다.
먼저, 반도체 디바이스 제조 플랜트의 자동화와 양립가능한 기판이송 컨테이너(포드(pod))가 설명될 것이다. 작업자에 의한 사람의 실수 및 유기물질과 작업자로부터 발생된 소량의 암모니아에 의한 반도체웨이퍼와 같은 기판의 오염을 방지하기 위해서는, 기판을 처리하는 데 사용되는 공간으로부터 작업자를 떼어놓는 것이 효과적이다. 그러므로, 공정자동화의 도입은 이러한 오염의 방지를 달성하는 수단으로 요구된다. 이러한 자동화설비에 사용되는 기판이송 컨테이너는, 특정 위치에 장치를 위치시키고 외부로 도어를 개방하는 도어 오프너와 연계되어 사용되고, 자동화이송장치와 연계되어 사용되는 SMIF(standard mechanical interface) 포드 및 FOUP(front opening unified pod) 포드를 포함한다. 반도체 생산 플랜드 등등에 사용되는 자동화설비는 그 구조, 크기, 작동방식 및 테스팅방법 등등에 관한 SEMI 기준에 의하여 지정된다. SEMI 기준의 목적은 반도체제조장치 및 관련된 장비, 전기 및 통신장비, 재료 및 안전성에 대한 공통적인 기준을 규정한다. 이렇게 함으로써, 최종 사용자들은 상이한 제조업체에 의하여 만들어진 장치 및 그 밖의 것들을 조합시킬 수 있고, 제조업체들은 과도한 규격(specification)을 피하는 합리적인 설계마진으로 장치를 설계하여 비용을 줄이는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 300㎜ 웨이퍼를 운반하도록 설계된 FOUP형 기판이송 컨테이너의 경우, 장치의 외부크기, 위치설정핀용 리셉터(receptor), 핸들링플랜지 형상, 크기 등등은 기준에 따라 규정된다. 제품이 기준의 규격으로부터 벗어나면, 이송설비에 의하여 이송될 수 없거나 보관소에 저장될 수 없는 문제들을 유발할 수 있다.
기판이송 컨테이너 내부의 감소를 위한 타겟 물질의 농도는, 예를 들어, 0.1㎛ 보다 큰 마이크로입자의 경우, 1000 pieces/㎥ 미만, 바람직하게는 100 pieces/㎥ 미만; 산성 가스의 경우, 1㎍/㎥미만, 바람직하게는, 0.1㎍/㎥미만; 염기성 기체의 경우, 1㎍/㎥ 미만, 바람직하게는 0.5㎍/㎥; 80℃보다 높은 끓는 점을 갖는 유기물질의 경우, 1㎍/㎥ 미만, 바람직하게는 0.5㎍/㎥미만이어야만 하며, 절대습도는 4×10-3g/g(25℃에서 상대습도 20%), 바람직하게는 1×10-3g/g(25℃에서 상대습도 5%)미만 이어야 한다. 또한, 습도가 낮아지는 경우, 저장된 기판들은 정전기적으로 대전되기 쉽고, FET, 콘덴서 등등과 같은 소자들에 손상을 유발할 수 있으므로, 저장된 기판들은 접지되어야 한다. 접지하는 방법은 도전 웨이퍼 캐리어의 사용을 포함하거나, 또는 반도체 웨이퍼들은 접지용 금속단자를 갖는 웨이퍼 캐리어내에 저장되거나 도전성인 물질로 웨이퍼캐리어를 만드는 것이다.
본 발명의 제1실시예는 복수의 기판들을 그 안에 수용하는 매우 기밀한 컨테이너에 관한 것으로, 웨이퍼이송을 위한 도어가 측면상에 제공되며, 자동화설비에 사용할 준비가 되도록 구성되어 있다. 자동화 양립가능 컨테이너에 필요한 최소 조건은, (1) 외부도어작동장치에 의하여 개폐되는 기구를 구비한 도어, (2) 도어와 결합할 수 있고 기밀한 분위기를 유지하는 컨테이너 본체, (3) 상기 컨테이너 본체에 배치된 소정 거리만큼 분리되어 기판을 유지시키는 기판유지수단, (4) 로봇이 컨테이너의 상부에 배치되어 컨테이너와 외부적으로 결합되도록 하는 유지장치, 및 (5) 장치의 위치설정장치와 결합하도록 컨테이너의 저부에 배치된 리셉터부이다. 선택적으로, (6) 내부/외부 압력차를 레벨링하는 압력차변경장치, (7) 작업자가 컨테이너를 취급하도록 하는 유지장치, (8) 로봇이 외부적으로 결합할 수 있도록 컨테이너상에 제공된 유지장치, 및 (9) 기판의 로트번화와 같은 정보를 저장하고 통신하는 데이타통신장치를 가질 수도 있다. 제1실시예는 적어도 (1) 내지 (5)의 조건을 만족하고, 또한, 제1실시예에는 컨테이너내부의 입자제거장치, 가스오염물 제거장치, 제습장치와 같은 에어 컨디셔닝 장치 및 전원을 포함하는 작동제어장치가 제공된다
다음, 도 1 내지 도 7을 참조로 제1실시예의 특정 구조체를 설명한다. 필수구성요소는, 래칭기구(latching mechanism)를 가지고 로킹/언로킹장치에 의하여 외부에서 작동가능한 도어(1); 컨테이너 본체의 내부분위기를 에어 컨디셔닝수단과 연통하도록 하는 개구부(2, 3)를 가지며, 소정 거리에서 기판(4)을 유지하는 유지장치(5)를 구비한 단일몸체(unit body)로 만들어진 컨테이너 본체(6), 특정 위치에 컨테이너를 장착시켜, 장치의 위치설정장치와 결합하는, 리셉터부(7)를 구비한 저면리셉터부(8); 컨테이너 본체(6)의 외측면상에 위치된 제1에어 컨디셔닝장치(9); 제1에어 컨디셔닝장치(9) 및 개구부(2, 3)를 덮고, 컨테이너의 외측환경에 격리벽(isolation wall) 및 순환경로로서 역할하는 커버(10); 커버(10)에 배치된 제2에어 컨디셔닝장치(11); 로봇과 결합하는 컨테이너 본체(6)의 상부에 배치된 제1유지장치(12); 작업자가 사용하는 제2유지장치(13); 로봇이 사용하는 제3유지장치(14); 기판의 위치를 고정시키는 기판고정장치(15); 컨테이너 몸체(6)의 배면부에, 즉 도어(1)의 반대쪽에 위치된 전력원(16); 및 도어(1) 및/또는 컨테이너 본체(6)에 배치된 도어상태검출장치(17)이다. 이들 핵심 구성요소는 기판이송 컨테이너(18)를 생성하기 위해서 조립된다.
기판이송 컨테이너(18)는 그 정면에 기판을 이송하기 위한 도어(1)를 가지며, 컨테이너 본체(6)내에서 소정 분리거리로 기판(4)을 유지하도록 설계되어 있다. 기판(4)은 컨테이너 본체(6)내부에 제공된 빗모양의 유지부(5)에 의하여 소정 분리거리로 유지된다(도 3참조). 또한, 기판(4)은 컨테이너 본체(6)의 후면측을 향하여 가압되고, 도어(1)에 제공된 스프링부재에 의하여 제공되는기판고정수단(15)을 이용하여 제 위치에 유지된다.
컨테이너 본체(6)의 양 측면상에는, 컨테이너의 외부환경으로부터 격리시키는 격리벽으로서 역할하도록 커버(10)가 배치되며, 컨테이너 본체(6)와 커버(10) 사이에 형성된 공간내에 에어 컨디셔닝수단이 놓인다. 컨테이너 본체(6)에는 컨테이너 본체(6) 내부의 공간을 통해 에어 컨디셔닝수단에 의하여 조화된 공기를 순환시키도록, 개구부(2, 3)를 통하여 커버(10) 내부의 공간과 연통하는 개구부(2, 3)가 제공된다. 커버(10) 내부에 생성된 공간에는, 모터팬(19), 가스 오염물의 레벨을 감소시키는 화학필터(20) 및 마이크로 입자의 레벨을 감소시키는 필터(21)로 이루어진 에어 컨디셔닝수단이 제공된다. 또한, 고형중합체전해질막으로 이루어진 제습수단(11)은 컨테이너 내부의 습도를 제어하도록 제공된다. 이러한 에어 컨디셔닝수단에 의하여 세정된 공기는 기판(4)의 저장부에 공급된다.
기판이송 컨테이너(18)내에는, 비교적 무거운 무게의 에어 컨디셔닝기구가 컨테이너 본체(6)의 측면에 대하여 커버(10)의 내부에 좌우 대칭으로 배치되며, 전력원(1) 및 도어(1)는 컨테이너 본체(6)의 정면 및 배면부에 대하여 거의(roughly) 대칭으로 놓여진다. 그러므로, SEMI 기준의 규격을 충족시키도록 크기가 소형인 경우에도, 상술된 에어 컨디셔닝기구를 제공할 수 있다. 그리고, 비교적 무거운 이들 구성요소들이 컨테이너의 좌측/우측부 및 정면/배면부에 대하여 대칭으로 놓여지기 때문에, 무게의 중심은 기판이송 컨테이너의 중심과 실질적으로 일치하여, 컨테이너 본체(6)의 상부면에 제공된 유지수단(12)에 의하여 컨테이너가 매달려 있는 경우, 컨테이너의 무게의 중심은, 컨테이너가 적절한 방식으로 핸들링될 수 있도록 유지수단(12)에 대하여 일치한다. 또한, 커버(10)에는 컨테이너의 수동 핸들링을 용이하게 하기 위한 수동핸들링용 유지수단(13)이 제공된다.
전력원(16)은 작동모드에 따라 2종류로 분리된다. 제1종류에는 적어도 2차 전지와 전기 드라이버 부품의 작동성을 제어하는 보드와 외부 전력을 위한 전력공급단자가 제공된다. 외부전력이 불가능할 경우에, 전력원은 2차전지를 사용한다. 제2종류에는 적어도 외부전력단자가 제공된다. 전기 드라이버 부품을 위한 조건은 공기 순환장치의 공급-작동패턴 및 회전속도와 같은 작동 파라미터를 결정하기 위하여 내부제어보드에 의해 주어진다. 이는, 외부전력원이 가능한 경우에만 모터팬과 같은 전기 드라이버 부품을 작동시키는 데 사용된다. 그러므로, 제어보드는 컨테이너 또는 외부전력장치에 배치될 수 있다. 필요하다면, 전력공급단자 주위에 정보통신장치를 배치할 수 있다.
에어 컨디셔닝수단은 2종류로 분리된다. 제1에어 컨디셔닝수단은 미립자 오염물 제거장치, 가스오염물 제거장치, 오염물 제거장치들을 고정시키는 유지장치 및 공기순환장치이다. 제2에어 컨디셔닝수단은 제습장치이다. 제1에어 컨디셔닝장치는 케이싱(6)의 측면에 또는 커버(10)의 내부에 부착된다. 제2에어 컨디셔닝장치는 이 예시에서 커버(10)에부착된다. 제2에어 컨디셔닝장치의 위치는 커버(10)로 한정되지 않으며, 케이싱 또는 도어를 포함하는 어느 위치라도 수용가능하다. 또한, 도면에는 도시되어 있지 않으나, 제3에어 컨디셔닝장치는 필요하다면 공기순환장치의 상류 위치에 제공될 수 있다. 이 제3에어 컨디셔닝장치는 입자제거장치 또는 가스오염물 제거장치 또는 이들 두 장치 모두 및 제거장치를 고정시키는 유지장치로 이루어진다. 제1, 제2 및 제3에어 컨디셔닝장치는 좌측 및 우측 상에 대칭으로 배치되나 한쪽에 배치될 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 복수의 제1, 제2 및 제3에어 컨디셔닝장치를 갖는 시스템을 작동시키는 방법은 한쪽에 공기순환장치 및/또는 제습장치를 작동시키고 다른 한쪽에 공기순환장치 및/또는 제습기의 작동을 중지시키는 것이다. 이렇게 함으로써, 컨테이너내부의 입자, 가스오염물 및 습도의 농도를 조정할 수 있다. 또한, 전지구동시스템의 작동을 연장시킬 수 있다.
다음에, 컨테이너 내부의 가스흐름을 설명한다. 공기순환장치(팬모터)(19)에 의하여 순환되는 가스는 가스오염물 제거장치(20), 입자제거장치(21), 제1흐름경로(22)를 통과하고, 본체(6)상에 제공된 개구부(3)를 통하여 본체(6)의 내부로 흐른다. 본체 내부로 들어가는 청정가스는 기판(4)의 영역의 중심을 향하여 그리고 도어(1) 주변에 제공된 개구부(2)로 흐른다. 그런 후, 제2흐름경로(23) 주변에 배치된 제습장치(제2에어 컨디셔닝장치)(11)에서 제습되고, 순환장치(19)로 복귀되어 순환회로를 완료한다. 스트림속도를 동일화하고 필터링재료들을 보호하고자 입자제거필터의 하류측에 다공성판 또는 그물형 부재를 제공할 수 있다.
이 흐름회로에서, 도어(1)가 컨테이너안으로/컨테이너로부터 이송하는 기판(4)을 들어오게 하도록 개방될 지라도, 도어(1)를 향한 공기의 흐름(개구부(2))은 에어 컨디셔닝장치(9)에 의하여 도어(1)의 부근에 형성되어, 기판(4)이 쉽게 오염되지 않는다. 공기순환장치(19)의 작동은, 광학 자기 또는 기계 검출기(17)로 도어가 폐쇄되는 것을 검출함으로써 제어될 수 있어, 도어가 폐쇄된때에만 작동할 수 있다. 도어가 개방된 경우에 팬모터가 작동되려면, 여러 가지 오염물을 포함하는 외부 분위기가 컨테이너안으로 도입되어, 화학 필터의 사용수명(service life)이 단축될 수 있다. 또 다른 목적은 외부 분위기에 의한 컨테이너의 내부표면의 오염을 방지하는 것이다.
검출장치는 기계 스위치, 근접 스위치(proximity switch) 및 광전기센서를 포함한다. 기계 스위치는 검출의 가장 일반적인 수단이며, 버튼형, 로터리형, 슬라이딩형, 조이스틱형, 토오크형을 포함하고, 미니어처모델들이 시중에서 입수가능하다. 근접 스위치는 자기장 또는 전기장을 이용하여 접근물체를 검출한다. 상기 스위치는 비접촉식 검출기이며, 검출물체가 금속성이거나 비금속성인 경우에 효과적이다. 광전기 센서는 산란반사형, 거울반사형 및 투과형을 포함한다. 산란반사형에서, 그 작동은 방출부로부터 방출되는 광에 기초로 하며, 상기 광은 물체를 조명하고 산란/반사되고, 반사된 광의 일부는 수용부로 되돌아간다. 거울반사형에서, 방출부로부터 방출된 광은 거울에 의하여 반사되어 수용부로 되돌아가며, 물체가 광을 차폐할 때에 작동한다. 투과형에서, 방출부 및 수용부는 상이한 위치에 놓여지며, 물체가 방출부와 수용부 사이의 광경로를 차폐하는 경우에 물체가 검출된다. 상술한 실시예에서, 각각의 방법의 크기, 형상, 가격 및 신뢰성을 고려하여 이들 방법 중 어느 것이라도 사용될 수 있다. 도어상태검출장치(17)는 생략될 수 있다.
다음, 여러가지 오염물 제거장치를 설명한다.
공기로부터 입자제거용 공기필터를 사용하는 것이 일반적이다. JIS 기준에따르면, 필터는 타겟입자크기 및 포획효율성 및 여타의 요구조건에 따라 크게 다음 4종류로 분리된다.
(1) 조대(rough) 입자 필터: 5㎛ 보다 큰 입자를 제거하는 데 주로 사용된다.
(2) 중간성능필터: 중간 효율로 입자들을 포획하는 주로 5㎛ 크기보다 작은 입자들을 제거하는 데 주로 사용된다.
(3) HEPA 필터: 입자크기가 0.3㎛인 경우, 99.7%보다 높은 입자포획효율성, 및 표준 유속(flow rate)에서 245Pa보다 낮은 압력강하를 갖는 공기필터.
(4) ULPA 필터: 입자크기가 0.1㎛인 경우, 99.9995%보다 높은 입자포획효율성, 및 표준 유속(flow rate)에서 245Pa보다 낮은 압력강하를 갖는 공기필터.
HEPA 필터 또는 ULPA 필터로 만들어진 입자제거장치(21)가 사용되어야 한다. 일반적으로, ULPA 필터는 폴드된(folded) 필터부재에 흐름통로를 확보하기 위하여 공간이 제공되도록 구성된다. ULPA 필터를 통한 압력강하는 필터링 멤브레인의 흐름저항과 통로의 균일성과 멤브레인을 폴드하는 방식에 따라 변동한다. 필터의 개구부가 작게 되어 있는 구조의 경우, 흐름통로의 길이는 증가되어야 하며, 보다 많은 필터링 매질을 패킹하여 낮은 압력강하를 갖는 필터를 사용하는 것이 바람직하다. 필터링 매질은 유리섬유 및 플루오르계(fluoride-based) 수지와 같은 다양한 재료가 시중에서 이용가능하며, 이러한 어떠한 필터링부재라도 사용될 수 있지만, 우수한 내화학성, 낮은 가스 방출 및 낮은 흐름저항을 제공하는 플루오르계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 개구면적이 보다 크게 만들어질 수 있다면, 제한된 공간의 활용을 최대한으로 활용하기 위해서 흐름의 깊이를 줄이는 것이 바람직하다.
알루미늄 또는 스테인리스 강(SUS) 또는 폴리머로 만들어진 프레임은 폴드된 HEPA 또는 ULPA 필터로 채워진다. 폴드된 필터부재는 필터링부재의 선단(apex)의 리본(ribbon)이라 불리는 격벽을 가진다. 리본은 폴드의 일정한 분리간격(separation)을 유지하여, 필터부재를 통하는 공기의 통로를 보장하는 역할을 한다. 폴드된 필터링 매질은 외측프레임에 부착된다. 리본 대신에, 필터부재는 흐름통로를 보장하도록 엠보싱가공될 수 있거나, 리본이 제거될 수 있다. 또한, 외측프레임이 폴리머로 만들어지는 경우, 부착부는 접착제를 사용하는 대신에 용융시켜 만들어질 수 있다. 또한, 흐름저항이 낮은 경우, 필터링부재는 여하한의 폴드없이 평면형태로 사용될 수 있다.
입자 필터링용 필터링 매질은 PTFE, 유리섬유, 부직포, 재활용품을 포함한다. 필터의 구조는 폴드된 구조체(주름, 소형 주름), 멤브레인(종이식), 골판형(corrugation) 및 중공의 섬유 멤브레인을 포함할 수 있다.
입자필터들은 필터링 매질을 외측 프레임에 둘러싸여 조립된 유닛으로서 사용된다. 포획된 입자들이 필터로부터 떨어지는 것을 방지하기 위해서, 필터부재와 외측프레임 사이를 밀봉할 필요가 있다. 밀봉의 일반적인 방법은 접착체를 사용하는 것이다. 또한, 외측프레임에 필터링 매질을 압력-접착할 수 있다. 접착제는 우레탄계 또는 에폭시계 수지를 포함하며, 외측프레임이 폴리머물질로 만들어진 경우, 필터부재는 프레임에 용융될 수 있다.
가스 오염물 제거장치(20)는 타겟물질에 따라 선택될 수 있다. 염기성 가스는 강산 또는 약산 양이온 교환 부직포 또는 섬유, 또는 강산 또는 약산 양이온 교환 비드(bead)를 사용함으로써 효율적으로 제거될 수 있다. 또한, 상기 가스는 활성탄 또는 산성 화학제로 코팅된 세라믹을 사용함으로써 제거될 수 있다. 산성 가스, 붕소 및 인은 강염기 또는 약염기 음이온 교환 부직포 또는 섬유, 또는 강염기 또는 약염기 교환 비드를 사용함으로써 효율적으로 제거될 수 있다. 또한, 상기 가스는 활성탄 또는 염기성 화학제로 코팅된 세라믹을 사용하여 제거될 수 있다. 유기물질은 활성탄, 활성탄소섬유, 제올라이트, 분자체(molecular sieve), 실리카겔 및 다공성 세라믹에 의하여 제거될 수 있다. 오존은 과립형 또는 종이형의 이산화망간으로 만들어진 캐리어매질을 사용하거나, 그것들을 캐리어에 부착시키거나 이산화망간으로 코팅된 활성탄을 사용하여 제거될 수 있다. 또한, 증기식으로 된 이온화된 금속, 예를 들어 황화구리는 이온 교환 부직포 또는 이온교환 비드에 의하여 제거될 수 있다. 물질을 흡착시키는 구조는 가용가능한 필터, 형상 및 압력강하의 크기에 적합하도록 선택될 수 있다.
이온교환 부직포 및 섬유는, 예를 들어, 방사능 그래프트 중합반응에 의하여 이온교환 라디칼을 도입함으로써 얻어질 수 있다. 즉, 많은 활성화된 부위는 전자빔 또는 감마빔방사선과 같은 방사선으로 처리하여, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 울(wool)과 면과 같은 천연 고분자(natural polymeric) 섬유 또는 직포와 같은 유기고분자로 이루어진 개시물질상에 생성된다. 이들 활성화된 부위는 반응성이 매우 좋으며, 라디칼이라 하고, 라디칼에 의한 기재의 그것과 상이한 모노머(monomer)의 성분을 줄 수 있다.
이 기술은 기재에 모노머를 부착시키는 것에 기초하기 때문에, 상기 반응은 그래프트 중합이라 불리운다. 방사성 그래프트 중합을 적용하여 예를 들어, 술폰기, 카르복실기, 아미노기 분자와 같은 이온 교환 라디칼을 갖는 스티렌 소듐 술파이트, 아크릴산, 아릴-아민과 같은 모노머와 폴리에틸렌 부직포를 결합시킴으로써, 이온 교환 비드 또는 소위 이온 교환 수지보다 상당히 높은 이온 교환 속도를 갖는 이온 교환 부직포를 얻을 수 있다. 유사하게, 스티렌, 클로로메틸-스티렌, 글리시딜메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 아크롤레인과 같은 이온 교환 라디칼을 삽입할 수 있는 모노머를 그래프트 중합으로 기재에 결합시킨 후, 이온 교환 라디칼을 도입하여 기재와 동일한 모양으로 이온 교환을 얻을 수 있다.
필터 구조는 단일 물질 또는 복수의 물질로 만들어질 수 있다. 복수의 물질이 사용되는 경우, 예를 들어 활성탄입자 및 이온 교환 부직포가 사용될 수 있다. 이러한 경우, 이온 교환 부직포는 활성탄의 입자 또는 파우더를 클램핑하는 데 사용된다. 이온 교환 부직포는 종이형 또는 폴드형으로 만들어질 수 있다. 이것들은 우레탄, 포옴체(foam body), 플라스틱, 폴리머 또는 금속물질로 만들어진 캐리어 몸체상에 인가될 수 있다. 예를 들어, 우레탄캐리어상의 활성탄입자 및 우레탄캐리어상의 이온교환수지; 또는 활성탄입자로 채워진 우레탄캐리어 및 우레탄캐리어상의 활성탄입자가 있다.
또한, 화학필터의 형상은 판형, 롤링된 코어형, w-형, 원통형, 플레이트-핀(plate-fin)형, 바이패스형, 및 3차원 골격형을 포함할 수 있다.
다음, 제습제 및 제습기(11)를 설명한다. 이 실시예에서, 고형전해질막을기초로한 제습유닛이 사용된다. 이 방법에서, 제급기측 공간상의 물분자는 촉매를 이용하여 수소와 산소로 분해되고, 수소는 제습공간의 외측면을 향하여 전압이 인가된 고형중합체전해질막을 통하여 제거된다, 즉 수소는 습기가 있는 방출측을 향하여 방출된다.
고형전해질막을 기초로 한 제습유닛의 일례는 도 8에 도시되어 있다. 고형중합체전해질막에 기초한 제습기에 요구되는 필수 구성요소는, 플랜지전극(32), 고형중합체전해질막(32) 및 촉매층(33)이다. 제습유닛은 플랜지전극(31)을 고정시키는 고정된 플랜지(34) 및 패킹부재(35)와 더불어, 상술된 구성요소들도 포함한다. 이 제습유닛의 특징은 촉매층(33) 및 고형전해질막(32)이 분리되고 개별적으로 형성된다는 것이다. 고형전해질막에 기초한 제습유닛의 또 다른 일례는 도 9에 도시되어 있다. 이 제습유닛의 특징은 고형전해질막(32), 다공성 전극(36) 및 촉매층(33)이 단일 유닛으로 조립된다는 것이다. 특정 제품의 일례는 Ryosai Technica Co.Ltd에서 만든 ROSAHL에서 찾을 수 있다.
제습유닛의 형상은, 정사각형, 직사각형, 원형, 타원형 또는 다각형 및 그 밖의 형상들일 수 있으나, 고형전해질막 면적(SSPE)에 대하여 플랜지전극(SF)의 변적비가 작도록 설계되는 것이 바람직하다. 상세하게, 비율 SF/SSPE는 0.1보다 크고 0.5보다 작거나, 더욱 바람직하게는 0.01보다 크고 0.3보다 작다. 플랜지 전극에 처리될 가스를 접촉시키는 제습영역의 비율이 동일한 경우, 원형보다는 타원형이 바람직하고, 정사각형보다는 직사각형이 바람직하며, 상세하게는, 짧은 축선 및 긴축선, 또는 짧은 외주 및 긴 외주는 적어도 10%, 많아야 90% 범위내에 관련되도록 설계되는 것이 바람직하다. 고형중합체전해질막은 양성자를 투과시키는 것이 바람직하나, Dupont Co.에서 만든, 공칭(nominal) 막두께가 170㎛인 Nafion(상표등록됨)-117에 의하여 제공될 수 있다. 또한, 예를 들어 Nafion-115 또는 Dow Chemical Co.에서 만든 XUS-13.204.10를 사용할 수 있다. 그 능력 및 내구성 때문에, 촉매로서 백금 또는 백금흑을 사용하는 것이 바람직하지만, 탄소캐리어상의 백금 또는 여타의 다른 백금군 금속성 촉매가 사용될 수 있다. 다공성 전극상에 균일한 전압의 인가에 필요한 전류단자를 위해, 알루미늄, 티타늄 또는 스테인리스 강을 사용하는 것이 바람직하다. 패킹재료의 경우, PTFE는 유기물질의 낮은 방출 때문에 바람직하다. 고정 플랜지가 처리가스에 직접 접촉하기 때문에, 처리가스에 의해 부식되기 쉬운 금속의 사용을 피해, 폴리머물질을 사용하는 것이 바람직하지만, 부식가스에 노출되어 있는 제습유닛의 위험성이 없다면, 알루미늄, 티타늄 또는 스테인리스 강이 사용될 수 있다. 또한, 촉매 및 다공성 전극을 포함하는 고형전해질막에 외부로부터 직접적으로 접촉하는 것을 피하기 위해 개구부를 가진 가드(guard)를 제공하는 것이 바람직하다.
공기내에 포함된 습기를 제거하는 또 다른 방법은, 주로 실리카겔, 제올라이트(합성 제올라이트를 포함하는), 칼슘, 탄산염, 염화칼슘 또는 염화마그네슘을 포함하는 제습제를 사용방법을 사용하는 것이다. 제습제를 사용하면, 재생적으로 가열한 후에 다시 사용될 수 있고, 자동으로 수행될 수 있는 용이한 교체를 위해 카트리지형식으로 이용가능한 실리카겔과 같은 제습제를 사용하는 것이 바람직하다.고려될 수 있는 또 다른 방법은 컨테이너를 냉각시키거나, 제거를 위해 주어진 시간동안 결빙된 습기를 수집하도록 컨테이너 내부에 냉각된 로드를 삽입하는 것이다.
이러한 방법들 중 어느 것이라도, 컨테이너 내부의 분위기를 순환시킴으로써 단시간내에 제습이 가능하다. 본 발명의 실시예에서, 제습용 장치가 컨테이너내에 설치될 수 있는 한 어떠한 제습방법이라도 사용될 수 있다. 또한, 본체에 제공된 공급/배기포트로부터 고순도 질소 또는 비활성기체 또는 건조된 공기를 도입하여 컨테이너 내부의 저습도를 달성하기 위한 시간을 단축시키거나, 제습방법과 함께 사용하여 내부분위기를 교체하기 위한 도어를 줄일 수 있다.
또한, 전기형 제습기와 습기흡수물질(활성탄, 이온교환제, 실리카겔 등등) 둘 모두를 사용할 수 있다. 이는 전기 제습기를 사용하여 항상 건조상태로 흡수물질을 유지시켜 항상 최고흡수속도를 나타내는 활성초기단계에서 습기흡수물질을 유지하게 한다. 또한, 비활성가스(가스퍼징)을 강제로 순환시키는 수단을 구비한 컨테이너의 사용은 최단가능시간에 저습도를 달성한다. 가스흐름을 생성하는 수단이 팬 또는 가스퍼징인 경우, 청정도와 관계하여 현재 처리 이전과 이후에 외측환경에 존재하는 오염정도 또는 저장된 기판에 요구되는 환경에 따라, 순환횟수가 정해질 수 있도록, 웨이퍼저장과 웨이퍼제거간의 지속동안, 1회이상, 바람직하게는 3회이상 가스를 순환시키는 것이 바람직하다. 팬에 의하여 소비되는 전력에 대한 제약이 없다면, 끊임없이 가스를 순환시키는 것이 가장 바람직하다. 여기서, "저장된 기판에 요구되는 환경"은 처리 사이의 통과 중에 컨테이너 내부의 환경의 생성을일컬으므로, 수율을 감소시킬 수 있는 미립자물질, 이온, 도펀트, 유기물질을 포함하는 가스오염물, 습기와 같은 컨테이너 내부의 모든 또는 어떤 특정한 종의 오염물은 타겟제어레벨 이하로 유지된다.
여기에서, 물체가 저습도로 유지되는 경우, 컨테이너에 대한 낮은 습기흡수인자를 가지는 물질을 사용하는 것이 더 좋다. 이는, 청정실에 일반적으로 채택된 25℃의 통상적인 환경과 50% 상대습도(RH)에서, 컨테이너의 내부만이 습도가 감소된 경우, (1) 컨테이너를 포함하는 폴리머물질에 포함된 습기는 습도경사도로 인하여 습도가 낮은 쪽을 향하여 이동하고, (2) 컨테이너 외부의 환경에 포함된 습기는 컨테이너의 내부와 환경의 외부 사이의 습도경사도로 인하여 컨테이너의 내부를 향하여 이동하며, (3) 외부환경내의 공기는 컨테이너의 결합부를 통하여 컨테이너의 내부로 새어들어온다. 이들 3가지 이유로 인하여, 습기는 낮은 온도에서 유지되는 컨테이너의 내부를 향하여 이동하게 된다. 컨테이너가 매우 기밀하면, 상술된 3가지 이유 중, 컨테이너의 내부의 습기의 상승에 가장 영향을 주는 인자는 컨테이너를 포함하는 폴리머물질에 포함된 습기는 습도경사도로 인하여 습도가 낮은 쪽을 향하여 이동한다는 상술된 (1)인자이다.
폴리머 물질의 수분흡수율를 측정하는 것은 ASTM(American Society for Testing and Material) D570 기준에 따라 지정되며, 인쇄물(literature) 또는 폴리머 제작자들의 카타로그 등등에 기재된다. 폴리카보네이트(PC)는 기판이송컨테이너를 제조하는 데 흔히 사용되지만, PC의 수분흡수율는 0.2 내지 0.3%이므로, 컨테이너 본체와 도어 무게(3kg)는 6 내지 9g의 습기를 포함할 것이다. 적어도 0.1%보다 낮은 수분흡수율를 갖는 물질을 사용하면, 컨테이너 내부로 이동될 수 있는 습기의 양을 줄일 수 있고, 제습기의 성능을 향상시키는 데 기여한다. 0.1% 수분흡수율보다 낮은 폴리머물질은, PE(폴리에틸렌)<0.01%; PP(폴리프로필렌)0.03%; PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트)0.06-0.08%; PPS(폴리페닐렌 설파이드)0.02%; PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)<0.01%; PC/탄소(20% 탄소가 추가된 폴리카보네이트)0.1%; 및 PBT/탄소(20% 탄소가 추가된 폴리부틸렌 테레프탈레이트)0.05%를 포함한다. 이들 물질 중, 기판이송 컨테이너를 구성하기 위하여, PPS(폴리페닐렌설파이드) 또는 PBF(폴리부티렌 테레프탈레이트) 또는 화학적 내성, 우수한 고온특성 및 낮은 몰딩수축의 특성을 보여주는 탄소를 추가한 상술된 물질들을 사용하는 것이 바람직하다. 물질이 상술된 특성을 만족하는 한, 상기 물질은 상이한 물질을 혼합하여 생성된 합금일 수 있다.
또한, 습도가 낮은 경우, 웨이퍼는 정전기적으로 대전되기 쉽기 때문에, 적어도, 웨이퍼에 접촉하는 웨이퍼지지부에, 컨테이너에 접지한 접지부에, 그리고 웨이퍼지지부에 대한 연결부에는, 탄소가 추가된 전기전도체가 컨테이너를 구성하는 데 사용되는 것이 바람직하다. 일반적으로, 폴리머물질은 다음과 같이 분류된다. 표면저항률(1x103- 1x108Ω)을 갖는 것들은 정전기 전도물질로 분류되고; 표면저항률(1x105- 1x1012Ω)을 갖는 것들은 정전기 분산물질로 분류되며, 1x1012Ω보다 높은 값을 갖는 것들은 절연물질로 분류된다. 체적저항률(1x102- 1x105Ωㆍcm)을 갖는 것들은 정전기 전도물질로 분류되고; 1x104- 1x1011Ωㆍcm를 갖는 것들은 정전기 분산물질로 분리되며, 1x1011Ωㆍcm보다 큰 값을 갖는 것들은 절연물질로 분리된다. 본 발명의 실시예에서, 표면저항률이 1x1010Ω보다 낮으며, 체적저향률이 1x109Ωㆍcm보다 낮고, 더욱 바람직하게는 표면저항률이 1x108Ω보다 낮으며, 체적저향률이 1x107Ωㆍcm보다 낮은 것이 바람직하다. 또한, 가스오염물포획매질로 사용되는 이온 교환 부직포 및 활성탄은 이것들의 생성 직후에 흡착된 습기를 포함하기 때문에, 사용하기 이전에 그것들 건조하는 것이 바람직하다.
상술된 바와 같이, 다양한 필터 및 전원(16)이 컨테이너상에 장착되면, 컨테이너의 무게중심이 필터쪽으로 옮겨진다. 예를 들어, 컨테이너의 무게중심이 한 쪽으로 변위되는 동안 로봇유지장치(12)를 잡아줌으로써 OHT 시스템내에서 컨테이너를 이송하려한다면, OHT상에서 호이스트 및 다른 것들을 손상시킬 위험이 있다. 이러한 문제를 피하기 위하여, 필터 및 전원(16)의 무게를 줄이는 것이 바람직하다. 또한, 기판이송도어(1) 및/또는 케이싱(6)의 개구부 부근에 평형추를 배치할 수도 있다. 또 다른 방법은 무게중심을 조정하기 위하여 도어(1)내에 하우징되는 래칭기구를 제조하는데 금속을 사용하여 도어의 무게를 늘리는 것이다. 이러한 방법들을 채택함으로써, 수평방향의 무게중심이 기판 원 반경의 90%내, 보다 바람직하게는 70%내에 자리하도록 조정하는 것이 바람직하다.
전원 부의 측면에는, 전력을 공급하기 위한 단자가 제공된다. 전원에는 최소한 2차전지를 충전하기 위한 능력이 제공된다. 공기순환장치 및 제습장치의 전력공급은 별도의 회로를 사용하여 동시에 수행되는 것이 바람직하다. 일반적으로, 2차전지의 저장능력은 충전 및 방전 사이클이 반복적으로 이행됨에 따라 점진적으로 저하된다. 컨테이너가 외부 전원에 접속될 경우 배터리를 방전시키지 않고 전기구동부를 작동시킴으로써 배터리 수용능력의 열화를 지연시킬 수 있다. 따라서, 배터리교체의 빈도를 줄일 수 있다. 한편, 또 다른 작동법은 배터리를 제공하지 않아 상기 시스템이 외부 전원에 접속될 경우에만 운영되도록 하는 것이다. 그렇게 함으로써, 2차전지 및 작동판의 필요성이 없어져 생산비를 절감할 수 있다. 최부 전력공급단자의 자리는 예시에 나타낸 것들로 한정되지 않으므로 편리한 위치 어디에든 배치할 수 있다.
컨테이너를 사용하는 방법에 따라 공기순환장치에 다양한 작동법들이 고려될 수 있다. 일반적으로, 상기 시스템은 연속적으로 작동되거나 또는 작동 초기단계의 매 십분마다 1회 이상, 보다 바람직하게는 매 분 마다 1회 이상에서 10회 이하로 공기가 순환될 수 있다. 이렇게 함으로써, 컨테이너 내로 유입되는 오염물질이 효과적으로 제거된다. 상기 시스템이 수차례 작동된 후에는, 컨테이너에 조성된 오염물질로부터 발생되는 컨테이너내에 저장된 기판(W)의 오염이 방지되도록, 유속이 느려지고, 상기 시스템이 간헐적으로 작동된다. 그렇게 함으로써, 전력소모를 줄일 수 있어 2차전지 방전의 빈도를 줄일 수 있다.
도 10 내지 도 13에는 본 발명의 제2실시예가 도시되어 있다. 본 실시예와 제1실시예의 차이는, 컨테이너를 수동으로 핸들링하는 제2핸들링장치(13)가 독립적으로 제공된다는 것이다(도 10 및 도 11 참조). 공기조절장치 및 흐름 경로와 같은 여타의 특징들은 기본적으로 제1실시예와 동일하다.
다음으로, 도 14 내지 도 17에는 본 발명의 제3실시예가 도시되어 있다. 제1실시예와의 주된 차이는 기판(4)을 유지시키는 유지장치(5)가 주어진 거리만큼 떨어져 있고, 본체(6)가 독립된 부분으로서 제공되며, 입자제거장치(21), 가스오염물제거장치(20) 및 공기순환장치(19)가 독립적으로 제거된다는 것이다(도 17 참조). 상술된 바와 같은 구성요소들을 배치함으로써, 공기조절메커니즘이 제공될 수 있는 컴팩트한 구조체를 얻을 수 있다.
다음으로, 도 18 내지 도 22를 참조하여 제1 내지 제3실시예에 나타낸 컨테이너에 전력을 공급하는 방법에 대하여 설명하기로 한다. 기판은 컨테이너의 안과 밖에서 데디케이트 로드부(dedicated load part)를 통해 처리장치로 이송된다. 도 18은 로드부(51)상에 놓여진 기판 이송 컨테이너(18)를 나타낸다. 또한, 도 18은 이송로봇(52), 도어 오프너(53), ULPA 필터(54), 가스 오염물질 필터(55) 및 송풍기(56)를 하우징하는 엔클로져(57)를 도시하고 있다. 기판 이송 컨테이너(18)는 가동플랫폼(58)상에 제공되는 위치설정핀(59)에 의하여 위치설정된다. 그 다음, 기판 이송 컨테이너는 가동플랫폼(58)상에 제공되는 클램핑장치에 의하여 제 위치에 고정되고 가동플랫폼과 함께 도어 오프너(53)의 방향으로 진행하여 도어가 개방될 수 있다(도 18은 상기 상태를 나타내고 있음). 충전장치(60)는 로드부상에 배치된다.
도 19는 전력공급단자(전력공급)부(61) 부근의 확대도이다. 기판 이송 컨테이너(18)가 로드부(51)상의 특정 위치에 자리할 경우, 전력공급단자(63)는 전력수용부(62)와 접촉하여 전력이 공급될 수 있도록, 구동장치(64)에 의해 가동플랫폼(58)상에 배치된 전력공급부(63)로부터 이동된다. 기판 이송 컨테이너(18)에 충전이 필요한 지의 여부를 판정하기 위해서는 판정수단을 제공하는 것이 바람직하다. 따라서, 전력공급단자를, 전력을 공급하는데 사용되지 않을 경우에는 후퇴시키고 전력공급이 필요할 경우에만 연장함으로써, 전력공급단자(63)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 안전책으로서 판정수단에 따라 전력공급단자(63)를 통한 충전을 제어할 수도 있다. 하지만, 기판 이송 컨테이너에 대한 로드부의 배치에 따라, 컨테이너의 전력공급단자가 도 19 및 도 20에 나타낸 바와 같이 측면이 아니라 하부에 배치될 수도 있다. 또한, 전력공급단자가 하부에 배치될 경우에는, 전력공급단자를 후퇴시키기 않고 돌출된 상태로 남겨둘 수도 있다. 전력공급단자는 스프링에 의하여 장치 측 또는 기판 이송측으로 가압되거나 금속 단자 자체가 스프링기능을 가질 수도 있다.
또 다른 전력공급(powering) 방법이 도 20에 도시되어 있다. 이 방법과 도 19에 도시된 방법간의 차이점은, 전력공급이 비접촉 방법으로 수행된다는 점이다. 상기 방법의 원리는 도 21에 도시되어 있다. 자기장이 도체(코일) 주위에서 변하면, 전압이 발생되고 전류가 흐른다. 이것이 전자기 유도의 원리이다. 1차코일(72)은 1차코일측(71)에 감겨 있고, 그 내부에 교류가 흐른다. AC 전류의 흐름방향이 주기적으로 바뀌기 때문에, 2차코일(74)에 전류가 발생된다. 원칙적으로 자기장의 변화에 의하여 전류가 발생되기 때문에, 1차코일(71)과 2차코일(73)은 비접촉식으로 만들어질 수 있다. 이 방법은 전기면도기, 전동칫솔 및 전기자동차를 충전하는데 증명된 방법으로 사용되어 왔다. 전자기 유도식 전원의 특징은: 비접촉식이므로 터미널의 마모가 발생하지 않고, 스파크(spark) 발생이 없으며, 전기 쇼크의 위험이 없고, 습한 환경에서 사용시 단락 위험이 없다는 것을 들 수 있다. 또한, 스파크 등으로 인하여 발생된 먼지가 클린룸을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
도 22는 또 다른 충전 방법을 보여준다. 상기 방법은 비접촉식이고 도 20에 도시된 것과 유사하지만, 전력수용터미널(62)은 컨테이너(18)의 저부에 제공된다. 여기서, 전력 공급 및 수용 터미널의 위치 또는 그 구조는 도시된 것에 제한되지는 않는다는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 기판이송 컨테이너가 처리 장치들간의 자동이송차에 놓여 이송되는 동안, 기판이송 컨테이너 내부의 공기는, 팬 모터를 작동시켜 자동이송차 내의 외부 전원 또는 배터리로부터 공급된 전력에 의하여 순환된다. 또한, 기판이송 컨테이너가 처리 장치 위에 놓여 있고, 스탠바이 상태에 있을 때에, 처리 장치내의 외부 전원 또는 배터리로부터 전력이 공급될 수 있다. 이러한 전력공급 장치들은 충전의 경우에도 적용될 수 있다. 또한, 이러한 전력공급 장치는 충전용 충전 장치를 포함할 뿐만 아니라 전력공급능력을 갖는 로드 포트(load port), 임시보관소, 반도체 제조장치, 자동이송장치, 수동이송장치 및 성능시험장치를 포함할 수도 있다.
다음으로, 가동전원기구를 도 23a, 도 23b 내지 도 26을 참조하여 상세히 설명한다.
도 23a, 23b는 모터와 기어 및 직접구동방식 슬라이드-웨이(slide-way)에 기초한 가동전원기구에 관한 것이다. 도 23a는 터미널 후퇴(retraction) 상태를 보여주고, 도 23b는 전력을 공급하기 위한 터미널 전진(extension) 상태를 보여준다. 기판이송 컨테이너(18)는 전원터미널부(61) 위쪽에 위치하고, 전력수용터미널(62) 및 전원터미널(63)은 서로를 향하여 위치한다. 도 23a에 도시된 터미널후퇴상태에 있는 경우, 전원터미널(63)은 전원터미널부(61) 내부에 하우징되지만, 모터(75)가 기동되면, 가동측 상의 슬라이드-웨이(77b)는 기어(76)에 의하여 고정측의 슬라이드-웨이 (77a)를 따라 이동하고, 전원터미널(63)이 전력수용터미널(62)과 접촉한다(도 23b 참조). 이렇게 함으로써, 기판이송 컨테이너(18)에 전력이 공급되고, 전력공급이 완료되면, 전원터미널(63)은 회전모터(75)의 작용으로 전원터미널부(61) 내부로 후퇴됨으로써, 상기 터미널이 표면으로부터 돌출되지 않도록 한다. 제어보드(control board; 78)는 전원작동을 위한 제어를 제공하고 작동상태를 표시하는데 사용된다.
도 24a, 24b는 모터와 웜기어 및 웜휠(worm wheel)에 기초한 직접구동식 전원기구를 보여준다. 도 24a는 터미널후퇴상태를 보여주고, 도 24b는 전력을 공급하는 터미널전진상태를 보여준다. 도 24a에 도시된 바와 같이, 전원터미널(63)은 터미널부(61) 내부에 수납된다. 모터(75)가 작동하면, 웜기어(79a)가 회전하여 웜휠(79b)이 회전하게 된다. 상기 웜휠(79b)은 스토퍼(stopper; 79c)를 구비하고, 웜휠(79b)의 회전은 스토퍼(79c)가 가동가이드(80b)를 따라 가동플랫폼(movable platform; 80a)을 움직이게 함으로써, 전원터미널(63)이 전력수용터미널(62)과 접촉한다(도 24b 참조). 이 상태에서는, 복귀스프링(80c)이 전진되어 있으며, 전력공급이 완료되면, 그 스프링 작용으로 인하여, 도 24a에 도시된 바와 같이, 상기 터미널이 그 원래 위치로 복귀된다.
도 25a, 25b는 공압식 구동(pneumatic drive)에 기초한 가동전원기구를 보여준다. 전원터미널부(61)에는 에어실린더(81) 및 에어 공급/배기 튜브(82a, 82b)가 제공되고, 전원터미널(63)은 수직으로 이동가능하다. 도 25a는 터미널후퇴상태를 보여주고, 도 25b는 전력공급상태를 보여준다. 도 26에 도시된 바와 같이, 에어실린더(81)의 작동은, 솔레노이드 밸브(82a) 및 니들 밸브(83a)를 통하여 실린더 챔버(81A) 내부에 제공된 공기압이 걸림으로써, 피스톤(81p)이 횡방향으로, 즉 도면에서 왼쪽이나 오른쪽으로 이동되어, 로드(rod; 81d)에 고정된 전원터미널(63)을 이동시킨다. 이 때, 실린더 챔버(81B) 내부의 공기는 니들 밸브(83b) 및 솔레노이드 밸브(82b)를 통하여 배기된다. 반대로, 솔레노이드 밸브(82b) 및 니들 밸브(83b)를 통하여 실린더 챔버(81B)내로 공기가 도입되면, 피스톤(81p)이 도면에서 오른쪽으로 횡방향으로 이동되어, 전원터미널(63)이 오른쪽으로 이동하게 된다. 이 방법에 따르면, 실린더 제어 유닛(83)이 필요할 것이다.
이들 방법 중 어느 한 방법에 있어서, 터미널 손상을 방지하고 슬라이딩 또는 콘택트로 인한 먼지 발생을 줄인다는 관점에서는, 장치측 상의 전원터미널의 평균이동속도를 0.1 내지 5 cm/s의 범위내로 조정하는 것이 좋다. 따라서, 이들 방법 중 어느 것에서든지, 전력공급단계를 제외하고는 전원터미널이 전원터미널부(하우징)(61)내로 후퇴될 수 있으므로, 안전작동이 보장될 수 있다. 여기서, 전원터미널의 표면은, 클린룸의 금속 오염을 방지하기 위하여, 금으로 도금하거나 니켈 베딩(bedding) 상에 금으로 도금하거나 또는 로듐으로 도금하는 것이 바람직하다.
또한, 전력 공급이 외부 전원으로부터 수행되면, 다음 사항, 즉 기판이송 컨테이너가 존재하고, 전력 공급이 필요하며, 또는 외부 전원 커넥터와 전력수용터미널이 함께 접속되어 있는지를 확인한 후에 전력 공급을 개시하는 것이 바람직하다. 이는 상기 장치가 클린룸 내부에서 사용되기 때문이며, 만일 전기터미널들간에 스파크가 발생된다면, 금속 미세입자(micro-particle)들이 발생되어 클린룸을 오염시킨다.
도 27은 본 발명의 제4실시예에 따른 기판이송 컨테이너의 저면도를 보여준다. 기판이송 컨테이너의 기본 구성은 도 1 내지 도 7에 도시된 제1실시예의 기판이송 컨테이너와 동일하다. 이러한 기판이송 컨테이너에는, 컨테이너 내부에서 불활성 기체를 순환시킬 수 있도록, 바닥면에 유입구(90a) 및 유출구(90b)가 제공된다. 즉, 유입구(90a) 및 유출구(90b)는 예를 들어 정화구(purging port)에 연결되어, 불활성 기체(질소 기체 등) 또는 건조된 공기를 이용하여 컨테이너를 기체-정화(gas-purge)할 수 있다. 유입구 및 유출구(90a, 90b)에는 각각 체크 밸브가 제공되어, 가스가 역류(back stream)되지 않고 단지 한 방향으로만 흐르도록 한다. 또한, 명세에 따라서는, 유입구 및 유출구에는 체크 밸브들이 제공되지 않고, 입자제거필터 또는 입자제거필터 및 가스오염물제거필터의 조합이 제공될 수도 있다.
도 28a는 유입구(90a)에 제공된 스프링(97)의 스프링 작용에 의하여 체크 밸브(95)의 폐쇄 상태를 보여주며, 이 경우 가스는 컨테이너의 외부측(92)으로부터 내부측(91)으로 흐르지 않는다. 도 28b는 체크 밸브(95)의 개방 상태를 보여주며, 이 경우 컨테이너의 외부측(92) 압력은 컨테이너의 내부측(91)보다 높고, 체크 밸브(95)는 스프링(97)의 스프링력에 대항하여 개방됨으로써, 가스가 도면의 화살표방향으로 흐르게 된다. 이러한 기류는 입자제거필터(94)를 통하여 컨테이너의 내부측(91)으로 공급된다.
도 29a는 유출구(90b)의 체크 밸브의 폐쇄 상태를 보여주고, 도 29b는 체크 밸브의 개방 상태를 보여준다. 공기 유출구(90b)에서, 컨테이너의 내부측(91)의 압력이 컨테이너의 외부측(92)의 압력과 스프링(97)의 스프링력의 합보다 높아지면, 체크 밸브(95)가 스프링(97)의 힘에 대항하여 개방되어, 체크 밸브(95)가 개방됨으로써, 도면에 화살표로 도시된 바와 같이, 가스가 컨테이너의 내부측(91)으로부터 외부측(92)으로 흐르게 된다. 컨테이너의 내부측 압력이 스프링(97)의 스프링력보다 낮으면, 외부측으로부터 내부측으로의 가스의 역류를 막도록, 컨테이너 격리벽(93)의 수용부에 제공된 O-링(96)에 의하여 체크 밸브(95)가 밀봉된다. 여기서, 상기 예시에서는, 하나의 유입구 및 하나의 유출구가 제공되지만, 2 이상의 포트들이 제공될 수 있다. 또한, 그들이 바닥면 이외의 표면에 제공될 수도 있다.
고도로 밀폐된 컨테이너의 내부가 건조 가스, 즉 건조된 공기 또는 수분 함유량이 없는 불활성 가스로 교체되면, 교체 작업 직후, 습도는 대략 거의 0% 정도의 한계 습도값으로 떨어진다. 하지만, 만일 컨테이너가 건조 가스의 공급을 중단시켜 이러한 상태로 유지된다면, 폴리머 재료의 벽에 유지된 수분 성분은 습도 구배(humidity gradient)로 인하여 컨테이너 내부로 확산된다. 따라서, 건조 가스로 교체된 컨테이너 내부의 습도는 시간이 경과함에 따라 증가한다. 일 예시에서, 종래의 시판중인 PC(polycarbonate)로 만들어진 컨테이너의 경우, 건조 가스로 교체된 직후에 존재하는 0%의 습도는 몇 시간 후에 30%보다 높은 수준으로 증가한다. 수분흡수율이 0.02%인 폴리페닐렌 설파이드(PPS)를 사용하면, 건조 가스로 교체된 직후의 0%의 상대습도가 몇 시간이 지난 후에도 단지 12% 정도로만 상승하여, 습도의 극한적인 상승을 효과적으로 방지하게 된다는 습도 상승의 억제 효과를 입증하였다. 이러한 컨테이너가 이송 공정시에 컨테이너 내부의 습도가 상승하는 것을 막을 수 있다는 것을 명백하다. 또한, 자연 산화물 막의 성장은 어두운 곳에 저장함으로써 억제된다는 것은 공지된 사실이다. 이러한 이유로, 컨테이너 본체를 만드는 재료는 투명한 재료보다는 오히려 불투명한(shading) 재료로 하는 것이 바람직하다.
또한, 컨테이너의 내부는 보통 공기로 채워져 있지만, 제어된 양의 산소가 포함된 불활성 가스를 이용하여, 구리의 산화를 방지할 수 있다. 이 경우, 산소 수준은 10000ppm보다 낮게, 바람직하게는 1000ppm보다 낮아야 한다.
다음으로, 본 발명의 기판이송 컨테이너를 사용하는데 적합한 공정을 제시한다.
도 30은 낮은 유전체 절연막 및 구리 배선(wiring)에 기초한 반도체 칩의 배선 형성 공정의 예시를 보여준다. 도 30에 도시된 바와 같이, CVD(화학기상성장)장치 또는 코팅기(coater)는, 디바이스 요소들이 그 위에 제조된 반도체 기판(101)의 도전성 배선 층의 최상부 상에, 유기막 또는 다공성막을 포함하는 절연막(102)을 증착시키는데 사용된다(단계 A). 다음으로, 필요에 따라 플러그막(plug film) 및 여타의 막을 형성한 후, 코팅기를 이용하여 포토-레지스트 재료(103)가 도포된 다음, 코팅된 기판이 건조된다(단계 B). 다음, 스테퍼를 이용하여 코팅된 기판을 노광한 후(단계 C), 절연막(102)상에 레지스트 패턴(104)을 형성하도록 레지스트막이 현상된다(단계 D). 다음, 에칭에 의하여 절연막(102)상에 콘택트홀 및 배선홈(105)들이 형성되고(단계 E), 레지스트막(103)을 제거한 후, TaN 등을 포함하는 배리어층이 그 위에 형성되며, 이 층의 최상부에는, 전해도금용 전력입력층으로서의 역할을 하는 구리 시드층(106)이 형성된다(단계 F).
그 후, 반도체 기판(61)의 표면에 구리층(107)을 도포함으로써, 구리층(67)이 절연층(102)의 최상부에 형성될 때, 디바이스 기판의 콘택트홀 및 홈들이 구리로 채워진다(단계 G). 그런 다음, 디바이스 기판이 어닐링되고(단계 H), 화학적 및 기계적 폴리싱(CMP)을 이용하여, 구리층의 일부분이 절연층의 최상부로부터 제거됨으로써, 콘택트홀 및 배선홈을 채우는 구리층(107)의 표면을 절연층의 표면과 대략 같도록 높이를 맞춘다(단계 I). 이러한 공정은 필요한 배선 층의 개수 만큼 반복되어, 6개 내지 8개 층으로 이루어진 다중-층 배선 구조를 형성하도록 한다.
낮은 유전상수의 절연층이 공기에 노출되는 경우에는, 공기내의 절대습도는 4x10-3g/g (25℃에서 20% 상대습도)보다 낮아야 하고, 보다 바람직하게는 1x10-3g/g(25℃에서 5% 상대습도)보다 낮아야 한다.
구리층이 공기에 노출되는 경우에는, 공기내의 절대습도는 4x10-3g/g (25℃에서 20% 상대습도)보다 낮아야 하고, 보다 바람직하게는 1x10-3g/g(25℃에서 5% 상대습도)보다 낮아야 한다. 또한, 끓는점이 80℃보다 높은 유기물질의 농도는 1 ㎍/m3보다 낮아야 하고, 보다 바람직하게는 0.5 ㎍/m3보다 낮아야 한다. 산소의 농도는 10000ppm보다 낮아야 하고, 보다 바람직하게는 1000ppm보다 낮아야 한다.
레지스트막이 공기에 노출되는 경우에는, 적어도 기초 가스의 농도는 1 ㎍/m3보다 낮아야 하고, 보다 바람직하게는 0.5 ㎍/m3보다 낮아야 한다.
또한, 습도가 낮다면, 정전기가 쉽게 발생되고, 이러한 정전하들은 FET, 콘덴서와 같은 요소들이 파손되기 쉬운 취약성을 드러내기 때문에, 반도체 웨이퍼를 접지시키는 것이 바람직하다. 접지 방법으로는, 그 자체가 도전성 재료로 만들어질 수 있는 웨이퍼 캐리어 또는 개별적인 웨이퍼를 접지시키기 위하여, 웨이퍼 캐리어상의 금속 터미널을 사용하는 것 또는 도전성 웨이퍼 캐리어를 사용하는 것을 들 수 있다.
또한, 웨이퍼 ID, 이력 및 각각의 뱃치(batch)에 대한 상태(status)를 관리하기 위하여, 각각의 기판이송 컨테이너에는 프로세스 데이터를 관리하는 목적을 위하여 메모리 칩이 제공될 수 있다.
다음으로, 기판이송 컨테이너 내부에 저장된 웨이퍼로부터 정전기를 방전시키는 여러 방법들이 설명된다. 도 31a에 도시된 바와 같이, 컨테이너(포드) 내부의 웨이퍼로부터 정전기를 방전시키는 것은, 상기 컨테이너 내부에서 웨이퍼를 지지하는 유지부(504)를 접지시켜 수행된다. 상기 유지부(504)가 기판이송 컨테이너의 컨테이너 본체와 하나의 단위체로 만들어지는 경우, 유지부(504)를 포함하는 전체 본체(501)는 도전성 재료로 만들어져야 한다. 또한, 유지부(504) 및 컨테이너 본체(501)가 별도로 만들어지는 경우에는, 도 31b에 도시된 바와 같이, 유지부(504) 및 컨테이너 본체(501)가 개별적으로 도전성 재료로 만들어지고, 구조체는 이들 구성요소들이 도전성 재료(523)를 이용하여 전기적으로 결합되도록 구성되어야 한다. 또한, 도 31c에 도시된 바와 같이, 컨테이너 본체(501)의 바닥부(501a)만이 도전성 재료로 만들어질 수 있다. 또한, 도 31d에 도시된 바와 같이, 유지부(504)와 접촉하는 기판이송 컨테이너의 부분(501b)만이 도전성 재료로 만들어질 수 있다.
기판이송 컨테이너로부터 정전기를 방전시키는 다른 방법으로는, 도 31e에 도시된 바와 같이, 기판을 가압하여 기판의 이동(shifting)을 방지하기 위한 고정장치(fixation device; 515) 및 도어(502)가 도전성 재료로 만들어져, 도어를 통하여 컨테이너가 위치하는 장치의 접지로 상기 전기를 방전시키도록 하는 방법을 들 수 있다. 또한, 도 31f에 도시된 바와 같이, 단지 고정장치(515)만이 도전성 재료로 만들어져, 접지 터미널(524)이 접지를 위하여 고정장치(515)와 접속되도록 함으로써, 컨테이너의 바닥부를 외부 접지에 접지시킬 수 있다.
또 다른 접지 방법으로는, 도 31g에 도시된 바와 같이, OHT 이송 시스템에 사용되는 로봇 핸들링 플랜지(robotic handling flange; 512)를 통하여 접지시키는 방법을 들 수 있다. 로봇에 의해 핸들링되고 OHT에 의하여 유지되는, 유지부(504) 및 플랜지(512)는 도전성 재료를 사용하여 하나의 단위체로 만들어지고, 웨이퍼상의 전하는 컨테이너의 유지부(504) 및 플랜지(512)를 통하여 상기 OHT의 접지부로접지된다. 또한, 도 31h에 도시된 바와 같이, 플랜지(512) 및 유지부(504)는 별도의 부재로 만들어질 수 있으며, 도전성 재료로 만들어진 컨테이너(501)의 부분(501c)을 통하여 전기적으로 접속됨으로써 접지가 제공된다. 또한, 유지부와 접촉하는 컨테이너 본체의 부분(501c)만이 도전성 재료로 만들어질 수 있다.
상술된 바와 같이, 본 발명은 기판이송 컨테이너 및 집적회로 생산 등을 위한 자동화된 반도체제조공장에서 사용하기에 적합한 기판이송 컨테이너의 작동방법을 제공한다. 따라서, 반도체 기판의 이송 및 저장이 효율적으로 수행될 수 있다. 또한, 본 발명은 고도로 깨끗한 환경에서 반도체 웨이퍼 뿐만 아니라 포토-마스크 또는 하드-디스크와 같은 대상물들을 저장 또는 이송하기에 적합한 기판이송 컨테이너를 제공한다.
본 발명은 고도로 깨끗한 환경에서 반도체 웨이퍼, 포토-마스크 또는 하드-디스크와 같은 대상물들을 저장 또는 이송하는데 적합한 기판이송 컨테이너의 구조, 성능 및 작동방법에 관한 것이다.

Claims (13)

  1. 기판들을 로딩 및 언로딩시키기 위한 도어(door)를 컨테이너 본체의 표면상에 구비하고, 상기 컨테이너 본체 내부에서 상기 기판들을 주어진 간격만큼 떨어뜨려 유지시키도록 구성된 기판이송 컨테이너에 있어서,
    상기 컨테이너 내부의 가스 오염물 및 입자들의 농도를 줄이기 위하여, 에어 컨디셔닝 장치들이 상기 컨테이너 본체의 횡방향 표면상에 실질적으로 대칭으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 컨테이너 내부의 습도를 감소 및/또는 조정하기 위하여, 장치가 추가로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 컨테이너 본체 및 기판유지용 유지부재는 단위 몸체(unit body)로서 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 컨테이너 본체 및 상기 기판유지용 유지부재는, 정전하 전도물질 또는 정전하 분산물질(static-charge dispersing material)로 이루어지는 것을 특징으로하는 기판이송 컨테이너.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 컨테이너 본체 및 기판유지용 유지부재는 별도의 부재들로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 컨테이너 본체는, 수분흡수율(water absorption factor)이 0.1%보다 작은 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 습도를 조정하는 장치는 고형중합체전해질막(solid polymer electrolytic film)을 이용하는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 에어 컨디셔닝 장치는 에어순환장치, 입자제거필터 및 가스오염물제거필터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 컨테이너 본체에는, 앞면에 있는 도어, 뒷면에 있는 전원유닛 및 양쪽횡방향 표면에 있는 에어 컨디셔닝 장치들이 제공되는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 컨테이너 본체에는, 상기 컨테이너 본체의 내부환경을 상기 컨테이너 본체의 양쪽 횡방향 표면의 외부환경으로부터 격리시키기 위한 커버(cover)가 제공되고, 상기 컨테이너 본체의 내부 공간을 통하여 상기 커버 내부에 배치된 에어 컨디셔닝 장치에서 조정된 에어를 순환시키기 위하여, 상기 컨테이너 본체의 내부 공간과 연통하도록 상기 커버 내부에서 상기 본체의 상기 횡방향 표면상에 개구부들이 제공되는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 컨테이너 본체의 앞면측에 개구부가 배치되고, 뒷면측에 또 다른 개구부가 배치되는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  12. 제9항에 있어서,
    뒷면측에 제공된 개구부로부터 컨테이너 본체의 내부를 통하여 앞면측에 제공된 개구부로 지향시켜 공기가 순환되는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 컨테이너 본체에는, 각각의 포트(port)내에 체크밸브를 구비한 가스유입구 및 가스유출구가 제공되는 것을 특징으로 하는 기판이송 컨테이너.
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