TWI541928B - 晶圓載具 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種晶圓載具,尤其是一種關於包含一具曲面的承載主體及複數個支撐柱的晶圓載具。
在發光二極體的製程中,磊晶層需要成長在一基板上,基板的功能類似於晶圓拉晶時的晶種。當基板的晶格常數與磊晶層的晶格常數相近,在磊晶層成長時可以減少磊晶層與基板之間晶格的差排、錯位等缺陷。基板的選擇以相同於磊晶層的材料最佳,因為基板與磊晶層的晶格常數等物理特性相近,在磊晶層成長於基板的過程中較不會因為不同的反應爐溫度範圍,而在磊晶層與基板之間產生應力,形成翹曲,影響磊晶層的品質。但是在某些磊晶層材料上,並無相同於磊晶層材料的基板可供使用,亦無相同於磊晶層晶格常數的材料可以使用,亦或是考量到生產成本的因素而無法選擇最理想的基板。
綜合上述原因,一旦基板材料與磊晶層材料不同,亦或是磊晶層的組成材料有數種,只要其中一種或一種以上的磊晶層材料與基板的材料不同,或是晶格常數不同、膨脹係數不同、硬度不同,這都將導致磊晶層成長於基板的過程中,因不同的反應爐溫度而在磊晶層與基板之間產生不同的應力,形成不同的翹曲或形變。輕度的應力可能造成磊晶層因受熱不均勻而導致磊晶品質不佳,且磊晶層形變所造成的彎曲也會影響後續的製程。但是,如果所產生的應力過大,則可能導致磊晶層破裂。
一般用於發光二極體磊晶層成長的方式包含氣相磊晶法(VPE)或有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD)。其中,有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD)是最常用的磊晶技術,通常用來成長GaN、AlGaInP等薄膜。首先,將一基板放置於一載具(carrier)上,然後將位在載具上的基板移置於一反應爐中成長一磊晶層,形成一晶圓結構。在磊晶層成長的過程中,反應爐溫度會持續變化。由於磊晶層和基板的晶格常數、熱膨脹係數不同,在不同的溫度區間,晶圓結構會產生不同程度的翹曲和形變。
晶圓結構的翹曲會使晶圓無法與載具完全貼合,造成晶圓結構表面溫度分佈不均勻,如果此時正在成長一發光層,晶圓結構表面溫度分佈不均勻將會影響到晶圓結構上不同區域的發光層發光波長分佈不同。
圖1描述了習知技術中一晶圓載具10,包含一承載主體100具有一凹口102,凹口102之底面103為一平面。一晶圓104包含一成長基板及一成長於成長基板上的磊晶層,其中磊晶層包含一發光層。在磊晶層成長於成長基板的過程中,反應爐溫度會持續變化。因磊晶層和成長基板的晶格常數、熱膨脹係數不同,在不同的溫度區間,晶圓會產生不同程度的翹曲和形變。如圖1所示,晶圓104的側視圖為一凸面,當成長發光層於成長基板上時,因晶圓104與載具凹口102之底面103頂觸的區域只有晶圓104周圍部分區域,此時用於成長發光層的反應爐溫度如果以晶圓104的中心區域為考量,將導致晶圓104邊緣的成長溫度與晶圓104中心區域的成長溫度不同。由於成長於成長基板上的發光層因晶圓104上不同的區域有不同的成長溫度,其發光波長亦不同。
圖2描述了習知技術中一晶圓載具20,包含一承載主體200具有一凹口202,凹口202之底面203為一平面。一晶圓204包含一成長基板及一成長於成長基板上的磊晶層,其中磊晶層包含一發光層。如圖2所示,晶圓204的側視圖為一凹面,當成長發光層於成長基板上時,因晶圓204與載具凹口202之底面203頂觸的區域只有晶圓204中心區域,晶圓204容易晃動。當晶圓載具20高速旋轉時,晶圓204可能飛出。
如圖3A所示,一晶圓載具30,包含一承載主體300具有一凹口302,凹口302之底面303為一平面;以及一支撐環305位於承載主體300之周邊。一晶圓304包含一成長基板及一成長於成長基板上的磊晶層,其中磊晶層包含一發光層。
如圖3B所示,支撐環305的上視形狀大約為一圓形。支撐環305沿著晶圓304周圍將晶圓304架高,使晶圓304不會因只有晶圓304的中心區域與載具凹口302之底面303相頂觸而容易晃動。但是,支撐環305與晶圓304外圍直接接觸使晶圓外圍的成長溫度與晶圓中心區域的成長溫度不同。由於成長於成長基板上的發光層因晶圓304外圍與中心區域有不同的成長溫度,其發光波長亦不同。
本發明乃提出一晶圓載具以改善一晶圓外圍與中心區域的發光二極體晶粒發光波長的均勻性。
依據本發明一實施例的一晶圓載具,包含:一具有一高度之承載主體,具有一凹口,凹口之底面為一曲面,其中曲面包含一凸面自凹口之側邊向凹口之圓心凸出一高度或一凹面自凹口之側邊向凹口之圓心凹陷一深度;以及複數個支撐柱位於承載主體之周邊。
為了使本發明之敘述更加詳盡與完備,請參照下列描述並配合圖4A至圖8B之圖示。如圖4A所示,依據本發明第一實施例之一晶圓載具40之剖面圖如下:如圖4A所示,本發明第一實施例之晶圓載具40,包含一具有一高度401之承載主體400,承載主體400具有一凹口402,凹口402之底面403為一曲面;以及複數個支撐柱405位於承載主體400之周邊。
本發明第一實施例之晶圓載具40的凹口402的上視形狀大約為一圓形,其尺寸為可容置一直徑2~8吋之商用晶圓。如圖8A所示,圖8A為一晶圓載具80之上視圖,如果是為承載4吋或是4吋以上的晶圓,晶圓載具80凹口的上視形狀更包含一平邊803。一晶圓404包含一成長基板及一成長於成長基板上的磊晶層,其中磊晶層包含一發光層。磊晶層之材料包含一種以上之元素選自鎵(Ga)、鋁(Al)、銦(In)、磷(P)、氮(N)、鋅(Zn)、鎘(Cd)、及硒(Se)所構成之群組。
承載主體400之材料包含複合性材料,例如陶瓷;半導體材料,例如氮化硼、碳化矽;導電性材料,例如石墨或金屬,其中金屬包含鉬、鎢、鈦、鋯或上述之任意合金;非導電性材料,例如石英。
本發明第一實施例中,凹口402的上視形狀大約為圓形,其中凹口的上視形狀包含一側邊及一圓心。凹口402之底面403為曲面,其中曲面包含一凸面自凹口402之側邊向凹口402之圓心凸出一高度403a。在本實施例中,凸面高度403a介於15至1000微米之間。凸面高度403a與晶圓載具40所承載的晶圓404尺寸成一正比關係,其中,晶圓尺寸與凸面高度之間正比比值的範圍介於7至125之間。當晶圓404尺寸越大,在高溫下成長磊晶層時,晶圓404所產生的翹曲亦越大,所以晶圓載具40之承載主體400之凸面高度403a亦需要再增高。當晶圓載具40所承載的晶圓404尺寸為2吋時,承載主體400之凸面高度403a範圍介於15至65微米之間。當晶圓載具40所承載的晶圓404尺寸為4吋時,承載主體400之凸面高度403a範圍介於15至160微米之間。當晶圓載具40所承載的晶圓404尺寸為6吋時,承載主體400之凸面高度403a範圍介於15至400微米之間。當晶圓載具40所承載的晶圓404尺寸為8吋時,承載主體400之凸面高度403a範圍介於15至1000微米之間。
由於磊晶層和成長基板的晶格常數、熱膨脹係數不同,在不同的溫度區間,晶圓會產生不同程度的翹曲和形變。在本實施例中,如果此時晶圓的翹曲形狀為一凸面,選擇包含凸面的晶圓載具40會使晶圓表面溫度分佈較均勻,晶圓上不同區域的發光層發光波長分佈亦較均勻。
本發明第一實施例之晶圓載具40更包含複數個支撐柱405位於承載主體400之周邊。在本實施例中,複數個支撐柱405的數量為至少三個,且複數個支撐柱405位於承載主體400之周邊。複數個支撐柱405位於承載主體400之周邊的上視圖如圖6所示,圖6為一晶圓載具60之上視圖,複數個支撐柱605的數量為至少三個,且複數個支撐柱605位於承載主體之周邊。
本發明第一實施例之各複數個支撐柱405的上視圖如圖7所示。圖7為一晶圓載具701之各複數個支撐柱704之上視圖,各複數個支撐柱704之上視圖包含一第一側邊702,其中第一側邊更包含一具有一第一曲率半徑的第一弧面;及複數個第二側邊703,其中各複數個第二側邊更包含一具有一第二曲率半徑的第二弧面,且第二曲率半徑不同於第一曲率半徑。
如圖4A所示,各複數個支撐柱405具有一高度405a小於承載主體400之高度401,且各複數個支撐柱高度405a大於承載主體400之凸面高度403a。在本實施例中,各複數個支撐柱405之高度405a介於15至1000微米之間。複數個支撐柱405之材料包含複合性材料,例如陶瓷;半導體材料,例如氮化硼、碳化矽;導電性材料,例如石墨或金屬,其中金屬包含鉬、鎢、鈦、鋯或上述之任意合金;非導電性材料,例如、石英。
圖4B為晶圓404之上視圖,晶圓404包含一平邊4041,如圖4A所示,在本實施例中,晶圓404被複數個支撐柱405架高後,由於晶圓404無法透過直接與晶圓載具40之底面403接觸而受熱,且平邊4041處因加熱不易,影響到晶圓404上發光層的發光波長。此現象隨著晶圓404尺寸加大而更加明顯。當晶圓載具80凹口包含平邊803,如圖8A所示,可減少晶圓平邊8041和晶圓載具平邊803間的空隙803a,而降低晶圓平邊4041和晶圓載具平邊803間的空隙803a所產生受熱不佳的情形,如圖8B所示。故在本實施例中,晶圓載具40係承載4吋或是4吋以上的晶圓,且晶圓載具40凹口的上視形狀更包含一平邊。
依據本發明第二實施例之一晶圓載具50之剖面圖如下:如圖5A所示,本發明第二實施例之晶圓載具50,包含一具有一高度501之承載主體500,承載主體500具有一凹口502,凹口502之底面503為一曲面;以及複數個支撐柱505位於承載主體500之周邊。
本發明第二實施例之晶圓載具50的凹口502的上視形狀大約為一圓形,其尺寸為可容置一直徑2~8吋之商用晶圓。如圖8A所示,圖8A為晶圓載具80之上視圖,如果是為承載4吋或是4吋以上的晶圓,晶圓載具80凹口的上視形狀更包含平邊803。一晶圓504包含一成長基板及一成長於成長基板上的磊晶層,其中磊晶層包含一發光層。磊晶層之材料包含一種以上之元素選自鎵(Ga)、鋁(Al)、銦(In)、磷(P)、氮(N)、鋅(Zn)、鎘(Cd)、及硒(Se)所構成之群組。
承載主體500之材料包含複合性材料,例如陶瓷;半導體材料,例如氮化硼、碳化矽;導電性材料,例如石墨或金屬,其中金屬包含鉬、鎢、鈦、鋯或上述之任意合金;非導電性材料,例如石英。
本發明第二實施例中,凹口502的上視形狀大約為圓形,其中凹口的上視形狀包含一側邊及一圓心。凹口502之底面503為曲面,其中曲面包含一凹面自凹口502之側邊向凹口502之圓心凹陷一深度503a。在本實施例中,凹面深度503a介於15至1000微米之間。凹面深度503a與晶圓載具50所承載的晶圓504尺寸成一正比關係,其中,晶圓尺寸與凹面深度之間正比比值的範圍介於7至125之間。當晶圓504尺寸越大,在高溫下成長磊晶層時,晶圓504所產生的翹曲亦越大,所以晶圓載具50之承載主體500之凹面深度503a亦需要再加深。當晶圓載具50所承載的晶圓504尺寸為2吋時,承載主體500之凹面深度503a範圍介於15至65微米之間。當晶圓載具50所承載的晶圓504尺寸為4吋時,承載主體500之凹面深度503a範圍介於15至160微米之間。當晶圓載具50所承載的晶圓504尺寸為6吋時,承載主體500之凹面深度503a範圍介於15至400微米之間。當晶圓載具50所承載的晶圓504尺寸為8吋時,承載主體500之凹面深度503a範圍介於15至1000微米之間。
由於磊晶層和成長基板的晶格常數、熱膨脹係數不同,在不同的溫度區間,晶圓會產生不同程度的翹曲和形變。在本實施例中,如果此時晶圓的翹曲形狀為一凹面,選擇包含凹面的晶圓載具50會使晶圓表面溫度分佈較均勻,晶圓上不同區域的發光層發光波長分佈亦較均勻。
本發明第二實施例之晶圓載具50更包含複數個支撐柱505位於承載主體500之周邊。在本實施例中,複數個支撐柱505的數量為至少三個,且複數個支撐柱505位於承載主體500之周邊。複數個支撐柱505位於承載主體500之周邊的上視圖如圖6所示,圖6為晶圓載具60之上視圖,複數個支撐柱605的數量為至少三個,且複數個支撐柱605位於承載主體之周邊。
本發明第二實施例之各複數個支撐柱505的上視圖如圖7所示。圖7為晶圓載具701之各複數個支撐柱704之上視圖,各複數個支撐柱704之上視圖包含第一側邊702,其中第一側邊更包含具有第一曲率半徑的第一弧面;及複數個第二側邊703,其中各複數個第二側邊更包含具有第二曲率半徑的第二弧面,且第二曲率半徑不同於第一曲率半徑。
如圖5A所示,各複數個支撐柱505具有一高度505a小於承載主體500之高度501,且各複數個支撐柱高度505a大於承載主體500之凹面深度503a。在本實施例中,各複數個支撐柱505之高度505a介於15至1000微米之間。複數個支撐柱505之材料包含複合性材料,例如陶瓷;半導體材料,例如氮化硼、碳化矽;導電性材料,例如石墨或金屬,其中金屬包含鉬、鎢、鈦、鋯或上述之任意合金;非導電性材料,例如石英。
圖5B為晶圓504之上視圖,晶圓504包含一平邊5041,如圖5A所示,在本實施例中,晶圓504被複數個支撐柱505架高後,由於晶圓504無法透過直接與晶圓載具50之底面503接觸而受熱,且平邊5041處因加熱不易,影響到晶圓504上發光層的發光波長。此現象隨著晶圓504尺寸加大而更加明顯。當晶圓載具80凹口包含平邊803,如圖8A所示,可減少晶圓平邊5041和晶圓載具平邊803間的空隙803a,而降低晶圓平邊5041和晶圓載具平邊803間的空隙803a所產生受熱不佳的情形,如圖8B所示。故在本實施例中,晶圓載具50係承載4吋或是4吋以上的晶圓,且晶圓載具50凹口的上視形狀更包含一平邊。
本發明另一實施例係提供一種晶圓載具的製造方法,其包含成長一磊晶層於一成長基板以形成一晶圓結構;量測晶圓結構的翹曲率;以及依據晶圓結構的翹曲率,提供一如第一、二實施例所述的晶圓載具,即當晶圓結構的翹曲形狀為一凸面時,提供一包含凸面及複數個支撐柱的晶圓載具;當晶圓結構的翹曲形狀為一凹面時,則提供一包含凹面及複數個支撐柱的晶圓載具,其中凸面包含一凸面高度,凹面包含一凹面深度,凸面高度和凹面深度的範圍如第一、二實施例所述,與晶圓載具所承載的一晶圓尺寸成一正比關係,其中複數個支撐柱的數量為至少三個。其中,磊晶層之材料包含一種以上之元素選自鎵(Ga)、鋁(Al)、銦(In)、磷(P)、氮(N)、鋅(Zn)、鎘(Cd)、及硒(Se)所構成之群組。
以上各圖式與說明雖僅分別對應特定實施例,然而,各個實施例中所說明或揭露之元件、實施方式、設計準則、及技術原理除在彼此顯相衝突、矛盾、或難以共同實施之外,吾人當可依其所需任意參照、交換、搭配、協調、或合併。
雖然本發明已說明如上,然其並非用以限制本發明之範圍、實施順序、或使用之材料與製程方法。對於本發明所作之各種修飾與變更,皆不脫本發明之精神與範圍。
10、20、30、40、50、60、701、80‧‧‧晶圓載具
100、200、300、400、500‧‧‧承載主體
401、501‧‧‧承載主體高度
102、202、302、402、502‧‧‧承載主體凹口
103、203、303、403、503‧‧‧底面
403a‧‧‧凸面高度
503a‧‧‧凹面深度
104、204、304、404、504、804‧‧‧晶圓
305‧‧‧支撐環
405、505、605、704‧‧‧支撐柱
405a、505a‧‧‧支撐柱高度
702‧‧‧第一側邊
703‧‧‧第二側邊
803、4041、5041、8041‧‧‧平邊
圖1係習知之晶圓載具剖面圖。
圖2係習知之晶圓載具剖面圖。
圖3A係習知之晶圓載具剖面圖。
圖3B係習知之晶圓載具上視圖。
圖4A係本發明第一實施例之晶圓載具剖面圖。
圖4B係本發明第一實施例之晶圓上視圖。
圖5A係本發明第二實施例之晶圓載具剖面圖。
圖5B係本發明第二實施例之晶圓上視圖。
圖6係本發明第一、二實施例之晶圓載具上視圖。
圖7係本發明第一、二實施例晶圓載具之各複數個支撐柱上視圖。
圖8A係本發明第一、二實施例晶圓載具之平邊上視圖。
圖8B係本發明第一、二實施例晶圓及晶圓載具之上視圖。
40...晶圓載具
400...承載主體
401...承載主體高度
402...承載主體凹口
403...底面
403a...凸面高度
404...晶圓
405...支撐柱
405a...支撐柱高度
Claims (10)
- 一晶圓載具,其包含:一承載主體,具有一高度及一凹口,該凹口包含一底面為一曲面;以及複數個支撐柱位於該承載主體之周邊,其中該複數個支撐柱之其中之一於該晶圓載具之一上視圖上包含一第一側邊具有一第一曲率半徑,以及複數個第二側邊各包含一第二曲率半徑,其中該第二曲率半徑不同於該第一曲率半徑,該第一側邊以及該複數個第二側邊位於同一平面上。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓載具,其中該凹口的上視形狀大約為一圓形。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓載具,其中該凹口的上視形狀包含一側邊及一圓心。
- 如申請專利範圍第3項所述的晶圓載具,其中該曲面包含一凸面自該凹口之該側邊向該凹口之該圓心凸出一高度或一凹面自該凹口之該側邊向該凹口之該圓心凹陷一深度。
- 如申請專利範圍第2項所述的晶圓載具,其中該凹口的上視形狀更包含一平邊。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓載具,其中該凹口的上視形狀包含一側邊,該複數個支撐柱之其中之一於該晶圓載具之一上視圖上包含一側邊與該凹口之該側邊齊平,該第一側邊與該支撐柱之該側邊相對,該複數個第 二側邊位於該支撐柱之該側邊及該第一側邊之間,連接該側邊及該第一側邊。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓載具,其中該複數個支撐柱的數量為至少三個。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓載具,其中各該複數個支撐柱具有一高度小於該承載主體之該高度。
- 如申請專利範圍第4項所述的晶圓載具,其中各該複數個支撐柱具有一高度大於該凸面之該高度或該凹面之該深度。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓載具,其中該承載主體及/或該支撐柱包含複合性材料、半導體材料、導電性材料、或非導電性材料。
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US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US10316412B2 (en) | 2012-04-18 | 2019-06-11 | Veeco Instruments Inc. | Wafter carrier for chemical vapor deposition systems |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US10167571B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-01-01 | Veeco Instruments Inc. | Wafer carrier having provisions for improving heating uniformity in chemical vapor deposition systems |
JP6387395B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2018-09-05 | 貴州光浦森光電有限公司Guizhou Gzgps Co.,Ltd | Led電球の生産方法 |
JP6114629B2 (ja) * | 2013-05-27 | 2017-04-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 回転可能状態検出装置及び回転可能状態検出方法、並びにこれを用いた基板処理装置及び基板処理方法 |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
CN105632984B (zh) * | 2014-11-24 | 2018-10-16 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 一种晶圆载盘 |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
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US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
KR102417931B1 (ko) * | 2017-05-30 | 2022-07-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
JP7214724B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-30 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置 |
TWI791689B (zh) | 2017-11-27 | 2023-02-11 | 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 | 包括潔淨迷你環境之裝置 |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TW202325889A (zh) | 2018-01-19 | 2023-07-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
JP7124098B2 (ja) | 2018-02-14 | 2022-08-23 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法 |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
KR20190128558A (ko) | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
TW202349473A (zh) | 2018-05-11 | 2023-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11270899B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-03-08 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer handling chamber with moisture reduction |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
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CN112292478A (zh) | 2018-06-27 | 2021-01-29 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构 |
WO2020003000A1 (en) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
KR20200002519A (ko) | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
JP7322365B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2023-08-08 | 株式会社レゾナック | サセプタ及び化学気相成長装置 |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP2020096183A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
TW202104632A (zh) | 2019-02-20 | 2021-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
TW202044325A (zh) | 2019-02-20 | 2020-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備 |
KR20200102357A (ko) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법 |
TW202100794A (zh) | 2019-02-22 | 2021-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
US11742198B2 (en) | 2019-03-08 | 2023-08-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structure including SiOCN layer and method of forming same |
KR20200116033A (ko) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
KR20200123380A (ko) | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 층 형성 방법 및 장치 |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141003A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP2021015791A (ja) | 2019-07-09 | 2021-02-12 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
CN112242296A (zh) | 2019-07-19 | 2021-01-19 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
CN112323048B (zh) | 2019-08-05 | 2024-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于化学源容器的液位传感器 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TW202129060A (zh) | 2019-10-08 | 2021-08-01 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
CN110530700B (zh) * | 2019-10-14 | 2022-04-12 | 长江存储科技有限责任公司 | 采用fib制备测试样品的方法以及测试样品 |
KR20210045930A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11885013B2 (en) | 2019-12-17 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
WO2021120189A1 (zh) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | 苏州晶湛半导体有限公司 | 一种晶圆承载盘及化学气相淀积设备 |
KR20210095050A (ko) | 2020-01-20 | 2021-07-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
TW202146715A (zh) | 2020-02-17 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
CN113555279A (zh) | 2020-04-24 | 2021-10-26 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR20220010438A (ko) | 2020-07-17 | 2022-01-25 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
TW202212623A (zh) | 2020-08-26 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US20220102177A1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-03-31 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Reticle pod with antistatic capability |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
CN114752920B (zh) * | 2022-02-24 | 2023-12-22 | 华灿光电(浙江)有限公司 | 提高外延片质量的外延托盘及其使用方法 |
Family Cites Families (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3482682A (en) * | 1968-10-02 | 1969-12-09 | Monsanto Co | Retaining trays for semiconductor wafers and the like |
US3539759A (en) * | 1968-11-08 | 1970-11-10 | Ibm | Susceptor structure in silicon epitaxy |
DE6913118U (de) * | 1969-04-01 | 1969-08-07 | Wacker Chemie Gmbh | Verpackung fuer epitaktisch beschichtete halbleiterscheiben |
US3719273A (en) * | 1971-01-11 | 1973-03-06 | Chisso Corp | Packing vessel for thin sheet materials |
US4355974A (en) * | 1980-11-24 | 1982-10-26 | Asq Boats, Inc. | Wafer boat |
US5242501A (en) * | 1982-09-10 | 1993-09-07 | Lam Research Corporation | Susceptor in chemical vapor deposition reactors |
US4653636A (en) * | 1985-05-14 | 1987-03-31 | Microglass, Inc. | Wafer carrier and method |
JPH0620911B2 (ja) * | 1986-12-27 | 1994-03-23 | 日本鉱業株式会社 | 半導体ウェーハー包装容器 |
IT209910Z2 (it) * | 1987-02-06 | 1988-11-04 | Sgs Microelettronica Spa | Contenitore porta-wafer o fretta di slicio, utilizzato perl'immagazzinamento e/o spedizione sotto vuoto degli stessi. |
US5169684A (en) * | 1989-03-20 | 1992-12-08 | Toyoko Kagaku Co., Ltd. | Wafer supporting jig and a decompressed gas phase growth method using such a jig |
JP2978192B2 (ja) * | 1990-02-19 | 1999-11-15 | 株式会社ピュアレックス | 半導体ウエハー試料作成法 |
DE69126724T2 (de) * | 1990-03-19 | 1998-01-15 | Toshiba Kawasaki Kk | Vorrichtung zur Dampfphasenabscheidung |
JP3245246B2 (ja) * | 1993-01-27 | 2002-01-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
KR0135049B1 (ko) * | 1994-05-31 | 1998-04-20 | 양승택 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 |
US5474177A (en) * | 1994-10-14 | 1995-12-12 | Capitol Vial, Inc. | Container for a wafer chip |
US5534074A (en) * | 1995-05-17 | 1996-07-09 | Heraeus Amersil, Inc. | Vertical boat for holding semiconductor wafers |
US5584936A (en) * | 1995-12-14 | 1996-12-17 | Cvd, Incorporated | Susceptor for semiconductor wafer processing |
JP3122364B2 (ja) * | 1996-02-06 | 2001-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハボート |
US6395363B1 (en) * | 1996-11-05 | 2002-05-28 | Applied Materials, Inc. | Sloped substrate support |
JPH10203584A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Nec Corp | 基板用カセット |
US6196211B1 (en) * | 1999-04-15 | 2001-03-06 | Integrated Materials, Inc. | Support members for wafer processing fixtures |
TWI250604B (en) * | 1999-07-29 | 2006-03-01 | Ibm | Improved ladder boat for supporting wafers |
US6287112B1 (en) * | 2000-03-30 | 2001-09-11 | Asm International, N.V. | Wafer boat |
US6341935B1 (en) * | 2000-06-14 | 2002-01-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer boat having improved wafer holding capability |
JP4526683B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2010-08-18 | 株式会社山形信越石英 | 石英ガラス製ウェーハ支持治具及びその製造方法 |
US6528124B1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-03-04 | Komag, Inc. | Disk carrier |
US6802942B2 (en) * | 2001-10-23 | 2004-10-12 | Unaxis Balzers Limited | Storage plate support for receiving disk-shaped storage plates |
US7077913B2 (en) * | 2002-01-17 | 2006-07-18 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Apparatus for fabricating a semiconductor device |
US7256375B2 (en) * | 2002-08-30 | 2007-08-14 | Asm International N.V. | Susceptor plate for high temperature heat treatment |
US6939132B2 (en) * | 2002-09-30 | 2005-09-06 | Samsung Austin Semiconductor, L.P. | Semiconductor workpiece apparatus |
JP2004165439A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Canon Inc | ステージ装置 |
DE10261362B8 (de) * | 2002-12-30 | 2008-08-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Substrat-Halter |
JP4019998B2 (ja) * | 2003-04-14 | 2007-12-12 | 信越半導体株式会社 | サセプタ及び気相成長装置 |
US6915906B2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-07-12 | Peak Plastic & Metal Products (International) Limited | Wafer storage container with wafer positioning posts |
JP4599816B2 (ja) * | 2003-08-01 | 2010-12-15 | 信越半導体株式会社 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 |
WO2005053016A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置、基板保持具、及び半導体装置の製造方法 |
US7225929B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-06-05 | Illinois Tool Works Inc. | Adjustable height wafer box |
EP1902465A2 (en) * | 2005-07-08 | 2008-03-26 | Asyst Technologies, Inc. | Workpiece support structures and apparatus for accessing same |
US7736436B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-06-15 | Integrated Materials, Incorporated | Detachable edge ring for thermal processing support towers |
US7431162B2 (en) * | 2005-07-15 | 2008-10-07 | Illinois Tool Works Inc. | Shock absorbing horizontal transport wafer box |
US20070089836A1 (en) * | 2005-10-24 | 2007-04-26 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor process chamber |
JP4716928B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2011-07-06 | 信越ポリマー株式会社 | ウェーハ収納容器 |
US7902039B2 (en) * | 2006-11-30 | 2011-03-08 | Sumco Corporation | Method for manufacturing silicon wafer |
US20080314319A1 (en) * | 2007-06-19 | 2008-12-25 | Memc Electronic Materials, Inc. | Susceptor for improving throughput and reducing wafer damage |
JP5537766B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2014-07-02 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 気相成長装置及び気相成長方法 |
US7971734B2 (en) * | 2008-01-30 | 2011-07-05 | Asm International N.V. | Wafer boat |
KR100972976B1 (ko) | 2008-05-06 | 2010-07-29 | 삼성엘이디 주식회사 | 서셉터 및 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치 |
US8469368B2 (en) * | 2008-08-19 | 2013-06-25 | Lam Research Corporation | Edge rings for electrostatic chucks |
USD616391S1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-05-25 | Tokyo Electron Limited | Pedestal of heat insulating cylinder for manufacturing semiconductor wafers |
FR2943177B1 (fr) * | 2009-03-12 | 2011-05-06 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de fabrication d'une structure multicouche avec report de couche circuit |
US20110049779A1 (en) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier design for improved photoluminescence uniformity |
JP5359698B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-12-04 | 豊田合成株式会社 | 化合物半導体の製造装置、化合物半導体の製造方法及び化合物半導体 |
US8486726B2 (en) | 2009-12-02 | 2013-07-16 | Veeco Instruments Inc. | Method for improving performance of a substrate carrier |
DE112010004736B4 (de) * | 2009-12-11 | 2022-04-21 | Sumco Corporation | Aufnahmefür cvd und verfahren zur herstellung eines films unterverwendung derselben |
US9650726B2 (en) * | 2010-02-26 | 2017-05-16 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for deposition processes |
JP2013095973A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Tocalo Co Ltd | 半導体製造装置用部材 |
US8940094B2 (en) * | 2012-04-10 | 2015-01-27 | Sunedison Semiconductor Limited | Methods for fabricating a semiconductor wafer processing device |
JP5949171B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-07-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
TWI625814B (zh) * | 2012-07-27 | 2018-06-01 | 荏原製作所股份有限公司 | 工件搬送裝置 |
WO2014065955A1 (en) * | 2012-10-24 | 2014-05-01 | Applied Materials, Inc. | Minimal contact edge ring for rapid thermal processing |
-
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