JP2008034713A - 基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット - Google Patents
基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008034713A JP2008034713A JP2006208191A JP2006208191A JP2008034713A JP 2008034713 A JP2008034713 A JP 2008034713A JP 2006208191 A JP2006208191 A JP 2006208191A JP 2006208191 A JP2006208191 A JP 2006208191A JP 2008034713 A JP2008034713 A JP 2008034713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- substrate
- shield cover
- suction nozzle
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板22の表面に部品23が置かれる。フレーム25には吸着用板部材34が取り付けられる。吸着ノズル36の先端に保持されるフレーム25は基板22の表面に置かれる。吸着ノズル36の離脱後に基板22に熱が加えられる。基板22には部品23およびフレーム25がはんだ付けされる。こうした製造方法では、吸着用板部材34はフレーム25に着脱自在に取り付けられる。部品23およびフレーム25のはんだ付け後、吸着用板部材34はフレーム25から取り外されることができる。例えば吸着用板部材34および部品23の間に所定のクリアランスが確保されれば、フレーム25の高さは吸着用板部材34に応じて自由に設定されることができる。フレーム25の高さは部品23の高さおよびクリアランスを下回ることができる。フレーム25の高さは低減される。
【選択図】図10
Description
Claims (5)
- 基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、表面実装用のフレームに着脱自在に取り付けられる吸着用板部材に吸着ノズルを作用させ、吸着ノズルの先端にフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
- 請求項1に記載の基板ユニットの製造方法において、前記吸着用板部材の取り外し後に、前記部品を覆うシールドカバーを前記フレームに装着する工程をさらに備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
- 基板と、基板の表面に実装されて、細身の骨格部材で構成されるフレームと、フレームに装着されて、フレームの内側の空間に配置される部品を覆うシールドカバーとを備えることを特徴とする基板ユニット。
- 細身の骨格部材で構成される表面実装用のフレームと、フレームに着脱自在に装着されて、吸着ノズルで吸着される吸着用板部材とを備えることを特徴とする表面実装用フレームユニット。
- 基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、下端で基板にはんだ付けされる表面実装用のフレーム上で、規定の下段位置よりも当該下端から離れた上段位置にシールドカバーを保持しつつ、シールドカバーに吸着ノズルを作用させて吸着ノズルの先端にシールドカバーおよびフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006208191A JP4762818B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006208191A JP4762818B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008034713A true JP2008034713A (ja) | 2008-02-14 |
JP4762818B2 JP4762818B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=39123811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006208191A Expired - Fee Related JP4762818B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4762818B2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2009339A1 (en) | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Nissan Motor Company, Limited | Tube |
JP2009231464A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toshiba Corp | プリント回路基板及びその製造方法 |
JP2010225770A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Kyocera Corp | 基板ユニット、電子機器、及び遮蔽体、並びに基板ユニットの製造方法 |
JP2011138919A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Nec Corp | 吸着フレーム部材、これを用いたシールドフレーム部材及びプリント基板の製造方法 |
WO2011111291A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | 日本電気株式会社 | フレームユニット、実装基板ユニット、及びその製造方法 |
WO2011125269A1 (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-13 | 日本電気株式会社 | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 |
WO2012105394A1 (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールを備える多機能カード |
CN102740676A (zh) * | 2011-04-05 | 2012-10-17 | 富士机械制造株式会社 | 电子零件安装方法及安装装置 |
CN102917576A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 莱尔德技术股份有限公司 | 屏蔽设备以及将屏蔽设备安装到基板的方法 |
JP2013048128A (ja) * | 2011-08-28 | 2013-03-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP5233677B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2013-07-10 | 日本電気株式会社 | 電子機器のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器 |
DE102014014554A1 (de) | 2014-09-30 | 2016-03-31 | e.solutions GmbH | Greifanordnung für einen Rahmen einer elektromagnetischen Abschirmungsvorrichtung |
US10653048B1 (en) | 2018-11-21 | 2020-05-12 | Laird Technologies, Inc. | Frames for shielding assemblies and shielding assemblies including the same |
US10893636B2 (en) | 2017-03-10 | 2021-01-12 | Laird Technologies Inc. | Method for forming a pickup area of a board level shield |
US11083118B2 (en) | 2019-01-09 | 2021-08-03 | Laird Technologies, Inc. | Frames for electromagnetic interference (EMI) shielding assemblies including detachable pickup members |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003051690A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Kitagawa Ind Co Ltd | シールドボックス構造及び、固定部品、シールドボックス |
JP2006049710A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Toshiba Corp | 電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器 |
-
2006
- 2006-07-31 JP JP2006208191A patent/JP4762818B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003051690A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Kitagawa Ind Co Ltd | シールドボックス構造及び、固定部品、シールドボックス |
JP2006049710A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Toshiba Corp | 電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5233677B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2013-07-10 | 日本電気株式会社 | 電子機器のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器 |
EP2009339A1 (en) | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Nissan Motor Company, Limited | Tube |
JP2009231464A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toshiba Corp | プリント回路基板及びその製造方法 |
JP2010225770A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Kyocera Corp | 基板ユニット、電子機器、及び遮蔽体、並びに基板ユニットの製造方法 |
JP2011138919A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Nec Corp | 吸着フレーム部材、これを用いたシールドフレーム部材及びプリント基板の製造方法 |
JPWO2011111291A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2013-06-27 | 日本電気株式会社 | フレームユニット、実装基板ユニット、及びその製造方法 |
WO2011111291A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | 日本電気株式会社 | フレームユニット、実装基板ユニット、及びその製造方法 |
CN102884878A (zh) * | 2010-03-11 | 2013-01-16 | 日本电气株式会社 | 框架单元、安装基板单元和安装基板单元的制造方法 |
WO2011125269A1 (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-13 | 日本電気株式会社 | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 |
JP5765334B2 (ja) * | 2010-04-02 | 2015-08-19 | 日本電気株式会社 | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 |
CN102835199A (zh) * | 2010-04-02 | 2012-12-19 | 日本电气株式会社 | 框架构件、框架单元、安装板单元和制造方法 |
JPWO2011125269A1 (ja) * | 2010-04-02 | 2013-07-08 | 日本電気株式会社 | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 |
WO2012105394A1 (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールを備える多機能カード |
CN102740676A (zh) * | 2011-04-05 | 2012-10-17 | 富士机械制造株式会社 | 电子零件安装方法及安装装置 |
CN102740676B (zh) * | 2011-04-05 | 2016-06-29 | 富士机械制造株式会社 | 电子零件安装方法及安装装置 |
CN107360708A (zh) * | 2011-08-03 | 2017-11-17 | 莱尔德电子材料(上海)有限公司 | 屏蔽设备以及将屏蔽设备安装到基板的方法 |
EP2566312A3 (en) * | 2011-08-03 | 2014-04-30 | Laird Technologies, Inc. | Board level electromagnetic interference (EMI) shields including releasably attached/detachable pickup members |
CN102917576A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 莱尔德技术股份有限公司 | 屏蔽设备以及将屏蔽设备安装到基板的方法 |
JP2013048128A (ja) * | 2011-08-28 | 2013-03-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
DE102014014554A1 (de) | 2014-09-30 | 2016-03-31 | e.solutions GmbH | Greifanordnung für einen Rahmen einer elektromagnetischen Abschirmungsvorrichtung |
DE102014014554B4 (de) | 2014-09-30 | 2024-03-07 | e.solutions GmbH | Greifanordnung für einen Rahmen einer elektromagnetischen Abschirmungsvorrichtung |
US10893636B2 (en) | 2017-03-10 | 2021-01-12 | Laird Technologies Inc. | Method for forming a pickup area of a board level shield |
US11903177B2 (en) | 2017-03-10 | 2024-02-13 | Laird Technologies, Inc. | Board level shield (BLS) frames including pickup members with pickup areas rotatable in place when drawn |
US10653048B1 (en) | 2018-11-21 | 2020-05-12 | Laird Technologies, Inc. | Frames for shielding assemblies and shielding assemblies including the same |
US11083118B2 (en) | 2019-01-09 | 2021-08-03 | Laird Technologies, Inc. | Frames for electromagnetic interference (EMI) shielding assemblies including detachable pickup members |
US11439049B2 (en) | 2019-01-09 | 2022-09-06 | Laird Technologies, Inc. | Frames for electromagnetic interference (EMI) shielding assemblies including detachable pickup members |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4762818B2 (ja) | 2011-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4762818B2 (ja) | 基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット | |
EP3343312B1 (en) | Portable electronic device with two-piece housing | |
WO2011111291A1 (ja) | フレームユニット、実装基板ユニット、及びその製造方法 | |
JP2006196664A (ja) | 基板へのシールドケース取付構造及び携帯電話 | |
JP2012049527A (ja) | 電子部品、および電子部品の製造方法 | |
JPWO2012115164A1 (ja) | 携帯電子機器 | |
JP4385252B2 (ja) | 電子機器におけるlcdの防塵構造および該構造を備えた電子機器 | |
JP5715506B2 (ja) | 太陽電池付電子機器 | |
CN101400225A (zh) | 电子装置 | |
JP4527035B2 (ja) | シールド構造 | |
JP2009231343A (ja) | 基板ユニットおよび電子機器 | |
JP4601879B2 (ja) | 携帯電子機器及びbgaパッケージ保護装置 | |
JP2005189512A (ja) | 電子機器における背面lcdの衝撃吸収構造および該構造を備えた電子機器 | |
US20180241859A1 (en) | Printed circuit board and mobile terminal mounted the same | |
JP2006303687A (ja) | 表示モジュールおよび携帯端末装置 | |
JP2003283176A (ja) | 携帯端末装置 | |
JP5765334B2 (ja) | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 | |
KR20060104962A (ko) | 카메라 모듈용 디바이스 | |
JP2002299859A (ja) | プリント基板取り付け構造 | |
CN110278673B (zh) | 电子设备 | |
JP4510860B2 (ja) | 携帯端末装置 | |
JP5392072B2 (ja) | 吸着フレーム部材、これを用いたシールドフレーム部材及びプリント基板の製造方法 | |
JP2010010212A (ja) | プリント回路板、電子機器および半導体パッケージ | |
JP2006049710A (ja) | 電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器 | |
KR100724948B1 (ko) | 착탈식 휴대 단말기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101228 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110322 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110607 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110608 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140617 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4762818 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |