CN108321100B - 一种硅片清洗前的湿度保持机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种硅片清洗前的湿度保持机构,包括水槽以及位于水槽旁的安装座,安装座上设有转动座以及驱动转动座90度转动的动力装置,转动座的上沿高于水槽上沿且转动90度后转动座上沿位于水槽区域内,转动座上沿上设有花篮定位板,花蓝定位板上靠近水槽侧设有推抵硅片花篮侧面的托料架,转动座90度转动后托料架托承硅片花篮整体没入水槽中,花蓝定位板上在托料架对面设有限制硅片花篮位置的两个端部定位块,花蓝定位板上在端部定位块和托料架之间设有定位硅片花篮另一侧面的侧边定位块,转动座上设有检测块,安装座上在转动座起始位置处设有与检测块相配合的第一检测开关,安装座上在转动座终止位置处设有与检测块相配合的第二检测开关。

Description

一种硅片清洗前的湿度保持机构
技术领域
本发明涉及一种硅片加工设备,具体来说涉及一种硅片清洗前的湿度保持机构。
背景技术
硅片在未进入清洗机前表面附着有很多杂质,如果清洗机或者插片机故障停机维修,存在插片机上和清洗机入料槽里的硅片会长时间暴露在外,等硅片表面水分挥发完后杂质就会粘附在硅片表面,再进清洗机清洗的后表面杂质难清洗或者清洗不干净最终导致硅片不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种硅片清洗前的湿度保持机构。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:一种硅片清洗前的湿度保持机构,包括水槽以及位于水槽旁的安装座,安装座上设有转动座以及驱动转动座90度转动的动力装置,转动座的上沿高于水槽上沿且转动90度后转动座上沿位于水槽区域内,转动座上沿上设有花篮定位板,花蓝定位板上靠近水槽侧设有推抵硅片花篮侧面的托料架,转动座90度转动后托料架托承硅片花篮整体没入水槽中,花蓝定位板上在托料架对面设有限制硅片花篮位置的两个端部定位块,花蓝定位板上在端部定位块和托料架之间设有定位硅片花篮另一侧面的侧边定位块,转动座上设有检测块,安装座上在转动座起始位置处设有与检测块相配合的第一检测开关,安装座上在转动座终止位置处设有与检测块相配合的第二检测开关;所述安装座上设有第一轴承座和第二轴承座,所述转动座上设有转动轴,转动轴穿过第一轴承座和第二轴承座与动力装置相连接,所述动力装置包括连接在一起的伺服电机以及减速器,减速器的出力轴与所述转动轴相连接。
作为一种优选的方案,所述安装座上设有限位座,限位座上设有上下可调的推抵水平状态下花篮定位板下表面的限位块。
本发明的有益效果是:本机构可以使硅片表面一直处于潮湿状态使得后续清洗机能有效的清除硅片表面杂质,保证了硅片的良品率。
由于转动座上设有检测块,安装座上在转动座起始位置处设有与检测块相配合的第一检测开关,安装座上在转动座终止位置处设有与检测块相配合的第二检测开关,从而能更准确可靠地控制花篮定位板的翻转角度。
由于安装座上设有限位座,限位座上设有上下可调的推抵水平状态下花篮定位板下表面的限位块,可防止花篮定位板翻起时运动过量使硅片从花篮中脱出。
由于托料架上设有衬垫硅片花篮的弹性垫,可减少翻动时硅片花篮中硅片所受到的冲击,从而保护硅片。
附图说明
图1是本发明的主视结构示意图
图2是本发明的立体结构示意图
图1至图2中:1.水槽,2.安装座,3.转动座,4.花篮定位板,5.托料架,6.端部定位块,7.侧边定位块,8.第一检测开关,9.第二检测开关,10.弹性垫,11.第一轴承座,12.第二轴承座,13.转动轴,14.伺服电机,15.减速器,16.限位块,17.限位座,18.硅片花篮。
具体实施方式
下面结合附图,详细描述本发明的具体实施方案。
如图1-2所示,一种硅片清洗前的湿度保持机构,包括水槽1以及位于水槽1旁的安装座2,安装座2上设有转动座3以及驱动转动座90度转动的动力装置。安装座2上设有第一轴承座11和第二轴承座12,所述转动座3上设有转动轴13,转动轴13穿过第一轴承座11和第二轴承座12与动力装置相连接。动力装置包括连接在一起的伺服电机14以及减速器15,减速器15的出力轴与所述转动轴13相连接。
转动座3的上沿高于水槽1上沿且转动90度后转动座3上沿位于水槽1区域内,转动座3上沿上设有花篮定位板4,花蓝定位板上靠近水槽1侧设有推抵硅片花篮侧面的托料架5,转动座90度转动后托料架5托承硅片花篮整体没入水槽1中,托料架5上设有衬垫硅片花篮的弹性垫10。花蓝定位板上在托料架5对面设有限制硅片花篮位置的两个端部定位块6,花蓝定位板上在端部定位块6和托料架5之间设有定位硅片花篮另一侧面的侧边定位块7。
转动座3上设有检测块,安装座2上在转动座3起始位置处设有与检测块相配合的第一检测开关8,安装座2上在转动座3终止位置处设有与检测块相配合的第二检测开关9。安装座2上还设有限位座17,限位座17上设有上下可调的推抵水平状态下花篮定位板4下表面的限位块16。
上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效,以及部分运用的实施例,而非用于限制本发明;应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种硅片清洗前的湿度保持机构,其特征在于:包括水槽以及位于水槽旁的安装座,安装座上设有转动座以及驱动转动座90度转动的动力装置,转动座的上沿高于水槽上沿且转动90度后转动座上沿位于水槽区域内,转动座上沿上设有花篮定位板,花蓝定位板上靠近水槽侧设有推抵硅片花篮侧面的托料架,转动座90度转动后托料架托承硅片花篮整体没入水槽中,花蓝定位板上在托料架对面设有限制硅片花篮位置的两个端部定位块,花蓝定位板上在端部定位块和托料架之间设有定位硅片花篮另一侧面的侧边定位块,转动座上设有检测块,安装座上在转动座起始位置处设有与检测块相配合的第一检测开关,安装座上在转动座终止位置处设有与检测块相配合的第二检测开关;所述安装座上设有第一轴承座和第二轴承座,所述转动座上设有转动轴,转动轴穿过第一轴承座和第二轴承座与动力装置相连接,所述动力装置包括连接在一起的伺服电机以及减速器,减速器的出力轴与所述转动轴相连接。
2.如权利要求1所述的一种硅片清洗前的湿度保持机构,其特征在于:所述安装座上设有限位座,限位座上设有上下可调的推抵水平状态下花篮定位板下表面的限位块。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05136256A (ja) * 1991-11-12 1993-06-01 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 低湿度保管装置
JPH07176507A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Hitachi Ltd ウエット処理装置およびウエット処理方法
JP2000114351A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Shibaura Mechatronics Corp 基板の検出装置および処理装置
JP2003273057A (ja) * 2002-12-18 2003-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2014204103A (ja) * 2013-04-10 2014-10-27 株式会社ニコン 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
CN105140162A (zh) * 2015-09-09 2015-12-09 张家港市超声电气有限公司 全自动硅片插片及清洗系统
CN204946877U (zh) * 2015-09-09 2016-01-06 张家港市超声电气有限公司 硅片花篮倾斜翻转装置
WO2016201717A1 (zh) * 2015-06-17 2016-12-22 北京七星华创电子股份有限公司 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置
CN206179835U (zh) * 2016-10-28 2017-05-17 北京南轩兴达电子科技有限公司 硅片承载篮翻转装置
CN107051966A (zh) * 2017-03-08 2017-08-18 常州市科沛达超声工程设备有限公司 全自动硅片清洗线及其工作方法
CN207752981U (zh) * 2018-02-12 2018-08-21 苏州卓樱自动化设备有限公司 一种硅片清洗前的湿度保持机构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104520984B (zh) * 2012-04-04 2017-09-22 信越聚合物株式会社 基板收纳容器

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05136256A (ja) * 1991-11-12 1993-06-01 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 低湿度保管装置
JPH07176507A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Hitachi Ltd ウエット処理装置およびウエット処理方法
JP2000114351A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Shibaura Mechatronics Corp 基板の検出装置および処理装置
JP2003273057A (ja) * 2002-12-18 2003-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2014204103A (ja) * 2013-04-10 2014-10-27 株式会社ニコン 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2016201717A1 (zh) * 2015-06-17 2016-12-22 北京七星华创电子股份有限公司 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置
CN105140162A (zh) * 2015-09-09 2015-12-09 张家港市超声电气有限公司 全自动硅片插片及清洗系统
CN204946877U (zh) * 2015-09-09 2016-01-06 张家港市超声电气有限公司 硅片花篮倾斜翻转装置
CN206179835U (zh) * 2016-10-28 2017-05-17 北京南轩兴达电子科技有限公司 硅片承载篮翻转装置
CN107051966A (zh) * 2017-03-08 2017-08-18 常州市科沛达超声工程设备有限公司 全自动硅片清洗线及其工作方法
CN207752981U (zh) * 2018-02-12 2018-08-21 苏州卓樱自动化设备有限公司 一种硅片清洗前的湿度保持机构

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