CN113488570B - 一种uvled封装焊接加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种UVLED封装焊接加工方法,具体步骤包括:1)通过人工将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上,以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上;(2)透镜上料机构与支架基板上料机构启动,对透镜与支架基板进行上料;3)上料装置的上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,然后将支架基板放置在透镜上方后,再抓取治具上模板并放置到支架基板上;(4)焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转;(5)点焊组件与满焊组件对透镜进行焊接;7)焊接完成后,焊接设备的下料组件将支架基板推送至支架基板存放弹夹上,完成一次焊接工作。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体涉及一种UVLED封装焊接加工方法。
背景技术
近年来LED器件由于具有节能、环保、使用寿命长等优点,广泛应用在家庭、商场、工厂等室内、外照明中,UVLED器件由于具有杀菌、固化等优点,广泛地应用在杀菌、固化等领域。
生产LED器件仍以手工装配或者半自动装配为主,生产技术存在较多缺点,例如产品质量不高、产生不良品较多,尤为突出的是生产效率低,生产成本居高不下。
现有LED器件在生产过程中第一步需要将对应的LED芯片固定在基板上,现有LED芯片主要主要包括正装芯片和倒装芯片,其中正装芯片由于需要打线,从而生产效果低下,而倒装芯片对LED器件贴片设备的精度要求比较高,从而导致成本较高且效率,且倒装芯片上料工艺复杂等问题从而无法实现真正自动化生产。
在中国专利号为CN201410806003.4,公告日为2017.12.22专利文献中公开了一种倒装LED芯片定位封装设备,包括:支撑平台;芯片放置装置,放置在支撑平台上,且放置LED芯片;基板放置装置,放置在支撑平台上,且放置基板;以及移动支架,在支撑平台上移动;移动支架包括:支杆件和连接支杆件的横杆;吸头件,绕横杆自转或横向移动;控制装置,控制移动支架移动和吸头件转动。该方案倒装LED芯片定位封装设备,通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动,控制装置根据预设的LED芯片位置数据,控制移动支架移动至对应LED芯片的上空,并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后,根据预设的基板位置数据,把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处,完成全自动化的移动操作。
但是,该设备的工作方法通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动,控制装置根据预设的LED芯片位置数据,控制移动支架移动至对应LED芯片的上空,并通过吸头件自动吸起LED芯片,然后根据预设的基板位置数据,把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处,基板是预先设置在支撑平台上,且芯片也是预先设置在支撑平台上的,从而上料不方便,且效率低,然后只是通过激光发射器进行一次定位,在焊接的过程中没有预防芯片会错位的问题,因此,焊接完成后容易造成芯片的位置偏离的问题。
发明内容
本发明提供一种UVLED封装焊接加工方法,通过本发明的加工方法,加工过程只需人工进行更换透镜卷带和支架基板送料弹夹,以及更换装满的支架基板存放弹夹,其余过程都由焊接工作台完成,大大减少了人的工作量,且焊接时对透镜进行一次固定点焊,使得透镜在焊接的过程中不会发生偏离、变形的情况。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种UVLED封装焊接加工方法,所述加工方法通过焊接工作台实现,所述焊接工作台包括基台和设置在基台上的上料装置和焊接设备,所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人,所述透镜上料机构设置在基台的一端,位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构,位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人;在支架基板上料机构的一端设有焊接设备,所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件,所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端,在焊接翻转装置的一侧设有治具翻转机构,所述焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带,位于焊接输送带的末端设有下料组件,所述点焊装置设置在焊接输送带的上方,所述焊接翻转装置包括治具下模板,在治具下模板上设有透镜槽,焊接翻转装置用于将放置到透镜槽内的透镜和放置到透镜上的支架基板以及与治具下模板相对应的治具上模板翻转放置到焊接输送带上,所述治具翻转机构用于对治具上模板进行翻转,具体步骤包括:
(1)将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上,以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上;
(2)透镜上料机构与支架基板上料机构启动,透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料;支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台,支架基板定位平台对支架基板进行定位;
(3)上料装置的上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,然后将抓取支架基板放置在透镜上方后,再抓取治具上模板并放置到支架基板上;
(4)焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接设备的焊接输送带上,翻转完成后,焊接翻转装置带动治具下模板转回并恢复翻转前的状态;
(5)焊接设备的点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定,点焊完成后,焊接输送带带动支架基板向前移动;同时,焊接设备的治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上,治具翻转电机启动将治具上模板进行翻转等待下一步操作;
(6)当支架基板移动到满焊组件时,满焊组件即可进行完整的焊接,使得透镜完全焊接在支架基板上;
(7)焊接完成后,焊接设备的下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上,完成一次焊接工作。
上述结构,在工作前,人工将带有透镜的透镜卷带串绕在上料装置的透镜上料结构上,以及装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上,当开始工作时,上料机构带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料;同时,支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台,经过支架基板定位平台的定位后等待上料,透镜与支架基板就位后,上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,由于治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽,因此,透镜放入透镜槽内,通过透镜槽的作用,使得透镜不会发生位移等现象,待透镜放满透镜槽内时,上料机器人抓取支架基板放置在透镜上方后,上料机器人再将治具上模板放置到支架基板上,然后焊接翻转固定夹手将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接输送带上,翻转完成后,焊接翻转装置带动治具下模板向反方向转动恢复原状,点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定,使得透镜不会因为后续的操作而产生位移,点焊完成后,治具推送气缸将支架基板推离开治具上模板,此时,焊接输送带带动布满透镜的支架基板向前移动,同时治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上,治具翻转电机启动将治具上模板进行翻转使得治具上模具正面朝下等待下一步操作,当支架基板移动到满焊组件时,满焊组件即可进行完整的焊接,使得透镜完全焊接在支架基板上,通过先进行点焊进行预固定然后通过满焊进行全部焊接,从而提供透镜焊接的可靠性,当焊接完成后,下料组件即可将支架基板推送至支架基板存放弹夹上,由此完成一次焊接工作,整个过程只需人工进行更换透镜卷带和支架基板送料弹夹,以及更换装满的支架基板存放弹夹,其余过程都由焊接工作台完成,大大减少了人的工作量,且在焊接时,进行了一次固定的点焊,由此使得透镜在焊接的过程中不会发生偏离、变形的情况。
进一步的,所述透镜上料机构包括卷料料盘、动力机构、收料料盘、保护膜料盘、透镜输送带和透镜转送机构,所述卷料料盘设置在基台的一端,位于基台上设有动力机构,位于动力机构的一端上设有透镜输送带,位于透镜输送带始端的上方设有透镜转送机构,位于透镜输送带末端的上方设有保护膜料盘,在动力机构的另一端设有收料料盘,由此设置,透镜卷带在输送的过程中自动化完成透镜卷带、保护膜的收料,减少了人工的操作量;
步骤(1)中“将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上”具体包括:从卷料料盘上绕过透镜输送第一带轮、透镜输送带、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮后连接到收料料盘上,同时将盖在透镜的保护膜卷在保护膜料盘上。
进一步的,动力机构包括透镜输送电机、透镜输送第一带轮、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮,透镜输送带设置在透镜输送电机的一端,位于透镜输送电机上设有透镜输送第一带轮,所述透镜输送第二带轮设置在透镜输送带的末端,位于透镜输送第二带轮下方的基台上设有透镜输送第三带轮,位于收料料盘下方的基台上设有透镜输送第四带轮,由此,在进行焊接工作前,只需要人工将带有透镜的透镜卷带缠绕在动力机构上,即可完成透镜卷带的放置,从而就可以开始透镜的输送,简单方便;所述透镜转送机构包括透镜转送吸盘、透镜转送台、透镜转送气缸和透镜转送固定架,所述透镜转送固定架设置在透镜输送带的上方并连接基台,在所述透镜转送固定架上设有透镜转送气缸,在所述透镜转送气缸的活塞杆上设有透镜转送吸盘,所述透镜转送台设置在透镜输送带的一侧,由此设置,当透镜移动到透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,透镜驱动气缸驱动透镜转送吸盘向下移动将透镜抓取,透镜转送气缸驱动透镜驱动气缸向透镜转送台方向移动,再将透镜放置到透镜转送台上等待上料。
进一步的,在基台上位于透镜上料机构的一侧上设有支架基板上料机构,所述支架基板上料机构包括支架基板推送组件和支架基板定位平台,所述支架基板推送组件设置在透镜上料机构一侧的基座上,位于支架基板推送组件的一端设有支架基板定位平台;所述支架基板推送组件包括支架基板推送气缸、支架基板推送杆、支架基板送料平台、支架基板平台举升气缸、支架基板送料弹夹和支架基板推送气缸支座,所述支架基板推送气缸通过支架基板推送气缸支座固定在基台上,支架基板推送气缸的活塞杆连接支架基板推送杆,在支架基板推送杆一端的基台上设有支架基板平台举升气缸,在支架基板平台举升气缸上设有支架基板送料平台,所述支架基板送料平台上设有支架基板送料弹夹,在所述支架基板送料平台的一端设有支架基板定位平台,由此设置,当需要输送支架基板时,支架基板上料机构启动,当支架基板送料弹夹内一支架基板与支架基板推送杆对齐时,支架基板推送气缸启动带动支架基板推送杆运动并将一支架基板推出支架基板送料弹夹并推送到支架基板定位平台,然后支架基板平台举升气驱动支架基板弹夹上升一个支架基板的厚度,使得一支架基板下面的另一支架基板与支架基板推送杆对齐,从而实现支架基板重复上料;在所述支架基板定位平台的一侧设有支架基板定位气缸,所述支架基板定位气缸的活塞杆上设有支架基板定位推块,在支架基板送料平台的另一侧设有与支架基板定位推块相对应的支架基板横向定位挡板,在支架基板定位平台远离支架基板送料平台的一端上设有支架基板纵向定位挡板,由此设置,当支架基板输送到支架基板定位平台上时,通过支架基板推送气缸驱动支架基板推送杆将支架基板推动接触支架基板纵向定位挡板,由此完成支架基板的纵向定位,通过支架基板定位气缸驱动支架基板定位推块将支架基板推动接触支架基板横向定位挡板,由此完成支架基板的横向定位。
进一步的,所述治具翻转机构包括治具翻转支座、治具翻转电机、治具翻转架和治具夹紧抓手,所述治具翻转支座设置在焊接翻转装置的一侧,治具翻转电机设置在治具翻转支座上的一端,位于治具翻转支座上设有治具翻转架,所述治具翻转架与治具翻转电机的驱动轴连接且治具翻转电机驱动治具翻转架绕着治具翻转支座转动,在治具翻转架上设有治具夹紧抓手,所述治具上模板放置在治具夹紧抓手上,由此设置,在焊接翻转装置完成支架基板的翻转时,治具上模板的的正面会朝上,因此通过治具翻转机构再次将治具上模板翻转使得其正面朝下,这样,即可保证下一次治具上模板与支架基板接触的面不变。
进一步的,所述治具翻转机构还包括治具搬送组件,所述治具搬送组件包括治具搬运支座、治具搬运伸缩气缸和治具搬运抓手,所述治具搬运支座设置在焊接输送带位于治具翻转支座一侧的基台上,治具搬运伸缩气缸固定在治具搬运支座上,位于治具搬运伸缩气缸的活塞杆上设有治具搬运抓手,所述治具夹紧抓手位于治具搬运抓手的下方,由此设置,当支架基板被推离开治具上模板之后,治具搬运抓手将治具上模板抓取并移动放置到治具夹紧抓手上,治具夹紧抓手抓紧治具上模板再通过治具翻转电机将治具上模板翻转,等待下一次上料。
进一步的,所述上料机器人包括机器人固定台、机器人驱动电机、机器人驱动臂、机器人连接臂、机器人伸缩气缸和机器人抓手,所述机器人固定台设置在支架基板上料机构一侧的基台上,位于机器人固定台上设于机器人驱动电机,所述机器人驱动臂设置在机器人驱动电机的驱动轴上,位于机器人驱动臂上设有机器人连接臂,在所述机器人连接臂上设有机器人伸缩气缸,在所述机器人伸缩气缸的活塞杆上设有机器人抓手,在机器人抓手上设有上料CCD视觉定位组件,由此设置,透镜与支架基板就位后,上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,由于治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽,因此,透镜放入透镜槽内,待透镜放满透镜槽内时,上料机器人抓取支架基板放置在透镜上方后,上料机器人再将治具上模板放置到支架基板上,由于上料机器人上设有上料CCD视觉定位组件,因此在抓取透镜与支架基板和治具上模板时,会先进行定位再抓取,从而进一步提高精度;
步骤(3)具体包括:上料机器人在抓取透镜与支架基板和治具上模板时,会先通过CCD视觉定位组件进行定位后再抓取。
进一步的,所述焊接翻转装置包括焊接上料台、焊接翻转电机、焊接装置固定台、焊接翻转架、焊接翻转固定夹手和治具下模板,所述焊接装置固定台设置在焊接输送带的一端,焊接翻转电机设置在焊接装置固定台的一侧,位于焊接装置固定台上设有焊接翻转架,所述焊接翻转架与焊接翻转电机的驱动轴连接且焊接翻转电机驱动焊接翻转架绕着焊接装置固定台转动,在焊接翻转架上设有焊接上料台,在所述焊接上料台的两侧设有焊接翻转固定夹手,所述焊接翻转固定夹手通过固定夹手驱动电机固定在焊接翻转架上,所述焊接上料台固定在固定夹手驱动电机上,位于焊接上料台上设有治具下模板,在所述治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽;在所述焊接输送带位于焊接翻转装置的一端上设有治具推送气缸,由此设置,焊接翻转固定夹手将治具上模板和治具下模板夹紧后进行翻转将治具翻转至焊接输送带的一端,翻转完成后,焊接翻转装置即可带动治具下模板向反方向转动恢复原状。
进一步的,所述点焊装置包括点焊组件和满焊组件,所述点焊组件设置在焊接输送带的前端,满焊组件设置在焊接输送带的后端,所述点焊组件包括点焊支架、点焊X轴模组、点焊Y轴模组、点焊Z轴模组、点焊驱动电机和点焊头,所述点焊支架设置在焊接输送带的一侧,在点焊支架上设有点焊X轴模组,位于点焊X轴模组上设有点焊Y轴模组,点焊Y轴模组沿着点焊X轴模组滑动设置,在所述点焊Y轴模组上设有点焊Z轴模组,点焊Z轴模组沿着点焊Y轴模组滑动设置,所述点焊驱动电机设置在点焊Z轴模组上,点焊驱动电机沿着点焊Z轴模组滑动设置,位于点焊驱动电机的驱动轴上设有点焊头;所述满焊组件包括满焊支架、满焊X轴模组、满焊Y轴模组、满焊Z轴模组、满焊驱动电机和满焊头,所述满焊支架设置在焊接输送带的一侧,在满焊支架上设有满焊X轴模组,位于满焊X轴模组上设有满焊Y轴模组,满焊Y轴模组沿着满焊X轴模组滑动设置,在所述满焊Y轴模组上设有满焊Z轴模组,满焊Z轴模组沿着满焊Y轴模组滑动设置,所述满焊驱动电机设置在满焊Z轴模组上,满焊驱动电机沿着满焊Z轴模组滑动设置,位于满焊驱动电机上设有满焊头,在所述满焊头上设有满焊CCD视觉定位组件,由此设置,在焊接时,点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定,使得透镜不会因为后续的操作而产生位移,当支架基板移动到满焊组件时,满焊组件即可进行完整的焊接,使得透镜完全焊接在支架基板上,由于在满焊组件上还设有满焊CCD视觉定位组件,会进行一次定位再焊接,从而提高透镜的位置准确度;
步骤(6)具体包括:满焊组件进行满焊前先通过满焊CCD视觉定位组件进行一次定位再焊接。
进一步的,所述下料组件包括下料推送气缸、下料推送块、下料推送平台、支架基板存放弹夹、支架基板存放平台、下料推送举升气缸和下料推送升降气缸,所述下料推送升降气缸通过下料升降气缸支架固定在焊接输送带上,所述下料推送气缸设置在下料推送升降气缸的活塞杆上,所述下料推送块设置在下料推送气缸的活塞杆上,在焊接输送带末端的基台上设有下料推送举升气缸,在下料推送气缸与支架基板存放平台之间设有下料推送平台,所述支架基板存放平台通过下料推送举升气缸设置在基台上,在支架基板存放平台上设有支架基板存放弹夹,由此设置,当焊接完成后,当焊接有芯片的支架基板被输送到焊接输送带的末端时,下料推送升降气缸将下料推送气缸下降到与支架基板平齐,下料推送气缸驱动下料推送块将支架基板推送经过下料推送平台往支架基板存放弹夹方向运动,并将该支架基板推入到支架基板存放弹夹内,然后下料推送举升气缸驱动支架基板存放平台向下或向上移动支架基板存放弹夹内一个支架基板存放空间的厚度,然后进行下一次支架基板的下料,如此以往即可将支架基板推送至支架基板存放弹夹上,由此完成一次焊接工作。
附图说明
图1为本发明的焊接工作台的简略示意图。
图2为本发明的透镜上料机构的主视图。
图3为本发明的透镜转送机构的结构示意图。
图4为本发明的支架基板上料机构的结构示意图。
图5为本发明的治具翻转机构的结构示意图。
图6为本发明的治具搬送组件的结构示意图。
图7为本发明的焊接翻转装置的结构示意图。
图8为本发明的上料机器人的结构示意图。
图9为本发明的点焊组件的结构示意图。
图10为本发明的满焊组件的结构示意图。
图11为本发明的下料组件的结构示意图。
图12为本发明的焊接翻转固定夹手打开时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
如图1至图12所示,一种焊接工作台,包括基台10以及设置在基台10上的上料装置1和焊接设备2。
如图1所示,所述上料装置1包括支架基板上料机构3、透镜上料机构4和上料机器人5,所述透镜上料机构4设置在基台10的一端,位于透镜上料机构4的一侧设有支架基板上料机构3,位于支架基板上料机构3的一侧设有上料机器人5;在支架基板上料机构3的一端设有焊接设备2,所述焊接设备2包括焊接翻转装置6、焊接输送带21、点焊装置7、治具翻转机构8和下料组件9,所述焊接翻转装置6设置在支架基板上料机构3的一端,在焊接翻转装置6的一侧设有治具翻转机构8,所述焊接翻转装置6远离支架基板上料机构3的一端设有焊接输送带21,位于焊接输送带21的末端设有下料组件9,所述点焊装置7设置在焊接输送带21的上方。
如图2所示,所述透镜上料机构4包括卷料料盘41、动力机构42、收料料盘43、保护膜料盘44、透镜输送带45和透镜转送机构46,所述卷料料盘41设置在基台10的一端,位于基台10上设有动力机构42,位于动力机构42的一端上设有透镜输送带45,位于位于透镜输送带45始端的上方设有透镜转送机构46,位于透镜输送带45末端的上方设有保护膜料盘44,在动力机构42的另一端设有收料料盘43,由此设置,透镜卷带在输送的过程中自动化完成透镜卷带、保护膜的收料,减少了人工的操作量。
如图2所示,动力机构42包括透镜输送电机421、透镜输送第一带轮422、透镜输送第二带轮423、透镜输送第三带轮424、透镜输送第四带轮425,透镜输送带45设置在透镜输送电机421的一端,位于透镜输送电机421上设有透镜输送第一带轮422,所述透镜输送第二带轮423设置在透镜输送带45的末端,位于透镜输送第二带轮423下方的基台10上设有透镜输送第三带轮424,位于收料料盘43下方的基台10上设有透镜输送第四带轮425,由此,在进行焊接工作前,只需要人工将带有透镜的透镜卷带缠绕在动力机构上,即可完成透镜卷带的放置,从而就可以开始透镜的输送,在本实施例中,透镜输送带45还包括透镜输送主动轮451、透镜输送从动轮452和透镜输送带支架453,所述透镜输送带支架453设置在基台10上支撑透镜输送带45,在透镜输送电机421的驱动轴上设有透镜输送主动轮451,在透镜输送主动轮451上设有透镜输送带45,位于透镜输送带45的末端设有透镜输送从动轮452,在输送时,透镜输送电机421驱动透镜输送主动轮451转动,以此带动透镜输送带45转动,从而辅助透镜的移动,简单方便,在本实施例中,所述透镜卷带的缠绕方向如图2中的箭头所示,透镜卷带自卷料料盘41开始,按照透镜输送第一带轮422-透镜输送带45-透镜输送第二带轮423-透镜输送第三带轮424-透镜输送第四带轮425-收料料盘43的顺序进行缠绕,收料料盘43进行转动,将透镜卷带收起来,同时用于包裹透镜的保护膜从透镜输送第一带轮422向保护膜料盘44进行缠绕,保护膜料盘44进行转动,将保护膜收起来;
如图3所示,所述透镜转送机构46包括透镜转送吸盘461、透镜转送台462、透镜转送气缸463和透镜转送固定架464,所述透镜转送固定架464设置在透镜输送带45的上方并连接基台10,在所述透镜转送固定架464上设有透镜转送气缸463,在所述透镜转送气缸463的活塞杆上设有透镜转送吸盘461,所述透镜转送台462设置在透镜输送带45的一侧,在本实施例中,透镜转送吸盘通过透镜驱动气缸4611驱动,由此设置,当透镜移动到透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,透镜驱动气缸4611驱动透镜转送吸盘461向下移动将透镜抓取,透镜转送气缸463驱动透镜驱动气缸4611向透镜转送台462方向移动,再将透镜放置到透镜转送台462上等待上料。
如图1和图4所示,在基台10上位于透镜上料机构4的一侧上设有支架基板上料机构3,所述支架基板上料机构3包括支架基板推送组件31和支架基板定位平台32,所述支架基板推送组件31设置在透镜上料机构4一侧的基座10上,位于支架基板推送组件31的一端设有支架基板定位平台32;所述支架基板推送组件31包括支架基板推送气缸311、支架基板推送杆312、支架基板送料平台313、支架基板平台举升气缸314、支架基板送料弹夹315和支架基板推送气缸支座316,所述支架基板推送气缸311通过支架基板推送气缸支座316固定在基台10上,支架基板推送气缸311的活塞杆连接支架基板推送杆312,在支架基板推送杆312一端的基台10上设有支架基板平台举升气缸314,在支架基板平台举升气缸314上设有支架基板送料平台313,所述支架基板送料平台313上设有支架基板送料弹夹315,在所述支架基板送料平台313的一端设有支架基板定位平台32,由此设置,当需要输送支架基板时,支架基板上料机构启动,当支架基板送料弹夹315内一支架基板与支架基板推送杆312对齐时,支架基板推送气缸313启动带动支架基板推送杆312运动并将一支架基板推出支架基板送料弹夹315并推送到支架基板定位平台,然后支架基板平台举升气缸311驱动支架基板弹夹315上升一个支架基板的厚度,使得一支架基板下面的另一支架基板与支架基板推送杆312对齐,从而实现支架基板重复上料。
如图4所示,在所述支架基板定位平台32的一侧设有支架基板定位气缸321,所述支架基板定位气缸321的活塞杆上设有支架基板定位推块322,在支架基板送料平台32的另一侧设有与支架基板定位推块322相对应的支架基板横向定位挡板323,在支架基板定位平台32远离支架基板送料平台313的一端上设有支架基板纵向定位挡板324,由此设置,当支架基板输送到支架基板定位平台32上时,通过支架基板推送气缸311驱动支架基板推送杆312将支架基板推动接触支架基板纵向定位挡板324,由此完成支架基板的纵向定位,通过支架基板定位气缸321驱动支架基板定位推块322将支架基板推动接触支架基板横向定位挡板323,由此完成支架基板的横向定位。
如图1和图5所示,所述治具翻转机构8包括治具翻转支座81、治具翻转电机82、治具翻转架83和治具夹紧抓手84,所述治具翻转支座81设置在焊接翻转装置6的一侧,治具翻转电机82设置在治具翻转支座81上的一端,位于治具翻转支座81上设有治具翻转架83,所述治具翻转架83与治具翻转电机82的驱动轴连接且治具翻转电机82驱动治具翻转架83绕着治具翻转支座81转动,在治具翻转架83上设有治具夹紧抓手84,在所述治具夹紧抓手84上放置有治具上模板86,由此设置,在焊接翻转装置完成支架基板的翻转时,治具上模板的正面会朝上,因此通过治具翻转机构再次将治具上模板翻转使得其正面朝下,这样,即可保证下一次治具上模板与支架基板接触的面不变。
如图1和图6所示,所述治具翻转机构8还包括治具搬送组件80,所述治具搬送组件80包括治具搬运支座801、治具搬运伸缩气缸802和治具搬运抓手803,所述治具搬运支座801设置在焊接输送带21位于治具翻转支座81一侧的基台10上,治具搬运伸缩气缸802固定在治具搬运支座801上,位于治具搬运伸缩气缸802的活塞杆上设有治具搬运抓手803,所述治具夹紧抓手84位于治具搬运抓手803的下方,在本实施例中,治具搬运抓手803通过搬运抓手驱动气缸8031驱动,由此设置,当支架基板被推离开治具上模板86之后,治具搬运抓手803将治具上模板抓取并移动放置到治具夹紧抓手84上,治具夹紧抓手84抓紧治具上模板86再通过治具翻转电机82将治具上模板86翻转,等待下一次上料。
如图7所示,所述焊接翻转装置6包括焊接上料台61、焊接翻转电机62、焊接装置固定台63、焊接翻转架64、焊接翻转固定夹手65和治具下模板66,所述焊接装置固定台63设置在焊接输送带的一端,焊接翻转电机62设置在焊接装置固定台63的一侧,位于焊接装置固定台63上设有焊接翻转架64,所述焊接翻转架与焊接翻转电机的驱动轴连接且焊接翻转电机驱动焊接翻转架绕着焊接装置固定台转动,在焊接翻转架64上设有焊接上料台61,在所述焊接上料台61的两侧设有焊接翻转固定夹手65,位于焊接上料台64上设有治具下模板66,在所述治具下模板66上设有容纳透镜的透镜槽661,由此设置,焊接翻转固定夹手将治具上模板和治具下模板夹紧后进行翻转将治具翻转至焊接输送带的一端,翻转完成后,焊接翻转装置即可带动治具下模板恢复原状;
在本实施例中,透镜在转送时透镜用于焊接的面朝上,而支架基板在送料时支架基板用于焊接的面朝下,由此,当透镜与支架基板放置到治具下模板时,透镜放置到透镜槽上后,再将支架基板放到透镜上时,即可使得透镜的焊接面与支架基板的焊接面相接触。
如图12所示, 焊接翻转固定夹手65通过固定夹手驱动电机651固定在焊接翻转架64上,所述焊接上料台61固定在固定夹手驱动电机651上,当需要对治具上模板86和治具下模板66进行夹紧时,固定夹手驱动电机651驱动焊接翻转固定夹手65向焊接上料台的中心靠拢,以此来夹紧治具上模板86和治具下模板66,当焊接翻转架64将放置好透镜以及支架基板的治具下模板66和治具上模板86翻转至焊接输送带21上后,焊接翻转固定夹手65向焊接上料台61的两侧移动从而松开治具下模板66和治具上模板86,然后焊接翻转架即可向反方向转动恢复原状。
如图8所示,所述上料机器人5包括机器人固定台51、机器人驱动电机52、机器人驱动臂53、机器人连接臂54、机器人伸缩气缸55和机器人抓手56,所述机器人固定台51设置在支架基板上料机构3一侧的基台10上,位于机器人固定台51上设于机器人驱动电机52,所述机器人驱动臂53设置在机器人驱动电机52的驱动轴上,位于机器人驱动臂53上设有机器人连接臂54,在所述机器人连接臂54上设有机器人伸缩气缸55,在所述机器人伸缩气缸55的活塞杆上设有机器人抓手56,在机器人抓手上设有上料CCD视觉定位组件(图中未示出),由此设置,透镜与支架基板就位后,上料机器人5启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置6上的治具下模板66,由于治具下模板66上设有容纳透镜的透镜槽661,因此,透镜放入透镜槽661内,待透镜放满透镜槽661内时,上料机器人5抓取支架基板放置在透镜上方后,上料机器人5再将治具上模板86放置到支架基板上,由于上料机器人上设有上料CCD视觉定位组件,因此在抓取透镜与支架基板和治具上模板时,会先进行定位再抓取,从而进一步提高精度。
如图1和9所示,所述点焊装置7包括点焊组件71和满焊组件72,所述点焊组件71设置在焊接输送带21的前端,满焊组件72设置在焊接输送带21的后端,所述点焊组件71包括点焊支架711、点焊X轴模组712、点焊Y轴模组713、点焊Z轴模组714、点焊驱动电机715和点焊头716,所述点焊支架711设置在焊接输送带21的一侧,在点焊支架711上设有点焊X轴模组712,位于点焊X轴模组712上设有点焊Y轴模组713,点焊Y轴模组713沿着点焊X轴模组712滑动设置,在所述点焊Y轴模组713上设有点焊Z轴模组714,点焊Z轴模组714沿着点焊Y轴模组713滑动设置,所述点焊驱动电机715设置在点焊Z轴模组714上,点焊驱动电机715沿着点焊Z轴模组714滑动设置,位于点焊驱动电机715的驱动轴上设有点焊头716,在焊接时,点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定,使得透镜不会因为后续的操作而产生位移;
如图11所示,在所述焊接输送带21位于焊接翻转装置6的一端上设有治具推送气缸210,所述治具推送气缸210通过治具推送升降气缸2101固定在基台10上,当点焊完成后,治具推送升降气缸2101将治具推送气缸210从焊接输送带21的下方提升至与支架基板平齐的高度,然后治具推送气缸210即可将基本推离治具上模板86。
如图1和10所示,所述满焊组件72包括满焊支架721、满焊X轴模组722、满焊Y轴模组723、满焊Z轴模组724、满焊驱动电机725和满焊头726,所述满焊支架721设置在焊接输送带21的一侧,在满焊支架721上设有满焊X轴模组722,位于满焊X轴模组722上设有满焊Y轴模组723,满焊Y轴模组723沿着满焊X轴模组722滑动设置,在所述满焊Y轴模组723上设有满焊Z轴模组724,满焊Z轴模组724沿着满焊Y轴模组723滑动设置,所述满焊驱动电机725设置在满焊Z轴模组724上,满焊驱动电机725沿着满焊Z轴模组724滑动设置,位于满焊驱动电机725上设有满焊头726,在所述满焊头上设有满焊CCD视觉定位组件(图中未示出),由此设置,当支架基板移动到满焊组件时,满焊组件即可进行完整的焊接,使得透镜完全焊接在支架基板上,由于在满焊组件上还设有满焊CCD视觉定位组件,会进行一次定位再焊接,从而提高透镜的位置准确度,在本实施例中,点焊组件用于对透镜的固定,满焊组件用于透镜完整的焊接。
如图11所示,所述下料组件9包括下料推送气缸91、下料推送块92、下料推送平台93、支架基板存放弹夹94、支架基板存放平台95、下料推送举升气缸96和下料推送升降气缸97,所述下料推送升降气缸97通过下料升降气缸支架98固定在焊接输送带21上,所述下料推送气缸91设置在下料推送升降气缸97的活塞杆上,所述下料推送块92设置在下料推送气缸91的活塞杆上,在焊接输送带21末端的基台上设有下料推送举升气缸95,在下料推送气缸91与支架基板存放平台95之间设有下料推送平台93,所述支架基板存放平台95通过下料推送举升气缸96设置在基台10上,在支架基板存放平台95上设有支架基板存放弹夹94,由此设置,当焊接完成后,当焊接有芯片的支架基板被输送到焊接输送带21的末端时,下料推送升降气缸97将下料推送气缸91下降到与支架基板平齐,下料推送气缸91驱动下料推送块92将支架基板推送经过下料推送平台93往支架基板存放弹夹94方向运动,并将该支架基板推入到支架基板存放弹夹94内,然后下料推送举升气缸96驱动支架基板存放平台95向下或向上移动支架基板存放弹夹94内一个支架基板存放空间的厚度,然后进行下一次支架基板的下料,如此以往即可将支架基板推送至支架基板存放弹夹上,由此完成一次焊接工作。
具体步骤包括:
(1)将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上,以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上;
(2)透镜上料机构与支架基板上料机构启动,透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料;支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台,支架基板定位平台对支架基板进行定位;
(3)上料装置的上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板然后抓取支架基板放置在透镜上方后,再抓取治具上模板并放置到支架基板上;
(4)焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接设备的焊接输送带上,翻转完成后,焊接翻转装置带动治具下模板转回并恢复翻转前的状态;
(5)焊接设备的点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定,点焊完成后,焊接输送带带动支架基板向前移动;同时,焊接设备的治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上,治具翻转电机启动将治具上模板进行翻转等待下一步操作;
(6)当支架基板移动到满焊组件时,满焊组件即可进行完整的焊接,使得透镜完全焊接在支架基板上;
(7)焊接完成后,焊接设备的下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上,完成一次焊接工作;
上述结构,在工作前,人工将带有透镜的透镜卷带串绕在上料装置的透镜上料结构上,以及装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上,当开始工作时,上料机构3带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜转送机构46时,透镜转送机构46启动控制透镜转送吸盘461,将透镜抓取并转送到透镜转送台462上等待上料;同时,支架基板上料机构3启动驱动支架基板推送杆312将支架基板送料弹夹315内的支架基板推送到支架基板定位平台32,经过支架基板定位平台32的定位后等待上料,透镜与支架基板就位后,上料机器人5启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置6上的治具下模板66,由于治具下模板66上设有容纳透镜的透镜槽661,因此,透镜放入透镜槽661内,通过透镜槽661的作用,使得透镜不会发生位移等现象,待透镜放满透镜槽内时,上料机器人5抓取支架基板放置在透镜上方后,上料机器人5再将治具上模板86放置到支架基板上,由于上料机器人5上设有上料CCD视觉定位组件,因此在抓取透镜与支架基板和治具上模板时,会先进行定位再抓取,从而进一步提高上料的精度,然后焊接翻转固定夹手65将治具上模板86夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接输送带21上,翻转完成后,焊接翻转装置6带动治具下模板66向反方向转动恢复原状,点焊组件71在透镜的周边进行一次点焊固定,使得透镜不会因为后续的操作而产生位移,点焊完成后,治具推送气缸将支架基板推离开治具上模板86,此时,焊接输送带21带动布满透镜的支架基板向前移动,同时治具翻转机构8启动控制治具搬送组件80抓取治具上模板86移动放置到治具夹紧抓手84上,治具翻转电机82启动将治具上模板86进行翻转使得治具上模具86正面朝下等待下一步操作,当支架基板移动到满焊组件72时,满焊组件72即可进行完整的焊接,使得透镜完全焊接在支架基板上,通过先进行点焊进行预固定然后通过满焊进行全部焊接,从而提供透镜焊接的可靠性,由于在满焊组件72上还设有满焊CCD视觉定位组件,会进行一次定位再焊接,从而提高透镜的位置准确度,当焊接完成后,下料组件9即可将支架基板推送至支架基板存放弹夹94上,由此完成一次焊接工作,整个过程只需人工进行更换透镜卷带和支架基板送料弹夹,以及更换装满的支架基板存放弹夹,其余过程都由工作台完成,大大减少了人的工作量,且在焊接时,进行了一次固定的点焊,由此使得透镜在焊接的过程中不会发生偏离、变形的情况。
Claims (10)
1.一种UVLED封装焊接加工方法,所述加工方法通过焊接工作台实现,所述焊接工作台包括基台和设置在基台上的上料装置和焊接设备,所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人,所述透镜上料机构设置在基台的一端,位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构,位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人;在支架基板上料机构的一端设有焊接设备,所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件,所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端,在焊接翻转装置的一侧设有治具翻转机构,所述焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带,位于焊接输送带的末端设有下料组件,所述点焊装置设置在焊接输送带的上方,所述焊接翻转装置包括治具下模板,在治具下模板上设有透镜槽,焊接翻转装置用于将放置到透镜槽内的透镜和放置到透镜上的支架基板以及与治具下模板相对应的治具上模板翻转放置到焊接输送带上,所述治具翻转机构用于对治具上模板进行翻转;所述点焊装置包括点焊组件和满焊组件,所述点焊组件设置在焊接输送带的前端,满焊组件设置在焊接输送带的后端,在满焊组件上设有满焊CCD视觉定位组件;其特征在于:具体步骤包括:
(1)将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上,以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上;
(2)透镜上料机构与支架基板上料机构启动,透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动,当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时,透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘,将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料;支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台,支架基板定位平台对支架基板进行定位;
(3)上料装置的上料机器人启动,先抓取透镜,将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板,然后抓取支架基板放置在透镜上方后,再抓取治具上模板并放置到支架基板上;
(4)焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接设备的焊接输送带上,翻转完成后,焊接翻转装置带动治具下模板转回并恢复翻转前的状态;
(5)焊接设备的点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定,点焊完成后,焊接输送带带动支架基板向前移动;同时,焊接设备的治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上,治具翻转电机启动将治具上模板进行翻转等待下一步操作;
(6)当支架基板移动到满焊组件时,满焊CCD视觉定位组件进行一次定位,满焊组件即可进行完整的焊接,使得透镜完全焊接在支架基板上;
(7)焊接完成后,焊接设备的下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上,完成一次焊接工作。
2.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:所述透镜上料机构包括卷料料盘、动力机构、收料料盘、保护膜料盘、透镜输送带和透镜转送机构,所述卷料料盘设置在基台的一端,位于基台上设有动力机构,位于动力机构的一端上设有透镜输送带,位于透镜输送带始端的上方设有透镜转送机构,位于透镜输送带末端的上方设有保护膜料盘,在动力机构的另一端设有收料料盘;动力机构包括透镜输送电机、透镜输送第一带轮、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮,透镜输送带设置在透镜输送电机的一端,位于透镜输送电机上设有透镜输送第一带轮,所述透镜输送第二带轮设置在透镜输送带的末端,位于透镜输送第二带轮下方的基台上设有透镜输送第三带轮,位于收料料盘下方的基台上设有透镜输送第四带轮;
步骤(1)中“将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上”具体包括:从卷料料盘上绕过透镜输送第一带轮、透镜输送带、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮后连接到收料料盘上,同时将盖在透镜的保护膜卷在保护膜料盘上。
3.根据权利要求2所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:所述透镜转送机构包括透镜转送吸盘、透镜转送台、透镜转送气缸和透镜转送固定架,所述透镜转送固定架设置在透镜输送带的上方并连接基台,在所述透镜转送固定架上设有透镜转送气缸,在所述透镜转送气缸的活塞杆上设有透镜转送吸盘,所述透镜转送台设置在透镜输送带的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:在基台上位于透镜上料机构的一侧上设有支架基板上料机构,所述支架基板上料机构包括支架基板推送组件和支架基板定位平台,所述支架基板推送组件设置在透镜上料机构一侧的基座上,位于支架基板推送组件的一端设有支架基板定位平台;所述支架基板推送组件包括支架基板推送气缸、支架基板推送杆、支架基板送料平台、支架基板平台举升气缸、支架基板送料弹夹和支架基板推送气缸支座,所述支架基板推送气缸通过支架基板推送气缸支座固定在基台上,支架基板推送气缸的活塞杆连接支架基板推送杆,在支架基板推送杆一端的基台上设有支架基板平台举升气缸,在支架基板平台举升气缸上设有支架基板送料平台,所述支架基板送料平台上设有支架基板送料弹夹,在所述支架基板送料平台的一端设有支架基板定位平台;在所述支架基板定位平台的一侧设有支架基板定位气缸,所述支架基板定位气缸的活塞杆上设有支架基板定位推块,在支架基板送料平台的另一侧设有与支架基板定位推块相对应的支架基板横向定位挡板,在支架基板定位平台远离支架基板送料平台的一端上设有支架基板纵向定位挡板。
5.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:所述治具翻转机构包括治具翻转支座、治具翻转电机、治具翻转架和治具夹紧抓手,所述治具翻转支座设置在焊接翻转装置的一侧,治具翻转电机设置在治具翻转支座上的一端,位于治具翻转支座上设有治具翻转架,所述治具翻转架与治具翻转电机的驱动轴连接且治具翻转电机驱动治具翻转架绕着治具翻转支座转动,在治具翻转架上设有治具夹紧抓手,在所述治具夹紧抓手上放置有治具上模板。
6.根据权利要求5所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:所述治具翻转机构还包括治具搬送组件,所述治具搬送组件包括治具搬运支座、治具搬运伸缩气缸和治具搬运抓手,所述治具搬运支座设置在焊接输送带位于治具翻转支座一侧的基台上,治具搬运伸缩气缸固定在治具搬运支座上,位于治具搬运伸缩气缸的活塞杆上设有治具搬运抓手,所述治具夹紧抓手位于治具搬运抓手的下方。
7.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:所述上料机器人包括机器人固定台、机器人驱动电机、机器人驱动臂、机器人连接臂、机器人伸缩气缸和机器人抓手,所述机器人固定台设置在支架基板上料机构一侧的基台上,位于机器人固定台上设于机器人驱动电机,所述机器人驱动臂设置在机器人驱动电机的驱动轴上,位于机器人驱动臂上设有机器人连接臂,在所述机器人连接臂上设有机器人伸缩气缸,在所述机器人伸缩气缸的活塞杆上设有机器人抓手,在机器人抓手上设有上料CCD视觉定位组件;
步骤(3)具体包括:上料机器人在抓取透镜与支架基板和治具上模板时,会先通过CCD视觉定位组件进行定位后再抓取。
8.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:所述焊接翻转装置包括焊接上料台、焊接翻转电机、焊接装置固定台、焊接翻转架、焊接翻转固定夹手和治具下模板,所述焊接装置固定台设置在焊接输送带的一端,焊接翻转电机设置在焊接装置固定台的一侧,位于焊接装置固定台上设有焊接翻转架,所述焊接翻转架与焊接翻转电机的驱动轴连接且焊接翻转电机驱动焊接翻转架绕着焊接装置固定台转动,在焊接翻转架上设有焊接上料台,在所述焊接上料台的两侧设有焊接翻转固定夹手,所述焊接翻转固定夹手通过固定夹手驱动电机固定在焊接翻转架上,所述焊接上料台固定在固定夹手驱动电机上,位于焊接上料台上设有治具下模板,在所述治具下模板上设有容纳透镜的透镜槽;在所述焊接输送带位于焊接翻转装置的一端上设有治具推送气缸,所述治具推送气缸通过治具推送升降气缸固定在基台上。
9.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:所述点焊组件包括点焊支架、点焊X轴模组、点焊Y轴模组、点焊Z轴模组、点焊驱动电机和点焊头,所述点焊支架设置在焊接输送带的一侧,在点焊支架上设有点焊X轴模组,位于点焊X轴模组上设有点焊Y轴模组,点焊Y轴模组沿着点焊X轴模组滑动设置,在所述点焊Y轴模组上设有点焊Z轴模组,点焊Z轴模组沿着点焊Y轴模组滑动设置,所述点焊驱动电机设置在点焊Z轴模组上,点焊驱动电机沿着点焊Z轴模组滑动设置,位于点焊驱动电机的驱动轴上设有点焊头;所述满焊组件包括满焊支架、满焊X轴模组、满焊Y轴模组、满焊Z轴模组、满焊驱动电机和满焊头,所述满焊支架设置在焊接输送带的一侧,在满焊支架上设有满焊X轴模组,位于满焊X轴模组上设有满焊Y轴模组,满焊Y轴模组沿着满焊X轴模组滑动设置,在所述满焊Y轴模组上设有满焊Z轴模组,满焊Z轴模组沿着满焊Y轴模组滑动设置,所述满焊驱动电机设置在满焊Z轴模组上,满焊驱动电机沿着满焊Z轴模组滑动设置,位于满焊驱动电机上设有满焊头,在所述满焊头上设有满焊CCD视觉定位组件。
10.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法,其特征在于:所述下料组件包括下料推送气缸、下料推送块、下料推送平台、支架基板存放弹夹、支架基板存放平台、下料推送举升气缸和下料推送升降气缸,所述下料推送升降气缸通过下料升降气缸支架固定在焊接输送带上,所述下料推送气缸设置在下料推送升降气缸的活塞杆上,所述下料推送块设置在下料推送气缸的活塞杆上,在焊接输送带末端的基台上设有下料推送举升气缸,在下料推送气缸与支架基板存放平台之间设有下料推送平台,所述支架基板存放平台通过下料推送举升气缸设置在基台上,在支架基板存放平台上设有支架基板存放弹夹。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113927239A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-14 | 安徽斯柯瑞智能装备科技有限公司 | 一种罐体内管线支撑板焊接用自动翻转装置 |
CN116213934A (zh) * | 2022-06-08 | 2023-06-06 | 惠州市联赢科技有限公司 | 一种led封装激光焊接工作台及led封装方法 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0276141A2 (en) * | 1987-01-20 | 1988-07-27 | Ikegami Tsushinki Co., Ltd. | Apparatus for mounting chip device on printed circuit board |
JP2002064730A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Miyota Kk | 固体撮像装置 |
TW201221856A (en) * | 2010-11-23 | 2012-06-01 | Ind Tech Res Inst | Lens holder and LED light board thereof |
CN103280514A (zh) * | 2013-05-29 | 2013-09-04 | 华南理工大学 | 一种led模组封装自动化方法 |
CN104008988A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-08-27 | 华南理工大学 | 一种led封装基板和透镜同时上料装置 |
CN105643121A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-06-08 | 苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司 | 一种用于激光点焊的lens透镜放置治具 |
CN105665930A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-06-15 | 苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司 | 一种用于lens透镜的激光点焊装置 |
CN205496805U (zh) * | 2016-03-10 | 2016-08-24 | 苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司 | 一种用于激光点焊的lens透镜放置治具 |
JP6366799B1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-01 | ルーメンス カンパニー リミテッド | マイクロledモジュール及びその製造方法 |
CN109003533A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-14 | 肇庆三向教学仪器制造股份有限公司 | 一种线路板智能装配教学实训装置 |
CN109048029A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-12-21 | 江苏大学 | 一种激光冲击压力焊接自动夹紧取件装置及其方法 |
CN109623070A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-04-16 | 楼显华 | 一种led元件的焊接装置及焊接方法 |
CN109702422A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-03 | 苏州中悦行自动化机械科技有限公司 | 电池盖帽组装翻转焊接装置 |
CN210254605U (zh) * | 2019-08-07 | 2020-04-07 | 东莞市小可智能设备科技有限公司 | 一种医疗内窥镜电路板精密焊接设备 |
CN111375854A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-07-07 | 浙江凯耀照明有限责任公司 | 一种led灯光模组自动焊接机 |
-
2021
- 2021-04-30 CN CN202110482206.2A patent/CN113488570B/zh active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0276141A2 (en) * | 1987-01-20 | 1988-07-27 | Ikegami Tsushinki Co., Ltd. | Apparatus for mounting chip device on printed circuit board |
JP2002064730A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Miyota Kk | 固体撮像装置 |
TW201221856A (en) * | 2010-11-23 | 2012-06-01 | Ind Tech Res Inst | Lens holder and LED light board thereof |
CN103280514A (zh) * | 2013-05-29 | 2013-09-04 | 华南理工大学 | 一种led模组封装自动化方法 |
CN104008988A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-08-27 | 华南理工大学 | 一种led封装基板和透镜同时上料装置 |
CN105665930A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-06-15 | 苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司 | 一种用于lens透镜的激光点焊装置 |
CN105643121A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-06-08 | 苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司 | 一种用于激光点焊的lens透镜放置治具 |
CN205496805U (zh) * | 2016-03-10 | 2016-08-24 | 苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司 | 一种用于激光点焊的lens透镜放置治具 |
JP6366799B1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-01 | ルーメンス カンパニー リミテッド | マイクロledモジュール及びその製造方法 |
CN109048029A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-12-21 | 江苏大学 | 一种激光冲击压力焊接自动夹紧取件装置及其方法 |
CN109003533A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-14 | 肇庆三向教学仪器制造股份有限公司 | 一种线路板智能装配教学实训装置 |
CN109623070A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-04-16 | 楼显华 | 一种led元件的焊接装置及焊接方法 |
CN109702422A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-03 | 苏州中悦行自动化机械科技有限公司 | 电池盖帽组装翻转焊接装置 |
CN210254605U (zh) * | 2019-08-07 | 2020-04-07 | 东莞市小可智能设备科技有限公司 | 一种医疗内窥镜电路板精密焊接设备 |
CN111375854A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-07-07 | 浙江凯耀照明有限责任公司 | 一种led灯光模组自动焊接机 |
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