CN209772785U - 半导体元件封装缺陷检查机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体元件封装缺陷检查机，其包括料盘等，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面。本实用新型自动上料并进行拍摄，提高检测效率，降低人工成本。

Description

半导体元件封装缺陷检查机

技术领域

本实用新型涉及一种封装缺陷检查机，特别是涉及一种半导体元件封装缺陷检查机。

背景技术

目前，随着半导体行业的高速发展，市场上所应用的芯片越来越小，处理性能却越来越高，随之而来的便是芯片金线焊接引脚越来越多，越来越紧密，从而让该行业的缺陷检测要相对以前要高出许多倍，但是现阶段的检测水平还无法满足检测要求，只能由人用显微镜进行拍摄观察，检测效率非常低，人为漏检，错检因素影响很大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体元件封装缺陷检查机，其自动上料并进行拍摄，提高检测效率。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，其包括料盘、箱体、顶板、框架、输送带、滚轮、推料气缸、弹夹、机械手、检测相机、气缸、显示器、导轨、支架、水平移送滑块、驱动电机、阻挡气缸、料盒升降电机，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面，水平移送滑块与导轨滑动连接，水平移送滑块位于料盘的上面，导轨位于弹夹的一侧且位于显示器的下方，料盒升降电机位于一个弹夹的下方。

优选地，所述箱体上设有箱门。

优选地，所述箱体的底端设有脚垫。

优选地，所述显示器为触摸屏。

优选地，所述料盘上设有多个凹槽。

本实用新型的积极进步效果在于： 本实用新型自动上料并进行拍摄，提高检测效率，降低人工成本。

附图说明

图1为本实用新型半导体元件封装缺陷检查机的立体结构示意图。

图2为本实用新型半导体元件封装缺陷检查机的正面图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1和图2所示，本实用新型半导体元件封装缺陷检查机包括料盘1、箱体2、顶板3、框架4、输送带5、滚轮6、推料气缸7、弹夹8、机械手9、检测相机10、气缸11、显示器12、导轨13、支架14、水平移送滑块15、驱动电机16、阻挡气缸17、料盒升降电机18，顶板3固定在箱体2的顶端，料盘1位于输送带5上，输送带5与滚轮6连接，推料气缸7、弹夹8都位于输送带5的侧面，机械手9的一端与检测相机10连接，框架4、机械手9的另一端、气缸11、支架14的一端都位于顶板3上，支架14的另一端与显示器12固定，输送带5、滚轮6、阻挡气缸17都位于框架4上，驱动电机16与滚轮6连接，阻挡气缸17位于滚轮6的侧面，水平移送滑块与导轨滑动连接，水平移送滑块位于料盘的上面，导轨位于弹夹8的一侧且位于显示器12的下方，料盒升降电机位于一个弹夹8的下方。

待检产品放在料盘上，料盘通过弹夹放入上料区域，料盒升降电机将料盘升降从而将水平移送滑块与料盘连接在一起，推料气缸、水平移送滑块每次向输送带推入一个料盘，驱动电机通过滚轮驱动输送带转动，由输送带将料盘上的待检产品运送到检测工位，随后由阻挡气缸进行二次定位，阻挡气缸提高检测位置的精确度，由机械手带动检测相机分别对引脚各个部位进行拍照取样，将拍摄图片与标准样本在显示器进行对比差异性，从而检测出产品是否存在缺陷。检测完毕的料盘通过输送带将其输送到OK（合格）及NG（不合格）区域，下料区域也采用弹夹式下料的方式，两个区域的下料方式相同，由气缸控制两个弹夹进行互换，正常情况下OK区域处于检测产线正对区域，当有缺陷的料盒过来的时候，将NG模块运送到该位置，料盘则被堆放在NG模块内。框架对料盘进行定位，防止料盘移动到外面。

箱体2上设有箱门22，这样方便打开和关闭箱体，方便存储东西。

箱体2的底端设有脚垫23，这样可以增加稳定性。

显示器为触摸屏，这样方便控制和操作。

料盘上设有多个凹槽，这样方便安放多个待检产品。

综上所述，本实用新型自动上料并进行拍摄，提高检测效率，降低人工成本。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，其包括料盘、箱体、顶板、框架、输送带、滚轮、推料气缸、弹夹、机械手、检测相机、气缸、显示器、导轨、支架、水平移送滑块、驱动电机、阻挡气缸、料盒升降电机，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面，水平移送滑块与导轨滑动连接，水平移送滑块位于料盘的上面，导轨位于弹夹的一侧且位于显示器的下方，料盒升降电机位于一个弹夹的下方。

2.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述箱体上设有箱门。

3.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述箱体的底端设有脚垫。

4.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述显示器为触摸屏。

5.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述料盘上设有多个凹槽。