WO2013151022A1 - 基板収納容器 - Google Patents

基板収納容器 Download PDF

Info

Publication number
WO2013151022A1
WO2013151022A1 PCT/JP2013/060012 JP2013060012W WO2013151022A1 WO 2013151022 A1 WO2013151022 A1 WO 2013151022A1 JP 2013060012 W JP2013060012 W JP 2013060012W WO 2013151022 A1 WO2013151022 A1 WO 2013151022A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
storage container
substrate storage
component
mass
parts
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/060012
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鈴木　勤
小田嶋　智
三村　博
統 小川
Original Assignee
信越ポリマー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 信越ポリマー株式会社 filed Critical 信越ポリマー株式会社
Priority to EP13772864.8A priority Critical patent/EP2835821B1/en
Priority to JP2014509159A priority patent/JP6054947B2/ja
Priority to KR1020147022235A priority patent/KR102076376B1/ko
Priority to US14/376,964 priority patent/US10242896B2/en
Priority to CN201380011256.6A priority patent/CN104520984B/zh
Publication of WO2013151022A1 publication Critical patent/WO2013151022A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like

Definitions

  • such a substrate storage container is formed of a synthetic resin such as polypropylene, polycarbonate, or cycloolefin polymer, and is particularly rigid as a substrate storage container for storing a 300 mm wafer (substrate), and the inside is visually recognized. Since it is possible, what was formed from polycarbonate resin is mainly used.
  • the component (A1) is composed of another cyclic olefin resin (trade name: ZEONOR (registered trademark) 1020R, manufactured by ZEON CORPORATION.
  • the component (C1) can also be a polystyrene-based elastomer resin (C2) component, and an appropriate amount of the component (D) or component (E) as necessary. Can be added.
  • component (C2) trade name: Tuftec (registered trademark) H1053, manufactured by Asahi Kasei Chemical Co., Ltd.
  • component (D) product name: Mipperon (registered trademark) XM-220, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • component (E) trade names: Ketchin Black (registered trademark) EC300J, manufactured by Lion Corporation can be used.
  • a shell body 2 having a supply side on-off valve 8A for purging gas, an exhaust side on-off valve 8B (hereinafter referred to as on-off valve 8), and a kinematic coupling 20 for positioning with respect to various devices is used as a cyclic olefin. It was obtained by injection molding using the above materials consisting of polymer, carbon fiber, and polyolefin elastomer.
  • the water absorption measured by each of the above-mentioned methods was 0.07%, surface resistance The value was 1.0 ⁇ E + 16 ⁇ , and the outgas was 1.5 ppm.
  • the shell body 2 and the door body 4a obtained above are prepared, and a commercially available data logger TR-77Ui (manufactured by T & D Co., Ltd.) is installed on the bottom of the shell body 4a, and the latch mechanism installed on the door body 4a Was used to close the door 4.
  • a commercially available data logger TR-77Ui manufactured by T & D Co., Ltd.
  • the exhaust side purge is performed while introducing dry nitrogen having a dew point of ⁇ 50 ° C.
  • the shell body 2 obtained above is prepared, and as shown in FIG. 2, the kinematic cups on the top and bottom surfaces of the shell body 2 are measured by the measurement terminals of the charging plate monitor CPM210 (ION Systems Inc., Harada Sangyo Co., Ltd.).
  • CPM210 ION Systems Inc., Harada Sangyo Co., Ltd.
  • the decay time to 100 V is measured after applying an applied voltage of 1000 V.
  • the decay time is 0.1 seconds for both (a) and (b) aspects. It was 1 second or less, which is regarded as a practical measure.
  • the shell main body 2 and the door main body 4 obtained above are prepared, and a substrate organic substance analyzer (SWA, GL Science) is connected to a commercially available gas chromatography / mass spectrum (GC-MS) and a cell dedicated to the substrate to be measured.
  • a substrate organic substance analyzer SWA, GL Science
  • GC-MS gas chromatography / mass spectrum
  • the shell main body 2 sample is set in the measuring device 30 shown in FIG. 3, and a silicon wafer 32 is loaded on an arbitrary support 31 selected in advance, and the fishing line 33 and the silicon wafer 32 are fixed with a tape. Confirm that the fishing line 33 is vertical and horizontal with respect to the silicon wafer 32, and measure the tensile load of the silicon wafer 32 using the Tensilon measuring machine 34. there were.
  • Example 3 Except for changing to the composition shown in Table 1, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellets for injection molding were respectively 0.01%, 85 MPa, 9.7 kJ / m 2 , 2.2 ⁇ E + 6 ⁇ , 24 ppm. Further, in the same manner as in Example 1 except that the composition is changed to the composition shown in Table 1, relative humidity and resistance after 24 hours of purging measured for the substrate storage container 1 formed and assembled using pellets made of this resin composition. The voltage decay, the amount of organic substances adhering to the wafer, and the tensile load on the wafer were 3.3%, 0.1 second, 2.1 ng / cm 2 , and 0.9 N, respectively, all within the practical range.
  • the values of the withstand voltage decay, the amount of organic substances adhering to the wafer, and the tensile load of the wafer were 2.2%, 0.1 second, 1.3 ng / cm 2 , and 1.1 N, respectively, all within the practical range.
  • Example 5 Except for changing to the composition shown in Table 1, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellets for injection molding were respectively 0.01%, 100 MPa, 5.2 kJ / m 2 , 2.4 ⁇ E + 6 ⁇ , 20 ppm. Moreover, the relative humidity after 24 hours of purge measured for the substrate storage container 1 formed and assembled using pellets made of this resin composition, as in Example 1, except that the composition was changed to the composition shown in Table 1.
  • Example 6 Except for changing to the composition shown in Table 1, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellets for injection molding were respectively 0.02%, 80 MPa, 8.6 kJ / m 2 , 3.1 ⁇ E + 6 ⁇ , 30 ppm. Moreover, the relative humidity after 24 hours of purge measured for the substrate storage container 1 formed and assembled using pellets made of this resin composition, as in Example 1, except that the composition was changed to the composition shown in Table 1. The withstand voltage decay, the amount of organic substances adhering to the wafer, and the tensile load of the wafer were 4.1%, 0.2 seconds, 2.7 ng / cm 2 , and 0.8 N, respectively, all within the practical range.
  • Example 7 As in Example 1, except for changing to the composition shown in Table 2, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 98 MPa, 5.7 kJ / m 2 , 4.7 ⁇ E + 6 ⁇ , 19 ppm. Further, the relative humidity after 24 hours of purge measured for the substrate storage container 1 formed and assembled using pellets made of this resin composition, as in Example 1, except that the composition was changed to the composition shown in Table 2.
  • the values of the withstand voltage decay, the amount of organic substances adhering to the wafer, and the tensile load of the wafer were 2.9%, 0.1 seconds, 1.7 ng / cm 2 , and 0.7 N, respectively, all within the practical range.
  • Example 8 As in Example 1, except for changing to the composition shown in Table 2, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 95 MPa, 5.4 kJ / m 2 , 5.2 ⁇ E + 6 ⁇ , 23 ppm. Moreover, except having changed into the composition shown in Table 2, like Example 1, the pellet which consists of this resin composition is used and the support member 5 and the shell main body 2 are used, and other components are resin compositions of Example 2.
  • the relative humidity after 24 hours of purge, withstand voltage decay, the amount of organic matter adhering to the wafer, and the tensile load on the wafer measured for the substrate storage container 1 formed and assembled using the pellets made of the product are 3.3% and 0.1%, respectively.
  • the slipperiness of the wafer was improved, and the appearance of the weld portion generated on the back surface of the shell body 2 was improved.
  • Example 9 As in Example 1, except for changing to the composition shown in Table 2, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 90 MPa, 5.0 kJ / m 2 , 6.1 ⁇ E + 6 ⁇ , 30 ppm. Moreover, except having changed into the composition shown in Table 2, like Example 1, the pellet which consists of this resin composition is used and the support member 5 and the shell main body 2 are used, and other components are resin compositions of Example 2.
  • Example 10 As in Example 1, except for changing to the composition shown in Table 2, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 98 MPa, 5.5 kJ / m 2 , 4.5 ⁇ E + 5 ⁇ , 21 ppm. Moreover, except having changed into the composition shown in Table 2, like Example 1, the pellet which consists of this resin composition is used and the support member 5 and the shell main body 2 are used, and other components are resin compositions of Example 2.
  • Example 11 As in Example 1, except for changing to the composition shown in Table 2, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 95 MPa, 5.2 kJ / m 2 , 3.7 ⁇ E + 5 ⁇ , 24 ppm. Moreover, the door 4 was used using the pellet which consists of this resin composition similarly to Example 1 except having changed into the composition shown in Table 2, and the pellet which consists of the resin composition of Example 2 was used for other parts.
  • the relative humidity, withstand voltage attenuation, the amount of organic matter adhering to the wafer, the amount of organic matter adhering to the wafer, and the tensile load on the wafer measured for the molded and assembled substrate storage container 1 were 1.6%, 0.1 second, and 1.9 ng / respectively, respectively.
  • Example 12 As in Example 1, except for changing to the composition shown in Table 2, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 88 MPa, 4.4 kJ / m 2 , 2.1 ⁇ E + 5 ⁇ , 28 ppm. Moreover, the door 4 was used using the pellet which consists of this resin composition similarly to Example 1 except having changed into the composition shown in Table 2, and the pellet which consists of the resin composition of Example 2 was used for other parts.
  • the measured relative humidity, withstand voltage decay, wafer adhesion organic matter amount, and wafer tensile load after purging for the molded and assembled substrate storage container 1 are 1.4%, 0.1 second, and 2.2 ng / 2.2 respectively.
  • Example 13 As in Example 1, except for changing to the composition shown in Table 2, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 95 MPa, 4.8 kJ / m 2 , 7.3 ⁇ E + 5 ⁇ , 25 ppm. Moreover, except having changed into the composition shown in Table 2, like Example 1, the support member 5 and the door 4 are used using the pellet which consists of this resin composition, and other components are from the resin composition of Example 2.
  • the relative humidity after 24 hours of purge, the withstand voltage decay, the amount of organic substances adhering to the wafer, and the wafer tensile load measured for the substrate storage container 1 formed and assembled using the pellets are 1.4% and 0.1 seconds, respectively. 2.7 ng / cm 2 , 0.6 N, and especially the standard deviation of the surface resistance value is small and the stability is improved without depending on the site, the relative humidity retention after 24 hours of purging, the back of the shell body 2 Improvements were observed in the appearance of the welds generated in each.
  • Example 1 Except for changing to the composition shown in Table 3, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively They were 0.19%, 140 MPa, 6.0 kJ / m 2 , 8.7 ⁇ E + 8 ⁇ , and 10 ppm.
  • Example 2 Except for changing to the composition shown in Table 3, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 100 MPa, 1.0 kJ / m 2 , 4.7 ⁇ E + 6 ⁇ , 12 ppm, Charpy impact strength is extremely low, and it is a practical range for any part constituting the substrate container 3 Since it did not reach 0.0 kJ / m 2 , evaluation as a substrate storage container was not performed.
  • Example 3 Except for changing to the composition shown in Table 3, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.02%, 85 MPa, 6.8 kJ / m 2 , 1.0 ⁇ E + 14 ⁇ , 17 ppm, and a surface resistance value of 1.0 ⁇ E + 10 ⁇ or less was not obtained, so evaluation as a substrate storage container was not performed. It was.
  • Example 5 Except for changing to the composition shown in Table 3, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 77 MPa, 9.8 kJ / m 2 , 5.5 ⁇ E + 6 ⁇ , 42 ppm. Further, in the same manner as in Example 1 except that the composition is changed to the composition shown in Table 3, relative humidity and resistance after 24 hours of purging measured for the substrate storage container 1 formed and assembled using pellets made of this resin composition.
  • Wafer that is assumed to be due to the amount of outgas from the resin composition, the voltage attenuation, the amount of organic matter adhering to the wafer, and the tensile load of the wafer are 2.8%, 0.1 second, 5.3 ng / cm 2 , and 1.2 N, respectively.
  • Example 6 Except for changing to the composition shown in Table 3, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 82 MPa, 2.5 kJ / m 2 , 1.8 ⁇ E + 6 ⁇ , 45 ppm, and Charpy impact strength is 3.0 kJ / m, which is a practical range for any component that constitutes the substrate storage container. Since it did not reach 2 , evaluation as a substrate storage container was not carried out.
  • Example 7 Except for changing to the composition shown in Table 3, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively 0.01%, 79 MPa, 4.5 kJ / m 2 , 2.5 ⁇ E + 10 ⁇ , 44 ppm, and a surface resistance value of 1.0 ⁇ E + 10 ⁇ or less was not obtained. Moreover, since shaping
  • Example 8 Except for changing to the composition shown in Table 3, as in Example 1, the water absorption, bending strength, Charpy impact strength, surface resistance value, and outgas amount evaluated in the test piece molded using the pellet for injection molding were respectively It is 0.01%, 80 MPa, 2.5 kJ / m 2 , 7.8 ⁇ E + 4 ⁇ , 35 ppm, and the Charpy impact strength is 3.0 kJ / m, which is a practical range for any part constituting the substrate storage container. Since it did not reach 2 , evaluation as a substrate storage container was not carried out.
  • the water absorption measured after being immersed in water at 23 ° C. for 24 hours as the shell body 2, the door 4, and the on-off valve 8 of the substrate storage container 1 (at least the constituent material defining the internal closed space 3).
  • the internal closed space 3 after the internal closed space 3 of the substrate storage container 1 is replaced (purged) with dry nitrogen or the like to reduce the relative humidity.
  • the relative humidity of 3 can be maintained at a low humidity for a long time.
  • ultrahigh molecular weight polyethylene powder is blended in and out of the substrate with respect to the material of the specific constituent material (total 100 parts by mass of component (A) + component (B) + component (C)). It is expected to greatly improve the reliability and yield of devices created from the substrate 6 stored in the substrate storage container 1, such as reducing the risk of trouble at the time.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

【課題】パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持することができる基板収納容器を提供する。【解決手段】当該基板収納容器（１）における内部閉鎖空間（３）を区画する構成材であるシェル本体（２）、ドア（４）及び開閉バルブ（８）として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下であるもの（特定構成材）を用いる。これにより、シェル本体（２）、ドア（４）及び開閉バルブ（８）を、ＪＩＳ Ｋ７２０９規格、またはＩＳＯ６２規格に準じた基準の下で、水分放出抑制能力に関し、客観的に現実の要求を満足するものとし、これらから内部閉鎖空間（３）に水分が放出されることを著しく抑制する。

Description

基板収納容器
　本発明は、シリコンなどの半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス、液晶デバイス等の電子デバイス用の基板を製造工程内で搬送、保管あるいは、工場間輸送する際に使用する基板収納容器に関するものである。
　各種半導体用デバイスの微細化、高集積化の進展にともなって、デバイスプロセスにおいて搬送されるシリコンウェーハに対して、クリーンルーム内の製造環境要因によるパーティクル、有機物、酸・塩基性物質といった種々の汚染物質が与える影響がより問題になりつつある。
　こうした状況に対して、シリコンウェーハを素材として使用する半導体プロセスでは、特にウェーハ口径が３００ｍｍとなったことを契機に、シリコンウェーハを密閉容器に収納して製造装置間を搬送・保管する局所環境（ミニエンバイロンメント）と呼ばれるシステムが採用されるようになり、その搬送・保管容器としてプラスチックを主な材料とする基板収納容器が多用されている。
　具体的には、こうした基板収納容器は、ポリプロピレン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマーなどの合成樹脂から形成されていて、特に３００ｍｍウェーハ（基板）を収納する基板収納容器としては、高剛性で、内部を視認可能なことから、ポリカーボネート樹脂から形成されたものが主に使用される。
　また、基板収納容器の使用に際しては、その内部に収納する基板表面の酸化や加工途中での余分な反応の促進防止、水分を介する有機物付着等の汚染を防止するために、基板収納容器の内部の気体を窒素などの不活性ガスやドライエアーにて置換することが提案されている。
　こうした基板収納容器の使用により、クリーンルーム内の製造環境要因によるパーティクル、有機物、酸・塩基性物質といった種々の汚染物質の影響を低減することができる（例えば、特開２００９－２４６１５４号公報参照）。
　しかし一方、昨今、ますます進展する回路パターンの微細化に伴って、デバイスプロセスの中でも例えばメタルプロセスなど、ウェーハ周辺環境の相対湿度、すなわち水分が歩留まりに大きく影響することが明らかとなりつつあり、基板収納容器の内部閉鎖空間をドライ窒素等で置換（パージ）して相対湿度を低下させた後、その基板収納容器の内部閉鎖空間の相対湿度をそのまま長時間にわたって低湿度に維持できることが必要となっている。この点、従来の基板収納容器の材料に主に用いられるポリカーボネートは吸水率が高く、容器内をドライ窒素等で置換（パージ）して湿度を低下させた後の容器内部をそのまま長時間にわたって低湿度を維持することが困難であった。
特開２００９－２４６１５４号公報
　本発明は、このような実情に鑑みなされたもので、その目的は、パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持することができる基板収納容器を提供することにある。
　上記目的は、下記（１）～（７）の本発明により達成される。
（１）本発明は、内部閉鎖空間に基板を収納する基板収納容器において、前記内部閉鎖空間を区画する構成材として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下である特定構成材が用いられていることを特徴とする基板収納容器を提供する。
（２）好ましくは、前記内部閉鎖空間は、前記特定構成材に基づき、該内部閉鎖空間の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における相対湿度が１０％以下にとどまるように設定されている。
（３）好ましくは、前記特定構成材の材料が環状オレフィン樹脂（（Ａ）成分）１００質量部、繊維状導電性フィラー（（Ｂ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して３～２５質量部、衝撃向上材としてポリオレフィン系および／またはポリスチレン系熱可塑性エラストマー（（Ｃ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して５～２５質量部である。
（４）好ましくは、前記特定構成材の表面抵抗値が、１．０×Ｅ＋１０Ω以下である。
（５）好ましくは、１５０℃、６０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定される前記特定構成材のアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下である。
（６）好ましくは、前記特定構成材の材料が、粘度平均分子量が１００万以上のポリエチレン（（Ｄ）成分）をさらに含有する。
（７）好ましくは、前記特定構成材の材料が、ｎ－ジブチルフタレート吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（（Ｅ）成分）をさらに含有する。
　本発明によれば、パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持することができる基板収納容器を提供できる。
本発明の実施形態の基板収納容器（ＦＯＵＰ）を示す展開斜視図である。 基板収納容器（ＦＯＵＰ）の耐電圧減衰の測定を示す概略図である。 基板収納容器（ＦＯＵＰ）の滑り性の測定を示す概略図である。
　以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。
　本発明の実施形態となる基板収納容器として、図１に示すような半導体工場で工程内容器として使用されているＦＯＵＰ（フロント・オープニング・ユニファイド・ポッド）について説明をする。基板収納容器（ＦＯＵＰ）１は、正面に開口を備えたシェル本体２と、このシェル本体２の開口を閉鎖しそのシェル本体２と協働して内部に内部閉鎖空間３を形成するドア４とを有している。
　前記シェル本体２の相対向する内側壁には、図１に示すように、複数組の一対の支持部材５が互いに対向するようにして設けられている。この複数組の一対の支持部材５は、上下方向に一定間隔毎に配置されており、この各組の一対の支持部材５に基板６が水平状態をもって支持されている。
　また、シェル本体２（の底面）には、２～４箇所の貫通穴７が形成されている。貫通穴７には、供給用と排気用の２種類の開閉バルブ８Ａ，８Ｂ（内容が共通する場合には代表符号として８を用いる）が取り付けられており、その開閉バルブ８Ａ，８Ｂを利用することにより内部閉鎖空間３の気体を置換することができる。具体的には、開閉バルブ８Ａ（８Ｂ）は、シェル本体２の貫通穴７の上面側から取り付け可能な上部筒体と、シェル本体２の貫通穴７の下面側から取り付け可能な下部筒体と、弾性部材によって支持されてこれらの内部に可動可能に内蔵される弁体と、フィルタと、これらの部品間に配設されるシール用のＯリングと、弁体を可動させる弾性部材とを有しており、常時は、基板収納容器１の内部閉鎖空間３を密封状態に保ち、パージポートが接続されたときには、弁体を開いて基板収納容器１の内部閉鎖空間３と外部とを連通可能とすることができる（パージ可能な状態）。
　さらに、シェル本体２には、その天面において、搬送用のロボティックフランジ９が備えられ、シェル本体２の底面には、ドア４の開閉操作を行う開閉装置（図示略）や、基板６に各種の処理加工を行う加工装置に基板収納容器１を位置決めする位置決め手段（図示略）が設けられている。
　前記ドア４は、皿状のドア本体４ａと、そのドア本体４ａの開口部を閉鎖するように取付けられるカバープレート４ｂと、を有し、その内部には、ドア４をシェル本体２に係止する施錠機構１０が備えられている。この施錠機構１０は、回転部材１１と、この回転部材１１の回転によって長手方向に移動がなされる連結バー１２と、この連結バー１２の先端に設けられる係止部１３と、によって構成されている。カバープレート４ｂには、前記回転部材１６と対向する部分において操作孔１４が形成されており、その操作孔１４を介して施錠機構１０を操作することができることになっている。また、ドア本体４ａの側面全周にはガスケット１５が備えられている。このガスケット１５は、ドア４がシェル本体２の開口を閉鎖する際、シェル本体２の開口周縁部との間のシール性を確保する。
　さらに、前記ドア４の裏面には、図１に示すように、リテーナ１６が設けられている。リテーナ１６は、矩形状の枠体１７と、この枠体１７から短冊状に分岐されて基板６側に張り出す弾性片１８とを備えて構成されており、弾性片１８には基板２と接触する断面がＶあるいはＵ字状をした保持溝１９が形成されている。
　このような基板収納容器１は、使用に際し、そのシェル本体２内に基板（半導体ウェーハ）６が収納され、その収納を終えると、ドア４によりシェル本体２の開口が閉鎖（密閉）される。その上で、基板収納容器１は、半導体部品の生産工程に投入される。その生産工程の各工程においては、基板収納容器１は、クリーン環境に設定された加工装置のポート部分（ロードポート）にドッキングされた後、ドア４が開かれ、シェル本体２内から開口を介して基板６が取り出される。その基板６は、加工装置内にローディングされて、各種の処理や加工が行われ、その各種の処理や加工を終えると、再び、シェル本体２内に収納される。基板６の収納を終えると、シェル本体２の開口がドア４により閉じられ、そのドア４は施錠される。この基板収納容器１は、搬送装置にて次の工程に搬送され、以下、同様の操作が繰り返される。この場合、必要に応じて、基板収納容器１に設けられる開閉弁８Ａ，８Ｂを利用することにより、不活性ガスが基板収納容器１の内部閉鎖空間３内に注入されて、その内部閉鎖空間３内の気体が置換される。
　前記基板収納容器１は、使用に際し、上述のように、その構成材たるシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８が内部閉鎖空間３を区画することになるが、そのシェル本体２、ドア４、開閉バルブ８、内部閉鎖空間３等は、次のような特有の構成を有している。
（吸水率）
　内部閉鎖空間３を区画する構成材たるシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後（経過時点）に測定される吸水率が０．１重量％以下である特定構成材が用いられている。本発明者の知見に基づき、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８から内部閉鎖空間３に水分が放出されることを著しく抑制するためである。
　水温、時間、吸水率により特定構成材を特定しているのは、ＪＩＳ　Ｋ７２０９規格、またはＩＳＯ６２規格に準じた基準の下で、客観的判断を行えるようにするためである。
　２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量％以下であることを条件としているのは、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量％を超えると、水分放出抑制能力に関し、客観的に現実の要求を満足するものが得られないことになり、パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間３の相対湿度を低湿度に維持することができなくなるからである。
（湿度）
　基板収納容器１の内部閉鎖空間３は、前述のシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８（特定構成材）に基づき、内部閉鎖空間３の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における相対湿度が１０％以下にとどまるように設定されている。半導体部品の生産工程等における現実的な要求に応えるためである。
　この場合、上記内部閉鎖空間３の相対湿度が１０％以下に維持されることを条件に、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８、および内部閉鎖空間３内に設置される支持部材５、リテーナ１６の全てが特定構成材であってもよいし、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８、および内部閉鎖空間３内に設置される支持部材５、リテーナ１６が部分的に特定構成材であってもよい。勿論、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８、および内部閉鎖空間３内に設置される支持部材５、リテーナ１６が特定構成材である割合が高くなるにつれて、内部閉鎖空間３の相対湿度を低く維持することができ、それに基づき上記内部閉鎖空間３の相対湿度を１０％以下の所定値（例えば５％）に適宜調整することができる。
　内部閉鎖空間３の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における内部閉鎖空間３の相対湿度が１０％であることを基準として用いているのは、半導体部品の生産工程等における現実的な要求を考慮した客観的な判断基準として用いるためである。上記構成によれば、内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持できるものとして、現実の要求に耐え得るものを提供できる。
（材料）
　基板収納容器１を構成するシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８は、環状オレフィン樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂により形成（成形）することが好ましい。これらは、吸水率が低く、水分放出抑制能力が高いものであり、その性質を利用することにより、上述の如く、内部閉鎖空間３の相対湿度を１０％以下に維持することができるからである。
　この場合、上記熱可塑性樹脂としては、特に環状オレフィン樹脂を用いることが好ましい。成形性や寸法精度、コストの観点から優れているからである。この環状オレフィン樹脂としては、ノルボルネン環を有するモノマーの開環重合体およびその水素添加物を用いることができ、開環重合体の水素添加物であることが、特に好ましい。また、ＪＩＳ　Ｋ７１２１に準拠した測定方法により測定されるガラス転移温度が１０１～１６０℃であれば、アウトガスの発生を低減できるとともに、機械的強度（耐熱強度）を高めることができる。
　例えば、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）（日本ゼオン株式会社製）、ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）（日本ゼオン株式会社製）、などを用いることができる。また、これらの環状オレフィン樹脂を主体として他の樹脂との共重合体やアロイなどであって、吸水率が０．１重量％以下のものも用いることができる。また、ＪＩＳ　Ｋ７１２１に準拠した測定方法により測定されるガラス転移温度が１０１～１６０℃であれば、アウトガスの発生を低減できるとともに、機械的強度（耐熱強度）を高めることができる。
　こうした環状オレフィン樹脂（（Ａ）成分）１００質量部に、繊維状導電性フィラー（（Ｂ）成分）を３～２５質量部、衝撃向上材としてポリオレフィン系および／またはポリスチレン系熱可塑性エラストマー（（Ｃ）成分）を５～２５質量部添加することができる。上記構成によれば、吸水率の観点から、樹脂として、好ましいものを用いることができるとともに、後記するような利点も有する。
　上記シェル本体２、及び支持材５については、（Ｂ）成分として、導電性を付与すべく、前述の熱可塑性樹脂１００質量部に、炭素繊維、カーボンナノチューブ、金属を被覆したポリマー繊維、貴金属を被覆したポリマー繊維、ステンレス等の金属繊維、ウィスカー等の繊維状導電性物質３～２５質量部を添加することができる。繊維状導電性物質としては、ＪＩＳ　Ｋ３８５０「空気中の繊維状粒子測定方法」において、定義されるアスペクト比（長さ／幅）が３以上の導電性フィラーを言う。こうした繊維状導電物質は、３質量部未満では、十分な導電性が得られにくくなり、２５質量部を超えると耐衝撃性の低下を招き易い。特には、３～１５質量部がより好ましい。
　繊維状導電性物質は、前述の表面抵抗値１．０×Ｅ＋１０Ω以下の導電性能を得るべく、ポリアクリロニトリル系（ＰＡＮ系）の炭素繊維や、ピッチ系の炭素繊維を使用することができる。この繊維サイズについては長繊維、短繊維（カットファイバー）、ミルドファイバーなどを、さらに必要に応じて、例えばエポキシ系、ウレタン系など適宜の表面処理剤（サイジング剤）を使用して樹脂界面との親和性、接着性を改質することもできる。特には繊維長３～６ｍｍで、繊維径５～１５μｍのものが好ましい。また、アウトガスの観点からは、サイジング剤の含浸率は２質量％以下が好ましい。このような炭素繊維の配合量と表面抵抗値をはじめとする材料の諸特性は、使用する炭素繊維の既述の繊維長等の特性によって一義的に数値が特定されるものではないが、表面抵抗値のほかに、材料の機械特性、成形性、寸法など本発明の主旨に沿った範囲で適宜、その種類と配合量を設定することができる。
　（Ｃ）成分は、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、またはポリスチレン系熱可塑性エラストマーを単独で用いることもでき、これらを組み合わせて用いることもできる。（Ｃ）成分を５質量部以上とすることで、耐衝撃性の向上を図ることができ、２５質量部以下とすることで、耐熱性の低下を防ぐことができる。また、５～１５質量部がより好ましい。
　ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーは、ポリエチレンやポリプロピレン中に、エチレン－プロピレンゴムやエチレン－プロピレンゴム－ジエンゴムを微分散させたり、エチレン－プロピレンゴムやエチレン－プロピレンゴム－ジエンゴムを一部架橋した後、ポリプロピレンやポリエチレンをブレンドさせたりして作られ、常温で弾性体である高分子物質を言う。
　ポリスチレン系熱可塑性エラストマーは、ハードセグメントのポリスチレン部分と、ソフトセグメントであるポリブチレン、ポリエチレン、ブタジエン、イソプレンなどの部分をブロック共重合体とすることで作られ、常温で弾性体である高分子物質を言う。芳香族ビニルー共役ジエンブロック共重合体に代表され、スチレン－ブタジエン－スチレン（ＳＢＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン（ＳＢＢＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン（ＳＥＢＳ）などがあげられる。
　基板収納容器１を構成する部材のうち、特には支持部材５、シェル本体２、及び開閉バルブ８は、特定構成材として、粘度平均分子量が１００万以上の超高分子量ポリエチレン（Ｄ）成分を含有することができ、その含有量は（Ａ）成分１００質量部に対して１～２０質量部であることが好ましく、５～１５質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｄ）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、ウェーハへの摺動性とウェルド部の外観、強度の向上効果が十分ではなく、好ましい上限値を超えると、樹脂組成物の流動性が損なわれ、成形体の表面外観の低下を招きやすい。
　また、樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１～２０質量部であることが好ましく、５～１５質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｄ）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、ウェーハへの摺動性とウェルド部の外観、強度の向上効果が十分ではなく、好ましい上限値を超えると、樹脂組成物の流動性が損なわれ、成形体の表面外観の低下を招きやすい。
　粘度平均分子量は、１３５℃のデカン溶媒における極限粘度［η］を測定し、式：［η］＝ｋＭνα（Ｍνは、粘度平均分子量、ｋとαは定数）に基づいて算出される。１００万以上であればウェーハに対する耐摩耗性、ウェルド接着性が向上する。４００万以下だと、成形時の流動性を良好に維持し易くできる。
　このように基板収納容器１を構成する部材のうち、特には支持部材５、及びまたはシェル本体２、及び開閉バルブ８の材料中には、超高分子量ポリエチレンが１～２０質量部配合されていることが好ましい。支持部材５に対してはウェーハへの摺動性を、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８については、ウェルド部の外観、強度を高めるためである。「１～２０質量部」としているのは、１質量部未満では所望の摺動性が得られず、２０質量部を越えると成形性が損なわれるからである。
　基板収納容器１を構成する部材のうち、特にはドア本体４ａ、及びドアカバープレート４ｂの特定構成材は、ＤＢＰ吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（Ｅ）成分を含有することができ、その含有量は（Ａ）成分１００質量部に対して１～１５質量部であることが好ましく、５～１２質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｅ）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、表面抵抗値がドア部品平面内で安定的に１．０×Ｅ＋１０Ω以下を得られにくく、基板収納容器１が必要とする導電性能に支障が生じ、かつドア部材の平面性が得られにくくなることで、ドアを閉じた際にシェル本体との外周接触部における嵌合性、気密性が損なわれ、パージ後のＦＯＵＰ内湿度を長く維持することが困難となりやすい。一方、好ましい上限値を超えると、耐衝撃性の低下を招きやすく、また、汚染源となるおそれがある。
　また、樹脂組成物における（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１～１２質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｅ）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、表面抵抗値がドア部品平面内で安定的に１．０×Ｅ＋１０Ω以下を得られにくく、基板収納容器１が必要とする導電性能に支障が生じ、かつドア部材の平面性が得られにくくなることで、ドアを閉じた際にシェル本体との外周接触部における嵌合性、気密性が損なわれ、パージ後のＦＯＵＰ内湿度を長く維持することが困難となりやすい。一方、好ましい上限値を超えると、耐衝撃性の低下を招きやすく、また、汚染源となるおそれがある。
　また、（Ｅ）成分を用いる場合、樹脂組成物における、（Ｂ）成分と（Ｅ）成分との合計の含有量は、樹脂組成物全体を１００質量％とした際に５～２５質量％であることが好ましく、５～１８質量％であることがより好ましい。（Ｂ）成分と（Ｅ）成分との合計の含有量が好ましい下限値未満であると、所望とする導電性が得られにくく、好ましい上限値超であると、耐衝撃性を招きやすい。
　（Ｅ）成分の粒子状導電フィラーは、ケッチェンブラックを含む各種のカーボンブラック、金属を被覆したポリマー微粒子、導電性酸化チタン、銅、銅合金、銀、ニッケル、低融点合金（ハンダなど）の金属微粒子、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物微粒子等ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマー粒子貴金属を被覆した銅や銀の微粒子等を用いることができる。
　なお、シェル本体２、支持部材５、位置決め手段などの必要部品は、一体的に形成してもよいし、個別の部品として形成して組み立ててもよい。
　上記各場合においては、所定の導電性、機械物性、アウトガスなどの化学的清浄度等を得るために、ベースとなる熱可塑性樹脂に合わせて、適宜の表面処理等を本発明の目的を逸脱しない範囲で選択することができる。
　基板収納容器１を構成するシェル本体２、ドア４、開閉バルブ８及び支持部材５は、前記特定構成材として、粘度平均分子量が１００万以上の超高分子量ポリエチレン（Ｄ）成分を（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、１～２０質量部、好ましくは５～１５質量部、ＤＢＰ吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（Ｅ）成分を（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、１～１２質量部、好ましくは１～１０質量部含んでいる基板収納容器とできる。上記構成によれば、表面抵抗値の観点に加え、摺動性やウェルド強度の改善の観点から材料として、好ましいものを用いることができる。
　基板収納容器１を構成するシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８の材料に関しては、１５０℃、６０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下であることが好ましい。１５０℃、２０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量が、４０ｐｐｍを越えると、そのアウトガスが基板６等に対して悪影響を与えることになるからである。上記構成によれば、アウトガスの観点から、材料として、好ましいものを用いることができる。
　上述の内容は、下記実施例及び比較例の結果を示す表１ないし３の内容により裏付けられる。表１には実施例１ないし６を、表２には実施例７ないし１３を、表３には比較例１ないし８を、それぞれ示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
［実施例１］
　シェル本体２、開閉バルブ８、支持部材５、及びドア本体４ａ、ドアカバープレート４ｂ（以下ドア４）用材料として、環状オレフィン樹脂（商品名：ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）１４２０Ｒ、日本ゼオン株式会社製（Ａ１）成分１００質量部に対して、繊維状導電性フィラー（商品名「ＥＰＵ－ＬＣＬ」、日本ポリマー株式会社製）（Ｂ）成分、６質量部、ポリオレフィン系エラストマー（商品名：「タフマーＡ（登録商標）４０８５Ｓ」、三井化学株式会社製）（Ｃ１）成分１２質量部の割合で配合した混合物を２軸押出し機で混練し、射出成形用のペレット形状の樹脂組成物を得た。これを射出成形により、強度測定用ダンベル試験片（ＩＳＯ規格の多目的試験片Ａ）、並びに、導電性用の７５ｍｍ角の平板プレート、をそれぞれ常法により成形し、各評価に供する試験片を作製した。なお、別の実施例においては、（Ａ１）成分は、別の環状オレフィン樹脂（商品名：ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）１０２０Ｒ、日本ゼオン株式会社製）（Ａ２）成分とすることもできる。また、（Ｃ１）成分は、ポリスチレン系エラストマー樹脂（Ｃ２）成分とすることもできる。さらに、必要に応じて（Ｄ）成分、（Ｅ）成分の適量を添加できる。
例えば、（Ｃ２）成分としては、商品名：タフテック（登録商標）Ｈ１０５３、旭化成化学株式会社製を、（Ｄ）成分としては、商品名：ミペロン（登録商標）ＸＭ－２２０、三井化学株式会社製を、（Ｅ）成分としては、商品名：ケッチンブラック（登録商標）ＥＣ３００Ｊ、ライオン株式会社製を、それぞれ使用することができる。
（吸水率測定）
　この射出成形プレートを使用し、ＪＩＳ　Ｋ７２０９規格、またはＩＳＯ６２規格に準じた基準の下で、２３℃水中に２４時間浸漬、取出した後の重量増加率を測定したところ０．０１％であった。
　機械的強度の指標として、曲げ強度、シャルピー衝撃強度を、それぞれ以下に示す方法により測定した。
（曲げ強度）
　曲げ強度は、ＩＳＯ　１７８／Ａ／２に準拠した方法により測定した。この曲げ強度が、８０ＭＰａ超、である場合を合格としたところ、８５ＭＰａであった。
（シャルピー衝撃強度）
　シャルピー衝撃強度は、ＩＳＯ　１７９－１ｅＡに準拠した方法により測定した。このシャルピー衝撃強度が、３．０ｋＪ／ｍ２超、である場合を合格としたところ、５．０ｋＪ／ｍ２であった。
（表面抵抗値測定）
　導電性の指標として表面抵抗率を、ＡＳＴＭ　Ｄ２５６に準拠した方法により、テストプレートを６分割したそれぞれの箇所について測定、その平均値と標準偏差を求めた。この表面抵抗率の平均値が、１．０×Ｅ＋１０（１．０×１０１０）Ω以下である場合を合格としたところ、９．３×Ｅ＋８Ωであった。
（アウトガス測定）
　同じプレートから、約０．１ｇをサンプリングし、これをヘリウム気流下、１５０℃、６０分間加熱した。この間にサンプルから発生するアウトガス成分を一度液体窒素で冷却したトラップ管に捕集し、これを加熱して、質量分析計に接続したガスクロマトグラフ（ＧＣ－ＭＳ）により、ｎ－デカンを標準物質とした検量線によって、捕集したすべてのアウトガスを定量した（ダイナミックヘッドスペース法）。その結果、アウトガス量は、２０ｐｐｍであった。
（３００ｍｍウェーハ用工程内容器（基板収納容器１（ＦＯＵＰ））作製）
　図１に示すシェル本体２内部の対向する左右両側壁部に基板（ウェーハ）６を両端で支持するそれぞれ２５本の支持部材（ティース）５、底部に基板収納容器１の内部閉鎖空間３内の気体をパージするための供給側開閉弁８Ａ、排気側開閉弁８Ｂ（以下開閉弁８）、および各種の装置に対して位置決めをするためのキネマティックカップリング２０を備えたシェル本体２を環状オレフィンポリマー、炭素繊維、及びポリオレフィン系エラストマーからなる上記材料を使用して射出成形により得た。
　一方、同じ材料を用いて射出成形することにより、シェル本体２の開口部に設置してこれを密閉するドア本体４ａを得た。このドア本体４ａ内部には、シェル本体２に収納された基板６をドア方向の側面から保持するための部品としてのリテーナ１６を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックスジャパン株式会社製）を用いて射出成形により成形して嵌合設置し、ドア本体４ａの外周部には、ドア本体４ａをシェル本体２に閉めた際にシェル本体２の嵌合部において接触し基板収納容器１内部を密閉保持するためのフッ素系ゴムからなるガスケット１５を装着した。さらにドア４外部には、ドア本体４ａをシェル本体２に閉めた際に機械的に嵌合、密閉するためのラッチシステムを構成する一連の部品を同じくポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いて成形、設置した。
　なお、ここで使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂について、同樹脂を用いて射出成形により得た７５ｍｍ×３ｍｍサイズのプレートにおいて、既述のそれぞれの方法で測定した吸水率は０．０７％、表面抵抗値は１．０×Ｅ＋１６Ω、アウトガスは１．５ｐｐｍであった。
（パージ後２４時間経過時の基板収納容器１内の湿度測定）
　上記で得られたシェル本体２、ドア本体４ａをそれぞれ用意し、シェル本体４ａ底部に市販のデータロガーＴＲ－７７Ｕｉを（株式会社ティアンドデイ製）設置し、ドア本体４ａに設置されたラッチ機構を用いてドア４を閉めた。このシェル本体２を温度２３℃、湿度４５％に調節されたクリーンルーム内において、シェル本体２の底部に設置したパージポート部の供給側から、露点－５０℃の乾燥窒素を導入しながら排気側パージポート部から排気を行い、基板収納容器１内における内部閉鎖空間３の相対湿度を乾燥窒素におきかえて、湿度計の相対湿度が０％に到達したことを確認した後、乾燥窒素の導入を止め、２箇所のパージポートを閉じた。以降、２４時間経過時までの基板収納容器１内における内部閉鎖空間３の相対湿度を測定した結果、２４時間後において相対湿度２．７％となり、実用性の目安とされる１０％以下を維持することができた。
（耐電圧減衰）
　上記で得られたシェル本体２を用意し、図２に示すように、帯電プレートモニターＣＰＭ２１０（ＩＯＮ　Ｓｙｓｔｅｍｓ　Ｉｎｃ．原田産業株式会社製）の測定端子により、シェル本体２天面と底面のキネマティックカップリング２０との間を接続する場合（（ａ）態様）と、帯電プレートモニターＣＰＭ２１０の測定端子によりシェル本体２内の最上段のティース５とキネマティックカップリング２０との間を接続する場合（（ｂ）態様）の２通りの場合に分け、１０００Ｖの印加電圧をかけた後１００Ｖまで減衰する時間を測定した結果、その減衰時間は、（ａ）、（ｂ）態様ともに０．１秒であり、実用性の目安とされる１秒以下であった。
（基板（ウェーハ）付着有機物評価）
　上記で得られたシェル本体２、ドア本体４をそれぞれ用意し、市販のガスクロマトグラフィー／マススペクトル（ＧＣ－ＭＳ）と測定対象の基板専用のセルを接続した基板有機物分析装置（ＳＷＡ、ジーエルサイエンス社製）を用いて、Ｈｅ気流下、４００℃で３時間加熱前処理した直径３００ｍｍのシリコンウェーハ１枚をシェル本体２の中央ティース部に設置し、ドア４を閉め、温度２３℃、湿度４５％に調節されたクリーンルーム内に７日間放置した。その後、該ウェーハを取り出し、前処理を行った基板有機物分析装置により、同じくヘリウム気流下、４００℃で加熱してウェーハから脱離した有機物を捕集し、同装置により分析、ｎ－デカンを標準物質とした検量線によって、捕集したすべての有機物を定量した結果、単位面積当たりの有機物量は、実用性の目安とされる４ｎｇ／ｃｍ２以下の１．２ｎｇ／ｃｍ２であった。
（基板（ウェーハ）滑り性）
　シェル本体２サンプルを、図３に示す測定装置３０にセットし、予め選定した任意の支持部３１にシリコンウェーハ３２を装填し、釣り糸３３とシリコンウェーハ３２をテープにて固定する。釣糸３３がシリコンウェーハ３２に対して垂直水平になっている事を確認し、テンシロン測定機３４を用いてシリコンウェーハ３２の引張り荷重を測定、１．２Ｎと実用域と考えられる２．０Ｎ以下であった。
［実施例２］
　表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０２％、９７ＭＰａ、６．０ｋＪ／ｍ２、１．３×Ｅ＋６Ω、２２ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ２．４％、０．１秒、１．７ｎｇ／ｃｍ２、１．１Ｎと、いずれの値も実用域の範囲内であった。
［実施例３］
　表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８５ＭＰａ、９．７ｋＪ／ｍ２、２．２×Ｅ＋６Ω、２４ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ３．３％、０．１秒、２．１ｎｇ／ｃｍ２、０．９Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。
［実施例４］
　表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、１０５ＭＰａ、４．０ｋＪ／ｍ２、２．６×Ｅ＋６Ω、１４ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からからなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハの引張り荷重は、それぞれ２．２％、０．１秒、１．３ｎｇ／ｃｍ２、１．１Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。
［実施例５］
　表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、１００ＭＰａ、５．２ｋＪ／ｍ２、２．４×Ｅ＋６Ω、２０ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からからなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハの引張り荷重は、それぞれ３．６％、０．１秒、１．８ｎｇ／ｃｍ２、０．９Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。
［実施例６］
　表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０２％、８０ＭＰａ、８．６ｋＪ／ｍ２、３．１×Ｅ＋６Ω、３０ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からからなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハの引張り荷重は、それぞれ４．１％、０．２秒、２．７ｎｇ／ｃｍ２、０．８Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。
［実施例７］
　表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９８ＭＰａ、５．７ｋＪ／ｍ２、４．７×Ｅ＋６Ω、１９ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からからなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハの引張り荷重は、それぞれ２．９％、０．１秒、１．７ｎｇ／ｃｍ２、０．７Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。
［実施例８］
　表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９５ＭＰａ、５．４ｋＪ／ｍ２、５．２×Ｅ＋６Ω、２３ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して支持部材５、及びシェル本体２を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ３．３％、０．１秒、２．１ｎｇ／ｃｍ２、０．７Ｎとなり、特にはウェーハの滑り性が良好になるとともに、シェル本体２の背面部に発生するウェルド部の外観に改善が認められた。
［実施例９］
　表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９０ＭＰａ、５．０ｋＪ／ｍ２、６．１×Ｅ＋６Ω、３０ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して支持部材５、及びシェル本体２を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ３．０％、０．２秒、２．７ｎｇ／ｃｍ２、０．５Ｎとなり、特にはウェーハの滑り性が良好になるとともに、シェル本体２の背面部に発生するウェルド部の外観に改善が認められた。
［実施例１０］
　表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９８ＭＰａ、５．５ｋＪ／ｍ２、４．５×Ｅ＋５Ω、２１ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して支持部材５、及びシェル本体２を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ１．７％、０．１秒、１．７ｎｇ／ｃｍ２、０．９Ｎとなり、特には、表面抵抗値の標準偏差が小さく、部位によることなく安定性が向上するとともに、ウェーハの滑り性が良好になる。また、シェル本体２の背面部に発生するウェルド部の外観に改善が認められた。
［実施例１１］
　表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９５ＭＰａ、５．２ｋＪ／ｍ２、３．７×Ｅ＋５Ω、２４ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用してドア４を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ１．６％、０．１秒、１．９ｎｇ／ｃｍ２、０．９Ｎとなり、特には表面抵抗値の標準偏差が小さく、部位によることなく安定性が向上するとともに、ドア本体４ａの平面度が向上し、パージ２４時間後の相対湿度の保持性に改善が認められた。
［実施例１２］
　表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８８ＭＰａ、４．４ｋＪ／ｍ２、２．１×Ｅ＋５Ω、２８ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用してドア４を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ１．４％、０．１秒、２．２ｎｇ／ｃｍ２、０．８Ｎとなり、特には表面抵抗値の標準偏差が小さく、部位によることなく安定性が向上するとともに、ドア本体４ａの平面度が向上し、パージ２４時間後の相対湿度の保持性に改善が認められた。
［実施例１３］
　表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９５ＭＰａ、４．８ｋＪ／ｍ２、７．３×Ｅ＋５Ω、２５ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して支持部材５及びドア４を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ１．４％、０．１秒、２．７ｎｇ／ｃｍ２、０．６Ｎとなり、特には表面抵抗値の標準偏差が小さく部位によることなく安定性が向上するとともに、パージ２４時間後の相対湿度の保持性、シェル本体２の背面部に発生するウェルド部の外観にそれぞれ改善が認められた。
［比較例１］
　表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．１９％、１４０ＭＰａ、６．０ｋＪ／ｍ２、８．７×Ｅ＋８Ω、１０ｐｐｍであった。また、表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定した耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ０．１秒、１．４ｎｇ／ｃｍ２、１．３Ｎであったが、パージ２４時間後の相対湿度は２３．０％と実用性の目安とされる１０％以下を維持することはできなかった。
［比較例２］
　表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、１００ＭＰａ、１．０ｋＪ／ｍ２、４．７×Ｅ＋６Ω、１２ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が極端に低く、基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。
［比較例３］
　表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０２％、８５ＭＰａ、６．８ｋＪ／ｍ２、１．０×Ｅ＋１４Ω、１７ｐｐｍであり、１．０×Ｅ＋１０Ω以下の表面抵抗値が得られなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。
［比較例４］
　表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、１０５ＭＰａ、２．８ｋＪ／ｍ２、２．３×Ｅ＋２Ω、２６ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である、３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。
［比較例５］
　表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、７７ＭＰａ、９．８ｋＪ／ｍ２、５．５×Ｅ＋６Ω、４２ｐｐｍであった。また、表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ、２．８％、０．１秒、５．３ｎｇ／ｃｍ２、１．２Ｎと、樹脂組成物からのアウトガス量に起因すると思われるウェーハ付着有機物量が、実用性の目安とされる４ｎｇ／ｃｍ２を超える結果であった。
［比較例６］
　表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８２ＭＰａ、２．５ｋＪ／ｍ２、１．８×Ｅ＋６Ω、４５ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。
［比較例７］
　表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、７９ＭＰａ、４．５ｋＪ／ｍ２、２．５×Ｅ＋１０Ω、４４ｐｐｍであり、１．０×Ｅ＋１０Ω以下の表面抵抗値が得られなかった。また、成形も困難であったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。
［比較例８］
　表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８０ＭＰａ、２．５ｋＪ／ｍ２、７．８×Ｅ＋４Ω、３５ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。
　以上説明したように、基板収納容器１のシェル本体２、ドア４及び開閉弁８（少なくとも内部閉鎖空間３を区画する構成材）として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下である特定構成材が用いられることにより、基板収納容器１の内部閉鎖空間３をドライ窒素等で置換（パージ）して相対湿度を低下させた後のその内部閉鎖空間３の相対湿度をそのまま長時間にわたって低湿度に維持できる。また、上記特定構成材の表面抵抗値を１．０×Ｅ＋１０Ω以下、１５０℃、６０分間の条件下のヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量を４０ｐｐｍ以下とすることにより、基板収納容器１の内部閉鎖空間３に収納する基板６の静電破壊、有機物による汚染を防ぐことができる。
　さらに、当該特定構成材の材料（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部）に対して、超高分子量ポリエチレンパウダーを１～２０質量部配合することで基板出し入れ時のトラブルの発生リスクを低減するなど、基板収納容器１内に収納する基板６から作成されるデバイスの信頼性や歩留まりを大幅に向上することが期待される。
　当該特定構成材の材料（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部）に対して、ＤＢＰ給油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラーを１～１５質量部、好ましくは１～１２質量部配合することで、表面抵抗値の観点に加え、摺動性やウェルド強度の改善が、期待される。
　以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
１　基板収納容器
２　シェル本体
３　内部閉鎖空間
４　ドア
５　支持部材
６　基板
８，８Ａ，８Ｂ　開閉バルブ
１６　リテーナ
３０　測定装置
３１　支持部材
３２　シリコンウェーハ
３３　釣り糸
 

Claims (7)

  1. 内部閉鎖空間に基板を収納する基板収納容器において、
    前記内部閉鎖空間を区画する構成材として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下である特定構成材が用いられていることを特徴とする基板収納容器。
  2. 　前記内部閉鎖空間は、前記特定構成材に基づき、該内部閉鎖空間の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における相対湿度が１０％以下にとどまるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
  3. 前記特定構成材の材料が、環状オレフィン樹脂（（Ａ）成分）１００質量部、繊維状導電性フィラー（（Ｂ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して３～２５質量部、衝撃向上材としてポリオレフィン系および／またはポリスチレン系熱可塑性エラストマー（（Ｃ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して５～２５質量部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板収納容器。
  4. 前記特定構成材の表面抵抗値が、１．０×Ｅ＋１０Ω以下であることを特徴とする請求項３に記載の基板収納容器。
  5. １５０℃、２０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定される前記特定構成材のアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項３又は４に記載の基板収納容器。
  6. 前記特定構成材の材料が、粘度平均分子量が１００万以上のポリエチレン（（Ｄ）成分）をさらに含有することを特徴とする請求項３から５の何れか１項に記載の基板収納容器。
  7. 前記特定構成材の材料が、ｎ－ジブチルフタレート吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（Ｅ）をさらに含有することを特徴とする請求項３から６の何れか１項に記載の基板収納容器。
PCT/JP2013/060012 2012-04-04 2013-04-01 基板収納容器 WO2013151022A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13772864.8A EP2835821B1 (en) 2012-04-04 2013-04-01 Substrate storage container
JP2014509159A JP6054947B2 (ja) 2012-04-04 2013-04-01 基板収納容器
KR1020147022235A KR102076376B1 (ko) 2012-04-04 2013-04-01 기판 수납 용기
US14/376,964 US10242896B2 (en) 2012-04-04 2013-04-01 Substrate storage container
CN201380011256.6A CN104520984B (zh) 2012-04-04 2013-04-01 基板收纳容器

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012085169 2012-04-04
JP2012-085169 2012-04-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013151022A1 true WO2013151022A1 (ja) 2013-10-10

Family

ID=49300504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/060012 WO2013151022A1 (ja) 2012-04-04 2013-04-01 基板収納容器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10242896B2 (ja)
EP (1) EP2835821B1 (ja)
JP (1) JP6054947B2 (ja)
KR (1) KR102076376B1 (ja)
CN (1) CN104520984B (ja)
TW (1) TWI579210B (ja)
WO (1) WO2013151022A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014107818A2 (de) * 2013-01-09 2014-07-17 Tec-Sem Ag Lagerungsvorrichtung zur lagerung und/oder zum transport von objekten aus der fertigung von elektronischen bauteilen
WO2016047163A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 ミライアル株式会社 基板収納容器

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6098737B2 (ja) * 2014-02-07 2017-03-22 村田機械株式会社 ガス注入装置及び補助部材
JP6326330B2 (ja) * 2014-09-05 2018-05-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
DE112016001674T5 (de) * 2015-04-10 2017-12-28 Shin-Etsu Ploymer Co., Ltd. Substrataufbewahrungsbehälter
CN107851595A (zh) * 2015-06-15 2018-03-27 恩特格里斯公司 具有具单一主体构造的门的晶片载体
WO2016208635A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 凸版印刷株式会社 針状体及び針状体の製造方法
CN106505021B (zh) * 2015-09-06 2019-05-03 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 晶圆运载箱及其制备方法
KR102382330B1 (ko) * 2016-04-07 2022-04-01 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 포토마스크 블랭크스 기판 수납 용기, 포토마스크 블랭크스 기판의 보관 방법, 및 포토마스크 블랭크스 기판의 수송 방법
US11211274B2 (en) 2016-05-26 2021-12-28 Entegris, Inc. Latching mechanism for a substrate container
CN108321100B (zh) * 2018-02-12 2024-04-19 苏州卓樱自动化设备有限公司 一种硅片清洗前的湿度保持机构
JP7147116B2 (ja) * 2018-03-28 2022-10-05 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
TWI674644B (zh) * 2018-06-27 2019-10-11 家登精密工業股份有限公司 晶圓框架載具
US20230197491A1 (en) * 2021-12-22 2023-06-22 Entegris, Inc. Methods and systems having conductive polymer coating for electrostatic discharge applications
CN116062298A (zh) * 2022-12-22 2023-05-05 哈尔滨工业大学 一种种子切片活性维系洁净收集装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002093622A2 (en) * 2001-05-17 2002-11-21 Ebara Corporation Substrate transport container
JP2004011721A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Ntn Corp 流体軸受装置
JP2007002155A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Mitsubishi Chemicals Corp 樹脂組成物及びその成形体
JP2007012793A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密部材収納容器
JP2009246154A (ja) 2008-03-31 2009-10-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2011009241A (ja) * 2003-05-22 2011-01-13 Global Oled Technology Llc 低水分ドナー要素
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2012224724A (ja) * 2011-04-19 2012-11-15 Lion Corp 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06136245A (ja) * 1992-10-27 1994-05-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
WO1998045879A1 (fr) * 1997-04-04 1998-10-15 Teijin Limited Support de plaquette de silicium
JPH1174337A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Nippon Zeon Co Ltd 熱可塑性樹脂製容器
JP4254058B2 (ja) * 1998-06-30 2009-04-15 日本ゼオン株式会社 容器およびブロー成形体
US6875282B2 (en) 2001-05-17 2005-04-05 Ebara Corporation Substrate transport container
KR100968163B1 (ko) 2002-04-23 2010-07-06 엔티엔 가부시키가이샤 유체 베어링 장치
JP2004107472A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物及びその成形品
JP4438302B2 (ja) * 2003-03-20 2010-03-24 東レ株式会社 成形材料およびその成形品
JP2005225126A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性熱可塑性樹脂の成形品製造法
JP5224686B2 (ja) * 2006-12-21 2013-07-03 旭化成ケミカルズ株式会社 導電性熱可塑性樹脂組成物の成形用混合物およびこれを成形してなる成形品
US20100294781A1 (en) * 2007-04-27 2010-11-25 Mitsui Chemicals, Inc. Resin composition and molded product obtained from the composition
JP5262146B2 (ja) * 2008-02-04 2013-08-14 油化電子株式会社 多層樹脂シート及び電子部品用容器
JP2010082849A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Nippon Zeon Co Ltd 樹脂組成物、樹脂型及び当該樹脂型を使用する成形体の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002093622A2 (en) * 2001-05-17 2002-11-21 Ebara Corporation Substrate transport container
JP2004011721A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Ntn Corp 流体軸受装置
JP2011009241A (ja) * 2003-05-22 2011-01-13 Global Oled Technology Llc 低水分ドナー要素
JP2007002155A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Mitsubishi Chemicals Corp 樹脂組成物及びその成形体
JP2007012793A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密部材収納容器
JP2009246154A (ja) 2008-03-31 2009-10-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2012224724A (ja) * 2011-04-19 2012-11-15 Lion Corp 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014107818A2 (de) * 2013-01-09 2014-07-17 Tec-Sem Ag Lagerungsvorrichtung zur lagerung und/oder zum transport von objekten aus der fertigung von elektronischen bauteilen
WO2014107818A3 (de) * 2013-01-09 2014-12-31 Tec-Sem Ag Lagerungsvorrichtung zur lagerung und/oder zum transport von objekten aus der fertigung von elektronischen bauteilen
WO2016047163A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2016046985A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 ミライアル株式会社 基板収納容器
CN106796904A (zh) * 2014-09-26 2017-05-31 未来儿株式会社 基板收纳容器
JPWO2016047163A1 (ja) * 2014-09-26 2017-07-06 ミライアル株式会社 基板収納容器
US10535540B2 (en) 2014-09-26 2020-01-14 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013151022A1 (ja) 2015-12-17
JP6054947B2 (ja) 2017-01-11
CN104520984B (zh) 2017-09-22
TWI579210B (zh) 2017-04-21
US20150014191A1 (en) 2015-01-15
KR102076376B1 (ko) 2020-02-11
CN104520984A (zh) 2015-04-15
EP2835821B1 (en) 2020-03-25
US10242896B2 (en) 2019-03-26
TW201402423A (zh) 2014-01-16
KR20140142228A (ko) 2014-12-11
EP2835821A1 (en) 2015-02-11
EP2835821A4 (en) 2015-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6054947B2 (ja) 基板収納容器
Singh et al. Origin of n-type conductivity of monolayer MoS 2
US9947724B2 (en) Ultralow power carbon nanotube logic circuits and method of making same
Zheng et al. Programmable Negative Differential Resistance Effects Based on Self‐Assembled Au@ PPy Core–Shell Nanoparticle Arrays
Shin et al. Improvement of electrical characteristics and stability of amorphous indium gallium zinc oxide thin film transistors using nitrocellulose passivation layer
Kwon et al. Facile photo-cross-linking system for polymeric gate dielectric materials toward solution-processed organic field-effect transistors: role of a cross-linker in various polymer types
US10431348B2 (en) Pressure sensor including electrical conductors comprising electroconductive resin composition that does not need cross-linking
Yang et al. Electrical stability of multilayer MoS2 field‐effect transistor under negative bias stress at various temperatures
US20110318569A1 (en) Electrically conductive resin foam
JP4324944B2 (ja) 精密部材収納容器
McMorrow et al. Radiation-hard complementary integrated circuits based on semiconducting single-walled carbon nanotubes
Javaid et al. A highly hydrophobic fluorographene-based system as an interlayer for electron transport in organic–inorganic perovskite solar cells
Ji et al. High‐Performance P‐Type Copper (I) Thiocyanate Thin Film Transistors Processed from Solution at Low Temperature
KR20200095409A (ko) 복합재료 및 복합재료로 만든 반도체 용기
US20090001032A1 (en) Higher performance barrier materials for containers of environmentally sensitive semiconductor fabrication devices
Oum et al. Room temperature NO2 sensing performance of aC-decorated TeO2 nanowires
CN103930966A (zh) 改进的复合吸气剂
Li et al. Unveiling chemical reactivity and oxidation of 1T-phased group VI disulfides
EP2863405A1 (en) Limit switch
Choi et al. Low-Temperature Growth of 2D-MoS2 Thin Films by Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition Using a New Molybdenum Precursor and Applicability to Gas Sensors
Kim et al. Highly stable 2D material (2DM) field-effect transistors (FETs) with wafer-scale multidyad encapsulation
TW201701391A (zh) 環烯烴組合物及應用其之環烯烴半導體基板傳送盒
JP4108083B2 (ja) 電磁継電器及びその製造方法
Lee et al. Nonvolatile hybrid memory cell embedded with Ni nanocrystals in poly (3-hexylthiophene)
Yun et al. Probing the persistence of energy-level control effects at organic semiconductor/electrode interfaces based on photoemission spectroscopy combined with Ar gas cluster ion beam sputtering

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13772864

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14376964

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147022235

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014509159

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2013772864

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE