JP2018522418A - 収納部が強化された基板容器 - Google Patents
収納部が強化された基板容器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018522418A JP2018522418A JP2018501211A JP2018501211A JP2018522418A JP 2018522418 A JP2018522418 A JP 2018522418A JP 2018501211 A JP2018501211 A JP 2018501211A JP 2018501211 A JP2018501211 A JP 2018501211A JP 2018522418 A JP2018522418 A JP 2018522418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate container
- magnesium
- substrate
- wafer
- container according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2015年7月13日に出願された米国仮特許出願第62/192,011号からの利益を主張し、その開示は、参照によりその全体が本明細書に援用される。
第1の試験は、射出成形されたマグネシウム試料の透過特性を、水素ガスおよび標準的なマノメータ技術を用いて判定するために行われた。第2の試験では、EBM材料として知られているEntegris, Inc.の熱可塑性の独自樹脂で、水素と酸素の透過抵抗を評価した。
ガスは、まず溶解し、次に拡散することによって、均質材料を透過する。透過物の下流圧の上昇(Δρι)は、標準的な温度および圧力(STP)における同等の体積のガス(V)に変換することができ、Tを測定温度、Vsを透過装置の下流側の体積、T0を標準温度(32°F=273K)、Δρ0を標準圧力(=1気圧または76cmHg)としたとき、
V=(Δρι/Δρ0)(T0/T)Vs
で表される。定常状態条件下で、時間(t)で膜を透過するガスの体積(V)は、膜厚(B)、膜面積(A)、およびかけられる上流圧(Δρ)(4,5)だけでなく、透過係数(P)にも依存し、
V=P・A・Δρ・t/Bとなる。
tb=B2/6Dとなる。
S=P/Dとして計算される。
透過速度は、かけられた上流圧に比例した。したがって、2種の圧力からのデータは、P、D、およびSに一意の値を与えた。以下の表1は、マグネシウム試料の物質移動係数をまとめたものである。その全体平均は、P=(0.056±0.001)×10−10cm3・cm/cm2・s・cmHg、D=(5.66±0.53)×10−8cm2/s、S=(0.098±0.010)×10−3cm3/cm3・cmHgである。
第2の試験では、水素と酸素の透過抵抗を、高性能の独自ポリマーの圧縮成形で評価した。試料は、280℃(536°F)の温度で、PHI Bench Design, Hydraulic Compression Pressを用いて圧縮成形した。特定の量の樹脂を様々な厚さの膜のために計量し、真ちゅうプラークモールド(plaque mold)の中心に注ぎ、その後薄いアルミニウムシートとPI膜との間に挟み込んだ。挟み込まれた状態のものを、プレスの、予熱した下側プラテン上に置き、上側プラテンとの「キス」位置にし、2分間保持した後、20,000ポンドの荷重を1分間加えた。その後、それらを2つのアルミニウムブロック(7mil)の間に置くか、またはそれらをプレスから取り出し、試料を室温(12mil)でゆっくりと冷却することによって、試料を冷却した。
ガスは、まず溶解し、次に拡散することによって、均質材料を透過する。透過物の下流圧の上昇(Δρι)は、標準的な温度および圧力(STP)における同等の体積のガス(V)に変換することができ、Tを測定温度、Vsを透過装置の下流側の体積、Toを標準温度(32°F=273K)、Δρ0を標準圧力(=1気圧または76cmHg)としたとき、
V=(Δρι/Δρ0)(T0/T)Vs
で表される。定常状態条件下で、時間(t)で膜を透過するガスの体積(V)は、膜厚(B)、膜面積(A)、およびかけられる上流圧(Δρ)だけでなく、透過係数(P)にも依存し、
V=P・A・Δρ・t/Bとなる。
tb=B2/6Dとなる。
S=P/Dとして計算される。
EBM独自のポリマーの熱的性質を、膜の2種の厚さおよび樹脂について測定した。平均値を表3に示す。これらの値は、ほぼ仕様と一致している。
上記の試験および測定された透過係数、拡散係数、および溶解係数を考慮すると、射出成形されたマグネシウム合金は熱可塑性材料よりもはるかに不透過性である。この射出成形されたマグネシウム合金の透過速度は、ポリカーボネートより2桁小さい。
・複数の半導体ウエハを移送するように構成された構造要素を有するウエハ容器を形成する方法であって、上記のウエハキャリアが、容器シェル部分と、前部開口部と、前部開口部に封止可能に挿入可能かつ取り外し可能なドアとを有し、上記の方法が、ある量のマグネシウム合金材料を準備することと、上記の量のマグネシウム合金材料を押出機内に入れることと、上記の量のマグネシウム合金を加熱し、せん断を加えてスラリーを形成することと、上記のスラリーを、上記の容器シェル部分および上記のドア部分のうち少なくとも1つの構成要素を形成する金型に射出することと、ドアおよび容器シェル部分を組み立ててウエハ容器にすることとを含む。
・耐腐食性のために、上記の構成部品のうち、少なくとも1つをコーティングすることをさらに含む上記方法。上記のコーティングが化成皮膜加工である上記方法。
・300mmのウエハおよび450mmのウエハのうち、1つを保持するようにウエハ容器を構成することをさらに含む上記の方法のいずれか。
・上記のウエハ容器の重心を、上記のウエハ容器に収容された上記のウエハの軸と実質的に一致するように位置づけることをさらに含む上記のいずれかの方法。
・上記のウエハキャリアの重心が、中心に位置する、上記のいずれかの方法。
・マグネシウムチクソモールド材料を98重量%以上の濃度に維持することをさらに含む上記のいずれかの方法。
1.射出成形された構成部品で形成された基板容器であって、上記の構成部品が、容器部分およびドア部分を備え、上記の容器部分が、最も厚い壁部分と最も薄い壁部分との間で少なくとも40%変化する壁厚を有する、基板容器。
2.前部開口部と、封止可能に挿入可能かつ前記容器部分から取り外し可能なドアとを備える基板容器であって、容器シェル部分が、成形されたポリマー材料を含み、上記のドアがマグネシウムチクソモールド材料を含む、基板容器。
3.1.0×10−7torrの真空で基板エンクロージャ環境を維持する方法であって、マグネシウムを含むシェル部分と、マグネシウムを含み上記のシェル部分との間の界面にシールを有するドア部分とを備える容器を提供することと、内部雰囲気を1.0×10−7torrの真空に下げることとを含む方法。
4.閉じた後6〜12時間、相対湿度5%未満に基板エンクロージャ環境を維持する方法であって、マグネシウムを含むシェル部分と、上記のシェル部分との間の界面にシールを有するチクソモールドされたマグネシウムで形成されたドア部分とを備える容器を提供することを含む方法。
5.6〜12時間、100ppm未満の低酸素(O2)レベルに基板エンクロージャ環境を維持する方法であって、チクソモールドされたマグネシウムを含むシェル部分と、上記のシェル部分との間の界面にシールを有するチクソモールドされたマグネシウムを含むドア部分とを備える容器を提供することを含む方法。
6.複数の射出成形されたポリマー基板構成部品を提供することと、上記の容器収納部構成部品を上記の複数の射出成形されたポリマー構成部品と共に組み立てて基板容器にすることとをさらに含む、番号3〜5のいずれかが付された段落の方法。
本出願のすべてのセクションにおける上記文献は、あらゆる目的のためにその全体が参照により本明細書に援用される。
Claims (23)
- オープンフロントと、前記オープンフロント用に寸法決めされたドアとを有する容器部分を備える基板容器であって、前記容器部分が金属シェルと、300mmウエハおよび450mmウエハのうちの1つを保持するための一対のウエハ支持体とを備える、基板容器。
- 前記金属シェルが、マグネシウムからなり、コーティングを有する、請求項1に記載の基板容器。
- 前記ドアが、マグネシウムからなり、コーティングを有する、請求項2に記載の基板容器。
- 前記ウエハ支持体が、ポリマー材料を含む、請求項1、2、または3に記載の基板容器。
- 前記容器部分が、ポリマーロボットフランジをさらに含む、請求項1、2、または3に記載の基板容器。
- 前記金属シェルが、チクソモールドされたマグネシウムから形成される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板容器。
- 前記ドアが、チクソモールドされたマグネシウムから形成される、請求項6に記載の基板容器。
- 前記金属シェルが、複数の角部分と複数の壁部分とを備え、前記壁部分が、前記複数の角部分からずれた部分を有し、前記ずれた部分が、前記角部分のうちの1つにおける壁厚の60%以下の壁厚を有する、請求項1に記載の基板容器。
- 少なくとも1つの壁部分が、少なくとも1つの前記角部分の、ある領域の厚さより少なくとも30パーセント小さい薄肉部分を有する、請求項8に記載の基板容器。
- 収納部部分を備える基板容器であって、前記基板容器の前記収納部部分が、マグネシウムチクソモールド材料で形成され、前記収納部部分が、前記マグネシウムチクソモールド材料の表面上のコーティングを有し、前記収納部部分が、さらに基板支持体を有する、基板容器。
- 前記基板支持体が、300mmウエハおよび450mmウエハのうちの1つを保持するように構成され配置されている、請求項10に記載の基板容器。
- 前記基板支持体が、レチクルを保持するように構成されている、請求項10に記載の基板容器。
- 前記基板容器が、ウエハキャリア、レチクルポッド、ディスクシッパー、およびワークインプロセスボックスからなる群から選ばれる物品として構成されている、請求項10に記載の基板容器。
- 前記基板容器が、複数の半導体ウエハを移送するのに適した構造要素を有するウエハキャリアとして構成されている、請求項10に記載の基板容器。
- 前記ウエハキャリアが、実質的に前記マグネシウムチクソモールド材料で形成されている、請求項10に記載の基板容器。
- 前記レチクル支持体が、実質的に前記マグネシウムチクソモールド材料で形成されている、請求項12に記載の基板容器。
- 前記基板容器の少なくとも一部分が、射出成形されたポリマー組成物で形成される、請求項10〜16のいずれか一項に記載の基板容器。
- 前記基板容器が、前記マグネシウムチクソモールド材料の、コーティングされた表面に結合された構成部品を備える、請求項10〜16のいずれか一項に記載の基板キャリア。
- 前記コーティングが化成皮膜である、請求項10〜16のいずれか一項に記載の基板容器。
- 前記コーティングの厚さが10−4〜10−5インチである、請求項10に記載の基板容器。
- 前記化成皮膜が、Alodine 5200(非クロム酸塩)、Alodine 5900(3価クロメート)、Metalast TCP−HF、NH35(六価クロメート)、Tagnite、Anomag、およびKeroniteからなる群から選ばれる、請求項19に記載の基板容器。
- 前記化成皮膜が、eコーティングまたはパウダーコーティングによって塗布される、請求項19に記載の基板容器。
- 前記ウエハキャリアの重心が、ウエハの積層体の、ほぼ垂直軸に位置する、請求項1〜3、および14のいずれか一項に記載の基板容器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562192011P | 2015-07-13 | 2015-07-13 | |
US62/192,011 | 2015-07-13 | ||
PCT/US2016/042107 WO2017011564A1 (en) | 2015-07-13 | 2016-07-13 | Substrate container with enhanced containment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018522418A true JP2018522418A (ja) | 2018-08-09 |
JP6577130B2 JP6577130B2 (ja) | 2019-09-18 |
Family
ID=57757607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018501211A Active JP6577130B2 (ja) | 2015-07-13 | 2016-07-13 | 収納部が強化された基板容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10566225B2 (ja) |
JP (1) | JP6577130B2 (ja) |
KR (1) | KR102090073B1 (ja) |
CN (1) | CN107924858B (ja) |
TW (1) | TWI690468B (ja) |
WO (1) | WO2017011564A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107924858B (zh) | 2015-07-13 | 2023-05-30 | 恩特格里斯公司 | 具有增强型容纳的衬底容器 |
CN109326546A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统 |
DE112018005852B4 (de) * | 2017-11-15 | 2024-01-18 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrataufbewahrungsbehälter |
DE102018208812A1 (de) * | 2018-06-05 | 2019-12-05 | Zf Friedrichshafen Ag | Verfahren zur Fertigung eines Grundkörpers eines Ventilgehäuses für ein hydraulisches Steuerventil sowie Ventilgehäuse mit dem Grundkörper |
EP3872851A1 (en) | 2020-02-27 | 2021-09-01 | Infineon Technologies Austria AG | Protector cap for package with thermal interface material |
WO2022266005A1 (en) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | Entegris, Inc. | Substrate container with door gasket |
US11698591B2 (en) * | 2021-08-31 | 2023-07-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method of discharging an EUV mask |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51128804U (ja) * | 1975-03-26 | 1976-10-18 | ||
US20060099788A1 (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-11 | Davison Peter A | Injection molded metal bonding tray for integrated circuit device fabrication |
US20060243620A1 (en) * | 2005-02-03 | 2006-11-02 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Fixing carrier, fixing carrier manufacturing method, method of using fixing carriers and substrate storage container |
JP2008060297A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Miraial Kk | ウエハ収納容器 |
JP2008118000A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2011086775A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及び蓋体 |
JP2011103391A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器、及び支持部材 |
US20120276402A1 (en) * | 2009-11-24 | 2012-11-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Magnesium alloy coil stock |
KR20140099690A (ko) * | 2013-02-04 | 2014-08-13 | 조호현 | 내식성을 강화한 마그네슘 케로나이트 방법 |
Family Cites Families (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51128804A (en) | 1975-05-02 | 1976-11-10 | Minaminihon Kiso Kouji Kk | Foundationnpile embedding method |
AU5983986A (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-15 | Basf Aktiengesellschaft | Container for discs |
US5788082A (en) | 1996-07-12 | 1998-08-04 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US5711427A (en) | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with door |
JP3475707B2 (ja) | 1997-03-27 | 2003-12-08 | マツダ株式会社 | 金属の半溶融射出成形方法及びその装置 |
US6010008A (en) | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6736268B2 (en) | 1997-07-11 | 2004-05-18 | Entegris, Inc. | Transport module |
JPH11264078A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-09-28 | Hitachi Ltd | Mg合金部材及びその用途とその処理液及びその製造法 |
US6428729B1 (en) | 1998-05-28 | 2002-08-06 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6871741B2 (en) | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
JP3370278B2 (ja) | 1998-07-03 | 2003-01-27 | マツダ株式会社 | 金属の半溶融射出成形方法及びその装置 |
US6267245B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
US5918957A (en) * | 1998-09-04 | 1999-07-06 | Digital Equipment Corporation | Pivoting door system for a portable computer |
US6079565A (en) | 1998-12-28 | 2000-06-27 | Flouroware, Inc. | Clipless tray |
US6206196B1 (en) | 1999-01-06 | 2001-03-27 | Fluoroware, Inc. | Door guide for a wafer container |
US6354601B1 (en) * | 1999-01-06 | 2002-03-12 | Fluoroware, Inc. | Seal for wafer containers |
US6082540A (en) | 1999-01-06 | 2000-07-04 | Fluoroware, Inc. | Cushion system for wafer carriers |
JP2001261089A (ja) | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Toshiba Corp | 電子部品用トレイ |
US6550619B2 (en) | 2000-05-09 | 2003-04-22 | Entergris, Inc. | Shock resistant variable load tolerant wafer shipper |
US6446558B1 (en) | 2001-02-27 | 2002-09-10 | Liquidmetal Technologies, Inc. | Shaped-charge projectile having an amorphous-matrix composite shaped-charge liner |
JP4216604B2 (ja) | 2001-03-07 | 2009-01-28 | リキッドメタル テクノロジーズ,インコーポレイティド | 非晶質合金滑走ボード |
WO2002100611A2 (en) | 2001-03-07 | 2002-12-19 | Liquidmetal Technologies | Sharp-edged cutting tools |
US6771490B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-08-03 | Liquidmetal Technologies | Metal frame for electronic hardware and flat panel displays |
US7040487B2 (en) | 2001-07-14 | 2006-05-09 | Entegris, Inc. | Protective shipper |
KR20040019064A (ko) | 2001-07-15 | 2004-03-04 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 반도체용 트레이 |
KR100898657B1 (ko) | 2001-08-02 | 2009-05-22 | 리퀴드메탈 테크놀러지즈 | 주조된 기계식 잠금 연결 조인트를 활용 비정질 금속을 다른 금속에 연결하는 방법과 그에 따라 제조된 물건 |
JP2005502782A (ja) | 2001-09-07 | 2005-01-27 | リキッドメタル テクノロジーズ,インコーポレイティド | 高弾性限を有する非晶質合金の成形品を形成する方法 |
KR101202587B1 (ko) | 2001-10-03 | 2012-11-19 | 크루서블 인텔렉츄얼 프라퍼티 엘엘씨. | 벌크 응고형 비정질 합금 조성물의 개선 방법 및 그조성물로 이루어진 주조 제품 |
US7059475B2 (en) | 2001-10-04 | 2006-06-13 | Entegris, Inc. | System for cushioning wafer in wafer carrier |
KR100909748B1 (ko) * | 2001-11-14 | 2009-07-29 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 웨이퍼 컨테이너용 웨이퍼 인클로저 밀봉 장치 |
US7886910B2 (en) * | 2001-11-27 | 2011-02-15 | Entegris, Inc. | Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door |
US7017645B2 (en) | 2002-02-01 | 2006-03-28 | Liquidmetal Technologies | Thermoplastic casting of amorphous alloys |
AU2003213841A1 (en) | 2002-03-11 | 2003-09-29 | Liquidmetal Technologies | Encapsulated ceramic armor |
US6787899B2 (en) * | 2002-03-12 | 2004-09-07 | Intel Corporation | Electronic assemblies with solidified thixotropic thermal interface material |
US6892790B2 (en) | 2002-06-13 | 2005-05-17 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Process for injection molding semi-solid alloys |
US6825916B2 (en) | 2002-07-05 | 2004-11-30 | Entegris, Inc. | Reticle carrier with positioning cover |
USRE45353E1 (en) | 2002-07-17 | 2015-01-27 | Crucible Intellectual Property, Llc | Method of making dense composites of bulk-solidifying amorphous alloys and articles thereof |
WO2004030848A1 (en) | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Liquidmetal Technologies | Investment casting of bulk-solidifying amorphous alloys |
US7500987B2 (en) | 2002-11-18 | 2009-03-10 | Liquidmetal Technologies, Inc. | Amorphous alloy stents |
WO2004092428A2 (en) | 2003-04-14 | 2004-10-28 | Liquidmetal Technologies, Inc. | Continuous casting of bulk solidifying amorphous alloys |
USRE44426E1 (en) | 2003-04-14 | 2013-08-13 | Crucible Intellectual Property, Llc | Continuous casting of foamed bulk amorphous alloys |
TWI337160B (en) | 2003-10-09 | 2011-02-11 | Entegris Inc | Shipper with tooth design for improved loading |
JP4339135B2 (ja) | 2004-01-15 | 2009-10-07 | Ykk株式会社 | 非晶質合金成形用の射出鋳造装置 |
US7252199B2 (en) | 2004-03-26 | 2007-08-07 | Entegris, Inc. | Disk cassette system |
US7473278B2 (en) | 2004-09-16 | 2009-01-06 | Smith & Nephew, Inc. | Method of surface oxidizing zirconium and zirconium alloys and resulting product |
US7255151B2 (en) | 2004-11-10 | 2007-08-14 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Near liquidus injection molding process |
JP4667018B2 (ja) | 2004-11-24 | 2011-04-06 | ミライアル株式会社 | レチクル搬送容器 |
US8652391B2 (en) | 2005-02-03 | 2014-02-18 | Entegris, Inc. | Method of forming substrate carriers and articles from compositions comprising carbon nanotubes |
US7578404B2 (en) | 2005-02-04 | 2009-08-25 | Phoenix Closures, Inc. | Tamper evident band closure assembly |
US7607543B2 (en) | 2005-02-27 | 2009-10-27 | Entegris, Inc. | Reticle pod with isolation system |
US7400383B2 (en) | 2005-04-04 | 2008-07-15 | Entegris, Inc. | Environmental control in a reticle SMIF pod |
SG10201400835QA (en) | 2005-09-27 | 2014-07-30 | Entegris Inc | Reticle Pod |
EP2460544A1 (en) | 2006-06-30 | 2012-06-06 | Tyco Healthcare Group LP | Medical Devices with Amorphous Metals and Methods Therefor |
WO2008056549A1 (fr) | 2006-11-07 | 2008-05-15 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Récipient pour substrat |
KR101494024B1 (ko) | 2007-02-28 | 2015-02-16 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 기판 컨테이너를 위한 퍼지 시스템 |
CN101641173B (zh) | 2007-03-10 | 2014-08-06 | 库尔选项公司 | 用于金属注射模制的螺杆设计和方法 |
US8322533B2 (en) * | 2007-07-11 | 2012-12-04 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Lid body for substrate storage container and substrate storage container |
JP2009259951A (ja) | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
US20090321037A1 (en) | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Ultradent Products, Inc. | Mold assembly apparatus and method for molding metal articles |
US20110070429A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Thomas H. Rochester | Corrosion-resistant coating for active metals |
CN102741932B (zh) | 2009-11-18 | 2015-10-07 | 恩特格林斯公司 | 通用磁盘装运器 |
CN102884878A (zh) * | 2010-03-11 | 2013-01-16 | 日本电气株式会社 | 框架单元、安装基板单元和安装基板单元的制造方法 |
EP2562801A4 (en) | 2010-04-22 | 2014-06-04 | Shinetsu Polymer Co | SUBSTRATE STORAGE CONTAINER |
US8797474B2 (en) * | 2010-12-06 | 2014-08-05 | Apple Inc. | Methods for assembling display structures with alignment features |
WO2012112656A2 (en) | 2011-02-16 | 2012-08-23 | California Institute Of Technology | Injection molding of metallic glass by rapid capacitor discharge |
US20180002512A9 (en) | 2011-07-21 | 2018-01-04 | Entegris, Inc. | Nanotube and finely milled carbon fiber polymer composite compositions and methods of making |
US8770262B2 (en) | 2011-08-11 | 2014-07-08 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Stainless steel-and-amorphous alloy composite and method for manufacturing |
KR20140068246A (ko) | 2011-09-30 | 2014-06-05 | 크루서블 인텔렉츄얼 프라퍼티 엘엘씨. | 사출 성형 시스템을 사용한 비정질 합금의 사출 성형 |
US8833432B2 (en) | 2012-09-27 | 2014-09-16 | Apple Inc. | Injection compression molding of amorphous alloys |
US20150014882A1 (en) | 2013-07-12 | 2015-01-15 | No Limit Safety, LLC | Method of forming molded components |
KR200474198Y1 (ko) | 2013-12-27 | 2014-08-28 | 코리아에이스테크놀로지(주) | 반도체 적재용 매거진 |
CN107924858B (zh) | 2015-07-13 | 2023-05-30 | 恩特格里斯公司 | 具有增强型容纳的衬底容器 |
-
2016
- 2016-07-13 CN CN201680050060.1A patent/CN107924858B/zh active Active
- 2016-07-13 KR KR1020187003848A patent/KR102090073B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-13 JP JP2018501211A patent/JP6577130B2/ja active Active
- 2016-07-13 US US15/743,519 patent/US10566225B2/en active Active
- 2016-07-13 WO PCT/US2016/042107 patent/WO2017011564A1/en active Application Filing
- 2016-07-13 TW TW105122027A patent/TWI690468B/zh active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51128804U (ja) * | 1975-03-26 | 1976-10-18 | ||
US20060099788A1 (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-11 | Davison Peter A | Injection molded metal bonding tray for integrated circuit device fabrication |
US20060243620A1 (en) * | 2005-02-03 | 2006-11-02 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Fixing carrier, fixing carrier manufacturing method, method of using fixing carriers and substrate storage container |
JP2008060297A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Miraial Kk | ウエハ収納容器 |
JP2008118000A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2011086775A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及び蓋体 |
JP2011103391A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器、及び支持部材 |
US20120276402A1 (en) * | 2009-11-24 | 2012-11-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Magnesium alloy coil stock |
KR20140099690A (ko) * | 2013-02-04 | 2014-08-13 | 조호현 | 내식성을 강화한 마그네슘 케로나이트 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107924858B (zh) | 2023-05-30 |
CN107924858A (zh) | 2018-04-17 |
US10566225B2 (en) | 2020-02-18 |
JP6577130B2 (ja) | 2019-09-18 |
KR20180020304A (ko) | 2018-02-27 |
KR102090073B1 (ko) | 2020-03-17 |
TW201708081A (zh) | 2017-03-01 |
WO2017011564A1 (en) | 2017-01-19 |
US20180204751A1 (en) | 2018-07-19 |
TWI690468B (zh) | 2020-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6577130B2 (ja) | 収納部が強化された基板容器 | |
JP5234419B2 (ja) | 半導体樹脂モールド用離型フィルム | |
CN101506961B (zh) | 半导体树脂模塑用脱模膜 | |
WO2011004729A1 (ja) | 基板収納容器 | |
TW201616704A (zh) | 列印系統總成與方法 | |
US11610795B2 (en) | Membrane diffuser for a substrate container | |
FR2779131A1 (fr) | Support de pastilles et son procede de fabrication | |
JP4030280B2 (ja) | 基板収納容器及びその製造方法 | |
US20060283770A1 (en) | Transportation fixture and package for substrate rack | |
US7784178B2 (en) | Higher performance barrier materials for containers of environmentally sensitive semiconductor fabrication devices | |
JP2022126721A (ja) | 包装体、金属部材の保存または運搬方法、および金属/樹脂複合構造体の製造方法 | |
KR100760597B1 (ko) | 기판 반송 컨테이너 | |
JP2007142192A (ja) | 薄板体収納容器 | |
US6663924B1 (en) | Packaging material for molding material and parts for semiconductor production apparatuses, method for packaging by using same and packaged molding material and parts for semiconductor production apparatuses | |
JP2000216175A (ja) | 密閉コンテナ及び雰囲気置換装置並びにこれらの製造方法 | |
KR20230163555A (ko) | 웨이퍼 이송 장치 | |
JPH1159779A (ja) | 収納容器 | |
US20090208669A1 (en) | Apparatus and method for application of a thin barrier layer onto inner surfaces of wafer containers | |
JP2006242744A (ja) | 高純度液体の採取方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180313 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6577130 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |