JPWO2016047163A1 - 基板収納容器 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、「前記狭孔部の幅は、前記首部の幅と略同一」とは、略同一ではなく完全同一である場合には、首部を狭孔部に挿入することができないことがあるため、このような不具合を解消し、首部を狭孔部に挿入可能とする程度に、狭孔部の幅は首部の幅と同一であることを意味する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1に基板Wが基板収納容器1に収納された様子を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5を示す斜視図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5を示す正面図である。図4は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5から前側基板接触部53及び後側基板接触部54が取り外された様子を示す斜視図である。図5Aは、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の前側基板接触部53を示す斜視図である。図5Bは、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の前側基板接触部53を示す側面図である。
板部51及び板部支持部52は、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも耐熱性が低く、且つ、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿率が低い材料により一体成形されて構成されている。具体的には、板部51と板部支持部52とは、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、といった、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿性の低い成形材料が用いられている。これらの成形材料の樹脂に導電性を付与する場合には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック(登録商標)、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。
上述のように、基板収納容器1は、複数の基板Wを収納可能な基板収納空間27が内部に形成され、一端部に基板収納空間27に連通する容器本体開口部21が形成された容器本体2と、容器本体開口部21に対して着脱可能であり、容器本体開口部21を閉塞可能な蓋体3と、基板収納空間27内において対をなすように配置され、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されていないときに、複数の基板Wのうちの隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能な側方基板支持部としての基板支持板状部5と、を備えている。基板支持板状部5は、基板Wの縁部を支持しているときに基板Wに接触する前側基板接触部53、後側基板接触部54と、前側基板接触部53、後側基板接触部54を支持する接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523と、を有する。前側基板接触部53、後側基板接触部54は、前側基板接触部53、後側基板接触部54に接触する基板Wの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されている。第1板部支持部521、第3板部支持部523は、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも耐熱性が低く、且つ、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿率が低い材料により構成されている。
ここで、前側基板接触部53、後側基板接触部54と、接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523との固定に際して、上述した圧入以外の方法、例えば熱かしめやフックによる固定など他の方法を用いることができることは言うまでもない。
前述のように、前側基板接触部53A、後側基板接触部54Aは、接触部支持部としての第1板部支持部521A、第3板部支持部523Aに対してそれぞれインサート成形により固定される。この構成により、前側基板接触部53Aと第1板部支持部521Aとの間、後側基板接触部54Aと第3板部支持部523Aとの間に、それぞれ隙間を無くすことができ、基板収納容器の洗浄後の水残りを低減することができる。
先ず、板部51Bとなる溶融したシクロオレフィンポリマー等の樹脂材料が成形されて、略半円凸部材534B及び板状傾斜凸部材544Bが存在していない状態の基板支持板状部5Bが成形される。次に、略半円凸部材534Bが存在していない状態の基板支持板状部5Bが射出成形金型に配置され、基板支持板状部5Bの板部51Bの上に、溶融したPEEK材が射出成形される。このPEEK材により構成される略半円凸部材534B、板状傾斜凸部材544Bが、板部51Bに対してオーバーモールドされて形成される。
前述のように、基板接触部としての略半円凸部材534B、板状傾斜凸部材544Bは、接触部支持部としての板部51Bに対してオーバーモールドにより形成される。この構成により、略半円凸部材534B及び板状傾斜凸部材544Bと板部51Bとの間に、それぞれ隙間を無くすことができ、基板収納容器の洗浄後の水残りを低減することができる。また、基板接触部を構成する樹脂材料の量の低減を図ることができる。
図13は、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cを示す正面図である。図14は、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cから前側基板接触部53C及び後側基板接触部54Cが取り外された様子を示す正面図である。図15Aは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す側面図である。図15Bは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す背面図である。図15Cは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す平面図である。図16Aは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す側面図である。図16Bは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す背面図である。図16Cは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す平面図である。
第1側壁25に固定される基板支持板状部5Cと、第2側壁26に固定される基板支持板状部5Cとは、左右対称形状を有している。このため、第1側壁25に固定される基板支持板状部5Cについて説明し、第2側壁26に固定される基板支持板状部5Cについては説明を省略する。
T字状貫通孔526Cは、図14に示すように、第1板部支持部521Cの上端部から下端部に至るまで、上下方向D2において等間隔で5つ形成されており、それぞれ長方形状を有する広孔部5261Cと狭孔部5262Cとを有している。広孔部5261Cは、狭孔部5262Cに対して前方向D11の側に位置している。上下方向D2における広孔部5261Cの長さは、同方向における狭孔部5262Cの2倍程度である。狭孔部5262Cは、広孔部5261Cの上下方向D2における中央位置の後部に連通している。
貫通孔5264Cは、長方形貫通孔部5263Cにおいて最も前方向D11の端部に位置しており、第1板部支持部521Cを貫通している。平坦凹部5266Cは、長方形貫通孔部5263Cにおいて最も後方向D12の端部に位置しており、左方向D31(図14における紙面の表から裏へ向かう方向)へ窪んだ凹部により構成されている。突起部5265Cは、貫通孔5264Cと平坦凹部5266Cとの間に位置している。突起部5265Cは、基板収納空間27の中央に向って(図14における紙面の裏から表へ向かって)突出している。突起部5265Cの突出端面は、前方向D11へ進むにつれて左方向D31(図14における紙面の表から裏へ向かう方向)へ向う傾斜面を有している(図17参照)。
T字状貫通孔528Cは、第3板部支持部523Cの上端部から下端部に至るまで、上下方向D2において等間隔で5つ形成されており、それぞれ長方形状を有する広孔部5281Cと狭孔部5282Cとを有している。広孔部5281Cは、狭孔部5282Cに対して後方向D12の側に位置している。上下方向D2における広孔部5281Cの長さは、同方向における狭孔部5282Cの2倍程度である。狭孔部5282Cは、広孔部5281Cの上下方向D2における中央位置の前部に連通している。
貫通孔5284Cは、長方形貫通孔部5283Cにおいて最も後方向D12の端部に位置しており、第3板部支持部523Cを貫通している。平坦凹部5286Cは、長方形貫通孔部5283Cにおいて最も前方向D11端部に位置しており、略左方向D31(図14における紙面の表から裏へ向かう方向)へ窪んだ凹部により構成されている。突起部5285Cは、貫通孔5284Cと平坦凹部5286Cとの間に位置している。突起部5285Cは、基板収納空間27の中央に向って(図14における紙面の裏から表へ向かって)突出している。突起部5285Cの突出端面は、略後方向D12へ進むにつれて略左方向D31へ向う傾斜面を有している。
前側被固定凸部533Cは、図15A、図15B、図15C、図17〜図19に示すように、前側内方凸部532が突出している前側板状基部531の面に対する反対側の面から突出する略T字形状を有しており、頭部5331Cと首部5332Cとを有している。
頭部5331Cは、前側被固定凸部533Cの突出端部を構成する略長方形の板状を有している。頭部5331Cの長手方向は、上下方向D2に一致する位置関係を有している。略長方形の板状の頭部5331Cは、広孔部5261Cよりも小さく構成されている。即ち、図15Aに示す上下方向D2における頭部5331Cの幅W2は、図14に示す上下方向D2における広孔部5261Cの幅W3よりも短く、広孔部5261Cに挿入可能である。また、頭部5331Cは、狭孔部5262Cよりも大きく構成されている。即ち、図15Aに示す上下方向D2における頭部5331Cの幅W2は、図14に示す上下方向D2における狭孔部5262Cの幅W4よりも長く、狭孔部5262Cに挿入不能である。
後側被固定凸部543Cは、図16A、図16B、図16C、図17〜図19に示すように、後側内方凸部542が突出している後側板状基部541の面に対する反対側の面から突出する略T字形状を有しており、頭部5431Cと首部5432Cとを有している。
頭部5431Cは、後側被固定凸部543Cの突出端部を構成する略長方形の板状を有している。頭部5431Cの長手方向は、上下方向D2に一致する位置関係を有している。略長方形の板状の頭部5431Cは、広孔部5281Cよりも小さく構成されている。即ち、図16Aに示す上下方向D2における頭部5431Cの幅W6は、図14に示す上下方向D2における広孔部5281Cの幅W7よりも短く、広孔部5281Cに挿入可能である。また、頭部5431Cは、狭孔部5282Cよりも大きく構成されている。即ち、図16Aに示す上下方向D2における頭部5431Cの幅W6は、図14に示す上下方向D2における狭孔部5282Cの幅W8よりも長く、狭孔部5282Cに挿入不能である。
次に、前側板状基部531を前側接触部当接面525に対して後方向D12(図18の右方向)へ移動させる。すると、移動阻害突起537Cは突起部5265Cの傾斜面を移動してゆき、平坦凹部5266Cへ接近する。また、首部5332Cは、広孔部5261Cから狭孔部5262Cへ移動してゆく。
前述のように、接触部支持部としての第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cは、係止部としてのT字状貫通孔526C、528Cを有する。前記係止部には、広孔部5261C、5281Cと、前記広孔部に連通する狭孔部5262C、5282Cとが形成されている。前記基板接触部は、基板接触部本体としての前側板状基部531、後側板状基部541と、前記係止部に係止される被係止部としての前側被固定凸部533C、後側被固定凸部543Cと、を有している。前記基板接触部本体は、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入不能である。前記被係止部は、前記広孔部に挿入可能であり且つ前記狭孔部には挿入不能な頭部5331C、5431Cと、一端部が前記頭部に接続され他端部が前記基板接触部本体に接続され、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入可能な首部5332C、5432Cと、を有する。前記首部が前記狭孔部に挿入されているときに、前記首部が前記狭孔部から前記広孔部へ移動することを阻害する被係止部移動阻害部としての長方形貫通孔部5263C、5283C、移動阻害突起537C、547Cを有する。
更に、一の前記狭孔部である中央部のT字状貫通孔526C、528Cの狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向である上下方向D2において、前記狭孔部の幅W4、W8は、前記首部5332C、5432Cの幅W1、W5と略同一であるため、この中央部のT字状貫通孔526C、528Cへ前側被固定凸部533C、後側被固定凸部543Cを、高い精度で位置決めが行われた状態で、前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cを、第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cに、それぞれ固定を行うことができる。
図20は、本発明の第5実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部の狭孔部5262Cに、前側基板接触部53Cの被係止部の首部5332Cが挿入された様子を示す概略断面図である。
また、前側被固定凸部533Cが挿入されるT字状貫通孔526Dと、後側被固定凸部543Cが挿入されるT字状貫通孔(図示せず)とは、同一形状を有しているため、前側被固定凸部533Cが挿入されるT字状貫通孔526Dについてのみ説明し、後側被固定凸部543Cが挿入されるT字状貫通孔(図示せず)については説明を省略する。
前述のように、T字状貫通孔526Dは、広孔部5261Cと狭孔部5262Cとを連通する先細り孔部5267Dを有している。このため、第4実施形態における移動阻害突起537C、547Cや、長方形貫通孔部5263C、5283Cを不要とすることができ、先細り孔部5267Dによって被係止部移動阻害部を構成することができる。この結果、前側内方凸部532を有する前側基板接触部、後側内方凸部542を有する後側基板接触部を、簡単な構成で、側方基板支持部の接触部支持部に対して固定することができる。
2 容器本体
3 蓋体
5、5A 基板支持板状部(側方基板支持部)
21 容器本体開口部
27 基板収納空間
51B 板部(接触部支持部)
53、53A 前側基板接触部(基板接触部)
54、54A 後側基板接触部(基板接触部)
521、521A、521C 第1板部支持部(接触部支持部)
523、523A、523C 第3板部支持部(接触部支持部)
531 前側板状基部
541 後側板状基部
534B 略半円凸部材(接触部支持部)
544B 板状傾斜凸部材(接触部支持部)
526C、526D、528C T字状貫通孔(係止部)
5261C、5281C 広孔部
5262C、5282C 狭孔部
5267D 先細り孔部(係止部)
533C 前側被固定凸部(被係止部)
537C 移動阻害突起(被係止部移動阻害部)
543C 後側被固定凸部(被係止部)
5263C、5283C 長方形貫通孔部(被係止部移動阻害部)
5331C、5431C 頭部
5332C、5432C 首部
W 基板
Claims (9)
- 複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、
前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、を備え、
前記側方基板支持部は、前記基板の縁部を支持しているときに前記基板に接触する基板接触部と、前記基板接触部を支持する接触部支持部と、を有し、
前記基板接触部は、前記基板接触部に接触する前記基板の温度に対する耐熱性を有する材料により構成され、
前記接触部支持部は、前記基板接触部よりも耐熱性が低く、且つ、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されている基板収納容器。 - 前記基板接触部は、前記接触部支持部とは別体で形成され、前記接触部支持部に対して固定される請求項1に記載の基板収納容器。
- 前記容器本体は、一対の側壁を有し、
前記側方基板支持部は、少なくとも一対設けられ、一方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定され、他方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定され、
一方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定可能であり、他方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定可能であり、
一方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、他方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能であり、他方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、一方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能である請求項1又は請求項2に記載の基板収納容器。 - 前記接触部支持部は、係止部を有し、
前記係止部には、広孔部と、前記広孔部に連通する狭孔部とが形成され、
前記基板接触部は、基板接触部本体と、前記係止部に係止される被係止部と、を有し、
前記基板接触部本体は、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入不能であり、
前記被係止部は、前記広孔部に挿入可能であり且つ前記狭孔部には挿入不能な頭部と、一端部が前記頭部に接続され他端部が前記基板接触部本体に接続され、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入可能な首部と、を有し、
前記首部が前記狭孔部に挿入されているときに、前記首部が前記狭孔部から前記広孔部へ移動することを阻害する被係止部移動阻害部を有する請求項2又は請求項3に記載の基板収納容器。 - 前記係止部及び前記被係止部を複数有し、
一の前記狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向において、前記狭孔部の幅は、前記首部の幅と略同一であり、
他の前記狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向において、前記狭孔部の幅は、前記首部の幅よりも大きい、請求項4に記載の基板収納容器。 - 前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してインサート成形により固定される請求項1に記載の基板収納容器。
- 前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してオーバーモールドにより形成される請求項1に記載の基板収納容器。
- 前記容器本体は、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されている請求項1〜請求項7のいずれかに記載の基板収納容器。
- 前記容器本体は、前記接触部支持部と一体成形されている請求項1〜請求項8のいずれかに記載の基板収納容器。
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---|---|---|---|---|
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TWI736311B (zh) * | 2020-06-04 | 2021-08-11 | 應陞國際有限公司 | 基板防翹曲固定裝置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1070185A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-03-10 | Fluoroware Inc | ウェハー容器 |
JPH1174337A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱可塑性樹脂製容器 |
JP2006324327A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及びその製造方法 |
JP2008140948A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器 |
JP4150465B2 (ja) * | 1998-05-28 | 2008-09-17 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウェハーキャリヤ及びその製造方法 |
JP2011018771A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
WO2013151022A1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2014513442A (ja) * | 2011-05-03 | 2014-05-29 | インテグリス・インコーポレーテッド | パーティクルシールドを有するウェハ容器 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH069850Y2 (ja) * | 1987-06-15 | 1994-03-16 | 日本板硝子株式会社 | 車両用窓ガラス |
US5154301A (en) * | 1991-09-12 | 1992-10-13 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
JP3194209B2 (ja) * | 1992-11-10 | 2001-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置 |
US5492229A (en) * | 1992-11-27 | 1996-02-20 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Vertical boat and a method for making the same |
KR0135049B1 (ko) | 1994-05-31 | 1998-04-20 | 양승택 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 |
US5816410A (en) * | 1994-07-15 | 1998-10-06 | Fluoroware, Inc. | Wafer cushions for wafer shipper |
JP3145252B2 (ja) * | 1994-07-29 | 2001-03-12 | 淀川化成株式会社 | 基板支承用側板およびそれを用いたカセット |
US5706946A (en) * | 1995-06-26 | 1998-01-13 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd | Thin-plate supporting container |
JPH10203584A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Nec Corp | 基板用カセット |
US6039186A (en) * | 1997-04-16 | 2000-03-21 | Fluoroware, Inc. | Composite transport carrier |
US6808668B2 (en) * | 1998-05-28 | 2004-10-26 | Entegris, Inc. | Process for fabricating composite substrate carrier |
US6145673A (en) * | 1999-03-31 | 2000-11-14 | Applied Materials, Inc. | Wafer transfer cassette |
EP1160840A2 (en) * | 2000-05-29 | 2001-12-05 | Middlesex Industries S.A. | Container for conveying flat objects |
KR100615761B1 (ko) * | 2002-09-11 | 2006-08-28 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
US20040226845A1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-11-18 | Raj Babak R. | Method and apparatus for transporting articles |
TWI333923B (en) * | 2003-11-16 | 2010-12-01 | Entegris Inc | Wafer container and door with cam latching mechanism |
JP4667769B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US7012564B2 (en) * | 2004-08-05 | 2006-03-14 | Global Locate, Inc. | Method and apparatus for adjusting a measurement cycle in a satellite positioning system signal receiver |
JP2006269771A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Miraial Kk | 気密容器 |
CN101326623B (zh) * | 2005-12-06 | 2011-04-20 | 富士通微电子株式会社 | 半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法 |
US8365919B2 (en) * | 2005-12-29 | 2013-02-05 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
EP2022730B1 (en) * | 2006-05-29 | 2013-08-14 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | Substrate container |
JP5164221B2 (ja) | 2008-06-26 | 2013-03-21 | Jfeテクノリサーチ株式会社 | ウェーハ用フレーム |
JP2010052781A (ja) | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 収納容器 |
WO2011102318A1 (ja) | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP5408624B2 (ja) | 2010-03-04 | 2014-02-05 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP5715898B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-05-13 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
KR101408669B1 (ko) | 2012-10-30 | 2014-07-02 | 주식회사 삼에스코리아 | 박판 수납용기 |
US9865487B2 (en) * | 2013-09-11 | 2018-01-09 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container |
-
2014
- 2014-09-26 WO PCT/JP2014/075734 patent/WO2016046985A1/ja active Application Filing
-
2015
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1070185A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-03-10 | Fluoroware Inc | ウェハー容器 |
JPH1174337A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱可塑性樹脂製容器 |
JP4150465B2 (ja) * | 1998-05-28 | 2008-09-17 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウェハーキャリヤ及びその製造方法 |
JP2006324327A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及びその製造方法 |
JP2008140948A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器 |
JP2011018771A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2014513442A (ja) * | 2011-05-03 | 2014-05-29 | インテグリス・インコーポレーテッド | パーティクルシールドを有するウェハ容器 |
WO2013151022A1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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