CN218433549U

CN218433549U - 一种芯片上料装置

Info

Publication number: CN218433549U
Application number: CN202222396098.XU
Authority: CN
Inventors: 邹家宽; 薛锋伟; 史赛
Original assignee: Suzhou HYC Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou HYC Technology Co Ltd
Priority date: 2022-09-07
Filing date: 2022-09-07
Publication date: 2023-02-03
Anticipated expiration: 2032-09-07

Abstract

本实用新型实施例公开了一种芯片上料装置包括弹匣输送组件和取料组件；所述弹匣输送组件用于输送装载有待测产品的弹匣至所述取料组件的取料位置；所述取料组件包括夹取机构和移载机构，所述夹取机构用于抓取弹匣输送组件处弹匣内的产品并放置于所述移载机构；所述移载机构包括载板和活动设置于所述载板两侧的调整组合件，所述调整组件用于对载板上的不同尺寸规格的待测产品进行位置调整和限位。本芯片上料装置能够实现弹匣内产品的自动上料，提高芯片检测的自动化程度，节省人力，提高工作效率以及检测精度。

Description

一种芯片上料装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域。更具体地，涉及一种芯片上料装置。

背景技术

在指纹芯片加工工序中，经常需要对芯片封装不良检测，为了搬运方便，芯片一般置于弹匣内，在检测时由人工将芯片从弹匣内取出然后进行检测。由于指纹芯片较精密，容易受到外力或静电损坏，如能在测试上料的过程中，尽可能减少人工工序环节，将有助于降低芯片损坏率，也有利于提升上料效率。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种能够实现自动上料且能够适用不同尺寸产品的芯片上料装置。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片上料装置，包括：

弹匣输送组件和取料组件；

所述弹匣输送组件用于输送装载有待测产品的弹匣至所述取料组件的取料位置；

所述取料组件包括夹取机构和移载机构，所述夹取机构用于抓取弹匣输送组件处弹匣内的产品并放置于所述移载机构；

所述移载机构包括载板和活动设置于所述载板两侧的调整组合件，所述调整组件用于对载板上的不同尺寸规格的待测产品进行位置调整和限位。

此外，优选地方案是，所述弹匣输送组件包括弹匣输送线，所述弹匣输送线在第一方向上依次设置有缓冲工位、上料工位以及空弹匣挡停工位；其中，

所述上料工位处设置有用于与所述夹取机构配合上料的承载板，所述承载板能够通过升降将装有待测产品的弹匣输送至所述夹爪的取料位置。

此外，优选地方案是，所述缓冲工位靠近上料工位的一侧设置有能够升降的挡板；

所述承载板靠近空弹匣挡停位的一侧设置有挡块，所述挡块能够跟随所述承载板升降；

所述空弹匣挡停位远离所述上料工位的一侧包括有止挡板。

此外，优选地方案是，所述夹取机构包括：夹爪和夹爪驱动；其中，

所述夹爪由夹爪驱动控制，沿第三方向运动至弹匣输送组件处自弹匣内抓取产品放置于所述载板。

此外，优选地方案是，所述载板的中部向下凹陷形成凹槽，所述凹槽被配置为供夹取机构移动的通道。

此外，优选地方案是，所述载板上凹槽以外区域设置有若干吸附孔。

此外，优选地方案是，所述调整组合件包括：调整挡板和第一驱动件，其中，所述调整挡板能够在第一驱动件的驱动下沿第一方向做接近或者远离所述载板的运动。

此外，优选地方案是，所述调整组合件还包括调整驱动件，所述调整驱动件设置于所述载板远离所述夹取机构一端的其中一拐角处。

此外，优选地方案是，所述芯片上料装置还包括：检测相机，所述检测相机用于拍摄产品图像以检测产品是否存在封装不良。

此外，优选地方案是，所述取料组件上与所述检测相机对应位置处设置有条形光源，所述条形光源被配置为向待测产品提供照明。

本实用新型的有益效果如下：

针对现有技术中存在的技术问题，本申请实施例提供一种芯片上料装置，通过弹匣输送组件和取料组件的配合使用，实现了产品的自动上料，工作人员只需要将装有待产品的弹匣放置于弹匣输送组件的缓冲工位，所述芯片上料装置即可自动上料，进行后续检测；弹匣输送组件设置有多个工位，便于取放弹匣，且在取放弹匣的过程中不影响待测产品的上料以及后续检测，能够提高工作效率；取料组件的移载机构通过在载板的两相对边侧设置调整组合件，使得移载板能够承载不同尺寸的产品，且能够对载板上的不同尺寸规格的待测产品进行位置调整和限位，使的所述芯片上料装置的适用范围更加广泛；调整驱动件可以对载板上的产品进行规整，能够提高产品检测的精度。本芯片上料装置能够实现弹匣内产品的自动上料，提高芯片检测的自动化程度，节省人力，提高工作效率以及检测精度。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型实施例所提供的芯片上料装置的结构示意图。

图2示出本实用新型实施例所提供的弹匣输送组件的结构示意图。

图3示出本实用新型实施例所提供的取料组件的结构示意图。

图4示出本实用新型实施例所提供的检测相机的结构示意图。

图5示出本实用新型实施例所提供的夹爪驱动件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

为克服现有技术存在的缺陷，本实用新型的实施例提供一种芯片上料装置，结合图1-5所示，所述芯片上料装置包括弹匣输送组件1、取料组件2以及位于所述取料组件上方的检测相机3。所述弹匣输送组件1用于将装载有待测产品的弹匣输送至取料组件2的取料位置，所述取料组件2用于将待检测的产品输送至检测相机3处进行检测，所述检测相机3用于检测产品是否存在封装不良。

在一个实施例中，结合图1以及图2所示，所述弹匣输送组件1包括弹匣输送线11，所述弹匣输送线11由两条沿第一方向延伸设置的输送带组成，两条输送带同步运行，用于输送装有待测产品的弹匣。所述弹匣输送线11在第一方向上包括有缓冲工位12、上料工位13以及空弹匣挡停工位14，所述缓冲工位12位于所述弹匣输送线11的入料端，用于上装有待测产品的弹匣100，该缓冲工位12靠近上料工位13的一侧设置有挡板15，所述挡板15由气缸驱动，能够沿第二方向升降，以控制弹匣在弹匣输送线11上的行进，起止挡作用。当装有待测产品的弹匣放置于缓冲工位12，挡板15在气缸的作用下下降，使得弹匣100能够被弹匣输送线11由缓冲工位12输送至上料工位13。

所述上料工位13处包括承载板16，所述承载板16由直线模组17驱动，能够沿第二方向升降，所述承载板16用于承载装有待测产品的弹匣100，承载板16在上升的过程中将弹匣带离弹匣输送线11，并带动弹匣沿第二方向运动，将弹匣输送至所述取料组件2的取料位置，与所述取料组件2配合进行产品的上料。

具体地，所述承载板16靠近空弹匣挡停工位14的一侧结合固定有挡块18，所述挡块18能够对弹匣起到止挡作用，所述挡块18跟随承载板16升降。当弹匣在弹匣输送线11的作用下运动到上料工位13处时，由于挡块18的存在，使得弹匣被挡停在上料工位13处，承载板16在直线模组17的作用下带动弹匣上升与取料组件2配合进行上料，上料完成后，承载板16带着空弹匣下降，将空弹匣放置于弹匣输送线11上，由弹匣输送线11将空弹匣输送至空弹匣挡停工位14进行下料。

所述空弹匣挡停工位14位于所述弹匣输送线11的出料端，用于承载上料完成后的空弹匣。所述空弹匣挡停工位14远离上料工位13的一侧结合固定有止挡板19，所述止挡板19用于控制弹匣在弹匣输送线11上的行进，使空弹匣停在空弹匣挡停工位14，等待人工或者机械手将空弹匣取下。

在一个具体地实施例中，结合图1以及图3所示，所述取料组件2与弹匣输送组件1对应配合设置，用于从弹匣输送组件1的上料工位13处的装有待检测产品的弹匣里取出产品并输送至测试单元进行检测，所述取料工位2的上料端与弹匣输送组件1的上料工位13对应设置。所述取料组件包括有夹取机构和移载机构，所述夹取机构用于抓取弹匣输送线的上料工位13处的弹匣内的待测产品并放置于移载机构。具体地，所述取料组件2在第三方向上包括有取料工位21和外观检测工位22。所述移载机构能够承载待测产品由取料工位21移动至外观检测工位22，以使检测相机3对待测产品进行外观缺陷检测。

在本实施例中，所述夹取机构包括夹爪23和夹爪驱动，所述夹爪23由夹爪驱动控制，能够沿第三方向运动至弹匣输送组件1的上料工位13处抓取产品并放置于移载机构上。所述夹爪驱动包括夹爪驱动件以及无杆缸24，如图5所示，所述夹爪驱动件包括夹爪抓取气缸231、移载气缸232以及旋转电机233，所述夹爪抓取气缸231与夹爪23连接，用于控制夹爪23的夹紧和放松，所述夹爪抓取气缸231连接于移载气缸232的输出端，所述移载气缸232用于控制夹爪23移动；所述移载气缸232连接于旋转电机233的输出端，所述旋转电机233用于控制夹爪23旋转。所述夹爪驱动件和夹爪23与无杆缸24的输出端连接，整体能够在无杆缸24的作用下同时沿第三方向运动，移动至上料位13处，移载气缸控制夹爪伸出以夹取弹匣内的待测产品，进而将产品移送至移栽机构上。所述移载机构包括载板25以及活动设置于所述载板25两侧的调整组合件。所述载板25用于承载并输送待测产品，所述调整组件用于对载板25上的不同尺寸规格的待测产品进行位置调整和限位。所述移载机构能够在第二驱动件(图未示出)的驱动下沿第三方向由取料工位21移动至外观检测工位22。所述移载机构处于取料工位21时，载板25接取夹爪23移交的产品，并通过调整组合件对产品的位置进行微调，所述移载机构位于外观检测工位22时，由检测相机3对产品进行检测，确认产品是否存在外观封装不良。

在本实施例中，所述调整组合件包括通过第一驱动件26设置于所述载板25的两相对边侧的调整挡板27，所述调整挡板27能够在第一驱动件26的作用下沿第一方向做接近或者远离所述载板25的运动，两侧的调整挡板27同时接近或者远离所述载板25，调整彼此之间的相对距离，从而使载板25的承载尺寸与待测试的产品相对应，使得所述移载机构可以承载不同尺寸的产品，提高了所述芯片上料装置的实用性以及适用范围。所述第一驱动件26能够随着移载机构在取料工位21和外观检测工位之间移动。

所述载板25的中部向下凹陷形成凹槽28，所述凹槽28被配置为供夹爪23移动的通道，该通道沿第三方向延伸设置，与夹取机构的位置相对应。进一步地，所述载板25上凹槽28以外的区域设置有若干个吸附孔，所述吸附孔用于固定吸附固定产品，防止在移载机构移动的过程中产品发生位置偏移，影响后续的检测结果。

在一个具体地实施例中，所述调整组合件还包括调整驱动件29，所述调整驱动件29位于所述载板25远离夹取机构的一端的其中一个拐角处。所述调整驱动件29用于对位于载板25上的待测产品进行规整，规整完成后，吸附孔再吸附固定产品，由载板25将待测产品由取料工位21输送至外观检测工位22进行外观检测，以提高检测精度。

在本实施例中，结合图1以及图4所示，所述检测相机3位于所述取料组件2的上方，用于对位于载板25上的待测产品进行外观检测，确认产品是否存在外观封装不良。具体地，所述检测相机3对应所述外观检测工位22设置，所述检测相机3通过导向轴安装于安装板上，悬置于取料组件2的上方。检测相机3的镜头正对所述外观检测工位22，用于拍摄位于外观检测工位22的待测产品，判断该产品是否存在外观封装不良。所述外观检测工位22处包括有条形光源20，所述条形光源20用于向待检测产品提供照明。

可以理解的是，本实用新型实施例中所述的第一方向为图1中所示的Y轴方向，第二方向为图1中所示的Z轴方向，第三方向为图1中所示的X轴方向。

在一个实施例中，所述芯片上料装置还包括位于所述上料工位13处与所述承载板16对应配合设置的导向组件4，所述导向组件4被配置为为所述承载板16的升降提供导向。

需要说明的是，本实用新型实施例中所说的产品可以为包括有多个指纹芯片的产品板，并不仅指一个芯片。本实施例中所使用的弹匣内可以容纳20个产品，取料组件进行取料操作20次后，承载板16下降，空弹匣由弹匣输送线11输送至空弹匣挡停工位14。

本实用新型实施例所提供的芯片上料装置通过弹匣输送组件和取料组件的配合使用，实现了产品的自动上料，工作人员只需要将装有待测产品的弹匣放置于弹匣输送组件的缓冲工位，所述芯片上料装置即可自动上料，进行后续检测；弹匣输送组件设置有多个工位，便于取放弹匣，且在取放弹匣的过程中不影响待测产品的上料以及后续检测；取料组件的移载机构通过在载板的两相对边侧设置调整挡板，使得载板能够承载不同尺寸的产品，使的所述芯片上料装置的适用范围更加广泛；调整驱动件可以对载板上的产品进行规整，能够提高产品检测的精度。本芯片上料装置可以与芯片按压测试装置等配合使用，能够实现弹匣内产品的自动上料，提高芯片检测的自动化程度，节省人力，提高工作效率。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims

1.一种芯片上料装置，其特征在于，包括弹匣输送组件和取料组件；

所述移载机构包括载板和活动设置于所述载板两侧的调整组合件，所述调整组合件用于对载板上的不同尺寸规格的待测产品进行位置调整和限位。

2.根据权利要求1所述的芯片上料装置，其特征在于，所述弹匣输送组件包括弹匣输送线，所述弹匣输送线在第一方向上依次设置有缓冲工位、上料工位以及空弹匣挡停工位；其中，

所述上料工位处设置有用于与所述夹取机构配合上料的承载板，所述承载板能够通过升降将装有待测产品的弹匣输送至所述夹取机构的取料位置。

3.根据权利要求2所述的芯片上料装置，其特征在于，

所述缓冲工位靠近上料工位的一侧设置有能够升降的挡板；

所述承载板靠近空弹匣挡停位的一侧设置有挡块，所述挡块跟随所述承载板升降；

所述空弹匣挡停位远离所述上料工位的一侧包括有止挡板。

4.根据权利要求1所述的芯片上料装置，其特征在于，所述夹取机构包括：夹爪和夹爪驱动；其中，

5.根据权利要求1所述的芯片上料装置，其特征在于，所述载板的中部向下凹陷形成凹槽，所述凹槽被配置为供夹取机构移动的通道。

6.根据权利要求1所述的芯片上料装置，其特征在于，所述载板上凹槽以外区域设置有若干吸附孔。

7.根据权利要求1所述的芯片上料装置，其特征在于，所述调整组合件包括：调整挡板和第一驱动件，其中，所述调整挡板能够在第一驱动件的驱动下沿第一方向做接近或者远离所述载板的运动。

8.根据权利要求1所述的芯片上料装置，其特征在于，所述调整组合件还包括调整驱动件，所述调整驱动件设置于所述载板远离所述夹取机构一端的其中一拐角处。

9.根据权利要求1所述的芯片上料装置，其特征在于，所述芯片上料装置还包括：检测相机，所述检测相机用于拍摄产品图像以检测产品是否存在封装不良。

10.根据权利要求9所述的芯片上料装置，其特征在于，所述取料组件上与所述检测相机对应位置处设置有条形光源，所述条形光源被配置为向待测产品提供照明。