CN115885373A - 基板收纳容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板收纳容器,具备:容器主体;盖体,能够相对于容器主体开口部拆装,且能够封闭容器主体开口部;以及部件(81),安装于容器主体或者盖体,部件(81)与容器主体或盖体或其他部件(82、83)的连接部分具备:压入固定部(8101、8201),构成为通过压入进行定位而相互固定;以及脉冲熔敷部(8102、8202),通过脉冲熔敷而形成,维持压入固定部(8101、8201)的定位及固定。
Description
技术领域
本发明涉及在收纳、保管、搬运、输送由半导体晶片等构成的基板等时使用的基板收纳容器。
背景技术
作为用于收纳并搬运由半导体晶片构成的基板的基板收纳容器,以往已知有具备容器主体以及盖体的结构的基板收纳容器(参照专利文献1~2)。
容器主体具有在一端部形成有容器主体开口部且另一端部被封闭的筒状的壁部。在容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围而形成,能够收纳多个基板。盖体能够相对于容器主体开口部拆装,能够封闭容器主体开口部。
在盖体的一部分且在封闭容器主体开口部时与基板收纳空间对置的部分设置有前部保持构件(front retainer)。在通过盖体封闭容器主体开口部时,前部保持构件能够支承多个基板的边缘部。另外,里侧基板支承部以与前部保持构件成对的方式设置于壁部。里侧基板支承部能够支承多个基板的边缘部。在通过盖体封闭容器主体开口部时,里侧基板支承部通过与前部保持构件协作来支承多个基板,在使相邻的基板彼此以规定的间隔分离并排列的状态下保持多个基板。
专利文献1:日本特表2005-530331号公报
专利文献2:日本特开2018-113298号公报
发明内容
在基板收纳容器中,大多将多个热塑性树脂部件固定于容器主体等而使用,作为其固定的方法,进行了卡扣方式、嵌合(压入)、螺纹固定等紧固。但是,由于对基板收纳容器的振动、外力、清洗所引起的急剧的温度变化(膨胀、收缩)等,有可能产生该固定中的“松动/脱离”。
与此相对,有利用热塑性树脂的特性进行熔敷固定的方法。作为该方法,能够使用超声波熔敷。即,通过对热塑性树脂部件相对于容器主体的接合部施加超声波振动和压力来进行接合。
但是,超声波熔敷的最大的问题点是从通过熔敷而接合的部位产生颗粒的情况。具体而言,通过基于超声波的振动的摩擦,在熔融的前阶段产生细小的树脂粉。树脂粉处于附着于熔融部的表面或周围的状态。在该状态下,树脂粉容易脱落而成为颗粒。另外,在熔融后,在熔融部的周围,表面成为粗糙的状态,该粗糙的表面的部分脱落而成为颗粒。这样产生微粒在生产今后也进行微细化的半导体芯片的方面成为致命的问题。
即使在对基板收纳容器的外侧进行超声波熔敷的情况下,在清洗基板收纳容器并进行干燥时,微粒蔓延到基板收纳容器的内侧的可能性非常高,另外,也会导致清洗装置的污染。因此,与对基板收纳容器的内侧、外侧中的任一个进行超声波熔敷的情况无关,有可能因微粒而引起不良影响。
另外,为了进行超声波熔敷,需要提供超声波振动,但例如通过压入,在进行了熔敷的部件彼此的定位的状态下,不产生超声波振动。因此,需要使熔敷的部件彼此的定位松动。其结果是,定位精度降低。另外,在施加超声波振动时,由于对熔敷的部件彼此施加载荷,因此部件有可能变形。
本发明的目的在于提供一种基板收纳容器,不进行超声波熔敷而制造,抑制了颗粒的产生,抑制了部件的定位精度降低。
本发明涉及一种基板收纳容器,具备:容器主体,具备筒状的壁部,该壁部在一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部,且另一端部被封闭,利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;盖体,能够相对于所述容器主体开口部拆装,且能够封闭所述容器主体开口部;以及部件,安装于所述容器主体或者所述盖体,所述部件与所述容器主体或所述盖体或其他所述部件的连接部分具备:压入固定部,构成为通过压入进行定位而相互固定;以及脉冲熔敷部,通过脉冲熔敷而形成,维持所述压入固定部的定位及固定。
另外,优选为,所述压入固定部由凸状部件和供所述凸状部件插入的被插入部构成,所述凸状部件的基部被压入所述被插入部的前端侧部而定位固定,所述凸状部件的基部和所述被插入部的前端侧部构成所述压入固定部,所述凸状部件的前端侧部被脉冲熔敷于所述被插入部的基部,所述凸状部件的前端侧部和所述被插入部的基部构成所述脉冲熔敷部。
另外,优选为,所述压入固定部由凸状部件和供所述凸状部件插入的被插入部构成,所述凸状部件被压入所述被插入部而定位固定,所述凸状部件和所述被插入部构成所述压入固定部,所述凸状部件的前端侧部不构成所述脉冲熔敷部,与所述凸状部件不同的其他部分构成所述脉冲熔敷部。
另外,优选为,所述容器主体具备具有后壁、上壁、下壁以及一对侧壁的壁部,通过所述后壁封闭所述壁部的另一端部,通过所述上壁的一端部、所述下壁的一端部以及所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,所述部件是固定于所述下壁并与所述下壁一起构成所述容器主体的底部的底板。
另外,优选为,具备:通气路,能够将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部的空间连通;以及气体喷出喷嘴部,具有向所述基板收纳空间供给流入所述通气路的气体的多个开口部,所述气体喷出喷嘴部由相互连接的多个所述部件构成,多个所述部件的连接部分具有所述压入固定部和所述脉冲熔敷部。
根据本发明,能够提供一种不进行超声波熔敷而制造的、抑制了颗粒的产生、并抑制了部件的定位精度降低的基板收纳容器。
附图说明
图1是表示在本发明的第一实施方式的基板收纳容器1中收纳有多个基板W的情形的分解立体图。
图2是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的上方立体图。
图3是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的下方立体图。
图4是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的侧方剖视图。
图5是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的突出部8的立体图。
图6是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的突出部8的分解立体图。
图7是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的突出部8的突出部流路盖部82的分解立体图。
图8是沿着图5的A-A线的剖视图。
图9是表示本发明的第二实施方式的基板收纳容器1A的容器主体2A的仰视图。
图10是表示本发明的第二实施方式的基板收纳容器1A的容器主体2A的分解立体图。
图11是表示本发明的第二实施方式的基板收纳容器1A的容器主体2A的下壁24A与底板244A的连接部分的放大立体图。
图12是表示本发明的第二实施方式的基板收纳容器1A的容器主体2A的下壁24A与底板244A的连接部分的放大剖视图。
图13是表示本发明的第三实施方式的基板收纳容器的容器主体的下壁24A与底板244A的连接部分的放大剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对第一实施方式的基板收纳容器1进行说明。
图1是表示在基板收纳容器1中收纳有多个基板W的情形的分解立体图。图2是表示基板收纳容器1的容器主体2的上方立体图。图3是表示基板收纳容器1的容器主体2的下方立体图。图4是表示基板收纳容器1的容器主体2的侧视剖视图。图5是表示基板收纳容器1的突出部8的立体图。图6是表示基板收纳容器1的突出部8的分解立体图。
图7是表示基板收纳容器1的突出部8的突出部流路盖部82的分解立体图。图8是沿着图5的A-A线的剖视图。
在此,为了便于说明,将从后述的容器主体2朝向盖体3的方向(图1中的从右上朝向左下的方向)定义为前方向D11,将与其相反的方向定义为后方向D12,将它们合起来定义为前后方向D1。另外,将从后述的下壁24朝向上壁23的方向(图1中的朝上方向)定义为上方向D21,将与其相反的方向定义为下方向D22,将它们合起来定义为上下方向D2。另外,将从后述的第二侧壁26朝向第一侧壁25的方向(图1中的从右下朝向左上的方向)定义为左方向D31,将与其相反的方向定义为右方向D32,将它们合起来定义为左右方向D3。在主要的附图中图示了表示这些方向的箭头。
另外,收纳在基板收纳容器1中的基板W(参照图1)是圆盘状的硅晶片、玻璃晶片、蓝宝石晶片等,是在工业上使用的薄基板。本实施方式中的基板W是直径300mm的硅晶片。
如图1所示,基板收纳容器1收纳由上述那样的硅晶片构成的基板W,用作在工厂内的工序中搬运的工序内容器,或者用作用于通过陆运方式、空运方式、海运方式等输送方式输送基板的发货容器,包括容器主体2以及盖体3。容器主体2具备作为侧方基板支承部的基板支承板状部5以及里侧基板支承部6(参照图2等),盖体3具备作为盖体侧基板支承部的未图示的前部保持构件。
容器主体2具有在一端部形成有容器主体开口部21且另一端部被封闭的筒状的壁部20。在容器主体2内形成有基板收纳空间27。基板收纳空间27由壁部20包围而形成。在壁部20的部分且形成基板收纳空间27的部分配置有基板支承板状部5。如图1所示,在基板收纳空间27中能够收纳多个基板W。
基板支承板状部5以在基板收纳空间27内成对地设置于壁部20。在未通过盖体3封闭容器主体开口部21时,基板支承板状部5通过与多个基板W的边缘部抵接,能够在使相邻的基板W彼此以规定的间隔分离并并列的状态下支承多个基板W的边缘部。在基板支承板状部5的里侧,里侧基板支承部6与基板支承板状部5一体成形而设置。
里侧基板支承部6(参照图2等)在基板收纳空间27内以与后述的未图示的前部保持构件成对的方式设置于壁部20。在通过盖体3封闭容器主体开口部21时,里侧基板支承部6与多个基板W的边缘部抵接,由此能够支承多个基板W的边缘部的后部。
盖体3能够相对于形成容器主体开口部21的开口周缘部28(图1等)拆装,并能够封闭容器主体开口部21。未图示的前部保持构件设置于盖体3的部分且在通过盖体3封闭容器主体开口部21时与基板收纳空间27对置的部分。未图示的前部保持构件在基板收纳空间27的内部以与里侧基板支承部6成对的方式配置。
在通过盖体3封闭容器主体开口部21时,未图示的前部保持构件与多个基板W的边缘部抵接,由此能够支承多个基板W的边缘部的前部。在通过盖体3封闭容器主体开口部21时,未图示的前部保持构件与里侧基板支承部6协作来支承多个基板W,由此以使相邻的基板W彼此以规定的间隔分离并并列的状态进行保持。
基板收纳容器1由塑料材料等树脂构成,在没有特别说明的情况下,作为其材料的树脂,例如可以举出聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物这样的热塑性树脂及它们的合金等。在对这些成形材料的树脂赋予导电性的情况下,向这些成形材料的树脂中选择性地添加碳纤维、碳粉、碳纳米管、导电性聚合物等导电性物质。另外,为了提高刚性,也可以添加玻璃纤维、碳纤维等。
以下,对各部进行详细说明。
如图1所示,容器主体2的壁部20具有后壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25以及第二侧壁26。后壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25以及第二侧壁26由上述材料构成,并且一体成形地构成。
第一侧壁25与第二侧壁26对置,上壁23与下壁24对置。上壁23的后端、下壁24的后端、第一侧壁25的后端以及第二侧壁26的后端全部与后壁22连接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一侧壁25的前端以及第二侧壁26的前端构成形成呈大致长方形的容器主体开口部21的开口周缘部28。
开口周缘部28设置于容器主体2的一端部,后壁22位于容器主体2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主体2的外形为箱形。壁部20的内表面、即后壁22的内表面、上壁23的内表面、下壁24的内表面、第一侧壁25的内表面以及第二侧壁26的内表面形成由它们包围的基板收纳空间27。形成于开口周缘部28的容器主体开口部21与由壁部20包围且形成在容器主体2的内部的基板收纳空间27连通。在基板收纳空间27中最多能够收纳25张基板W。
如图1所示,在上壁23以及下壁24的部分且开口周缘部28的附近的部分形成有朝向基板收纳空间27的外侧凹陷的闩锁卡合凹部231A、231B、241A、241B。闩锁卡合凹部231A、231B、241A、241B在上壁23以及下壁24的左右两端部附近各形成有1个,合计形成有4个。
如图1所示,在上壁23的外表面,肋235与上壁23一体成形地设置。肋235提高容器主体2的刚性。另外,在上壁23的中央部固定有顶部凸缘236。顶部凸缘236是在AMHS(自动晶片搬运系统)、PGV(晶片基板搬运台车)等中悬吊基板收纳容器1时成为在基板收纳容器1中被勾挂而悬吊的部分的部件。
如图3所示,在下壁24的四角,作为通气路210(参照图5等),形成有作为两个种类的贯通孔的供气孔242以及排气孔243。在本实施方式中,下壁24的前部的两个部位的贯通孔是用于排出容器主体2的内部的气体的排气孔243,后部的两个部位的贯通孔是用于向容器主体2的内部供给气体的供气孔242。在作为供气孔242的贯通孔配置有供气用过滤器部90,在作为排气孔243的贯通孔配置有排气用过滤器部91。因此,供气用过滤器部90及排气用过滤器部91的内部的气体的流路构成能够将基板收纳空间27与容器主体2的外部的空间连通的通气路210的一部分。另外,供气用过滤器部90和排气用过滤器部91配置在壁部20,在供气用过滤器部90和排气用过滤器部91中,气体能够在容器主体2的外部的空间与基板收纳空间27之间通过。
基板支承板状部5分别一体成形地设置在第一侧壁25和第二侧壁26,在左右方向D3上成对地设置在基板收纳空间27内。具体而言,如图4等所示,基板支承板状部5具有板部51。
板部51具有板状的大致弧形形状。板部51在第一侧壁25、第二侧壁26上分别沿着上下方向D2分别各设置有25各,合计设置50个。相邻的板部51以在上下方向D2上以10mm~12mm间隔相互分离且平行的位置关系配置。另外,在位于最上方的板部51的上方配置有另一个与板部51平行地配置有板状的部件59,但这是针对位于最上方且向基板收纳空间27内插入的基板W在该基板插入时起到引导作用的部件。
另外,设置于第一侧壁25的25个板部51与设置于第二侧壁26的25各板部51具有在左右方向D3上相对对置的位置关系。另外,50个板部51以及与板部51平行的板状的起到引导作用的部件59具有与下壁24的内表面平行的位置关系。如图2等所示,在板部51的上表面设置有凸部511、512。被板部51支承的基板W仅与凸部511、512的突出端接触,不以面状的方式与板部51接触。
这样的结构的基板支承板状部5能够在将多个基板W中的相邻的基板W彼此以规定的间隔分离的状态且成为相互平行的位置关系的状态下支承多个基板W的边缘部。
如图4所示,里侧基板支承部6具有里侧端缘支承部60。里侧端缘支承部60在基板支承板状部5的板部51的后端部与容器主体2一体成形地构成。
里侧端缘支承部60设置有与基板收纳空间27中能够收纳的基板W的每一张基板W对应的个数,具体而言设置有25个。配置于第一侧壁25以及第二侧壁26的里侧端缘支承部60在前后方向D1上具有与后述的前部保持构件成对的位置关系。通过将基板W收纳在基板收纳空间27内并关闭盖体3,里侧端缘支承部60夹持并支承基板W的边缘部的端缘。
如图2等所示,后壁22具有作为气体喷出喷嘴部的突出部8。突出部8具有:图5、图6所示的突出部主体部81;以及覆盖图6所示的突出部主体部的整个面并固定于突出部主体部的突出部流路盖部82及突出部喷嘴盖部83,构成安装于容器主体2的部件。如图2所示,这样的突出部8为两个成对,呈肋状地向容器主体开口部21突出,并平行地从后壁22的上端部延伸到下端部。即,突出部8具有中空的柱状。突出部8具有:多个开口部802,将流入能够将基板收纳空间27与容器主体2的外部的空间连通的通气路210的气体向基板收纳空间27供给;以及气体流量均匀化部,能够从多个开口部802以均匀化的流量流出气体。
具体而言,气体流量均匀化部具有:通气路210,能够将基板收纳空间27与容器主体2的外部的空间连通;以及分支路801,形成在通气路210与开口部802之间,使来自该通气路210的气体的流动分支。
在通气路210的向上方向D21延伸的垂直方向延伸部213的上端部与开口部802之间,形成有使来自通气路210的吹扫气体的流动分支而构成气体流量均匀化部的分支路8011。具体而言,如图6所示,突出部主体部81具有1个流入口811。在突出部主体部81的前方向D11上设置有分支壁部812。
在由分支壁部812分支的各个流动的吹扫气体的下游侧形成有排出口814(参照图6)。
同样地,在到达开口部802之前,与排出口814以及排出口814对置的分支壁部812形成吹扫气体的流路,该吹扫气体的流路宛如胜出式竞赛的对战表那样的形状。在本实施方式中,吹扫气体在从流入口811到开口部802的区间分支3次,从开口部802朝向容器主体开口部21流出。另外,与位于最下游的排出口814对置的突出部主体部81的部分不具有分支壁部812。
另外,突出部8具有清洗液流入阻碍部。如图5所示,清洗液流入阻碍部由倾斜檐815构成,该倾斜檐815在开口部802的附近、更具体而言,在开口部802的上侧和下侧分别随着趋向前方向D11而向下方向D22倾斜。倾斜檐815相互平行地延伸。倾斜檐815在清洗容器主体2时,在开口部802的附近阻止清洗液从开口部802向通气路径210侧流入。
突出部主体部81与突出部流路盖部82及突出部喷嘴盖部83的连接部分具备:压入固定部,构成为通过压入进行定位而相互固定;脉冲熔敷部,通过脉冲熔敷而形成,维持压入固定部的定位及固定。
具体而言,以堵塞图8所示的突出部主体部81的形成有分支路801的部分即构成气体流量均匀化部的部分的上端部的开口的方式,将突出部流路盖部82压入突出部主体部81的上端部的开口,进行突出部流路盖部82相对于突出部主体部81的定位,突出部主体部81与突出部流路盖部82相互固定。
即,在突出部流路盖部82的具有开口形状的部分的前端侧部(下侧端部),具有如设置于突出部主体部81的销那样向图8的上方向突出的销状部件8102的凸状部件的基部8101的部分通过压入而嵌合。这样,通过基于压入的嵌合,进行定位而相互固定的部分构成压入固定部。另外,在突出部流路盖部82的具有开口形状的部分的基部(上侧部8202)插入销状部件8102,上侧部8202与销状部件8102被脉冲熔敷而构成脉冲熔敷部。
另外,以堵塞图8所示的突出部主体部81的形成有开口部802且设置有倾斜檐815的部分的上端部的开口的方式设置有突出部喷嘴盖部83。突出部主体部81和突出部喷嘴盖部83与突出部主体部81和突出部流路盖部82的固定同样,由压入固定部和脉冲熔敷部固定。
如图1所示,盖体3具有与容器主体2的开口周缘部28的形状大致一致的大致长方形状。盖体3能够相对于容器主体2的开口周缘部28拆装,通过在开口周缘部28安装盖体3,盖体3能够以被开口周缘部28包围的位置关系封闭容器主体开口部21。
在盖体3的内表面(图1所示的盖体3的背侧的面)且是与盖体3封闭容器主体开口部21时在紧随开口周缘部28的后方向D12的位置处形成的台阶部分的面(密封面281)对置的面,以围绕盖体3的外周缘部一周的方式安装有环状的密封部件4。密封部件4以围绕盖体3一周的方式配置。密封构件4是能够弹性变形的聚酯类、聚烯烃类等各种热塑性弹性体、氟橡胶制、硅橡胶制等。
在盖体3安装于开口周缘部28时,密封部件4被容器主体2的密封面281(参照图1)与盖体3的内表面夹持而弹性变形。即,通过在盖体3与容器主体2之间夹设密封部件4,盖体3能够在与开口周缘部28相互不抵接而分离的状态下封闭容器主体开口部21。通过从开口周缘部28卸下盖体3,能够相对于容器主体2内的基板收纳空间27取出或放入基板W。
在盖体3设置有闩锁机构。闩锁机构设置于盖体3的左右两端部附近,如图1所示,具备:能够从盖体3的上边朝上方向突出的两个上侧闩锁部32A、32A;以及能够从盖体3的下边朝下方向突出的两个下侧闩锁部32B、32B。两个上侧闩锁部32A、32A配置在盖体3的上边的左右两端附近,两个下侧闩锁部32B、32B配置在盖体3的下边的左右两端附近。
在盖体3的外表面设置有操作部33。通过从盖体3的前侧对操作部33进行操作,能够使上侧闩锁部32A、32A、下侧闩锁部32B、32B从盖体3的上边、下边突出,另外,能够使之形成为不从上边、下边突出的状态。通过上侧闩锁部32A、32A从盖体3的上边朝上方向突出而与容器主体2的闩锁卡合凹部231A、231B卡合,且下侧闩锁部32B、32B从盖体3的下边朝下方向突出而与容器主体2的闩锁卡合凹部241A、241B卡合,由此,将盖体3固定于容器主体2的开口周缘部31。
在盖体3的内侧(图1中的盖体3的后方向D12侧)形成有朝收纳空间27的外侧(前方向D11)凹陷的凹部(未图示)。在凹部(未图示)以及凹部的外侧的盖体3的部分固定设置有前部保持构件(未图示)。
前部保持构件(未图示)具有前部保持构件基板承接部(未图示)。前部保持构件基板承接部(未图示)在左右方向上以规定的间隔分离并成对地各配置两个。这样成对地各配置两个的前部保持构件基板承接部以在上下方向上排列有25对的状态设置。通过将基板W收纳在收纳空间27内并关闭盖体3,前部保持构件基板承接部夹持并支承基板W的边缘部的端缘。
根据上述结构的本实施方式的基板收纳容器1,能够得到以下的效果。
如上所述,突出部主体部81与作为其他部件的突出部流路盖部82、突出部喷嘴盖部83的连接部分具备:压入固定部,构成为通过压入进行定位而相互固定;以及脉冲熔敷部,通过脉冲熔敷而形成,维持压入固定部的定位及固定。
根据上述结构,在进行了决定定位精度的压入之后,通过脉冲熔敷进行防脱的熔融固定,因此能够形成稳定地生产的位置精度高的基板收纳容器1。进而,通过脉冲熔敷进行物理加热而进行铆接,进行冷却,因此能够防止扬尘。另外,由于不需要对部件彼此或容器主体施加载荷,因此能够防止部件发生变形。因此,能够形成清洁且尺寸精度高的基板收纳容器1。
另外,具有销状部件8102的凸状部件的基部8101被压入作为被插入部的前端侧部的下侧端部进行定位而固定,基部8101和下侧端部8201构成压入固定部,作为前端侧部的销状部件8102被脉冲熔敷于作为被插入部的基部的上侧部8202,销状部件8102和上侧部8202构成脉冲熔敷部。
根据上述结构,能够利用销状构件8102及其基部8101来构成脉冲熔敷部和压入固定部,另外,由于能够利用下侧端部及其基部即上侧部8202来构成压入固定部和脉冲熔敷部,因此能够以较少的空间紧凑地构成压入固定部和脉冲熔敷部。
另外,作为气体喷出喷嘴部的突出部8由相互连接的多个部件即突出部主体部81、作为其他部件的突出部流路盖部82以及突出部喷嘴盖部83构成,突出部主体部81与突出部流路盖部82、突出部喷嘴盖部83的连接部分具有压入固定部和脉冲熔敷部。由此,能够将突出部8设为清洁且尺寸精度高的气体喷出喷嘴部。
接着,参照附图对本发明的第二实施方式进行说明。图9是表示基板收纳容器1A的容器主体2A的仰视图。图10是表示基板收纳容器1A的容器主体2A的分解立体图。图11是表示基板收纳容器1A的容器主体2A的下壁24A与底板244A的连接部分的放大立体图。图12是表示基板收纳容器1A的容器主体2A的下壁24A与底板244A的连接部分的放大剖视图、且是沿着图9的C-C线的剖视图。
在第二实施方式中,通过由压入固定部和脉冲熔敷部构成的连接部分与容器主体2A连接的部件不同。除此以外的结构与第一实施方式相同,因此对相同的构件标注相同的附图标记,并省略说明。
如图9所示,在下壁24A固定有底板244A。底板244A由板状的部件构成,该板状的部件具有从构成下壁24A的外表面的下表面的中央部朝向下壁24A的左右的前端部以及下壁24A的后端部的左右方向上的中央部分别延伸且朝向该下壁24A的后端部的左右方向上的中央延伸的部分的中途的部分朝向左右方向分别延伸的形状。下壁24A与底板244A的连接部分具备:压入固定部,构成为通过压入进行定位而相互固定;以及脉冲熔敷部,通过脉冲熔敷而形成,维持压入固定部的定位及固定。
具体而言,底板244A的周缘部、且是如上述那样分别延伸的部分的端部具有向上方向D21(图10~图12中的下方向)突出的圆筒形状的上方突出部245A。在上方突出部245A的前端侧部(上侧端部2451A),具有如从下壁24A向下方向突出而一体成形地设置的固定用下方突出部246A的销那样向图12的上方向突出的销状部件2462A的凸状部件的基部2461A的部分通过压入而嵌合。这样,通过基于压入的嵌合,进行定位而相互固定的部分构成压入固定部。
另外,如图12所示,在上方突出部245A的基部(下侧部2452A)的内部形成有贯通孔。在该贯通孔中插入销状构件2462A,下侧部2452A与销状构件2462A被脉冲熔敷而构成脉冲熔敷部。脉冲熔敷后的销状部件2462A具有在图12中用双点划线表示的形状。
根据上述结构的本实施方式的基板收纳容器,能够得到以下的效果。
如上所述,由压入固定部和脉冲熔敷部构成连接部分的、固定于容器主体2A的部件是固定于下壁24A并与下壁一起构成容器主体2A的底部的底板244A。根据该结构,能够将固定有底板244A的容器主体2A设为清洁且尺寸精度高的容器主体。
接着,参照附图对本发明的第三实施方式进行说明。图13是表示基板收纳容器的容器主体的下壁24A与底板244A的连接部分的放大剖视图、且是沿着图9的B-B线的剖视图。
在第三实施方式中,通过由压入固定部和脉冲熔敷部构成的连接部分与容器主体连接的部件不同。除此以外的结构与第二实施方式相同,因此对相同的构件标注相同的附图标记,并省略说明。
如图13所示,在下壁24A固定有底板244A。下壁24A与底板244A的连接部分具备:压入固定部,构成为通过压入进行定位而相互固定;以及脉冲熔敷部,通过脉冲熔敷而形成,维持压入固定部的定位及固定。
具体而言,底板244A具有向上方向D21(图13中的下方向)突出的圆筒形状的上方突出部245B。在上方突出部245B的前端侧部(上侧端部2451B),通过压入而嵌合有从下壁24A向下方向突出并一体成形地设置的固定用下方突出部246B的向图13的上方向突出的圆柱状部件2461B。这样,通过基于压入的嵌合,进行定位而相互固定的部分构成压入固定部。
另外,在与具有上方突出部245B的底板244A的部分不同的其他部分2452B形成有贯通孔。在该贯通孔中插入有设置于与设置有固定用下方突出部246B的下壁24A的部分不同的其他部分的销状部件2462B,其他部分2452B与销状部件2462B被脉冲熔敷而构成脉冲熔敷部。脉冲熔敷后的销状部件2462B具有在图13中用双点划线表示的形状。
根据上述结构的本实施方式的基板收纳容器,能够得到以下的效果。
如上所述,圆柱状部件2461B的前端侧部不构成脉冲熔敷部,作为与圆柱状部件2461B不同的其他部分的销状部件2462B构成脉冲熔敷部。根据该结构,由于在不同的部分构成压入固定部和脉冲熔敷部,因此能够形成设计的自由度提高的基板收纳容器。
本发明并不限定于上述的实施方式,能够在权利要求所记载的技术范围内进行变形。
例如,容器主体以及盖体的形状、容器主体中能够收纳的基板的张数、尺寸并不限定于本实施方式的容器主体2以及盖体3的形状、容器主体2中能够收纳的基板W的张数、尺寸。另外,本实施方式中的基板W为直径300mm的硅晶片,但并不限定于该值。
另外,例如,在本实施方式中,容器主体与安装于容器主体的部件即底板244A的连接部分具备压入固定部和脉冲熔敷部。另外,安装于容器主体的部件即突出部主体部81与作为其他部件的突出部流路盖部82、突出部喷嘴盖部83的连接部分具备压入固定部和脉冲熔敷部,但并不限定于这些结构。部件也可以是安装于盖体的部件,在该情况下,该部件与盖体的连接部分也可以具备压入固定部和脉冲熔敷部。
另外,在本实施方式中,里侧基板支承部在基板支承板状部5的板部51的后端部具有与容器主体2一体成形而构成的里侧端缘支承部60,但并不限定于该结构。例如,里侧基板支承部也可以不与容器主体一体成形地构成,而是分体构成。
另外,在本实施方式中,下壁24的前部的两个部位的贯通孔是用于排出容器主体2的内部的气体的排气孔243,后部的两个部位的贯通孔是用于向容器主体2的内部供给气体的供气孔242,但并不限定于该结构。例如,也可以将下壁的前部的两个部位的贯通孔的至少1个设为用于向容器主体的内部供给气体的供气孔。
符号说明:
1:基板收纳容器;
2:容器主体;
3:盖体;
8:突出部(部件、气体喷出喷嘴部);
20:壁部;
21:容器主体开口部;
22:后壁;
23:上壁;
24:下壁;
25:第一侧壁;
26:第二侧壁;
27:基板收纳空间;
28:开口周缘部;
210:通气路;
244A:底板(部件);
802:开口部;
2451A:上侧端部(压入固定部、被插入部);
2451B:上侧端部(压入固定部、被插入部);
2452A:下侧部(脉冲熔敷部、被插入部);
2452B:其他部分(脉冲熔敷部、被插入部);
2461A:基部(压入固定部、凸状部件);
2461B:圆柱状部件(压入固定部、凸状部件);
2462A:销状构件(脉冲熔敷部、凸状构件);
2462B:销状构件(脉冲熔敷部、凸状构件);
8101:基部(压入固定部、凸状部件);
8102:销状构件(脉冲熔敷部、凸状构件);
8201:下侧端部(压入固定部、被插入部);
8202:上侧部(脉冲熔敷部、被插入部)
W:基板。
Claims (5)
1.一种容器主体,其特征在于,
所述基板收纳容器具备:
容器主体,具备筒状的壁部,该壁部在一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部,且另一端部被封闭,利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;
盖体,能够相对于所述容器主体开口部拆装,且能够封闭所述容器主体开口部;以及
部件,安装于所述容器主体或所述盖体,
所述部件与所述容器主体或所述盖体或其他所述部件的连接部分具备:
压入固定部,构成为通过压入进行定位而相互固定;以及
脉冲熔敷部,通过脉冲熔敷而形成,维持所述压入固定部的定位及固定。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述压入固定部由凸状部件和供所述凸状部件插入的被插入部构成,
所述凸状部件的基部被压入所述被插入部的前端侧部而定位固定,所述凸状部件的基部和所述被插入部的前端侧部构成所述压入固定部,所述凸状部件的前端侧部被脉冲熔敷于所述被插入部的基部,所述凸状部件的前端侧部和所述被插入部的基部构成所述脉冲熔敷部。
3.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述压入固定部由凸状部件和供所述凸状部件插入的被插入部构成,
所述凸状部件被压入所述被插入部而定位固定,所述凸状部件和所述被插入部构成所述压入固定部,
所述凸状部件的前端侧部不构成所述脉冲熔敷部,与所述凸状部件不同的其他部分构成所述脉冲熔敷部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述容器主体具备具有后壁、上壁、下壁以及一对侧壁的壁部,通过所述后壁封闭所述壁部的另一端部,通过所述上壁的一端部、所述下壁的一端部以及所述侧壁的一端部形成所述容器主体开口部,
所述部件是固定于所述下壁并与所述下壁一起构成所述容器主体的底部的底板。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述基板收纳容器具备:
通气路,能够将所述基板收纳空间与所述容器主体的外部的空间连通;以及
气体喷出喷嘴部,具有向所述基板收纳空间供给流入所述通气路的气体的多个开口部,
所述气体喷出喷嘴部由相互连接的多个所述部件构成,多个所述部件的连接部分具有所述压入固定部和所述脉冲熔敷部。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/027104 WO2022009430A1 (ja) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 基板収納容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115885373A true CN115885373A (zh) | 2023-03-31 |
Family
ID=79553233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080102706.2A Pending CN115885373A (zh) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 基板收纳容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230260813A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2022009430A1 (zh) |
KR (1) | KR20230036071A (zh) |
CN (1) | CN115885373A (zh) |
TW (1) | TW202203353A (zh) |
WO (1) | WO2022009430A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102418353B1 (ko) * | 2020-03-31 | 2022-07-06 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판수납용기 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3838786B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2006-10-25 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法 |
TW437723U (en) * | 2000-06-16 | 2001-05-28 | Ind Tech Res Inst | Wafer box with foldable handle |
US20020130061A1 (en) * | 2000-11-02 | 2002-09-19 | Hengst Richard R. | Apparatus and method of making a slip free wafer boat |
US20030188990A1 (en) | 2001-11-14 | 2003-10-09 | Bhatt Sanjiv M. | Composite kinematic coupling |
TW534165U (en) * | 2002-09-04 | 2003-05-21 | Ind Tech Res Inst | Latch locking mechanism used in doors of wafer boxes |
JP2005064275A (ja) * | 2003-08-13 | 2005-03-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 収納容器及びその製造方法 |
JP4204047B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2009-01-07 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器およびその製造方法 |
US7422107B2 (en) * | 2006-01-25 | 2008-09-09 | Entegris, Inc. | Kinematic coupling with textured contact surfaces |
WO2011132553A1 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-10-27 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US9748127B2 (en) * | 2012-12-04 | 2017-08-29 | Miraial Co., Ltd. | Structure for fastening together resin members in substrate storing container |
WO2016046985A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
TWI719031B (zh) * | 2015-06-15 | 2021-02-21 | 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 | 具有具一單一本體構造之一門之晶圓載具 |
JP6400534B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2018-10-03 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
KR20180113298A (ko) | 2017-04-06 | 2018-10-16 | 이태형 | 3단 튜브 |
US11025099B2 (en) * | 2018-06-05 | 2021-06-01 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Multipoint wireless power transfer system and method |
US11610795B2 (en) * | 2018-08-28 | 2023-03-21 | Entegris, Inc. | Membrane diffuser for a substrate container |
JP7313975B2 (ja) * | 2019-08-27 | 2023-07-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
-
2020
- 2020-07-10 US US18/004,480 patent/US20230260813A1/en active Pending
- 2020-07-10 CN CN202080102706.2A patent/CN115885373A/zh active Pending
- 2020-07-10 KR KR1020227045155A patent/KR20230036071A/ko active Search and Examination
- 2020-07-10 WO PCT/JP2020/027104 patent/WO2022009430A1/ja active Application Filing
- 2020-07-10 JP JP2022534879A patent/JPWO2022009430A1/ja active Pending
-
2021
- 2021-07-08 TW TW110125177A patent/TW202203353A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022009430A1 (ja) | 2022-01-13 |
TW202203353A (zh) | 2022-01-16 |
JPWO2022009430A1 (zh) | 2022-01-13 |
US20230260813A1 (en) | 2023-08-17 |
KR20230036071A (ko) | 2023-03-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |