CN218049111U - 一种芯片测试分选设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种芯片测试分选设备，包括：测试单元，包括用于对产品进行外观缺陷检测的外观检测组件以及用于对产品进行按压测试的按压测试组件；上料单元，包括弹匣输送组件和取料组件，所述弹匣输送组件用于输送承载有待测产品的弹匣，所述取料组件被配置为将弹匣中的待测产品取出并搬运至测试单元的外观检测组件下方，以进行外观缺陷检测；下料单元，用于将检测完的产品放入空弹匣内并整合下料；以及标记组件，设置于所述测试单元与下料单元之间，用于对检测后的产品进行打标处理。本芯片测试分选设备，集成性强，自动化程度高，能够提高工作效率以及测试精度，且能够适应不同尺寸产品的测试。

Description

一种芯片测试分选设备

技术领域

本实用新型涉及指纹芯片测试技术领域。更具体地，涉及一种芯片测试分选设备。

背景技术

指纹识别技术已在智能手机、考勤机、安全门禁以及口岸通关等领域得到了广泛应用；人指按压指纹芯片的指纹识别区域会产生电信号，电信号传递到控制器才能进行程序识别；指纹芯片性能的可靠性对保证指纹识别装置的性能稳定性十分重要，在使用前需要对指纹芯片的按压力与输出的电流电压信号进行性能测试分选；传统的指纹芯片的性能测试多是依靠人工进行手动检测，存在测试效率和测试精度较低的不足；因此，设计一种测试效率和测试精度较高的指纹芯片测试设备，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种测试效率和测试精度较高的指纹芯片测试分选设备。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测试分选设备，包括：

测试单元，包括用于对产品进行外观缺陷检测的外观检测组件以及用于对产品进行按压测试的按压测试组件；

上料单元，包括弹匣输送组件和取料组件，所述弹匣输送组件用于输送承载有待测产品的弹匣，所述取料组件被配置为将弹匣中的待测产品取出并搬运至测试单元的外观检测组件下方，以进行外观缺陷检测；

下料单元，用于将检测完的产品放入空弹匣内并整合下料；以及

标记组件，设置于所述测试单元与下料单元之间，用于对检测后的产品进行打标处理。

此外，优选地方案是，所述弹匣输送组件上依次设置有缓冲工位、上料工位以及空弹匣挡停工位；

所述缓冲工位用于上装有待测产品的弹匣；

所述上料工位用于接取由缓冲工位流转而来的装有待测产品的弹匣并输送至取料组件的取料位置；

所述空弹匣挡停位用于接取由上料工位流转而来的上料完成后的空弹匣。

此外，优选地方案是，所述取料组件包括夹取机构和移载机构；

所述夹取机构与弹匣输送组件对应设置，能够运动至弹匣输送组件处自弹匣内抓取待测产品并放置于移载机构；

所述移载机构用于承载待测产品，将产品输送至测试单元的外观检测组件下方进行外观缺陷检测。

此外，优选地方案是，所述按压测试组件包括测试压头、模拟手指以及通过测试驱动件设置于所述测试压头和模拟手指之间的测试载板；

所述测试载板包括有接料工位和测试工位，所述测试驱动件能够驱动所述测试载板由接料工位移动至测试工位。

此外，优选地方案是，所述测试压头和模拟手指分别位于所述测试工位的两侧；

所述测试压头和模拟手指均能够向靠近彼此的方向运动，以对位于测试工位处测试载板上的待测产品进行测试。

此外，优选地方案是，所述芯片测试分选设备还包括位于所述取料组件和测试单元之间的移料机构和位于所述移料机构下方的视觉光源组件；

所述视觉光源组件包括定位补偿相机以及位于所述定位补偿相机和移料机构之间的环形光源，所述视觉光源组件被配置为对移料机构抓取的产品进行位置补偿调整。

此外，优选地方案是，所述下料单元包括下料输送组件和下料组件；

所述下料输送组件用于接取测试单元检测完成的产品并将其输送至下料单元进行整合下料；

所述下料组件用于接取所述下料输送组件传递的已检测产品，并将已检测产品放入弹匣内整合下料。

此外，优选地方案是，所述标记组件位于下料输送组件的上方，所述标记组件包括依次设置的移料机械手、打标机以及打标相机；

所述移料机械手用于将测试单元检测完成的产品搬运至下料输送组件；

所述打标机用于对下料输送组件上测试结果为不良品的产品标记打码；

所述打标相机用于对打标后的产品拍照。

此外，优选地方案是，所述下料组件包括空弹匣上料结构、满弹匣下料结构以及位于空弹匣上料结构和满弹匣下料结构之间的下料载板，所述空弹匣上料结构和满弹匣下料结构为平行错层设置；

所述空弹匣上料结构用于将空弹匣输送至下料载板；

所述下料载板用于接取由下料输送组件输送的已检测产品于弹匣内；

所述满弹匣下料结构用于接取下料载板处装有已检测产品的弹匣并进行下料。

此外，优选地方案是，所述芯片测试分选设备还包括箱体，所述箱体包括上型材框架和下钢框架；

所述测试单元、上料单元、测试单元以及标记组件位于所述箱体内。

本实用新型的有益效果如下：

针对现有技术中存在的技术问题，本申请实施例提供一种芯片测试分选设备，通过将上料单元、测试单元、下料单元以及标记组件进行合理布局，实现设备的自动上料、自动检测以及自动下料，创造性地设计载板组合件和测试组合件，使得测试压头和模拟手指能够同步对产品进行测试，测试载板设置于测试压头和模拟手指之间，测试压头下压能够接触产品的电性能接触面，同时模拟手指上升，接触产品的模拟手指测试面，能够同时测试产品的电性能以及指纹识别性能。此外，通过弹匣输送组件和取料组件的配合，将产品从弹匣内取出进行自动上料，以及利用下料输送组件和错层设计的下料组件配合将已检测的产品放入弹匣内进行整体下料，提高了芯片测试分选设备的自动化程度，减少了人力占用，提高了工作效率。本芯片测试分选设备集成封装检测、电性能测试、指纹识别测试以及不良品标记打码等功能，集成性强，自动化程度高，能够有效节省人力，提高工作效率以及测试精度，且能够适应不同尺寸产品的测试。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型实施例所提供的芯片测试分选设备的外部结构示意图。

图2示出本实用新型实施例所提供的芯片测试分选设备的内部结构示意图。

图3示出本实用新型实施例所提供的上料单元的结构示意图。

图4示出本实用新型实施例所提供的弹匣输送组件的结构示意图。

图5示出本实用新型实施例所提供的取料组件的结构示意图。

图6示出本实用新型实施例所提供的外观检测组件的结构示意图。

图7示出本实用新型实施例所提供的按压测试组件的机构示意图。

图8示出本实用新型实施例所提供的载板组合件的结构示意图。

图9示出本实用新型实施例所提供的测试组合件的结构示意图。

图10示出本实用新型实施例所提供的移料机构和视觉光源组件的位置关系示意图。

图11示出本实用新型实施例所提供的标记组件和下料输送组件的位置关系示意图。

图12示出本实用新型实施例所提供的下料输送组件的结构示意图。

图13示出本实用新型实施例所提供的标记组件的结构示意图。

图14示出本实用新型实施例所提供的下料组件的结构示意图。

图15示出本实用新型实施例所提供的夹爪驱动件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

为克服现有技术存在的缺陷，本实用新型的实施例提供一种芯片测试分选设备，结合图1-14所示，所述芯片测试分选设备的整机外形由上型材框架100 和下钢框架200构成，所述芯片测试分选设备内部包括测试单元、上料单元以及下料单元。所述上料单元包括弹匣输送组件1和取料组件2，用于上装有待测产品的弹匣并将弹匣内的产品依次取出进行检测；所述测试单元包括外观检测组件3和按压测试组件，用于对产品进行外观缺陷检测以及按压测试；所述下料单元包括下料输送组件4和下料组件5，用于接收检测完成的产品并将其装入空弹匣内整合下料。

在一个实施例中，结合图3以及图4所示，所述弹匣输送组件1包括弹匣输送线11，所述弹匣输送线11由两条沿第一方向延伸设置的输送带组成，两条输送带同步运行，用于输送装有待测产品的弹匣。所述弹匣输送线11在第一方向上依次设置有缓冲工位12、上料工位13以及空弹匣挡停工位14，所述缓冲工位12位于所述弹匣输送线11的入料端，用于上装有待测产品的弹匣300，该缓冲工位12靠近上料工位13的一侧设置有挡板15，所述挡板15由气缸驱动，能够沿第二方向升降，以控制弹匣在弹匣输送线11上的行进，起止挡作用。当装满待测产品的弹匣放置于缓冲工位12，挡板15在气缸的作用下下降，使得弹匣300能够由弹匣输送线11输送至上料工位13。

所述上料工位13处包括承载板16，所述承载板16由直线模组17驱动，能够沿第二方向升降，所述承载板16用于承载装满产品的弹匣300，承载板 16在上升的过程中将弹匣带离弹匣输送线11，并带动弹匣沿第二方向运动，将弹匣输送至所述取料组件2的取料位置，与所述取料组件2配合进行产品的上料。具体地，所述承载板16靠近空弹匣挡停工位14的一侧结合固定有挡块 18，所述挡块18能够对弹匣起到止挡作用，当弹匣在弹匣输送线11的作用下运动到上料工位13处时，由于挡块18的存在，使得弹匣停在上料工位13处，承载板16在直线模组17的作用下带动弹匣上升与取料组件2配合进行上料，上料完成后，承载板16带着空弹匣下降，将空弹匣放置于弹匣输送线11上，由弹匣输送线11将空弹匣输送至空弹匣挡停工位14进行下料。

所述空弹匣挡停工位14位于所述弹匣输送线11的下料端，用于承载上料完成后的空弹匣。所述空弹匣挡停工位14远离上料工位13的一侧结合固定有止挡板19，所述止挡板19用于控制弹匣在弹匣输送线11上的行进，使空弹匣停在空弹匣挡停工位14，等待人工或者机械手将空弹匣取下。

在一个具体地实施例中，结合图3以及图5所示，所述取料组件2与弹匣输送组件1对应配合设置，用于从弹匣输送组件1的上料工位13处的装有待检测产品的弹匣里取出产品并输送至测试单元进行检测，所述取料工位2的上料端与弹匣输送组件1的上料工位13对应设置。所述取料组件包括有夹取机构和移载机构，所述夹取机构用于抓取弹匣输送线的上料工位13处的弹匣内的待测产品并放置于移载机构。具体地，所述取料组件2在第三方向上包括有取料工位21和外观检测工位22。所述移载机构能够承载待测产品由取料工位 21移动至外观检测工位22，以使检测相机3对待测产品进行外观缺陷检测。

在本实施例中，所述夹取机构包括夹爪23和夹爪驱动，所述夹爪23由夹爪驱动控制，能够沿第三方向运动至弹匣输送组件1的上料工位13处抓取产品并放置于移载机构上。所述夹爪驱动包括夹爪驱动件以及无杆缸24，如图 15所示，所述夹爪驱动件包括夹爪抓取气缸231、移载气缸232以及旋转电机 233，所述夹爪抓取气缸231与夹爪23连接，用于控制夹爪23的夹紧和放松，所述夹爪抓取气缸231连接于移载气缸232的输出端，所述移载气缸232用于控制夹爪23移动；所述移载气缸232连接于旋转电机233的输出端，所述旋转电机233用于控制夹爪23旋转。所述夹爪驱动件和夹爪23与无杆缸24的输出端连接，整体能够在无杆缸24的作用下同时沿第三方向运动，移动至上料位13处，移载气缸控制夹爪伸出以夹取弹匣内的待测产品，进而将产品移送至移栽机构上。所述移载机构包括载板25以及活动设置于所述载板25两侧的调整组合件。所述载板25用于承载并输送待测产品，所述调整组件用于对载板25上的不同尺寸规格的待测产品进行位置调整和限位。所述移载机构能够在第二驱动件(图未示出)的驱动下沿第三方向由取料工位21移动至外观检测工位22。所述载板25处于取料工位21时，载板25接取夹爪23移交的产品，并通过调整组合件对产品的位置进行微调，所述移载机构位于外观检测工位22时，由检测相机3对产品进行检测，确认产品是否存在外观封装不良。

在本实施例中，所述移载机构包括用于承载产品的载板25以及通过第一驱动件26设置于所述载板25的两相对边侧的调整挡板27，所述调整挡板27 能够在第一驱动件26的作用下沿第一方向做接近或者远离所述载板25的运动，两侧的调整挡板27同时接近或者远离所述载板25，调整彼此之间的相对距离，从而使承载机构的承载尺寸与待测试的产品相对应，使得所述芯片测试分选设备可以对不同尺寸的产品进行测试，提高了设备的实用性以及适用范围。所述第一驱动件26能够随着载板25在取料工位21和外观检测工位22之间移动。

所述载板25的中部向下凹陷形成有供夹爪移动的通道28，该通道28沿第三方向延伸设置，与夹爪23的位置相对应。进一步地，所述载板25上通道以外的区域还包括有若干个吸附孔，所述吸附孔用于固定吸附固定产品，防止在移载机构移动的过程中产品发生位置偏移，影响后续的检测结果。

在一个具体地实施例中，所述调整组合件还包括位于所述载板25远离夹取机构的一端的其中一个拐角处的调整驱动件29，所述调整驱动件29用于对位于载板25上的待测产品进行规整，规整完成后，吸附孔再吸附固定产品，由载板25将产品由取料工位21输送至外观检测工位22，以提高测试精度。

在本实施例中，结合图2以及图6所示，所述外观检测组件3位于所述取料组件2的上方，用于对位于载板25上的待测产品进行外观检测，确认产品是否存在外观封装不良。具体地，所述外观检测组件3对应所述外观检测工位 22设置，所述外观检测组件3包括通过导向轴31安装于安装板32上的封装不良检测相机33，所述封装不良检测相机33与所述外观检测工位22对应，封装不良检测相机33的镜头正对所示外观检测工位22，用于拍摄位于外观检测工位22的产品，判断该产品是否存在外观封装不良。所述外观检测工位22处包括有条形光源20，所述条形光源20用于向待检测产品提供照明。

在一个具体地实施例中，结合图7-9所示，所述按压测试组件包括载板组合件6和测试组合件7，所述载板组合件6包括测试载板61、载板驱动滑轨62、测试工装63以及压接机构64，所述测试载板61由载板驱动滑轨62驱动，能够沿第三方向往复移动，所述测试工装63和压接机构64位于测试载板61上，压接机构64固定料盘，待测产品置于料盘上，由测试组件7对产品进行电性能测试和指纹识别测试。所述测试载板61在第三方向上包括有接料工位和测试工位，所述测试载板61在接料工位处接取外观检测后的产品，然后测试载板61带着产品沿第三方向移动至测试工位，由测试组合件7对产品进行测试。

如图9所示，所述测试组合件7包括测试压头71和模拟手指72，所述测试载板61位于测试压头71和模拟手指72之间，所述测试压头71和模拟手指 72分别与测试载板61的测试工位相对应。具体地，所述测试压头71通过第一直线模组73设置于所述测试工位的上方，测试压头71能够在第一直线模组73 的驱动下沿第二方向下压，对产品进行电性能测试；所述模拟手指72通过第二直线模组74设置于所述测试工位的下方，所述模拟手指72能够在第二直线模组74的驱动下沿第二方向顶升，对产品进行指纹识别测试。

可以理解的是，本实用新型实施例中所述的第一方向为图2中所示的Y轴方向，第二方向为图3中所示的Z轴方向，第三方向为图2中所示的X轴方向。

在一个实施例中，如图2以及图10所示，所述芯片测试分选设备还包括位于所述取料组件2和载板组合件6之间的移料机构8和视觉光源组件9。所述移料机构8包括移载模组81和移料吸盘82，所述移料吸盘82用于抓取位于取料组件2处的产品并在移载模组81的作用下，沿第一方向运动，将产品搬运至载板组合件6的接料工位处。所述载板25将产品搬运至外观检测工位22 进行检测后，在第二驱动件的作用下沿第三方向回到取料工位21处，所述移料吸盘82能够沿第一方向由取料组件2的取料工位21移动至载板组合件6的接料工位，将产品由取料组件2搬运至按压测试组件处进行测试。所述移料吸盘82通过微调角度电机83设置于移载模组81上，微调角度电机83能够和移料吸盘82一起在移载模组81的作用下沿第一方向运动，同时微调角度电机83 能够调整移料吸盘82的角度，从而对移料吸盘82吸取的产品进行位置补偿调整。

本实施例中，所述视觉光源组件9包括有定位补偿相机91和环形光源92，所定位补偿相机91的镜头用于移料吸盘82所吸取的产品的背面，即背离移料吸盘82的一面，所述环形光源92位于定位补偿相机91和移料吸盘82之间，所述视觉光源组件9被配置为对移料机构8抓取的产品进行拍照，给出反馈，然后由所述微调角度电机83根据反馈对产品进行位置补偿调整。

在一个实施例中，如图11以及图12所示，所述下料输送组件4包括两条沿第三方向延伸设置的输送带41，两条所述输送带41同步运动，被配置为配合实现产品的输送。所述输送带41的出料端对应所述下料组件5的入料端，按压测试组件测试完成的产品放置于所述输送带41上，由所述输送带41沿第三方向传递至所述下料组件5。两条所述输送带41分别设置于输送带安装板 42上，两个所述输送带安装板42分别由一个步进电机43驱动，所述步进电机 43的输出轴轴线为第一方向，两个输送带安装板42能够在步进电机43的驱动下沿第一方向做接近或者远离彼此的运动，从而调整两条输送带41之间的间距，使得所述下料输送组件4能够输送不同尺寸的产品。

在本实施例中，所述下料输送组件4在第三方向上包括有打标工位和打标拍照工位。所述打标工位处包括有打标挡停件44，所述打标挡停件44能够沿第二方向升降，从而阻止产品在第三方向上的行进，将产品挡停于所述打标工位进行打标标记；所述打标拍照工位处包括有拍照挡停件45，所述拍照挡停件 45能够沿第二方向升降，从而阻止产品在第三方向上的行进，将产品挡停于所述打标拍照工位进行拍照。

进一步地，所述芯片测试分选设备还包括位于所述下料输送组件4的一侧上方的标记组件10，如图13所示，所述标记组件10包括打标机101、打标相机102以及移料机械手103。所述移料机械手103具有第一方向和第三方向的自由度，用于将按压测试组件测试完成的产品搬运至所述下料输送组件4的输送线41上；所述打标机101与所述打标工位对应设置，用于对测试结果不良的产品进行标记打码；所述打标相机102与所述打标拍照工位对应设置，用于对标记打码后的产品进行拍照。所述打标拍照工位包括有条形光源46，所述条形光源46被配置为为待拍照产品提供照明。

在一个实施例中，所述打标拍照工位还包括吸附管道48，所述吸附管道 48用于吸附打标后的灰尘。

在本实施例中，所述下料输送组件4还包括下料推动件47，所述下料推动件47位于所述下料输送组件4的出料端，用于将位于所述下料输送组件4的出料端的产品推入位于所述下料组件5的空弹匣内，由下料组件5进行下料。

在一个实施例中，结合图14所示，所述下料组件5包括空弹匣上料结构、满弹匣下料结构以及下料载板51。所述空弹匣上料结构和满弹匣下料结构为平行错层设置，二者在第二方向上存在高度差。所述下料载板51位于所述空弹匣上料结构和满弹匣下料结构之间，下料载板51由下料载板驱动件50驱动，能够沿第二方向运动，在运动过程中能够分别与空弹匣上料结构和满弹匣下料结构对接，以传递弹匣。所述下料载板51与所述下料输送组件4的出料端对应，能够接收由下料输送组件4传递的产品。所述空弹匣上料结构用于向所述下料载板51输送空弹匣，下料推动件47将流转下料输送组件4的出料端的产品推入位于下料载板51的空弹匣内，下料载板51能够在下料载板驱动件50 的作用下带动弹匣沿第二方向移动，使得检测完成的产品由下料推动件47依次推入弹匣内，待弹匣满后，下料载板51在下料载板驱动件50的作用下沿第二方向运动至满弹匣下料结构处将满弹匣转移至满弹匣下料结构，由满弹匣下料结构进行下料。

具体地，所述空弹匣上料结构包括空弹匣载板52以及上空弹匣驱动53，所述空弹匣载板52由第一驱动54驱动，能够沿第三方向往复运动。所述上空弹匣驱动53位于所述空弹匣载板52远离所述下料载板51的一侧，与所述下料载板51的接空弹匣位对应设置，当空弹匣载板52带动空弹匣运动沿第三方向至与下料载板51对接的位置时，上空弹匣驱动53将空弹匣推至下料载板51 上。所述空弹匣载板52上结合固定有限位板55，所述限位板55能够防止空弹匣在输送过程中脱出空弹匣载板52，所述空弹匣载板52与下料载板51对接的一侧不设置限位板。所述下料载板51靠近满弹匣下料组件的一侧设置有能够升降的限位挡板510，在空弹匣上料结构将空弹匣转移至下料载板51时，所述限位挡板510为升起状态，防止弹匣掉出下料载板51；当下料载板51与满弹匣下料结构传递弹匣时，所述限位挡板510落下，以使弹匣能够顺利转移。

所述满弹匣下料结构包括满弹匣载板56以及下满弹匣驱动57，所述满弹匣载板56由第二驱动58驱动，能够沿第三方向往复运动。所述下满弹匣驱动 57位于所述下料载板51远离所述满弹匣载板56的一侧，与所述下料载板51 的下满弹匣位对应设置，当满弹匣载板56沿第三方向运动至与下料载板51对接的位置时，下满弹匣驱动57将下料载板51上的装满已检测产品的弹匣推至满弹匣载板56上。所述满弹匣载板56上结合固定有限位板59，所述限位板 59能够防止弹匣在输送过程中脱出满弹匣载板56，所述满弹匣载板56与下料载板51对接的一侧不设置限位板。

本实用新型所提供的芯片测试分选设备的工作步骤如下：首先通过人工在空弹匣载板52上放置空弹匣，由上空弹匣结构将空弹匣输送至下料载板51处，然后在弹匣输送组件1的缓冲工位12处放置装有待测产品的弹匣，弹匣流转至上料工位13处，直线模组17将弹匣顶起到位后，夹爪23由无杆缸24驱动将弹匣内的产品取出并放置于载板25上，调整驱动件29对产品位置进行微调，然后载板25吸附固定产品，将产品由取料工位21搬运至外观检测工位22，由外观检测组件3对产品进行拍照，确认产品是否存在封装不良；移料机构8吸取载板25上的产品，并移动至视觉光源组件9处进行位置补偿调整，移料机构8继续带着产品至载板组合件6处将产品放置于测试工装63处，测试载板 61带动产品由接料工位移动至测试工位，测试组合件7对产品进行测试；测试完成后，移料机械手103将产品搬运至下料输送组件4，产品移动至打标工位挡停后，打标机101对测试结果不良的产品进行打标标记，对产品测试不良打码后，产品随着输送线流转至打标拍照工位，由打标相机102借助条形光源46对打标的产品拍照识别后，下料推动件47将产品推入下料载板51处的空弹匣内。本实施例中所使用的弹匣内可以容纳20个产品，重复以上动作：不良拍照、搬运、视觉补偿、测试、打码以及下料20次后，下料载板51将弹匣转移至下满弹匣结构处进行下料。需要说明的是，本实用新型实施例中所说的产品为包括有多个指纹芯片的产品板，并不仅指一个芯片。

本实用新型实施例所提供的芯片测试分选设备将上料单元、测试单元以及下料单元进行合理布局，实现设备的自动上料、自动检测以及自动下料，创造性地设计载板组合件和测试组合件，使得测试压头71和模拟手指72能够同步对产品进行测试，测试载板61设置于测试压头71和模拟手指72之间，测试压头71下压能够接触产品的电性能接触面，同时模拟手指72上升，接触产品的模拟手指测试面，能够同时测试产品的电性能以及指纹识别性能。此外，通过弹匣输送组件1和取料组件2的配合，将产品从弹匣内取出进行自动上料，以及利用下料输送组件4和错层设计的下料组件5配合将已检测的产品放入弹匣内进行整体下料，提高了芯片测试分选设备的自动化程度，减少了人力占用，提高了工作效率。本芯片测试分选设备集成封装检测、电性能测试、指纹识别测试以及不良品标记打码等功能，集成性强，自动化程度高，能够有效节省人力，提高工作效率，且能够适应不同尺寸产品的测试。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种芯片测试分选设备，其特征在于，包括：

测试单元，包括用于对产品进行外观缺陷检测的外观检测组件以及用于对产品进行按压测试的按压测试组件；

上料单元，包括弹匣输送组件和取料组件，所述弹匣输送组件用于输送承载有待测产品的弹匣，所述取料组件被配置为将弹匣中的待测产品取出并搬运至测试单元的外观检测组件下方，以进行外观缺陷检测；

下料单元，用于将检测完的产品放入空弹匣内并整合下料；以及

标记组件，设置于所述测试单元与下料单元之间，用于对检测后的产品进行打标处理。

2.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述弹匣输送组件上依次设置有缓冲工位、上料工位以及空弹匣挡停工位；

所述缓冲工位用于上装有待测产品的弹匣；

所述上料工位用于接取由缓冲工位流转而来的装有待测产品的弹匣并输送至取料组件的取料位置；

所述空弹匣挡停位用于接取由上料工位流转而来的上料完成后的空弹匣。

3.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述取料组件包括夹取机构和移载机构；

所述夹取机构与弹匣输送组件对应设置，能够运动至弹匣输送组件处自弹匣内抓取待测产品并放置于移载机构；

所述移载机构用于承载待测产品，将产品输送至测试单元的外观检测组件下方进行外观缺陷检测。

4.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述按压测试组件包括测试压头、模拟手指以及通过测试驱动件设置于所述测试压头和模拟手指之间的测试载板；

所述测试载板包括有接料工位和测试工位，所述测试驱动件能够驱动所述测试载板由接料工位移动至测试工位。

5.根据权利要求4所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述测试压头和模拟手指分别位于所述测试工位的两侧；

所述测试压头和模拟手指均能够向靠近彼此的方向运动，以对位于测试工位处测试载板上的待测产品进行测试。

6.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述芯片测试分选设备还包括位于所述取料组件和测试单元之间的移料机构和位于所述移料机构下方的视觉光源组件；

所述视觉光源组件包括定位补偿相机以及位于所述定位补偿相机和移料机构之间的环形光源，所述视觉光源组件被配置为对移料机构抓取的产品进行位置补偿调整。

7.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述下料单元包括下料输送组件和下料组件；

所述下料输送组件用于接取测试单元检测完成的产品并将其输送至下料单元进行整合下料；

所述下料组件用于接取所述下料输送组件传递的已检测产品，并将已检测产品放入弹匣内整合下料。

8.根据权利要求7所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述标记组件位于下料输送组件的上方，所述标记组件包括依次设置的移料机械手、打标机以及打标相机；

所述移料机械手用于将测试单元检测完成的产品搬运至下料输送组件；

所述打标机用于对下料输送组件上测试结果为不良品的产品标记打码；

所述打标相机用于对打标后的产品拍照。

9.根据权利要求7所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述下料组件包括空弹匣上料结构、满弹匣下料结构以及位于空弹匣上料结构和满弹匣下料结构之间的下料载板，所述空弹匣上料结构和满弹匣下料结构为平行错层设置；

所述空弹匣上料结构用于将空弹匣输送至下料载板；

所述下料载板用于接取由下料输送组件输送的已检测产品于弹匣内；

所述满弹匣下料结构用于接取下料载板处装有已检测产品的弹匣并进行下料。

10.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述芯片测试分选设备还包括箱体，所述箱体包括上型材框架和下钢框架；

所述测试单元、上料单元、测试单元以及标记组件位于所述箱体内。

Images