KR0135049B1 - 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 - Google Patents
반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트Info
- Publication number
- KR0135049B1 KR0135049B1 KR1019940012215A KR19940012215A KR0135049B1 KR 0135049 B1 KR0135049 B1 KR 0135049B1 KR 1019940012215 A KR1019940012215 A KR 1019940012215A KR 19940012215 A KR19940012215 A KR 19940012215A KR 0135049 B1 KR0135049 B1 KR 0135049B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- shelf
- wafer mounting
- present
- cassette
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
- H01L21/67309—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
Abstract
본 발명은 반도체소자 제조장치에 사용되는 웨이퍼 장착카세트에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼의 크기에 제약됨이 없이, 소정 범위내에서 여러 가지 크기의 웨이퍼를 장입할 수 있는 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착카세트에 관한 것이다.
종래의 웨이퍼 장착카세트는 크기가 다른 웨이퍼를 다룰때에는 제조장치내의 모든 도구를 교체해야 하는 문제점들이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점들을 극복하기 위한 것으로 여러크기의 웨이퍼를 동시에 각각 장입할 수 있도록 복수개의 단턱을 갖는 적어도 2개 이상의 선반과 이 선반을 지지하는 선반고정수단으로 구성한다.
Description
제1도는 본 발명의 전체적인 사시도.
제2도는 본 발명을 구성하는 선반을 나타낸 것으로, (a)는 평면도,(b)는 정면도, (c)는 a-a선 단면도.
제3도는 본 발명의 선반과 지지프레임의 연결관계를 나타낸 요부사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 선반 11 : 단턱
12 : 연결부재 20 : 지지프레임
30 : 고정프레임
본 발명은 반도체소자 제조장치에 사용되는 웨이퍼 장착카세트에 관한 것으로서, 특히, 웨이퍼 크기에 제약됨이 없이, 어떤 범위내에서 여러 가지 크기의 웨이퍼를 모두 장입할 수 있는 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착카세트에 관한 것이다.
반도체소자 제조장치에서는 생산성을 높이기 위해서 웨이퍼를 한 번에 여러장을 장입하여 공정을 진행하는 방식을 채택하기 위해서 웨이퍼 카세트를 사용한다.
일반적으로 반도체소자 제조장치는 사용할 수 있는 웨이퍼의 크기를 정하고 이에 맞는 카세트를 장착한다.
따라서 크기가 다른 웨이퍼를 다룰 때에는 제조장치내의 카세트와 웨이퍼를 다루는 모든 도구를 교체해야 하는 어려움이 따른다.
그러므로 개발용이나 연구용 장비에서도 웨이퍼의 크기를 고정해야 하는 어려움이 있었다.
또한, 기존의 장비 이외에 별도의 부품의 교체에 따르는 부대비용이 추가되어 제품의 생산성을 저하시키고 단가를 높이는 문제점들이 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체소자 제조장치에서 여러 가지 크기의 웨이퍼를 모두 장입할 수 있는 카세트를 제공함으로써, 카세트의 교체없이 여러 가지 크기의 웨이퍼를 처리할 수 있도록 한 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착카세트를 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징으로는 반도체의 공정장비중 복수개의 웨이퍼를 장착하여 공정을 진행하기 위한 반도체 장비의 웨이퍼 장착카세트에 있어서, 상기 웨이퍼의 크기에 상관없이 수용할 수 있는 선반수단과, 상기 선반수단을 소정 간격으로 적어도 2개 이상 고정할 수 있는 선반 고정수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 제1실시예로 상기 선반수단은 상부에 서로다른 직경을 갖는 웨이퍼를 각각 장착할 수 있도록 형성한 단턱과, 일축이 소정길이 연장되어 상기 선반 과정수단에 연결과정되는 연결편을 구비한 한쌍의 선반으로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 제2실시예로 상기 선반고정수단은 상기 선반의 연결편이 삽입되어 고정되는 복수개의 요흠을 구비한 대립된 구조의 한 쌍의 지지프레임과, 상기 지지프레임을 연결고정하는 고정프레임으로 구성한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 구성 및 작용효과를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명 웨이퍼 장착카세트의 전체적인 사시도로, 웨이퍼가 장착되는 선반수단과, 이 선반을 지지고정하는 선반고정수단으로 구성된다.
상기 선반수단은 한쌍을 갖는 복수개의 선반(10)으로 구성된다.
제2도는 상기 선반(10)의 구조를 나타낸 것으로 (a)는 평면도이고, (b)는 정면도, (c)는 a-a선 단면도이다.
상기 선반(10)은 상부면에 각 웨이퍼의 크기에 맞게 형성된 복수개의 단턱(11)과, 일축에 상기 선반고정수단에 연결고정되도록 형성된 연결편(12)으로 구성된다.
상기 선반고정수단은 상기 선반(10)을 고정지지하는 한쌍의 지지프레임(20)과, 상기 지지프레임을 연결고정하는 고정프레임(30)으로 구성된다(제 1도 참조).
상기 고정프레임(30)은 봉이나 막대 또는 판재로 사용할 수 있다,
제3도는 본 발명 선반(10)과 상기 지지프레임(20)과의 연결관계를 나타낸 요부사시도로 상기 선반(10)의 연결편(12)이 상기 지지프레임(20)의 요홈(21)에 삽입되어 볼트로 고정된다.
상기 지지프레임(20)의 요홈(21)은 소정 간격으로 적어도 2개 이상의 복수개 형성하여 필요에 따라 선반(10)의 숫자를 조절할 수 있도록 한다.
그리고, 상기 선반(10)은 여러가지 크기의 웨이퍼를 동시에 각각 장입할 수 있도록 상기 단턱(11)을 웨이퍼의 형상대로 호모양으로 형성하여 웨이퍼가 장입될 때 웨이퍼의 위치가 일정위치에 오도록 한다.
제1도에서 나타낸 본 발명 웨이퍼 장착카세트에서는 웨이퍼를 여섯장까지 장입할 수 있고, 3가지 크기의 웨이퍼를 장착하도록 구성되어 있다.
그러나, 그 구성은 반도체 제조장치의 특성에 맞도록 장입할 수 있는 웨이퍼의 숫자에 따라 선반의 개수를 늘릴 수 있으며, 또한, 직경이나 크기의 종류도 조절될 수 있다.
반도체 공정장비에서 본 발명에 의한 웨이퍼 장착카세트를 적용하여 사용하면 여러가지 크기의 웨이퍼를 크기에 상관없이 사용할 수 있다.
일반적으로 반도체 제조장비는 고진공을 사용하거나 먼지나 입자를 조절하는 청정실에서 사용하는 것으로서 그 가격이 매우 비싸다.
그런데 생산용이 아닌 개발용이나 연구용 장비에서도 웨이퍼의 크기를 고정하여 장비를 사용해야 하기 때문에 모든 장비를 웨이퍼의 규격(특히 크기)을 통일시켜 구입하여 장치해야 하는 제약이 따랐다.
특히 학계와 연구계의 연구용 장비는 여러가지 크기의 웨이퍼를 다 처리할 수 있어야 산, 학, 연 공동연구에 원활한 상호공정 지원이 가능한데, 장비에서 크기가 고정되기 때문에 상호간의 공정지원이 어려웠다.
본 발명에 의한 카세트를 사용한다면 웨이퍼 크기에 대해서는 제약을 받지 않게 되기 때문에, 본 발명에서의 카세트를 장착한 장비를 사용한다면, 그 장치의 효용성을 개선할 수 있다.
따라서, 본 발명은 반도체 제조장비의 교체비용을 절감하고 제품의 생산성을 향상시켜 제품단가를 낮출 수 있는 이점이 있다.
Claims (4)
- 반도체의 공정장비중 복수개의 웨이퍼를 장착하여 공정을 진행하기 위한 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착카세트에 있어서, 상기 웨이퍼의 크기에 상관없이 수용할 수 있는 선반수단과, 상기 선반수단을 소정 간격으로 적어도 2개 이상 고정할 수 있는 선반고정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 선반수단은 상부에 서로 다른 직경을 갖는 웨이퍼를 각각 장착할 수 있도록 형성한 단턱(11)과, 일측이 소정길이 연장되어 상기 선반고정수단에 연결고정되는 연결편(12)을 구비한 한쌍의 선반(10)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착카세트.
- 제2항에 있어서, 상기 단턱(11)은 장착되는 웨이퍼의 직경과 일치하는 원호형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 선반고정수단은 상기 선반의 연결편(12)이 삽입되어 고정되는 복수개의 요홈(21)을 구비한 대립된 구조의 한쌍의 지지프레임(20)과, 상기 지지프레임을 연결고정하는 고정프레임(30)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착카세트.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940012215A KR0135049B1 (ko) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 |
US08/353,255 US5577621A (en) | 1994-05-31 | 1994-12-02 | Wafer installing cassette for semiconductor manufacturing apparatus |
JP30509794A JP2702080B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-12-08 | 半導体の製造装備のウエハ装着のカセット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940012215A KR0135049B1 (ko) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950034650A KR950034650A (ko) | 1995-12-28 |
KR0135049B1 true KR0135049B1 (ko) | 1998-04-20 |
Family
ID=19384396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940012215A KR0135049B1 (ko) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5577621A (ko) |
JP (1) | JP2702080B2 (ko) |
KR (1) | KR0135049B1 (ko) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3552178B2 (ja) * | 1995-09-27 | 2004-08-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置 |
US5788086A (en) * | 1995-12-21 | 1998-08-04 | Dow Corning Corporation | Cartridge for storing and dispensing mirror mount buttons |
JP3122364B2 (ja) * | 1996-02-06 | 2001-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハボート |
US6145673A (en) * | 1999-03-31 | 2000-11-14 | Applied Materials, Inc. | Wafer transfer cassette |
JP4855569B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2012-01-18 | コーニング インコーポレイテッド | ガラス基板を梱包するための容器 |
WO2002049095A1 (fr) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | Dainichi Shoji Kabushiki Kaisha | Support de plaquette |
KR100640105B1 (ko) * | 2001-04-19 | 2006-10-30 | 무라타 기카이 가부시키가이샤 | 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법 |
US6488497B1 (en) * | 2001-07-12 | 2002-12-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Wafer boat with arcuate wafer support arms |
JP3924714B2 (ja) | 2001-12-27 | 2007-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハカセット |
TWI256372B (en) * | 2001-12-27 | 2006-06-11 | Tokyo Electron Ltd | Carrier system of polishing processing body and conveying method of polishing processing body |
KR100870661B1 (ko) * | 2002-03-15 | 2008-11-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 수납용 카세트 |
KR100946442B1 (ko) * | 2002-10-10 | 2010-03-10 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 기판 적재용 카세트 |
TW565008U (en) * | 2002-11-13 | 2003-12-01 | Foxsemicon Integrated Tech Inc | Substrate cassette |
KR100492977B1 (ko) * | 2002-12-12 | 2005-06-07 | 삼성전자주식회사 | 다공성 실리카 박막의 소결을 위한 웨이퍼 보트 |
JP2004210421A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 製造システム、並びに処理装置の操作方法 |
JP4667769B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
TWM258968U (en) * | 2004-07-22 | 2005-03-11 | Au Optronics Corp | Cassette |
TWI256938B (en) * | 2004-07-26 | 2006-06-21 | Au Optronics Corp | Glass substrate distribute system and method |
TWI268265B (en) * | 2004-08-13 | 2006-12-11 | Au Optronics Corp | Glass substrate cassette |
JP2006293257A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示パネル用ガラスを積載するためのガラスカセット |
US20090101067A1 (en) * | 2005-07-08 | 2009-04-23 | Bonora Anthony C | Method and apparatus for wafer support |
US20070029268A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | King Yuan Electronics Co., Lt | Wafer cassette used in high temperature baking process |
WO2007064148A1 (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Semes Co., Ltd. | System and method for producing carbon nanotubes |
US7661544B2 (en) * | 2007-02-01 | 2010-02-16 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor wafer boat for batch processing |
US8042697B2 (en) * | 2008-06-30 | 2011-10-25 | Memc Electronic Materials, Inc. | Low thermal mass semiconductor wafer support |
US20100098519A1 (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-22 | Memc Electronic Materials, Inc. | Support for a semiconductor wafer in a high temperature environment |
TWI431712B (zh) * | 2011-09-20 | 2014-03-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 大型前開式晶圓盒 |
TWI541928B (zh) * | 2011-10-14 | 2016-07-11 | 晶元光電股份有限公司 | 晶圓載具 |
CN104139929A (zh) * | 2014-07-08 | 2014-11-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种包装箱 |
WO2016046985A1 (ja) | 2014-09-26 | 2016-03-31 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
US9478697B2 (en) * | 2014-11-11 | 2016-10-25 | Applied Materials, Inc. | Reusable substrate carrier |
CN104600020B (zh) * | 2015-02-03 | 2018-01-26 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 晶圆承载器、热处理装置及热处理方法 |
JP2017045823A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 収容カセット |
US10535541B2 (en) | 2015-12-29 | 2020-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Adaptive inset for wafer cassette system |
TWI664130B (zh) * | 2016-01-29 | 2019-07-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶圓匣 |
JP2018093045A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム |
JP7045140B2 (ja) * | 2017-06-08 | 2022-03-31 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法及び加工装置 |
JP7009194B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2022-01-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハ生成装置および搬送トレー |
US10504762B2 (en) * | 2018-02-06 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Bridging front opening unified pod (FOUP) |
JP7076897B2 (ja) * | 2018-02-07 | 2022-05-30 | 株式会社ディスコ | フレーム収容具 |
KR102290078B1 (ko) * | 2019-10-18 | 2021-08-17 | 주식회사 예스파워테크닉스 | 웨이퍼용 보트 |
US20210296149A1 (en) * | 2020-03-23 | 2021-09-23 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system shelf |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3534862A (en) * | 1968-09-13 | 1970-10-20 | Rca Corp | Semiconductor wafer transporting jig |
JPS6361145U (ko) * | 1986-10-13 | 1988-04-22 | ||
JPH01139435U (ko) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
US4858764A (en) * | 1988-06-20 | 1989-08-22 | Hughes Aircraft Company | Adjustable carrier device for ceramic substrates and the like |
US5054418A (en) * | 1989-05-23 | 1991-10-08 | Union Oil Company Of California | Cage boat having removable slats |
JPH0320062A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体ウェハの収納ケース |
JPH04245453A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-09-02 | Yodogawa Kasei Kk | 液晶セル収納用の可動側板付きカセット |
US5154299A (en) * | 1991-10-01 | 1992-10-13 | Hwang Shih Ming | Super-thin type file holder |
JPH05102056A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Rohm Co Ltd | ウエハー支持具 |
JPH05114645A (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ保持装置 |
JPH05291166A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 異径被処理体用ボート及びそれを用いた被処理体の移し換え方法 |
-
1994
- 1994-05-31 KR KR1019940012215A patent/KR0135049B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-12-02 US US08/353,255 patent/US5577621A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-08 JP JP30509794A patent/JP2702080B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07326657A (ja) | 1995-12-12 |
KR950034650A (ko) | 1995-12-28 |
US5577621A (en) | 1996-11-26 |
JP2702080B2 (ja) | 1998-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR0135049B1 (ko) | 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 | |
US5984116A (en) | Substrate support apparatus for a substrate housing | |
US7232037B2 (en) | LCD glass cassette | |
US20040170003A1 (en) | Adjustable cassette for substrates | |
JPH07263521A (ja) | ウェーハ移載の装置と方法並びに半導体装置の製造方法 | |
US20040238324A1 (en) | Wafer carrying apparatus and wafer carrying method | |
KR100541183B1 (ko) | 스토커 및 이를 포함하는 반송 시스템 | |
US6369440B1 (en) | Semiconductor substrate and manufacturing method thereof | |
US20020126437A1 (en) | Electrostatic chuck system and method for maintaining the same | |
JPH06247483A (ja) | 基板用カセット | |
EP0613754B1 (en) | Pallets for process and sacrifice boards | |
CN217361529U (zh) | 一种适用于晶圆盒的推料机构 | |
JPH10120109A (ja) | インライン式枚葉ストッカ | |
JPS62219509A (ja) | 真空装置内の基板搬送機構 | |
KR200211055Y1 (ko) | 반도체설비의 캐리어 엘리베이터 | |
JPH1059454A (ja) | 板体収納保持装置 | |
KR100238947B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 탑재장치 | |
JPH06232239A (ja) | 薄板部材の移載用リフト | |
KR970001884B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 카세트 | |
KR100837725B1 (ko) | 재고 물품 운반 시스템용 이동식 지지 장치 | |
JP3986028B2 (ja) | ガラス板搬送用カセット | |
JPH01295435A (ja) | ウエハトランスファ装置 | |
JP2541935Y2 (ja) | 半導体ウエハのクリーンストック棚 | |
KR0144249B1 (ko) | 웨이퍼 로딩 방법 | |
KR19980016043A (ko) | 반도체설비의 웨이퍼 보트 거치용 로딩 덕트 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120106 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121227 Year of fee payment: 16 |
|
EXPY | Expiration of term |