CN104520984A - 基板收纳容器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板收纳容器，其在被清洁后，也能够长时间将内部封闭空间的相对湿度维持在低湿度。上述基板收纳容器(1)中，作为区划内部封闭空间(3)的构成部件的外壳主体(2)、门(4)以及开闭阀(8)的构成材料，是一种吸水率在0.1重量百分数以下的特殊构成材料，上述吸水率是在23℃的水中经过24小时浸泡后测定所得。从而，按照JIS K7209规格，或者ISO62规格的标准，使外壳主体(2)、门(4)以及开闭阀(8)的水分放出抑制能力能够满足客观的现实需求，显著地抑制水分自上述构成部件释放至内部封闭空间3中。

Description

基板收纳容器
技术领域
本发明涉及一种基板收纳容器，其用于基板在制造工序中的搬送、保管，或者在工场之间运输，上述基板为硅等半导体晶片、玻璃晶片、玻璃掩模板、液晶元件等电子元件用的基板。
背景技术
伴随着各种半导体用元件的微细化、高集成化的发展，由洁净室内的制造环境因素所引起的微粒、有机物、酸或碱性物质等各种污染物质对在元件制造过程中进行搬送的硅晶片造成的影响更日趋成为问题。
针对此种状况，在使用硅晶片作为材料的半导体制造过程中，尤其以晶片的口径变为300mm为契机，开始采用将硅晶片收纳于密闭容器中而在制造装置之间进行搬送、保管的称作局部环境(微环境)的系统，作为上述搬送、保管的容器，多使用以塑料作为主要材料的基板收纳容器。
具体来说，上述的基板收纳容器由聚丙烯合成树脂，聚碳酸酯或环烯烃聚合物等合成树脂所形成，特别是作为收纳300mm的基板的收纳容器，由于需要其具有高刚性并且具有内部可视性，所以主要使用由聚碳酸酯树脂所形成的收纳容器。
此外，基板收纳容器在使用时，为了防止收纳于其内部的基板表面的氧化、加工过程中过度的反应的促进以及有机物质借助水分附着等的污染，已经提出了利用氮气等不活泼性气体或者干燥空气置换基板收纳容器中的气体的方案。
通过使用上述的基板收纳容器，能够减少因洁净室内的制造环境要素所导致的微粒、有机物、酸、碱性质等各种污染物质所带来的影响(例如，日本特开2009-246154号公报)。
但是另一方面，近年来，随着印刷电路的电路图案的微细化，在元件制造过程中，例如在金属制造过程中等，已经明确获知，晶片周围环境的相对湿度，即，水分会对成品率造成很大的影响，必需在利用干燥的氮气等置换(清洁)基板收纳容器的内部封闭空间而使相对湿度降低之后，可长时间内将该基板收纳容器的内部封闭空间的相对湿度维持持续在低湿度。对于该问题，由于以往的用于基板收纳容器中的主要构成材料聚碳酸酯的吸水率高，难以长时间将利用干燥氮气等置换(清洁)容器内而使湿度降低之后的容器内部持续维持在低湿度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-246154号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明是鉴于上述实际存在的问题所完成的，其目的在于提供一种基板收纳容器，该基板收纳容器在被清洁后的较长一段时间内，内部封闭空间的相对湿度能够维持在低湿度。
解决技术问题的技术手段
本发明的上述目的是通过下述(1)-(7)所实现的。
(1)本发明提供一种将基板收纳于其内部封闭空间的基板收纳容器，其特征在于，在上述基板收纳容器中，作为区划上述内部封闭空间的构成材料，该构成材料是一种吸水率为0.1重量百分数以下的特殊构成材料，上述吸水率是在23℃的水中经过24小时浸泡后测定所得。
(2)优选上述内部封闭空间是设定为基于上述特定构成材料，以该内部封闭空间的相对湿度在0％的状态为开始基准，在自然放置的状态下经过24小时的时候，相对湿度被保持在10％以下。
(3)上述特定构成材料优选含有：(A)成分为100质量份，上述(A)成分是环状烯烃系树脂；相对于100质量份的(A)成分，(B)成分的质量份为3以上25以下，上述(B)成分是纤维状导电性填料；相对于100质量份的(A)成分，(C)成分的质量份为5以上25以下，上述(C)成分是聚烯烃和/或聚苯乙烯类热塑性弹性体，此处，(C)成分用作耐冲击性改善材料。
(4)优选上述特定构成材料的表面电阻值为1.0×E+10Ω以下。
(5)优选上述特定构成材料的逸气总量为40ppm以下，该逸气总量是利用顶空法在150℃、60分钟间的条件下所测定的。
(6)优选上述特定构成材料进一步含有(D)成分，(D)成分为粘度平均分子量为100万以上的聚乙烯。
(7)优选上述特定构成材料进一步还含有(E)成分，(E)成分是含有邻苯二甲酸二丁酯吸油量(DBP吸油量)为180mL/100g以上的粒子状导电填料。
发明效果
根据本发明，能够提供一种基板收纳容器，该基板收纳容器在被清洁后，也能够长时间将内部封闭空间的相对湿度维持在低湿度。
附图说明
图1所示的是本发明的一个实施方式的基板收纳容器(FOUP)的展开剖视图。
图2所示的是基板收纳容器(FOUP)的耐电压衰减的测定的概略图。
图3所示的是基板收纳容器(FOUP)的滑动性的测定的概略图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施本发明的方式(以下，称作“实施方式”)进行详细说明。
作为成为本发明实施方式的基板收纳容器，对如图1所示的在半导体工厂中作为工程内容器使用的FOUP(Front opening unified pod前开式吊舱)进行说明。基板收纳容器(FOUP)1包括：外壳主体2，其前表面具有开口；门4，用于关闭上述外壳主体2的开口，并且与上述外壳主体2共同构成内部封闭空间3。
如图1所示，在上述外壳主体2的相对方向的内壁上，以相互对向的方式设置有多组成对的支持部件5。上述多组支持部件5中的每一对支持部件5沿着上下方向，按照固定的间隔设置，基板6以水平状态由该各组的一对支持部件5支持。
在上述外壳主体2(的底面)形成有2～4个贯通孔7。在贯通孔7中，安装有供气用和排气用的两种开闭阀8A、8B(在内容相同的情况时，用8作为代表符号)，通过利用上述开闭阀8A、8B，能够置换内部封闭空间3中的气体。具体而言，开闭阀8A(8B)包括：上部筒状体，其能够从外壳主体2的贯通孔7的上表面侧进行安装；下部筒状体，其能够从外壳主体2的贯通孔7的下表面侧进行安装；阀体，其由弹性部件支承，并且能够可动地内藏于上部筒状体和下部筒状体的内部；过滤器；密封用O型环，其设置在这些部件之间；以及弹性部件，其能够使阀部件移动。在平时，将基板收纳容器1的内部封闭空间保持为密封状态，当与清洁端口连接时，打开阀体，使基板收纳容器1的内部封闭空间3能够与外部相连通(清洁可能的状态)。
进而，在外壳主体2的顶面，具有输送用的机器人凸缘(roboticflange)9，在外壳主体2的底面，设置有对门4进行开闭操作的开闭装置(图示省略)，还设置有定位装置(图示省略)，用于将对所述基板6进行各种加工处理的加工装置定位于基板收纳容器1中。
上述门4包括：盘状的门主体4a以及盖板4b，上述盖板4b能够将门主体4a的开口部关闭。并且在其内部，具有将门4卡止在外壳主体2的锁定机构10。上述锁定机构10由以下部件构成，即，旋转构件11；连接杆12，其根据上述旋转构件11的旋转，向纵向方向移动；卡止部13，其设置在上述连接杆12的顶端。在盖板4b上，在上述旋转构件16的相对方向形成有操作孔14，借助该操作孔14能够对锁定机构10进行操作。此外，在门主体4a的侧面的整个外周上设有垫圈15。该垫圈15在门4关闭外壳主体2的开口时，用于确保外壳主体2的开口边缘部之间的密封性能。
进而，在上述门4的背面，如图1所示，设置有保持器16。保持器16构成为包括：矩形的框架件17以及弹性片18，弹性片18形状为分岔的条状，其从该框架件17向基板6一侧伸出，在弹性片18形成有与基板2相接触的保持槽19，保持槽19的剖面形状为V形或者U形。
如上所述的基板收纳容器1在使用时，基板6(半导体晶片)被收纳于所述外壳主体2内，当该收纳结束时，通过门4将外壳主体2的开口关闭(密封)。然后，将基板收纳容器1投入到半导体部件的生产工程中。在上述生产工程的各工序中，基板收纳容器1与被设定为清洁环境的加工装置的端口部分(装载端口)对接之后，门4被打开，借助开口将基板6从外壳主体2中取出。将上述基板6加载到加工装置内，继而进行各种处理或加工，当上述各种处理或加工结束时，再次将其收纳到外壳主体2中。当完成基板6的收纳时，通过门4关闭外壳主体2的开口，并将所述门4锁住。通过运输装置将所述基板收纳容器搬运到下一个工序，然后，重复进行同样的操作。在这种情形时，根据需要，通过利用设置在基板收纳容器1上的开闭阀8A、8B，将惰性气体注入到基板收纳容器1的内部封闭空间3中，置换内部封闭空间3中的气体。
上述基板收纳容器1在使用时，如上所述，作为其构成部件的外壳主体2，门4以及开闭阀8将内部封闭空间3进行区划，该外壳主体2、门4、开闭阀8以及内部封闭空间3等还具有如下所述的特殊构成。
(吸水率)
作为区划内部封闭空间3的构成部件，即，外壳主体2、门4以及开闭阀8的构成材料是一种特殊构成材料，其吸水率在0.1重量百分数以下，上述吸水率是在23℃的水中经过24小时浸泡后测定所得。根据本发明者的见解，由外壳主体2、门4以及开闭阀8向内部封闭空间3中释放出的水分显著的得到抑制。
通过水温、时间、吸水率对特定构成材料进行特定的原因在于，在按照JIS K7209规格或者ISO62规格为标准下，能够进行客观的判断。
在23℃的水中经过24小时浸泡后所测得的吸水率在0.1重量百分数以下，在上述条件下进行测定的原因在于，在23℃的水中经过24小时浸泡后所测得的吸水率超过0.1重量百分数时，其水分放出的抑制能力则无法获得满足客观实际要求的结果，在清洁后较长的一段时间内，内部封闭空间3的相对湿度无法维持在低湿度。
(湿度)
基板收纳容器1的内部封闭空间3的相对湿度被设置为保持在10％以下，该相对湿度是基于构成上述外壳主体2、门4以及开闭阀8的特定构成材料，以该内部封闭空间3的相对湿度在0％的状态作为开始基准，在自然放置的状态下经过24小时后所测定的。这是为了满足半导体部件的生产工序中的实际需求。
在这种情况时，以将上述内部封闭空间3的相对湿度维持在10％以下作为条件，其可以使外壳主体2、门4、开闭阀8以及内部封闭空间3内所设置的支承部件5、保持器16的所有为特定构成材料，也可以使外壳主体2、门4、开闭阀8以及内部封闭空间3内所设置的支承部件5、保持器16的一部分为特定构成材料。不言而喻，随着外壳主体2、门4、开闭阀8以及内部封闭空间3内所设置的支承部件5、保持器16的特定构成材料的比例变高，可以使内部封闭空间3的相对湿度能够维持在相对低的湿度，据此，可将上述内部封闭空间3的相对湿度适当调整到10％以下的预定值(例如5％)。
以内部封闭空间3的相对湿度在0％的状态作为开始基准，在自然放置的状态下经过24小时后所测定的内部封闭空间3的相对湿度为10％作为基准的原因，是考虑了半导体部件的生产工序等中的实际需求，使用了客观的判断基准。根据上述构成，作为能够将内部封闭空间的相对湿度维持在低湿度，能够提供满足现实需求的材料。
(材料)
构成基板收纳容器1的外壳主体2、门4以及开闭阀8，优选使用环烯烃系树脂，液晶聚合物，聚苯硫醚，聚丙烯，聚醚醚酮等热塑性树脂形成。其原因在于，这些树脂是吸水率低，水分放出抑制能力高的物质，通过利用这些性质，如上所述，能够将内部封闭空间3的相对湿度维持在10％以下。
在这种情况时，作为上述热塑性树脂，特别优选使用环状烯烃系树脂。其原因在于，就其成形性、尺寸精度以及成本的观点而言，其具有优越性。作为上述环状烯烃系树脂，可以使用具有降冰片烯环的单体的开环聚合体以及它的氢化产物，特别优选使用开环聚合体的氢化产物。此外，通过以JIS K7209为基准的测定方法，只要所测定的玻璃转移温度在101℃以上160℃以下，则能够降低逸气的产生，并且还能够提高机械强度(耐热强度)。
例如，可用使用ZEONEX(注册商标)(日本ZEON株式会社制)、ZEONOR(注册商标)(日本ZEON株式会社制)等。此外，还可以使用以这些环状烯烃系树脂为主体与其他树脂的共聚物或合金等且吸水率在0.1重量％以下的物质。此外，只要通过以JIS K7209为基准的测定方法所测定的玻璃化转变温度为101℃以上160℃以下，则能够降低逸气的产生，并且还能够提高机械强度(耐热强度)。
在这样的环状烯烃系树脂(A)成分100质量份中，可以添加3以上25以下质量份的纤维状导电性填料(B)成分，5以上25以下质量份的作为耐冲击性改善材料的聚苯乙烯系和/或聚烯烃系热塑性弹性体(C)成分。根据上述构成，从吸水率的观点出发，作为树脂，既能够使用优选的物质，并且还具有后述的优点。
对于上述的外壳主体2以及支持部件5，作为(B)成分，为了赋予导电性，在上述的100质量份的热塑性树脂中，可以添加质量份为3以上25以下的碳素纤维、碳纳米管、涂有金属的聚合物纤维、涂有贵金属的聚合物纤维、不锈钢等金属纤维、晶须等纤维状导电物质。作为纤维状导电性物质，是根据JIS K3850的空气中的纤维状粒子的测定方法所定义的长宽比(长度/宽度)为3以上的导电性填料。当这种纤维状导电材料的质量份在3以下时，难以获得充分的导电性，超过25质量份时容易导致其耐撞击性下降。特别优选其质量份为3以上15以下的范围。
为了能够获得表面电阻为1.0×E+10Ω以下的导电性，上述的纤维状导电材料可以使用聚丙烯腈(PNA系)碳素纤维、沥青基碳素纤维。关于这些纤维的长度，可以使用长纤维、短纤维(短切纤维)、磨碎纤维、进一步还可以根据需要，例如能够使用环氧树脂体系，聚氨酯树酯体系等适当的表面处理剂(胶粘剂)，改变与树脂界面的亲和性、胶粘性。特别优选纤维长度为3mm以上6mm以下，纤维直径为5μm以上15μm以下。此外，从逸气的观点出发，优选胶粘剂的含浸率为2质量百分数以下。此种碳素纤维的配合量与以表面电阻值为首的材料的各特性并非借由所使用的碳素纤维的所述的纤维长度等特性而被唯一地特定出数值，除了表面电阻值以外，可以按照材料的机械特性、成形性、尺寸等本发明的主旨的范围内适当地设定其种类与调配量。
(C)成分可以单独使用聚烯烃类热塑性弹性体或聚苯乙烯类热塑性弹性体，也可以将它们组合起来使用。通过将(C)成分的含量设在5质量份以上，可以提高耐冲撞击性，将(C)成分的含量设在25质量份以下，能够防止耐热性的降低。此外，进一步优选其质量份为5以上15以下。
聚烯烃类热塑性弹性体可以是按如下方式制造，且在常温下为弹性体高分子物质：即，将乙烯-丙烯橡胶或乙烯-丙烯橡胶-二烯橡胶微分散在聚乙烯或聚丙烯中，或者在乙烯-丙烯橡胶或乙烯-丙烯橡胶-二烯橡胶的一部分胶联之后混合聚乙烯或聚丙烯。
聚苯乙烯类热塑性弹性体可以是通过使硬段的聚苯乙烯部分和软段的聚丁烯，聚丁二烯，异戊二烯等部分形成嵌段共聚物而形成的聚合物材料，在室温下，是一种弹性体高分子物质。以芳香族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物为代表物质。
在构成基板收纳容器1的部件中，特别是支持部件5、外壳主体2以及开闭阀8，作为构成它们的特定构成材料，可以含有(D)成分，(D)成分为粘度平均分子量在100万以上的超高分子量的聚乙烯，(D)成分的含有量为，相对于100质量份的(A)成分，优选其质量份为1以上20以下。相对于100质量份的(A)成分，如果(D)成分的含有量未达到优选范围的下限值，晶片的滑动性、焊缝部的外观效果以及强度的提高效果不够充分；如果(D)成分的含有量超出优选范围的上限值，则容易导致成形体表面的外观度下降。
此外，树脂组成物中(D)成分的含有量为，相对于100质量份的(A)成分、(B)成分、(C)成分的总和，优选其质量份为1以上20以下，进一步优选其质量份为5以上15以下。相对于100质量份的(A)成分、(B)成分、(C)成分的总和，如果(D)成分的含有量未达到优选范围的下限值，焊缝部的外观效果以及强度的提高效果不够充分；如果(D)成分的含有量超出优选范围的上限值，则容易导致成形体表面的外观度下降。
粘度平均分子量是在135℃的癸烷溶剂中测得特性粘度[η]，并按照式子：[η]＝kMνα(其中，Mν为粘均分子量，k和α为定数)所算出的。如果粘均分子量在100万以上，则能够提高晶片的耐磨耗性以及焊缝的胶粘性。如果粘均分子量在400万以下，则能够容易地将成形时的流动性保持为良好。
在如上所述的构成基板收纳容器1的部件中，特别是支持部件5以及或者外壳主体2以及开闭阀8，作为构成它们的特定构成材料，优选配合超高分子量聚乙烯的质量份为1以上20以下。上述配合是为了能够提高晶片相对于支持部件5的滑动性能，并且还能够提高外壳主体2、门4以及开闭阀8的焊缝部的外观以及强度。将配合量设为1以上20以下的质量份是因为，如果配合量小于1质量份，则无法获得希望的滑动性能，如果配合量超过20质量份，则会导致成形性变差。
在构成基板收纳容器1的部件中，特别是作为门主体4a以及门的盖板4b的特定构成材料，可以含有DBP吸油量为180mL/100g以上的粒子状导电性填料(E)，其含有量为，相对于100质量份的(A)成分，优选其质量份为1以上15以下，进一步优选质量份为5以上12以下。如果相对于100质量份的(A)成分，其含有量未达到优选范围的下限值，在门部件平面内，难以获得1.0×E+10Ω以下的稳定的表面电阻，导致基板收纳容器1必须的导电性能产生故障，并且难以获得门部件的平坦性，由此当关闭门时，有损外壳主体和外边缘接触部的嵌合性以及密闭性，难以使清洁后的FOUP内的湿度长时间的维持在低湿度。另一方面，如果超过优选的上限值，又会导致耐撞击性降低，此外，也有成为污染源的可能。
此外，在树脂组合物中，(E)成分的含有量为，相对于100质量份的(A)成分、(B)成分、(C)成分的总和，优选其质量份为1以上12以下，进一步优选质量份为1以上10以下。相对于100质量份的(A)成分、(B)成分、(C)成分的总和，如果(E)成分的含有量未达到优选范围的下限值，在门部件平面内，难以获得1.0×E+10Ω以下的稳定的表面电阻，导致基板收纳容器1必须的导电性能产生故障，并且难以获得门部件的平坦性，由此当关闭门时，有损外壳主体和外边缘接触部的嵌合性以及密闭性，难以使清洁后的FOUP内的湿度长时间的维持在低湿度。另一方面，如果超过优选的上限值，又会导致耐撞击性降低，此外，也有成为污染源的可能。
此外，在使用(E)成分时，在树脂组合物中，当树脂组合物的全体为100质量份时，优选(B)成分和(E)成分的总含有量为5质量份以上25质量份以下，进一步优选5质量份以上18质量份以下。如果(B)成分和(E)成分的总含有量未达到优选时的下限值，则难以获得所期望的导电性，如果超过优选时的上限值，则容易导致耐冲击性降低。
(E)成分的粒子状导电填料可以使用包括科琴炭黑的各种炭黑、涂有金属的聚合物粒子、导电性氧化钛、铜、铜合金、银、镍、低熔点合金(如焊锡等)的金属粒子、氧化锌、氧化锡、氧化铟等金属氧化物微粒子等、聚吡咯，聚苯胺等导电聚合物粒子、涂覆有贵金属的铜或银的粒子等。
此外，外壳主体2、支持部件5、定位装置等必要的部件可以一体成形，也可以通过形成的单个部件进行组装。
在上述各种情况中，为了获得预定的导电性、机械性能、逸气等化学清洁度，可以在不脱离本发明目的的范围内，根据作为基材的热塑性树脂，可以选择进行适当的表面处理。
作为构成基板收纳容器1的外壳主体2、门4、开闭阀8以及支持部件5的上述特定构成材料，可以设定其成分构成为，相对于100质量份的(A)成分、(B)成分和(C)成分的总和，粘均分子量为100万以上的超高分子量的聚乙烯(D)成分的质量份为1以上，20以下，优选其质量份为5以上15以下；相对于100质量份的(A)成分、(B)成分和(C)成分的总和，DBP吸油量为180mL/100g的粒子状导电性填料(E)的质量份为1以上12以下，优选其质量份为1以上10以下的基板收纳容器。根据上述构成，再从上表面电阻、滑动性和焊接强度的改善的观点出发，能够使用优选的物质。
关于构成基板收纳容器1的外壳主体2、门4、开闭阀8的材料，优选其逸气总量在40ppm以下，上述逸气总量是在150℃、60分钟的条件下利用顶空法进行测定的。在150℃、60分钟的条件下，利用顶空法所测定的逸气总量超过40ppm时，上述逸气会给基板6带来不良的影响。根据上述构成，从逸气观点出发，作为材料，能够使用优选的物质。
实施例
关于上述的内容，由表示下记实施例及比较例的结果的表1至3的内容进行验证。分别将实施例1-6的数据记载在表1中，实施例7-13的数据记载在表2中，比较例1-8的数据记载在表3中。
表1
表2
表3
(实施例1)
作为外壳主体2、开闭阀8、支持部件5以及门主体4a、盖板4b(以下称做门4)的构成材料，按照下述成分比配合，即，相对于100质量部的环状烯烃系树脂A1(商品名：ZEONOR(注册商标)1420R，日本ZEON株式会社制)，纤维状导电性填料(B)成分(商品名：EPU-LCL，日本聚合物株式会社)制)的含量为6质量份，聚烯烃类弹性体(C1)成分(商品名：TAFMER A4085S，三井化学株式会社制)的含量为12质量部，将按照上述比例配合好的混合物投入双螺杆挤出机中捏炼，获得注塑成形用的颗粒状的树脂组合物。通过将上述树脂组合物注塑成形，可以采用通常的方法分别形成，强度测定用哑铃试验片(ISO标准的多目的试验片A)以及电导用的75mm角度的平板，而制作供各评价用的试验片。此外，在其它实施例中，(A1)成分也可以使用其它的环状烯烃系树脂A2(商品名：ZEONOR1020R，日本ZEON株式会社制)。此外，(C1)也可以使用聚苯乙烯类弹性体树脂(C2)成分。而且，根据需求，还可以适当的添加(D)成分和(E)成分。
(吸水率测定)
使用上述注塑成形平板测定吸水率，根据JIS K7209规格或者ISO62规格为标准，将在23℃的水中经过24小时浸泡，取出后对其重量百分比的增加进行测定，结果为0.01％。
对作为机械强度指标的弯曲强度、简支梁冲击强度，分别采用下述的方法进行测定。
(弯曲强度)
弯曲强度是按照ISO 178/A/2规定的方法进行的测定。当该弯曲强度超过80MPa时，视为符合要求，本实施例中所测得的弯曲强度为85MPa。
(简支梁冲击强度)
简支梁冲击强度是按照ISO 179-1eA规定的方法所进行的测定。当该简支梁冲击强度超过3.0kJ/m2时，视为符合要求，本实施例中所测得的简支梁冲击强度为5.0kJ/m2。
(表面电阻值测定)
作为导电性指标的表面电阻率，是通过依据ASTM D256的方法所进行的测定，即，将试验平板分割成6块，对每一块进行测定，然后求其平均值以及标准偏差。当该表面电阻值在1.0×E+10(1.0×1010)Ω以下时，视为符合要求，所测结果为9.3×E+8Ω。
(逸气测定)
从与上述相同的试验平板上取0.1g作为样品，对该样品在氦气流、150℃条件下加热60分钟。将样品在上述期间所产生的逸气成分收集到利用液氮冷却后的收集管中，对其进行加热，通过连接于质谱仪的气相色谱仪(GC-MS)，利用以正癸烷作为标准物质的校准曲线定量所收集到的全部逸出气体(动态顶空法)，其结果，逸气量为20ppm。
(300mm晶片用工程内部容器(基板收纳容器1(FOUP))的制造)
使用包含环状烯烃系聚合物、碳素纤维以及聚烯烃弹性体组成的上述材料，并通过注塑成形制得外壳主体2，外壳主体2如图1所示，包括：25个支持部件(齿状部分)5，其形成于外壳主体2内部的相对方向的左右两侧壁部上、用于支持基板(晶片)6；供给侧开闭阀8A以及排气侧开闭阀8B(以下称做开闭阀8)，其形成于基板收纳容器1的底板上，用于对内部封闭空间3内的气体进行清洁；运动耦合装置20，其用于对各种装置的相对位置进行定位。
另一方面，通过使用相同的材料，利用注塑成形制得门主体4a，上述门主体4a设置在外壳主体2的开口部，用于密闭外壳主体2。保持器16，使用聚醚醚酮树脂(VICTREX日本株式会社制)采用注塑成形形成于门主体4a的内部并嵌合设置，是用于将被收纳于外壳主体2中的基板6保持在朝向门方向的侧面的部件；垫片15，其由氟树脂制成，形成于门主体4a的外周部，当门主体4a关闭外壳主体2时，其与外壳主体2的嵌合部相接触，从而将基板收纳容器1内部保持为密闭状态。并且，在门4的外部，还设置了构成锁定系统的一系列部件，上述部件使用相同的聚醚醚酮树脂进行成形，用于当门主体4a关闭外壳主体2时能够机械的嵌合从而密闭。
此外，对于此处所使用的聚醚醚酮树脂，使用该树脂并通过注塑成形得到的75mm×3mm的平板，利用如上所述的各种方法进行了测定，测得吸水率为0.07％，表面电阻为1.0×E+16Ω，逸气量为1.5ppm。
(清洁24小时后基板收纳容器1中的湿度测定)
分别准备好上述所制得的外壳主体2和门主体4a，将市售的数据记录器TR-77Ui(T&D株式会社制)设置在外壳主体4a的底部，并使用设置在门主体4a的锁定机构将门4关闭。将该外壳主体2置于洁净室中，洁净室的温度调节为23℃、湿度设定为45％，从设置在外壳主体2的底部的清除端口部的供给侧导入露点为-50℃的干燥氮气，并且同时从排气侧清除端口部进行排气，将基板收纳容器1内的密闭空间3的相对湿度用干燥氮气置换，当确认到相对湿度计的相对湿度达到0％后，停止导入干燥氮气，关闭两个清除端口。然后，测定经过24小时为止的基板收纳容器1内的内部封闭空间3的相对湿度，其结果，在24小时后相对湿度变为2.7％,能够维持在作为实用性基准的10％以下。
(耐电压衰减)
准备上述中所得的外壳主体2，按照如图2所示，分为利用带电平板显示器CPM210(ION系统公司原田株式会社制)的测定端子使外壳主体2的顶面和底面的运动耦合装置20之间连接的情形(a方式)，以及利用带电平板显示器CPM210的测定端子将外壳主体2内部的最上端的齿状部分5与运动耦合装置20之间相连接(b方式)的两种情况，测定施加1000V施加电压后，衰减直至100V为止的一段时间，其测定结果为，(a)(b)两种方式中的衰减时间均为0.1秒，测定结果均在作为实用性基准的1秒以下。
(基板(晶片)附着有机物评价)
分别准备上述中所制得的外壳主体2、门主体4、使用市售的气相色谱/质谱法(GC-MS)与测定对象的基板专用元件连接而成的基板有机物分析装置(SWA、GL Sciences株式会社制)，将于氦气气流下、于400℃下经3小时加热预处理的直径为300mm的硅晶片1设置于外壳本体2的中央齿状部，关闭门4，于温度调节为23℃、湿度调节为45％的洁净室内放置7天。其后，取出该晶片，通过经预处理的基板有机物分析装置，于相同的氦气气流下、且于400℃下进行加热，收集在上述过程中从晶片中所脱离的有机物，利用该装置进行分析，根据以正癸烷作为标准物质的校准曲线，对收集的所有有机物进行测量的结果为1.2ng/cm2,在作为实用性基准的4ng/cm2以下。
(基板(晶片)滑动性)
将外壳主体2的样品设置于如图3所示的测定装置30，将硅晶片32填入于预先选定的任意一个支持部31处，利用胶带将钓线33和硅晶片32固定。确认到钓线33相对于硅晶片32处于垂直水平时，使用拉力测试机34测定硅晶片32的拉伸荷重，测得结果为1.2N，处于所认为的实用范围2.0N以下。
(实施例2)
除变更为如表1中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.02％、97MPa、6.0KJ/m2、1.3×E+6Ω、22ppm。此外，除变更为如表1中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒进行成形，组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为2.4％、0.1秒、1.7ng/cm2、1.1N，任何一个数值均在实用范围内。
(实施例3)
除变更为如表1中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、85MPa、9.7KJ/m2、2.2×E+6Ω、24ppm。此外，除变更为如表1中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒进行成形，组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为3.3％、0.1秒、2.1ng/cm2、0.9N，任何一个数值均在实用范围内。
(实施例4)
除变更为如表1中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、105MPa、4.0KJ/m2、2.6×E+6Ω、14ppm。此外，除变更为如表1中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒进行成形，组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为2.2％、0.1秒、1.3ng/cm2、1.1N，任何一个数值均在实用范围内。
(实施例5)
除变更为如表1中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、100MPa、5.2KJ/m2、2.4×E+6Ω、20ppm。此外，除变更为如表1中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒进行成形，组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为3.6％、0.1秒、1.8ng/cm2、0.9N，任何一个数值均在实用范围内。
(实施例6)
除变更为如表1中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.02％、80MPa、8.6KJ/m2、3.1×E+6Ω、30ppm。此外，除变更为如表1中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒进行成形，组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为4.1％、0.2秒、2.7ng/cm2、0.8N，任何一个数值均在实用范围内。
(实施例7)
除变更为如表2中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、98MPa、5.7KJ/m2、4.7×E+6Ω、19ppm。此外，除变更为如表2中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒进行成形，组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为2.9％、0.1秒、1.7ng/cm2、0.7N，任何一个数值均在实用范围内。
(实施例8)
除变更为如表2中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、95MPa、5.4KJ/m2、5.2×E+6Ω、23ppm。此外，除变更为如表2中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒成形的支持部件5以及外壳主体2，使用含有实施例2的树脂组合物的颗粒成形的其他零件，并组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为3.3％、0.1秒、2.1ng/cm2、0.7N，尤其是晶片的滑动性变得良好，并且外壳主体2的背面部所产生的焊接部的外观得到改善。
(实施例9)
除变更为如表2中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、90MPa、5.0KJ/m2、6.1×E+6Ω、30ppm。此外，除变更为如表2中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒成形的支持部件5以及外壳主体2，使用含有实施例2的树脂组合物的颗粒成形的其他零件，并组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为3.0％、0.2秒、2.7ng/cm2、0.5N，尤其是晶片的滑动性变得良好，并且外壳主体2的背面部所产生的焊接部的外观得到改善。
(实施例10)
除变更为如表2中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、98MPa、5.5KJ/m2、4.5×E+5Ω、21ppm。此外，除变更为如表2中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒成形的支持部件5以及外壳主体2，使用含有实施例2的树脂组合物的颗粒成形的其他零件，并组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为1.7％、0.1秒、1.7ng/cm2、0.9N，尤其降低了表面电阻的标准偏差，不取决于部位而使得稳定性提高、并且晶片的滑动性也变得良好，此外，外壳主体2的背面部产生的焊接部的外观也得到改善，
(实施例11)
除变更为如表2中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、95MPa、5.2KJ/m2、3.7×E+5Ω、24ppm。此外，除变更为如表2中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒成形的门4，使用含有实施例2的树脂组合物的颗粒成形的其他零件，并组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为1.6％、0.1秒、1.9ng/cm2、0.9N，尤其降低了表面电阻的标准偏差，不取决于部位而使得稳定性提高，并且门主体4a的平面度有所提高，清洁24小时后的相对湿度的保持性得到改善。
(实施例12)
除变更为如表2中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、88MPa、4.4KJ/m2、2.1×E+5Ω、28ppm。此外，除变更为如表2中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒成形的门4，使用含有实施例2的树脂组合物的颗粒成形的其他零件，并组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为1.4％、0.1秒、2.2ng/cm2、0.8N，尤其降低了表面电阻的标准偏差，不取决于部位而使得稳定性提高，并且门主体4a的平面度有所提高，清洁24小时后的相对湿度的保持性得到改善。
(实施例13)
除变更为如表2中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、95MPa、4.8KJ/m2、7.3×E+5Ω、25ppm。此外，除变更为如表2中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒成形的支持部件5以及门4，使用含有实施例2的树脂组合物的颗粒成形的其他零件，并组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为1.4％、0.1秒、2.7ng/cm2、0.6N，尤其降低了表面电阻的标准偏差，不取决于部位而使得稳定性提高，并且清洁24小时后的相对湿度的保持性、外壳主体2的背面部所产生的焊接部的外观分别得到改善。
(比较例1)
除变更为如表3中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.19％、140MPa、6.0KJ/m2、8.7×E+8Ω、10ppm。此外，除变更为如表3中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒成形，并组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为0.1秒、1.4ng/cm2、1.3N，但清洁24小时后的相对湿度为23.0％，无法维持在作为实用性基准的10％以下。
(比较例2)
除变更为如表3中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、100MPa、1.0KJ/m2、4.7×E+6Ω、12ppm，由于简支梁冲击强度极其低下，所以对于构成基板收纳容器的任一部件，均未达到实用范围的3.0KJ/m2，因此，没有实施对作为基板收纳容器的评价。
(比较例3)
除变更为如表3中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.02％、85MPa、6.8KJ/m2、1.0×E+14Ω、17ppm，由于无法获得1.0×E+10Ω以下的表面电阻值，所以，没有实施对作为基板收纳容器的评价。
(比较例4)
除变更为如表3中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、105MPa、2.8KJ/m2、2.3×E+2Ω、26ppm，由于简支梁冲击强度对于构成基板收纳容器的任一零件均未达到作为实用范围的3.0KJ/m2，因此，没有实施对作为基板收纳容器的评价。
(比较例5)
除变更为如表3中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、77MPa、9.8KJ/m2、5.5×E+6Ω、42ppm。此外，除变更为如表3中所示的组成以外，其他与实施例1同样地，对于使用含有该树脂组合物的颗粒成形，并组装而成的基板收纳容器1所测定的洁净24小时后的相对湿度、耐电压衰减、晶片附着有机物量、硅晶片的拉伸荷重分别为2.8％，0.1秒、5.3ng/cm2、1.2N，其结果，被认为是来自于树脂组成物的逸气量所导致的晶片附着有机物量超过了作为实用性基准的4ng/cm2。
(比较例6)
除变更为如表3中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、82MPa、2.5KJ/m2、1.8×E+6Ω、45ppm，由于简支梁冲击强度对于构成基板收纳容器的任一零件均未达到作为实用范围的3.0KJ/m2，因此，没有实施对作为基板收纳容器的评价。
(比较例7)
除变更为如表3中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、79MPa、4.5KJ/m2、2.5×E+10Ω、44ppm，无法获得1.0×E+10Ω以下的表面电阻值，并且，由于难以成形，因此，没有实施对作为基板收纳容器的评价。
(比较例8)
除变更为如表3中所示的组成以外，其他组分与实施例1相同，对利用注塑成形用颗粒而成形的试验片所评价的吸水率、弯曲强度、简支梁冲击强度、表面电阻值、逸气量分别为0.01％、80MPa、2.5KJ/m2、7.8×E+4Ω、35ppm，由于简支梁冲击强度对于构成基板收纳容器的任一零件均未达到作为实用范围的3.0KJ/m2，因此，没有实施对作为基板收纳容器的评价。
如上所述，作为基板收纳容器1的外壳主体2、门4以及开闭阀8(至少是区划内部封闭空间3的构成部件)，是通过使用具有下述特点的构成部件，即，该构成材料是一种吸水率在0.1重量百分数以下的特殊构成材料，上述吸水率是在23℃的水中经过24小时浸泡后测定所得；利用氮气等置换(洁净)基板收纳容器1的内部封闭空间3，从而使相对湿度降低之后的内部封闭空间3能够长时间维持相对湿度不变。此外，通过使上述特定构成部件的表面电阻值在1.0×E+10Ω以下，在150℃、60分钟的条件下利用顶空法进行测定的逸气总量在40ppm以下，能够防止收纳于基板收纳容器1的内部封闭空间3中的基板6的静电破坏以及因有机物所导致的污染。
进而，相对于该特定构成部件的材料((A)成分+(B)成分+(C)成分的合计100质量份)，配合1以上20以下质量份的超高分子量聚乙烯粉末，从而能够期待降低基板放入或取出时发生故障的危险等，能够大幅度地提高由收纳于基板收纳容器1内的基板6所制成的元件的可靠性或成品率。
通过在相对于该特定构成部件的材料((A)成分+(B)成分+(C)成分的合计100质量份)，配合1以上15以下质量份的含有DBP吸油量为180mL/100g以上的粒子状导电性填料(E)，优选配合质量份为1以上12以下，由此，除了考虑表面电阻值的观点之外，还能够期待滑动性以及晶片的强度得到改善。
产业上的可利用性
以上，利用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围并不局限于上述实施方式所记载的范围。对于本领域技术人员显而易见的是，能够对上述实施方式施加各种改变或改良。另外，根据权利要求书的记载的范围显而易见的是，该施加各种改变或改良的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
附图标记说明
1     基板收纳容器
2     外壳主体
3     内部封闭空间
4     门
5     支持部件
6     基板
8、8A、8B  开闭阀
16    保持架
30    测定装置
31    支持部件
32    硅晶片
33    钓线

Claims (7)

1.一种将基板收纳于其内部封闭空间的基板收纳容器，其特征在于，
作为区划上述内部封闭空间的构成材料，该构成材料是一种吸水率为0.1重量百分数以下的特殊构成材料，上述吸水率是在23℃的水中经过24小时浸泡后测定所得。
2.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述内部封闭空间是设定为基于上述特定构成材料，以该内部封闭空间的相对湿度在0％的状态为开始基准，在自然放置的状态下经过24小时的时候，相对湿度被保持在10％以下。
3.如权利要求1或2所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述特定构成材料的成分及含量如下：
(A)成分为100质量份，上述(A)成分是环状烯烃系树脂；
相对于100质量份的(A)成分，(B)成分的质量份为3以上25以下，上述(B)成分是纤维状导电性填料；
相对于100质量份的(A)成分，(C)成分的质量份为5以上25以下，上述(C)成分是聚烯烃和/或聚苯乙烯类热塑性弹性体，此处，(C)成分用作耐冲击性改善材料。
4.如权利要求3所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述特定构成材料的表面电阻值为1.0×E+10Ω以下。
5.如权利要求3或4中任一项所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述特定构成材料的逸气总量为40ppm以下，该逸气总量是利用顶空法在150℃、20分钟间的条件下所测定的。
6.如权利要求3至5中任一项所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述特定构成材料进一步含有(D)成分，(D)成分是粘度平均分子量为100万以上的聚乙烯。
7.如权利要求3至6中任一项所述的基板收纳容器，其特征在于，
上述特定构成材料进一步含有(E)成分，(E)成分是含有邻苯二甲酸二丁酯吸油量(DBP吸油量)为180mL/100g以上的粒子状导电填料。
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