TW202203353A - 基板收納容器 - Google Patents

基板收納容器 Download PDF

Info

Publication number
TW202203353A
TW202203353A TW110125177A TW110125177A TW202203353A TW 202203353 A TW202203353 A TW 202203353A TW 110125177 A TW110125177 A TW 110125177A TW 110125177 A TW110125177 A TW 110125177A TW 202203353 A TW202203353 A TW 202203353A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
container body
substrate storage
wall
press
container
Prior art date
Application number
TW110125177A
Other languages
English (en)
Inventor
松鳥千明
Original Assignee
日商未來兒股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商未來兒股份有限公司 filed Critical 日商未來兒股份有限公司
Publication of TW202203353A publication Critical patent/TW202203353A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一種基板收納容器，包含：容器主體；蓋體，能夠相對於容器主體開口部拆裝，且能夠封閉容器主體開口部；以及部件，安裝於容器主體或者蓋體，部件與容器主體或蓋體或其他部件的連接部分包含：壓入固定部，構成為透過壓入進行定位而相互固定；以及脈衝焊接部，透過脈衝焊接而形成，維持壓入固定部的定位及固定。

Description

基板收納容器
本發明係關於一種在收納、保管、搬運、輸送由半導體晶片等構成的基板等時使用的基板收納容器。
作為用於收納並搬運由半導體晶片構成的基板的基板收納容器，以往已知有包含容器主體以及蓋體的結構的基板收納容器（參照專利文獻1～2）。
容器主體具有在一端部形成有容器主體開口部且另一端部被封閉的筒狀的壁部。在容器主體內形成有基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍而形成，能夠收納多個基板。蓋體能夠相對於容器主體開口部拆裝，能夠封閉容器主體開口部。
在蓋體的一部分且在封閉容器主體開口部時與基板收納空間對置的部分設置有前部保持構件（front retainer）。在透過蓋體封閉容器主體開口部時，前部保持構件能夠支承多個基板的邊緣部。另外，裏側基板支承部以與前部保持構件成對的方式設置於壁部。裏側基板支承部能夠支承多個基板的邊緣部。在透過蓋體封閉容器主體開口部時，裏側基板支承部透過與前部保持構件合作來支承多個基板，在使相鄰的基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下保持多個基板。
專利文獻1：日本特表2005-530331號公報
專利文獻2：日本特開2018-113298號公報
在基板收納容器中，大多將多個熱塑性樹脂部件固定於容器主體等而使用，作為其固定的方法，進行了卡扣方式、嵌合（壓入）、螺紋固定等緊固。但是，由於對基板收納容器的振動、外力、清洗所引起的急劇的溫度變化（膨脹、收縮）等，有可能產生該固定中的“鬆動/脫離”。
與此相對，有利用熱塑性樹脂的特性進行焊接固定的方法。作為該方法，能夠使用超聲波焊接。即，透過對熱塑性樹脂部件相對於容器主體的接合部施加超聲波振動和壓力來進行接合。
但是，超聲波焊接的最大的問題點是從透過焊接而接合的部位產生顆粒的情況。具體而言，透過基於超聲波的振動的摩擦，在熔融的前階段產生細小的樹脂粉。樹脂粉處於附著於熔融部的表面或周圍的狀態。在該狀態下，樹脂粉容易脫落而成為顆粒。另外，在熔融後，在熔融部的周圍，表面成為粗糙的狀態，該粗糙的表面的部分脫落而成為顆粒。這樣產生微粒在生產今後也進行微細化的半導體芯片的方面成為致命的問題。
即使在對基板收納容器的外側進行超聲波焊接的情況下，在清洗基板收納容器並進行乾燥時，微粒漫延到基板收納容器的內側的可能性非常高，另外，也會導致清洗裝置的污染。因此，與對基板收納容器的內側、外側中的任一個進行超聲波焊接的情況無關，有可能因微粒而引起不良影響。
另外，為了進行超聲波焊接，需要提供超聲波振動，但例如透過壓入，在進行了焊接的部件彼此的定位的狀態下，不產生超聲波振動。因此，需要使焊接的部件彼此的定位鬆動。其結果是，定位精度降低。另外，在施加超聲波振動時，由於對焊接的部件彼此施加載荷，因此部件有可能變形。
本發明在於提供一種基板收納容器，不進行超聲波焊接而製造，抑制了顆粒的產生，抑制了部件的定位精度降低。
本發明之一實施例所揭露之基板收納容器，包含：容器主體，包含筒狀的壁部，所述壁部在一端部具有形成有容器主體開口部的開口周緣部，且另一端部被封閉，利用所述壁部的內表面形成能夠收納多個基板且與所述容器主體開口部連通的基板收納空間；蓋體，能夠相對於所述容器主體開口部拆裝，且能夠封閉所述容器主體開口部；以及部件，安裝於所述容器主體或者所述蓋體，所述部件與所述容器主體或所述蓋體或其他所述部件的連接部分包含：壓入固定部，構成為透過壓入進行定位而相互固定；以及脈衝焊接部，透過脈衝焊接而形成，維持所述壓入固定部的定位及固定。
另外，優選為，所述壓入固定部由凸狀部件和供所述凸狀部件插入的被插入部構成，所述凸狀部件的基部被壓入所述被插入部的前端側部而定位固定，所述凸狀部件的基部和所述被插入部的前端側部構成所述壓入固定部，所述凸狀部件的前端側部被脈衝焊接於所述被插入部的基部，所述凸狀部件的前端側部和所述被插入部的基部構成所述脈衝焊接部。
另外，優選為，所述壓入固定部由凸狀部件和供所述凸狀部件插入的被插入部構成，所述凸狀部件被壓入所述被插入部而定位固定，所述凸狀部件和所述被插入部構成所述壓入固定部，所述凸狀部件的前端側部不構成所述脈衝焊接部，與所述凸狀部件不同的其他部分構成所述脈衝焊接部。
另外，優選為，所述容器主體包含具有後壁、上壁、下壁以及一對側壁的壁部，透過所述後壁封閉所述壁部的另一端部，透過所述上壁的一端部、所述下壁的一端部以及所述側壁的一端部形成所述容器主體開口部，所述部件是固定於所述下壁並與所述下壁一起構成所述容器主體的底部的底板。
另外，優選為，包含：通氣路，能夠將所述基板收納空間與所述容器主體的外部的空間連通；以及氣體噴出噴嘴部，具有向所述基板收納空間供給流入所述通氣路的氣體的多個開口部，所述氣體噴出噴嘴部由相互連接的多個所述部件構成，多個所述部件的連接部分具有所述壓入固定部和所述脈衝焊接部。
根據本發明，能夠提供一種不進行超聲波焊接而製造的、抑制了顆粒的產生、並抑制了部件的定位精度降低的基板收納容器。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
以下在實施方式中詳細叙述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者瞭解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
以下，參照圖式對第一實施方式的基板收納容器1進行說明。
圖1是表示在基板收納容器1中收納有多個基板W的情形的分解立體圖。圖2是表示基板收納容器1的容器主體2的上方立體圖。圖3是表示基板收納容器1的容器主體2的下方立體圖。圖4是表示基板收納容器1的容器主體2的側視剖視圖。圖5是表示基板收納容器1的突出部8的立體圖。圖6是表示基板收納容器1的突出部8的分解立體圖。圖7是表示基板收納容器1的突出部8的突出部流路蓋部82的分解立體圖。圖8是沿著圖5的A-A線的剖視圖。
在此，為了便於說明，將從後述的容器主體2朝向蓋體3的方向（圖1中的從右上朝向左下的方向）定義為前方向D11，將與其相反的方向定義為後方向D12，將它們合起來定義為前後方向D1。另外，將從後述的下壁24朝向上壁23的方向（圖1中的朝上方向）定義為上方向D21，將與其相反的方向定義為下方向D22，將它們合起來定義為上下方向D2。另外，將從後述的第二側壁26朝向第一側壁25的方向（圖1中的從右下朝向左上的方向）定義為左方向D31，將與其相反的方向定義為右方向D32，將它們合起來定義為左右方向D3。在主要的圖式中繪示了表示這些方向的箭頭。
另外，收納在基板收納容器1中的基板W（參照圖1）是圓盤狀的矽晶片、玻璃晶片、藍寶石晶片等，是在工業上使用的薄基板。本實施方式中的基板W是直徑300mm的矽晶片。
如圖1所示，基板收納容器1收納由上述那樣的矽晶片構成的基板W，用作在工廠內的製程中搬運的製程內容器，或者用作用於透過陸運方式、空運方式、海運方式等輸送方式輸送基板的發貨容器，包括容器主體2以及蓋體3。容器主體2包含作為側方基板支承部的基板支承板狀部5以及裏側基板支承部6（參照圖2等），蓋體3包含作為蓋體側基板支承部的未繪示的前部保持構件。
容器主體2具有在一端部形成有容器主體開口部21且另一端部被封閉的筒狀的壁部20。在容器主體2內形成有基板收納空間27。基板收納空間27由壁部20包圍而形成。在壁部20的部分且形成基板收納空間27的部分配置有基板支承板狀部5。如圖1所示，在基板收納空間27中能夠收納多個基板W。
基板支承板狀部5以在基板收納空間27內成對地設置於壁部20。在未透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，基板支承板狀部5透過與多個基板W的邊緣部抵接，能夠在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並並列的狀態下支承多個基板W的邊緣部。在基板支承板狀部5的裏側，裏側基板支承部6與基板支承板狀部5一體成形而設置。
裏側基板支承部6（參照圖2等）在基板收納空間27內以與後述的未繪示的前部保持構件成對的方式設置於壁部20。在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，裏側基板支承部6與多個基板W的邊緣部抵接，由此能夠支承多個基板W的邊緣部的後部。
蓋體3能夠相對於形成容器主體開口部21的開口周緣部28（圖1等）拆裝，並能夠封閉容器主體開口部21。未繪示的前部保持構件設置於蓋體3的部分且在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時與基板收納空間27對置的部分。未繪示的前部保持構件在基板收納空間27的內部以與裏側基板支承部6成對的方式配置。
在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，未繪示的前部保持構件與多個基板W的邊緣部抵接，由此能夠支承多個基板W的邊緣部的前部。在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時，未繪示的前部保持構件與裏側基板支承部6協作來支承多個基板W，由此以使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並並列的狀態進行保持。
基板收納容器1由塑料材料等樹脂構成，在沒有特別說明的情況下，作為其材料的樹脂，例如可以舉出聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物這樣的熱塑性樹脂及它們的合金等。在對這些成形材料的樹脂賦予導電性的情況下，向這些成形材料的樹脂中選擇性地添加碳纖維、碳粉、碳納米管、導電性聚合物等導電性物質。另外，為了提高剛性，也可以添加玻璃纖維、碳纖維等。
以下，對各部進行詳細說明。
如圖1所示，容器主體2的壁部20具有後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25以及第二側壁26。後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25以及第二側壁26由上述材料構成，並且一體成形地構成。
第一側壁25與第二側壁26對置，上壁23與下壁24對置。上壁23的後端、下壁24的後端、第一側壁25的後端以及第二側壁26的後端全部與後壁22連接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一側壁25的前端以及第二側壁26的前端構成形成呈大致長方形的容器主體開口部21的開口周緣部28。
開口周緣部28設置於容器主體2的一端部，後壁22位於容器主體2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主體2的外形為箱形。壁部20的內表面、即後壁22的內表面、上壁23的內表面、下壁24的內表面、第一側壁25的內表面以及第二側壁26的內表面形成由它們包圍的基板收納空間27。形成於開口周緣部28的容器主體開口部21與由壁部20包圍且形成在容器主體2的內部的基板收納空間27連通。在基板收納空間27中最多能夠收納25張基板W。
如圖1所示，在上壁23以及下壁24的部分且開口周緣部28的附近的部分形成有朝向基板收納空間27的外側凹陷的閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B。閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B在上壁23以及下壁24的左右兩端部附近各形成有1個，合計形成有4個。
如圖1所示，在上壁23的外表面，肋235與上壁23一體成形地設置。肋235提高容器主體2的剛性。另外，在上壁23的中央部固定有頂部凸緣236。頂部凸緣236是在AMHS（自動晶片搬運系統）、PGV（晶片基板搬運台車）等中懸吊基板收納容器1時成為在基板收納容器1中被勾掛而懸吊的部分的部件。
如圖3所示，在下壁24的四角，作為通氣路210（參照圖5等），形成有作為兩個種類的貫通孔的供氣孔242以及排氣孔243。在本實施方式中，下壁24的前部的兩個部位的貫通孔是用於排出容器主體2的內部的氣體的排氣孔243，後部的兩個部位的貫通孔是用於向容器主體2的內部供給氣體的供氣孔242。在作為供氣孔242的貫通孔配置有供氣用過濾器部90，在作為排氣孔243的貫通孔配置有排氣用過濾器部91。因此，供氣用過濾器部90及排氣用過濾器部91的內部的氣體的流路構成能夠將基板收納空間27與容器主體2的外部的空間連通的通氣路210的一部分。另外，供氣用過濾器部90和排氣用過濾器部91配置在壁部20，在供氣用過濾器部90和排氣用過濾器部91中，氣體能夠在容器主體2的外部的空間與基板收納空間27之間通過。
基板支承板狀部5分別一體成形地設置在第一側壁25和第二側壁26，在左右方向D3上成對地設置在基板收納空間27內。具體而言，如圖4等所示，基板支承板狀部5具有板部51。
板部51具有板狀的大致弧形形狀。板部51在第一側壁25、第二側壁26上分別沿著上下方向D2分別各設置有25個，合計設置50個。相鄰的板部51以在上下方向D2上以10mm～12mm間隔相互分離且平行的位置關係配置。另外，在位於最上方的板部51的上方配置有另一個與板部51平行地配置有板狀的部件，但這是針對位於最上方且向基板收納空間27內插入的基板W在該基板插入時起到引導作用的部件。
另外，設置於第一側壁25的25個板部51與設置於第二側壁26的25個板部51具有在左右方向D3上相對對置的位置關係。另外，50個板部51以及與板部51平行的板狀的起到引導作用的部件具有與下壁24的內表面平行的位置關係。如圖2等所示，在板部51的上表面設置有凸部511、512。被板部51支承的基板W僅與凸部511、512的突出端接觸，不以面狀的方式與板部51接觸。
這樣的結構的基板支承板狀部5能夠在將多個基板W中的相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離的狀態且成為相互平行的位置關係的狀態下支承多個基板W的邊緣部。
如圖4所示，裏側基板支承部6具有裏側端緣支承部60。裏側端緣支承部60在基板支承板狀部5的板部51的後端部與容器主體2一體成形地構成。
裏側端緣支承部60設置有與基板收納空間27中能夠收納的基板W的每一張基板W對應的個數，具體而言設置有25個。配置於第一側壁25以及第二側壁26的裏側端緣支承部60在前後方向D1上具有與後述的前部保持構件成對的位置關係。透過將基板W收納在基板收納空間27內並關閉蓋體3，裏側端緣支承部60夾持並支承基板W的邊緣部的端緣。
如圖2等所示，後壁22具有作為氣體噴出噴嘴部的突出部8。突出部8具有：圖5、圖6所示的突出部主體部81；以及覆蓋圖6所示的突出部主體部的整個面並固定於突出部主體部的突出部流路蓋部82及突出部噴嘴蓋部83，構成安裝於容器主體2的部件。如圖2所示，這樣的突出部8為兩個成對，呈肋狀地向容器主體開口部21突出，並平行地從後壁22的上端部延伸到下端部。即，突出部8具有中空的柱狀。突出部8具有：多個開口部802，將流入能夠將基板收納空間27與容器主體2的外部的空間連通的通氣路210的氣體向基板收納空間27供給；以及氣體流量均勻化部，能夠從多個開口部802以均勻化的流量流出氣體。
具體而言，氣體流量均勻化部具有：通氣路210，能夠將基板收納空間27與容器主體2的外部的空間連通；以及分支路801，形成在通氣路210與開口部802之間，使來自該通氣路210的氣體的流動分支。
在通氣路210的向上方向D21延伸的垂直方向延伸部213的上端部與開口部802之間，形成有使來自通氣路210的吹掃氣體的流動分支而構成氣體流量均勻化部的分支路8011。具體而言，如圖6所示，突出部主體部81具有1個流入口811。在突出部主體部81的前方向D11上設置有分支壁部812。
在由分支壁部812分支的各個流動的吹掃氣體的下游側形成有排出口814（參照圖6）。
同樣地，在到達開口部802之前，與排出口814以及排出口814對置的分支壁部812形成吹掃氣體的流路，該吹掃氣體的流路宛如勝出式競賽的對戰表那樣的形狀。在本實施方式中，吹掃氣體在從流入口811到開口部802的區間分支3次，從開口部802朝向容器主體開口部21流出。另外，與位於最下游的排出口814對置的突出部主體部81的部分不具有分支壁部812。
另外，突出部8具有清洗液流入阻礙部。如圖5所示，清洗液流入阻礙部由傾斜簷815構成，該傾斜簷815在開口部802的附近、更具體而言，在開口部802的上側和下側分別隨著趨向前方向D11而向下方向D22傾斜。傾斜簷815相互平行地延伸。傾斜簷815在清洗容器主體2時，在開口部802的附近阻止清洗液從開口部802向通氣路徑210側流入。
突出部主體部81與突出部流路蓋部82及突出部噴嘴蓋部83的連接部分包含：壓入固定部，構成為透過壓入進行定位而相互固定；脈衝焊接部，透過脈衝焊接而形成，維持壓入固定部的定位及固定。
具體而言，以堵塞圖8所示的突出部主體部81的形成有分支路801的部分即構成氣體流量均勻化部的部分的上端部的開口的方式，將突出部流路蓋部82壓入突出部主體部81的上端部的開口，進行突出部流路蓋部82相對於突出部主體部81的定位，突出部主體部81與突出部流路蓋部82相互固定。
即，在突出部流路蓋部82的具有開口形狀的部分的前端側部（下側端部），具有如設置於突出部主體部81的銷那樣向圖8的上方向突出的銷狀部件8102的凸狀部件的基部8101的部分透過壓入而嵌合。這樣，透過基於壓入的嵌合，進行定位而相互固定的部分構成壓入固定部。另外，在突出部流路蓋部82的具有開口形狀的部分的基部（上側部8202）插入銷狀部件8102，上側部8202與銷狀部件8102被脈衝焊接而構成脈衝焊接部。
另外，以堵塞圖8所示的突出部主體部81的形成有開口部802且設置有傾斜簷815的部分的上端部的開口的方式設置有突出部噴嘴蓋部83。突出部主體部81和突出部噴嘴蓋部83與突出部主體部81和突出部流路蓋部82的固定同樣，由壓入固定部和脈衝焊接部固定。
如圖1所示，蓋體3具有與容器主體2的開口周緣部28的形狀大致一致的大致長方形狀。蓋體3能夠相對於容器主體2的開口周緣部28拆裝，透過在開口周緣部28安裝蓋體3，蓋體3能夠以被開口周緣部28包圍的位置關係封閉容器主體開口部21。
在蓋體3的內表面（圖1所示的蓋體3的背側的面）且是與蓋體3封閉容器主體開口部21時在緊隨開口周緣部28的後方向D12的位置處形成的臺階部分的面（密封面281）對置的面，以圍繞蓋體3的外周緣部一周的方式安裝有環狀的密封部件4。密封部件4以圍繞蓋體3一周的方式配置。密封構件4是能夠彈性變形的聚酯類、聚烯烴類等各種熱塑性彈性體、氟橡膠製、矽橡膠製等。
在蓋體3安裝於開口周緣部28時，密封部件4被容器主體2的密封面281（參照圖1）與蓋體3的內表面夾持而彈性變形。即，透過在蓋體3與容器主體2之間夾設密封部件4，蓋體3能夠在與開口周緣部28相互不抵接而分離的狀態下封閉容器主體開口部21。透過從開口周緣部28卸下蓋體3，能夠相對於容器主體2內的基板收納空間27取出或放入基板W。
在蓋體3設置有閂鎖機構。閂鎖機構設置於蓋體3的左右兩端部附近，如圖1所示，包含：能夠從蓋體3的上邊朝上方向突出的兩個上側閂鎖部32A、32A；以及能夠從蓋體3的下邊朝下方向突出的兩個下側閂鎖部32B、32B。兩個上側閂鎖部32A、32A配置在蓋體3的上邊的左右兩端附近，兩個下側閂鎖部32B、32B配置在蓋體3的下邊的左右兩端附近。
在蓋體3的外表面設置有操作部33。透過從蓋體3的前側對操作部33進行操作，能夠使上側閂鎖部32A、32A、下側閂鎖部32B、32B從蓋體3的上邊、下邊突出，另外，能夠使之形成為不從上邊、下邊突出的狀態。透過上側閂鎖部32A、32A從蓋體3的上邊朝上方向突出而與容器主體2的閂鎖卡合凹部231A、231B卡合，且下側閂鎖部32B、32B從蓋體3的下邊朝下方向突出而與容器主體2的閂鎖卡合凹部241A、241B卡合，由此，將蓋體3固定於容器主體2的開口周緣部31。
在蓋體3的內側（圖1中的蓋體3的後方向D12側）形成有朝收納空間27的外側（前方向D11）凹陷的凹部（未繪示）。在凹部（未繪示）以及凹部的外側的蓋體3的部分固定設置有前部保持構件（未繪示）。
前部保持構件（未繪示）具有前部保持構件基板承接部（未繪示）。前部保持構件基板承接部（未繪示）在左右方向上以規定的間隔分離並成對地各配置兩個。這樣成對地各配置兩個的前部保持構件基板承接部以在上下方向上排列有25對的狀態設置。透過將基板W收納在收納空間27內並關閉蓋體3，前部保持構件基板承接部夾持並支承基板W的邊緣部的端緣。
根據上述結構的本實施方式的基板收納容器1，能夠得到以下的效果。
如上所述，突出部主體部81與作為其他部件的突出部流路蓋部82、突出部噴嘴蓋部83的連接部分包含：壓入固定部，構成為透過壓入進行定位而相互固定；以及脈衝焊接部，透過脈衝焊接而形成，維持壓入固定部的定位及固定。
根據上述結構，在進行了決定定位精度的壓入之後，透過脈衝焊接進行防脫的熔融固定，因此能夠形成穩定地生產的位置精度高的基板收納容器1。進而，透過脈衝焊接進行物理加熱而進行鉚接，進行冷卻，因此能夠防止揚塵。另外，由於不需要對部件彼此或容器主體施加載荷，因此能夠防止部件發生變形。因此，能夠形成清潔且尺寸精度高的基板收納容器1。
另外，具有銷狀部件8102的凸狀部件的基部8101被壓入作為被插入部的前端側部的下側端部進行定位而固定，基部8101和下側端部8201構成壓入固定部，作為前端側部的銷狀部件8102被脈衝焊接於作為被插入部的基部的上側部8202，銷狀部件8102和上側部8202構成脈衝焊接部。
根據上述結構，能夠利用銷狀構件8102及其基部8101來構成脈衝焊接部和壓入固定部，另外，由於能夠利用下側端部及其基部即上側部8202來構成壓入固定部和脈衝焊接部，因此能夠以較少的空間緊凑地構成壓入固定部和脈衝焊接部。
另外，作為氣體噴出噴嘴部的突出部8由相互連接的多個部件即突出部主體部81、作為其他部件的突出部流路蓋部82以及突出部噴嘴蓋部83構成，突出部主體部81與突出部流路蓋部82、突出部噴嘴蓋部83的連接部分具有壓入固定部和脈衝焊接部。由此，能夠將突出部8設為清潔且尺寸精度高的氣體噴出噴嘴部。
接著，參照圖式對本發明的第二實施方式進行說明。圖9是表示基板收納容器1A的容器主體2A的仰視圖。圖10是表示基板收納容器1A的容器主體2A的分解立體圖。圖11是表示基板收納容器1A的容器主體2A的下壁24A與底板244A的連接部分的放大立體圖。圖12是表示基板收納容器1A的容器主體2A的下壁24A與底板244A的連接部分的放大剖視圖、且是沿著圖9的C-C線的剖視圖。
在第二實施方式中，透過由壓入固定部和脈衝焊接部構成的連接部分與容器主體2A連接的部件不同。除此以外的結構與第一實施方式相同，因此對相同的構件標註相同的圖式標記，並省略說明。
如圖9所示，在下壁24A固定有底板244A。底板244A由板狀的部件構成，該板狀的部件具有從構成下壁24A的外表面的下表面的中央部朝向下壁24A的左右的前端部以及下壁24A的後端部的左右方向上的中央部分別延伸且朝向該下壁24A的後端部的左右方向上的中央延伸的部分的中途的部分朝向左右方向分別延伸的形狀。下壁24A與底板244A的連接部分包含：壓入固定部，構成為透過壓入進行定位而相互固定；以及脈衝焊接部，透過脈衝焊接而形成，維持壓入固定部的定位及固定。
具體而言，底板244A的周緣部、且是如上述那樣分別延伸的部分的端部具有向上方向D21（圖10～圖12中的下方向）突出的圓筒形狀的上方突出部245A。在上方突出部245A的前端側部（上側端部2451A），具有如從下壁24A向下方向突出而一體成形地設置的固定用下方突出部246A的銷那樣向圖12的上方向突出的銷狀部件2462A的凸狀部件的基部2461A的部分透過壓入而嵌合。這樣，透過基於壓入的嵌合，進行定位而相互固定的部分構成壓入固定部。
另外，如圖12所示，在上方突出部245A的基部（下側部2452A）的內部形成有貫通孔。在該貫通孔中插入銷狀構件2462A，下側部2452A與銷狀構件2462A被脈衝焊接而構成脈衝焊接部。脈衝焊接後的銷狀部件2462A具有在圖12中用雙點劃線表示的形狀。
根據上述結構的本實施方式的基板收納容器，能夠得到以下的效果。
如上所述，由壓入固定部和脈衝焊接部構成連接部分的、固定於容器主體2A的部件是固定於下壁24A並與下壁一起構成容器主體2A的底部的底板244A。根據該結構，能夠將固定有底板244A的容器主體2A設為清潔且尺寸精度高的容器主體。
接著，參照圖式對本發明的第三實施方式進行說明。圖13是表示基板收納容器的容器主體的下壁24A與底板244A的連接部分的放大剖視圖、且是沿著圖9的B-B線的剖視圖。
在第三實施方式中，透過由壓入固定部和脈衝焊接部構成的連接部分與容器主體連接的部件不同。除此以外的結構與第二實施方式相同，因此對相同的構件標註相同的圖式標記，並省略說明。
如圖13所示，在下壁24A固定有底板244A。下壁24A與底板244A的連接部分包含：壓入固定部，構成為透過壓入進行定位而相互固定；以及脈衝焊接部，透過脈衝焊接而形成，維持壓入固定部的定位及固定。
具體而言，底板244A具有向上方向D21（圖13中的下方向）突出的圓筒形狀的上方突出部245B。在上方突出部245B的前端側部（上側端部2451B），透過壓入而嵌合有從下壁24A向下方向突出並一體成形地設置的固定用下方突出部246B的向圖13的上方向突出的圓柱狀部件2461B。這樣，透過基於壓入的嵌合，進行定位而相互固定的部分構成壓入固定部。
另外，在與具有上方突出部245B的底板244A的部分不同的其他部分2452B形成有貫通孔。在該貫通孔中插入有設置於與設置有固定用下方突出部246B的下壁24A的部分不同的其他部分的銷狀部件2462B，其他部分2452B與銷狀部件2462B被脈衝焊接而構成脈衝焊接部。脈衝焊接後的銷狀部件2462B具有在圖13中用雙點劃線表示的形狀。
根據上述結構的本實施方式的基板收納容器，能夠得到以下的效果。
如上所述，圓柱狀部件2461B的前端側部不構成脈衝焊接部，作為與圓柱狀部件2461B不同的其他部分的銷狀部件2462B構成脈衝焊接部。根據該結構，由於在不同的部分構成壓入固定部和脈衝焊接部，因此能夠形成設計的自由度提高的基板收納容器。
本發明並不限定於上述的實施方式，能夠在申請專利範圍所記載的技術範圍內進行變形。
例如，容器主體以及蓋體的形狀、容器主體中能夠收納的基板的張數、尺寸並不限定於本實施方式的容器主體2以及蓋體3的形狀、容器主體2中能夠收納的基板W的張數、尺寸。另外，本實施方式中的基板W為直徑300mm的矽晶片，但並不限定於該值。
另外，例如，在本實施方式中，容器主體與安裝於容器主體的部件即底板244A的連接部分包含壓入固定部和脈衝焊接部。另外，安裝於容器主體的部件即突出部主體部81與作為其他部件的突出部流路蓋部82、突出部噴嘴蓋部83的連接部分包含壓入固定部和脈衝焊接部，但並不限定於這些結構。部件也可以是安裝於蓋體的部件，在該情況下，該部件與蓋體的連接部分也可以包含壓入固定部和脈衝焊接部。
另外，在本實施方式中，裏側基板支承部在基板支承板狀部5的板部51的後端部具有與容器主體2一體成形而構成的裏側端緣支承部60，但並不限定於該結構。例如，裏側基板支承部也可以不與容器主體一體成形地構成，而是分體構成。
另外，在本實施方式中，下壁24的前部的兩個部位的貫通孔是用於排出容器主體2的內部的氣體的排氣孔243，後部的兩個部位的貫通孔是用於向容器主體2的內部供給氣體的供氣孔242，但並不限定於該結構。例如，也可以將下壁的前部的兩個部位的貫通孔的至少1個設為用於向容器主體的內部供給氣體的供氣孔。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
1:基板收納容器 2:容器主體 3:蓋體 8:突出部（部件、氣體噴出噴嘴部） 20:壁部 21:容器主體開口部 22:後壁 23:上壁 24:下壁 25:第一側壁 26:第二側壁 27:基板收納空間 28:開口周緣部 210:通氣路 244A:底板（部件） 802:開口部 2451A:上側端部（壓入固定部、被插入部） 2451B:上側端部（壓入固定部、被插入部） 2452A:下側部（脈衝焊接部、被插入部） 2452B:其他部分（脈衝焊接部、被插入部） 2461A:基部（壓入固定部、凸狀部件） 2461B:圓柱狀部件（壓入固定部、凸狀部件） 2462A:銷狀構件（脈衝焊接部、凸狀構件） 2462B:銷狀構件（脈衝焊接部、凸狀構件） 8101:基部（壓入固定部、凸狀部件） 8102:銷狀構件（脈衝焊接部、凸狀構件） 8201:下側端部（壓入固定部、被插入部） 8202:上側部（脈衝焊接部、被插入部） W:基板
圖1是表示在本發明的第一實施方式的基板收納容器1中收納有多個基板W的情形的分解立體圖。 圖2是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體2的上方立體圖。 圖3是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體2的下方立體圖。 圖4是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體2的側方剖視圖。 圖5是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的突出部8的立體圖。 圖6是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的突出部8的分解立體圖。 圖7是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的突出部8的突出部流路蓋部82的分解立體圖。 圖8是沿著圖5的A-A線的剖視圖。 圖9是表示本發明的第二實施方式的基板收納容器1A的容器主體2A的仰視圖。 圖10是表示本發明的第二實施方式的基板收納容器1A的容器主體2A的分解立體圖。 圖11是表示本發明的第二實施方式的基板收納容器1A的容器主體2A的下壁24A與底板244A的連接部分的放大立體圖。 圖12是表示本發明的第二實施方式的基板收納容器1A的容器主體2A的下壁24A與底板244A的連接部分的放大剖視圖。 圖13是表示本發明的第三實施方式的基板收納容器的容器主體的下壁24A與底板244A的連接部分的放大剖視圖。
8:突出部
81:突出部主體部
82:突出部流路蓋部
83:突出部噴嘴蓋部
8101:基部
8102:銷狀部件
8201:下側端部
8202:上側部

Claims (5)

  1. 一種基板收納容器，包含： 容器主體，包含筒狀的壁部，所述壁部在一端部具有形成有容器主體開口部的開口周緣部，且另一端部被封閉，利用所述壁部的內表面形成能夠收納多個基板且與所述容器主體開口部連通的基板收納空間； 蓋體，能夠相對於所述容器主體開口部拆裝，且能夠封閉所述容器主體開口部；以及 部件，安裝於所述容器主體或所述蓋體； 其中，所述部件與所述容器主體或所述蓋體或其他部件的連接部分包含： 壓入固定部，構成為透過壓入進行定位而相互固定；以及 脈衝焊接部，透過脈衝焊接而形成，維持所述壓入固定部的定位及固定。
  2. 如請求項1所述之基板收納容器，其中所述壓入固定部由凸狀部件和供所述凸狀部件插入的被插入部構成； 其中，所述凸狀部件的基部被壓入所述被插入部的前端側部而定位固定，所述凸狀部件的基部和所述被插入部的前端側部構成所述壓入固定部，所述凸狀部件的前端側部被脈衝焊接於所述被插入部的基部，且所述凸狀部件的前端側部和所述被插入部的基部構成所述脈衝焊接部。
  3. 如請求項1所述之基板收納容器，其中所述壓入固定部由凸狀部件和供所述凸狀部件插入的被插入部構成； 其中，所述凸狀部件被壓入所述被插入部而定位固定，所述凸狀部件和所述被插入部構成所述壓入固定部； 其中，所述凸狀部件的前端側部不構成所述脈衝焊接部，與所述凸狀部件不同的其他部分構成所述脈衝焊接部。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之基板收納容器，其中所述容器主體包含具有後壁、上壁、下壁以及一對側壁的壁部，透過所述後壁封閉所述壁部的另一端部，透過所述上壁的一端部、所述下壁的一端部以及所述側壁的一端部形成所述容器主體開口部； 其中，所述部件是固定於所述下壁並與所述下壁一起構成所述容器主體的底部的底板。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之基板收納容器，其中所述基板收納容器包含： 通氣路，能夠將所述基板收納空間與所述容器主體的外部的空間連通；以及 氣體噴出噴嘴部，具有向所述基板收納空間供給流入所述通氣路的氣體的多個開口部； 其中，所述氣體噴出噴嘴部由相互連接的多個所述部件以及所述其他部件構成，所述部件與所述其他部件的連接部分具有所述壓入固定部和所述脈衝焊接部。
TW110125177A 2020-07-10 2021-07-08 基板收納容器 TW202203353A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
WOPCT/JP2020/027104 2020-07-10
PCT/JP2020/027104 WO2022009430A1 (ja) 2020-07-10 2020-07-10 基板収納容器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202203353A true TW202203353A (zh) 2022-01-16

Family

ID=79553233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110125177A TW202203353A (zh) 2020-07-10 2021-07-08 基板收納容器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230260813A1 (zh)
JP (1) JPWO2022009430A1 (zh)
KR (1) KR20230036071A (zh)
CN (1) CN115885373A (zh)
TW (1) TW202203353A (zh)
WO (1) WO2022009430A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115428138A (zh) * 2020-03-31 2022-12-02 未来儿股份有限公司 基板收纳容器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030188990A1 (en) 2001-11-14 2003-10-09 Bhatt Sanjiv M. Composite kinematic coupling
JP2005064275A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 収納容器及びその製造方法
JP4204047B2 (ja) * 2003-11-27 2009-01-07 信越ポリマー株式会社 収納容器およびその製造方法
JP6400534B2 (ja) * 2015-07-06 2018-10-03 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR20180113298A (ko) 2017-04-06 2018-10-16 이태형 3단 튜브

Also Published As

Publication number Publication date
US20230260813A1 (en) 2023-08-17
JPWO2022009430A1 (zh) 2022-01-13
KR20230036071A (ko) 2023-03-14
CN115885373A (zh) 2023-03-31
WO2022009430A1 (ja) 2022-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109791904B (zh) 基板收纳容器
TWI686232B (zh) 氣體淨化用過濾器
JP6325374B2 (ja) 基板収納容器
TW202032698A (zh) 基板收納容器
TW202203353A (zh) 基板收納容器
TWI760317B (zh) 基板收納容器
JP2015176976A (ja) 基板収納容器
TWI804609B (zh) 基板收納容器
TW201630668A (zh) 基板收納容器
TW202105575A (zh) 基板收納容器
JP6445027B2 (ja) 基板収納容器
WO2022168287A1 (ja) 基板収納容器及びフィルタ部
JP7113031B2 (ja) 基板収納容器の成形方法、金型、及び、基板収納容器
JP7257418B2 (ja) 基板収納容器
TWI840430B (zh) 基板收納容器的成形方法、模具和基板收納容器
WO2020122261A2 (ja) 基板収納容器
WO2020136741A1 (ja) 基板収納容器
TW202348529A (zh) 基板收納容器以及蓋體側基板支承部
WO2024105879A1 (ja) 収納容器及びアダプター部材
JP2021150476A (ja) 基板収納容器
US20240162069A1 (en) Substrate storing container
US20240145284A1 (en) Substrate storing container
TW202401636A (zh) 基板收納容器以及後部保持構件
JP2020061498A (ja) 基板収納容器
CN115668476A (zh) 收纳容器及其制造方法