JP2006049710A - 電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】低コストで製造できる電磁波シールドフレームを提供すること。
【解決手段】電子部品30が実装された基板20に固定される電磁波シールドフレーム40において、第1の材料で形成されたフレーム本体41と、上記第1の材料より濡れ性の高い第2の材料で形成され、上記フレーム本体41に取付けられるとともに、上記基板20にはんだ付けされる取付け部材43とを具備する。
【選択図】 図1
【解決手段】電子部品30が実装された基板20に固定される電磁波シールドフレーム40において、第1の材料で形成されたフレーム本体41と、上記第1の材料より濡れ性の高い第2の材料で形成され、上記フレーム本体41に取付けられるとともに、上記基板20にはんだ付けされる取付け部材43とを具備する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、携帯電話等の小型通信機器に搭載される電磁波シールドフレーム及び電子基板、電子機器に関する。
携帯電話等の小型通信機器には、電磁波シールドフレームが実装されている。この電磁波シールドフレームは、扁平な箱体の稜線部分からなる、いわば枠組みだけの部品である。電磁波シールドフレームの機能は、電子部品から発生する電磁波が外部に漏洩するのを防止することにある。そのため、電磁波シールドフレームの材料としては、導電性を有する金属材料が用いられている(例えば、特許文献1参照。)。
薄板状の金属材料を上記形状に成形する方法には、せん断や曲げ等の塑性加工がある。このうち、せん断は材料を分離する加工法であり、必要形状から分離された材料は一般的に廃材となる。また、材料を分離する加工法としては、エッチングやレーザ加工等もあるが、いずれも分離された材料は廃材となる。特に、この電磁波シールドフレームは、扁平な箱体の枠組みだけの形状であるため、金属材料から分離され、廃材となる部分が極めて多い。
また、この電磁波シールドフレームは電子部品を囲うように配置される。電磁波シールドフレームと基板の接合にははんだ付けが用いられる。はんだ付けの方法は、基板に塗布されたはんだ上に電磁波シールドフレームを載せ、全体を加熱してはんだを溶融させるというものである。このとき、電磁波シールドフレームには負荷をかけず、溶融したはんだの流動特性だけで電磁波シールドフレームと基板の間に流れ込ませている。
このため、携帯電話用の電磁波シールドフレームでは、はんだとの濡れ性が高くなるように、電磁波シールドフレームを成形した後、錫やニッケル等のメッキを施したり、電磁波シールドフレームの素材として、洋白等のはんだの濡れ性が高い材料を使用したりしている。
特開平8−102593号公報
しかしながら、電磁波シールドフレームの成形後にメッキを施す場合、メッキ設備等のために大きな費用がかかる。また、洋白等のはんだの濡れ性が高い材料を使用した場合、比較的単価が高い材料であるにも関わらず、廃材となる部分が多く、材料歩留まりが悪くなるため、材料コストが上昇してしまう。
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、低コストで製造できる電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器を提供することにある。
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器は次のように構成されている。
(1)電子部品が実装された基板に固定される電磁波シールドフレームにおいて、第1の材料で形成されたフレーム本体と、上記第1の材料より濡れ性の高い第2の材料で形成され、上記フレーム本体に取付けられるとともに、上記基板に固定される取付け部材とを具備する。
(2)電子部品が実装された基板にはんだ付けされる電磁波シールドフレームにおいて、第1の金属材料で形成されたフレーム本体と、上記第1の金属材料より濡れ性の高い第2の金属材料で形成され、上記フレーム本体に取付けられるとともに、上記基板にはんだ付けされる取付け部材とを具備する。
(3)電子部品が実装された基板に固定される電磁波シールドフレームにおいて、帯板状の材料に曲げ加工のみを行って形成された、上記基板に固定されるフレーム本体を具備する。
(4)電子部品が実装された基板にはんだ付けされる電磁波シールドフレームにおいて、はんだ付け可能な程度の濡れ性を有する帯板状の金属材料に曲げ加工のみを行って形成された、上記基板にはんだ付けされるフレーム本体を具備する。
(5)(1)乃至(4)に記載の電磁波シールドフレームであって、上記フレーム本体に着脱可能に設けられ、上記フレーム本体を保持するための保持部材を具備する。
(6)(1)乃至(5)に記載の電磁波シールドフレームを具備する。
(7)(1)乃至(5)に記載の電磁波シールドフレームを具備する。
本発明によれば、電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器の製造コストを削減することができる。
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を説明する。
まず、図1〜図4を用いて本発明の第1の実施の形態を説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態に係る携帯電話を分解して示す斜視図である。
図1に示すように、この携帯電話(電子機器)は、第1のケース1、第2のケース2、キーパッド3、キーパッド用基板4、液晶表示部5、通信用基板10(電子基板)を具備している。通信用基板10は、上記携帯電話等の小型通信機器をはじめとする電子機器に搭載される電子装置である。
図2は同実施の形態に係る通信用基板10を分解して示す斜視図である。
図2に示すように、この通信用基板10は基板20を有しており、基板20の表面には枠状の接地配線21が形成されている。この接地配線21は、基板20内に設けられた接地板(図示しない)に接続されており、接地配線21の内側の領域22(以下「実装領域」と称する。)には複数の電子部品30が実装されている。
また、基板20には、電子部品30から発生する電磁波の外部漏洩を防止するための電磁波シールドフレーム40が実装されている。この電磁波シールドフレーム40は、フレーム本体41、蓋42、取付け部材43を具備しており、全体として扁平な箱状をなしている。
フレーム本体41は、電磁波シールドフレーム40の枠組みをなすものであり、側壁部41aと上壁部41bから構成されている。
側壁部41aは、平面視で接地配線21と略同じ形状をしており、上記複数の電子部品30の外周部を囲うように配置されている。側壁部41aの上下方向の中途部には、複数の係合孔44(図3、図4に図示)が所定間隔で形成されている。
上壁部41bは、側壁部41aの上端部から実装領域22側に側壁部41aに対して略垂直に延出しており、その内側には電子部品30のリペア作業を行うための開口部45が形成されている。
上壁部41bの開口部45内には、保持部材46が上壁部41bと略水平に設けられている。この保持部材46は平面視で略十字状に形成されており、その所定位置にはフレーム本体41の搬送時に使用される円形のパッド吸着部46aが設けられている。
フレーム本体41および保持部材46の材料としては、ステンレスが用いられる。しかしながら、ステンレス以外であっても、電磁波シールド効果がある安価な金属であれば、特に限定されることはない。また、フレーム本体41および保持部材46は、金属板にせん断や曲げを行うことで一体に形成されている。
蓋42は、フレーム本体41の上面を覆うものであり、フレーム本体41に対して着脱可能に取付けられている。蓋42の取付け方法は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、上壁部41bに複数の係合爪(図示しない)を形成しておき、これらの係合爪に蓋42の周縁部を係合させる方法を用いている。蓋42の材料としては、安価なステンレスが用いられる。しかしながら、ステンレス以外であっても、電磁波シールド効果がある金属であれば、特に限定されるものではない。
取付け部材43は、係合孔44と対応する位置にそれぞれ取付けられている。図3と図4に示すように、この取付け部材43は、断面コ字状に形成されており、対向する2つの側板47の間にフレーム本体41の側壁部41aを挟み込んでいる。この取付け部材43は、はんだ50を介して接地配線21に接合されている。
取付け部材43の各側板47には、それぞれ2つの係合ピン48が形成されている。これら係合ピン48は、側板47の所定位置にU字状の孔49をあけ、この孔49の内側部分を根元から取付け部材43の内側に折り曲げられることにより形成されており、その先端部は側壁部41aの係合孔44内に挿入されている。これにより、係合ピン48と係合孔44が係合し、取付け部材43の脱落やズレが防止される。取付け部材43の材料としては、ステンレスよりも濡れ性の高い洋白が用いられる。しかしながら、洋白以外でも、ステンレスよりも濡れ性が高ければ、特に限定されるものではない。
次に、基板20に電磁波シールドフレーム40を実装する際の作用について説明する。
まず、フレーム本体41の側壁部41aに取付け部材43を取付けるとともに、基板20の接地配線21の所定位置にはんだを塗布する。そして、吸引ノズル(図示しない)でパッド吸着部46aを吸引保持し、各取付け部材43が接地配線21上の各はんだ50に接触するように、フレーム本体41を基板20上に載置する。
次に、基板20とフレーム本体41を加熱炉に通してはんだを加熱溶融する。このとき、取付け部材43の材料として、濡れ性の高い洋白を用いているため、溶融されたはんだは迅速に取付け部材43の全体にまわる。
取付け部材43と接地配線21がはんだ付けされたら、基板20に実装された電子部品30の動作チェックを行い、動作不良のある電子部品30がなければ、フレーム本体41に蓋42を取付ける。これにより、電子部品30の周囲は電磁波シールドフレーム40で覆われ、電磁波の外部漏洩が防止される。
一方、電子部品30の動作チェックを行い、動作不良のある電子部品30があれば、保持部材46をフレーム本体41から切り離し、上壁部41bの開口部45から電子部品30のリペア作業を行う。そして、再び動作チェックを行い、動作不良が無いことを確認したら、フレーム本体41に蓋42を取付ける。
上記構成の電磁波シールドフレーム40によれば、フレーム本体41を安価なステンレスで形成し、このフレーム本体41に対してステンレスより濡れ性の高い洋白で形成された取付け部材43を取付け、この取付け部材43を介してフレーム本体41を基板20にはんだ付けしている。
そのため、フレーム本体41を板金加工により形成しても、高価な洋白が廃材となることがないので、従来の電磁波シールドフレームに比べて、材料コストをかなり低減することができる。
しかも、取付け部材43を断面コ字状の簡素な形状としている。そのため、素材の形状をそのまま利用することができるから、高価な洋白が廃材になり難い。
さらに、係合ピン48を形成するときに、取付け部材43の側板47にU字状の孔49を形成し、この孔49の内側部分を根元から折り曲げるだけなので、高価な洋白が廃材となり難い。
なお、本実施の形態では、フレーム本体41の材料をステンレスとし、取付け部材43の材料を洋白としているが、これに限定されるものではない。すなわち、フレーム本体41の材料は安価であることが条件で、取付け部材43の材料はフレーム本体41の材料よりもはんだの濡れ性が高いことが条件である。そのため、これらの組み合わせは種々に考えられる。
次に、図5を用いて本発明の第2の実施の形態を説明する。なお、ここでは、上記実施の形態と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
図5は本発明の第2の実施の形態に係る基板を分解して示す斜視図である。
図5に示すように、本実施の形態に係る電磁波シールドフレーム60は、フレーム本体61と蓋62から構成されている。
フレーム本体61は、濡れ性の高い帯板状の金属材料を折り曲げることで枠状に形成されており、その下端部は直接基板20の接地配線21にはんだ付けされている。このフレーム本体61の材料としては、濡れ性の高い洋白が用いられる。しかしながら、これに限定されるものではなく、比較的濡れ性の高い金属であれば、その種類は限定されるものではない。なお、図5では金属材料の端部同士を接合していないが機能上全く問題はない。
フレーム本体61の所定位置には複数の係合孔63が形成されている。フレーム本体61の内側には保持部材64が上記係合孔63を介して着脱可能に取付けられている。保持部材64の材料としては、安価なステンレスが用いられる。
このように、本実施の形態では、帯板状の金属材料を枠状に曲げてフレーム本体61を形成している。そのため、金属材料のうち廃材となる部分が無いから、フレーム本体61の材料として高価な洋白を用いても、従来に比べて材料コストを低減することができる。
しかも、フレーム本体61を濡れ性の高い洋白で形成することで、フレーム本体61を基板20に直接はんだ付けできる。そのため、製造工程が削減される。
また、保持部材64をフレーム本体61に対して着脱可能に取付けている。そのため、フレーム本体61を基板20上に搬送した後、フレーム本体61から保持部材64を取り外すようにすれば、保持部材64を再利用することができる。
なお、上記実施の形態では、携帯電話を例にして説明しているが、これに限定されることはなく、例えばPDA等の他の電子機器であってもよい。また、基板20と電磁波シールドフレーム40の接合法(実際には、接地配線21と取付け部材43の接着法)は、はんだ付けに限定されることはなく、他の固定法、接合法であってもよい。さらに、電磁波シールドフレーム40の材料は、金属に限定されることはなく、メッキ等により導電性を得ることができれば、樹脂等の他の材料であってもよい。また、フレーム本体41と蓋42を別体としているが、これらを一体化しもよい。
本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
10…通信用基板(電子基板)、20…基板、30…電子部品、40…電磁波シールドフレーム、41…フレーム本体、43…取付け部材、46…保持部材、61…フレーム本体、64…保持部材。
Claims (7)
- 電子部品が実装された基板に固定される電磁波シールドフレームにおいて、
第1の材料で形成されたフレーム本体と、
上記第1の材料より濡れ性の高い第2の材料で形成され、上記フレーム本体に取付けられるとともに、上記基板に固定される取付け部材と、
を具備することを特徴とする電磁波シールドフレーム。 - 電子部品が実装された基板にはんだ付けされる電磁波シールドフレームにおいて、
第1の金属材料で形成されたフレーム本体と、
上記第1の金属材料より濡れ性の高い第2の金属材料で形成され、上記フレーム本体に取付けられるとともに、上記基板にはんだ付けされる取付け部材と、
を具備することを特徴とする電磁波シールドフレーム。 - 電子部品が実装された基板に固定される電磁波シールドフレームにおいて、
帯板状の材料に曲げ加工のみを行って形成された、上記基板に固定されるフレーム本体を具備することを特徴とする電磁波シールドフレーム。 - 電子部品が実装された基板にはんだ付けされる電磁波シールドフレームにおいて、
はんだ付け可能な程度の濡れ性を有する帯板状の金属材料に曲げ加工のみを行って形成された、上記基板にはんだ付けされるフレーム本体を具備することを特徴とする電磁波シールドフレーム。 - 上記フレーム本体に着脱可能に設けられ、上記フレーム本体を保持するための保持部材を具備することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電磁波シールドフレーム。
- 請求項1乃至請求項5記載の電磁波シールドフレームを具備することを特徴とする電子基板。
- 請求項1乃至請求項5記載の電磁波シールドフレームを具備することを特徴とする電子機器。
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JP2004231215A JP2006049710A (ja) | 2004-08-06 | 2004-08-06 | 電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器 |
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2004
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