JPWO2016047163A1 - 基板収納容器 - Google Patents

基板収納容器 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2016047163A1
JPWO2016047163A1 JP2016549965A JP2016549965A JPWO2016047163A1 JP WO2016047163 A1 JPWO2016047163 A1 JP WO2016047163A1 JP 2016549965 A JP2016549965 A JP 2016549965A JP 2016549965 A JP2016549965 A JP 2016549965A JP WO2016047163 A1 JPWO2016047163 A1 JP WO2016047163A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
plate
support
contact portion
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016549965A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6445027B2 (ja
Inventor
雄大 金森
雄大 金森
千明 松鳥
千明 松鳥
稔 冨田
稔 冨田
和則 男澤
和則 男澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miraial Co Ltd
Original Assignee
Miraial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miraial Co Ltd filed Critical Miraial Co Ltd
Publication of JPWO2016047163A1 publication Critical patent/JPWO2016047163A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6445027B2 publication Critical patent/JP6445027B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67366Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

基板収納容器は、容器本体と、蓋体と、側方基板支持部(5)と、を備える。基板収納容器の側方基板支持部(5)は、基板の縁部を支持しているときに基板に接触する基板接触部(53、54)と、基板接触部(53、54)を支持する接触部支持部(521、523)と、を有する。基板接触部(53、54)は、基板接触部(53、54)に接触する基板の温度に対する耐熱性を有する材料により構成される。接触部支持部(521、523)は、基板接触部(53、54)よりも耐熱性が低く、且つ、基板接触部(53、54)よりも吸湿率が低い材料により構成されている。

Description

本発明は、半導体ウェーハ等からなる基板を収納、保管、搬送、輸送等する際に使用される基板収納容器に関する。
半導体ウェーハからなる基板を収納して搬送するための基板収納容器としては、容器本体と蓋体とを備える構成のものが、従来より知られている。
容器本体は、一端部に容器本体開口部が形成され他端部が閉塞された筒状の壁部を有する。容器本体内には基板収納空間が形成されている。基板収納空間は、壁部により取り囲まれて形成されており、複数の基板を収納可能である。蓋体は、容器本体開口部に対して着脱可能であり、容器本体開口部を閉塞可能である。
また、基板収納空間には、基板収納空間内において対をなすように基板支持板状部が壁部に設けられている。基板支持板状部は、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されていないときに、隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板の縁部を支持可能である。
蓋体の部分であって容器本体開口部を閉塞しているときに基板収納空間に対向する部分には、フロントリテーナが設けられている。フロントリテーナは、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されているときに、複数の基板の縁部を支持可能である。また、フロントリテーナと対をなすようにして、奥側基板支持部が壁部に設けられている。奥側基板支持部は、複数の基板の縁部を支持可能である。奥側基板支持部は、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されているときに、フロントリテーナと協働して複数の基板を支持することにより、隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板を保持する。
国際公開第2011/102318号 特許第4150465号公報 国際公開第2014/069810号
例えば、工場内の工程において基板を搬送するための基板収納容器には、高温の基板が収納される。基板収納容器の基板支持板状部が耐熱性を有していない場合には、基板に接触する基板支持板状部の部分、即ち、基板接触部にキズが発生したり、基板接触部を構成する樹脂が溶けてしまい、基板収納空間への基板の出し入れの際に、基板の裏面へダメージを与えてしまったりする恐れがある。また、熱変形により基板収納容器の寸法が変化し、基板高さ等の規格から外れてしまうことにより、基板取出機との接触による基板損傷も懸念される。このため、基板収納容器には、耐熱性が要求される。
一方、耐熱性を有する材料で、基板収納容器を構成した場合には、基板収納空間を窒素等でパージしたときに、基板収納空間の湿度が低下することより、基板収納容器や基板接触部を支持する接触部支持部等から水分が放出される。このため、蓋体により容器本体開口部を閉塞された状態でも、窒素等でパージされた基板収納空間内の湿度は時間とともに上昇する。この基板収納空間内の湿度の上昇が基板に悪影響を与えることがある。
本発明は、耐熱性を有し、且つ、吸湿性が低い基板収納容器を提供することを目的とする。
本発明は、複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、を備え、前記側方基板支持部は、前記基板の縁部を支持しているときに前記基板に接触する基板接触部と、前記基板接触部を支持する接触部支持部と、を有し、前記基板接触部は、前記基板接触部に接触する前記基板の温度に対する耐熱性を有する材料により構成され、前記接触部支持部は、前記基板接触部よりも耐熱性が低く、且つ、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されている基板収納容器に関する。
また、前記基板接触部は、前記接触部支持部とは別体で形成され、前記接触部支持部に対して固定されることが好ましい。
また、前記容器本体は、一対の側壁を有し、前記側方基板支持部は、少なくとも一対設けられ、一方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定され、他方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定され、一方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定可能であり、他方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定可能であり、一方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、他方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能であり、他方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、一方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能であることが好ましい。
また、前記接触部支持部は、係止部を有し、前記係止部には、広孔部と、前記広孔部に連通する狭孔部とが形成され、前記基板接触部は、基板接触部本体と、前記係止部に係止される被係止部と、を有し、前記基板接触部本体は、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入不能であり、前記被係止部は、前記広孔部に挿入可能であり且つ前記狭孔部には挿入不能な頭部と、一端部が前記頭部に接続され他端部が前記基板接触部本体に接続され、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入可能な首部と、を有し、前記首部が前記狭孔部に挿入されているときに、前記首部が前記狭孔部から前記広孔部へ移動することを阻害する被係止部移動阻害部を有することが好ましい。
また、前記係止部及び前記被係止部を複数有し、一の前記狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向において、前記狭孔部の幅は、前記首部の幅と略同一であり、他の前記狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向において、前記狭孔部の幅は、前記首部の幅よりも大きいことが好ましい。
ここで、「前記狭孔部の幅は、前記首部の幅と略同一」とは、略同一ではなく完全同一である場合には、首部を狭孔部に挿入することができないことがあるため、このような不具合を解消し、首部を狭孔部に挿入可能とする程度に、狭孔部の幅は首部の幅と同一であることを意味する。
また、前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してインサート成形により固定されることが好ましい。また、前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してオーバーモールドにより形成されることが好ましい。
また、前記容器本体は、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されていることが好ましい。また、前記容器本体は、前記接触部支持部と一体成形されていることが好ましい。
本発明によれば、耐熱性を有し、且つ、吸湿性が低い基板収納容器を提供することができる。
本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1に基板Wが基板収納容器1に収納された様子を示す分解斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5を示す斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5を示す正面図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5から前側基板接触部53及び後側基板接触部54が取り外された様子を示す斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の前側基板接触部53を示す斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の前側基板接触部53を示す側面図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の前側基板接触部53を示す背面図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の後側基板接触部54を示す斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の後側基板接触部54を示す側面図である。 本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の後側基板接触部54を示す背面図である。 本発明の第2実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Aを示す斜視図である。 本発明の第2実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Aを示す斜視図である。 本発明の第2実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Aを示す斜視図である。 本発明の第2実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Aを示す正面図である。 図10のA−A線に沿った断面図である。 本発明の第3実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Bを示す斜視図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cを示す正面図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cから前側基板接触部53C及び後側基板接触部54Cが取り外された様子を示す正面図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す側面図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す背面図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す平面図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す側面図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す背面図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す平面図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cに、前側基板接触部53Cを取り付けようとしている様子を示す断面斜視図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cの広孔部5261Cに、前側基板接触部53Cの被係止部の首部5332C及び頭部5331Cが挿入された様子を示す拡大断面斜視図である。 本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cの狭孔部5262Cに、前側基板接触部53Cの被係止部の首部5332Cが挿入された様子を示す拡大断面斜視図である。 本発明の第5実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部の狭孔部5262Cに、前側基板接触部53Cの被係止部の首部5332Cが挿入された様子を示す概略断面図である。
以下、本発明の第1実施形態による基板収納容器について、図1〜図6Cを参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1に基板Wが基板収納容器1に収納された様子を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5を示す斜視図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5を示す正面図である。図4は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の基板支持板状部5から前側基板接触部53及び後側基板接触部54が取り外された様子を示す斜視図である。図5Aは、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の前側基板接触部53を示す斜視図である。図5Bは、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の前側基板接触部53を示す側面図である。
図5Cは、発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の前側基板接触部53を示す背面図である。図6Aは、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の後側基板接触部54を示す斜視図である。図6Bは、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の後側基板接触部54を示す側面図である。図6Cは、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の後側基板接触部54を示す背面図である。
ここで、説明の便宜上、後述の容器本体2から蓋体3へ向かう方向(図1における右上から左下へ向かう方向)を前方向D11と定義し、その反対の方向を後方向D12と定義し、これらを前後方向D1と定義する。また、後述の下壁24から上壁23へと向かう方向(図1における上方向)を上方向D21と定義し、その反対の方向を下方向D22と定義し、これらを上下方向D2と定義する。また、後述する第2側壁26から第1側壁25へと向かう方向(図1における右下から左上へ向かう方向)を左方向D31と定義し、その反対の方向を右方向D32と定義し、これらを左右方向D3と定義する。主要な図面においては、これらの方向を示す矢印を付して説明する。
また、基板収納容器1に収納される基板W(図1等参照)は、円盤状のシリコンウェーハ、ガラスウェーハ、サファイアウェーハ等であり、産業に用いられる薄いものである。本実施形態における基板Wは、直径300mm程度のシリコンウェーハである。
図1に示すように、基板収納容器1は、容器本体2と、蓋体3と、シール部材4と、側方基板支持部としての基板支持板状部5と、奥側基板支持部(図示せず)と、フロントリテーナ(図示せず)と、を有している。
容器本体2は、一端部に容器本体開口部21が形成され、他端部が閉塞された筒状の壁部20を有する。容器本体2内には基板収納空間27が形成されている。基板収納空間27は、壁部20により取り囲まれて形成されている。壁部20の部分であって基板収納空間27を形成している部分には、基板支持板状部5が配置されている。基板収納空間27には、図1に示すように、複数の基板Wを収納可能である。
基板支持板状部5は、基板収納空間27内において対をなすように壁部20に設けられている。基板支持板状部5は、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されていないときに、複数の基板Wの縁部に当接することにより、隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能である。基板支持板状部5の奥側には、奥側基板支持部(図示せず)が設けられている。
奥側基板支持部(図示せず)は、基板収納空間27内においてフロントリテーナ(図示せず)と対をなすように壁部20に設けられている。奥側基板支持部(図示せず)は、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、複数の基板Wの縁部に当接することにより、複数の基板Wの縁部の後部を支持可能である。
蓋体3は、容器本体開口部21を形成する開口周縁部28(図1等)に対して着脱可能であり、容器本体開口部21を閉塞可能である。フロントリテーナ(図示せず)は、蓋体3の部分であって蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに基板収納空間27に対向する部分に設けられている。フロントリテーナ(図示せず)は、基板収納空間27の内部において奥側基板支持部(図示せず)と対をなすように配置されている。
フロントリテーナ(図示せず)は、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、複数の基板Wの縁部に当接することにより複数の基板Wの縁部の前部を支持可能である。フロントリテーナ(図示せず)は、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、奥側基板支持部(図示せず)と協働して複数の基板Wを支持することにより、隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wを保持する。以下、各部について、詳細に説明する。
基板収納容器1は、プラスチック材等の樹脂で構成されており、特に説明が無い場合には、その材料の樹脂としては、たとえば、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、といった、後述の前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿性の低い成形材料やこれらのアロイ等に導電性を持たせる為カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック(登録商標)、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。また、剛性を上げるために、これらの成形材料の樹脂に、ガラス繊維や炭素繊維等が添加されてもよい。
図1等に示すように、容器本体2の壁部20は、奥壁22と上壁23と下壁24と第1側壁25と第2側壁26とを有する。奥壁22、上壁23、下壁24、第1側壁25、及び第2側壁26は、上述の材料により構成されており、第1実施形態では、シクロオレフィンポリマーにより一体成形されて構成されている。
第1側壁25と第2側壁26とは対向しており、上壁23と下壁24とは対向している。上壁23の後端、下壁24の後端、第1側壁25の後端、及び第2側壁26の後端は、全て奥壁22に接続されている。上壁23の前端、下壁24の前端、第1側壁25の前端、及び第2側壁26の前端は、奥壁22に対向する位置関係を有し、略長方形状をした容器本体開口部21を形成する開口周縁部28を構成する。
開口周縁部28は、容器本体2の一端部に設けられており、奥壁22は、容器本体2の他端部に位置している。壁部20の外面により形成される容器本体2の外形は箱状である。壁部20の内面、即ち、奥壁22の内面、上壁23の内面、下壁24の内面、第1側壁25の内面、及び第2側壁26の内面は、これらによって取り囲まれた基板収納空間27を形成している。開口周縁部28に形成された容器本体開口部21は、壁部20により取り囲まれて容器本体2の内部に形成された基板収納空間27に連通している。基板収納空間27には、最大で25枚の基板Wを収納可能である。
図1に示すように、上壁23及び下壁24の部分であって、開口周縁部28の近傍の部分には、基板収納空間27の外方へ向かって窪んだラッチ係合凹部231A、231B、241A、241Bが形成されている。ラッチ係合凹部231A、231B、241A、241Bは、上壁23及び下壁24の左右両端部近傍に1つずつ、計4つ形成されている。
図1に示すように、上壁23の外面においては、リブ235A、235Bが、上壁23と一体成形されて設けられている。リブ235A、235Bは、容器本体2の剛性を高める。また、上壁23の中央部には、トップフランジ236が固定される。トップフランジ236は、AMHS(自動ウェーハ搬送システム)、PGV(ウェーハ基板搬送台車)等において基板収納容器1を吊り下げる際に、基板収納容器1において掛けられて吊り下げられる部分となる部材である。
図1に示すように、基板支持板状部5は、第1側壁25及び第2側壁26にそれぞれ設けられて、左右方向D3において対をなすようにして基板収納空間27内に配置されている。具体的には、基板支持板状部5は、板部51と、板部支持部52と、前側基板接触部53と、後側基板接触部54と、を有している。第1側壁25、第2側壁26にそれぞれ設けられた基板支持板状部5は、同一形状を有しているため、以下、一方の基板支持板状部5についてのみ説明する。即ち、第1側壁25に設けられた基板支持板状部5は、第2側壁26に固定されて使用可能であり、また、第2側壁26に設けられた基板支持板状部5は、第1側壁25に固定されて使用可能である。
また、前側基板接触部53、後側基板接触部54は、前記接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523とは別体で形成されている。即ち、図4、図5A〜図5C、図6A〜図6C、に示すように、前側基板接触部53、後側基板接触部54は、第1板部支持部521、第3板部支持部523に対して着脱可能な別部品で構成されている。
板部51及び板部支持部52は、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも耐熱性が低く、且つ、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿率が低い材料により一体成形されて構成されている。具体的には、板部51と板部支持部52とは、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、といった、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿性の低い成形材料が用いられている。これらの成形材料の樹脂に導電性を付与する場合には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック(登録商標)、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。
板部51は、板状の弧形状を有している。板部51は、第1側壁25、第2側壁26に、それぞれ25枚ずつ計50枚設けられている。隣接する板部51は、上下方向D2において10mm〜12mm間隔で互いに離間して平行な位置関係で配置されている。なお、最も上に位置する板部51の上方にも、板部51と略同一形状のものが配置されているが、これは、最も上に位置して基板収納空間27内へ挿入される基板Wに対して、挿入する際のガイドの役割をする部材である。
また、第1側壁25に設けられた25枚の板部51と、第2側壁26に設けられた25枚の板部51とは、互いに左右方向D3において対向する位置関係を有している。また、50枚の板部51、及び、板部51と略同形状の2枚のガイドの役割をする部材は、下壁24の内面に平行な位置関係を有している。
板部支持部52は、接触部支持部としての第1板部支持部521と、第2板部支持部522と、第3板部支持部523とにより構成されており、これらは、上下方向D2に延びている。第1側壁25に設けられた25枚の板部51は、第1側壁25側に設けられた第1板部支持部521、第2板部支持部522、及び、第3板部支持部523に接続されている。同様に、第2側壁26に設けられた25枚の板部51は、第2側壁26側に設けられた第1板部支持部521、第2板部支持部522、及び、第3板部支持部523に接続されている。基板支持板状部5は、第1側壁25、第2側壁26にそれぞれ固定される。
第1板部支持部521は、前側基板接触部53が当接して固定される前側接触部当接面525を有している。前側接触部当接面525は、図4に示すように、上下方向D2に細長く延びる長方形状を有しており、平坦面により構成されている。前側接触部当接面525の上端部及び下端部と、上下方向における前側接触部当接面525の中央部と、当該上端部と当該中央部との中間部と、当該下端部と当該中央部との中間部とは、それぞれ円形の貫通孔526を有している。第1板部支持部521は、基板接触部53を支持する。
第3板部支持部523は、後側基板接触部54が当接して固定される後側接触部当接面527を有している。後側接触部当接面527は、図4に示すように、上下方向D2に細長く延びる長方形状を有しており、平坦面により構成されている。後側接触部当接面527の上端部及び下端部と、上下方向における後側接触部当接面527の中央部と、当該上端部と当該中央部との中間部と、当該下端部と当該中央部との中間部と、には、円形の貫通孔528が形成されている。
前側基板接触部53は、図5A〜図5Cに示すように、前側板状基部531と、前側内方凸部532と、前側被固定凸部533とを有しており、これらは一体成形されている。前側基板接触部53は、基板支持板状部5が基板Wの縁部を支持しているときに、基板Wに接触する。前側基板接触部53は、前側基板接触部53に接触する基板Wの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されている。より具体的には、前側基板接触部53は、PEEK材等により構成されている。このPEEK材に導電性を付与する場合には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック(登録商標)、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。
前側板状基部531は、前側接触部当接面525よりも僅かに小さい長方形の板状を有している。前側板状基部531の裏面は、前側接触部当接面525(図4参照)に略一致した位置関係で対向して当接する。
前側内方凸部532は、前側板状基部531の表面から基板収納空間27の内方へ延びる板状を有している。前側内方凸部532は、図2、図5A等に示すように、前後方向D1及び左右方向D3に平行な平面視において、先細り形状を有するとともに、図5Bに示すように、上下方向D2において、先細り形状を有している。前側内方凸部532の上面と下面とを結ぶ前側内方凸部532の厚さ方向は、上下方向D2に一致している。
前側内方凸部532の上面には、略半円凸部534が存在する。略半円凸部534は、前側内方凸部532の基部から先端部に至るまで延びており、略半円凸部534が延びる方向に直交する断面は、上方向D21へ凸形状を有する略半円形状を有している。略半円凸部534の最上部には、基板Wの下面の縁部が当接し、これにより、基板Wは、基板支持板状部5によって支持される。
前側被固定凸部533は、図5B、図5Cに示すように、円盤形状を有している。前側被固定凸部533の軸心は、前側板状基部531の裏面(図5Cに現われている前側板状基部531の面)の法線方向に平行な位置関係を有しており、前側被固定凸部533は、前側板状基部531の裏面から突出している。前側被固定凸部533は、貫通孔526(図4等参照)に圧入可能である。前側被固定凸部533が貫通孔526に圧入されることにより、前側基板接触部53は、板部支持部52の第1板部支持部521に対して、固定される。
前述のように、第1側壁25、第2側壁26にそれぞれ設けられた基板支持板状部5は、同一形状を有しているため、第1側壁25に設けられた基板支持板状部5の前側基板接触部53は、第2側壁26に設けられた基板支持板状部5の第1板部支持部521に対して固定可能である。同様に、第2側壁26に設けられた基板支持板状部5の前側基板接触部53は、第1側壁25に設けられた基板支持板状部5の第1板部支持部521に対して固定可能である。
後側基板接触部54は、図6A〜図6Cに示すように、後側板状基部541と、後側内方凸部542と、後側被固定凸部543とを有しており、これらは一体成形されている。後側基板接触部54は、基板支持板状部5が基板Wの縁部を支持しているときに、基板Wに接触する。後側基板接触部54は、後側基板接触部54に接触する基板Wの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されている。より具体的には、後側基板接触部54は、PEEK材等により構成されている。このPEEK材に導電性を付与する場合には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック(登録商標)、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。
後側板状基部541は、後側接触部当接面527よりも僅かに小さい長方形の板状を有しており、後側板状基部541の裏面は、後側接触部当接面527に略一致した位置関係で対向して当接する。
後側内方凸部542は、後側板状基部541の表面から基板収納空間27の内方へ延びる板状を有している。後側内方凸部542は、図2、図6A等に示すように、前後方向D1及び左右方向D3に平行な平面視において、先細り形状を有するとともに、図6Bに示すように、上下方向D2において、先細り形状を有している。後側内方凸部542の上面と下面とを結ぶ後側内方凸部542の厚さ方向は、上下方向D2に一致している。
後側内方凸部542の上面には、前側基板接触部53の略半円凸部534のような略半円凸部は存在しない。後側内方凸部542の上面の縁部には、基板Wの下面の縁部が当接し、これにより、基板Wは、基板支持板状部5によって支持される。
後側被固定凸部543は、図6B、図6Cに示すように、円盤形状を有している。後側被固定凸部543の軸心は、後側板状基部541の裏面(図6Cに現われている後側板状基部541の面)の法線方向に平行な位置関係を有しており、後側被固定凸部543は、後側板状基部541の裏面から突出している。後側被固定凸部543は、貫通孔528(図4等参照)に圧入可能である。後側被固定凸部543が貫通孔528に圧入されることにより、後側基板接触部54は、板部支持部52の第3板部支持部523に対して、着脱可能に固定される。
前述のように、第1側壁25、第2側壁26にそれぞれ設けられた基板支持板状部5は、同一形状を有しているため、第1側壁25に設けられた基板支持板状部5の後側基板接触部54は、第2側壁26に設けられた基板支持板状部5の第3板部支持部523に対して着脱可能に固定可能である。同様に、第2側壁26に設けられた基板支持板状部5の後側基板接触部54は、第1側壁25に設けられた基板支持板状部5の第3板部支持部523に対して着脱可能に固定可能である。
このような構成の基板支持板状部5により、複数の基板Wのうちの隣接する基板W同士を、所定の間隔で離間した状態で且つ互いに平行な位置関係とした状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能である。
奥側基板支持部(図示せず)は、壁部基板支持部(図示せず)を有している。壁部基板支持部(図示せず)は、基板支持板状部5の板部51の後端部に形成されて設けられている。なお、壁部基板支持部(図示せず)は、容器本体2と一体で成形されていてもよい。
壁部基板支持部(図示せず)は、基板収納空間27に収納可能な基板Wの一枚毎に対応した個数、具体的には、25個設けられている。第1側壁25及び第2側壁26に設けられた壁部基板支持部(図示せず)は、左右方向D3において対をなす位置関係を有している。また、第1側壁25及び第2側壁26に設けられた壁部基板支持部(図示せず)は、前後方向D1において、後述するフロントリテーナ(図示せず)と対をなすような位置関係を有している。基板収納空間27内に基板Wが収納され、蓋体3が閉じられることにより、壁部基板支持部(図示せず)は、基板Wの縁部の端縁を挟持する。
図1に示すように、蓋体3は、容器本体2の開口周縁部28の形状と略一致する略長方形状を有している。蓋体3は容器本体2の開口周縁部28に対して着脱可能であり、開口周縁部28に蓋体3が装着されることにより、蓋体3は、容器本体開口部21を閉塞可能である。蓋体3の内面(図1に示す蓋体3の裏側の面)であって、蓋体3が容器本体開口部21を閉塞しているときの開口周縁部28のすぐ後方向D12の位置に形成された段差の部分の面(シール面281)に対向する面には、環状のシール部材4が取り付けられている。シール部材4は、弾性変形可能なポリエステル系、ポリオレフィン系など各種熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム、シリコンゴム等により構成されている。シール部材4は、蓋体3の外周縁部を一周するように配置されている。
蓋体3が開口周縁部28に装着されたときに、シール部材4は、シール面281と蓋体3の内面とにより挟まれて弾性変形し、蓋体3は、容器本体開口部21を密閉した状態で閉塞する。開口周縁部28から蓋体3が取り外されることにより、容器本体2内の基板収納空間27に対して、基板Wを出し入れ可能となる。
蓋体3においては、ラッチ機構が設けられている。ラッチ機構は、蓋体3の左右両端部近傍に設けられており、図1に示すように、蓋体3の上辺から上方向D21へ突出可能な2つの上側ラッチ部32A、32Bと、蓋体3の下辺から下方向D22へ突出可能な2つの下側ラッチ部32C、32Dと、を備えている。2つの上側ラッチ部32A、32Bは、蓋体3の上辺の左右両端近傍に配置されており、2つの下側ラッチ部32C、32Dは、蓋体3の下辺の左右両端近傍に配置されている。
蓋体3の外面には操作部33が設けられている。操作部33を蓋体3の前側から操作することにより、上側ラッチ部32A、32B、下側ラッチ部32C、32Dを蓋体3の上辺、下辺から突出させることができ、また、上辺、下辺から突出させない状態とすることができる。上側ラッチ部32A、32Bが蓋体3の上辺から上方向D21へ突出して、容器本体2のラッチ係合凹部231A、231Bに係合し、且つ、下側ラッチ部32C、32Dが蓋体3の下辺から下方向D22へ突出して、容器本体2のラッチ係合凹部241A、241Bに係合することにより、蓋体3は、容器本体2の開口周縁部28に固定される。
蓋体3の蓋体本体30の内側には、フロントリテーナ(図示せず)が固定されて設けられている。フロントリテーナ(図示せず)は、フロントリテーナ基板受け部(図示せず)を有している。フロントリテーナ基板受け部(図示せず)は、左右方向D3に所定の間隔で離間して対をなすようにして2つずつ配置されている。このように対をなすようにして2つずつ配置されたフロントリテーナ基板受け部(図示せず)は、上下方向D2に25対並列した状態で設けられている。基板収納空間27内に基板Wが収納され、蓋体3が閉じられることにより、フロントリテーナ基板受け部(図示せず)は、基板Wの縁部の端縁を挟持して支持する。
上記構成の第1実施形態による基板収納容器1によれば、以下のような効果を得ることができる。
上述のように、基板収納容器1は、複数の基板Wを収納可能な基板収納空間27が内部に形成され、一端部に基板収納空間27に連通する容器本体開口部21が形成された容器本体2と、容器本体開口部21に対して着脱可能であり、容器本体開口部21を閉塞可能な蓋体3と、基板収納空間27内において対をなすように配置され、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されていないときに、複数の基板Wのうちの隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能な側方基板支持部としての基板支持板状部5と、を備えている。基板支持板状部5は、基板Wの縁部を支持しているときに基板Wに接触する前側基板接触部53、後側基板接触部54と、前側基板接触部53、後側基板接触部54を支持する接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523と、を有する。前側基板接触部53、後側基板接触部54は、前側基板接触部53、後側基板接触部54に接触する基板Wの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されている。第1板部支持部521、第3板部支持部523は、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも耐熱性が低く、且つ、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿率が低い材料により構成されている。
この構成により、側方基板支持部としての基板支持板状部5は、基板Wの縁部を支持しているときに基板Wに接触する前側基板接触部53、後側基板接触部54と、前側基板接触部53、後側基板接触部54を支持する接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523と、を有し、前側基板接触部53、後側基板接触部54は、前側基板接触部53、後側基板接触部54に接触する基板Wの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されているため、前側基板接触部53、後側基板接触部54にキズが発生することを抑え、前側基板接触部53、後側基板接触部54を構成する樹脂が溶けることを抑えることができる。このため、基板収納空間27への基板Wの出し入れの際に、基板Wの裏面へダメージを与えることを抑えることができる。また、熱変形により基板収納容器1の寸法が変化し、基板高さ等の規格から外れてしまうことを抑えることができ、基板取出機との接触による基板損傷が発生することを抑えることができる。このため、従来、耐熱性の材料で構成されていた基板収納容器1が使用されていた工程においても、基板収納容器1を用いることができる。
また、接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523は、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿率が低い材料により構成されているため、基板収納空間27を窒素等でパージしたときに、基板収納空間27の湿度が低下しても、第1板部支持部521、第3板部支持部523から水分が放出されることを抑えることができる。このため、基板Wに水分による悪影響を与えることを極力抑えることができる。
また、前側基板接触部53、後側基板接触部54は、前記接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523とは別体で形成され、接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523に対して固定される。この構成により、前側基板接触部53、後側基板接触部54が使用されて破損等した場合であっても、前側基板接触部53、後側基板接触部54を容易に交換することができる。また、必要に応じて、形状の異なる前側基板接触部53、後側基板接触部54に交換して使用することができる。
また、前記容器本体2は、一対の側壁としての第1側壁25、第2側壁26を有し、前記側方基板支持部としての基板支持板状部5は、一対設けられ、一方の前記基板支持板状部5は、一方の前記側壁としての第1側壁25に固定され、他方の前記側方基板支持部としての基板支持板状部5は、他方の前記側壁としての第2側壁26に固定されている。一方の前記側方基板支持部としての基板支持板状部5は、他方の前記側壁としての第2側壁26に固定可能であり、他方の前記側方基板支持部としての基板支持板状部5は、一方の前記側壁としての第1側壁25に固定可能である。一方の基板支持板状部5の前記前側基板接触部53、後側基板接触部54は、他方の基板支持板状部5の前記接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523に対してそれぞれ固定可能であり、他方の基板支持板状部5の前記前側基板接触部53、後側基板接触部54は、一方の基板支持板状部5の前記前側基板接触部53、後側基板接触部54に対してそれぞれ固定可能である。
この構成により、側方基板支持部としての基板支持板状部5を、第1側壁25と第2側壁26とのいずれにも着脱可能に固定することができる。また、前側基板接触部53を、一方の基板支持板状部5の第1板部支持部521と、他方の基板支持板状部5の第1板部支持部521と、のいずれにも着脱可能に固定することができる。同様に、また、後側基板接触部54を、一方の基板支持板状部5の第3板部支持部523と、他方の基板支持板状部5の第3板部支持部523と、のいずれにも着脱可能に固定することができる。このため、前側基板接触部53、後側基板接触部54、及び基板支持板状部5の製造に係るコストの低減を図ることができる。
また、容器本体2は、前側基板接触部53、後側基板接触部54よりも吸湿率が低い材料により構成されている。この構成により、基板収納空間27を窒素等でパージしたときに、基板収納空間27の湿度が低下しても、容器本体2から水分が放出されることを抑えることができる。このため、基板Wに水分による悪影響を与えることを効果的に抑えることができる。
ここで、前側基板接触部53、後側基板接触部54と、接触部支持部としての第1板部支持部521、第3板部支持部523との固定に際して、上述した圧入以外の方法、例えば熱かしめやフックによる固定など他の方法を用いることができることは言うまでもない。
以下、本発明の第2実施形態による基板収納容器について図7〜図11を参照しながら説明する。図7は、本発明の第2実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Aを示す斜視図である。図8は、本発明の第2実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Aを示す斜視図である。図9は、本発明の第2実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Aを示す斜視図である。図10は、本発明の第2実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Aを示す正面図である。図11は、図10のA−A線に沿った断面図である。
第2実施形態による基板収納容器の基板支持板状部5Aは、前側基板接触部53Aが、接触部支持部としての第1板部支持部521Aに対してインサート成形により固定される点で、また、後側基板接触部54Aが、接触部支持部としての第3板部支持部523Aに対してインサート成形により固定される点で、第1実施形態による基板収納容器1の基板支持板状部5とは異なる。これ以外の各部の構成については、第1実施形態による基板収納容器1の各部の構成と同様である。第1実施形態における各構成と同様の構成については、同様の符号を付して説明を省略する。
図7に示すように、基板支持板状部5Aにおいて、前側基板接触部53Aは、第1板部支持部521Aに対して、インサート成形により固定されている。前側基板接触部53Aは、図8に示すように、前側板状基部531Aと、前側内方凸部532と、前側板状基部平行板535Aと、平行板連結部536Aとを有している。これらは全て同一のPEEK材により構成されている。
前側板状基部531Aは第1実施形態における前側板状基部531と同一の構成を有している。前側板状基部平行板535Aは、前側板状基部531Aと同一形状の長方形状の板状を有している。平行板連結部536Aは、前側板状基部531A及び前側板状基部平行板535Aと一体成形されており、前側板状基部531Aと前側板状基部平行板535Aとを連結する。これにより、前側板状基部531Aと前側板状基部平行板535Aとは、平行の位置関係を有している。平行板連結部536Aは、前側板状基部531Aと前側板状基部平行板535Aとを結ぶ方向において、前側内方凸部532にそれぞれ対向する位置関係を有している。
前側基板接触部53Aは、金型にセットされ、溶融したシクロオレフィンポリマー等の樹脂材料により前側板状基部531A、前側板状基部平行板535A、及び、平行板連結部536Aがモールディングされる。そして、溶融した樹脂材料は、冷却されて第1板部支持部521Aを有する板部支持部52Aとなる。これにより、図7、図10、図11に示すように、前側基板接触部53Aは、第1板部支持部521Aに対してインサート成形されて固定される。
また、図7に示すように、基板支持板状部5Aにおいて、後側基板接触部54Aは、第3板部支持部523Aに対して、インサート成形により固定されている。後側基板接触部54Aは、図9に示すように、後側板状基部541Aと、後側内方凸部542と、後側板状基部平行板545Aと、平行板連結部546Aとを有している。これらは全て同一のPEEK材により構成されている。
後側板状基部541Aは第1実施形態における後側板状基部541と同一の構成を有している。後側板状基部平行板545Aは、後側板状基部541Aと同一形状の長方形状の板状を有している。平行板連結部546Aは、後側板状基部541A及び後側板状基部平行板545Aと一体成形されており、後側板状基部541Aと後側板状基部平行板545Aとを連結する。これにより、後側板状基部541Aと後側板状基部平行板545Aとは、平行の位置関係を有している。平行板連結部546Aは、後側板状基部541Aと後側板状基部平行板545Aとを結ぶ方向において、後側内方凸部542にそれぞれ対向する位置関係を有している。
後側基板接触部54Aは、金型にセットされ、溶融したシクロオレフィンポリマー等の樹脂材料により後側板状基部541A、後側板状基部平行板545A、及び、平行板連結部546Aがモールディングされる。そして、溶融した樹脂材料は、冷却されて第3板部支持部523Aを有する板部支持部52Aとなる。これにより、図7、図10に示すように、後側基板接触部54Aは、第3板部支持部523Aに対してインサート成形されて固定される。
上記構成の第2実施形態による基板収納容器によれば、以下のような効果を得ることができる。
前述のように、前側基板接触部53A、後側基板接触部54Aは、接触部支持部としての第1板部支持部521A、第3板部支持部523Aに対してそれぞれインサート成形により固定される。この構成により、前側基板接触部53Aと第1板部支持部521Aとの間、後側基板接触部54Aと第3板部支持部523Aとの間に、それぞれ隙間を無くすことができ、基板収納容器の洗浄後の水残りを低減することができる。
以下、本発明の第3実施形態による基板収納容器について図12を参照しながら説明する。図12は、本発明の第3実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Bを示す斜視図である。
第3実施形態による基板収納容器の基板支持板状部5Bにおいて、前側基板接触部を構成する略半円凸部材534Bは、接触部支持部を構成する板部51Bに対してオーバーモールドにより形成される点、及び、後側基板接触部を構成する板状傾斜凸部材544Bは、接触部支持部を構成する板部51Bに対してオーバーモールドにより形成される点で、第1実施形態による基板収納容器1の基板支持板状部5とは異なる。これ以外の各部の構成については、第1実施形態による基板収納容器1の各部の構成と同様である。第1実施形態における各構成と同様の構成については、同様の符号を付して説明を省略する。
基板支持板状部5Bは、25個の略半円凸部材534Bにより構成される前側基板接触部と、25個の板状傾斜凸部材544Bにより構成される後側基板接触部とを有している。略半円凸部材534Bは、第1実施形態における略半円凸部534と同一形状を有している。略半円凸部材534Bの長手方向が、板部51Bの長手方向に略直交する位置関係で、略半円凸部材534Bは、板部51Bの前寄りの上面に、それぞれ1つずつオーバーモールドにより形成されている。
板状傾斜凸部材544Bは、略三角形状の板状を有している。板状傾斜凸部材544Bは、容器中心部に向けてわずかに傾斜を持って形成されている。板部51Bの長手方向に略直交する位置関係で、板状傾斜凸部材544Bは、板部51Bの後ろ寄りの上面にそれぞれ1つずつオーバーモールドにより形成されている。
板部51Bに対する略半円凸部材534B、板状傾斜凸部材544Bのオーバーモールドは、以下の工程により行われる。
先ず、板部51Bとなる溶融したシクロオレフィンポリマー等の樹脂材料が成形されて、略半円凸部材534B及び板状傾斜凸部材544Bが存在していない状態の基板支持板状部5Bが成形される。次に、略半円凸部材534Bが存在していない状態の基板支持板状部5Bが射出成形金型に配置され、基板支持板状部5Bの板部51Bの上に、溶融したPEEK材が射出成形される。このPEEK材により構成される略半円凸部材534B、板状傾斜凸部材544Bが、板部51Bに対してオーバーモールドされて形成される。
基板支持板状部5Bの板部51Bの上に、溶融したPEEK材を射出成形する際に、板部51Bが歪まないようにするために、射出成形における金型温度は、板部51Bとなるシクロオレフィンポリマー等のガラス転移点以下に保持される。溶融したPEEK材が、溶融していないシクロオレフィンポリマー等と接触したときには、熱物理的結合が生じると考えられ、これにより、板部51Bに略半円凸部材534B、板状傾斜凸部材544Bがオーバーモールドにより成形される。
上記構成の第3実施形態による基板収納容器によれば、以下のような効果を得ることができる。
前述のように、基板接触部としての略半円凸部材534B、板状傾斜凸部材544Bは、接触部支持部としての板部51Bに対してオーバーモールドにより形成される。この構成により、略半円凸部材534B及び板状傾斜凸部材544Bと板部51Bとの間に、それぞれ隙間を無くすことができ、基板収納容器の洗浄後の水残りを低減することができる。また、基板接触部を構成する樹脂材料の量の低減を図ることができる。
以下、本発明の第4実施形態による基板収納容器について図13〜図19を参照しながら説明する。
図13は、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cを示す正面図である。図14は、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cから前側基板接触部53C及び後側基板接触部54Cが取り外された様子を示す正面図である。図15Aは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す側面図である。図15Bは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す背面図である。図15Cは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部53Cを示す平面図である。図16Aは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す側面図である。図16Bは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す背面図である。図16Cは、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部54Cを示す平面図である。
図17は、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cに、前側基板接触部53Cを取り付けようとしている様子を示す断面斜視図である。図18は、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cの広孔部5261Cに、前側基板接触部53Cの被係止部の首部5332C及び頭部5331Cが挿入された様子を示す拡大断面斜視図である。図19は、本発明の第4実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部5Cの狭孔部5262Cに、前側基板接触部53Cの被係止部の首部5332Cが挿入された様子を示す拡大断面斜視図である。
第4実施形態による基板収納容器では、前側基板接触部53C及び後側基板接触部54Cの構成が、第1実施形態による基板収納容器の前側基板接触部53及び後側基板接触部54の構成とは異なる。また、これに伴い、第4実施形態による基板収納容器の第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cの構成も第1実施形態による基板収納容器の第1板部支持部521、第3板部支持部523の構成とは異なる。これら以外の構成については、第1実施形態における各構成と同様である。第1実施形態における各構成と同様の構成については、同様の符号を付して説明を省略する。
第1側壁25に固定される基板支持板状部5Cと、第2側壁26に固定される基板支持板状部5Cとは、左右対称形状を有している。このため、第1側壁25に固定される基板支持板状部5Cについて説明し、第2側壁26に固定される基板支持板状部5Cについては説明を省略する。
第1板部支持部521Cは、T字状貫通孔526Cを有する係止部と、被係止部移動阻害部を構成する長方形貫通孔部5263Cを有する被係止部とを有している。
T字状貫通孔526Cは、図14に示すように、第1板部支持部521Cの上端部から下端部に至るまで、上下方向D2において等間隔で5つ形成されており、それぞれ長方形状を有する広孔部5261Cと狭孔部5262Cとを有している。広孔部5261Cは、狭孔部5262Cに対して前方向D11の側に位置している。上下方向D2における広孔部5261Cの長さは、同方向における狭孔部5262Cの2倍程度である。狭孔部5262Cは、広孔部5261Cの上下方向D2における中央位置の後部に連通している。
長方形貫通孔部5263Cは、第1板部支持部521Cにおいて、T字状貫通孔526Cの上方近傍又は下方近傍に形成されている。より具体的には、1番上に位置する長方形貫通孔部5263Cは、1番上に位置するT字状貫通孔526Cの下方近傍に形成されている。上から2番目〜4番目に位置する長方形貫通孔部5263Cは、上から2番目〜4番目に位置するT字状貫通孔526Cのそれぞれ上方近傍に形成されている。
長方形貫通孔部5263Cは、貫通孔5264Cと、突起部5265Cと、平坦凹部5266Cとを有する。
貫通孔5264Cは、長方形貫通孔部5263Cにおいて最も前方向D11の端部に位置しており、第1板部支持部521Cを貫通している。平坦凹部5266Cは、長方形貫通孔部5263Cにおいて最も後方向D12の端部に位置しており、左方向D31(図14における紙面の表から裏へ向かう方向)へ窪んだ凹部により構成されている。突起部5265Cは、貫通孔5264Cと平坦凹部5266Cとの間に位置している。突起部5265Cは、基板収納空間27の中央に向って(図14における紙面の裏から表へ向かって)突出している。突起部5265Cの突出端面は、前方向D11へ進むにつれて左方向D31(図14における紙面の表から裏へ向かう方向)へ向う傾斜面を有している(図17参照)。
図14に示すように、第3板部支持部523Cは、T字状貫通孔528Cを有する係止部と、被係止部移動阻害部を構成する長方形貫通孔部5283Cを有する固定部とを有している。
T字状貫通孔528Cは、第3板部支持部523Cの上端部から下端部に至るまで、上下方向D2において等間隔で5つ形成されており、それぞれ長方形状を有する広孔部5281Cと狭孔部5282Cとを有している。広孔部5281Cは、狭孔部5282Cに対して後方向D12の側に位置している。上下方向D2における広孔部5281Cの長さは、同方向における狭孔部5282Cの2倍程度である。狭孔部5282Cは、広孔部5281Cの上下方向D2における中央位置の前部に連通している。
長方形貫通孔部5283Cは、第3板部支持部523Cにおいて、T字状貫通孔528Cの上方近傍又は下方近傍に形成されている。より具体的には、1番上に位置する長方形貫通孔部5283Cは、1番上に位置するT字状貫通孔528Cの下方近傍に形成されている。上から2番目〜4番目に位置する長方形貫通孔部5283Cは、上から2番目〜4番目に位置するT字状貫通孔528Cのそれぞれ上方近傍に形成されている。
長方形貫通孔部5283Cは、貫通孔5284Cと、突起部5285Cと、平坦凹部5286Cとを有する。
貫通孔5284Cは、長方形貫通孔部5283Cにおいて最も後方向D12の端部に位置しており、第3板部支持部523Cを貫通している。平坦凹部5286Cは、長方形貫通孔部5283Cにおいて最も前方向D11端部に位置しており、略左方向D31(図14における紙面の表から裏へ向かう方向)へ窪んだ凹部により構成されている。突起部5285Cは、貫通孔5284Cと平坦凹部5286Cとの間に位置している。突起部5285Cは、基板収納空間27の中央に向って(図14における紙面の裏から表へ向かって)突出している。突起部5285Cの突出端面は、略後方向D12へ進むにつれて略左方向D31へ向う傾斜面を有している。
前側基板接触部53Cは、被係止部としての前側被固定凸部533Cと、被係止部移動阻害部を構成する移動阻害突起537Cとを有している。
前側被固定凸部533Cは、図15A、図15B、図15C、図17〜図19に示すように、前側内方凸部532が突出している前側板状基部531の面に対する反対側の面から突出する略T字形状を有しており、頭部5331Cと首部5332Cとを有している。
頭部5331Cは、前側被固定凸部533Cの突出端部を構成する略長方形の板状を有している。頭部5331Cの長手方向は、上下方向D2に一致する位置関係を有している。略長方形の板状の頭部5331Cは、広孔部5261Cよりも小さく構成されている。即ち、図15Aに示す上下方向D2における頭部5331Cの幅W2は、図14に示す上下方向D2における広孔部5261Cの幅W3よりも短く、広孔部5261Cに挿入可能である。また、頭部5331Cは、狭孔部5262Cよりも大きく構成されている。即ち、図15Aに示す上下方向D2における頭部5331Cの幅W2は、図14に示す上下方向D2における狭孔部5262Cの幅W4よりも長く、狭孔部5262Cに挿入不能である。
首部5332Cの一端部は、上下方向D2における前記頭部5331Cの中央部に一体成形されて接続されている。首部5332Cの他端部は、前記基板接触部本体を構成する前側板状基部531に一体成形されて接続されている。
5つの前側被固定凸部533Cのうちの、図15Aにおいて下から1番目、2番目、4番目、5番目に位置する4つの前側被固定凸部533Cにおいては、前記狭孔部5262C(図14参照)と前記広孔部5261Cとを結ぶ方向に対して直交する方向である前側板状基部531の面に平行な方向(広孔部5261Cの長手方向に平行な方向である上下方向D2)における首部5332Cの幅W1は、同方向における広孔部5261Cの幅W3及び狭孔部5262Cの幅W4よりも小さく構成されている。このため、首部5332Cを、広孔部5261C及び狭孔部5262Cに挿入可能である。
5つの前側被固定凸部533Cのうちの、残りの1つの前側被固定凸部533C、即ち、図15Aにおいて上下方向D2における中央部に位置する前側被固定凸部533Cにおいては、同方向における首部5332Cの幅W1は、同方向における狭孔部5262C(図14参照)の幅W4と略同一である。ここで、「首部5332Cの幅W1は、狭孔部5262Cの幅W4と略同一」とは、略同一ではなく完全同一である場合には、首部5332Cを狭孔部5262Cに挿入することができないことがあるため、このような不具合を解消し、首部5332Cを狭孔部5262Cに挿入可能とする程度に、狭孔部5262Cの幅W4は首部5332Cの幅W1と同一であることを意味する。
5つの全ての長方形貫通孔部5263C(図14参照)に対する各前側被固定凸部533C(図15A等参照)について、首部5332Cが広孔部5261Cから移動して狭孔部5262Cに挿入され、頭部5331Cが狭孔部5262Cの周囲の第1板部支持部521Cの部分に当接することにより、前側基板接触部53Cは、板部支持部52Cの第1板部支持部521Cに対して、固定される。
図15Aに示すように、移動阻害突起537Cは、前側被固定凸部533Cと同様に、前側内方凸部532が突出している前側板状基部531の面に対する反対側の面から突出している。移動阻害突起537Cは、長方形貫通孔部5263Cの貫通孔5264Cに挿入可能な大きさの略直方体形状を有している。全ての前側被固定凸部533Cの頭部5331CがT字状貫通孔526Cの広孔部5261Cに一つずつ挿入されたときに、全ての移動阻害突起537Cが、長方形貫通孔部5263Cの貫通孔5264Cに一つずつ挿入される位置関係となるように、移動阻害突起537Cは、前側板状基部531に一体成形されて固定されている。移動阻害突起537Cが、貫通孔5264Cから移動して突起部5265Cを乗り越えて、平坦凹部5266Cに位置することにより、前記首部5332Cが前記狭孔部5262Cに挿入された状態となり、首部5332Cが狭孔部5262Cから広孔部5261Cへ移動することを阻害し、前側基板接触部53Cが、板部支持部52Cの第1板部支持部521Cから外れる状態となることを阻止する。
後側基板接触部54Cは、被係止部としての後側被固定凸部543Cと、被係止部移動阻害部を構成する移動阻害突起547Cとを有している。
後側被固定凸部543Cは、図16A、図16B、図16C、図17〜図19に示すように、後側内方凸部542が突出している後側板状基部541の面に対する反対側の面から突出する略T字形状を有しており、頭部5431Cと首部5432Cとを有している。
頭部5431Cは、後側被固定凸部543Cの突出端部を構成する略長方形の板状を有している。頭部5431Cの長手方向は、上下方向D2に一致する位置関係を有している。略長方形の板状の頭部5431Cは、広孔部5281Cよりも小さく構成されている。即ち、図16Aに示す上下方向D2における頭部5431Cの幅W6は、図14に示す上下方向D2における広孔部5281Cの幅W7よりも短く、広孔部5281Cに挿入可能である。また、頭部5431Cは、狭孔部5282Cよりも大きく構成されている。即ち、図16Aに示す上下方向D2における頭部5431Cの幅W6は、図14に示す上下方向D2における狭孔部5282Cの幅W8よりも長く、狭孔部5282Cに挿入不能である。
首部5432Cの一端部は、上下方向D2における前記頭部5431Cの中央部に一体成形されて接続されている。首部5432Cの他端部は、前記基板接触部本体を構成する後側板状基部541に一体成形されて接続されている。
5つの後側被固定凸部543Cのうちの、図16Aにおいて下から1番目、2番目、4番目、5番目に位置する4つの後側被固定凸部543Cにおいては、前記狭孔部5282Cと前記広孔部5281Cとを結ぶ方向に対して直交する方向である、後側板状基部541の面に平行な方向(広孔部5281Cの長手方向に平行な方向である上下方向D2)における首部5432Cの幅W5は、同方向における広孔部5281Cの幅W7(図14参照)及び狭孔部5282Cの幅W8よりも小さく構成されている。このため、首部5432Cを、広孔部5281C及び狭孔部5282Cに挿入可能である。
5つの後側被固定凸部543Cのうちの、残りの1つの後側被固定凸部543C、即ち、図16Aにおいて上下方向D2における中央部に位置する後側被固定凸部543Cにおいては、同方向における首部5432Cの幅W5は、同方向における狭孔部5282Cの幅W8と略同一である。ここで、「首部5432Cの幅W5は、狭孔部5282Cの幅W8と略同一」とは、略同一ではなく完全同一である場合には、首部5432Cを狭孔部5282Cに挿入することができないことがあるため、このような不具合を解消し、首部5432Cを狭孔部5282Cに挿入可能とする程度に、狭孔部5282Cの幅W8は首部5432Cの幅W5と同一であることを意味する。
5つの全ての長方形貫通孔部5283C(図14参照)に対する各後側被固定凸部543C(図16A等参照)について、首部5432Cが広孔部5281Cから移動して狭孔部5282Cに挿入され、頭部5431Cが狭孔部5282Cの周囲の第3板部支持部523Cの部分に当接することにより、後側基板接触部54Cは、板部支持部52Cの第3板部支持部523Cに対して、固定される。
図16Aに示すように、移動阻害突起547Cは、後側被固定凸部543Cと同様に、後側内方凸部542が突出している後側板状基部541の面に対する反対側の面から突出している。移動阻害突起547Cは、長方形貫通孔部5283Cの貫通孔5284Cに挿入可能な大きさの略直方体形状を有している。全ての後側被固定凸部543Cの頭部5431CがT字状貫通孔528Cの広孔部5281Cに一つずつ挿入されたときに、全ての移動阻害突起547Cが、長方形貫通孔部5283Cの貫通孔5284Cに一つずつ挿入される位置関係となるように、移動阻害突起547Cは、後側板状基部541に一体成形されて固定されている。移動阻害突起547Cが、貫通孔5284Cから移動して突起部5285Cを乗り越えて、平坦凹部5286Cに位置することにより、前記首部5432Cが前記狭孔部5282Cに挿入された状態となり、前記首部5432Cが前記狭孔部5282Cから前記広孔部5281Cへ移動することを阻害し、後側基板接触部54Cが、板部支持部52Cの第3板部支持部523Cから外れる状態となることを阻止する。
次に、前側基板接触部53Cを第1板部支持部521Cに固定する動作について説明する。後側基板接触部54Cを第3板部支持部523Cに固定する動作は、前側基板接触部53Cを第1板部支持部521Cに固定する動作と同様であるため、説明を省略する。
先ず、図17に示すように、前側板状基部531を前側接触部当接面525に対向するように配置して、全ての前側被固定凸部533Cの頭部5331Cを、全てのT字状貫通孔526Cの広孔部5261C(図14参照)に挿入可能な状態に対向させる。これにより、全ての移動阻害突起537Cは、全ての長方形貫通孔部5263Cの貫通孔5264Cに対向する。
次に、前側板状基部531を第1板部支持部521Cに接近させてゆく。そして、図18に示すように、全ての前側被固定凸部533Cの頭部5331Cを、全てのT字状貫通孔526Cの広孔部5261Cに挿入する。
次に、前側板状基部531を前側接触部当接面525に対して後方向D12(図18の右方向)へ移動させる。すると、移動阻害突起537Cは突起部5265Cの傾斜面を移動してゆき、平坦凹部5266Cへ接近する。また、首部5332Cは、広孔部5261Cから狭孔部5262Cへ移動してゆく。
そして、更に、前側板状基部531を前側接触部当接面525に対して後方向D12(図18の右方向)へ移動させることにより、図19に示すように、移動阻害突起537Cは、突起部5265Cの傾斜面を乗り越え、傾斜面から平坦凹部5266Cへ落ちる。このとき、首部5332Cは、狭孔部5262Cに位置している。これにより、移動阻害突起537Cは、平坦凹部5266Cに位置しており、突起部5265Cの存在により、平坦凹部5266Cから貫通孔5264Cへの移動が阻まれた状態となっており、このため、首部5332Cは、狭孔部5262Cにから広孔部5261Cへの移動が阻まれた状態になっている。この状態では、頭部5331Cが狭孔部5262Cから抜けないため、前側基板接触部53Cが、板部支持部52Cの第1板部支持部521Cに固定された状態が維持される。
上記構成の第4実施形態による基板収納容器によれば、以下のような効果を得ることができる。
前述のように、接触部支持部としての第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cは、係止部としてのT字状貫通孔526C、528Cを有する。前記係止部には、広孔部5261C、5281Cと、前記広孔部に連通する狭孔部5262C、5282Cとが形成されている。前記基板接触部は、基板接触部本体としての前側板状基部531、後側板状基部541と、前記係止部に係止される被係止部としての前側被固定凸部533C、後側被固定凸部543Cと、を有している。前記基板接触部本体は、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入不能である。前記被係止部は、前記広孔部に挿入可能であり且つ前記狭孔部には挿入不能な頭部5331C、5431Cと、一端部が前記頭部に接続され他端部が前記基板接触部本体に接続され、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入可能な首部5332C、5432Cと、を有する。前記首部が前記狭孔部に挿入されているときに、前記首部が前記狭孔部から前記広孔部へ移動することを阻害する被係止部移動阻害部としての長方形貫通孔部5263C、5283C、移動阻害突起537C、547Cを有する。
この構成により、第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cに前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cを、それぞれ容易に固定することができる。更に、第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cに、前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cを、それぞれ固定した状態を維持することができる。
また、前記係止部及び前記被係止部は、複数存在する。一の前記狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向D2において、前記狭孔部の幅W4、W8は、前記首部5332C、5432Cの幅W1、W5と略同一である。他の前記狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向D2において、前記狭孔部の幅W4、W8は、前記首部5332C、5432Cの幅W1、W5よりも大きい。
この構成により前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cにおいて若干の寸法誤差が生じた場合であっても、全ての前側被固定凸部533C、後側被固定凸部543Cを全てのT字状貫通孔526C、528Cに係止することができ、寸法誤差により係止できない状態となることを防ぐことができる。このため、寸法誤差によらずに、前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cを第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cに、それぞれ固定することができる。
更に、一の前記狭孔部である中央部のT字状貫通孔526C、528Cの狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向である上下方向D2において、前記狭孔部の幅W4、W8は、前記首部5332C、5432Cの幅W1、W5と略同一であるため、この中央部のT字状貫通孔526C、528Cへ前側被固定凸部533C、後側被固定凸部543Cを、高い精度で位置決めが行われた状態で、前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cを、第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cに、それぞれ固定を行うことができる。
以下、本発明の第5実施形態による基板収納容器について図20を参照しながら説明する。
図20は、本発明の第5実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部の狭孔部5262Cに、前側基板接触部53Cの被係止部の首部5332Cが挿入された様子を示す概略断面図である。
第5実施形態による基板収納容器においては、T字状貫通孔526Dの形状が第4実施形態によるT字状貫通孔526Cの形状とは異なる。これら以外の構成については、第4実施形態における各構成と同様である。第4実施形態における各構成と同様の構成については、同様の符号を付して説明を省略する。
また、前側被固定凸部533Cが挿入されるT字状貫通孔526Dと、後側被固定凸部543Cが挿入されるT字状貫通孔(図示せず)とは、同一形状を有しているため、前側被固定凸部533Cが挿入されるT字状貫通孔526Dについてのみ説明し、後側被固定凸部543Cが挿入されるT字状貫通孔(図示せず)については説明を省略する。
T字状貫通孔526Dは、先細り孔部5267Dを有している。先細り孔部5267Dの一端部は、広孔部5261Cの長手方向における中央部に接続されている。先細り孔部5267Dの他端部は、広孔部5261Cに対向する狭孔部5262Cの中央部分に接続されている。これにより、先細り孔部5267Dは、広孔部5261Cと狭孔部5262Cとを連通する。
先細り孔部5267Dは、広孔部5261Cから狭孔部5262Cに近づくにつれて、先細る形状を有している。そして、狭孔部5262Cに接続されている先細り孔部5267Dの部分の開口幅は、上下方向D2における首部5332Cの幅W1(図15A参照)よりも短い。このため、広孔部5261Cから、先細り孔部5267Dを通ってきた首部5332Cは、狭孔部5262Cの方向へ押し込まれることにより、狭孔部5262Cに入る。首部5332Cが狭孔部5262Cに入った後には、先細り孔部5267Dの先細った部分により、首部5332Cは、狭孔部5262Cから広孔部5261Cの方への移動が阻止される。
上記構成の第5実施形態による基板収納容器によれば、以下のような効果を得ることができる。
前述のように、T字状貫通孔526Dは、広孔部5261Cと狭孔部5262Cとを連通する先細り孔部5267Dを有している。このため、第4実施形態における移動阻害突起537C、547Cや、長方形貫通孔部5263C、5283Cを不要とすることができ、先細り孔部5267Dによって被係止部移動阻害部を構成することができる。この結果、前側内方凸部532を有する前側基板接触部、後側内方凸部542を有する後側基板接触部を、簡単な構成で、側方基板支持部の接触部支持部に対して固定することができる。
本発明は、上述した実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的範囲において変形が可能である。例えば、本実施形態では、容器本体2と、接触部支持部を構成する第1板部支持部521、第3板部支持部523、板部51Bとは、別体で構成、即ち、別部品により構成されたが、この構成に限定されない。例えば、図4に示すような、接触部支持部としての、前側基板接触部53及び後側基板接触部54が設けられていない基板支持板状部5が、図1に示す容器本体2と一体成形されていてもよい。
また、本実施形態では、前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cの側に、前側被固定凸部533C、後側被固定凸部543Cが存在し、第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cの側にT字状貫通孔526C、528Cが形成されていたが、この構成に限定されない。例えば、第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cの側に凸部が存在し、前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cの側に、貫通孔が形成されていてもよい。
同様に、本実施形態では、前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cの側に、移動阻害突起537C、移動阻害突起547Cが存在し、第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cの側に長方形貫通孔部5263Cが形成されていたが、この構成に限定されない。例えば、第1板部支持部521C、第3板部支持部523Cの側に突起が存在し、前側基板接触部53C、後側基板接触部54Cの側に、貫通孔が形成されていてもよい。また係止部、被係止部、被係止部移動阻害部の構成は、本実施形態における係止部、被係止部、被係止部移動阻害部の構成に限定されない。
また、容器本体、蓋体、及び、側方基板支持部の形状や、寸法、材料、容器本体に収納可能な基板の枚数等は、本実施形態における容器本体2、及び、蓋体3、及び、基板支持板状部5の形状や、寸法、材料、容器本体2に収納可能な基板Wの枚数等に限定されない。例えば、前側基板接触部53、53A、後側基板接触部54、54Aは、2分割構成や、3分割構成等のように、分割された構成とされてもよいし、基板Wの1枚毎に対応して1つずつばらばらに、基板Wと同一の個数設けられる構成とされてもよい。また、例えば、基板Wの直径は300mmであったが、この値に限定されない。例えば、基板Wの直径は300mm〜450mmであればよい。また、例えば、基板支持板状部5は一対設けられたが、一対に限定されない。少なくとも一対設けられていればよい。
1 基板収納容器
2 容器本体
3 蓋体
5、5A 基板支持板状部(側方基板支持部)
21 容器本体開口部
27 基板収納空間
51B 板部(接触部支持部)
53、53A 前側基板接触部(基板接触部)
54、54A 後側基板接触部(基板接触部)
521、521A、521C 第1板部支持部(接触部支持部)
523、523A、523C 第3板部支持部(接触部支持部)
531 前側板状基部
541 後側板状基部
534B 略半円凸部材(接触部支持部)
544B 板状傾斜凸部材(接触部支持部)
526C、526D、528C T字状貫通孔(係止部)
5261C、5281C 広孔部
5262C、5282C 狭孔部
5267D 先細り孔部(係止部)
533C 前側被固定凸部(被係止部)
537C 移動阻害突起(被係止部移動阻害部)
543C 後側被固定凸部(被係止部)
5263C、5283C 長方形貫通孔部(被係止部移動阻害部)
5331C、5431C 頭部
5332C、5432C 首部
W 基板

Claims (9)

  1. 複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、
    前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
    前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、を備え、
    前記側方基板支持部は、前記基板の縁部を支持しているときに前記基板に接触する基板接触部と、前記基板接触部を支持する接触部支持部と、を有し、
    前記基板接触部は、前記基板接触部に接触する前記基板の温度に対する耐熱性を有する材料により構成され、
    前記接触部支持部は、前記基板接触部よりも耐熱性が低く、且つ、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されている基板収納容器。
  2. 前記基板接触部は、前記接触部支持部とは別体で形成され、前記接触部支持部に対して固定される請求項1に記載の基板収納容器。
  3. 前記容器本体は、一対の側壁を有し、
    前記側方基板支持部は、少なくとも一対設けられ、一方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定され、他方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定され、
    一方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定可能であり、他方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定可能であり、
    一方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、他方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能であり、他方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、一方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能である請求項1又は請求項2に記載の基板収納容器。
  4. 前記接触部支持部は、係止部を有し、
    前記係止部には、広孔部と、前記広孔部に連通する狭孔部とが形成され、
    前記基板接触部は、基板接触部本体と、前記係止部に係止される被係止部と、を有し、
    前記基板接触部本体は、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入不能であり、
    前記被係止部は、前記広孔部に挿入可能であり且つ前記狭孔部には挿入不能な頭部と、一端部が前記頭部に接続され他端部が前記基板接触部本体に接続され、前記広孔部及び前記狭孔部に挿入可能な首部と、を有し、
    前記首部が前記狭孔部に挿入されているときに、前記首部が前記狭孔部から前記広孔部へ移動することを阻害する被係止部移動阻害部を有する請求項2又は請求項3に記載の基板収納容器。
  5. 前記係止部及び前記被係止部を複数有し、
    一の前記狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向において、前記狭孔部の幅は、前記首部の幅と略同一であり、
    他の前記狭孔部においては、前記狭孔部と前記広孔部とを結ぶ方向に対して直交する方向において、前記狭孔部の幅は、前記首部の幅よりも大きい、請求項4に記載の基板収納容器。
  6. 前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してインサート成形により固定される請求項1に記載の基板収納容器。
  7. 前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してオーバーモールドにより形成される請求項1に記載の基板収納容器。
  8. 前記容器本体は、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されている請求項1〜請求項7のいずれかに記載の基板収納容器。
  9. 前記容器本体は、前記接触部支持部と一体成形されている請求項1〜請求項8のいずれかに記載の基板収納容器。
JP2016549965A 2014-09-26 2015-02-27 基板収納容器 Active JP6445027B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPPCT/JP2014/075734 2014-09-26
PCT/JP2014/075734 WO2016046985A1 (ja) 2014-09-26 2014-09-26 基板収納容器
PCT/JP2015/055817 WO2016047163A1 (ja) 2014-09-26 2015-02-27 基板収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016047163A1 true JPWO2016047163A1 (ja) 2017-07-06
JP6445027B2 JP6445027B2 (ja) 2018-12-26

Family

ID=55580543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016549965A Active JP6445027B2 (ja) 2014-09-26 2015-02-27 基板収納容器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10535540B2 (ja)
JP (1) JP6445027B2 (ja)
KR (1) KR102336361B1 (ja)
CN (1) CN106796904B (ja)
WO (2) WO2016046985A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2022185B1 (nl) * 2018-12-12 2020-07-02 Suss Microtec Lithography Gmbh Substratkassette
TWI736311B (zh) * 2020-06-04 2021-08-11 應陞國際有限公司 基板防翹曲固定裝置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1070185A (ja) * 1996-07-12 1998-03-10 Fluoroware Inc ウェハー容器
JPH1174337A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Nippon Zeon Co Ltd 熱可塑性樹脂製容器
JP2006324327A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びその製造方法
JP2008140948A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Shin Etsu Handotai Co Ltd 多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器
JP4150465B2 (ja) * 1998-05-28 2008-09-17 インテグリス・インコーポレーテッド ウェハーキャリヤ及びその製造方法
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
WO2013151022A1 (ja) * 2012-04-04 2013-10-10 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2014513442A (ja) * 2011-05-03 2014-05-29 インテグリス・インコーポレーテッド パーティクルシールドを有するウェハ容器

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH069850Y2 (ja) * 1987-06-15 1994-03-16 日本板硝子株式会社 車両用窓ガラス
US5154301A (en) * 1991-09-12 1992-10-13 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
JP3194209B2 (ja) * 1992-11-10 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
US5492229A (en) * 1992-11-27 1996-02-20 Toshiba Ceramics Co., Ltd. Vertical boat and a method for making the same
KR0135049B1 (ko) 1994-05-31 1998-04-20 양승택 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트
US5816410A (en) * 1994-07-15 1998-10-06 Fluoroware, Inc. Wafer cushions for wafer shipper
JP3145252B2 (ja) * 1994-07-29 2001-03-12 淀川化成株式会社 基板支承用側板およびそれを用いたカセット
US5706946A (en) * 1995-06-26 1998-01-13 Kakizaki Manufacturing Co., Ltd Thin-plate supporting container
JPH10203584A (ja) * 1997-01-22 1998-08-04 Nec Corp 基板用カセット
US6039186A (en) * 1997-04-16 2000-03-21 Fluoroware, Inc. Composite transport carrier
US6808668B2 (en) * 1998-05-28 2004-10-26 Entegris, Inc. Process for fabricating composite substrate carrier
US6145673A (en) * 1999-03-31 2000-11-14 Applied Materials, Inc. Wafer transfer cassette
EP1160840A2 (en) * 2000-05-29 2001-12-05 Middlesex Industries S.A. Container for conveying flat objects
KR100615761B1 (ko) * 2002-09-11 2006-08-28 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
US20040226845A1 (en) * 2003-05-14 2004-11-18 Raj Babak R. Method and apparatus for transporting articles
TWI333923B (en) * 2003-11-16 2010-12-01 Entegris Inc Wafer container and door with cam latching mechanism
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US7012564B2 (en) * 2004-08-05 2006-03-14 Global Locate, Inc. Method and apparatus for adjusting a measurement cycle in a satellite positioning system signal receiver
JP2006269771A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Miraial Kk 気密容器
CN101326623B (zh) * 2005-12-06 2011-04-20 富士通微电子株式会社 半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法
US8365919B2 (en) * 2005-12-29 2013-02-05 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
EP2022730B1 (en) * 2006-05-29 2013-08-14 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Substrate container
JP5164221B2 (ja) 2008-06-26 2013-03-21 Jfeテクノリサーチ株式会社 ウェーハ用フレーム
JP2010052781A (ja) 2008-08-29 2010-03-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 収納容器
WO2011102318A1 (ja) 2010-02-19 2011-08-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP5408624B2 (ja) 2010-03-04 2014-02-05 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP5715898B2 (ja) * 2011-07-06 2015-05-13 ミライアル株式会社 基板収納容器
KR101408669B1 (ko) 2012-10-30 2014-07-02 주식회사 삼에스코리아 박판 수납용기
US9865487B2 (en) * 2013-09-11 2018-01-09 Miraial Co., Ltd. Substrate storage container

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1070185A (ja) * 1996-07-12 1998-03-10 Fluoroware Inc ウェハー容器
JPH1174337A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Nippon Zeon Co Ltd 熱可塑性樹脂製容器
JP4150465B2 (ja) * 1998-05-28 2008-09-17 インテグリス・インコーポレーテッド ウェハーキャリヤ及びその製造方法
JP2006324327A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びその製造方法
JP2008140948A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Shin Etsu Handotai Co Ltd 多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2014513442A (ja) * 2011-05-03 2014-05-29 インテグリス・インコーポレーテッド パーティクルシールドを有するウェハ容器
WO2013151022A1 (ja) * 2012-04-04 2013-10-10 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016047163A1 (ja) 2016-03-31
CN106796904A (zh) 2017-05-31
JP6445027B2 (ja) 2018-12-26
KR102336361B1 (ko) 2021-12-07
WO2016046985A1 (ja) 2016-03-31
KR20170063564A (ko) 2017-06-08
US20170287758A1 (en) 2017-10-05
CN106796904B (zh) 2020-11-27
US10535540B2 (en) 2020-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6177248B2 (ja) 基板収納容器
WO2018185894A1 (ja) 基板収納容器
JP6166275B2 (ja) 基板収納容器
WO2013183138A1 (ja) 衝撃吸収機能を備えた基板収納容器
JP2011018878A (ja) 精密基板収納容器およびその製造方法
JP6445027B2 (ja) 基板収納容器
KR102523865B1 (ko) 기판 수납 용기 및 그의 제조 방법
JP6465777B2 (ja) 基板収納容器及びその製造方法
JP6162803B2 (ja) 基板収納容器
US20190189489A1 (en) Substrate Storage Container
KR20160054461A (ko) 기판수납용기
JP7113031B2 (ja) 基板収納容器の成形方法、金型、及び、基板収納容器
JP6391515B2 (ja) 基板収納容器及びその製造方法
WO2020122261A2 (ja) 基板収納容器
CN115885373A (zh) 基板收纳容器
WO2021234809A1 (ja) 基板収納容器
JP7210835B2 (ja) 薄板収納容器
JP2016058629A (ja) 基板収納容器
JP4858978B2 (ja) カセット及びこれを用いた基板収納容器
JP2017195340A (ja) 基板収納容器
JP2017050323A (ja) 基板収納容器
JP2009021370A (ja) 基板収納容器及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181030

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181113

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6445027

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250