CN110977080B - 一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 - Google Patents
一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110977080B CN110977080B CN201911372194.7A CN201911372194A CN110977080B CN 110977080 B CN110977080 B CN 110977080B CN 201911372194 A CN201911372194 A CN 201911372194A CN 110977080 B CN110977080 B CN 110977080B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- tray
- board
- fpc
- soft board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 279
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 75
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims description 16
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 14
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 13
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 abstract 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种自动装配焊接技术领域，具体涉及一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统。包括PCB板上料机构、PCB板取料机构、PCB板输送机构、PCB板转移机构、第一机械手取料机构、金属片上料机构、第二机械手取料机构、FPC软板上料机构、FPC软板取料机构、FPC软板输送机构、FPC软板转移机构、第三机械手取料机构、分度盘送料机构、视觉检测机构、焊接机构、折弯机构、下料机构和机架电控箱。本发明采用分度盘送料机构，集成度高，占用场地小，而且采用多组CCD光学检测机构和视觉检测机构，大大提高了生产效率和一次性良品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种自动装配焊接技术领域，具体涉及一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统。
背景技术
在电子微电子及汽车电子相似行业的某些配件焊接的自动化中，将PCB板和FPC软板及金属件焊接起来，大部分还停留在人工作业和半自动化焊接，焊接效率低下，精度不高，导致良品率有待提高。有些半自动化的焊接产品采用的是条形流水线焊接，导致占用场地较高。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种全自动化、高度集成的环形的PCB板和FPC软板焊接系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，包括：
PCB板上料机构，提供待焊接的PCB板；
PCB板取料机构，用于将所述PCB板上料机构中的PCB板取出；
PCB板输送机构，用于输送所述PCB板取料机构取出的PCB板到下一工序；
PCB板转移机构，将所述PCB板输送机构上的PCB板取出到PCB板对齐载具上对PCB板对齐处理；
第一机械手取料机构，取走所述对齐载具中已经对齐的PCB板到下一工序；
金属片上料机构，用于提供金属片，采用双工位设计，一个工位上料，一个工位备用；
第二机械手取料机构，用于取走所述金属片上料机构上的金属片到下一工序；
FPC软板上料机构，用于提供待焊接的FPC软板；
FPC软板取料机构，用于将所述FPC软板上料机构中的FPC软板取出；
FPC软板输送机构，用于输送所述FPC软板上料机构取出的FPC软板到下一工序；
FPC软板转移机构，将所述FPC软板输送机构上FPC软板取出到FPC软板对齐载具上对FPC软板对齐处理；
第三机械手取料机构，取走所述FPC软板对齐载具上已经对齐的FPC软板到下一工序；
分度盘送料机构，所述分度盘送料机构上等距设置有多组治具，所述第一机械手取料机构、所述第二机械手取料机构和所述第三机械手取料机构分别搬运所述PCB板、所述金属片和所述FPC软板到所述治具中的相应位置，所述分度盘送料机构环形传输所述治具到下一工位，等待下一工位的操作；
视觉检测机构，用于检测所述治具中的PCB板、金属片、FPC软板是否摆放整齐，是否有工件缺失；
焊接机构，将所述治具中的PCB板、金属片和FPC软板进行焊接；
折弯机构，将上述焊接好的工件进行固定下压折弯；
下料机构，用于输送所述工件到下一工序；
机架电控箱，上表面固定上述机构，内部集成电气控制系统。
进一步地，所述PCB板上料机构包括托盘、放盘区、定位机构、第一托盘机构、顶升机构、推盘机构和收盘区，所述托盘上装有满盘的PCB板，所述放盘区用于存放多组托盘，所述第一托盘机构设置于所述放盘区左右两侧用于拖住所述多组托盘，所述定位机构设置有所述放盘区前后两侧用于定位倒数第二层的托盘位置，当所述顶升机构向上运动顶住所述放盘区最下端的托盘时，所述第一托盘机构往外释放所述放盘区中所有的托盘，所述顶升机构顶住所述所有的托盘往下运动一段距离，所述定位机构由气缸驱动伸出拖住倒数第二层的托盘，所述第一托盘机构再次往内夹紧继续拖住所述放盘区中剩余的托盘，所述顶升机构上的托盘由所述推盘机构推出移动到取料端，取料端左右两侧设置有第二托盘机构，当所述取料端检测到有托盘时，所述第二托盘机构往内收缩夹紧所述托盘等待所述PCB板取料机构过来取料，当所述PCB板取料机构取走所述托盘上所有的PCB板时，所述第二托盘机构往外释放所述托盘，所述托盘自由落到所述托盘收盘区中，所述收盘区设置在所述机架电控箱中。
进一步地，所述PCB板转移机构包括转移前后气缸、转移上下气缸和PCB板对齐载具，所述转移上下气缸下端设置有多组吸头，所述吸头吸附和释放所述PCB板输送机构上的PCB板，所述转移前后气缸驱动所述转移上下气缸前后运动，从而将吸附的PCB板输送到所述PCB板对齐载具中对所述PCB板进行对齐处理，等待所述第一机械手取料机构进行取料。
进一步地，所述PCB板对齐载具上设置有水平对齐气缸组件和垂直对齐气缸组件，当所述PCB板搬运到所述PCB板对齐载具上时，所述水平对齐气缸组件向前推进，所述垂直对齐气缸组件向上推进，从而将所述PCB板进行对齐固定，等待所述第一机械手取料机构对所述PCB板进行取料。
进一步地，所述第一机械手取料机构包括第一机械手和PCB板夹头，所述PCB板夹头设置有多组夹爪组件，所述第一机械手驱动所述PCB板夹头上的夹爪组件运动，从而将所述PCB板对齐载具上的多组PCB板搬运至所述分度盘送料机构上的治具的指定位置处。
进一步地，所述夹头上设置有夹距气缸，所述夹距气缸驱动所述夹爪组件左右运动，从而调节多组所述夹爪组件之间的间距，以实现夹持大小不同的PCB板。
进一步地，所述分度盘送料机构上靠近焊接机构处设置有固定模组，所述固定模组固定所述治具上的PCB板、金属片和FPC软板，等待所述焊接机构对其进行焊接。
进一步地，所述FPC软板上料机构的收盘区设置在所述机架电控箱的内部。
进一步地，所述第一机械手取料机构、所述第二机械手取料机构和所述第三机械手取料机构上均设置有CCD光学检测机构，所述CCD光学检测机构用于精确定位，以保证上述机械手取料机构精准取料和放料。
进一步地，所述机架电控箱四周侧壁设置有多组仓门。
本发明的有益效果是：
系统采用分度盘送料机构，将PCB板和FPC软板焊接系统环形的高度集成在机架电控箱表面，集成度高，占用场地小。
系统通过多组四轴机械手的配合取料和送料，每个机械手上都设置有CCD光学检测机构，定位精度更高，取料更精确，大大提高了生产效率和一次性良品率。
在焊接前一步，设置有视觉检测机构，进一步的检测PCB板、FPC软板和金属件的摆放位置是否有误，进一步保证产品的一致性和一次性良品率。
附图说明
图1为本发明立体结构图；
图2为图1的俯视图；
图3为图1中标记为1的立体图；
图4为图1中标记为2的立体图；
图5为图1中标记为3和4的立体图；
图6为图5中部分结构放大图；
图7为图1中标记为5的立体图；
图8为图1中标记为6、15和16的立体图；
图中标记为：
1、PCB板上料机构，1.1、托盘，1.2、放盘区，1.3、定位机构，1.4、第一托盘机构，1.5、顶升机构，1.6、推盘机构，1.7、第二托盘机构，1.8、收盘区；
2、PCB板取料机构，2.1、取料前后伺服模组，2.2、取料左右伺服模组，2.3、取料上下气缸；
3、PCB板输送机构，3.1、间隔槽；
4、PCB板转移机构，4.1、转移前后气缸组件，4.2、转移上下气缸组件，4.3、PCB板对齐载具，4.31、水平对齐气缸组件，4.32、垂直对齐气缸组件；
5、第一机械手取料机构，5.1、第一机械手，5.2、PCB板夹头，5.21、夹爪组件，5.22、夹距气缸；
6、分度盘送料机构，6.1、治具，6.2、电机，6.3、治具固定组件；
7、金属片上料机构，8、第二机械手上料机构，9、FPC板上料机构，10、FPC板取料机构，11、FPC板输送机构，12、FPC板转移机构，13、第三机械手取料机构，14、视觉检测机构，15、焊接机构，16、折弯机构，17、下料机构，18、机架电控箱。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，如图1和图2所示，包括：PCB板上料机构1，提供待焊接的PCB板；
PCB板取料机构2，用于将PCB板上料机构1中的PCB板取出；
PCB板输送机构3，用于输送PCB板取料机构2取出的PCB板到下一工序；
PCB板转移机构4，将PCB板输送机构3上的PCB板取出到PCB板对齐载具4.3上对PCB板对齐处理；
第一机械手取料机构5，取走对齐载具4.3中已经对齐的PCB板到下一工序；
金属片上料机构7，用于提供金属片，采用双工位设计，一个工位上料，一个工位备用；
第二机械手取料机构8，用于取走金属片上料机构7上的金属片到下一工序；
FPC软板上料机构9，用于提供待焊接的FPC软板；
FPC软板取料机构10，用于将FPC软板上料机构9中的FPC软板取出；
FPC软板输送机构11，用于输送FPC软板上料机构9取出的FPC软板到下一工序；
FPC软板转移机构12，将FPC软板输送机构11上FPC软板取出到FPC软板对齐载具上对FPC软板对齐处理；
第三机械手取料机构13，取走FPC软板对齐载具上已经对齐的FPC软板到下一工序；
分度盘送料机构6，分度盘送料机构6上等距设置有多组治具6.1，第一机械手取料机构5、第二机械手取料机构8和第三机械手取料机构13分别搬运PCB板、金属片和FPC软板到治具6.1中的相应位置，分度盘送料机构6环形传输治具6.1到下一工位，等待下一工位的操作；
视觉检测机构14，用于检测治具6.1中的PCB板、金属片、FPC软板是否摆放整齐，是否有工件缺失；
焊接机构15，将所述治具6.1中的PCB板、金属片和FPC软板进行焊接；
折弯机构16，将上述焊接好的工件进行固定下压折弯；
下料机构17，用于输送上述已经焊接和折弯好的工件到下一工序；
机架电控箱18，上表面固定上述机构，内部集成电气控制系统。
进一步地，如图3所示，为PCB板上料机构的立体结构图图，主要为系统提供PCB板料，包括装载PCB板的托盘1.1、放盘区1.2、定位机构1.3、第一托盘机构1.4、顶升机构1.5、推盘机构1.6和收盘区1.8，托盘上装有满盘的PCB板，放盘区1.2用于存放多组满料的托盘1.1，第一托盘机构1.4设置于放盘区1.2左右两侧用于拖住多组满料的托盘，定位机构1.3设置有放盘区1.2前后两侧用于定位倒数第二层的托盘位置，当顶升机构1.5向上运动顶住放盘区1.2最下端的托盘时，第一托盘机构1.4往外释放放盘区1.2中所有的托盘，顶升机构1.5顶住所有的托盘往下运动一段距离，定位机构1.3由气缸驱动伸出拖住倒数第二层的托盘，第一托盘机构1.4再次往内夹紧继续拖住放盘区1.2中剩余的托盘，顶升机构1.5上的托盘由推盘机构1.6推出移动到取料端，取料端左右两侧设置有第二托盘机构1.7，当取料端检测到有托盘时，第二托盘机构1.7往内收缩夹紧推出来的托盘等待PCB板取料机构2过来取料，当PCB板取料机构2取走托盘上所有的PCB板时，第二托盘机构1.7往外释放托盘，取料端的托盘自由落到托盘收盘区1.8中，收盘区1.8设置在所述机架电控箱18中。
进一步地，如图4所示，为PCB板取料机构2的立体结构图，包括取料前后伺服模组2.1、取料左右伺服模组2.2和取料上下气缸2.3，取料上下气缸2.3下端设置有多组吸头用于吸住和释放PCB板料，取料上下气缸2.3驱动吸头上下运动吸附和释放PCB板料，取料前后伺服模组2.1和取料左右伺服模组2.2带动取料上下气缸2.3前后左右运动，从而实现PCB板的取料搬运。PCB板取料机构2将上述托盘中的PCB板料搬运到PCB板输送机构上，将PCB板输送到下一工序。
进一步地，如图5所示，为PCB板输送机构3和PCB板转移机构4的立体结构图，PCB板取料机构2一次性取出多组PCB板，放到PCB板输送机构3上进行传输，PCB板输送机构3上设置有传感器，当传感器检测制定位置有PCB板时，PCB板转移机构4将PCB板输送机构3上的PCB板取出。PCB板转移机构4包括转移前后气缸4.1、转移上下气缸4.2和PCB板对齐载具4.3，转移上下气缸4.2下端设置有多组吸头，吸头吸附和释放PCB板输送机构3上的PCB板，转移前后气缸4.1驱动转移上下气缸4.2前后运动，从而将吸附的PCB板输送到PCB板对齐载具4.3中对PCB板进行对齐处理，等待第一机械手取料机构5进行取料。
如图6所示，为PCB板转移机构4中PCB板对齐载具4.3的放大立体图，包括水平对齐气缸组件4.31和垂直对齐气缸组件4.32，当PCB板搬运到PCB板对齐载具4.3上时，水平对齐气缸组件4.31向前推进，垂直对齐气缸组件4.32向上推进，从而将PCB板进行对齐固定，等待第一机械手取料机构5对对齐后PCB板进行取料。
进一步地，如图7所示，为第一机械手取料机构5的立体结构图，包括第一机械手5.1和PCB板夹头5.2，PCB板夹头5.2设置有多组夹爪组件5.21，第一机械手5.1驱动PCB板夹头5.2上的夹爪组件5.21运动，从而将PCB板对齐载具4.3上的多组PCB板搬运至分度盘送料机构6上的治具6.1的指定位置处。为了提高夹头的适用性，一个夹头可以夹取不同大小的PCB板，夹头5.2上设置有夹距气缸5.22，夹距气缸5.22驱动夹爪组件5.21左右运动，从而调节多组夹爪组件5.21之间的间距，以实现夹持大小不同的PCB板。
进一步地，如图8所示，为分度盘送料机构6、焊接机构15和折弯机构16的立体图，分度盘送料机构6有电机驱动分度盘转动，分度盘上等距设置有多组装载PCB板、FPC板和金属片的治具6.1，在焊接机构15处，分度盘送料机构6设置有固定模组6.2，固定模组6.2用于固定治具6.1上的PCB板、金属片和FPC软板，等待焊接机构15对其进行焊接，焊接机构15优先采用超声波焊机。
进一步地，为了提高机械手的取料和送料的精度，第一机械手取料机构5、第二机械手取料机构8和第三机械手取料机构13上均设置有CCD光学检测机构，CCD光学检测机构用于记录PCB板、FPC软板、金属片和治具的位置，精确定位，以保证上述机械手取料机构精准取料和放料，保证焊接时一致性，提高产品的一次性良品率。
FPC软板上料机构9和PCB板上料机构1的结构近似，FPC软板上料机构9的收盘区也设置在机架电控箱18的内部，机架电控箱18四周侧壁设置有多组仓门，方便取出转载PCB板和FPC软板的料盘，同时方便后期内部电气组件的维修和更新。
FPC软板取料机构10和PCB板取料机构2近似，FPC软板转移机构12和PCB板转移机构4近似，也设置有FPC软板对齐载具，对FPC软板进行对齐处理，方便第三机械手取料机构13精准取出放到治具6.1上的指定位置。
整个系统的工作流程如下：
A：启动系统，PCB板上料机构1推出一个装满PCB板的托盘到取料端，金属片上料机构7将装有满金属片的载具传送到金属片取料端，FPC软板上料机构9推出一个装有满FPC软板的料盘到取料端；
B：PCB板取料机构2一次取走多个PCB板到PCB板输送机构3上，PCB板输送机构3上指定位置检测到有PCB板来了，PCB板输送机构3停止转动传输，PCB板转移机构4取走多个PCB板到PCB板对齐载具4.3中，对多个PCB板进行对齐处理，对齐后，系统驱动第一机械手取料机构5将对齐后的PCB板搬运至分度盘送料机构6上的治具6.1中的指定位置处，分度盘送料机构6转动，将装有PCB板的治具6.1转动至金属片的上料位置处，同时新的空治具6.1转动到PCB板上料位置处，重复前述的步骤继续装载PCB板到治具6.1中。
C：第二机械手取料机构8一次取走多个金属片放到上述装有PCB板的治具6.1中的指定位置处，分度盘送料机构6继续转动，将装有PCB板和金属片的治具6.1转动到FPC软板上料位置处，同时上述新的装有PCB板治具6.1传送到金属片的上料位置处。
D：第三机械手取料机构13将FPC软板对齐载具中已对齐的FPC软板搬运至上述装有PCB板和金属片的治具6.1中的指定位置处，分度盘送料机构6继续转动，将装有PCB板、金属片和FPC软板的治具6.1传动到视觉检测机构14位置处，同时，上述新的装有PCB板和金属片的治具6.1传送到FPC软板上料位置处。
E：视觉检测机构14检测上述PCB板、金属片和FPC软板是否摆放整齐，是否有工件缺失等问题。
F：检测无误后，分度盘送料机构6继续转动，将检测好装有PCB板、金属片和FPC软板的治具6.1传送至焊接机构15处，同时传送新的治具6.1到视觉检测机构14位置处对新的治具6.1中的工件进行检测。
G：分度盘送料机构6上的固定模组6.2固定治具6.1中的PCB板、金属片和FPC软板，超声波焊接机构15对PCB板、金属片和FPC软板进行焊接处理，焊接好后，分度盘送料机构6继续转动，将焊接好的治具6.1传送到折弯机构16处，对FPC软板进行折弯处理。
H：折弯后，分度盘送料机构6继续转动，将折弯处理后的治具6.1传送到下料位置处，下料机构17取走治具6.1中已经折弯处理后的工件到后续的工序。
至此整个焊接系统流程结束，系统高度集成，全自动焊接，效率高，而且经过多次的CCD光学检测和视觉检测机构的配合，提高了一次性良品率。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，其特征在于：包括：
PCB板上料机构（1），提供待焊接的PCB板；
PCB板取料机构（2），用于将所述PCB板上料机构（1）中的PCB板取出；
PCB板输送机构（3），用于输送所述PCB板取料机构（2）取出的PCB板到下一工序；
PCB板转移机构（4），将所述PCB板输送机构（3）上的PCB板取出到PCB板对齐载具（4.3）上对PCB板对齐处理；
第一机械手取料机构（5），取走所述PCB板对齐载具（4.3）中已经对齐的PCB板到下一工序；
金属片上料机构（7），用于提供金属片，采用双工位设计，一个工位上料，一个工位备用；
第二机械手取料机构（8），用于取走所述金属片上料机构（7）上的金属片到下一工序；
FPC软板上料机构（9），用于提供待焊接的FPC软板；
FPC软板取料机构（10），用于将所述FPC软板上料机构（9）中的FPC软板取出；
FPC软板输送机构（11），用于输送所述FPC软板上料机构（9）取出的FPC软板到下一工序；
FPC软板转移机构（12），将所述FPC软板输送机构（11）上FPC软板取出到FPC软板对齐载具上对FPC软板对齐处理；
第三机械手取料机构（13），取走所述FPC软板对齐载具上已经对齐的FPC软板到下一工序；
分度盘送料机构（6），所述分度盘送料机构（6）上等距设置有多组治具（6.1），所述第一机械手取料机构（5）、所述第二机械手取料机构（8）和所述第三机械手取料机构（13）分别搬运所述PCB板、所述金属片和所述FPC软板到所述治具（6.1）中的相应位置，所述分度盘送料机构（6）环形传输所述治具（6.1）到下一工位，等待下一工位的操作；
视觉检测机构（14），用于检测所述治具（6.1）中的PCB板、金属片、FPC软板是否摆放整齐，是否有工件缺失；
焊接机构（15），将所述治具（6.1）中的PCB板、金属片和FPC软板进行焊接；
折弯机构（16），将上述焊接好的工件进行固定下压折弯；
下料机构（17），用于输送所述工件到下一工序；
机架电控箱（18），上表面固定上述机构，内部集成电气控制系统；
所述PCB板上料机构（1）包括托盘（1.1）、放盘区（1.2）、定位机构（1.3）、第一托盘机构（1.4）、顶升机构（1.5）、推盘机构（1.6）和收盘区（1.8），所述托盘上装有满盘的PCB板，所述放盘区（1.2）用于存放多组托盘（1.1），所述第一托盘机构（1.4）设置于所述放盘区（1.2）左右两侧用于拖住所述多组托盘，所述定位机构（1.3）设置有所述放盘区（1.2）前后两侧用于定位倒数第二层的托盘位置，当所述顶升机构（1.5）向上运动顶住所述放盘区（1.2）最下端的托盘时，所述第一托盘机构（1.4）往外释放所述放盘区（1.2）中所有的托盘，所述顶升机构（1.5）顶住所述所有的托盘往下运动一段距离，所述定位机构（1.3）由气缸驱动伸出拖住倒数第二层的托盘，所述第一托盘机构（1.4）再次往内夹紧继续拖住所述放盘区（1.2）中剩余的托盘，所述顶升机构（1.5）上的托盘由所述推盘机构（1.6）推出移动到取料端，取料端左右两侧设置有第二托盘机构（1.7），当所述取料端检测到有托盘时，所述第二托盘机构（1.7）往内收缩夹紧所述托盘等待所述PCB板取料机构（2）过来取料，当所述PCB板取料机构（2）取走所述托盘上所有的PCB板时，所述第二托盘机构（1.7）往外释放所述托盘，所述托盘自由落到所述托盘的收盘区（1.8）中，所述收盘区（1.8）设置在所述机架电控箱（18）中；
所述PCB板转移机构（4）包括转移前后气缸（4.1）、转移上下气缸（4.2）和PCB板对齐载具（4.3），所述转移上下气缸（4.2）下端设置有多组吸头，所述吸头吸附和释放所述PCB板输送机构（3）上的PCB板，所述转移前后气缸（4.1）驱动所述转移上下气缸（4.2）前后运动，从而将吸附的PCB板输送到所述PCB板对齐载具（4.3）中对所述PCB板进行对齐处理，等待所述第一机械手取料机构（5）进行取料。
2.如权利要求1所述的一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，其特征在于：所述PCB板对齐载具（4.3）上设置有水平对齐气缸组件（4.31）和垂直对齐气缸组件（4.32），当所述PCB板搬运到所述PCB板对齐载具（4.3）上时，所述水平对齐气缸组件（4.31）向前推进，所述垂直对齐气缸组件（4.32）向上推进，从而将所述PCB板进行对齐固定，等待所述第一机械手取料机构（5）对所述PCB板进行取料。
3.如权利要求1所述的一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，其特征在于：所述第一机械手取料机构（5）包括第一机械手（5.1）和PCB板夹头（5.2），所述PCB板夹头（5.2）设置有多组夹爪组件（5.21），所述第一机械手（5.1）驱动所述PCB板夹头（5.2）上的夹爪组件（5.21）运动，从而将所述PCB板对齐载具（4.3）上的多组PCB板搬运至所述分度盘送料机构（6）上的治具（6.1）的指定位置处。
4.如权利要求3所述的一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，其特征在于：所述PCB板夹头（5.2）上设置有夹距气缸（5.22），所述夹距气缸（5.22）驱动所述夹爪组件（5.21）左右运动，从而调节多组所述夹爪组件（5.21）之间的间距，以实现夹持大小不同的PCB板。
5.如权利要求1所述一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，其特征在于：所述分度盘送料机构（6）上靠近焊接机构（15）处设置有固定模组（6.2），所述固定模组（6.2）固定所述治具（6.1）上的PCB板、金属片和FPC软板，等待所述焊接机构（15）对其进行焊接。
6.如权利要求1所述一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，其特征在于：所述FPC软板上料机构的收盘区设置在所述机架电控箱（18）的内部。
7.如权利要求1-5任一权利要求所述的一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，其特征在于：所述第一机械手取料机构（5）、所述第二机械手取料机构（8）和所述第三机械手取料机构（13）上均设置有CCD光学检测机构，所述CCD光学检测机构用于精确定位，以保证上述机械手取料机构精准取料和放料。
8.如权利要求6所述的一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统，其特征在于：所述机架电控箱（18）四周侧壁设置有多组仓门。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911372194.7A CN110977080B (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911372194.7A CN110977080B (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110977080A CN110977080A (zh) | 2020-04-10 |
| CN110977080B true CN110977080B (zh) | 2024-07-30 |
Family
ID=70077654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911372194.7A Active CN110977080B (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110977080B (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111929308A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-11-13 | 雷澳视觉科技(东莞)有限公司 | 手机铁框外观缺陷检测系统 |
| CN112008173B (zh) * | 2020-08-28 | 2021-11-02 | 阜南县特立电子有限公司 | 一种用于扁平马达中fpcb软板的连接工艺 |
| CN112338561B (zh) * | 2020-09-29 | 2021-11-30 | 广东拓斯达科技股份有限公司 | 手机电源保护板低速分板组装前线段 |
| CN112298952B (zh) * | 2020-09-29 | 2022-06-14 | 广东拓斯达科技股份有限公司 | 手机电源保护板高速分板组装前线段 |
| CN112404715B (zh) * | 2020-11-05 | 2022-05-10 | 温州瓯斯达电器实业有限公司 | 直插式电热蚊香片加热器的pcb电路板的焊接设备 |
| CN112404716B (zh) * | 2020-11-05 | 2022-05-10 | 温州瓯斯达电器实业有限公司 | 直插式电热蚊香片加热器的pcb电路板的焊接工艺 |
| CN114378391B (zh) * | 2022-01-06 | 2023-11-17 | 深圳市裕雅科技有限公司 | 一种印刷线路板组装设备及其方法 |
| CN114952092B (zh) * | 2022-05-24 | 2023-10-13 | 无锡雄伟精工科技有限公司 | 一种产品焊接生产线 |
| CN114885519B (zh) * | 2022-05-30 | 2024-08-02 | 惠州市鑫宇机电有限公司 | 软板双边焊接机 |
| CN115091092B (zh) * | 2022-08-24 | 2023-03-24 | 苏州鼎纳自动化技术有限公司 | 一种自动焊接设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN211966237U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-11-20 | 扬州京柏自动化科技有限公司 | 一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101191374B1 (ko) * | 2010-12-27 | 2012-10-15 | (주) 오토텍 | 지그 교환 장치 |
| CN104085694B (zh) * | 2014-07-01 | 2015-12-23 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种自动错位下料机构 |
| CN105499820A (zh) * | 2016-01-12 | 2016-04-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性电路板自动焊接系统 |
| CN108698772B (zh) * | 2016-11-25 | 2020-09-15 | 苏州富强科技有限公司 | 全自动上料流水线 |
| CN206500785U (zh) * | 2017-01-12 | 2017-09-19 | 南京新涛智宇机器人有限公司 | 一种pcb板焊接自动传送线 |
| CN206605165U (zh) * | 2017-02-13 | 2017-11-03 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种自动焊接工作台 |
| CN207615830U (zh) * | 2017-12-04 | 2018-07-17 | 深圳市集银科技有限公司 | Bl与lcm产品fpc自动拖焊机 |
| CN108323016B (zh) * | 2018-03-20 | 2024-06-18 | 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 | Fpc软板自动加工设备 |
| CN109406546B (zh) * | 2018-11-29 | 2023-10-03 | 深圳宜美智科技股份有限公司 | 全自动fpc板外观检测机及相应的外观检测方法 |
| CN110560992B (zh) * | 2019-08-05 | 2021-08-03 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种fpc自动取料、对准定位的装置及方法 |
| CN110446357A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-12 | 武汉阿李智能科技有限公司 | 一种全自动多功能fpc折弯机 |
-
2019
- 2019-12-27 CN CN201911372194.7A patent/CN110977080B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN211966237U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-11-20 | 扬州京柏自动化科技有限公司 | 一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110977080A (zh) | 2020-04-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110977080B (zh) | 一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 | |
| CN109511258B (zh) | 自动贴装设备 | |
| CN210171833U (zh) | 一种lcd屏全自动点胶设备 | |
| CN210818367U (zh) | 剃须刀刀头装配线 | |
| CN113385937A (zh) | 一种电感线圈焊接设备 | |
| CN211102034U (zh) | 一种导热块自动组装上料机 | |
| CN111215952A (zh) | 一种智能上下料设备 | |
| CN211966237U (zh) | 一种全自动环形pcb板和fpc软板焊接系统 | |
| CN110615247A (zh) | 一种集成式物料自动取放机构 | |
| CN209787738U (zh) | 自动贴装设备 | |
| CN211102688U (zh) | 一种线圈绕线点焊裁切全自动一体机 | |
| CN210335274U (zh) | 一种cnc全自动送收存储加工系统 | |
| CN210450039U (zh) | 一种全自动清洗机 | |
| CN213916933U (zh) | 一种上料装置 | |
| CN113681221B (zh) | 一种转盘式自动焊接生产线及半导体制冷器件的焊接工艺 | |
| CN215615982U (zh) | 焊接机 | |
| CN210914118U (zh) | 集成式物料自动取放机构 | |
| CN210360512U (zh) | 一种cnc全自动装夹组合工装 | |
| CN210360501U (zh) | 一种cnc全自动上下料装置 | |
| CN211802447U (zh) | 测试整型装盘设备 | |
| CN109108761B (zh) | 用于精密零件焊接中心的圆管上料导正方法 | |
| CN216812423U (zh) | 贴料设备 | |
| CN110976322A (zh) | 测试整型装盘设备 | |
| CN218655895U (zh) | 一种超声波除尘装置 | |
| CN217076143U (zh) | 一种替代机器人的模组式搬运机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20200611 Address after: 225000 Jiangsu city of Yangzhou province Baoying County Cao Dian Zhen Industrial Zone Chen Road Applicant after: YANGZHOU JINGBAI AUTOMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 215000 No. 33 Qingyang Branch, Zhoushi Town, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant before: KUNSHAN HUAYU AUTOMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |