CN216860607U - 一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，涉及晶圆技术领域，包括轨道框，所述轨道框的内壁开设有直线轨道，轨道框的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块套接有旋转传输杆，所述支撑块的底面固定连接有支撑筒。它能够通过设置旋转传输杆、传输短筒、支撑盘、擦拭海绵等部件，通过旋转传输杆部件与支撑盘部件之间相互的配合关系，使得擦拭海绵部件能够通过旋转传输杆对支撑盘进行带动，进而达到了本装置能够通过擦拭海绵对研磨后的晶圆进行贴膜的效果，解决了现今的半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，在对晶圆减薄研磨后，表面渣滓较多，难以直接对研磨后的晶圆进行贴膜，需要后续清理，影响工作效率的问题。

Description

一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机

技术领域

本实用新型涉及晶圆技术领域，具体是一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

目前现有的技术中也有一种半导体晶圆贴膜装置，其专利号为：CN209701039U，通过卷料辊和绷紧横杆能够实现蓝膜的自动进料，以及参与蓝膜的撕除，大大提高了生产效率；本实用新型本实用新型中切割组件采用双刀的形式，大大提高切割效率；本实用新型中压膜辊组件上的喷气头能够有效去除气泡；本实用新型通过真空吸头能够进一步解决贴膜气泡的问题。

但其现今的半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，由于在对晶圆减薄研磨后，表面渣滓较多，难以直接对研磨后的晶圆进行贴膜，需要后续清理，影响工作效率的问题；为此，我们提供了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了半导体晶圆减薄研磨用贴膜机。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，包括轨道框，所述轨道框的内壁开设有直线轨道，轨道框的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块套接有旋转传输杆，所述支撑块的底面固定连接有支撑筒，所述支撑筒的内壁滑动连接有滑动片，所述滑动片套接在旋转传输杆的外表面，所述旋转传输杆的底端连通有传输短筒，所述传输短筒的底端固定连接有支撑盘，所述支撑盘的底面固定连接有擦拭海绵，所述支撑块的上方设有输出机构，所述轨道框的内壁转动连接有螺纹杆。

进一步的，所述轨道框固定连接有伺服电机，伺服电机与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆螺纹连接有移动放置块，所述移动放置块与直线轨道滑动连接。

进一步的，所述移动放置块的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有吸盘，所述凹槽的内底壁开设有流水孔。

进一步的，所述轨道框的内壁固定连接烘干组件和贴膜机，所述烘干组件镶嵌有等距离分布的热风机。

进一步的，所述输出机构包括输出电机，所述输出电机与支撑块固定连接，所述输出电机的输出轴固定连接有锥齿轮一，所述支撑块的上表面转动连接有锥齿轮二，所述锥齿轮二与锥齿轮一相啮合。

进一步的，所述锥齿轮二套接在旋转传输杆的外表面，旋转传输杆的外表面固定连接有卡条，所述旋转传输杆的顶部转动连接有支撑板，所述支撑板与支撑块固定连接。

进一步的，所述旋转传输杆的外表面套接有支撑弹簧，所述支撑弹簧位于滑动片与支撑块之间。

进一步的，所述轨道框的外表面固定连接有水箱，所述水箱的上表面连通有水泵，所述水泵连通有传输管，所述传输管靠近旋转传输杆的一端与旋转传输杆转动连接。

与现有技术相比，该半导体晶圆减薄研磨用贴膜机具备如下有益效果：

1、本实用新型通过设置旋转传输杆、传输短筒、支撑盘、擦拭海绵等部件，通过旋转传输杆部件与支撑盘部件之间相互的配合关系，使得擦拭海绵部件能够通过旋转传输杆对支撑盘进行带动，进而达到了本装置能够通过擦拭海绵对研磨后的晶圆进行贴膜的效果，解决了现今的半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，在对晶圆减薄研磨后，表面渣滓较多，难以直接对研磨后的晶圆进行贴膜，需要后续清理，影响工作效率的问题。

2、本实用新型通过设置水箱、水泵、传输管、旋转传输杆、传输短筒等部件，通过水箱部件与旋转传输杆部件之间相互的配合关系，使得支撑盘部件能够通过旋转传输杆对水箱内的水流进行输送，进而达到了本装置能够通过支撑盘对晶圆擦拭的同时进行清洗的效果，并且经过烘干组件的快速烘干，使研磨的晶圆可以快速进行贴膜。

附图说明

图1为本实用新型三维立体正视示意图；

图2为本实用新型图1中的A处结构放大示意图；

图3为本实用新型整体三维立体示意图；

图4为本实用新型俯视图。

图中：1、轨道框；2、直线轨道；3、移动放置块；4、吸盘；5、支撑块；6、旋转传输杆；7、滑动片；8、传输短筒；9、支撑盘；10、擦拭海绵；11、输出电机；12、锥齿轮一；13、锥齿轮二；14、支撑板；15、传输管；16、水泵；17、水箱；18、支撑弹簧；19、支撑筒；20、螺纹杆；21、伺服电机；22、贴膜机；23、烘干组件；24、流水孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

本实施例提供了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，该半导体晶圆减薄研磨用贴膜机用于在半导体晶圆减薄研磨后实现对半导体晶圆的贴膜，通过设计贴膜机的结构，使得在对半导体晶圆进行贴膜操作时更加的简单，达到提高贴膜效率的目的。

参见图1～图4，一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，包括轨道框1，轨道框1的内壁开设有直线轨道2，轨道框1的上表面固定连接有支撑块5，支撑块5套接有旋转传输杆6，支撑块5的底面固定连接有支撑筒19，轨道框1对支撑块5具有支撑作用，并且开设的直线轨道2便于移动放置块3的直线滑动。

支撑筒19的内壁滑动连接有滑动片7，滑动片7套接在旋转传输杆6的外表面，旋转传输杆6的底端连通有传输短筒8，滑动片7沿支撑筒19的内壁上下滑动，旋转传输杆6通过滑动片7带动传输短筒8进行转动，传输短筒8带动支撑盘9进行转动，使支撑盘9带动擦拭海绵10进行旋转。

滑动片7与传输短筒8固定连接，支撑筒19套接在传输短筒8的外表面，便于传输短筒8推动滑动片7上下移动。

传输短筒8的底端固定连接有支撑盘9，支撑盘9的底面固定连接有擦拭海绵10，轨道框1的内壁转动连接有螺纹杆20，当螺纹杆20转动时推动移动放置块3沿直线轨道2进行直线滑动。

轨道框1固定连接有伺服电机21，伺服电机21与螺纹杆20固定连接，螺纹杆20螺纹连接有移动放置块3，移动放置块3与直线轨道2滑动连接，伺服电机21的输出轴带动螺纹杆20进行转动。

移动放置块3的上表面开设有凹槽，凹槽的内部固定连接有吸盘4，凹槽的内底壁开设有流水孔24，开设的凹槽便于晶圆的放置，当移动放置块3移动时，移动放置块3通过吸盘4带动晶圆进行移动。

轨道框1的内壁固定连接烘干组件23和贴膜机22，烘干组件23镶嵌有等距离分布的热风机，通过擦拭清洗的晶圆，经过烘干组件23的下方，在烘干组件23镶嵌的热风机的吹动下，对表面的水分进行烘干，便于下一步的贴膜。

支撑块5的上方设有输出机构，输出机构包括输出电机11，输出电机11与支撑块5固定连接，输出电机11的输出轴固定连接有锥齿轮一12，支撑块5的上表面转动连接有锥齿轮二13，锥齿轮二13与锥齿轮一12相啮合，输出电机11的输出轴转动带动锥齿轮一12，锥齿轮一12通过锥齿轮二13带动旋转传输杆6。

锥齿轮二13套接在旋转传输杆6的外表面，旋转传输杆6的外表面固定连接有卡条，旋转传输杆6的顶部转动连接有支撑板14，支撑板14与支撑块5固定连接，设置的卡条的作用是带动滑动片7进行转动，当滑动片7上下伸缩后，仍可以带动滑动片7进行转动。

旋转传输杆6的外表面套接有支撑弹簧18，支撑弹簧18位于滑动片7与支撑块5之间，设置的支撑弹簧18推动滑动片7，滑动片7通过传输短筒8推动支撑盘9，进行下压，使支撑盘9推动擦拭海绵10与晶圆贴的更加紧密。

轨道框1的外表面固定连接有水箱17，水箱17的上表面连通有水泵16，水泵16连通有传输管15，传输管15靠近旋转传输杆6的一端与旋转传输杆6转动连接，水箱17内部的水流通过水泵16输送到传输管15内，传输管15把水流输送到旋转传输杆6的内部，旋转传输杆6通过传输短筒8把水流输送到支撑盘9下方的擦拭海绵10内，对晶圆表面的渣滓进行清洗擦除。

工作原理：把晶圆放置在移动放置块3的上表面开设的凹槽内，吸盘4吸紧晶圆，这时打开伺服电机21，伺服电机21的输出轴带动螺纹杆20进行转动，螺纹杆20转动时推动移动放置块3沿直线轨道2进行直线滑动，使移动放置块3通过吸盘4带动晶圆进行移动，当经过擦拭海绵10的下方时，输出电机11的输出轴转动带动锥齿轮一12，锥齿轮一12通过锥齿轮二13带动旋转传输杆6，旋转传输杆6通过滑动片7带动传输短筒8进行转动，传输短筒8带动支撑盘9进行转动，使支撑盘9带动擦拭海绵10进行旋转，水箱17内部的水流通过水泵16输送到传输管15内，传输管15把水流输送到旋转传输杆6的内部，旋转传输杆6通过传输短筒8把水流输送到支撑盘9下方的擦拭海绵10内，对晶圆表面的渣滓进行清洗擦除，通过擦拭清洗的晶圆，经过烘干组件23的下方，在烘干组件23镶嵌的热风机的吹动下，对表面的水分进行烘干，便于下一步的贴膜，当移动放置块3移动到贴膜机22的下方时，贴膜机22对吸盘4上的晶圆进行贴膜。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，包括轨道框(1)，其特征在于：所述轨道框(1)的内壁开设有直线轨道(2)，轨道框(1)的上表面固定连接有支撑块(5)，所述支撑块(5)套接有旋转传输杆(6)，所述支撑块(5)的底面固定连接有支撑筒(19)，所述支撑筒(19)的内壁滑动连接有滑动片(7)，所述滑动片(7)套接在旋转传输杆(6)的外表面，所述旋转传输杆(6)的底端连通有传输短筒(8)，所述传输短筒(8)的底端固定连接有支撑盘(9)，所述支撑盘(9)的底面固定连接有擦拭海绵(10)，所述支撑块(5)的上方设有输出机构，所述轨道框(1)的内壁转动连接有螺纹杆(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于：所述轨道框(1)固定连接有伺服电机(21)，伺服电机(21)与螺纹杆(20)固定连接，所述螺纹杆(20)螺纹连接有移动放置块(3)，所述移动放置块(3)与直线轨道(2)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于：所述移动放置块(3)的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有吸盘(4)，所述凹槽的内底壁开设有流水孔(24)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于：所述轨道框(1)的内壁固定连接烘干组件(23)和贴膜机(22)，所述烘干组件(23)镶嵌有等距离分布的热风机。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于：所述输出机构包括输出电机(11)，所述输出电机(11)与支撑块(5)固定连接，所述输出电机(11)的输出轴固定连接有锥齿轮一(12)，所述支撑块(5)的上表面转动连接有锥齿轮二(13)，所述锥齿轮二(13)与锥齿轮一(12)相啮合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于：所述锥齿轮二(13)套接在旋转传输杆(6)的外表面，旋转传输杆(6)的外表面固定连接有卡条，所述旋转传输杆(6)的顶部转动连接有支撑板(14)，所述支撑板(14)与支撑块(5)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于：所述旋转传输杆(6)的外表面套接有支撑弹簧(18)，所述支撑弹簧(18)位于滑动片(7)与支撑块(5)之间。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于：所述轨道框(1)的外表面固定连接有水箱(17)，所述水箱(17)的上表面连通有水泵(16)，所述水泵(16)连通有传输管(15)，所述传输管(15)靠近旋转传输杆(6)的一端与旋转传输杆(6)转动连接。

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