KR102090073B1 - 격납이 향상된 기재 용기 - Google Patents

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Abstract

반도체 제조 산업에서 이용하기 위한 기재 용기 및/또는 그 부분은 금속 슬러리를 사출 몰딩함으로써 형성될 수 있다. 보다 특히, 그러한 기재 용기 및/또는 그 부분은 마그네슘 또는 마그네슘 합금을 포함하는 금속 슬러리를 사출 몰딩함으로써 형성될 수 있다. 기재 용기의 적어도 일부가 마그네슘 또는 마그네슘 합금을 포함하는 금속 슬러리로부터 사출 몰딩되는 기재 용기는, 중합체 기반의 재료로 형성된 비교 가능한 기재 운반체에 비해서, 그리고 그보다, 개선된 수분 및 산소 투과 제어를 나타낼 수 있다. 예시적인 기재 용기는 웨이퍼 용기, 레티클 포드, 디스크 운반기 및/또는 재공품 상자를 포함할 수 있다.

Description

격납이 향상된 기재 용기
관련 출원에 대한 상호 참조
본원은 2015년 7월 13일자로 출원되고, 개시 내용의 전체가 본원에서 참조로 포함되는 미국 가특허출원 제62/192,011호의 이익 향유를 주장한다.
개시내용은 일반적으로, 반도체 웨이퍼 용기 및 레티클 용기와 같이, 반도체 제조에서 이용되는 기재 용기에 관한 것이다.
컴퓨터 칩을 포함하는 집적 회로로 제조되는 반도체 웨이퍼는 다양한 프로세싱 장비의 부분들 내에서의 프로세싱 중에 수많은 단계를 거친다. 웨이퍼는 워크스테이션으로부터 워크스테이션으로 운송되어야 하고, 종종 필요 프로세싱 단계를 수용하기 위해서 일시적으로 저장되어야 한다. 또한, 웨이퍼는 종종 웨이퍼 제조 설비로부터 그러한 웨이퍼가 추가적으로 프로세스되는 다른 장소로 운송 또는 운반되어야 한다. 이는 종종 기재 용기를 이용함으로써 달성된다.
많은 동작적 성능 요건은 그러한 용기와 연관된다. 일반적으로, 그러한 용기는 강도, 강건함, 중량, 공차 제어, 및 비용 효율성의 최적의 조합을 가질 필요가 있다. 용기는 오버헤드 기계류(overhead machinery)로 운송될 수 있고, 세척되고 재사용될 수 있으며, 수백 번 개방 및 폐쇄될 수 있으며, 수백 번 적재 및 하역될 수 있다.
프로세싱 단계들 사이에서 300mm 웨이퍼를 저장하기 위해서 이용되는 용기가 FOUP(전방 개방 통합 포드)로서 공지되어 있고, 설비들 사이에서 300mm 웨이퍼를 운반하기 위해서 통상적으로 이용되는 용기는 FOSB(전방 개방 운반 상자)로서 공지되어 있다. FOUP 및 FOSB 각각은 개방된 내측부(interior)를 가지는 외피 및 웨이퍼의 이격된 적층체(stack)를 유지하기 위한 외피 내의 선반을 갖는다. 장비와의 정밀한 인터페이싱을 위해서, 동적 커플링(kinematic coupling)이 하단부 상에 제공된다. 외피 내의 전방 개구부는 도어를 수용한다. 도어는 외피를 밀폐식으로 밀봉하기 위한 밀봉부 및 도어를 외피 내에 고정하기 위한 걸쇠 기구를 갖는다.
일부 상표의 체결구를 제외하고, 거의 모든 구성요소가 사출 몰딩된 중합체 구성요소로 형성된다. 오염 우려로 인해서, 대부분의 제조자는 웨이퍼 용기에서 가능한 모든 곳에서 금속 체결구 및 금속을 전적으로 회피하고 있다. 전체적으로 또는 실질적으로 중합체로 형성된 기재 용기는 비용 효과적이라는 것이 입증되었고 반도체 산업에서 보편적으로 사용되고 있다.
그러나, 중합체-계 용기, 특히 웨이퍼 용기는 관리되어야 하는 특정 단점을 가지는 것으로 입증되었다. 예를 들어, 반도체 규모가 점점 커짐에 따라, 다시 말해서 단위 면적 당 회로의 수가 증가됨에 따라, 그리고 웨이퍼가 더 커짐에 따라, 오염물질이 더 많은 문제가 되고 있다. 오염물질은 VOC(휘발성 유기 화합물)을 포함하는 공기 중의 분자 오염물질(AMC) 또는 입자일 수 있다. 금속의 제거 및 특별한 중합체 및 다른 수단의 이용은 입자 오염 문제를 해결하였다. AMC와 관련하여, 중합체는 수분 및 다른 AMC를 흡수 및 방출하는 경향을 갖는다. 용기의 계속적인 퍼징은 부분적인 해결책을 제시하지만, 웨이퍼가 운반될 때와 같이, 퍼징을 항상 이용할 수 있는 것은 아니다.
또한, 집적 회로로 제조되는 웨이퍼는 또한 정전기 방전에 민감하다. 반도체 기재의 취급 및 저장과 관련되는 구성요소의 정전기 소산("ESD")이 종종 요구되거나 바람직하다. 통상적인 중합체는 이러한 특성을 제공하지 않고, 첨가제 및/또는 특별한 제형(formulation)이 이용되어야 한다. 이는 중합체의 비용을 상승시키고, 중합체의 몰딩 및 다른 특성을 변화시키는 것뿐만 아니라 오염 문제를 부가할 수 있다.
또한, 큰 범위의 중합체 벽을 가지는 사출 몰딩 용기는 정밀하게 제어된 벽 두께, 프로세스 제어, 그리고 강도, 형상 안정성 및 치수적 안정성을 위한 보충적 구조물을 종종 필요로 한다. 즉, 벽 두께는, 예를 들어 외피의, 상이한 부분들에서 크게 달라질 수 없는데, 이는 몰딩 후의 냉각이 전형적으로 바람직하지 못한/불균일한 수축 및 형상 변형을 유발할 것이기 때문이다. 프로세스가 매우 엄격하게 제어되는 경우에도, 중합체 제품을 위한 몰드는, 몰드와 치수적으로 상이할 수 있는, 최종적인 중합체 구성요소의 희망 크기를 제공하기 위해서 과다 크기를 가져야 한다. 따라서, FOUP 및 FOSB 내의 외피와 같은, 큰 범위의 구성요소는 전체적으로 균일한 벽 두께를 갖는다. 부가적으로, 얇은 중합체 벽은 취약하다. 중합체 용기 내에서 진공을 도입하는 것은 일반적으로 실용적인 것으로 간주되지 않는다. 그러나, 특정 중합체는, 그러한 중합체가, 기재 용기에, 특히 FOUP 및 FOSB와 같은, 큰 기재를 위한 용기에 바람직하도록 하는 특성을 가지며; 플루오로중합체, 폴리에테르에테르케톤, 및 액정 중합체와 같은, 이러한 중합체는 낮은 입자 발생 특성을 가지며 VOC 흡수율을 감소시키나, 몰딩하기 매우 어려울 수 있다. 전술한 몰딩 문제는 이러한 중합체에서 더 심각하다.
FOUP 및 FOSB는 산업 표준 그룹 SEMI(국제 반도체 장비 및 재료)에 의해서 기술된 표준에 따라 제조된다. 이러한 표준은 표면 및 피쳐(feature)에 대한 매우 엄격한 공차 위치 요건을 제공한다. 전술한 것과 같은 몰딩 부정확성은 마무리된 몰딩 제품을 사용하지 못하게 할 수 있다.
SEMI 표준은 또한 FOUP 및 FOSB의 상단부 상의 로봇 플랜지의 배치를 제공한다. 로봇 플랜지는 용기 내에 수용된 웨이퍼의 이격된 적층체의 중심과 동축적으로 센터링된다. 중합체 몰딩된 외피의 통상적인 균일한 벽 두께, 그리고 용기의 전방 부분에서의 도어 프레임 및 도어의 존재로 인한 부가적인 전방 배치된 중합체를 고려하면, 그러한 용기가 그 로봇 플랜지에 의해서 지지되고 운송될 때, 용기의 전방 부분은 후방 부분 보다 훨씬 더 무겁다. 이는 무게 중심을 전방으로 이동시키고, 용기가 위로부터 매달릴 때 용기의 전방을 하향 가압하는 모멘트를 플랜지 및 운송 시스템 연결부에 부여한다. 그러한 것은, 특히 용기의 오버헤드 운송 중에, 불리한 효과를 가질 수 있고, 예를 들어, 로봇 플랜지 상의 큰 응력 지점 및 운송 시스템 상의 응력을 유발할 수 있고, 잠재적으로 연결부의 고장 또는 운송 이상(anomaly)을 초래할 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위한 하나의 공지된 방식은 용기의 후방에 부가되는 별개의 평형 중량체를 가지는 것이다. (미국 특허 제8,881,907호 참조.)
일반적으로, 운송 및 취급 중에, 진동 및 임의의 충격 이벤트를 최소화하는 것이 바람직한데, 이는 그러한 것이 기재 용기 내에서 입자를 발생 및/또는 방출하는 경향이 있을 수 있기 때문이다. 그러한 진동 및 충격 흡수 및/또는 최소화의 임의 개선이 환영 받을 것이다.
여전히 비용 효과적인 해결책을 제공하면서 이러한 문제를 극복할 수 있고 성능을 개선할 수 있다면, 반도체 프로세싱 산업에 의해서 환영 받을 수 있을 것이다.
반도체 제조에서 이용되는 기재를 위한 저장 및/또는 운송 용기("기재 용기")는 중합체 구성요소를 사출 몰딩하는 것 그리고, 격납 구성요소를 적절하게 코팅하는, 마그네슘 합금과 같은, 반-고체 금속과 함께 격납 구성요소를 사출 몰딩하는 것에 의해서 제조되고, 그러한 구성요소는 기재 용기로 조립된다. FOUP 및 FOSB와 같은, 전방 개방 웨이퍼 용기에서, 격납 구성요소는, 용기 부분으로 일반적으로 지칭되는, 외피뿐만 아니라, 도어 또는 용기의 내측부에 대면되는 도어의 부분일 수 있다. 중합체 구성요소는 걸쇠 부분, 오버헤드 로봇 플랜지, 수작업 핸들, 웨이퍼 선반 및/또는 구속부, 기부 부분 및/또는 용기의 하단부에서 동적 커플링을 제공하는 부분, 그리고 피팅, 타워 및 퍼지 포트와 같은 퍼지 구성요소와 같은 부분을 위해서 이용하기에 적합하다. 특정 부분에서, 사출 몰딩된 금속 구성요소가 체결구에 의해서, 또는 스냅 핏 결합에 의해서 중합체 구성요소와 연결될 수 있거나, 중합체가 금속 구성요소 상으로 오버몰딩될 수 있다. 부가적으로, 가스켓 및 밀봉부는 제-위치 형성 프로세스(form-in-place process)에 의해서 금속 구성요소에 부가될 수 있다.
본 발명의 실시예의 특징 및 장점은, 격납 구성요소가 몰드의 제거 이후에 최소 수축으로 몰딩될 수 있다는 것, 즉 몰드가 의도된 제품과 본질적으로 동일한 크기인 또는 사출 몰딩 중합체에서보다 상당히 더 근접하는 공동으로 구축될 수 있다는 것이다. 또한, 벽 두께는 격납 구성요소 전반을 통해서 변경될 수 있다. 부가적으로, 격납 벽은 부분적인 진공을 내측부 내에 도입할 수 있을 정도로 충분히 강하게 제조될 수 있다. 특히 오버헤드 운송 로봇 플랜지를 가지는 FOUP 및 FOSB, 및 다른 용기를 위한, 본 발명의 특징 및 장점은, 마그네슘 합금을 위한 외피 몰드가 본질적으로 후방에서의 중량 집중을 제공하도록 설계될 수 있다는 것이고, 그에 의해서 전방 도어 관련 질량을 상쇄시킬 수 있고 보충적인 평형체(ballast)를 필요로 하지 않는 본질적으로 균형 잡힌 기재 용기를 제공할 수 있다는 것이다.
사출 몰딩된 마그네슘으로 형성된 기재 용기의 실시예의 특징 및 장점은, 용기가 충분히 강하다는 것이고, 그에 따라 진공이 내부 내로 도입될 수 있어 향상된 저장 환경을 제공할 수 있다는 것이다. 1.0 x 10 -7 토르의 진공이 이용가능 하도록 밀봉이 제공될 수 있다. 부가적으로, 6 내지 12 시간 동안의 100 ppm 미만의 낮은 산소(O2) 농도와 함께, 5% 미만의 상대 습도 제어가 6 내지 12 시간 동안 유지될 수 있다. 그러한 것은 웨이퍼 용기, 레티클 포드, 및 자기 디스크 용기에서 유리하다.
본 발명의 실시예에서의 복합 금속 기재 용기의 특징 및 장점은 마그네슘 합금 격납 구성요소에 제공되는 전도성 코팅이다. 전도성 코팅은 마그네슘 합금을 환경으로부터 격리시키고 격납 구성요소에 정전기 소산 특성을 제공한다. 마그네슘 합금 구성요소는 그러한 특성을 본질적으로 가지지 않는다. 실시예에서, 격납 구성요소는 전방 개방 웨이퍼 용기의 외피이고 하단부 판 상의 동적 커플링, 정전기적 소산 재료로 형성된 동적 커플링, 전도적으로 함께 연결된 하단부 판 및 외피를 갖는다. 실시예에서, 외피 내의 선반은 정전기 소산적이고 전도성 외피 및 기부 판에 전도적으로 연결된다.
마그네슘 칙소몰딩된(thixomolded) 재료로 형성된 적어도 일부를 가지는 기재 용기가 개시된다. 기재 용기 또는 부분은 마그네슘 칙소몰딩된 재료의 표면에 도포된 내식성을 위한 코팅을 포함한다. 일부 실시예에서, 코팅은 변환 코팅(conversion coating)이다. 여러 실시예에 따라, 기재 용기는 웨이퍼 용기, 레티클 포드, 디스크 운반기 및 재공품 상자(work-in-process box)로서 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 기재 용기의 적어도 일부는 방출된 중합체 조성물로 형성된다. 방출된 중합체는 기재 용기의 부분의 표면 상에서 직접적으로 노즐을 이동시키는 것에 의해서 방출될 수 있다. 마그네슘 칙소몰딩된 부분 및 방출된 중합체는 기재 용기의 구축에서 결합된다. 방출된 부분은, 예를 들어 도어와 외피 사이의, 가스켓 또는 밀봉부일 수 있다.
여러 실시예에서, 기재 용기는 레티클 용기 또는 포드로서 구성된다. 본원에서 개시된 바와 같이, 레티클 포드의 부분 또는 부품들 또는 레티클 포드가 마그네슘 칙소몰딩된 재료로 실질적으로 형성될 수 있다.
여러 실시예에서, 기재 용기는 전방 개구부 및 전방 개구부에 밀봉 가능하게 삽입될 수 있고 그로부터 제거될 수 있는 도어를 가지는 용기 외피 부분, 그리고 복수의 반도체 웨이퍼를 운송하기에 적합한 구조적 요소를 가지는 웨이퍼 운반체로서 구성된다. 본원에서 개시된 바와 같이, 웨이퍼 운반체의 일부 또는 웨이퍼 운반체는 마그네슘 칙소몰딩된 재료로 실질적으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 웨이퍼 운반체의 용기 외피 부분은 몰딩된 중합체 재료를 포함하고, 도어 또는 그 부분은 마그네슘 몰딩된 재료를 포함한다. 그러한 웨이퍼 운반체의 일부 실시예의 설계는, 비어 있고 수평면 상에 놓일 때, 기재 용기가 기울어지지 않도록 배치된 무게 중심을 갖는다. 일부 실시예에서, 무게 중심은 기재 용기 내의 중앙에 위치된다.
일부 실시예에서, 기재 용기는 벽, 전방 개구부, 및 전방 개구부에 밀봉 가능하게 삽입될 수 있고 그로부터 제거될 수 있는 도어를 포함하는 용기 외피 부분을 가지는 웨이퍼 운반체이다. 용기 외피 부분은 마그네슘 칙소몰딩된 재료로 실질적으로 형성된다. 일부 실시예에서, 외피 부분의 벽은 약 2 mm(±10%)의 두께를 가지며, 여러 실시예에서, 외피 부분은 약 57 in3(±10%)의 부피를 더 갖는다. 실시예에서, 도어, 또는 그 부분은 마그네슘 칙소몰딩된 재료로 더 형성된다. 도어는 외피 부분과 인터페이스하고, 실시예에서, 탄성중합체 밀봉부가 도어의 주변부에 제공된다.
본 개시내용은 기재 용기를 형성하는 방법을 더 포함한다. 방법에서, 마그네슘 합금의 양이 칙소몰딩을 위해서 준비되고 압출기 내로 도입된다. 마그네슘 합금은 가열되고 전단(shear)이 인가되어, 슬러리를 형성한다. 슬러리는 기재 용기 또는 그 구성요소를 형성하는 몰드 내로 고속으로 사출된다. 기재 용기 또는 구성요소는 내식성을 위해서 코팅된다. 일부 실시예에서, 코팅은 변환 코팅이다.
기재 용기는 웨이퍼 운반체, 레티클 포드, EUV 레티클 포드, 디스크 운반기, 재공품 상자로 이루어진 군으로부터 선택된 물품으로서 구성될 수 있다. EUV 레티클 포드에서, 내부 포드 및/또는 외부 포드는 사출 몰딩된 금속, 특히 칙소몰딩된 마그네슘으로 형성될 수 있다. 여러 실시예에서, 기재 용기는 레티클 포드로서 구성된다. 일부 실시예에서, 기재 용기는 복수의 반도체 웨이퍼를 운송하기에 적합한 구조적 요소를 가지는 웨이퍼 운반체로서 구성된다.
일부 실시예에서, 기재 용기는 복수의 반도체 웨이퍼 및 용기 외피 부분을 운송하기에 적합한 구조적 요소, 전방 개구부 및 전방 개구부에 밀봉 가능하게 삽입될 수 있고 그로부터 제거될 수 있는 도어 구성요소를 가지는 웨이퍼 운반체이다. 일부 실시예에서, 방법은 용기 외피 부분 또는 그 일부, 도어 구성요소 또는 그 일부, 또는 그 조합을 마그네슘 칙소몰딩하는 단계를 포함한다. 형성 이후에, 용기 외피 부분 및 도어 구성요소가 연결되고 조합된다. 마그네슘 칙소몰딩된 재료 부분은 변환 코팅으로 더 코팅된다.
일부 실시예에서, 방법은 도어 또는 그 내측부 대면 부분을 형성하는 단계를 포함한다. 도어는 웨이퍼 운반체의 외피 부분과 연결되고 조합된다. 일부 실시예에서, 외피는 또한 마그네슘 칙소몰딩된 재료로 부분적으로 또는 실질적으로 형성된다. 일부 실시예에서, 웨이퍼 용기가 용기 내에 적층된 웨이퍼의 축과 실질적으로 정렬된 무게 중심을 가지도록, 기재 용기가 구축된다. 이러한 맥락에서, 실질적으로는 웨이퍼 용기의 전방으로부터 후방까지의 길이의 10% 이내를 의미한다.
본 발명의 실시예의 물품은, 비제한적으로, 웨이퍼 운반체, 레티클 포드, 운반기, 칩 트레이, 및 헤드 트레이(판독 및/또는 기록)와 같은, 기재 용기를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 기재 용기는 웨이퍼의 지지를 위한 슬롯을 가지고 형성되며, 슬롯은 웨이퍼 접촉점을 포함한다. 일부 실시예에서, 마그네슘 칙소몰딩된 기재 용기 또는 그 부분 내의 마그네슘은 98 중량% 이상의 농도로 마그네슘 칙소몰딩된 재료 내에 존재한다. 본원에서 개시된 기재 용기는 300mm 또는 450mm 웨이퍼를 수용하도록 더 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 마그네슘 몰딩된 물품은 반도체 제조 산업에서 이용되는 기재 용기를 위해서 통상적으로 사용되는 다양한 공학적 및 구조적 플라스틱과 조합되어 이용될 수 있다.
개시된 기재 운반체의 일부 실시예에서, 마그네슘 칙소몰딩된 기재 운반체는, 중합체-계 재료로 형성된 공지된 기재 운반체에 비해서 그리고 그보다 우수한, 개선된 수분 및 산소의 투과 제어를 나타낸다. 이는 FOUP 에서의 집적 회로 수율에 영향을 미치는 유해한 미량의 가스의 통상적인 모니터링 및 검출의 필요성 감소라는 장점을 제공할 수 있다.
본 발명의 여러 실시예에서, 마그네슘 칙소몰딩된 기재 운반체 또는 그 부분은, 중합체-계 재료로 형성된 공지된 기재 운반체 및 그 부분에 비해서, 가벼운 중량을 가지고 비례적으로 더 큰 강도를 갖는다. 기재 용기의 형성 재료의 더 가벼운 중량 및 개선된 강도의 특성은 추가적인 장점을 제공한다. 예로서, 본 발명의 실시예의 더 가벼운 중량의 그리고 더 강한(덜 휘어지는) 조성물로 인해서, 더 빠른 속력의 AMHS(자동화된 재료 취급 시스템) 기술이 실현될 수 있고, 레티클 및 웨이퍼와 같은, 운송되는 운반체 내의 공장 작업자 및 유료 하중(payload) 모두의 안전이 증가될 수 있다. 용기가 진공을 유지하는 실시예에서, 마그네슘 칙소몰딩의 가벼운 중량 및 비례적으로 더 큰 강도는 더 큰 부피 생산에서 경제성 및 운송성을 허용한다.
일부 실시예에서, 본 발명의 실시예에 의해서 제공되는 장점은, 공지된 중합체 웨이퍼 운반체 또는 레티클 운반체에 비해서, 본 발명의 실시예로부터의 장치 제조에서의 수율 손실의 감소 또는 제한, 낮은 수분을 유지하는 것에 의한 운반되는 또는 저장되는 레티클 내의 혼탁(haze) 또는 다른 명료성 결함의 감소 또는 제한, 실질적인 산소 투과의 제거; 제어되고 밀봉된 웨이퍼, 레티클, 또는 다른 민감성 기재 환경 내의 탈-가스로부터의 교차-오염의 감소 또는 제거를 포함할 수 있다.
개시내용의 다양한 전형적인 양태의 전술한 요지는 개시내용의 각각의 설명된 양태 또는 모든 구현예를 설명하기 위한 것은 아니다. 오히려, 그러한 양태는, 관련 기술 분야의 다른 통상의 기술자가 개시 내용의 원리 및 실행을 파악하고 이해할 수 있도록 선택되고 설명된 것이다.
본 개시내용 및 개시 내용의 제형 및 구축 방법의 또 다른 목적 및 장점은 이하의 구체적인 설명으로부터 관련 기술 분야의 통상의 기술자에게 용이하게 명확해질 것이고, 단지 개시내용을 실행하는 것으로 간주되는 최적의 모드에 관한 설명으로서, 바람직한 실시예만이 도시되고 설명된다. 이해될 수 있는 바와 같이, 개시 내용은 다른 그리고 상이한 실시예 및 구축 방법이 될 수 있고, 그 몇몇 상세부분은, 모두가 개시 내용으로부터 벗어나지 않고도, 여러 가지 명백한 측면에서 수정될 수 있다. 따라서, 도면 및 설명이 본질적으로 예시적인 것으로 간주되고, 제한적인 것으로 간주되지 않는다.
도 1은 본원에서의 발명의 실시예에 따른 레티클 포드의 전방 사시도이다.
도 2는 본원에서의 발명의 실시예에 따른 전방 개방 웨이퍼 용기의 전방 사시도이다.
도 2a는 본원에서의 발명의 실시예에 따른 전방 개방 웨이퍼 용기 외피의 전방 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전방 개방 웨이퍼 용기 외피의 평면도이다
도 2c는 도 2a의 전방 개방 웨이퍼 용기 외피의 정면 입면도이다
도 2d는 도 2a의 전방 개방 웨이퍼 용기 외피의 측면 입면도이다
도 2e는 도 2d의 선 2E-2E을 따라서 취한 모서리 부분 및 벽 부분의 횡단면도이다.
도 3은 본원에서의 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 용기의 전방 사시도이다.
도 4는 본원에서의 발명의 실시예에 따른 개방된 전방 개방 웨이퍼 용기의 전방 사시도이다.
도 5는 도 3의 웨이퍼 용기의 우측 입면도이다.
도 6은 본원에서의 발명의 실시예에 따른 디스크 운반기의 전방 사시도이다.
도 7은 도 6의 디스크 운반기의 카셋트 부분의 전방 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 하단부 개방 포드의 사시도이다.
도 9는 도 8의 하단부 개방 기재 용기의 상향 관찰 사시도이다.
도 10은 칙소몰딩 기기의 기계 사출의, 부분적인 단면의, 개략적 측면도이다.
본 개시 내용의 여러 가지 수정 및 대안적 형태가 가능하지만, 그 구체적인 내용이 도면에서 예로서 도시되어 있고 본원에서 구체적으로 설명될 것이다. 그러나, 본 개시 내용을 설명된 특별한 양태로 제한하고자 하는 의도가 없다는 것을 이해하여야 할 것이다. 반대로, 모든 수정예, 균등물, 및 대안예는 첨부된 청구항에 의해서 규정되는 바와 같은 본 개시내용의 사상 및 범위 내에 포함될 것이다.
이러한 개시내용이 많은 상이한 형태들로 구현될 수 있지만, 본원에서 개시내용의 특정 실시예를 구체적으로 설명한다. 이러한 설명은 개시내용의 원리의 예시이고, 개시내용을 설명된 특별한 실시예로 제한하기 위한 것은 아니다. 이러한 개시내용을 위해서, 달리 표시된 바가 없는 한, 도면 내의 유사한 참조 번호는 유사한 특징을 지칭할 것이다.
본 개시내용의 기재 용기는 마그네슘 합금을 이용하는 사출 몰딩(마그네슘 사출 몰딩 또는 마그네슘 칙소몰딩)에 의해서 직접적으로 프로세스된다. 예로서, 도 1 내지 도 7은, 본 발명에 따른 방법을 이용하여 형성될 수 있는 다양한 예시적인 통상적 기재 용기를 도시한다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 기재 용기의 몇몇 상이한 구성이 도시되어 있다. 도 1은 하단부 개구부를 가지는 상부 외피 부분 또는 커버(22)의 격납 구성요소 및 상부 외피 부분 또는 커버(22)의 하단부 개구부 내로 밀봉 가능하게 삽입될 수 있는 기부(23) 또는 도어를 가지는 레티클 포드(20)를 도시한다. 외피 부분(22)은 핸들(26)을 가지는 플랜지형 돔 부분(24)으로서 구성된 상단부 부분을 포함한다. 예를 들어, 레티클 포드에 관한 추가적인 개시 내용에 대해서, 모두가 본 출원의 소유자가 소유한, 미국 특허 제8,613,359호; 제8,231,005호; 제8,146,623호; 제7,607,543호; 제7,450,219호; 제7,400,383호; 제7,139,066호; 제6,825,916호, 및 미국 특허공개 제20140183076호의 다양한 레티클 포드 구성 및 제조 방법 및 용도를 참조한다. 또한, 이하에 나열된, 포함되는 관련 특허 및/또는 공개를 참조한다. 전술한 특허 및 공개는, 레티클 포드 구성 및 부품 그리고 제조 방법 및 용도를 포함하여, 모든 목적을 위해서 그 전체가 본원에서 참조로 포함된다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 FOUP과 같은, 웨이퍼 용기 또는 웨이퍼 운반체가 도시되어 있고, 원칙적으로 웨이퍼를 유지하기 위한 외장 부분(30)으로서 구성된 격납 부분 및 그 내부로 밀봉 가능하게 삽입될 수 있고 그로부터 제거될 수 있는 도어(32)로 이루어진다. 도 2 내지 도 2e를 참조하면, 외장 부분(30)은 상단부(38)를 가지는 외피(36), 측면(34, 35)의 쌍, 하단부, 도어 프레임(44), 로봇 리프팅 플랜지(39), 측면 핸들(40), 및 개방 전방부(46) 및 내측부(48)를 포함한다. 도어(32)는 일반적으로 프레임 구조물, 외측 표면 및 내측 표면을 포함한다. 포함된 특허 및 공개에서 확인되는 바와 같이, 도어(32)는 다양한 형성된 부분, 그리고, 예를 들어, 웨이퍼 구속부, 걸쇠 기구 및 격실, 그리고 열쇠 슬롯과 같이, FOUP의 밀봉에서 기능하는, 고정되거나 피동적인 그리고 이동 가능하고 능동적인, 연결되거나 결합된 부품을 포함할 수 있다. 본 개시내용의 운반체 및 운반체 부분은 초박 벽 능력(ultra-thin wall capability)을 나타낼 수 있고, 플라스틱으로 형성된 통상적인 운반체 벽과 같거나 그보다 양호한 강도 및 경직도(stiffness)를 가지는 더 얇은 벽 섹션을 갖는다. 도 2a 내지 도 2d는 그러한 마그네슘 사출 몰딩 방법에 의해서 형성된 FOUP 또는 FOSB 외피를 도시한다. 예로서, 칙소몰딩되고 코팅된, 도시된 FOUP 또는 FOSB 외피는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 치수(±10%) 및 약 2 mm(±10%)의 벽 두께를 가질 수 있다. 실시예에서, FOUP 또는 FOSB는 약 1 mm(±10%)의 벽 두께를 가질 수 있다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 것과 같은, FOUP 또는 FOSB 외피는 약 57 in3(±10%)의 재료 부피를 더 가질 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 중합체 사출 몰딩된 웨이퍼 지지부(49), 중합체 사출 몰딩된 컨베이어(50) 및/또는 동적 커플링 판(50), 및 중합체 사출 몰딩된 로봇 플랜지(51)와 같은 구성요소가 외피에 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 전술한 구성요소의 일부 또는 전부가 마그네슘으로 형성될 수 있다.
도 2e를 참조하면, 실시예에서, 벽의 부분은 다른 부분보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 모서리 부분(52)은 모서리 부분으로부터 변위된 벽 부분(53)보다 더 두꺼울 수 있다. 벽 부분은 적어도 20% 덜 두꺼울 수 있고, 실시예에서, 적어도 30% 덜 두꺼울 수 있으며, 실시예에서 적어도 50% 덜 두꺼울 수 있고, 실시예에서, 적어도 65% 덜 두꺼울 수 있다. 그러한 실시예에서, 모서리 부분 및 벽 부분이 서로 일체이다. 이는 설계에서 보다 큰 탄력성을 허용하고, 단순히 벽 두께를 변경하는 것에 의해서 CoG를 전방으로 이동할 수 있게 한다.
그러한 용기에 관한 추가적인 개시내용을, 본원의 소유자가 소유한, 미국 특허 제8276759호, 제7886910호, 제7578404호, 제7059475호, 제7040487호, 제6848578호, 제6825916호, 제6736268호, 제6550619호, 제6354601호, 제6267245호, 제6206196호, 제6082540호, 제6010008호, 제5788082호 및 제5711427호에서 찾아볼 수 있을 것이다. 또한, 이하에 나열된, 포함되는 관련 특허 및/또는 공개를 참조한다. 전술한 특허 및 공개는, 웨이퍼 용기 또는 웨이퍼 운반체 구성 및 부품 그리고 제조 방법 및 용도를 포함하여, 모든 목적을 위해서 그 전체가 본원에서 참조로 포함된다.
도 3, 도 4 및 도 5는, 하단부 부분(66), 상부 부분(64), 경첩(68), 걸쇠(69), 및 내부에 밀봉된 H-바아 웨이퍼 운반체(62)을 전형적으로 포함하는 WIP 또는 재공품 상자(60)를 도시한다.
도 6 및 도 7은 하드 디스크 드라이브에서 이용되고 카셋트 또는 기부(76), 측벽(77), 상단부 커버(78), 하단부 커버(79), 단부 벽(82), 및 카셋트 내의 슬롯(84)을 가지는 기재용 디스크 운반기(70)를 도시한다. 그러한 용기에 관한 추가적인 개시내용을 미국 특허 및 공개 제8734698호, 제7252199호, 제6994217호 및 제20130001114호에서 찾아볼 수 있을 것이다. 전술한 특허 및 공개는, 웨이퍼 용기 또는 웨이퍼 운반체 구성 및 부품 그리고 제조 방법 및 용도를 포함하여, 모든 목적을 위해서 그 전체가 본원에서 참조로 포함된다.
도 8 및 도 9는 용기 부분(90) 및 도어 부분(92)을 포함하는 하단부 개방 기재 용기를 도시한다. 용기 부분은 외피(93), 핸들(94), 및 로봇 플랜지(95)를 포함하고, 도어 부분은 걸쇠 기구(96)를 포함한다.
마그네슘 칙소몰딩으로 또한 공지되고 본원에서 사용되는 바와 같은, 마그네슘 사출 몰딩을 이용하여 마그네슘 기재 용기 또는 기재 용기의 마그네슘 구성요소를 형성한다. 마그네슘 사출 몰딩 또는 마그네슘 칙소몰딩은 마그네슘을 위한 칙소트로픽(thixotropic), 반-고체 몰딩 프로세스이다. (예를 들어, 도 10에서 '100'에서 도시된) 마그네슘을 위한 마그네슘 칙소몰딩 기계는 사출-몰딩 기계와 상당히 유사하게 보이고, 도구를 위한 유사한 클램프 및 스크류-기반의 사출 배럴(110)을 갖는다. 마그네슘 칙소몰딩 기계는, 가열된 마그네슘을 덮기 위한 불활성 대기를 갖는다는 점; 관련 온도가 플라스틱에 대비하여 마그네슘을 위해서 상당히 더 높다는 점; 그리고 마그네슘이 플라스틱보다 상당히 더 빠른 속력으로 사출된다는 점에서, 통상적인 사출-몰딩 기계와 상이하다.
실시예에서, 마그네슘 또는 마그네슘 합금 칩(112)이 상온에서 회전 스크류(114)를 가지는 사출-몰딩 기계의 가열된 배럴(110) 내로 공급된다. 칩(112)은 가열 요소, 예를 들어 저항형 가열기 밴드(116)를 통해서 고온이 되고, 마그네슘 위에서 아르곤 커버 대기를 유지하면서, 사출 몰딩 기계(100)의 회전 스크류(114)에 의해서 큰 전단력을 받는다. 왕복되는 스크류(114)는 재료를 칙소몰딩(겔-유사) 상태인, 용융된 매트릭스 내의 구형 고체 입자의 슬러리(117)로 가공한다.
이어서, 슬러리는 빠른 속도(rate)로 그리고 높은 압력 하에서 예열된 기재 용기 몰드 또는 다이(118) 내로 사출된다. 마그네슘 반-고체 슬러리는 극도의 사출 압력 하에서 몰드(118) 내로 칙소트로픽적으로 유동된다. 이어서, 슬러리는 압력하에서 유지되고 냉각되어, 본 발명의 매우 정밀한 완전한(net) 또는 거의 완전한 성형된 기재 용기(120)를 형성한다.
특징 및 장점은, 슬러리가 낮은 점도를 가지고, 이는 슬러리가 신속하고 균일하게 모든 몰드의 작은 공간 내로 완전히 이동되게 할 수 있고, 이는, 사후 몰딩 마감/프로세싱을 거의 필요로 하지 않는, 엄격한 공차 및 완전히 조밀한 용기 또는 용기 부분을 초래한다는 것이다. 특징 및 장점은, 마그네슘 슬러리의 유동성 그리고 재료의 낮은 점도 및 중합체 재료보다 우수한 개선된 강성도가, 통상적인 중합체 재료를 뛰어 넘어서, 작은 단편 및 표면 구조물의 형성을 가능하게 한다는 것이다. 예를 들어, 사후-몰딩으로 달리 연결되거나 결합될 수 있는 고정되거나 피동적인 기재 용기 외장, 커버 및/또는 도어의 부품이 용기 외장, 커버 및/또는 도어 내에 일체로 형성될 수 있다.
마그네슘 사출 몰딩 프로세스에서 사용되는 마그네슘 조성물을 위한 공급 원료는, 상업적으로 입수할 수 있는, 마그네슘 칩의 형태일 수 있다. 적합한 재료의 예에는 칙소몰딩 AZ-91-D와 같은 주조 마그네슘 합금이 포함된다. 일부 실시예에서, 마그네슘 조성물 및 몰딩된 물품은 98 중량% 이상의 마그네슘 농도를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 마그네슘 조성물은, 예를 들어 알루미늄, 구리, 알루미늄, 아연, 망간, 규소, 구리, 희토류, 지르코늄 및 그 조합과 같은, 비-철 금속을 포함하는 합금 재료와 같은, 2 중량% 이하의 비-마그네슘 재료와 블렌딩되거나 조합될 수 있고 또는 합금으로서 포함할 수 있다.
개시된 방법의 적어도 일부 실시예에 따라, 형성된 기재 용기는 본원에서 설명된 환경에 적합한 코팅 또는 마감으로 코팅되거나 마감될 수 있다. 일부 실시예에서, 도구는 또한 사출-몰딩된 도구에서와 같이 폴리싱된 표면으로 마감될 수 있다. 몰딩된 운반체 부품은, 부식 보호, 내마모성, 및/또는 전기 절연을 제공하는 양립 가능한 마감으로 마감될 수 있다. 일부 실시예에서, 세정된 마그네슘 표면에 변환 코팅이 도포되어 양호한 부착을 보장할 수 있다. 변환 코팅은, 마그네슘 표면의 부품과 반응하고 그 부품을 코팅으로 변환하는 적절한 마감을 도포하는 것을 포함한다. 마그네슘 몰딩된 운반체 또는 운반체 부분을 위한 적절한 마감의 예는 상업적으로 입수할 수 있는 Alodine 5200(비 크로메이트(Non Chromate)); Alodine(Henkel Corporation의 상표) 5900 (3가 크로메이트); NALTIC Industrials, LLC로부터 입수할 수 있는 Metalast TCP-HF(Metalast는 Metalast Surface Technology, LLC의 상표임)); NH35(6가 크로메이트); Tagnite(Technology Applications Group Inc.의 상표); Anomag(Keronite International Limited Company의 상표); 및 Keronite(Keronite International Limited의 상표)를 포함한다. 일부 실시예에서, 코팅은, 일반적으로, e-코팅, 분말 코팅, 무전해 니켈, 크롬, 우레탄, UV-경화 코팅 및 양극처리를 더 포함할 수 있다. 그러한 코팅은 다른 단편에 대한 부착 개선 및 연결성, 그리고 제 위치에서의 형성 능력, 특히 오버몰딩, 또는 마그네슘 몰딩된 운반체 부품에 대한 몰딩 특징부 및 구성요소의 제 위치에서의 형성을 허용할 수 있다. 코팅은 또한, 오염 기재 용기에서 이용되는 통상적인 중합체보다, 탈가스 성능을 개선할 수 있다.
본 발명의 코팅된 기재 용기는 증가된 내식성, 증가된 표면 경도를 나타낸다. 일부 실시예에서, 코팅은 매우 얇을 수 있고, 예를 들어 수십만 분의 1 인치일 수 있다. 예를 들어, 코팅 두께는 10-4 내지 10-5 인치일 수 있다.
추가적인 마감 프로세스는 정전기 방전 가공(EDM), 화학적 밀링, 삭마(ablation) 또는 레이저 컷팅을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 본 개시내용의 형성된 물품은 반도체 제조에서 이용되는 기재를 위한 운송 및 저장 외장으로서 이용되는 물품을 포함할 수 있다. 그러한 물품은 기재 용기/용기들을 포함할 수 있고, 그 예가 도면에 도시되어 있으며: 웨이퍼 운반체(FOUP), 레티클 포드 및 디스크 운반기, WIP 상자, 칩 트레이, 등을 포함한다. 물품의 추가적인 구체적인 예는 300mm/450mm EBM FOUP/레티클 포드/EUV 포드를 포함한다.
일부 실시예에서, 운반체의 부분은, 통상적으로 압출 몰딩된 중합체 조성물을 이용하여 형성된 부분과 조합되어 칙소몰딩된 마그네슘이다. 관련 기술 분야의 통상의 기술자는 그러한 중합체 조성물 및 통상적인 몰딩 프로세스를 알고 있을 것이다. 본원에 포함된 특허 및 공개는 추가적인 지침 및 개시내용을 제공한다. 적합한 중합체 조성물의 예에는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리올레핀(PO), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 고무, 폴리에테르 블록 폴리아미드(PEBA) 형태의 나일론, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리(비닐리덴플루오라이드), 폴리(테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(비닐클로라이드)(PVC), 에틸 비닐 아세테이트 그리고 그 블렌드(blend) 및 공중합체가 포함된다. 그러한 중합체는 중합체 전반을 통해서 혼합된 탄소 나노튜브를 포함할 수 있다.
예로서, 일부 실시예에서, FOUP가 구축되고, 용기 부분은 통상적으로 압출 몰딩된 중합체 조성물을 이용하여 형성되고, 도어는 본원의 마그네슘 칙소몰딩 프로세스를 이용하여 형성된다. 이러한 조합은 FOUP의 무게 중심("CoG")을 센터링시켜, CoG가 더 전방에 배치된 통상적인 FOUP보다 더 큰 안정성을 가지고 빈 FOUP이 안착될 수 있게 하는 장점을 갖는다. 이는, AMHS 장비의 경우에, 요구되는 고속에서 운반체를 취급하는 것을 더 어렵게 할 수 있다. 본 발명의 실시예의 재료 및 방법은, SEMI 국제 표준 하에서 충분한 강성도를 가지고 운반체 CoG를 개선하기 위해서 더 가벼운 도어의 형성을 가능하게 한다.
본원에서 개시된 방법 및 마그네슘 슬러리 재료의 유동성은 엄격한 공차의 몰딩을 제공하여, 일정하고 정확한 치수 공차를 가능하게 한다. 이는 큰 웨이퍼 평면/웨이퍼 위치 재현성을 가지는 형성된 운반체를 갖는다. 이는 또한 가스켓을 제 위치에서 형성할 수 있는(form in place(FIP)) 능력을 제공하여, 웨이퍼 및 레티클 운반체 내에 밀봉된 인터페이스, 예를 들어 도어 대 외피의 가스켓형 인터페이스 및 퍼지 모듈 가스켓형 인터페이스를 생성할 수 있는 능력을 제공한다. 전형적으로 몰딩 이후에 다른 운반체 부품에 통합 또는 연결 또는 결합되는 더 작고 더 복잡한 단편 또는 부분이 또한 일체형 표면 구조물로서 형성될 수 있다. 예를 들어, 사후-몰딩으로 달리 연결되거나 결합될 수 있는 고정되거나 피동적인 기재 용기 외장, 커버 및/또는 도어의 부품이 용기 외장, 커버 및/또는 도어 내에 일체로 형성될 수 있다.
개시된 운반체 및 운반체 부분의 형성된 벽은 또한 양호한 감쇠 특성을 나타낸다. 예를 들어, 그들은 수동적 및 자동화된 취급 중에 웨이퍼에 입력된 에너지를 감쇠시킬 수 있다.
예
통상적인 열가소성 물품에 대비한 본 개시내용의 물품의 일부 개선에 관한 설명으로서, 투과 테스팅 비교를 본 개시내용에 따른 마그네슘 몰딩된 부품과 마이크로환경(ME) 적용예에서의 물품에 대한 사출 몰딩된 EBM 재료(고성능 Entegris 특허 중합체) 사이에서 실시하였다. 이하의 프로세스 및 결과에 관한 설명에서 확인될 수 있는 바와 같이, 마그네슘 부품은 대략적으로 한 자릿수(order of magnitude)만큼 더 양호한 투과 성능을 갖는다.
테스트 1
수소 가스 및 표준 압력(manometric) 기술을 이용하여 사출-몰딩된 마그네슘 시편의 투과 특성을 결정하기 위해서, 제1 테스팅을 실시하였다. 제2 테스팅에서, 수소 및 산소의 투과 저항이 EBM 재료로 알려진 Entegris, Inc.의 열가소성 특허 수지에 대해서 평가되었다.
제1 테스팅에서, 38 밀의 사출-몰딩된 마그네슘 시편을 테스트하였다. (미국 미네소타 미니아폴리스에 소재하는 Industrial Grade, Toll Co.로부터의) 수소를 투과 가스로서 이용하였다. 가스 투과 기기는 온도-제어되는 챔버 내측의 샘플 홀더, 일련의 밸브, 상류 평형 탱크, 상류 가스를 위한 압력 변환기(300 psi Heise PM 디지털 표시기), 및 하류 솔리드-스테이트 압력계(10 Torr MKS Baratron Type 627B)로 이루어졌다. 기기는 스테인리스 강으로부터 구축되었다. 누출 방지를 위해서 연결은 용접에 의해서 또는 VCR 플랜지로 이루어졌다.
투과는 이하에서 설명되는 바와 같은 표준 압력 절차(D1434-82, Standard Test Method for Determining Gas Permeability Characteristics of Plastic Film and Sheeting, ASTM, West Conshohocken, PA, 1998. JIS K7126. 또한 참조)에 따라 측정되었다. 4.6 cm의 직경 및 13.7 cm2의 유효 면적(A)을 가지는 원형 시편을 가스 투과 기기 내에 배치하였다. 시편뿐만 아니라 기기로부터 휘발성 성분을 제거하기 위해서, 기기를 약 20 mTorr까지 펌핑 감압하였고 밤새 유지하였다. 다음날, 기기에 대해서 누출 테스트를 하였다. 누출율이 충분히 작은 경우에, 기기의 상류측에 투과 가스를 장입하였다.
압력 및 온도가 몇 분 동안 평형이 될 수 있게 한 후에, 테스트를 시작하였다. 하류 압력 상승(Δpl)을 시간의 경과에 따라 기록하였다. (그 항상성을 확인하기 위해서, 온도 및 상류 압력(Δp)을 또한 실험의 지속시간에 걸쳐 모니터링하였다.) 모든 측정은 25 ℃(77 ℉)에서 이루어졌다. 측정은 2개의 압력(2 및 3 atm)을 이용하여 하나의 두께(38 밀)로부터 취해졌다.
분석:
가스는 첫 번째로 용해 및 이어서 확산에 의해서 균질한 재료를 통해서 투과된다. 투과물의 하류 압력 상승(Δpl)은 표준 온도 및 압력(STP)에서의 가스의 등가 부피(V)로 변환될 수 있고,
V = (Δpl /Δpo)(To/T)Vs,
여기에서 T는 측정 온도이고, Vs는 투과 기기의 하류측의 부피이며, To는 표준 온도(32 ℉ = 273 K)이고 Δpo는 표준 압력(= 1 atm 또는 76 cmHg)이다. 정상 상태 조건 하에서 시간(t)을 가지고 막을 통해서 투과하는 가스의 부피(V)는 막 두께(B), 막 면적(A) 및 인가된 상류 압력(Δp)(4, 5)뿐만 아니라 투과성 계수(P)에 따라 달라진다.
V = P·A·Δp·t/B.
투과물이 막을 돌파하는데 필요한 시간(tb)은 막 두께(B) 및 재료의 확산 계수에 따라 달라진다.
tb = B2/6D
용해도 계수가, 이하로서, 투과성 및 확산 계수에 대해서 계산되었다.
S = P/D
결과:
투과율은 인가된 상류 압력에 비례하였다. 따라서, 2개의 압력으로부터의 데이터는 P, D, 및 S의 특유의 값을 제공하였다. 이하의 표 1은 마그네슘 시편의 질량 전달 계수를 요약한다. 그 전체 평균은 P = (0.056 ± 0.001) x 10-10 cm3·cm/cm2·s·cmHg, D = (5.66 ± 0.53) x 10-8 cm2/s, 및 S = (0.098 ± 0.010) x 10-3 cm3/cm3·cmHg였다.
Figure 112018013797965-pct00001
25 ℃(77 ℉)에서의 사출-몰딩된 마그네슘을 통한 수소 가스의 투과성 계수(P), 확산 계수(D) 및 용해도 계수(S)
P 값은 매우 낮고 최소 측정 가능 값보다 한 자릿수 초과로 더 크다. 이러한 기기에서 수소에 대한 하한선이 표 2에 기재되어 있다(ERG 0608-01를 이용한 테스팅, 가스 투과 모듈의 누출율 및 능력의 결정).
Figure 112018013797965-pct00002
25 ℃(77 ℉)에서의 알루미늄에 대한 수소 가스의 투과성 계수(P)의 전체적인 평균
테스트 2:
제2 테스팅에서, 수소 및 산소의 투과 저항이 고성능의 특허 중합체의 압축 몰딩에 대해서 평가되었다. 시편은 280 ℃(536 ℉)의 온도에서 PHI Bench Design, 유압 압축 프레스를 이용하여 압축 몰딩되었다. 수지의 특정량이 막의 다양한 두께에 대해서 중량 측정되었고, 황동 명판 몰드(brass plaque mold)의 중심 내로 부어졌고, 이어서 얇은 알루미늄 시트와 PI 막 사이에 개재되었다. 이러한 개재물을 프레스의 예열된 하부 압반(platen) 상에 배치하였고 상단부 압반과의 "키스(kiss)" 위치로 가져갔고, 2분 동안 유지하였고, 그 이후에 20,000 파운드의 하중을 1분 동안 인가하였다. 이어서, 샘플을 2개의 알루미늄 블록(7 밀) 사이에 배치하는 것 또는 샘플을 프레스로부터 제거하고 시편이 상온에서 서서히 냉각되게 하는 것(12 밀)에 의해서, 샘플을 냉각시켰다.
EBM 수지 및 다양한 막의 유리 전이 온도(Tg)는 시차주사 열량 측정법(differential scanning calorimetry)(Perkin Elmer Diamond DSC)을 이용하여 결정되었다. 질량이 4 mg 내지 8 mg 범위인 샘플을 시편으로부터 컷팅하였고, 25 ℃(77 ℉)로부터 200 ℃(392 ℉)까지 가열하였으며, 200 ℃로부터 25 ℃까지 냉각하였고, 이어서 다시 10 ℃/분(18 ℉/분)의 속도로 25 ℃로부터 200 ℃까지 가열하였다. 3회의 DSC 스캔을 각각의 재료 및 막 두께에 대해서 실시하였고 분석하였다.
투과 가스는 미국 미네소타 미니아폴리스에 소재하는 Industrial Grade from Toll Co.였다. 가스 투과 기기는 온도-제어되는 챔버 내측의 샘플 홀더, 일련의 밸브, 상류 평형 탱크, 상류 가스를 위한 압력 변환기(300 psi Heise PM 디지털 표시기), 및 하류 솔리드-스테이트 압력계(10 Torr MKS Baratron Type 627B)로 이루어졌다. 기기는 스테인리스 강으로부터 구축되었다. 누출 방지를 위해서 연결은 용접에 의해서 또는 플랜지로 이루어졌다.
투과는 이하에서 설명되는 바와 같은 표준 압력 절차(D1434-82, Standard Test Method for Determining Gas Permeability Characteristics of Plastic Film and Sheeting, ASTM, West Conshohocken, PA, 1998. See also JIS K7126.)에 따라 측정되었다. 4.6cm의 직경 및 13.7 cm2의 유효 면적(A)을 가지는 원형 시편을 가스 투과 기기 내에 배치하였다. 시편뿐만 아니라 기기로부터 휘발성 성분을 제거하기 위해서, 기기를 약 20 mTorr까지 펌핑 감압하였고 밤새 유지하였다. 다음날, 기기에 대해서 누출 테스트를 하였다. 누출율이 충분히 작은 경우에, 기기의 상류측에 투과 가스를 장입하였다. 압력 및 온도가 몇 분 동안 평형이 될 수 있게 한 후에, 테스트를 시작하였다. 하류 압력 상승(Δpl)을 시간의 경과에 따라 기록하였다. (그 항상성을 확인하기 위해서, 온도 및 상류 압력(Δp)을 또한 실험의 지속시간에 걸쳐 모니터링하였다.) 모든 측정은 25 ℃(77 ℉)에서 이루어졌다. 측정은 수소 가스에 대해서 3개의 압력(1, 2, 및 3 atm)을 이용하여 그리고 산소 가스에 대해서 2개의 압력(1 및 2 atm)을 이용하여 실시되었다.
분석:
가스는 첫 번째로 용해 및 이어서 확산에 의해서 균질한 재료를 통해서 투과된다. 투과물의 하류 압력 상승(Δpl)은 표준 온도 및 압력(STP)에서의 가스의 등가 부피(V)로 변환될 수 있고,
V = (Δpl /Δpo)(To/T)Vs,
여기에서 T는 측정 온도이고, Vs는 투과 기기의 하류측의 부피이며, To는 표준 온도(32 ℉ = 273 K)이고 Δpo는 표준 압력(= 1 atm 또는 76 cmHg)이다. 정상 상태 조건 하에서 시간(t)을 가지고 막을 통해서 투과하는 가스의 부피(V)는 막 두께(B), 막 면적(A) 및 인가된 상류 압력(Δp)뿐만 아니라 투과성 계수(P)에 따라 달라지고,
V = P·A·Δp·t/B.
투과물이 막을 돌파하는데 필요한 시간(tb)은 막 두께(B) 및 재료의 확산 계수에 따라 달라진다
tb = B2/6D.
용해도 계수가, 이하로서, 투과성 및 확산 계수에 대해서 계산되었다
S = P/D.
결과:
EBM 특허 중합체의 열적 특성은 수지에 대해서뿐만 아니라 막의 2개의 두께에 대해서 측정되었다. 평균 값이 표 3에 기재되어 있다. 이러한 값은 일반적으로 그 재원(specification)과 일치된다.
Figure 112018013797965-pct00003
시편을 보다 순응적으로(compliant) 만들기 위해서, 더 느린 냉각 방법(즉, 상온 냉각)이 이용되었다. 상이한 냉각 방법들이 데이터에 영향을 미치지 않는다는 것을 입증하기 위해서, 블록 냉각된 그리고 상온 냉각된 시편 모두에 대해서 수소를 이동시켰다. 사실상, 양 냉각 방법은 동일한 투과 결과를 제공하였다.
투과율은 인가된 상류 압력에 비례하였고 두께에 반비례하였다. 주어진 가스에 대해서, 다양한 압력 및 두께로부터의 데이터는 P, D, 및 S의 특유의 값을 제공하였다. 표 4는 Entegris에서 압축-몰딩된 EBM 막에서 이용된 수소 및 산소 가스에 대한 전체적인 평균을 나열한다.
Figure 112018013797965-pct00004
표 5는 전술한 동일한 가스를 이용하여 측정된, 폴리카보네이트 1 및 낮은 투과 등급의 막 폴리카보네이트 2인, 2개의 폴리카보네이트 막의 전체적인 평균을 나열한다. EBM이 우리의 표준 폴리카보네이트 1 보다 양호한 투과 저항을 보여주지만, 낮은-투과 PC는 EBM 보다 약간 양호하였다. EBM을 통한 산소의 투과율은 폴리카보네이트 1보다 2배 더 작았다.
Figure 112018013797965-pct00005
이하에 기재된 표 6 내지 표 8은 이용된 방법 및 가스에서의 두께를 기초로 하는 EMB 막의 질량 전달 계수뿐만 아니라 DSC 데이터를 요약한다.
Figure 112018013797965-pct00006
Figure 112018013797965-pct00007
Figure 112018013797965-pct00008
투과성, 확산 및 용해도 계수는 2개의 상이한 가스를 이용하여 Entegris 고성능 특허 중합체 EBM에 대해서 측정되었다. EBM으로부터 몰딩된 시편은 폴리카보네이트 2 보다 더 유연하였으나, 샘플 홀더 내의 o-링의 인터페이스에서 약간의 미세 균열을 나타냈다. 결과가 인가된 상류 압력 및 두께와 독립적이라는 것을 발견하였다. EBM이 폴리카보네이트 1 보다 양호한 투과 저항을 보여주었지만, 낮은-투과 폴리카보네이트 2는 EBM 보다 약간 양호하였다. EBM을 통한 산소의 투과율은 폴리카보네이트 1보다 2배 더 작았다. 수소는 산소보다 빨리 투과되었는데, 이는 주로 그 작은 분자 크기 때문이다.
결과 및 결론
전술한 테스팅 및 측정된 투과성, 확산 및 용해도 계수를 고려하면, 사출-몰딩된 마그네슘 합금은 열가소성 재료보다 훨씬 더 불침투적이다. 이러한 사출-몰딩된 마그네슘 합금의 투과율은 폴리카보네이트보다 2 자릿수 더 작다.
본 발명의 또는 청구범위의 설명에서 제공되는 범위의 특별한 이론 또는 설계에 의해서 제한되지 않고, 본 개시내용의 방법으로 형성된 기재 운반체, 예를 들어 FOUP는 통상적인 중합체 운반체보다 개선된 성능 품질을 제공하고, 반도체 제조 분야에서 사용자가 요구하는 요건을 충족시키는 것으로 생각된다.
예를 들어, 본 개시 내용에 따라 제조되고 코팅된 마그네슘 칙소몰딩된 FOUP는 이하의 성능 표준 중 임의의, 모든 또는 조합된 성능 표준에 적합하거나 그러한 성능 표준에 있어서 중합체 기반의 FOUP보다 개선을 이루는 것으로 생각된다: 180 ℃ 내지 240 ℃의 고온 웨이퍼 삽입 온도를 수용하고; 반복 가능하고 덜 가변적인 웨이퍼 평면(공칭적 ±0.5 mm(10 mm 피치에서))을 제공하며; (좌측에서 우측까지 ±0.15mm) 균형잡힌 웨이퍼 평면을 제공하고; 포트당 최대 100 lpm(분당 리터)의 퍼지 성능 조건(5% RH 미만의 도어 개방(표준 EFEM(장비 전방 단부 모듈-적재 포트) 조건), 100 ppM(백만분율) O2 미만의 도어 개방, 60초 미만의 5% RH 미만의 도어 폐쇄)(퍼지 가스 N2, XCDA 이용)을 충족시키거나 초과하며; 70 lpm 퍼지에서 0.1 미크론의 99.999%의 입자 효율, 최소 6시간에서 100 ppm 미만의, 최소 2 시간에서 50 ppm 미만의 낮은 산소 환경, 그리고 6시간에서 5% 미만의 낮은 수분 환경을 수용하고; (Adixen APA를 이용하여) 운반될 때 200 ppb 이하의 낮은 VOC 방출 환경을 수용하며; 통상적인 FOUP 세척에서 중합체-기반의 FOUP보다 건조 시간을 개선하고(6분 미만); 중합체 기반의 FOUP보다 개선된 웨이퍼 레벨 보유 및 진동(감소된 입자 발생 및 포착)을 제공하며; 수직 진동 테스트 이후의 입자 발생에 대한 2 N의 웨이퍼 보유를 가지며; 1.6도 회전 미만으로 리프트하는 OHT(오버헤드 운송) 중의 개선된 웨이퍼 보호를 제공하고; 얇은 웨이퍼, 3D 웨이퍼, 301mm 및 302mm 웨이퍼를 포함하는 비-표준 웨이퍼 두께 및 직경을 제공하고; 개선된 R1, 1.00mm 이내의 웨이퍼 중심, 및 슬롯들 사이의 감소된 변동성(공칭+)을 제공하고; 광 유도 결함에 대해서 보호하며; SEMI 표준 치수(엔드 이펙터 및 스토커(stocker) 인터페이스, 후방 벽 간극, OHT 플랜지 인터페이스, 센서 위치 오류)가 가능하고; ESD(정전기 방전) 보호 능력(0.1초 미만의 접지까지의 정적 소산 106/109 경로; Qualcomm 재원에 일치)을 가지고; 그리고 중합체 기반의 FOUP보다 우수한 가변적 EFEM 조건에 반대로 대응하기 위한 딤(dim) 제어 및 확산 및 밀봉성을 위한 외피 강성도의 개선을 제공한다.
본원의 마그네슘 사출 몰딩 방법에 의해서 형성된 결과적인 완전한 또는 거의 완전한 형상의 마그네슘 기재 용기 또는 기재 용기의 마그네슘 구성요소는, 중합체 규소 웨이퍼 운반체 또는 레티클 운반체에 비해서, 가벼운 중량 및 더 큰 강도(적은 굴곡)을 나타내는 한편, 초박 벽, 낮은 다공도/투과성, 낮은 흡수 및 탈착; 큰 연성, 양호한 감쇠 특성, 큰 공차, 개선된 표면 마감, 낮은 가연성; 및 재활성성과 관련한 작은 환경 부정적 영향을 제공한다. 그러한 기재 용기는, 충진제 또는 첨가제 없이, 고유의 EMI(전자기 간섭) 차폐, 및 큰 공차를 가지는 것을 추가적으로 특징으로 한다.
기재 용기의 형성 재료의 낮은 다공도/투과성의 특성은, 예를 들어, 운반체가 나타내는 수분 및 산소의 개선된 투과 제어에서 반영된다. 마그네슘 합금으로 물품을 형성하면, 수분 및 산소의 투과가 제어되고 매우 낮게 유지되며, 그에 따라 제어된 밀봉의 웨이퍼, 레티클, 또는 다른 민감성 기재 환경 내에서 탈가스로부터의 교차-오염을 제한한다. 대조적으로, 중합체 기반의 운반체는 수분을 흡수할 수 있다. 운반체가 나타내는 수분 및 산소의 투과 제어는, FOUP 에서의 집적 회로 수율에 영향을 미치는 유해한 미량의 가스의 통상적인 모니터링 및 검출의 필요성 감소라는 장점을 갖는다. 그러한 모니터링 및 검출은 전형적으로 퀀텀 케스케이드 레이저("QCL") 기술을 이용하여 실시되고, 이는 프로세스 비용을 증가시킨다.
기재 용기의 형성 재료의 더 가벼운 중량 및 개선된 강도의 특성은 추가적인 장점을 제공한다. 개선된 기재 용기 재료의 비교적 큰 강도-대-중량비는 보다 신뢰 가능한 화물 안전을 가능하게 한다. 그러한 개선은 추가적으로 더 빠른 AMHS(자동화된 재료 취급 시스템) 기술을 가능하게 하여, 효율을 개선하고 운송되는 운반체 내의 공장 근로자 및 유료 하중(즉, 레티클, 웨이퍼, 등) 모두의 안전을 높인다. 예를 들어, SEMI 국제 표준은, 예를 들어 300mm 운반체와 같은, 특별한 기재 용기의 도어가 최소 강성도를 가질 것을 요구한다. SEMI 국제 표준 하에서 충분한 강성도를 가지는 기재 용기 중합체 도어는, 기재 용기의 무게 중심("CoG")이 도어를 향하게 하는 경향을 가지는 중량을 가질 수 있다. 이는, AMHS 장비의 경우에, 요구되는 고속에서 운반체를 취급하는 것을 더 어렵게 할 수 있다. 본 발명의 실시예의 재료 및 방법은, SEMI 국제 표준 하에서 충분한 강성도를 가지고 운반체 CoG를 개선하기 위해서 더 가벼운 도어의 형성을 가능하게 한다.
추가적인 장점은, 통상적인 열가소성 운반체의 몰딩에서 사용되는 원료 재료보다 낮은 비용의 개시된 마그네슘 칙소트로픽 사출 몰딩된 기재 용기 내에서 사용되는 합금을 포함한다. 또한, 개시된 방법 및 조성물로 제조된 기재 용기 및 운반체는 반복적으로 재사용될 수 있고, 즉 전기 전도도 특성을 크게 상실하지 않고 추가적인 제품을 형성하기 위해서 재활용될 수 있고, 그에 따라 장기간의 비용을 낮출 수 있다.
본 발명의 실시예는 실질적으로 균일한 표면 비저항을 가지는 물품을 제공한다. 일부 실시예에서, 물품의 표면 상의 임의 지점의 실질적으로 균일한 표면 비저항은, 물품 상의 임의의 다른 테스트 지점으로부터, 100 배 이내이고 일부 실시예에서 10배 이내이다. 이는, 칩 트레이, 레티클 및 웨이퍼 운반체, 웨이퍼 운반기 등과 같은 물품 내의 복합체의 정전기 방전 적용예에서 유리하다.
일반적으로, 적합한 압출기가 상업적으로 이용될 수 있다. 압출기는 단일 스크류 압출기 또는, 2개의 스크류 압출기와 같은, 다수의 스크류 압출기일 수 있다. 적합한 압출기 및 이용 방법에 관한 추가적인 상세 내용을 이하에 나열되고 포함된 특허 및 특허 공개에서 찾을 수 있다. 관련 기술 분야의 통상의 기술자는, 특별한 압출기 및 몰딩 기기의 선택이 특별한 물품의 의도된 적용예에 따라서 이루어질 수 있다는 것을 인지할 것이다.
프로세싱, 조성물 성분, 농도 및 물리적 특성에 관한 추가적인 개시내용을 이하에 나열되고 포함된 특허 및 특허 공개에서 찾을 수 있다. 이하의 미국 특허 및 미국 공개의, 방법, 재료, 장비 및 물품을 포함하는 개시 내용이 본 개시내용의 방법, 재료, 장비 및 물품 내에 통합될 수 있고 그러한 방법, 재료, 장비 및 물품 내에서 이용되고 및/또는 그와 함께 조합될 수 있으며, 모든 목적을 위해서 전체가 본원에서 참조로 포함된다.
Figure 112018013797965-pct00009
전술한 실시예는 예시적인 것임을, 그러나 제한적인 것이 아님을 의미한다. 부가적인 실시예가 청구범위에 포함된다. 비록 본 발명이 특별한 실시예를 참조하여 설명되었지만, 당업자는, 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고도 형태 및 상세 부분에 대한 변화가 이루어질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
부가적으로, 본 발명의 실시예는 이하를 포함한다:
■ 복수의 반도체 웨이퍼를 운송하도록 구성된 구조적 요소를 가지는 웨이퍼 용기를 형성하는 방법으로서, 웨이퍼 운반체는 용기 외피 부분, 전방 개구부 및 전방 개구부에 밀봉 가능하게 삽입될 수 있고 그로부터 제거될 수 있는 도어를 가지며, 그러한 방법은: 소정량의 마그네슘 합금 재료를 준비하는 단계; 소정량의 마그네슘 합금 재료를 압출기 내에 도입하는 단계; 소정량의 마그네슘 합금을 가열하고 그에 전단을 인가하여 슬러리를 형성하는 단계; 슬러리를 용기 외피 부분 및 도어 부분의 구성요소 중 적어도 하나를 형성하는 몰드 내로 사출하는 단계; 및 도어 및 용기 외피 부분을 웨이퍼 용기로 조립하는 단계를 포함한다.
■ 전술한 방법은, 내식성을 위해서 적어도 하나의 구성요소를 코팅하는 단계를 더 포함한다. 전술한 방법에서, 코팅은 변환 코팅이다.
■ 전술한 방법 중 임의의 방법은 300mm 및 450mm 웨이퍼 중 하나를 유지하기 위해서 웨이퍼 용기를 구성하는 단계를 더 포함한다.
■ 전술한 방법 중 임의의 방법은 내부에 수용되는 웨이퍼의 축과 실질적으로 정렬되게 웨이퍼 용기의 무게 중심을 배치하는 단계를 더 포함한다.
■ 전술한 방법 중 임의의 방법에서, 웨이퍼 운반체는 중앙에 위치된 무게 중심을 갖는다.
■ 전술한 방법 중 임의의 방법은 98 중량% 이상의 농도로 마그네슘 칙소몰딩된 재료를 유지하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 추가적인 실시예는 이하의 번호의 문단에서 설명되는 것을 포함할 수 있다.
1. 사출 몰딩된 구성요소로 형성된 기재 용기로서, 그러한 구성요소는 용기 부분 및 도어 부분을 포함하고, 용기 부분은 가장 두꺼운 벽 부분과 가장 얇은 벽 부분 사이에서 적어도 40%로 변동되는 벽 두께를 갖는다.
2. 전방 개구부를 가지는 용기 부분 및 용기 부분에 밀봉 가능하게 삽입될 수 있고 그로부터 제거될 수 있는 도어를 포함하는 기재 용기로서, 용기 외피 부분은 몰딩된 중합체 재료를 포함하고, 도어는 마그네슘 칙소몰딩된 재료를 포함한다.
3. 1.0 x 10-7 torr의 진공으로 기재 외장 환경을 유지하는 방법이며: 마그네슘을 포함하는 외피 부분 및 마그네슘을 포함하는 도어 부분을 가지는 용기를 제공하는 단계로서, 그 사이의 인터페이스에서 밀봉부를 가지는, 용기를 제공하는 단계, 및 내부 대기를 1.0 x 10-7 torr의 진공까지 감소시키는 단계를 포함한다.
4. 폐쇄 이후에 6 내지 12 시간 동안 5% 미만의 상대 습도로 기재 외장 환경을 유지하는 방법이며: 마그네슘을 포함하는 외피 부분 및 칙소몰딩된 마그네슘으로 형성된 도어 부분을 가지는 용기로서, 그 사이의 인터페이스에서 밀봉부를 가지는 용기를 제공하는 단계를 포함한다.
5. 6 내지 12 시간 동안 100 ppm 미만의 낮은 산소(O2) 레벨로 기재 외장 환경을 유지하는 방법이며: 칙소몰딩된 마그네슘을 포함하는 외피 부분 및 칙소몰딩된 마그네슘을 포함하는 도어 부분을 가지는 용기로서, 그 사이의 인터페이스에서 밀봉부를 가지는 용기를 제공하는 단계를 포함한다.
6. 문단 번호 3 내지 5 중 어느 하나의 방법으로서, 복수의 사출 몰딩된 중합체 기재 구성요소를 제공하는 단계 및 용기 격납 구성요소와 복수의 사출 몰딩된 중합체 구성요소를 기재 용기로 조립하는 단계를 더 포함한다.
본원에서 사용된 용어는 단지 특별한 실시예를 설명하기 위한 것이고 제한을 위한 것이 아니다. 본원에서 사용된 바와 같이, 문맥상 달리 명백하게 표시된 바가 없는 한, 단수 형태("a," "an" 및 "the")는 복수의 형태를 또한 포함하도록 의도된 것이다. "제1", "제2" 등의 용어의 사용은 어떠한 특별한 순서도 암시하지 않고, 개별적인 요소를 식별하기 위해서 포함된다. "포함한다", 및/또는 "포함하는", 또는 "포괄한다", 및/또는 "포괄하는" 이라는 용어는, 본 명세서에서 사용될 때, 기술된 특징, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 및/또는 구성요소의 존재를 구체화하나, 하나 이상의 다른 특징, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 구성요소, 및/또는 그 그룹의 존재나 부가를 배제하지 않는다는 것을 더 이해할 수 있을 것이다.
달리 규정되는 바가 없는 한, 본원에서 사용된 모든 용어(기술적 및 과학적 용어를 포함)가 실시예에 속하는 관련 기술 분야의 통상의 기술자에 의해서 일반적으로 이해되는 바와 같은 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에서 규정된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 문맥 및 본 개시내용에서의 그 의미와 일치되는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하고, 본원에서 명시적으로 규정되지 않는 한, 이상적인 또는 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다는 것을 더 이해할 수 있을 것이다.
본원에 포함된 "실시예(들)", "개시 내용의 실시예(들)", 및 "개시된 실시예(들)"에 대한 언급은, 인정된(admitted) 종래 기술이 아닌 본 특허 출원의 명세서(청구항 및 도면을 포함하는, 문구)을 지칭한다.
(임의의 수반되는 청구범위, 요약 및 도면을 포함하는, 참조에 의해서 포함된 인용을 포함하는) 본 명세서에서 개시된 모든 특징, 및 그렇게 개시된 모든 방법 또는 프로세스의 모든 단계는, 그러한 특징 및/또는 단계의 적어도 일부가 상호 배타적인 조합을 제외하고, 임의 조합으로 조합될 수 있다.
(임의의 수반되는 청구범위, 요약 및 도면을 포함하는, 참조에 의해서 포함된 인용을 포함하는) 본 명세서에서 개시된 각각의 특징은, 달리 명백하게 기술되지 않는 한, 동일한, 균등한 또는 유사한 목적을 위한 역할을 하는 다른 특징으로 대체될 수 있다. 따라서, 달리 명백하게 기술되지 않는 한, 개시된 각각의 특징은 단지 일반적인 일련의 균등한 또는 유사한 특징의 하나의 예이다.
본 발명은 전술한 실시예(들)의 상세 내용으로 제한되지 않는다. 본 발명은 (임의의 수반되는 청구범위, 요약 및 도면을 포함하는, 참조에 의해서 포함된 인용을 포함하는) 본 명세서에서 개시된 특징의 임의의 신규한 특징, 또는 임의의 신규한 조합, 또는 그렇게 개시된 임의 방법 또는 프로세스의 단계의 임의의 신규한 단계, 또는 임의의 신규한 조합까지 확장된다. 본원의 모든 섹션내에서 전술한 인용은 본원에서 모든 목적을 위해서 그 전체가 참조로 포함된다.
비록 본원에서 특정 예를 도시하고 설명하였지만, 관련 기술 분야의 통상의 기술자는, 동일한 목적을 달성하기 위해서 계산된 임의 배열이 제시된 특정의 예를 대체할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 본원은 본 청구 대상의 적응예 또는 변경예를 포함한다. 그에 따라, 본 발명은 첨부된 청구항 및 그 법적 균등물뿐만 아니라 이하의 예시적인 양태에 의해서 규정될 것이다. 본 발명의 전술한 양태의 실시예는 단지 그 원리를 설명하는 것이고 제한으로 간주되지 않는다. 본원에서 개시된 본 발명의 추가적인 변경이 각각의 관련 기술 분야의 통상의 기술자에 의해서 이루어질 것이고, 그러한 모든 변경은 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.
발명의 실시예에 대한 청구범위를 해석하기 위한 목적을 위해서, "~하기 위한 수단" 또는 "~를 위한 단계"의 구체적인 용어가 각각의 청구항에 기재되지 않는 한, 35 U.S.C. 112(f)의 규정이 적용되지 않을 것임이 분명하다.

Claims (26)

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  10. 마그네슘 칙소몰딩된 재료로 형성된 기재 용기의 격납 부분을 포함하는 기재 용기이며, 격납 부분은 마그네슘 칙소몰딩된 재료의 표면 상에 코팅을 가지고, 격납 부분은 기재 지지부와, 복수의 모서리 부분과, 복수의 벽 부분을 더 포함하고,
    상기 복수의 모서리 부분 각각은 두 개의 벽 부분이 만나서 형성되고, 상기 복수의 벽 부분 각각은 모서리 부분으로부터 변위된 부분을 가지고, 상기 모서리 부분으로부터 변위된 부분은 모서리 부분 중 하나에서 벽 두께의 60% 이하의 벽 두께를 갖는, 기재 용기.
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  16. 제10항에 있어서,
    기재 지지부는 마그네슘 칙소몰딩된 재료로 형성되는, 기재 용기.
  17. 제10항에 있어서,
    기재 용기의 적어도 일부는 사출 몰딩된 중합체 조성물로 형성되는, 기재 용기.
  18. 제10항에 있어서,
    기재 용기는 마그네슘 칙소몰딩된 재료의 코팅된 표면에 결합되는 구성요소를 더 포함하는, 기재 용기.
  19. 제10항에 있어서,
    코팅은 변환 코팅인, 기재 용기.
  20. 제10항에 있어서,
    코팅 두께가 10-4 내지 10-5 인치인, 기재 용기.
  21. 제19항에 있어서,
    변환 코팅은 Alodine 5200(비 크로메이트), Alodine 5900(3가 크로메이트), Metalast TCP-HF, NH35(6가 크로메이트), Tagnite, Anomag, 및 Keronite로 이루어진 군으로부터 선택되는, 기재 용기.
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 제10항에 있어서,
    적어도 하나의 벽 부분은, 적어도 하나의 모서리 부분의 영역의 두께보다 적어도 30% 얇은 얇아진 부분을 가지는, 기재 용기.
  26. 제10항에 있어서,
    도어를 더 포함하고, 도어는 마그네슘 칙소몰딩된 재료로 형성되는, 기재 용기.
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