JPH08297152A - 検査方法及び検査装置 - Google Patents

検査方法及び検査装置

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JPH08297152A
JPH08297152A JP12446295A JP12446295A JPH08297152A JP H08297152 A JPH08297152 A JP H08297152A JP 12446295 A JP12446295 A JP 12446295A JP 12446295 A JP12446295 A JP 12446295A JP H08297152 A JPH08297152 A JP H08297152A
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JP
Japan
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chip
inspected
inspection
unit
suction
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JP12446295A
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Takeshi Saegusa
健 三枝
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】被検査体を検査する際に、被検査体を搬送する
搬送機構を簡素化して、スル−プットを向上することが
できる検査方法及び検査装置を提供する。 【構成】被検査体101を所定の位置に位置決めし、検
査する検査方法であって、位置決めされた未検査の被検
査体101と検査された被検査体とを同時に保持する工
程と、位置決めされた被検査体を位置決めされた位置1
1から検査される位置9へ移動し、検査される位置に載
置する工程と検査された被検査体は検査済被検査体を収
納する収納手段に移動し載置する工程を具備するように
構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、検査方法及び検査装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】被検査体、例えば素子の外部を樹脂など
の絶縁体によりモールドされた半導体デバイスの電気的
特性を検査する検査装置の1つとして、ハンドラが一般
に知られている。この検査装置の技術の一例として、特
開昭61−23333号に技術が開示されている。この
技術は、被検査体である半導体デバイスを複数のアーム
により保持し、搬送して検査部の下方位置の所定位置に
位置決めし、デバイスの電気的特性について検査を行う
様に構成された技術である。又、この半導体デバイスを
デバイスの供給部から位置決め部、位置決め部から回収
部へと搬送する搬送機構の技術の一例としては、特開昭
62−104130号に技術が開示されている。この技
術は、デバイスを供給部から位置決め部へ搬送する際、
デバイスを保持する保持部が1つずつ吸着保持し、検査
装置上のX,Y方向の2軸のレール上を駆動して、デバ
イス供給部から位置決め部に搬送し、又、検査済のデバ
イスを位置決め部から回収部へ、保持部で保持して1つ
ずつ搬送する技術である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検査装
置において、デバイスを保持して搬送する搬送アーム
が、複数のアームにより構成されていたので、複数のア
ームを駆動させる駆動機構が必要となり、駆動機構が単
純化できないという問題があった。更に、デバイスを吸
着保持する吸着部を備えた搬送アームが両端側で駆動さ
れ、所定方向、例えばY軸方向に移動する場合、複数の
駆動機構が必要となるという問題があった。又、デバイ
スを1つずつ保持して搬送するために、搬送時間を要し
ていたので、スループットが低下するという問題があっ
た。
【0004】本発明の目的は、被検査体を検査する際
に、被検査体を搬送する搬送機構を簡素化して、スルー
プットを向上することができる検査方法及び検査装置を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被検
査体を所定の位置に位置決めし、検査する検査方法であ
って、前記位置決めされた未検査の被検査体と、前記検
査された被検査体とを同時に保持する工程と、前記位置
決めされた被検査体を、前記位置決めされた位置から検
査される位置へ移動し、検査される位置に載置する工程
と、前記検査された被検査体は、検査済被検査体を収納
する収納手段に移動し載置する工程とを具備したことを
特徴とする。
【0006】請求項2のの発明は、被検査体を位置決め
する位置決め部と、前記被検査体を検査する検査部と、
この検査部の所定位置で検査された検査済の被検査体
と、前記位置決め部の所定位置で位置決めされた被検査
体とを、同時に保持する保持部を備えた搬送手段と、前
記位置決め部には被検査体を対向する側に押圧する手段
を備え、この押圧する手段によって押圧された被検査体
の押圧位置を検出する手段と、この検出手段によって押
圧手段のそれぞれの押圧力を変化させて、前記被検査体
に対する押圧位置を等しくなるように、前記被検査体を
所定の位置に調整する手段とを具備したことを特徴とす
る。
【0007】請求項3の発明は、前記検査部には、前記
被検査体の表面に形成するパターンを認識し、その検出
パターンと同一のパターンを、予め記憶された少なくと
も1つのパターンと比較し、前記検出パターンと予め記
憶されたパターンを一致させて、前記被検査体を所定の
位置に位置決めする手段を備えたことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明は、被検査体を位置決めする位置から検
査される位置へ搬送する際に、検査部の所定位置で検査
済の被検査体と、位置決め部の所定位置で位置決めされ
た被検査体とを同時に保持し、検査前の被検査体と検査
済の被検査体を同時に搬送するので、搬送に要する時間
を短縮し、搬送効率を向上することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を被検査体101、
例えばベアチップ101の検査装置100に適用した例
について、添付図面に基づいて説明する。図1は、本実
施例の検査装置100、例えばチップハンドラの全体の
概略構成を示すもので、このチップハンドラ100は、
検査前或いは良否判定のされた検査後のチップ101を
収納する収納手段1〜4、例えばトレイを載置する搬入
搬出部200と、前記チップ101を装置主要部間で受
け渡しをする搬送手段7、例えばアームを備えた搬送部
201と、搬入搬出部200から搬送部201により搬
送されたチップ101を所定の位置に位置決めする位置
決め部202と、前記チップ101を所定の位置に位置
決めしたのちに、所定の検査手順に従い検査する検査部
203とで主要部が構成されている。
【0010】次に、上記主要部を順に説明していく。前
記搬入搬出部200は、チップ101を収納可能に構成
された収納手段1〜4、例えばトレイが装置の所定方
向、例えばX方向に載置される様に構成されている。
【0011】前記搬送部201は、チップ101が搬出
された空になったトレイ1を吸着保持し、搬送するトレ
イ吸着部6と、チップを吸着保持し、各主要部へ搬送す
る吸着部8とを備える搬送手段7、例えばアームと、収
納手段の上方にY方向に設けられたYレール12上を移
動可能に構成されたXレール13を備えた搬送機構によ
り構成されている。
【0012】この搬送手段7は、図2に示す様に、搬入
搬出部200に設けられ、チップ101が搬出され空に
なった空トレイを、吸着保持して搬送するトレイ吸着部
6を具備している。このトレイ吸着部6は、3層のガイ
ド板22と、このガイド板22の四方を保持し、上下方
向(Z方向)に移動可能とするシリンダ21及びピスト
ン部25とを備えている。そしてこのシリンダ21とピ
ストン部25の上下動によって、トレイ上の凹部5でト
レイ吸着部6の吸着面が傾いてトレイに圧接しても吸着
保持できるように構成されている。又、ガイド板22の
下方には、トレイ1を吸着保持する吸着パッド23が設
けられている。この吸着パッド23はトレイ1と当接し
た際に、吸着パッド23自体が吸着作用を有し、且つ、
トレイ1の表面の凹凸形状を吸収可能な弾力性を持つ材
料、例えばシリコンラバーなどで形成されている。この
吸着パッド23中央部には吸引孔24を有し、この吸引
孔延長上の吸引手段47により、エアーが吸引される様
に構成されている。又、吸着動作は、制御部45によっ
て吸引経路上のバルブV3 を開閉することによって行わ
れる様に構成されている。又、この搬送手段7は、図3
(a)(b)に示す様に、チップ101を吸着する吸着
部8を具備している。この吸着部8は、チップを吸着す
る吸着パッド51と上下方向に移動可能なピストン(図
示せず)と、このピストン50を駆動させるシリンダ5
2によって構成されている。又、チップ101を吸引す
る際に、エアー吸引する吸引手段47と、チップ101
を吸引する圧力を検出する圧力センサ48とが吸引経路
上に設けられ、制御部45により制御されている。又、
チップ101の吸着は、制御部45によって、吸引経路
上のバルブV1 及び/又はV2 を開閉することによって
行われる様に設定されている。
【0013】又、前記位置決め部202は、搬入搬出部
200の奥側、図1では手前側に位置している。そし
て、この位置決め部202の詳細を、図面に基づいて説
明する。図4に示す様に、検査前のチップを所定の位置
に位置合わせを行うアライメントステージ11は、中央
部にチップ101を載置する凹部5を備え、この凹部5
底部には、チップ101の有無を認識して吸引固定する
吸引口(図示せず)が設けられている。又、この凹部5
の四方向(X,Y方向)には、チップ101の姿勢を一
定にするためにチップに当接して、所定の圧力で押圧
し、チップ101の位置を所定の位置にする押圧部34
を備えている。この押圧部34は、レール31上をエア
ーシリンダ(図示せず)の切り換えにより駆動する様に
構成されている。又、この押圧部34の押圧位置を検出
する検出手段32、例えばマグネスケ−ルが凹部5を挟
み、対向する位置(一方向のみ図示)に設けられてい
る。そして、この対向する位置のマグネスケ−ル32
が、それぞれの表示が同じくなる様に、制御部45によ
り制御されている。上述のように、チップ101の対向
する方向を同時に制御しているので、チップ101形状
が方形に限らず、長方形の場合も対応できる様に構成さ
れている。更に、この押圧部34の押圧位置を調整する
エアシリンダ(図示せず)のエアーの開閉を行うバルブ
1 60及びV2 61を、エアーを送る際に近い位置の
2 62の圧力又は、バルブの開放時間等を小さくし、
対向する押圧部34の押圧位置が実質的に等しくなるよ
うに、制御部45により制御されている。この押圧位置
の設定は、対向する位置のマグネスケ−ル32の値が、
所定の範囲内に入る様に、例えば左右の値がそれぞれ1
0mmとなるようにしてもよいし、15mmと5mmと
なるように制御してもよい。
【0014】又、前記検査部203は、位置決め部20
2側方に移動可能に設けられている。そして、検査部2
03が位置決め部202の側方に移動するので、搬送部
201がチップ101を搬送する際に、搬送距離を短縮
する様にされている。この検査部203の詳細を図面に
基づいて説明する。
【0015】図5に示す様に、検査部はチップ101を
載置する載置台10を備え、この載置台10上には対向
する位置に設けられた凹形状の測定部47にチップ10
1が収容され、チップ101と測定部47のプローブ針
41とが接触可能となる様な凸形状のトレイ46が設け
られている。又、このトレイ46の中央部には、吸引パ
イプ43が設けられ、下方の吸引機構47により吸着固
定される様に構成されている。
【0016】更に、チップ101の検査を行う測定部4
2には、チップ101の表面に形成されたパターンを認
識する検出手段44、例えばカメラが設けられている。
そして、この検出手段44により得られるチップ101
のパターンと、予め制御部45に記憶された所定のパタ
ーンとを比較し、チップ101の位置の位置合わせを行
い、所定の検査位置でチップ101の検査を行う様に構
成されている。前述でチップ101は、予め位置決め部
202で位置決めを行ったが、この位置合わせでは、検
査部203とチップ101との当接する位置の位置合わ
せが行われる。
【0017】次に、上記実施例の動作について説明す
る。まず、図1に示す様に、検査前のチップ101を収
納するトレイ1が、チップ101を供給する所定の位置
に搬入される。そして、トレイ1の凹部5上のチップ1
01が、予め定められた順序によって、搬送部201に
備えられたアーム7の吸着部8により吸着保持され、ト
レイ1上の凹部5からチップ101を所定の位置に位置
決めするアライメントステージ11上の凹部5へ移載さ
れる。
【0018】そして、アライメントステージ11の凹部
5に搬送されたチップ101は、アライメントが行われ
る。図4に示す様に、まず、アライメントステージ11
の凹部下部の吸引口に設けられたセンサ(図示せず)に
より、チップ101の有無が確認されたのち、所定のア
ライメントが行われる。アライメント位置は、アライメ
ントされるチップ101の形状や大きさなどの違いによ
り、予めチップ101を押圧する押圧位置を検出するマ
グネスケ−ル32の値を設定する。そして、バルブV1
60及びV2 61が開放されエアーが送られるので、押
圧部34がチップ101を所定の方向に押圧してアライ
メントが行われる。
【0019】そして、アライメントが行われたチップ1
01は、搬送部201により吸着保持されて、検査ステ
ージ9へ搬送される。この搬送の際、検査ステージ9が
アライメントステージ11の側方に移動し、待機してい
る。この移動により、搬送部201の搬送経路が、図6
に示す様に短縮できるので、工程のスループットが向上
する。
【0020】次に、載置台上のチップ101が、検査部
203に対して所定位置に位置合わせされる。この検査
部203の位置合わせ工程を、図5及び図7を用いて説
明する。まず、チップ101を載置した載置台10が測
定部47に設けられたカメラ44で、チップ101表面
の回路パターンを検出できる所定の位置(図5では
(B)の位置)へ移動する。(S1) 次に、カメラ44でチップ101上に形成された所定の
回路パターンを検出する。(S2) そして、このカメラ44で検出したチップ101の回路
パターンと、予め制御部45の内部メモリーに記憶され
たチップの回路パターンとを比較する。(S3) そして、回路パターンを一致させるように制御部45が
載置台10を移動させて、チップの位置の補正が行われ
る。(S4) そして、載置台10がチップの検査を行う所定の位置
(図5では(A)の位置)へ移動する。(S5) 上述のような、チップ101の正確な位置合わせが行わ
れることにより、チップ101の検査精度を向上するこ
とができる。
【0021】前述の所定の位置合わせが行われ、所定の
検査位置へ搬送されたチップ101は、検査用のテスタ
(図示せず)の電気的信号の授受により、所定の検査が
行われる。この検査の際に、次回検査が行われるチップ
101がアライメントされて、アライメントステージ1
1上で待機している。そして、上記検査中のチップ10
1の検査が終了すると、検査ステージ9は検査済のチッ
プ101を載置して、アライメントステージ11側方に
移動する。そして、アライメントステージ11上で待機
しているチップと、検査ステージ1上の検査済チップ1
01が、同時に吸着できる位置に位置したのち、搬送部
102に設けられた搬送手段7の先端の吸着部6によ
り、同時に吸着される。
【0022】この同時吸着動作を図3(a)及び(b)
を用いて説明する。まず、アライメントステージ11の
チップ101と検査ステージ9のチップ101を保持で
きる位置に吸着部8が下降する。そして、吸着部8がチ
ップ101と当接すると、吸着部8に設けられた吸引口
の延長線上にあるバルブV1 及びV2 が制御部45によ
って開放され、吸引手段47により、その吸引手段47
の吸引経路のエアーが吸引され、それに伴ってチップ1
01が搬送手段7に設けられた吸着部8によって吸着保
持される。そして、吸引手段47に至る吸引経路上の圧
力センサー48によって、チップ101を吸引する圧力
が所定の圧力値に達したのを検出した後、つまり、吸着
部8が搬送するチップ101を確実に吸着保持したと制
御部45が判断した後、搬送手段7の吸着部8がチップ
101を保持する位置から上昇する。
【0023】この吸着保持動作は、搬送手段7の吸着部
8が一方でのみチップ101を吸着保持して搬送する場
合、例えば検査される最初のチップ101が搬入搬出部
200の収納手段1から位置決め部202へ搬送される
際、或いは最後に検査されたチップ101が検査部20
3から搬入搬出部100の収納手段3,4へ搬送される
際等においては、チップ101を吸着する吸着部8のう
ち、いずれか一方の吸着部8を吸引手段47により吸引
するために、制御部45により、その吸着部8に対応す
るバルブのみを開放し、チップ101を吸着保持を行う
ようにしても良く、又、上記吸引手段47の吸引圧力を
圧力センサー48で検出する際は、チップ101と吸着
部8との間で吸引漏れ等があって、圧力値が一定しなく
ても、所定の圧力範囲、例えばチップ101を吸着し、
自然落下しない程度に保持できれば、チップ101を搬
送しても良い。
【0024】上述の様なチップ101の吸着保持を行う
ので、チップ101を搬送する際、吸着保持動作を行わ
ない吸着部8のバルブは閉じており、吸引手段47によ
り吸引しないので、浮遊する粉塵等を吸引経路に引き込
むことを防ぐことができる。又、使用していない方の吸
引がないので、使用している方の吸引効率の低下、或い
は吸引量の変動等を制御することができる。又、吸引手
段47を吸着部8に対応して2カ所設けた場合、一方の
みを制御部45により駆動させれば良いので、駆動効率
が向上する。又、搬送手段7に設けられた吸着部8が、
検査済のチップ101を検査部203から搬入搬出部2
00へ搬送する際に、搬送手段7に設けられた吸着部8
が、位置決め部202と検査部203との距離分の移動
を行うことができるので、チップ101を1つづつ搬送
した場合に比べて、搬送時間が短縮できる。
【0025】次に、本実施例の効果を説明する。チップ
101をアライメントする位置から検査する位置へ搬送
する際に、検査ステージ9がアライメントステージ11
の側方へ移動するので、チップ101を搬送する吸着保
持部8が移動する移動距離が短縮される。従って、スル
ープットが上がるので、検査効率が向上する。
【0026】又、検査前のチップ101と検査済のチッ
プ101を同時に吸着して搬送するので、吸着保持工程
も短縮でき、スループットが更に向上する。又、搬送手
段7を一軸上で支持し、駆動させているので、駆動機構
が簡素化でき、装置の小型化も可能となる。又、駆動機
構の軸数が減少するので、軸部から発生するミストを抑
制でき、チップ101への付着量を減少できるので、チ
ップ101の歩留りも良くなる。又、位置決め部202
でチップ101の位置合わせを行ったのちに、検査部1
02で更に高精度な位置合わせを行っているので、チッ
プ101を検査する検査精度が向上する。
【0027】なお、前述の実施例において、チップ10
1を検査するチップハンドラに用いたが、パッケージン
グされたICデバイスなどを検査するデバイスハンドラ
などに用いても良い。また、搬送するチップ101を1
個ずつにしているが、複数個同時に搬送できるようにし
ても良い。又、収納体1〜4は、垂直方向に複数枚積み
重ねる様に構成しても良い。
【0028】
【発明の効果】位置決めされた被検査体と、検査後の被
検査体とを同時に保持して搬送するので、搬送に係る時
間を短縮でき、スループットが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係わるチップハンドラの概
略平面図である。
【図2】図1のチップハンドラの要部を示す概略斜視図
及び断面図である。
【図3】図1のチップハンドラの要部を示す概略斜視図
である。
【図4】図1のチップハンドラの要部を示す概略平面図
及び断面図である。
【図5】図1のチップハンドラの要部を示す概略断面図
【図6】図1のチップハンドラのチップの搬送工程にお
ける搬送経路の説明図
【図7】図1のチップハンドラのチップの検査位置合わ
せ工程の説明図
【符号の説明】
101 チップ(被検査体) 100 チップハンドラ(検査装置) 7 アーム(搬送手段) 44 カメラ(検出手段) 34 押圧部 32 マイクロメータ(検出手段) 9 検査ステージ(検査部) 11 アライメントステージ(位置決め部)
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年8月16日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係わるチップハンドラの概
略平面図。
【図2】図1のチップハンドラの要部を示す概略斜視図
及び断面図。
【図3】(a)図1のチップハンドラの要部を示す概略
斜視図。 (b)図1のチップハンドラの要部を示す断面図。
【図4】図1のチップハンドラの要部を示す概略平面図
及び断面図。
【図5】図1のチップハンドラの要部概略断面図。
【図6】図1のチップハンドラのチップの搬送工程にお
ける搬送経路の説明図。
【図7】図1のチップハンドラのチップの検査位置合わ
せ工程の説明図。
【符号の説明】 101 チップ(被検査体) 100 チップハンドラ(検査体) 7 アーム(搬送手段) 44 カメラ(検出手段) 34 押圧部 32 マイクロメータ(検出手段) 9 検査ステージ(検査部) 11 アライメントステージ(位置決め部)
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図5】
【図4】
【図6】
【図7】

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査体を所定の位置に位置決めし、検
    査する検査方法であって、位置決めされた未検査の被検
    査体と、検査済の被検査体とを同時に保持する工程と、
    前記位置決めされた被検査体を、前記位置決めされた位
    置から検査位置へ移動し載置する工程と、前記検査済の
    被検査体は、検査済被検査体を収納手段へ移動し収納す
    る工程と、を具備したことを特徴とする検査方法。
  2. 【請求項2】 被検査体を位置決めする位置決め部と、
    前記被検査体を検査する検査部と、この検査部の所定位
    置で検査された検査済の被検査体と、前記位置決め部の
    所定位置で位置決めされた被検査体とを、同時に保持す
    る保持部を備えた搬送手段と、前記位置決め部には被検
    査体を対向する側に押圧する手段を備え、この押圧する
    手段によって押圧された被検査体の押圧位置を検出する
    手段と、この検出手段によって押圧手段のそれぞれの押
    圧力を変化させて、前記被検査体に対する押圧位置を同
    じくして、前記被検査体を所定の位置に調整する手段
    と、を具備したことを特徴とする検査装置。
  3. 【請求項3】 前記検査部には、前記被検査体の表面に
    形成するパターンを認識し、その検出パターンを、予め
    記憶された少なくとも1つのパターンと比較し、両者の
    一致する位置を基準として、前記被検査体を所定の位置
    に位置決めする手段を備えたことを特徴とする請求項2
    の検査装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217263A (ja) * 2001-01-12 2002-08-02 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
JP2010287863A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Mitsubishi Electric Corp 部品位置決め装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217263A (ja) * 2001-01-12 2002-08-02 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
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