KR19980056230A - 수평식핸들러의 테스트레이 이송방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로 테스트 공정간에 테스트트레이의 이송거리를 최대한 단축시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 테스트트레이(6)가 수평상태에서 테스트할 소자를 테스트트레이의 캐리어 모듈에 로딩하는 단계와, 소자가 로딩된 지점에서 테스트트레이를 90°회전시켜 수직으로 세우는 단계와, 상기 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 테스트트레이를 직상부에 위치된 챔버(28)의 내부로 이송시키는 단계와, 상기 챔버의 내부에서 테스트트레이를 1스탭씩 수평이송시키면서 소자의 테스트조건으로 히팅 또는 냉각시키는 단계와, 히팅 또는 완료된 테스트트레이를 직하부에 위치된 테스트부(10)에 공급하여 테스트트레이를 콘택소켓(33)측으로 수평이송시켜 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시키는 단계와, 소자의 테스트완료후 테스트트레이를 직하부에 위치된 냉각 또는 가열부(41)로 이송디키는 단계와, 상기 내각 또는 가열부의 내부에서 테스트트레이를 이송시킨 다음 테스트완료된 소자를 새로운 테스트트레이에 소자가 로딩되는 시간동안 냉각 또는 가열시키는 단계와, 테스트완료된 소자가 로딩된 테스트트레이를 콘택소켓(33)과 평행되게 수직상승시켜 회동편에 홀딩하는 단계와, 상기 테스트부에서 테스트완료된 소자를 언로딩하도록 회동편에 홀딩된 테스트트레이를 90°회전시켜 수평상태로 환원하는 단계가 순차적으로 진행되면서 테스트트레이에 로딩된 소자의 성능을 테스트한다.
Description
본 발명은 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 테스트공정간에 테스트트레이의 이송거리를 최대한 단축시킬 수 있도록 한 것이다.
근래에는 부품의 경박단소화 추세에 따라 반도체소자(이하 소자라함) 또한 그 두께가 점진적으로 얇아지고 있는데, 그 중 대표적인 소자가 TOSP(Thin Smalll Outline Package)이다.
상기 TSOP(Thin Small Outline Package)는 그 두께가 약 1mm 정도로써, 제조공정에서 생산 완료하여 성능을 검사하는 테스트공간에 취급부주의 등으로 상면 또는 하면에 충격을 가할 경우 소자의 특성이 저하되고, 가해지는 충격이 심한 경우에는 몰딩된 칩(Chip)이 파손되므로 핸들러내부에서의 이송간 또는 테스트중 소자에 충격이 가해지지 않도록 세심한 주의를 하여야 한다.
따라서 TSOP타입의 소자를 검사하기 위해는 소자의 이송시 충격이 발생되지 않도록 소자를 금속재의 테스트트레이상에 다수개(약 64개 정도) 로딩하여 수평이송시키면서 테스트를 실시한 다음 테스트결과에 따라 분류하여 합성수지재의 트레이(이하 고객트레이라 함)에 언로딩하는 수평식핸들러를 이용하여 된다.
첨부도면 도 1은 종래의 수평식핸들러를 나타낸 사시도이고 도 2는 도 1의 A-A선 단면도이며 도 3은 종래의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로써, 종래의 수평식핸들러는 생산완료된 소자가 담겨진 합성수지재의 트레이(1)가 적재되는 적재부(2)와, 상기 적재부에 적재되어 있던 최상측의 고객트레이(1)가 이동아암(3)에 의해 분리되어 안착되는 로딩부(4)와, 상기 로딩부에 얹혀져 있던 고객트레이로 부터 로드 픽 플레이스장치가 소자를 흡착하여 이송되어 옴에 따라 이송된 소자의 위치를 정렬하는 위치결정블럭(5)과, 상기 고객트레이(1)내에 담겨져 있던 소자를 위치결정블럭으로 이송시켜 위치를 정렬한 다음 수평이동하는 테스트트레이(6)에 로딩 또는 언로딩하는 로드 픽 및 플레이스장치(7)(25)와, 상기 테스트트레이(6)를 순차적으로 하강시키면서 테스트트레이(6)에 로딩된 소자를 원하는 테스트온도가 되도록 가열하는 히팅챔버(8)와, 상기 히팅챔버내에서 소자가 원하는 온도로 가열된 상태에서 통로(9)를 통해 송출됨에 따라 테스트트레이에 로딩된 소자를 테스트하는 테스트부(10)와, 상기 테스트트레이(6)를 순차적으로 상승시키면서 일정온도조건에서 테스트완료된 소자를 냉각시키는 냉각 챔버(11)와, 상기 냉각챔버에서 빠져나온 테스트트레이가 얹혀지는 언로딩부(12)와, 상기 언로딩부에 얹혀진 테스트트레이로 부터 테스트결과에 따라 소자를 분류하여 적재하는 분류적재부(13)로 구성되어 있다.
따라서 생산완료된 소자가 담겨진 고객트레이(1)를 적재부(2)상에 적재하여 놓으면 엘리베이터(14)에 의해 고객트레이가 1스탭씩 상승하게 되므로 로더캣쳐(15)가 하방으로 내려가 최상측에 위치한 고객트레이(1)를 집어 버퍼(16)의 상면에 위치시킨다.
그후, 로더캣쳐(15)는 다음의 고객트레이를 접기 위해 초기상태로 환원된다.
이와 같이 1개의 고객트레이(1)가 로더캣쳐(15)에 의해 버퍼(16)의 상면에 위치하면 이동아암(3)이 상기 고객트레이(1)를 집어 로딩부(4)에 위치시킨다.
상기 로딩부(4)에 소자가 담겨진 고객트레이(1)가 위치되고 나면 로드 픽 및 플레이스장치(7)가 이송되어 와 1열의 소자를 진공으로 흡착한 다음 위치결정블럭(5)측으로 이송하여 소자의 위치를 테스트트레이(6)에 장착된 캐리어모듈의 캐비티와 일치되도록 정렬한다.
상기한 바와 같은 동작으로 소자의 위치가 정렬되고 나면 로드 픽 및 플레이스장치(7)가 위치결정블럭(5)내에 위치된 소자를 재흡착한 다음 테스트트레이(6)의 상측으로 이동하여 흡착된 소자를 캐리어모듈의 캐비티상면에 얹어 놓는다.
상기 로드 픽업 및 플레이스장치(7)의 반복된 동작으로 테스트트레이(6)의 상면에 테스트하고자 하는 소자가 전부 얹혀지고 나면 레일(17)의 상면에 얹혀진 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 상측에 형성된 통로(18)를 통해 히팅챔버의 내부에 수평상태로 인입되어 엘리베이터(19)에 얹혀지게 된다.
상기 히팅챔버(8)의 엘리베이터(19)에 순차적으로 얹혀지는 테스트트레이(6)는 하방으로 1스탭씩 이송되면서 테스트에 적합한 온도, 즉 소자가 제품에 적용된 상태에서 동작시 발열되는 온도로 히팅된 다음 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 하방에 위치된 통로(9)를 통해 테스트부(10)로 이송되어 오면 테스트트레이(6)를 하향구동시키는 수직드라이브(20)가 하강하여 테스터고정장치(21)에 의해 각 소자의 테스트신호를 중앙처리장치(CPU)에 제공하게 되므로 콘택소켓을 통해 결과신호가 출력되고, 이에 따라 테스터(도시는 생략함)에 의해 소자의 성능이 감지된다.
상기한 동작으로 테스트트레이(6)에 얹혀진 소자의 테스트가 완료되고 나면 테스트트레이는 냉각챔버(11)의 하방에 형성된 통로(22)를 통해 상기 냉각챔버의 엘리베이터(23)에 얹혀지게 되므로 순차적으로 상승되면서 외부의 대기온도와 거의 동일한 온도로 서서히 냉각된다.
상기 테스트트레이(6)는 냉각챔버(11)의 상방에 형성된 통로(24)를 통해 언로딩부(12)로 이송되므로 언로딩부에 설치된 로드 픽 및 플레이스장치(25)가 테스트트레이(6)에 얹혀진 소자를 테스트결과에 따라 분류적재부(13)에 위치된 빈고객 트레이(1a)내에 분류하여 담게 된다.
테스트가 완료된 소자가 테스트트레이(6)에서 전부 언로딩되고 나면 빈테스트트레이는 레일(17)을 따라 초기상태로 이송되므로 계속해서 소자(TSOP)를 테스트 할 수 있게 된다.
상기한 바와 같이 동작하면서 소자를 테스트하는 수평식핸들러에서 소자가 담겨진 상태로 이송되는 테스트트레이(6)의 이송방법을 도 3을 참고로 하여 좀더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
수평상태로 레일(17)에 얹혀져 있던 테스트트레이(7)가 소자의 로딩위치에 도달하면서 로드 픽 및 플레이스장치(7)가 테스트트레이(6)의 상면에 위치결정완료된 소자를 로딩하게 되므로 테스트할 소자가 로딩된 테스트트레이(6)는 히팅챔버(8)의 상방에 형성된 통로(18)를 통해 히팅챔버(8)의 엘리베이터(19)에 수평상태로 이송된다.
상기 히팅챔버(8)의 내부에 수평상태로 인입된 테스트트레이(6)는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 계속해서 수평상태를 유지하면서 1스탭씩 하강하면서 테스트조건에 알맞은 온도로 히팅된 다음 히팅챔버(8)의 하방에 형성된 통로(9)를 통해 테스트부(10)로 이송되어 1번째 테스트부에서 1,3열의 소자를, 그리고 2번째 테스트부에서 2,4열의 소자를 테스트하게 된다.
이와 같이 테스트트레이에 홀딩된 소자의 테스트가 완료되고 나면 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 내부로 공급되던 것과는 반대로 냉각챔버(11)의 하방에 형성된 통로(22)를 통해 엘리베이터(23)상에 얹혀져 수평상태로 1스탭씩 상승하면서 대기중의 온도와 같거나, 비슷한 온도로 냉각된 다음 상방에 형성된 통로(24)를 통해 소자의 언로딩부(12)로 송출되므로 테스트완료된 소자를 테스트트레이(6)에서 고객트레이로 언로딩할 수 있게 된다.
그러나 이러한 종래의 수평식핸들러에서는 테스트트레이(6)가 수평상태로 이송되므로 인해 테스트부(10)에 설치되는 테스트헤드(26) 또한 반드시 수평상태로 설치되어야 하므로 다음과 같은 문제점을 갖게 된다.
첫째, 테스트트레이가 이송되는 경로가 수평순환식이므로 장비의 전체면적이 넓어지게 되었으므로 장비의 설치에 다른 공간점유율이 커진다.
둘째, 테스트부에서 테스트트레이의 이송거리가 길어 싸이클 타임 또한 길어지므로 생산성이 저하되었다.
셋째, 테스트트레이의 이송간에 진동 등으로 인해 캐리어모듈에 로딩된 소자가 정위치를 벗어난 상태에서 테스트부(10)에서 테스트를 실시할 경우 각 단자핀이 리드와 정확히 접속되지 못하여 양품을 불량품으로 오판하게 되었음은 물론 푸셔가 소자의 상면을 눌러줄 때 몰딩부분이 파손되거나, 리드가 변형되는 경우가 발생되었다.
넷째, 소자의 리드가 콘택되는 콘택소켓을 교체하고자 할 경우에는 콘택소켓이 테스트헤드(26)의 상부에 위치되므로 인해 반드시 테스터헤드(26)를 분리시켜야 되었으므로 콘택소켓의 교체에 따른 시간이 많이 소요되었고, 이에 따라 장비의 가동율이 저하되었다.
다섯째, 수직식핸들러에서 사용하던 고가의 테스터헤드 및 메니 플레이트(테스트헤드를 교체하기 위한 장비)를 수평식핸들러에는 사용할 수 없게 되므로 고가의 장비를 새로 구입하여야 된다.
여섯째, 새로운 매니 플레이트의 설치에 따라 작업시간(설치기간 약 3일)이 지연되었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 테스트트레이에 소자를 로딩 및 언로딩시에만 테스트트레이를 수평상태로 유지하고 이송 및 테스트시에는 수직상태를 유지하여 장비의 전체면적을 줄임과 동시에 테스트트레이의 이송거리를 최소화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 테스트트레이가 수평 상태에서 테스트할 소자를 테스트트레이의 캐리어모듈에 로딩하는 단계와, 소자가 로딩된 지점에서 테스트트레이를 90°회전시켜 수직으로 세우는 단계와, 상기 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 테스트트레이를 직상부에 위치된 챔버내부로 이송시키는 단계와, 상기 챔버의 내부에서 테스트트레이를 1스탭씩 수평이송시키면서 소자를 테스트조건으로 히팅 또는 냉각시키는 단계와, 히팅 또는 완료된 테스트트레이를 직하부에 위치된 테스트부에 공급하여 콘택소켓과 평행하게 위치시키는 단계와, 상기 테스트트레이를 콘택소켓측으로 수평이송시켜 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시키는 단계와, 소자의 테스트완료후 테스트트레이를 직하부에 위치된 냉각 또는 가열부로 이송시키는 단계와, 상기 냉각 또는 가열부의 내부에서 테스트트레이를 이송시킨 다음 테스트완료된 소자를 새로운 테스트트레이에 소자가 로딩되는 시간동안 냉각 또는 가열시키는 단계와, 테스트완료된 테스트트레이를 콘택소켓과 평행되게 수직상승시켜 회동편에 홀딩하는 단계와, 상기 테스트부에 테스트완료된 소자를 언로딩하도록 회동편 90°회전시켜 테스트트레이를 수평상태로 환원하는 단계가 순차적으로 진행됨을 특징으로 하는 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법이 제공된다.
도 1은 종래의 수평식핸들러를 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 A-A선 단면도
도 3은 종래의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 4는 본 발명의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 5는 본 발명이 적용된 수평식핸들러의 측면도
도 6a 및 도 6b는 소자가 로딩된 테스트트레이를 회동시키는 상태를 설명하기 위한 정면도 및 측면도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10:테스트부27:로딩 및 언로딩부
28:챔버33:콘택소켓
40:테스터헤드41:냉각 및 가열부
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제4도 내지 제6a 및 도 6b를 참고로 하여 더욱 상세하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이고 도 5는 본 발명이 적용된 수평식핸들러의 측면도이며 도 6a 및 도 6b는 소자가 로딩된 테스트트레이를 회동시키는 상태를 설명하기 위한 정면도 및 측면도로써, 본 발명은 도 4에 도시한 바와 같이 테스트하고자 하는 소자를 테스트트레이(6)내에 로딩할 때에는 종래와 마찬가지로 테스트트레이를 로딩 및 언로딩부(27)에 수평상태로 위치시킨다.
이러한 상태에서 로드 픽 및 플레이스장치가 위치결정블럭(도시는 생략함)에서 위치가 정렬된 소자를 흡착하여 테스트트레이(6)에 로딩하면 테스트트레이의 각 캐리어모듈에 구비된 소자의 홀딩수단이 로딩되는 소자를 홀딩하게 된다.
이는 테스트트레이(6)가 다음 단계에서 90°회전될때 테스트트레이에 로딩된 소자가 캐리어모듈에서 이탈되는 것을 방지하기 위한 것으로 상기 캐리어모듈과, 캐리어모듈에 소자를 홀딩하는 장치는 출원인에 의해 1995년 실용신안 제7446호로 선출원된 바 있으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이와 같이 테스트트레이(6)의 캐리어모듈에 테스트할 소자가 전부 로딩되고 나면 소자가 로딩된 테스트트레이를 챔버(28)의 내부로 이송하기 전에 소자가 로딩된 지점에서 90°회전시켜 수직으로 세운다.
즉, 도 6b에 도시한 바와 같이 실린더(29)의 로드가 당겨져 레버(30)와 고정된 회동편(31)이 수평을 유지한 상태에서 상기 회동편(31)에 홀딩된 테스트트레이(6)에 소자가 전부로딩되고 나면 실린더(29)가 구동하여 로드를 전진시키게 되므로 링크(32)와 연결된 레버(30)가 일점쇄선과 같이 시계방향으로 90°회전되고, 이에 따라 회동편(31)에 홀딩된 테스트트레이가 콘택소켓(33)과 평행한 수직상태를 유지하게 된다.
이러한 상태에서 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 테스트트레이 이송수단(도시는 생략함)이 회동편(31)에 홀딩되어 있던 테스트트레이(6)를 챔버(28)측으로 밀어 올리게 되므로 상기 테스트트레이가 챔버의 통로(34) 통해 챔버의 내부로 인입된다.
상기한 바와 같이 회동편(31)에 홀딩되어 있던 테스트트레이(6)가 실린더(29)의 구동으로 회동시에는 회동편으로 부터 이탈되지 않고, 이송수단에 의해 챔버(28)의 내부로 이동되는 것은 도 6a와 같이 회동편(31)의 일단 양측에 래치편(35)이 스프링(36)으로 탄력설치되어 상기 래치편이 테스트트레이의 양측면 일단에 형성된 요입홈(6a)내에 끼워져 있으므로 테스트트레이를 일방향으로 밀 경우에는 테스트트레이의 측면이 스프링으로 탄력설치된 래치편(35)을 누르면서 이송되지만, 반대방향으로의 이송은 래치편(35)에 의해 걸리므로 불가능하기 때문이다.
이와 같이 회동편(31)에 홀딩되었던 테스트트레이(6)를 챔버(28)의 내부로 이동시키고 나면 회동편(31)은 초기상태, 즉 수평상태로 환원되어 새로운 테스트트레이 테스트하고자 하는 소자를 로딩하게 된다.
전술한 동작에 의해 수직상태로 챔버(28)의 내부에 인입된 테스트트레이(6)는 수직상태를 유지하면서 1스탭씩 이송하면서 테스트조건에 알맞는 온도로 히팅된다.
상기 채버(28)의 내부를 이송하면서 테스트조건으로 소자가 히팅되고 나면 테스트 (6)는 챔버(28)의 바닥면에 형성된 통로를 통해 수직상태가 유지되면서 테스트부(10)로 수직이송되어 콘택소켓(33)과 푸셔(38) 사이에 위치된다.
상기한 동작으로 테스트조건으로 히팅된 소자가 테스트부(10)에 도달하면 푸셔(38)가 테스트트레이(6)를 콘택소켓(33) 측으로 밀게 되므로 테스트트레이의 캐리어모듈에 홀딩된 소자의 리드가 콘택소켓의 단자와 전기적으로 접속되고, 이에 따라 소자의 전기적특성이 테스트되어 그 결과가 테스터에 입력된다.
만약, 푸셔(38)가 테스트트레이(6)를 콘택소켓(33)측으로 밀어 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시킬 때 테스트트레이에 홀딩된 소자가 이탈되면 이탈된 소자는 자중에 의해 테스트부(10)의 하방으로 떨어지게 되므로 테스트시 소자가 콘택소켓의 단자와 접속되어 쇼트(short)가 발생되는 것을 미연에 방지하게 된다.
한편, 테스트트레이(6)의 이송간에는 테스트트레이에서 이탈된 소자가 본체(39)의 하방으로 자유낙하되므로 소자가 부품사이에 끼어 쨈(jam)이 발생되는 현상 또한 방지하게 된다.
이와 같이 테스트부(10)에서 소자가 홀딩된 테스트트레이(6)를 수직상태로 세워 콘택소켓(33)의 단자와 접속시키므로 인해 테스트부(10)에 테스터헤드(40)를 수직상태로 설치가능하게 되고, 이에 따라 기존의 수직식핸들러에서 사용하던 메니플레이트를 범용으로 사용할 수 있게 되는 이점을 갖는다.
상기한 동작으로 테스트트레이(6)에 홀딩된 소자의 전기적인 테스트를 완료하고 나면 테스트트레이를 또 다른 이송수단에 의해 냉각 및 가열부(41)로 수직이동시킨다.
이와 같이 수직이동된 테스트트레이(6)는 소자의 로딩부에서 새로운 테스트트레이에 소자를 로딩하는 동안에 챔버(28)에 형성된 통로(34)와 일치되는 지점으로 이송되어 대기하면서 테스트조건으로 히팅되었던 소자를 외기의 온도로 냉각시킨다.
소자의 로딩부에서 새로운 테스트트레이에 테스트하고자 하는 소자의 로딩작업이 완료되면 회동편(31)은 전술한 바와 같이 실린더(29)의 동작으로 회동되어 테스트트레이를 챔버(28)의 통로와 수직선상에 위치시키게 되므로 2번째 테스트트레이를 챔버의 내부로 이동시키게 된다.
상기한 동작으로 회동편(31)에 홀딩되었던 2번째 테스트트레이를 챔버의 내부로 이동시키고 나면 상기 회동편의 직하방에 위치되어 있던 테스트트레이, 즉 테스트완료된 소자가 담겨진 테스트트레이(6)가 이송수단에 의해 회동편(31)측으로 상승되어 홀딩된다.
이와 같이 회동편(31)의 내부에 테스트완료된 소자가 담겨진 테스트트레이가 홀딩되고 나면 실린더(29)가 동작하여 테스트트레이(6)가 홀딩된 회동편(31)을 회동시키게 되므로 테스트트레이(6)가 소자의 로딩시와 마찬가지로 소자의 로딩 및 언로딩부에 수평상태로 환원된다.
상기 테스트트레이(6)가 수평상태로 환원되면 캐리어모듈에 홀딩된 소자의 홀딩상태를 해제시킴과 동시에 언로더부측에 설치된 로드 픽 및 플레이스장치에 의해 소자를 테스트결과에 따라 빈고객트레이의 내부로 옮기게 되므로 테스트가 완료된 소자가 홀딩되었던 테스트트레이는 빈트레이가 되고, 이에 따라 테스트하고자 하는 소자의 로딩작업이 가능해지게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 종래의 수평식핸들러에 비해 다음과 같은 장점을 갖는다.
첫째, 테스트트레이를 소자의 로딩 및 언로딩부와 테스트부사이에 위치하는 상하부를 순환시키면서 테스트트레이에 홀딩된 소자의 테스트를 실시하게 되므로 테스트트레이의 이송거리가 최소화되고, 이에 따라 소자의 테스트에 따른 싸이클 타임이 줄어 들게 된다.
둘째, 소자를 테스트조건에 따라 히팅하거나, 냉각시키는 챔버가 테스트부의 직상부에 위치되므로 인해 전체장비의 크기를 줄이게 되고, 이에 따라 장비의 설치면적을 최소화하게 된다.
셋째, 테스트부에서 테스트를 실시할 때 테스트트레이에 얹혀진 소자가 하방으로 떨어질 경우에는 수직으로 세워진 콘택소켓과 접속되지 않고 본체의 상면으로 떨어지게 되므로 쇼트가 발생되는 것을 미연에 방지하게 된다.
넷째, 소자의 리드가 콘택되는 콘택소켓의 단자가 변형되어 교체하고자 할 경우에는 본체로부터 테스터헤드를 분리시키지 않고도 단자가 변형된 해당 콘택소켓만을 신속하게 교체시킬 수 있게 되므로 장비의 가동율을 향상시키게 된다.
다섯재, 수직식핸들러에서 사용하던 고가의 테스터헤드 및 메니 플레이트(테스트헤드를 교체하기 위한 장비)를 수평식핸들러에 적용가능하게 되므로 테스터헤드 및 메니 플레이트의 구입에 따른 추가비용이 절감된다.
여섯째, 수평식핸들러의 설치시에도 새로운 매니 플레이트를 설치할 필요가 없게 되므로 장비의 가동율을 증대시키게 되고, 이에 따라 생산성을 향상시키게 된다.
Claims (1)
- 테스트트레이가 수평상태에서 테스트할 소자를 테스트트레이의 캐리어모듈에 로딩하는 단계와, 소자가 로딩된 지점에서 테스트트레이를 90°회전시켜 수직으로 세우는 단계와, 상기 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 테스트트레이를 직상부에 위치된 챔버내부로 이송시키는 단계와, 상기 챔버의 내부에서 테스트트레이를 1스탭씩 수평이송시키면서 소자를 테스트조건으로 히팅 또는 냉각시키는 단계와, 히팅 또는 완료된 테스트트레이를 직하부에 위치된 테스트부에 공급하여 테스트트레이를 콘택소켓측으로 수평이동시켜 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시키는 단계와, 소자의 테스트완료후 테스트트레이를 직하부에 위치된 냉각 또는 가열부로 이송시키는 단계와, 상기 냉각 또는 가열부의 내부에서 테스트트레이를 이송시킨 다음 테스트완료된 소자를 새로운 테스트트레이에 소자가 로딩되는 시간동안 냉각 또는 가열시키는 단계와, 테스트완료된 소자가 로딩된 테스트트레이를 콘택소켓과 평행되게 수직상승시켜 회동편에 홀딩하는 단계와, 상기 테스트부에서 테스트완료된 소자를 언로딩하도록 회동편에 홀딩된 테스트트레이를 90°회저시켜 수평상태로 환원하는 단계가 순차적으로 진행됨을 특징으로 하는 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100772446B1 (ko) * | 2006-03-29 | 2007-11-01 | (주)테크윙 | 사이드도킹 방식 테스트 핸들러의 테스트트레이 이송 방법 |
WO2008023865A1 (en) * | 2006-08-22 | 2008-02-28 | Techwing Co., Ltd. | Method for transferring test trays in a side-docking type test handler |
KR100894082B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2009-04-21 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법 |
KR100781336B1 (ko) * | 2007-08-20 | 2007-11-30 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법 |
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