CN102884878A - 框架单元、安装基板单元和安装基板单元的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供框架单元、安装基板单元和安装基板，它们能实现高屏蔽特性和屏蔽构件的高度的减小。根据本发明的框架单元是附接到安装有电子部件(210)的基板(200)的框架单元(100)，并且根据本发明的框架单元包括框架构件(120)和保持构件(110)，框架构件(120)具有开口(125)，电子部件(210)设置在开口(125)处，通过介于保持构件(110)与框架构件(120)之间的粘合剂(130)将保持构件(110)可移除地附接到框架构件(120)的顶表面。

Description

框架单元、安装基板单元和安装基板单元的制造方法

技术领域

本发明涉及框架单元、安装基板单元和安装基板单元的制造方法。

背景技术

近些年，诸如手机、个人数字助理、笔记本电脑的便携式设备已经被广泛应用。在这样的便携式设备中，除了包括最初的呼叫功能、进度管理以及文档创建的基本功能以外，更多的多功能性已经超出了那些范围。例如，连续添加了如下功能：诸如发送和接收邮件、网页浏览、游戏功能以及在移动电话上观看电视。因此，便携式装备已经深入地扎根为生活中不可缺少的部分。

因为该更多并且更复杂的多功能性，不仅用于如电话般交流的天线而且用于发射不同无线电波的额外功能的电线也被邻近地安装在移动信息终端上。例如，安装了电视天线、蓝牙天线、GPS(全球定位系统)天线、RFID(射频识别)天线等。根据这些天线的用途而使用不同频率的无线电波。因此，LSI(大规模集成电路)的操作时钟频率增加，且其处于电气的非常拥挤的状态下。在该状态下，设置在个人数字助理的印刷电路板上的电子部件易于互相产生电影响。由此，需要用于在电子部件之间的电磁屏蔽的屏蔽部件。

另一方面，由于产品经常被携带的性质，这些便携式设备的尺寸不应被无限地增加。伴随着多功能性的增多以及更复杂化，前述的尺寸增加将破坏便携式设备的可携带性，因此对使用者来说是不可接受的。对于便携式终端来说，厚度的减小和小型化是重要要素。因此，个人数字助理的每个部件的高度需要进一步减小并且小型化。

在这样的情况下，已经在之前描述的屏蔽部件中取得了厚度的减小和小型化方面的进展。作为小型化的方法，代替为每个功能和安装部件安装单独的屏蔽部件，通常采用通过一个屏蔽构件覆盖所述功能和安装部件的方法。该屏蔽构件将是集成多个屏蔽构件的大屏蔽构件。因此，屏蔽构件自身的安装面积将是大的。然而，能够通过减少屏蔽部件的数目减小作为整个安装基板的屏蔽构件所需要的安装面积。

专利文献1公开了能够实现高度减小的屏蔽构件以及用于制造具有该屏蔽构件的印刷电路板的方法。在专利文献1中，如图11的左手侧所示，使用了由框架构件2和吸附构件30构成的框架单元10。框架构件2被附接使得当吸附构件30被安装在印刷电路板上时可朝框架状框架构件2移除。然后，如图12所示，吸附构件30的顶表面部分被吸附头7吸附，并且通过吸附头7将框架单元10安装在印刷电路板5上。此后，对框架构件2执行焊接工艺。然后，框架构件2被物理地并且电气地连接到印刷电路板5。在焊接工艺之后，吸附构件30被移除(图11的中心)。此外，盖构件4被附接到框架构件2(图11的右手侧)。然后，形成了用于电磁屏蔽的屏蔽构件。

如前所述，将作为吸附部分的吸附构件30被制成是可移除的并且与框架构件2分离。因为在框架构件2中设置吸附部分变得不必要，所以可减小框架构件2的高度。在专利文献1之前，在框架构件2上设置吸附部分已经是常见的。在该情形中的高度是电子部件6的厚度、框架构件2(吸附部分)的厚度以及在电子部件6与吸附部分之间的必要的间隙的和。同时，在专利文献1中，屏蔽结构的高度是电子部件6的厚度以及电子部件6与吸附部分之间的必要的间隙的和。这使得能够减小屏蔽结构的高度。

此外，如图13所示，阶梯31形成在吸附构件30的顶表面上，并且阶梯部分被吸附以便被安装在印刷电路板上。然后，在电子部件6与吸附部分之间的前述必要的间隙可朝向吸附构件30侧移动。这使得能够进一步减小框架构件2的高度。具体地，可将框架构件2的高度设定成等于安装在框架内部的电子部件6的高度。

通常，通过将诸如不锈钢和镍银的薄金属板弯曲成预定的形状来制造吸附构件30。吸附构件30以及框架构件也被凹凸形状保持。即，在一个构件的侧壁上的预定位置处设置突起，并且在另一构件的侧壁上在与前述突起对应的位置处设置孔。然后，该突起和该孔配合使得吸附构件保持框架构件。配合部分的强度(吸附构件30用于保持框架构件2的载荷)主要取决于吸附构件30的侧壁的弹性力。由于吸附构件30的材料是金属，所以吸附构件30并不容易地分离。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审专利申请特开2008-34713

发明内容

然而，在专利文献1中公开的屏蔽构件中，存在由于进一步减小厚度并且增加面积而使生产下降的问题。

如前所述，由框架构件以及盖构件构成屏蔽构件。增加具有相同板厚度的这些构件的尺寸使得每个构件的强度减小。此外，在固定板厚度的情况下减小厚度使得断面系数减小，由此导致强度的减小。强度的减小可导致在部件的制造过程中易于出现诸如变形的失效。这并不是仅有的结果，也导致在包括输送和安装的随后的安装过程中易于变形。部件的变形引发在安装阶段的焊接不良。因此，存在不能实现作为初衷的屏蔽功能的可能性。另外，在专利文献1中使用的吸附构件具有弹性变形并被固定到框架构件的结构。因此，也存在由于该吸附构件导致框架构件变形的可能性。

本发明的目的是鉴于上述问题而得出的，并且本发明的目的是以高生产率提供框架单元、安装基板单元和安装基板单元的制造方法。

本发明的一个示例性方面是一种框架单元，所述框架单元被附接到安装基板，所述安装基板安装有电子部件，并且所述框架单元包括框架构件，所述框架构件具有开口，所述电子部件被设置在所述开口处；以及保持构件，通过介于所述保持构件与所述框架构件的顶表面之间的粘合剂将所述保持构件可移除地施加在所述框架构件的顶表面上。

本发明的另一示例性方面是一种安装基板单元的制造方法，所述安装基板单元安装有电子部件和框架构件，所述框架构件围绕所述电子部件，并且所述制造方法包括：准备框架构件的步骤，所述框架构件具有开口，所述电子部件被设置在所述开口处；通过介于保持构件与所述框架构件之间的粘合剂将所述保持构件附接到所述框架构件的步骤；通过保持机构保持所述保持构件并且将所述框架构件设置在基板上的步骤；将所述框架构件连接到所述基板的步骤；以及将所述保持构件从所述框架单元移除的步骤。

发明的有益效果

根据本发明，能够以高生产率提供框架单元、安装基板单元和安装基板单元的制造方法。

附图说明

图1是示出根据本发明的第一示例性实施例的安装基板单元的构造的透视图；

图2是示出在安装基板单元中使用的框架单元的构造的分解视图；

图3示出根据本发明的第一示例性实施例的安装基板单元的构造的侧视图；

图4是示出根据本发明的第一示例性实施例的安装基板单元的构造的截面侧视图；

图5是用于说明制造安装基板单元的过程的示意图；

图6是示出根据本发明的第一示例性实施例的安装基板单元的侧视图；

图7是示出根据本发明的示例性实施例的安装基板单元的构造的侧视图；

图8是示出根据另一示例性实施例的保持构件的构造的透视图；

图9是示出根据另一示例性实施例的框架构件的构造的透视图；

图10是示出根据另一示例性实施例的框架构件的构造的截面侧视图；

图11是示出根据专利文献1的安装基板的构造的透视图；

图12是示出根据专利文献1的安装框架单元的构造的截面侧视图；以及

图13是示出根据专利文献1的安装框架单元的另一构造的示意图。

具体实施方式

此后，解释结合本发明的示例性实施例的实例。应注意在随后的附图中的每个构件的尺寸和比率是为了说明的方便而不必与实际的尺寸和比率相匹配。

在图1中示出了根据本发明的示例性实施例的安装基板单元的外观图。图1是示出例如用于诸如移动电话的便携式设备的安装基板单元的透视图。应注意安装基板单元指的是其中框架构件120被附接到安装基板的包括安装在其上的电子部件的结构。应注意在下文的解释中，三维正交坐标系被用于简化说明。如图1所示，假设基板200的厚度方向是Z方向并且平行于基板200的边缘端的方向是XY方向。应注意在下文的说明中，Z方向指的是垂直方向(高度方向)并且XY方向指的是水平方向。

安装基板单元包括基板200以及框架单元100。基板200是例如印刷电路板，并且用于连接到电子部件的配线等形成在该基板200上。框架单元100包括框架构件120以及保持构件110。框架单元100是用于将屏蔽结构安装到电子基板的临时组装部件。例如，框架单元100的框架构件120被连接到基板200。然后，保持构件110被附接到框架构件120。另外，电子部件(在图1中未示出)被设置在框架单元100内部。应注意以框架形状形成框架构件120以围绕电子部件。然后，在实际使用中，将保持构件110从框架构件120移除，并且附接屏蔽盖。因此，保持构件110是在实际中并未使用的临时盖构件。

接下来，使用图2说明框架单元100的构造，图2是示出框架单元的构造的分解透视图。如图2所示，以框架形状形成框架构件120。平行于X方向或Y方向设置框架状框架构件120的每个边缘。框架构件120包括顶表面部分121、侧壁123、突起124以及开口125。

框架构件120包括开口125以在移除保持构件110时使电子部件可见。具体地，设置了侧壁123以限定开口125。侧壁123将是设置在电子部件外部的框架。联接在X方向上延伸的两个侧壁123以及在Y方向上延伸的两个侧壁123以形成矩形框架状框架构件120。侧壁123的高度与所要安装的电子部件的高度对应。侧壁123的上表面将是顶表面部分121。即，侧壁123的与基板200相对的表面是顶表面部分121。

突起124形成在侧壁123外侧。形成突起124以便附接稍后描述的屏蔽盖。突起124例如被设置在侧壁123的侧表面上。例如，四个突起124形成在X方向上的侧壁123上而两个突起124形成在Y方向上的侧壁123上。顶表面部分121被设置在侧表面123的上侧上。

另外，框架单元100包括粘合剂130以用于接合保持构件1与框架构件120。具体地，通过介于保持构件110与框架构件120之间的粘合剂130将保持构件110接合到框架构件120。粘合剂130例如是双面粘合片，并且具有与侧壁123对应的形状。框架状粘合片被用作粘合剂130。因此，在将要作为与开口125的形状对应的粘合剂130的粘合片中形成开口。粘合剂130的下表面被接合到顶表面部分121，并且粘合剂130的顶表面被接合到保持构件110的下表面(粘合表面111)。然后，将保持构件110固定到框架构件120。因为框架120的外部尺寸与保持构件110的外部尺寸相同，所以能够根据要固定的外形进行定位。

粘合剂130理想地是耐热硅凝胶片或可热剥离的压敏粘合片(产品名称：Revalpha，由日东电工株式会社制造)。在耐热硅凝胶片的情形中，存在在后面的过程中的诸如再流耐热性以及重复粘合的优点，所以在被加热前后不会导致在树脂状态方面的任何变化。如前所述，耐热硅凝胶片具有重复粘合的优点。即，在安装基板单元的制造过程期间在后面的过程中存在再流处理。耐热硅凝胶片具有再流耐热性并且在被加热前后不存在树脂状态的变化。然后，能够再使用作为粘合剂130的耐热硅凝胶片。由此，能够改善生产率。

应注意这里的耐热性指在再流处理前后维持粘合剂130的附着力。换言之，在再流处理前后附着力不变化指的是耐热性。

另一方面，可热剥离的压敏粘合片具有如下优点：诸如在再流之后容易移除，并且在再流处理期间不易受到保持构件110的热变形的影响，因为压敏附着力由于加热而减小了。在任何情形中，选择在再流处理之后在框架120的顶表面部分121上具有少量压敏粘合剂残余的粘合剂是重要的。

保持构件110是覆盖开口125的板状构件，并且凹部112形成在下侧中。凹部112的尺寸与开口125对应。然后，设置在凹部112的外侧部分上的粘合表面111被接合到粘合剂130。粘合表面111具有与侧壁123的顶表面部分121对应的形状。保持构件110的粘合表面111的平面度例如优选为100μm或更少。这改善了粘附性并确保了到粘合剂130的固定。

例如模制的树脂产品能够用作保持构件110。例如，希望的是使用适合于再流耐热性和精密造型的树脂。具体地，可使用聚苯硫醚树脂(PPS)。毫无疑问，可将金属用作保持构件110。

此外，沟槽113形成在保持构件110的侧表面上。沟槽113形成在相对的两个侧表面上。通过如稍后所描述的在这些沟槽113上钩住凸块而将保持构件110从框架构件120移除。稍后描述该过程。

如图3所示，将框架构件120安装在基板200上。将保持构件110附接在框架构件120上。粘合剂130被设置在框架构件120与保持构件110之间。这将保持构件110固定到框架构件120。然后，框架构件120的开口被保持构件110覆盖。此外，通过保持机构保持保持构件110以允许框架构件120向预定的位置移动。

如图4所示，将电子部件210安装在基板200上。将电子部件210设置在框架构件120的开口中。即，将诸如IC的电子部件210安装在从开口250可见的位置上。另外，将包括不同功能的多个电子部件210安装在框架构件120中。形成在保持构件110中的凹部111加宽在保持构件110下方的空间。凹部111形成在电子部件210被安装在基板200上的位置处。即，凹部111被设置在电子部件210的正上方。这相应地加宽了用于安装电子部件210的空间。因此可减小框架构件120的高度。

这样，凹部112形成为避免与安装在基板200上的电子部件210的接触。形成该凹部112产生了距电子部件210的更大的间隙(图5)。应注意，在将保持构件110接合到框架构件120之后且将保持构件110和框架构件120安装在基板200上时，电子部件210已经附接到基板200。电子部件210是诸如半导体芯片的半导体部件。通过凹部112增加距电子部件210的间隙。

如图5所示，在安装前后电子部件的高度Hb应比屏蔽框架的高度Ha低尺寸公差(通常0.1mm)。即使这样，当屏蔽盖最后被组装时，电子部件210与屏蔽盖也不干涉。这使得能够进一步减小高度。此外，由于能够减小在水平方向上施加到侧壁123的载荷，所以能够防止框架构件120的变形。因此，能够改善生产率。

接下来，使用图6说明安装基板的制造方法。图6是示意性地示出安装基板的制造过程(A至G)的示意图并且是在每个过程中的构造的透视图。

首先，准备包括框架构件120以及保持构件110的框架单元100。即，将粘合剂130施加到框架构件120的侧壁123的顶表面部分121。然后，将保持构件110在粘合剂130上施加到框架构件120。这样通过介于框架构件120与保持构件110之间的粘合剂130整合了框架构件120与保持构件110并且形成了框架单元100。此时，按照框架构件120的外形进行定位。应注意可将粘合剂130稳固地接合到保持构件110的侧面。即，不特别地限制施加粘合剂130的顺序，并且可首先施加保持构件110与粘合剂130。

随后，对基板200执行使用金属膜片(未示出)的精密焊接印刷并且安装电子部件210(B至C)。具体地，将电子部件210安装在施加了焊料(未示出)的部分上。另外，将框架单元100安装在基板200上(D)。如图7所示，在此使用诸如吸附嘴400的保持机构。即，通过保持机构保持保持构件110以允许将框架构件120设置在基板200上。能够通过使用通用安装设备将框架单元100拾起并且放置从而使用吸附来安装该框架单元100。由此，不特别需要专用设备以及夹具。

对安装有电子部件210和框架单元100的基板200进行由于再流处理的焊料的熔融接合。此时，在专利文献1公开的构造中，框架构件120和保持构件110在侧壁的表面上重叠。因此，随着框架构件120的高度的减小，保持构件110的下端位置可能下降，并且可能在重叠部分上出现焊料爬越。另一方面，根据该示例性实施例的构造，由于将框架构件以及临时的盖构件固定在顶表面上，所以可避免该情形。这减小了框架构件120的高度。

此外，在除铅方面的发展导致了焊料的更高熔点。已经被用于精密仪器的锡-焊料-铜的焊料在再流处理中被加热到约240摄氏度。之前提到的耐热硅凝胶在240摄氏度时在再流耐热性方面胜出。在其中该耐热硅凝胶片被用作粘合剂130的情形中，在再流处理中气体将不从树脂散发且粘合剂130将不融化并且不能被剥离。因此，可稳固地固定框架构件120与保持构件110。

另外，在其中将可热剥离片用作粘合剂130的情形中，其具有大于一定热量时压敏附着力减小的性质。即，当达到一定温度后，附着力减小。由此，附着力由于再流处理中的加热而减小，由此，使框架构件120与保持构件110分离或使得在此后的过程中能够容易分离。然后，能够改善生产率。再流处理使得框架单元100的框架构件120被焊接并且在焊接完成后稳固地固定到基板200。

在该状态下，将保持构件110从框架构件120移除(E)。具体地，移除夹具的凸块钩在沟槽113上，该沟槽113形成在将被向上把持的保持构件110的侧表面上。然后保持构件110被从框架构件120剥离。应注意当将可热剥离片用作粘合剂130时，粘合剂130的压敏附着力由于热再流处理中的加热而已经减小。因此，可及其容易地将保持构件110分离。因此可改善生产率。类似地，可采用可通过加热剥离的可热剥离粘合剂。关于粘合剂的主要成分，存在改性环氧树脂以及改性聚酰胺。

在保持构件110被移除的情况下将屏蔽盖300附接到框架构件120(F至G)。将屏蔽盖300从上方配合到框架构件120中(F)。与突起124配合的孔301形成在屏蔽盖300的侧表面上。框架构件120的突起124与屏蔽盖300的孔301的配合使框架构件120与屏蔽盖300电气地相连并且机械地相连，由此完成屏蔽结构。

在如图7所示的这些过程期间，保持构件110在被安装机拾起并放置时被吸附嘴400吸附。即，通过作为保持机构的吸附嘴保持框架单元100而允许框架构件120移动。保持构件110的中央部分的附近必须被构造成是耐吸附的。换言之，在保持构件110的对应部分中不应存在任何切口或缺陷。

应注意可将粘合剂130用于固定屏蔽盖300和框架构件120。即，通过介于屏蔽盖300与框架构件120之间的粘合剂130将屏蔽盖300接合到框架构件120。例如，将导电粘合片用作粘合剂。在该情形中，凸块124和孔301变得不必要。毫无疑问可将粘合剂130用于与突起124以及孔301的配合结构固定在一起。应注意当使用粘合剂130时，优选使用耐热粘合剂130。这防止附着力由于再流处理而减小。

当安装具有在中心处的开口的框架构件120时，将粘合剂130施加框架构件120的顶表面部分121。制造了框架单元100，该框架单元100具有保持构件110，通过介于其间的粘合剂130而将保持构件110接合到框架单元100。使用在再流期间具有针对加热的耐热性的保持构件110与粘合剂130两者从而允许以与电子部件210相似的方式安装框架单元100。安装之后，通过再流处理进行焊接，并且然后将保持构件110从框架构件120移除。这可使框架构件120的已经由于尺寸的增加而不稳定的形状稳定。然后，可减少安装时的失效并可实现高的生产率。

在附接保持构件110时，将不存在框架构件120的变形。这消除了对于考虑在保持构件110被附接后框架构件120的变形的需要。因此，用于附接保持构件110的框架刚性设计将是不必要的。因此，当形状的灵活性增加时，能够使框架构件120变薄、高度减小，并且增加框架构件120的面积。

由于在安装时部件的刚性取决于保持构件110，所以能够使框架构件120变薄、高度减小，并且增加框架构件120的面积而不考虑在安装时维持形状。保持构件110被设计成具有比框架构件120高的刚性，从而产生可较小变形的形状。此外，以高的平面度完成保持构件110的与框架构件120的接合面。将框架构件120接合到保持构件110能够校正框架构件120的变形。安装前后框架构件120的形状取决于保持构件110的形状。因此，关键是不需要考虑框架构件120本身的平面度。

将框架构件120接合到顶表面被用作将保持构件110接合到框架构件120的方法。这允许在焊接之后将保持构件110从框架构件120容易地移除。当使用在施加热时具有减小的附着力的可热剥离粘合剂材料时，在安装后的再流处理中的再流期间粘合剂130的附着力减小。因此，可使容易的移除成为可能。

在前述的说明中，尽管将临时的盖部件解释成耐热树脂，但是可使用诸如铝合金、不锈钢、钛、镁合金以及锌合金的金属材料。在该情形中，当仅需要小的数目时，可通过机加工来制造该盖部件。替代地，当需要大量生产时，可通过诸如压模法、触变成型的方法以及金属注射方法来制造该盖部件。金属化增加了成本，但是也增加了在重复使用下的耐用性。因此，能够根据总成本选择较好的一个。然后，可改善生产率。

此外，如图8所示，保持构件140的形状与框架构件120的外形相同不是必需的。如图8所示，切出四个角部减小了附着面积但是使得能够直接确定框架构件120在安装部件时的位置。因此，当识别了要安装保持构件的位置时，该形状能够比具有相同形状的情形更多地抑制移位。换言之，能够通过保持构件以及框架构件的定位精度抑制在基板200上的移位。

此外，可通过如图9与图10所示的冲压加工来制造保持构件150。图9是示出安装有保持构件150的安装基板的透视图，通过冲压加工制造该保持构件150。图10是示出安装有保持构件150的安装基板单元的截面视图，通过冲压加工制造该保持构件150。以该方式使用冲压加工实现了其中部件不容易干涉的结构。此外，冲压加工便于实现接合表面的平面度并且增加强度，不像简单的折叠。这充分地解决了框架构件120变形的抑制。此外，保持构件150被遗弃或被再使用，并且最终将不以任何方式保持安装在安装基板上。因此，可增加板厚度以增加强度。

这样，能够提供具有高生产率的安装过程，该安装过程抑制框架构件120的变形。在框架构件120被制造之后或直到安装框架构件120之前的步骤，临时盖构件被立即附接到框架构件120的顶表面。该框架构件通过自动安装机被安装在焊接印刷基板上并且在再流处理中被与其它的安装部件焊接在一起。在将框架构件稳固地焊接到基板之后，将临时盖部件移除。该过程使得能够在将临时盖构件附接到框架构件时在不使框架构件变形的情况下附接，并且在不需要临时盖构件变薄时实现具有高的刚性的部件结构。接合表面的比框架构件更高的强度、刚性以及表面精度的设计还使得同样能够校正框架构件的变形。此外，在安装后在移除时能够使得在不使框架构件变形的情况下进行移除。因此，能够在具有高生产率的情况下实现框架构件的厚度减小以及小型化。

应注意如前所述，尽管优选使用片状粘合剂作为粘合剂130，还可以使用糊状粘合剂。

(附记1)一种框架单元，所述框架单元被附接到安装基板，所述安装基板安装有电子部件，所述框架单元包括：

框架构件，所述框架构件包括开口，所述电子部件被设置在所述开口处；以及

保持构件，通过介于所述保持构件与所述框架构件的顶表面之间的粘合剂将所述保持构件可移除地施加在所述框架构件的顶表面上。

(附记2)根据附记1所述的框架单元，其中所述粘合剂是在施加热时附着力减小的可热剥离粘合片。

(附记3)根据附记1所述的框架单元，其中所述粘合剂具有耐热性。

(附记4)根据附记1至3中的任一项所述的框架单元，其中所述保持构件由耐热树脂或金属形成。

(附记5)根据附记1至4中的任一项所述的框架单元，其中在所述保持构件的侧表面上形成沟槽。

(附记6)一种安装基板单元，包括：

根据附记1至5中的任一项所述的框架单元；

基板，所述基板安装有所述框架单元；以及

电子部件，所述电子部件被安装在所述基板上，且被安装在所述框架单元的所述框架构件的所述开口中。

(附记7)一种安装基板单元的制造方法，所述安装基板单元安装有电子部件和框架构件，所述框架构件围绕所述电子部件，所述制造方法包括：

准备框架构件的步骤，所述框架构件包括开口，所述电子部件被设置在所述开口处；

通过介于保持构件与所述框架构件之间的粘合剂将所述保持构件附接到所述框架构件的步骤；

通过保持机构保持所述保持构件并且将所述框架构件设置在基板上的步骤；

将所述框架构件连接到所述基板的步骤；以及

将所述保持构件从所述框架单元移除的步骤。

(附记8)根据附记7的安装基板单元的制造方法，其中在将所述框架构件连接到所述基板的步骤中，使用再流处理，并且通过所述再流处理的温度来减小所述粘合剂的附着力。

(附记9)根据附记7的用于所述安装基板的制造方法，其中在将所述框架构件连接到所述基板的步骤中，使用再流处理，并且在所述再流处理前后维持所述粘合剂的附着力。

(附记10)根据附记7至9中的任一项所述的安装基板单元的制造方法，还包括在移除所述保持构件之后将屏蔽盖附接到所述框架构件的步骤，其中

通过具有导电性的所述粘合剂将所述屏蔽盖附接到所述框架构件。

(附记11)根据附记7至10中的任一项所述的安装基板单元的制造方法，其中在移除所述保持构件的步骤中，通过在设置在所述保持构件的侧表面上的沟槽上钩住凸块而将所述保持构件移除。

(附记12)根据附记7至11中的任一项所述的框架单元，其中由耐热树脂或金属形成所述保持构件。

尽管已经参考示例性实施例描述了本发明，但是本发明并不限于以上内容。在本发明的范围内，可对本发明的构造和细节做出本领域的技术人员所能够理解的各种变型。

本发明要求2010年3月11日在日本专利局提交的日本专利申请特原2010-54285的优先权，并且本发明基于此申请，该申请的全部内容通过引用合并于此。

工业实用性

可将本发明合适地应用到移动终端等中的安装基板以及框架单元。

附图标记列表

100框架单元

110保持构件

111粘合表面

112凹部

120框架构件

121顶表面部分

123侧壁

124突起

125开口

130粘合剂

200安装基板

210电子部件

Claims (10)

1.一种框架单元，所述框架单元被附接到安装基板，所述安装基板安装有电子部件，所述框架单元包括：

框架构件，所述框架构件包括开口，所述电子部件被设置在所述开口处；以及

保持构件，通过介于所述保持构件与所述框架构件的顶表面之间的粘合剂将所述保持构件可移除地施加在所述框架构件的顶表面上。

2.根据权利要求1所述的框架单元，其中所述粘合剂是在施加热时附着力减小的可热剥离粘合片。

3.根据权利要求1所述的框架单元，其中所述粘合剂具有耐热性。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的框架单元，其中所述保持构件由耐热树脂或金属形成。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的框架单元，其中在所述保持构件的侧表面上形成沟槽。

6.一种安装基板单元，包括：

根据权利要求1至5中的任一项所述的框架单元；

基板，所述基板安装有所述框架单元；以及

电子部件，所述电子部件被安装在所述基板上，且被安装在所述框架单元的所述框架构件的所述开口中。

7.一种安装基板单元的制造方法，所述安装基板单元安装有电子部件和框架构件，所述框架构件围绕所述电子部件，所述制造方法包括：

准备框架构件的步骤，所述框架构件包括开口，所述电子部件被设置在所述开口处；

通过介于保持构件与所述框架构件之间的粘合剂将所述保持构件附接到所述框架构件的步骤；

通过保持机构保持所述保持构件并且将所述框架构件设置在基板上的步骤；

将所述框架构件连接到所述基板的步骤；以及

将所述保持构件从所述框架单元移除的步骤。

8.根据权利要求7所述的安装基板单元的制造方法，其中在将所述框架构件连接到所述基板的步骤中，使用再流处理，并且通过所述再流处理的温度来减小所述粘合剂的附着力。

9.根据权利要求7所述的安装基板单元的制造方法，其中在将所述框架构件连接到所述基板的步骤中，使用再流处理，并且在所述再流处理前后维持所述粘合剂的附着力。

10.根据权利要求7至9中的任一项所述的安装基板单元的制造方法，还包括在移除所述保持构件之后将屏蔽盖附接到所述框架构件的步骤，其中

通过具有导电性的所述粘合剂将所述屏蔽盖附接到所述框架构件。

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