CN113471120B - 一种uvled加工的上料装置及上料工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种UVLED加工的上料装置及上料工艺,具体步骤包括:(1)将带有透镜的透镜卷带缠绕在透镜上料机构上,以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上;(2)透镜上料机构与支架基板上料机构启动,透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时,透镜转送机构将透镜抓取并转送到透镜转送台;支架基板上料机构将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台;(3)支架基板推送气缸与支架基板定位气缸推动支架基板进行定位;(4)上料装置的上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,然后再抓取支架基板放置在透镜上方。

Description

一种UVLED加工的上料装置及上料工艺
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体涉及一种UVLED加工的上料装置及上料工艺。
背景技术
近年来LED器件由于具有节能、环保、使用寿命长等优点,广泛应用在家庭、商场、工厂等室内、外照明中,UVLED器件由于具有杀菌、固化等优点,广泛地应用在杀菌、固化等领域。
生产LED器件仍以手工装配或者半自动装配为主,生产技术存在较多缺点,例如产品质量不高、产生不良品较多,尤为突出的是生产效率低,生产成本居高不下。
现有LED器件在生产过程中第一步需要将对应的LED芯片固定在基板上,现有LED芯片主要主要包括正装芯片和倒装芯片,其中正装芯片由于需要打线,从而生产效果低下,而倒装芯片对LED器件贴片设备的精度要求比较高,从而导致成本较高且效率,且倒装芯片上料工艺复杂等问题从而无法实现真正自动化生产。
现有的LED封装装置中的上料是LED芯片以及基板分别通过输送带进行上料,然后将LED芯片一个一个移动到基板对应位置进行焊接,由于LED芯片尺寸小,从而无法确保LED芯片准确地固定在基板上,且将一个一个LED芯片固定在基板上,生产效率低。
发明内容
本发明提供一种UVLED加工的上料装置及上料工艺,本发明的上料装置及上料工艺,上料过程只需人工进行更换透镜卷带和支架基板送料弹夹,操作简单,不繁琐,减轻了人工的工作量,且在上料时进行定位,从而提高上料的精度。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种UVLED加工的上料装置,包括上料装置,所述上料装置设置在基台上,所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人,所述透镜上料机构设置在基台的一端,位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构,位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人;在基台上还设有焊接翻转装置和焊接输送带;所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端,在焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带,所述透镜上料机构包括卷料料盘、动力机构、收料料盘、保护膜料盘、透镜输送带和透镜转送机构,所述卷料料盘设置在基台的一端,位于基台上设有动力机构,位于动力机构的一端上设有透镜输送带,位于透镜输送带始端的上方设有透镜转送机构,位于透镜输送带末端的上方设有保护膜料盘,在动力机构的另一端设有收料料盘;所述支架基板上料机构包括支架基板推送组件和支架基板定位平台,所述支架基板推送组件设置在透镜上料机构一侧的基座上,位于支架基板推送组件的一端设有支架基板定位平台,所述焊接翻转装置包括治具下模板,在治具下模板上设有用于放置透镜对应的透镜槽,通过透镜槽的作用,使得透镜不会发生位移等现象,且通过焊接翻转装置将放置好透镜的支架基板一次性输送到焊接输送带上进行后续的焊接以及下料。
上述结构,在上料前,人工将带有透镜的透镜卷带从卷料料盘上绕过透镜输送第一带轮、透镜输送带、透镜第二带轮、透镜第三带轮、透镜第四带轮后连接到收料料盘上,同时将盖在透镜的保护膜卷在保护膜料盘上,以及,将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上,当开始上料时,收料料盘带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料;同时,支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台,经过支架基板定位平台的定位后等待上料,透镜与支架基板就位后,上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,由于治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽,因此,透镜放入透镜槽内,通过透镜槽的作用,使得透镜不会发生位移等现象,待透镜放满透镜槽内时,上料机器人再抓取支架基板放置在透镜上方,由此完成上料工作,由于通过治具下模板上设置的透镜槽对透镜位置进行限制,从而进一步提高上料的精度,且通过焊接翻转装置将放置好透镜的支架基板一次性输送到焊接输送带上进行后续的焊接以及下料,从而实现上料方便,效率高。
进一步的,动力机构包括透镜输送电机、透镜输送第一带轮、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮,透镜输送带设置在透镜输送电机的一端,位于透镜输送电机上设有透镜输送第一带轮,所述透镜输送第二带轮设置在透镜输送带的末端,位于透镜输送第二带轮下方的基台上设有透镜输送第三带轮,位于收料料盘下方的基台上设有透镜输送第四带轮,由此,在进行焊接工作前,只需要人工将带有透镜的透镜卷带缠绕在动力机构上,即可完成透镜卷带的放置,从而就可以开始透镜的输送,简单方便。
进一步的,所述透镜转送机构包括透镜转送吸盘、透镜转送台、透镜转送气缸和透镜转送固定架,所述透镜转送固定架设置在透镜输送带的上方并连接基台,在所述透镜转送固定架上设有透镜转送气缸,在所述透镜转送气缸的活塞杆上设有透镜转送吸盘,所述透镜转送台设置在透镜输送带的一侧,由此设置,透镜移动到透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,透镜驱动气缸驱动透镜转送吸盘向下移动将透镜抓取,透镜转送气缸驱动透镜驱动气缸向透镜转送台方向移动,再将透镜放置到透镜转送台上等待上料。
进一步的,所述支架基板推送组件包括支架基板推送气缸、支架基板推送杆、支架基板送料平台、支架基板平台举升气缸、支架基板送料弹夹和支架基板推送气缸支座,所述支架基板推送气缸通过支架基板推送气缸支座固定在基台上,支架基板推送气缸的活塞杆连接支架基板推送杆,在支架基板推送杆一端的基台上设有支架基板平台举升气缸,在支架基板平台举升气缸上设有支架基板送料平台,所述支架基板送料平台上设有支架基板送料弹夹,在所述支架基板送料平台的一端设有支架基板定位平台,由此设置,当需要输送支架基板时,支架基板上料机构启动,当支架基板送料弹夹内一支架基板与支架基板推送杆对齐时,支架基板推送气缸启动带动支架基板推送杆运动并将一支架基板推出支架基板送料弹夹并推送到支架基板定位平台,然后支架基板平台举升气驱动支架基板弹夹上升一个支架基板的厚度,使得一支架基板下面的另一支架基板与支架基板推送杆对齐,从而实现支架基板重复上料。
进一步的,在所述支架基板定位平台的一侧设有支架基板定位气缸,所述支架基板定位气缸的活塞杆上设有支架基板定位推块,在支架基板送料平台的另一侧设有与支架基板定位推块相对应的支架基板横向定位挡板,在支架基板定位平台远离支架基板送料平台的一端上设有支架基板纵向定位挡板,由此设置,当支架基板输送到支架基板定位平台上时,通过支架基板推送气杆将支架基板推动接触支架基板纵向定位挡板,由此完成支架基板的纵向定位,通过支架基板定位气缸驱动支架基板定位推块将支架基板推动接触支架基板横向定位挡板,由此完成支架基板的横向定位。
进一步的,所述上料机器人包括机器人固定台、机器人驱动电机、机器人驱动臂、机器人连接臂、机器人伸缩气缸和机器人抓手,所述机器人固定台设置在支架基板上料机构一侧的基台上,位于机器人固定台上设于机器人驱动电机,所述机器人驱动臂设置在机器人驱动电机的驱动轴上,位于机器人驱动臂上设有机器人连接臂,在所述机器人连接臂上设有机器人伸缩气缸,在所述机器人伸缩气缸的活塞杆上设有机器人抓手,由此设置,透镜与支架基板就位后,上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板。
进一步的,在机器人抓手上设有上料CCD视觉定位组件,由此设置,通过上料机器人上设有上料CCD视觉定位组件,因此在抓取透镜与支架基板时,会先进行定位再抓取,从而进一步提高上料的精度。
进一步的,所述焊接翻转装置包括焊接上料台、焊接翻转电机、焊接装置固定台、焊接翻转架、焊接翻转固定夹手和治具下模板,所述焊接装置固定台设置在焊接输送带的一端,焊接翻转电机设置在焊接装置固定台的一侧,位于焊接装置固定台上设有焊接翻转架,所述焊接翻转架与焊接翻转电机的驱动轴连接且焊接翻转电机驱动焊接翻转架绕着焊接装置固定台转动,在焊接翻转架上设有焊接上料台,在所述焊接上料台的两侧设有焊接翻转固定夹手,所述焊接翻转固定夹手通过固定夹手驱动电机固定在焊接翻转架上,所述焊接上料台固定在固定夹手驱动电机上,位于焊接上料台上设有治具下模板,在所述治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽,由此设置,通过治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽,因此,透镜放入透镜槽内,通过透镜槽的作用,使得透镜不会发生位移等现象。
进一步的,上述的一种UVLED加工的上料装置的上料工艺,具体步骤包括:
(1)将带有透镜的透镜卷带缠绕在透镜上料机构上,以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上;
(2)透镜上料机构与支架基板上料机构启动,透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料;支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台;
(3)支架基板推送气缸与支架基板定位气缸推动支架基板进行定位;
(4)上料装置的上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,然后再抓取支架基板放置在透镜上方。
附图说明
图1为本发明的上料装置的简略示意图。
图2为本发明的透镜上料机构的主视图。
图3为本发明的透镜转送机构的结构示意图。
图4为本发明的支架基板上料机构的结构示意图。
图5为本发明的焊接翻转装置的结构示意图。
图6为本发明的上料机器人的结构示意图。
图7为本发明的焊接翻转固定夹手打开时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
如图1至图7所示,一种UVLED加工的上料装置,包括上料装置,所述上料装置设置在基台上。
如图1所示,所述上料装置1包括支架基板上料机构3、透镜上料机构4和上料机器人5,所述透镜上料机构4设置在基台10的一端,位于透镜上料机构4的一侧设有支架基板上料机构3,位于支架基板上料机构3的一侧设有上料机器人5。
如图2所示,所述透镜上料机构4包括卷料料盘41、动力机构42、收料料盘43、保护膜料盘44、透镜输送带45和透镜转送机构46,所述卷料料盘41设置在基台10的一端,位于基台10上设有动力机构42,位于动力机构42的一端上设有透镜输送带45,位于透镜输送带45始端的上方设有透镜转送机构46,位于透镜输送带45末端的上方设有保护膜料盘44,在动力机构42的另一端设有收料料盘43,由此设置,透镜卷带在输送的过程中自动化完成透镜卷带、保护膜的收料,减少了人工的操作量。
如图2所示,动力机构42包括透镜输送电机421、透镜输送第一带轮422、透镜输送第二带轮423、透镜输送第三带轮424、透镜输送第四带轮425,透镜输送带45设置在透镜输送电机421的一端,位于透镜输送电机421上设有透镜输送第一带轮422,所述透镜输送第二带轮423设置在透镜输送带45的末端,位于透镜输送第二带轮423下方的基台10上设有透镜输送第三带轮424,位于收料料盘43下方的基台10上设有透镜输送第四带轮425,由此,在进行焊接工作前,只需要人工将带有透镜的透镜卷带缠绕在动力机构上,即可完成透镜卷带的放置,从而就可以开始透镜的输送,在本实施例中,透镜输送带45还包括透镜输送主动轮451、透镜输送从动轮452和透镜输送带支架453,所述透镜输送带支架453设置在基台10上支撑透镜输送带45,在透镜输送电机421的驱动轴上设有透镜输送主动轮451,在透镜输送主动轮451上设有透镜输送带45,位于透镜输送带45的末端设有透镜输送从动轮452,在输送时,透镜输送电机421驱动透镜输送主动轮451转动,以此带动透镜输送带45转动,从而辅助透镜的移动,简单方便,在本实施例中,所述透镜卷带的缠绕方向如图2中的箭头所示,透镜卷带自卷料料盘41开始,按照透镜输送第一带轮422-透镜输送带45-透镜输送第二带轮423-透镜输送第三带轮424-透镜输送第四带轮425-收料料盘43的顺序进行缠绕,收料料盘43进行转动,将透镜卷带收起来,同时用于包裹透镜的保护膜从透镜输送第一带轮422向保护膜料盘44进行缠绕,保护膜料盘44进行转动,将保护膜收起来;
如图3所示,所述透镜转送机构46包括透镜转送吸盘461、透镜转送台462、透镜转送气缸463和透镜转送固定架464,所述透镜转送固定架464设置在透镜输送带45的上方并连接基台10,在所述透镜转送固定架464上设有透镜转送气缸463,在所述透镜转送气缸463的活塞杆上设有透镜转送吸盘461,所述透镜转送台462设置在透镜输送带45的一侧,在本实施例中,透镜转送吸盘通过透镜驱动气缸4611驱动,由此设置,当透镜移动到透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,透镜驱动气缸4611驱动透镜转送吸盘461向下移动将透镜抓取,透镜转送气缸463驱动透镜驱动气缸4611向透镜转送台462方向移动,再将透镜放置到透镜转送台462上等待上料。
如图1和图4所示,在基台10上位于透镜上料机构4的一侧上设有支架基板上料机构3,所述支架基板上料机构3包括支架基板推送组件31和支架基板定位平台32,所述支架基板推送组件31设置在透镜上料机构4一侧的基座10上,位于支架基板推送组件31的一端设有支架基板定位平台32;所述支架基板推送组件31包括支架基板推送气缸311、支架基板推送杆312、支架基板送料平台313、支架基板平台举升气缸314、支架基板送料弹夹315和支架基板推送气缸支座316,所述支架基板推送气缸311通过支架基板推送气缸支座316固定在基台10上,支架基板推送气缸311的活塞杆连接支架基板推送杆312,在支架基板推送杆312一端的基台10上设有支架基板平台举升气缸314,在支架基板平台举升气缸314上设有支架基板送料平台313,所述支架基板送料平台313上设有支架基板送料弹夹315,在所述支架基板送料平台313的一端设有支架基板定位平台32,由此设置,当需要输送支架基板时,支架基板上料机构启动,当支架基板送料弹夹315内一支架基板与支架基板推送杆312对齐时,支架基板推送气缸313启动带动支架基板推送杆312运动并将一支架基板推出支架基板送料弹夹315并推送到支架基板定位平台,然后支架基板平台举升气缸311驱动支架基板弹夹315上升一个支架基板的厚度,使得一支架基板下面的另一支架基板与支架基板推送杆312对齐,从而实现支架基板重复上料。
如图4所示,在所述支架基板定位平台32的一侧设有支架基板定位气缸321,所述支架基板定位气缸321的活塞杆上设有支架基板定位推块322,在支架基板送料平台32的另一侧设有与支架基板定位推块322相对应的支架基板横向定位挡板323,在支架基板定位平台32远离支架基板送料平台313的一端上设有支架基板纵向定位挡板324,由此设置,当支架基板输送到支架基板定位平台32上时,通过支架基板推送气缸311驱动支架基板推送杆312将支架基板推动接触支架基板纵向定位挡板324,由此完成支架基板的纵向定位,通过支架基板定位气缸321驱动支架基板定位推块322将支架基板推动接触支架基板横向定位挡板323,由此完成支架基板的横向定位。
如图1和图5所示,在基台上还设有焊接翻转装置6和焊接输送带21;所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端,在焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带,所述焊接翻转装置6包括焊接上料台61、焊接翻转电机62、焊接装置固定台63、焊接翻转架64、焊接翻转固定夹手65和治具下模板66,所述焊接装置固定台63设置在焊接输送带21的一端,焊接翻转电机62设置在焊接装置固定台63的一侧,位于焊接装置固定台63上设有焊接翻转架64,所述焊接翻转架与焊接翻转电机的驱动轴连接且焊接翻转电机驱动焊接翻转架绕着焊接装置固定台转动,在焊接翻转架64上设有焊接上料台61,在所述焊接上料台61的两侧设有焊接翻转固定夹手65,位于焊接上料台64上设有治具下模板66,在所述治具下模板66上设有容纳透镜的透镜槽661,在本实施例中,在治具下模板上还放置与治具下模板相对应的治具上模板(图中未示出),由此设置,当透镜与支架基板放置到治具下模板上时,将治具上模板放置到支架基板上,焊接翻转固定夹手将治具上模板和治具下模板夹紧后进行翻转将治具翻转至焊接输送带的一端,翻转完成后,焊接翻转装置即可带动治具下模板恢复原状;
在本实施例中,透镜在转送时透镜用于焊接的面朝上,而支架基板在送料时支架基板用于焊接的面朝下,由此,当透镜与支架基板放置到治具下模板时,透镜放置到透镜槽上后,再将支架基板放到透镜上时,即可使得透镜的焊接面与支架基板的焊接面相接触,当透镜与支架基板都放置到治具下模板上时,治具上模具放置到支架基板上并与治具下模板配合将支架基板与透镜包裹住。
如图7所示,焊接翻转固定夹手65通过固定夹手驱动电机651固定在焊接翻转架64上,所述焊接上料台61固定在固定夹手驱动电机651上,当需要对治具上模板和治具下模板66进行夹紧时,固定夹手驱动电机651驱动焊接翻转固定夹手65向焊接上料台的中心靠拢,以此来夹紧治具上模板和治具下模板66,当焊接翻转架64将放置好透镜以及支架基板的治具下模板66和治具上模板翻转至焊接输送带21上后,焊接翻转固定夹手65向焊接上料台61的两侧移动从而松开治具下模板66和治具上模板,然后焊接翻转架即可向反方向转动恢复原状。
如图6所示,所述上料机器人5包括机器人固定台51、机器人驱动电机52、机器人驱动臂53、机器人连接臂54、机器人伸缩气缸55和机器人抓手56,所述机器人固定台51设置在支架基板上料机构3一侧的基台10上,位于机器人固定台51上设于机器人驱动电机52,所述机器人驱动臂53设置在机器人驱动电机52的驱动轴上,位于机器人驱动臂53上设有机器人连接臂54,在所述机器人连接臂54上设有机器人伸缩气缸55,在所述机器人伸缩气缸55的活塞杆上设有机器人抓手56,在机器人抓手上设有上料CCD视觉定位组件(图中未示出),由此设置,透镜与支架基板就位后,上料机器人5启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置6上的治具下模板66,由于治具下模板66上设有容纳透镜的透镜槽661,因此,透镜放入透镜槽661内,待透镜放满透镜槽661内时,待透镜放满透镜槽内时,上料机器人再抓取支架基板放置在透镜上方,由此完成上料工作,由于通过治具下模板上设置的透镜槽对透镜位置进行限制,从而进一步提高上料的精度。
上述的一种UVLED加工的上料装置的上料工艺,具体步骤包括:
(1)将带有透镜的透镜卷带缠绕在透镜上料机构上,以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上;
(2)透镜上料机构与支架基板上料机构启动,透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料;支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台;
(3)支架基板推送气缸与支架基板定位气缸推动支架基板进行定位;
(4)上料装置的上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,然后再抓取支架基板放置在透镜上方。
上述结构,在上料前,人工将带有透镜的透镜卷带从卷料料盘41上绕过透镜输送第一带轮422、透镜输送带45、透镜第二带轮423、透镜第三带轮424、透镜第四带轮425后连接到收料料盘43上,同时将盖在透镜的保护膜卷在保护膜料盘44上,以及,将装有支架基板的支架基板送料弹夹315放置在支架基板上料机构3上,当开始工作时,收料料盘43带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜转送机构46时,透镜转送机构46启动控制透镜转送吸盘461,将透镜抓取并转送到透镜转送台462上等待上料;同时,支架基板上料机构3启动驱动支架基板推送杆312将支架基板送料弹夹315内的支架基板推送到支架基板定位平台32,经过支架基板定位平台32的定位后等待上料,透镜与支架基板就位后,上料机器人5启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置6上的治具下模板66,由于治具下模板66上设有容纳透镜的透镜槽661,因此,透镜放入透镜槽661内,通过透镜槽661的作用,使得透镜不会发生位移等现象,待透镜放满透镜槽内时,上料机器人再抓取支架基板放置在透镜上方,由此完成上料工作,由于通过治具下模板上设置的透镜槽对透镜位置进行限制,从而进一步提高上料的精度,且通过焊接翻转装置将放置好透镜的支架基板一次性输送到焊接输送带上进行后续的焊接以及下料,从而实现上料方便,效率高。

Claims (9)

1.一种UVLED加工的上料装置,包括上料装置,所述上料装置设置在基台上,其特征在于:所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人,所述透镜上料机构设置在基台的一端,位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构,位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人;在基台上还设有焊接翻转装置和焊接输送带;所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端,在焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带,所述透镜上料机构包括卷料料盘、动力机构、收料料盘、保护膜料盘、透镜输送带和透镜转送机构,所述卷料料盘设置在基台的一端,位于基台上设有动力机构,位于动力机构的一端上设有透镜输送带,位于透镜输送带始端的上方设有透镜转送机构,位于透镜输送带末端的上方设有保护膜料盘,在动力机构的另一端设有收料料盘;所述支架基板上料机构包括支架基板推送组件和支架基板定位平台,所述支架基板推送组件设置在透镜上料机构一侧的基座上,位于支架基板推送组件的一端设有支架基板定位平台,所述焊接翻转装置包括治具下模板,在治具下模板上设有用于放置透镜对应的透镜槽,通过透镜槽的作用,使得透镜不会发生位移等现象,且通过焊接翻转装置将放置好透镜的支架基板一次性输送到焊接输送带上进行后续的焊接以及下料。
2.根据权利要求1所述的一种UVLED加工的上料装置,其特征在于:动力机构包括透镜输送电机、透镜输送第一带轮、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮,透镜输送带设置在透镜输送电机的一端,位于透镜输送电机上设有透镜输送第一带轮,所述透镜输送第二带轮设置在透镜输送带的末端,位于透镜输送第二带轮下方的基台上设有透镜输送第三带轮,位于收料料盘下方的基台上设有透镜输送第四带轮。
3.根据权利要求1所述的一种UVLED加工的上料装置,其特征在于:所述透镜转送机构包括透镜转送吸盘、透镜转送台、透镜转送气缸和透镜转送固定架,所述透镜转送固定架设置在透镜输送带的上方并连接基台,在所述透镜转送固定架上设有透镜转送气缸,在所述透镜转送气缸的活塞杆上设有透镜转送吸盘,所述透镜转送台设置在透镜输送带的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种UVLED加工的上料装置,其特征在于:所述支架基板推送组件包括支架基板推送气缸、支架基板推送杆、支架基板送料平台、支架基板平台举升气缸、支架基板送料弹夹和支架基板推送气缸支座,所述支架基板推送气缸通过支架基板推送气缸支座固定在基台上,支架基板推送气缸的活塞杆连接支架基板推送杆,在支架基板推送杆一端的基台上设有支架基板平台举升气缸,在支架基板平台举升气缸上设有支架基板送料平台,所述支架基板送料平台上设有支架基板送料弹夹,在所述支架基板送料平台的一端设有支架基板定位平台。
5.根据权利要求4所述的一种UVLED加工的上料装置,其特征在于:在所述支架基板定位平台的一侧设有支架基板定位气缸,所述支架基板定位气缸的活塞杆上设有支架基板定位推块,在支架基板送料平台的另一侧设有与支架基板定位推块相对应的支架基板横向定位挡板,在支架基板定位平台远离支架基板送料平台的一端上设有支架基板纵向定位挡板。
6.根据权利要求1所述的一种UVLED加工的上料装置,其特征在于:所述上料机器人包括机器人固定台、机器人驱动电机、机器人驱动臂、机器人连接臂、机器人伸缩气缸和机器人抓手,所述机器人固定台设置在支架基板上料机构一侧的基台上,位于机器人固定台上设于机器人驱动电机,所述机器人驱动臂设置在机器人驱动电机的驱动轴上,位于机器人驱动臂上设有机器人连接臂,在所述机器人连接臂上设有机器人伸缩气缸,在所述机器人伸缩气缸的活塞杆上设有机器人抓手。
7.根据权利要求6所述的一种UVLED加工的上料装置,其特征在于:在机器人抓手上设有上料CCD视觉定位组件。
8.根据权利要求1所述的一种UVLED加工的上料装置,其特征在于:所述焊接翻转装置包括焊接上料台、焊接翻转电机、焊接装置固定台、焊接翻转架、焊接翻转固定夹手和治具下模板,所述焊接装置固定台设置在焊接输送带的一端,焊接翻转电机设置在焊接装置固定台的一侧,位于焊接装置固定台上设有焊接翻转架,所述焊接翻转架与焊接翻转电机的驱动轴连接且焊接翻转电机驱动焊接翻转架绕着焊接装置固定台转动,在焊接翻转架上设有焊接上料台,在所述焊接上料台的两侧设有焊接翻转固定夹手,所述焊接翻转固定夹手通过固定夹手驱动电机固定在焊接翻转架上,所述焊接上料台固定在固定夹手驱动电机上,位于焊接上料台上设有治具下模板,在所述治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽。
9.根据权利要求1所述的一种UVLED加工的上料装置的上料工艺,其特征在于:具体步骤包括:
(1)将带有透镜的透镜卷带缠绕在透镜上料机构上,以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上;
(2)透镜上料机构与支架基板上料机构启动,透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料;支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台;
(3)支架基板推送气缸与支架基板定位气缸推动支架基板进行定位;
(4)上料装置的上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,然后再抓取支架基板放置在透镜上方。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116197515B (zh) * 2023-03-30 2023-08-18 南宁迪之凯智能科技有限公司 一种超声波焊接工作站

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101866998A (zh) * 2010-05-31 2010-10-20 冯子良 大功率led透镜装配机
CN104009134A (zh) * 2014-05-29 2014-08-27 华南理工大学 一种led基板和透镜键合、热压和注胶一体化设备
CN104008988A (zh) * 2014-05-29 2014-08-27 华南理工大学 一种led封装基板和透镜同时上料装置
CN203941942U (zh) * 2014-05-29 2014-11-12 华南理工大学 一种led基板和透镜键合、热压和注胶一体化设备
CN109216532A (zh) * 2018-11-01 2019-01-15 上海悦威电子设备有限公司 一种紫外led石英透镜装配结构及方法
CN109879045A (zh) * 2019-03-15 2019-06-14 广东鑫信智能装备有限公司 机器人上下料机及其上料夹取机构
CN110610888A (zh) * 2019-09-27 2019-12-24 江西兆驰半导体有限公司 一种晶圆自动贴合固定装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101866998A (zh) * 2010-05-31 2010-10-20 冯子良 大功率led透镜装配机
CN104009134A (zh) * 2014-05-29 2014-08-27 华南理工大学 一种led基板和透镜键合、热压和注胶一体化设备
CN104008988A (zh) * 2014-05-29 2014-08-27 华南理工大学 一种led封装基板和透镜同时上料装置
CN203941942U (zh) * 2014-05-29 2014-11-12 华南理工大学 一种led基板和透镜键合、热压和注胶一体化设备
CN109216532A (zh) * 2018-11-01 2019-01-15 上海悦威电子设备有限公司 一种紫外led石英透镜装配结构及方法
CN109879045A (zh) * 2019-03-15 2019-06-14 广东鑫信智能装备有限公司 机器人上下料机及其上料夹取机构
CN110610888A (zh) * 2019-09-27 2019-12-24 江西兆驰半导体有限公司 一种晶圆自动贴合固定装置

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