TWI395283B - Element handling device, electronic component testing device, and identification of the optimum distance of the component handling device - Google Patents

Description

元件搬運裝置、電子元件測試裝置、以及元件搬運裝置之最佳距離的識別方法

本發明係有關於在測試在半導體晶圓、半導體晶元以及印刷電路板等所形成之積體電路等的電路(以下亦代表性稱為IC元件)之電子元件測試裝置內取放IC元件的元件搬運裝置、包括該裝置之電子元件測試裝置、以及在元件搬運裝置使吸附頭的上下動距離變成最佳值之最佳距離的識別方法。

在IC元件的製程，為了測試在已封裝之狀態的IC元件之性能或功能而使用電子元件測試裝置。藉由將收容測試前之IC元件或需要再測試的IC元件之托盤(以下稱為訂製托盤)搬入電子元件測試裝置內，而將IC元件搬入電子元件測試裝置內。

一般利用以吸附頭吸附保持IC元件並搬運的元件搬運裝置，將被搬入裝置內之訂製托盤所收容的IC元件換裝於在電子元件測試裝置內被循環搬運的托盤(以下稱為測試用托盤)。

依此方式被收容於測試用托盤的IC元件，在電子元件測試裝置內被施加高溫或低溫的熱應力後，藉由和測試頭的接觸部以電氣式接觸而被測試。

在IC元件之測試結束後，利用元件搬運裝置將測試完了之IC元件從已裝載IC元件之測試用托盤換裝於因應於 測試結果的訂製托盤，並分類成良品或不良品的種類。

在這種電子元件測試裝置，關於在IC元件的吸附動作之吸附頭的上下動之最佳距離的設定，例如在電子元件測試裝置之一般運轉的開始前之IC元件的種類切換時，或維修時等進行。

以往，使用模仿已收容IC元件之托盤的假托盤進行吸附頭之上下動的最佳距離之設定。即，作業員藉由以目視確認針盤指示量規等的刻度，而量測吸附頭至和假托盤抵接的距離，再以人工作業輸入所量測的值，而進行最佳距離的設定。

可是，這種藉人工作業之最佳距離的量測及設定作業係煩雜且費時。因而，在訂製托盤及測試用托盤上之吸附頭的動作範圍之全部難進行最佳距離的量測及設定，因為僅在代表性的位置進行設定，精度未必佳。又，因為使用假托盤進行量測及設定，所以在假托盤有翹曲或尺寸偏差的情況，有無法進行正確之量測及設定的情況。

本發明之目的在於提供可高精度而且易於識別吸附手段之最佳的上下動距離之元件搬運裝置、電子元件測試裝置、以及最佳距離的識別方法。

(1)為了達成該目的，若依據本發明之第1觀點，提供一種元件搬運裝置(參照申請專利範圍第1項)，係為了吸附保持被搬運體後移動而使用，包括：吸附手段，係吸附 保持該被搬運體；檢測手段，係檢測該吸附手段有無吸附該被搬運體；移動手段，係使該吸附手段移動；以及控制手段，係控制該移動手段的移動動作；該控制手段根據該檢測手段的檢測結果，將該移動手段控制成該移動手段移動該吸附手段，或者該控制手段將開始移動位置和藉該移動手段的移動後之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離。

在本發明，控制手段根據該檢測手段對被搬運體之吸附的有無之檢測結果，使該移動手段移動該吸附手段，或者將從開始移動位置至移動後之吸附手段的位置之距離識別為最佳距離。因而，可自動且易於識別吸附手段之最佳的動作距離。

在該發明雖未特別限定，該控制手段可根據該檢測手段的檢測結果，將該開始移動位置和藉該移動手段的移動後之該吸附手段的位置之間的距離設定為最佳距離，並在該吸附手段吸附保持該被搬運體時，該控制手段控制該移動手段，以使該移動手段重現所設定之該最佳距離較佳(參照申請專利範圍第2項)。

在該發明雖未特別限定，該控制手段在該檢測手段未檢測到該吸附手段吸附保持該被搬運體的情況，使該吸附手段沿著第1方向移動第1既定距離，而在該檢測手段檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體的情況，將該開始移動位置和該檢測手段檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體時之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離 較佳(參照申請專利範圍第3項)。

在該發明雖未特別限定，該控制手段在該檢測手段未檢測到該吸附手段吸附保持該被搬運體的情況，使該吸附手段沿著第1方向移動第1既定距離，而在該檢測手段檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體的情況，該移動手段又使該吸附手段沿著第2方向移動第2既定距離後，將該開始移動位置和移動該第2既定距離後之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離較佳(參照申請專利範圍第4項)。

在該發明雖未特別限定，該第2方向係和該第1方向同方向，該第2既定距離比該第1既定距離更短較佳(參照申請專利範圍第5項)。

吸附手段從開始移動位置移動，在吸附被搬運體後，再稍微移動，以推入被搬運體。然後，控制手段將開始移動位置和從被搬運體之吸附位置稍微移動的位置之間的距離識別為最佳距離。因而，可識別最佳距離，以使吸附手段可更確實地進行被搬運體的吸附。

在該發明雖未特別限定，該第2方向係和該第1方向反方向，該第2既定距離比該第1既定距離更短較佳(參照申請專利範圍第6項)。

在吸附機械強度弱的被搬運體時，若吸附手段之推壓力作用，被搬運體可能損壞。因而，需要吸附手段未推壓而吸附被搬運體。

因此，在本發明，在識別最佳距離時，將從開始移動 位置至比檢測手段對被搬運體之吸附檢測位置還稍微離開被搬運體的位置之距離識別為最佳距離。因而，一般運轉時，吸附手段從開始移動位置移至在吸附手段和被搬運體之間設置微小的間隔之位置後，利用吸力吸起被搬運體。

因而，可利用吸附手段不推壓被搬運體而吸附被搬運體，可有效地防止在吸附機械強度弱的被搬運體時發生損壞。

在該發明雖未特別限定，該控制手段控制該移動手段，以使該移動手段使該吸附手段朝向和該第1方向及第2方向不平行的第3方向移動較佳(參照申請專利範圍第7項)。

在該發明雖未特別限定，該第1及第2方向實質上對重力方向係平行較佳(參照申請專利範圍第8項)。

在該發明雖未特別限定，在實質上和該第3方向平行的平面之複數個位置識別該最佳距離較佳(參照申請專利範圍第9項)。

藉由作成可在複數個位置識別在被搬運體的吸附動作之吸附手段的上下動之最佳距離，而可在吸附手段進行被搬運體的吸附動作之範圍的整體識別最佳距離。

在該發明雖未特別限定，使用用以識別最佳距離之專用的基準體，替代該被搬運體較佳(參照申請專利範圍第10項)。

在該發明雖未特別限定，該吸附手段具有：和該被搬運體接觸的吸附墊；真空源，係產生真空；以及配管，係 使該吸附墊和該真空源連通；該移動手段使該吸附墊移動較佳(參照申請專利範圍第11項)。

(2)為了達成該目的，若依據本發明之第2觀點，提供一種包括元件搬運裝置之電子元件測試裝置(參照申請專利範圍第12項)，係將被測試電子元件壓在測試頭之接觸部，並使該被測試電子元件的輸出入端子和該接觸部以電氣式接觸，而測試該被測試電子元件，該被搬運體係該被測試電子元件。

在本發明，藉由在電子元件測試裝置內之被測試電子元件的搬運使用本發明之元件搬運裝置，而可自動地識別為吸附手段之上下動的最佳距離。因而，最佳距離的識別作業變得容易，可縮短準備時間。

又，藉由在最佳距離的識別使用係實際之測試對象的被測試電子元件，而不是假托盤，可進行最佳距離之高精度的識別及設定。

(3)為了達成該目的，若依據本發明之第3觀點，提供一種最佳距離的識別方法(參照申請專利範圍第13項)，其在包括吸附保持被搬運體之吸附手段、及使該吸附手段移動的移動手段之元件搬運裝置，識別在該吸附手段吸附保持該被搬運體時該吸附手段之移動的最佳距離，包括：檢測步驟，係檢測該吸附手段有無吸附該被搬運體；移動步驟，係根據在該檢測步驟之檢測結果，使該移動手段移動該吸附手段；以及識別步驟，係根據在該檢測步驟的檢測結果，將開始移動位置和藉該移動手段的移動後之該吸附 手段的位置之間的距離識別為最佳距離。

在本發明，根據在該檢測步驟對被搬運體之吸附的有無之檢測結果，在移動步驟移動吸附手段，或者在識別步驟，將從開始移動位置至移動後之吸附手段的位置之移動距離識別為最佳距離。因而，可自動且易於識別吸附手段之最佳的動作距離。

在該發明雖未特別限定，又包括設定步驟，其根據在該檢測步驟的檢測結果，將該開始移動位置和藉該移動手段的移動後之該吸附手段的位置之間的距離設定為最佳距離；在該吸附手段吸附保持該被搬運體時，該移動手段重現在該設定步驟所設定之該最佳距離較佳(參照申請專利範圍第14項)。

在該發明雖未特別限定，在該檢測步驟未檢測到該吸附手段吸附保持該被搬運體的情況，在該移動步驟，該移動手段使該吸附手段沿著第1方向移動第1既定距離；在該檢測步驟檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體的情況，將該開始移動位置和該檢測手段檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體時之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離較佳(參照申請專利範圍第15項)。

在該發明雖未特別限定，在該檢測步驟未檢測到該吸附手段吸附保持該被搬運體的情況，在該移動步驟，該移動手段使該吸附手段沿著第1方向移動第1既定距離；在該檢測步驟檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體的情況，在該移動步驟，該移動手段又使該吸附手段沿著第2 方向移動第2既定距離後，在該識別步驟，將該開始移動位置和移動該第2既定距離後之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離較佳(參照申請專利範圍第16項)。

在該發明雖未特別限定，該第2方向係和該第1方向同方向，該第2既定距離比該第1既定距離更短較佳(參照申請專利範圍第17項)。

在檢測步驟檢測到吸附手段對被搬運體的吸附後，在移動步驟吸附手段稍微移動，以推入被搬運體。然後，在識別步驟，將開始移動位置和從被搬運體之吸附檢測位置稍微移動的位置之間的距離識別為最佳距離。

因而，可將吸附手段可更確實地進行被搬運體的吸附之距離識別為最佳距離。

在該發明雖未特別限定，該第2方向係和該第1方向反方向，該第2既定距離比該第1既定距離更短較佳(參照申請專利範圍第18項)。

在吸附機械強度弱的被搬運體時，若吸附手段之推壓力作用，被搬運體可能損壞。因而，需要吸附手段未推壓而吸附被搬運體。

因此，在識別步驟，將從開始移動位置至比檢測手段對被搬運體之吸附檢測位置還稍微離開被搬運體的位置之距離識別為吸附手段之上下動的最佳距離。因而，一般運轉時，吸附手段從開始移動位置移至在吸附手段和被搬運體之間設置微小的間隔之位置後，利用吸力吸起被搬運體。

因而，可利用吸附手段不推壓被搬運體而吸附被搬運 體，可有效地防止在吸附機械強度弱的被搬運體時發生損壞。

在該發明雖未特別限定，在該移動步驟，該移動手段可使該吸附手段朝向和該第1方向及第2方向不平行的第3方向移動較佳(參照申請專利範圍第19項)。

在該發明雖未特別限定，該第1及第2方向實質上對重力方向係平行較佳(參照申請專利範圍第20項)。

在該發明雖未特別限定，在實質上和該第3方向平行的平面之複數個位置執行該識別步驟較佳(參照申請專利範圍第21項)。

藉由作成可在複數個位置可進行識別步驟，而可在吸附手段進行被搬運體的吸附動作之範圍的整體識別上下動的最佳距離。

在該發明雖未特別限定，使用用以識別最佳距離之專用的基準體，替代該被搬運體較佳(參照申請專利範圍第22項)。

以下，根據圖面說明本發明之實施形態。

第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之示意剖面圖，第2圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之立體圖，第3圖表示在本發明之實施形態的電子元件測試裝置之托盤的處理方法之示意圖，第4圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之托盤 儲存器的分解立體圖，第5圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的立體圖，第6圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之測試用托盤的分解立體圖，第7圖係表示本發明之實施形態的元件搬運裝置之剖面圖，第8圖係表示本發明之實施形態的元件搬運裝置之控制系統的方塊圖。

此外，第3圖係用以理解在本實施形態的電子元件測試裝置之托盤的處理方法之圖，實際上亦有在平面上表示朝上下方向所排列配置之構件的部分。因此，參照第2圖說明其機械(三維)構造。

本實施形態之電子元件測試裝置1，係在對IC元件施加高溫或低溫之溫度應力的狀態，使用測試頭5及測試器6，測試(檢查)IC元件是否適當地動作，並根據該測試結果將IC元件分類的裝置。藉此電子元件測試裝置1之IC元件的測試，從裝載多個成為測試對象之IC元件的訂製托盤KST，將IC元件換裝於在處理器1內循環搬運的測試用托盤TST而執行。

如第1圖所示，空間8設置於處理器1的下部，而測試頭5可交換地配置於此空間8。插座50設置於測試頭5上，經由電纜7和測試器6連接。而，經由形成於處理器1之裝置基座101的開口部，使IC元件和測試頭5上之插座50以電氣式接觸，可根據來自測試器6的電氣信號進行IC元件之測試。此外，在交換IC元件之種類時，交換成適合該種類之IC元件的形狀或接腳數之插座。

在本實施形態之處理器1如第2圖及第3圖所示，包括：由以下之構件構成：儲存部200，係儲存今後要測試的IC元件，又將測試完了之IC元件分類並儲存；裝載部300，係將從儲存部200所供給之IC元件送入室部100；室部100，係包含有測試頭5；以及卸載部400，係將在室部100已進行測試之測試完了的IC元件分類並取出。

以下，說明處理器1之各部。

＜儲存部200＞

儲存部200包括：測試前儲存器201，係儲存已收容測試前之IC元件的訂製托盤KST (LDKST)；測試完了儲存器202，係儲存已收容因應於測試結果所分類之IC元件的訂製托盤KST (ULKST)；以及托盤移送臂205；可儲存已收容測試前及測試完了之IC元件的訂製托盤KST。

儲存器201、202，如第4圖所示，包括：框形之托盤支持框203；及昇降機204，係從此托盤支持框203之下部進入並往上部昇降。在托盤支持框203，堆疊複數個訂製托盤KST，並利用昇降機204僅將此堆疊的訂製托盤KST上下地移動。此外，在本實施形態之訂製托盤KST，如第5圖所示，將收容IC元件之收容部排成14列×13行。

在本實施形態，如第2圖及第3圖所示，將2個儲存器STK-B設置於測試前儲存器201，並將2個空托盤儲存器STK-E設置於其旁邊。各個空托盤儲存器STK-E堆疊被送至卸載部400之空的訂製托盤KST。

在空托盤儲存器STK-E的旁邊，將8個儲存器STK- 1、STK-2、…、STK-8設置於測試完了儲存器202，在構造上可因應於測試結果最多分成8類並儲存。

此外，因為儲存器STK-B、儲存器STK-1~8以及空托盤儲存器STK-E之構造相同，所以可因應於需要而適當地調整各自的個數。

托盤移送臂205在儲存部200和後述之裝載部300或卸載部400之間交換訂製托盤KST。在訂製托盤KST之交換，首先，利用托盤移送臂205取出儲存器STK所儲存的訂製托盤KST。接著，保持訂製托盤KST之托盤移送臂205向從裝載部300或卸載部400之窗部370、470下降的設定板(未圖示)上移動。然後，托盤移送臂205從設定板拿起訂製托盤KST，而且將從儲存器STK所取出之訂製托盤KST放置於設定板上。已放置新的訂製托盤KST之設定板再上昇至裝載部300或卸載部400的窗部370、470，另一方面，將利用托盤移送臂205從設定板所拿起之訂製托盤KST儲存於對應的儲存器STK。

＜裝載部300＞

利用設置於儲存部200和裝置基座101之間的托盤移送臂205將訂製托盤KST從裝置基座101之下側搬至裝載部300之2處的窗部370。接著，在此裝載部300，元件搬運裝置310將訂製托盤KST所裝入之IC元件暫時移至校正器(preciser)360，在此修正IC元件彼此之位置關係。然後，組件搬運裝置310再使此校正器360所移送之IC元件移動，並換裝於停在裝載部300的測試用托盤TST。

測試用托盤TST如第6圖所示，將框條702平行且等間隔地設置於方形框701，在這些框條702的兩側及和框條702相對向之框701的邊701a，各自等間隔地突出形成複數片安裝片703。利用這些框條702之間或框條702和邊701a之間及2片安裝片703構成插入件收容部704。

在各插入件收容部704，各自收容1個插入件710，使用固定件705將此插入件710以浮動狀態安裝於2片安裝片703。因而，在插入件710之兩端部，形成用以將該插入件710安裝於安裝片703的安裝孔706。這種插入件710如第6圖所示，在1個測試用托盤TST安裝64個，並排列成4列16行。

此外，將各插入件710設為同一形狀、同一尺寸，將IC元件收容於各個插入件710。插入件710的IC收容部係因應於所收容之IC元件的形狀而決定，在第6圖所示之例子為方形的凹部。

裝載部300包括2個窗部370、元件搬運裝置310、以及校正器(preciser)360。而，元件搬運裝置310可將位於窗部370之訂製托盤KST所收容的IC元件暫時移至校正器360後，換裝於測試用托盤TST。

元件搬運裝置310如第2圖及第7圖所示，包括：2支彼此平行之Y軸方向軌道311，係架設於裝置基座101上；可動臂312，係可利用此2支軌道311及未圖示之馬達在測試用托盤TST和訂製托盤KST之間往復移動(將此方向設為Y軸方向)；以及吸附頭320，係由可動臂312保持 成可沿著X軸方向移動。

如第7圖所示，底座構件315安裝於可動臂312的下部。於此底座構件315，設置馬達等之致動器318a，而且形成貫穿孔315a，而貫穿孔315a貫穿致動器318a的驅動軸318b。滾珠螺桿接頭318c安裝於驅動軸318b的前端側，此滾珠螺桿接頭318c固定於吸附頭320的支持構件320a。

又，線性導件316之軌道316a固定於底座構件315。在軌道316a上可沿著Z軸方向滑動之滑動構件316b固定於吸附頭320的支持構件320a。

吸附頭320包括支持構件320a、吸附墊320c以及彈性構件320h。吸附墊320c由大致圓柱形之本體部320d及由合成樹脂材料所構成之柔軟的墊部320f構成。於本體部320d之上部，形成外徑比其他的部分更小的小徑部320e。又，於墊部320f及本體部320d，從下側連續地形成內孔320g。此內孔320g經由配管320i和真空泵333連通。

貫穿孔320b形成於支持構件320a，本體部320d之小徑部320e插入此貫穿孔320b，吸附墊320c由支持構件320a保持成可上下動。又，彈性構件320h插入支持構件320a和本體部320d之間，此彈性構件320h將本體部320d對支持構件320a向下方向施力。作為彈性構件320h，可使用金屬製之線圈彈簧或由合成樹脂材料所構成之蛇腹狀的彈簧構件等。

利用經由配管320i和吸附頭320之內孔320g連結的真空泵333產生吸附頭320之吸力。而利用設置於配管320i 之中途的真空壓力感測器330量測配管320i內的氣壓，藉此判斷吸附頭320有無吸附IC元件。向控制裝置340傳送利用真空壓力感測器330所量測之壓力值的資料。

控制裝置340如第8圖所示，可控制地和元件搬運裝置310及真空泵333連接。藉由控制裝置340的控制，而元件搬運裝置310使吸附頭320朝向XYZ方向移動，又利用控制裝置340控制真空泵333的ON/OFF。

＜室部100＞

在室部100，測試被收容於上述之測試用托盤TST之狀態的IC元件。

室部100如第2圖及第3圖所示，由以下之構件構成，soak室110，係對被裝入測試用托盤TST的IC元件，施加目標之高溫或低溫的溫度應力；測試室120，係使處於在該soak室110已施加熱應力之狀態的IC元件接觸測試頭5；以及unsoak室130，係從在測試室120已測試的IC元件除去熱應力。

soak室110如第2圖所示，配置成比測試室120更向上方突出。而多個測試用托盤TST利用未圖示的垂直搬運裝置在soak室110內下降。此時，在位於測試室120內之測試用托盤TST所收容的IC元件之測試未結束的情況，垂直搬運裝置停止，在至測試結束之間等待。主要在此等待中，對IC元件施加高溫或低溫的熱應力。

接著，熱應力之施加結束的測試用托盤TST經由上述之垂直搬運裝置及未圖示的搬運皮帶的搬運，而被送往測 試室120。

於測試室120，將測試頭5配置於其中央部，將測試用托盤TST搬至測試頭5的上方，藉由使IC元件的輸出入端子和測試頭5之插座50的接觸端子以電氣式接觸，而實施IC元件的測試。

將此測試的結果記憶於根據對測試用托盤TST所附加之識別號碼及對測試用托盤TST內所指派之IC元件的號碼所決定之位址。

unsoak室130亦和soak室110一樣，配置成比測試室120更向上方突出，如第3圖之示意圖所示，設置垂直搬運裝置。在此unsoak室130，在soak室110已施加高溫的情況，在利用送風將IC元件冷卻而回到室溫後，將該已除熱之IC元件搬至卸載部400。另一方面，在soak室110已對IC元件施加低溫的情況，利用暖風或加熱器等將IC元件加熱至不會發生結露之程度的溫度後，將該已除熱的IC元件搬至卸載部400。

用以從主基座101搬入測試用托盤TST的入口形成於soak室110之上部。一樣地，用以將測試用托盤TST搬至主基座101的出口形成於unsoak室130之上部。然後，在主基座101，設置用以經由這些入口或出口使測試用托盤TST從室部100出入的托盤搬運裝置102。此托盤搬運裝置102例如由轉動滾輪等構成。利用此托盤搬運裝置102，將從unsoak室130所搬出之測試用托盤TST，經由卸載部400及裝載部300送回soak室110。

＜卸載部400＞

卸載部400從被搬至卸載部400之測試用托盤TST將測試完了的IC元件換裝於因應於測試結果之訂製托盤KST。

如第2圖所示，在卸載部400之主基座101，形成4個窗部406，其以從儲存部200被搬至卸載部400的訂製托盤KST面臨主基座101之上面的方式配置。又，緩衝部405設置於卸載部400的測試用托盤TST和窗部406之間。

卸載部400包括元件搬運裝置410，其將測試完了之IC元件從測試用托盤TST換裝於訂製托盤KST。因為此元件搬運裝置410和前面所說明之元件搬運裝置310係一樣，所以在此省略其詳細的說明。

第9圖係表示本發明的實施形態之電子元件測試裝置的元件搬運裝置之最佳距離的識別方法之各步驟的流程圖，第10A圖～第10E圖係表示在本發明的第1實施形態識別最佳距離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖。

其次，一面參照第9圖～第10E圖一面說明在本發明之第1實施形態的最佳距離之識別方法。在第1實施形態，說明為了可確實地吸附IC元件，而將吸附頭320從IC元件之吸附感測位置再推入之位置識別為最佳距離的情況之例子。

藉由作業員之操作而元件搬運裝置310開始運轉時，首先，真空泵333開始抽真空(步驟S1)。接著，藉由經由配管320i向真空泵333吸入吸附頭320之內孔320g的空 氣，而變成吸附頭320可吸附IC元件之狀態。

接著，控制裝置340判斷吸附頭320是否已吸附IC元件(步驟S2)。在已吸附IC元件的情況，因為即使在空氣未進入內孔320g之狀態亦藉真空泵333繼續吸氣，所以內孔320g及配管320i之內部的氣壓大幅度地減少。另一方面，在未吸附IC元件的情況，因為即使在吸氣中亦向內孔320g及配管320i補充空氣，所以壓力不會大為變化。因而，在本實施形態，利用真空壓力感測器330量測氣壓，並將所量測之氣壓值傳至控制裝置340，而在量測值係既定之壓力值(第1臨限值)以下的情況，控制裝置340判斷吸附頭320已吸附IC元件。另一方面，在量測值係既定之壓力值(第2臨限值)以上的情況，控制裝置340判斷吸附頭320未吸附IC元件。

在檢測到未吸附IC元件的情況(在步驟S2為NO)，利用元件搬運裝置310進行吸附頭320之第1移動，而吸附頭320從開始移動位置A下降例如10~20mm(步驟S3)。

第1移動結束後，回到步驟S2，再檢測有無吸附IC元件。至檢測到吸附IC元件為止，吸附頭320重複進行步驟S2及步驟S3，並每次在步驟S3逐次下降各10~20mm。

然後，如第10B圖所示，吸附頭320接觸IC元件，在步驟S2檢測到吸附IC元件的情況(在步驟S2為YES)，停止第1移動(步驟S4)。

接著，在步驟S5，藉元件搬運裝置310進行吸附頭320之第2移動。如第10C圖所示，在吸附墊320c和IC元件 抵接之狀態，元件搬運裝置310使支持構件320a從吸附檢測位置B再移至下降例如1~5mm的位置(位置C)。

如此，藉由將支持構件320a從吸附檢測位置B再向IC元件僅推入很短的距離，而吸附頭320對IC元件之推壓力變成比吸附檢測時更強。此外，在此推入時，吸附墊320c稍微退避至比彈性構件320h更上側。

接著，在步驟S6，控制裝置340將從開始移動位置A至支持構件320a之最終的位置C之距離識別為最佳距離，為了可重現此最佳距離，預先將此時之致動器318a的控制參數設定為最佳值。設定最佳距離後，停止真空泵333之抽真空(步驟S7)，如第10D圖所示，吸附頭320上昇而回到原來之開始移動位置A(步驟S8)。

如此，在本實施形態，因為可自動地易於進行元件搬運裝置310之吸附頭320的上下動距離之最佳化，所以可省去以往之人工作業的煩雜作業，而可縮短準備時間。

又，在本實施形態，因為使用係實際之測試對象的IC元件本身設定，所以可將上下動距離高精度地進行最佳化。

以上之動作結束後，吸附頭320朝水平方向移動，再在訂製托盤LDKST之複數個位置重複步驟S3~S8的動作。

如此，藉由在複數個位置進行最佳距離的設定，而可在吸附頭320之動作範圍整體識別最佳距離。

此外，在本實施形態，雖然說明對訂製托盤LDKST之最佳距離的識別設定，但是在本發明未特別限定如此，亦可在測試用托盤TST或校正器360上進行吸附頭320之上 下動距離的最佳化。

又，在本實施形態，雖然僅說明裝載部300之元件搬運裝置310的吸附頭320，但是對於卸載部400之元件搬運裝置410，亦一樣地進行IC元件之吸附時的上下動最佳距離之設定。

此外，在本實施形態，雖然將開始移動位置A和第2移動後的位置C之間的距離識別為最佳距離，但是未限定如此，亦可將未進行第2移動之情況的位置，即開始移動位置A和吸附檢測位置B之間的距離識別為最佳距離。

第11A圖～第11B圖係表示在本發明的第2實施形態識別最佳距離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖。

其次，一面參照第9圖及第11A圖～第11B圖一面說明在本發明之第2實施形態的電子元件測試裝置之最佳距離的識別方法。

薄且機械強度弱之IC元件可能在吸附時利用吸附頭320推壓而發生損壞。因而，這種IC元件，在吸附時未接觸吸附頭320，藉由從稍微分開之位置利用吸力吸起而進行吸附保持較佳。

因而，在本實施形態，在最佳距離的識別時，以從IC元件之吸附感測地點稍微退回開始移動位置A側的方式進行第2移動。藉由這樣做，而可將從開始移動位置A至稍微離開IC元件之位置的距離識別為吸附頭320之上下動的最佳距離。

在本實施形態之最佳距離的識別，和第1實施形態相 異的僅步驟S5。在本實施形態，在步驟S5，如第11A圖所示，吸附頭320從吸附檢測位置B向上方移至離開IC元件例如僅1~5mm。

接著，在步驟S6，如第11B圖所示，控制裝置340將從開始移動位置A至第2移動後之位置C的距離識別為吸附頭320之上下動的最佳距離。因而，即使係機械強度弱之IC元件，亦可自動且易於識別可無損壞地吸附保持的最佳距離。

此外，以上所說明之實施形態，係為了易於理解本發明而記載，不是為了限定本發明而記載。因此，在上述之實施形態所揭示的各要素係亦包含屬於本發明的技術性範圍之全部的設計變更或相當物之主旨。

例如，在本實施形態，僅使用實際測試之IC元件識別最佳距離。可是，在本發明未特別限定如此，亦可使用模仿已收容IC元件之假托盤(基準體)進行識別。或者，亦可在使用假托盤識別最佳距離後，再使用實際的IC元件識別最佳距離，藉此可更提高最佳距離之識別精度。

1‧‧‧電子元件測試裝置

100‧‧‧室部

200‧‧‧儲存部

300‧‧‧裝載部

310‧‧‧元件搬運裝置

320‧‧‧吸附頭

320a‧‧‧支持構件

320b‧‧‧貫穿孔

320c‧‧‧吸附頭

320d‧‧‧本體部

320e‧‧‧小徑部

320f‧‧‧襯墊

320g‧‧‧內孔

320h‧‧‧彈性構件

320i‧‧‧配管

330‧‧‧真空壓力感測器

333‧‧‧真空泵

340‧‧‧控制裝置

360‧‧‧校正器

370‧‧‧窗部

400‧‧‧卸載部

KST‧‧‧訂製托盤

TST‧‧‧測試用托盤

第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之整體的側視圖。

第2圖係第1圖之電子元件測試裝置的立體圖。

第3圖係表示第1圖的電子元件測試裝置之托盤的處理方法之示意圖。

第4圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之IC儲存器的分解立體圖。

第5圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的立體圖。

第6圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之測試用托盤的分解立體圖。

第7圖係表示本發明之實施形態的元件搬運裝置之剖面圖。

第8圖係表示本發明之實施形態的元件搬運裝置之控制系統的方塊圖。

第9圖係表示本發明的實施形態之電子元件測試裝置的元件搬運裝置之最佳距離的識別方法之各步驟的流程圖。

第10A圖係表示在本發明的第1實施形態識別最佳距離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖(之1)。

第10B圖係表示在本發明的第1實施形態識別最佳距離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖(之2)。

第10C圖係表示在本發明的第1實施形態識別最佳距離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖(之3)。

第10D圖係表示在本發明的第1實施形態識別最佳距離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖(之4)。

第10E圖係表示在本發明的第1實施形態識別最佳距離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖(之5)。

第11A圖係表示在本發明的第2實施形態識別最佳距 離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖(之1)。

第11B圖係表示在本發明的第2實施形態識別最佳距離時之元件搬運裝置的動作之剖面圖(之2)。

1‧‧‧電子元件測試裝置

100‧‧‧室部

200‧‧‧儲存部

300‧‧‧裝載部

310‧‧‧元件搬運裝置

320‧‧‧吸附頭

320a‧‧‧支持構件

320b‧‧‧貫穿孔

320c‧‧‧吸附頭

320d‧‧‧本體部

320e‧‧‧小徑部

320f‧‧‧襯墊

320g‧‧‧內孔

320h‧‧‧彈性構件

320i‧‧‧配管

330‧‧‧真空壓力感測器

333‧‧‧真空泵

340‧‧‧控制裝置

360‧‧‧校正器

370‧‧‧窗部

400‧‧‧卸載部

KST‧‧‧訂製托盤

TST‧‧‧測試用托盤

Claims (20)

1. 一種元件搬運裝置，為了吸附保持被搬運體後移動而使用，包括：吸附手段，係吸附保持該被搬運體；檢測手段，係檢測該吸附手段有無吸附該被搬運體；移動手段，係使該吸附手段移動；以及控制手段，係控制該移動手段的移動動作；其中該控制手段係在該檢測手段未檢測到該吸附手段吸附保持該被搬運體的情況，使該吸附手段沿著第1方向移動第1既定距離；在該檢測手段檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體的情況，將該開始移動位置和該檢測手段檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體時之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離，該第1方向係接近該被搬運體的方向。
2. 一種元件搬運裝置，為了吸附保持被搬運體後移動而使用，包括：吸附手段，係吸附保持該被搬運體；檢測手段，係檢測該吸附手段有無吸附該被搬運體；移動手段，係使該吸附手段移動；以及控制手段，係控制該移動手段的移動動作；其中該控制手段係在該檢測手段未檢測到該吸附手段吸附保持該被搬運體的情況，使該吸附手段沿著第1方向移動第1既定距離； 在該檢測手段檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體的情況，該移動手段又使該吸附手段沿著第2方向移動第2既定距離後，將該開始移動位置和移動該第2既定距離後之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離，該第1方向係接近該被搬運體的方向。
3. 如申請專利範圍第2項之元件搬運裝置，其中該第2方向係和該第1方向同方向，該第2既定距離比該第1既定距離更短。
4. 如申請專利範圍第2項之元件搬運裝置，其中該第2方向係和該第1方向反方向，該第2既定距離比該第1既定距離更短。
5. 如申請專利範圍第2項之元件搬運裝置，其中該控制手段控制該移動手段，以使該移動手段使該吸附手段朝向和該第1方向及第2方向不平行的第3方向移動。
6. 如申請專利範圍第2項之元件搬運裝置，其中該第1及第2方向實質上對重力方向係平行。
7. 如申請專利範圍第5項之元件搬運裝置，其中在實質上和該第3方向平行的平面之複數個位置識別該最佳距離。
8. 如申請專利範圍第1或2項之元件搬運裝置，其中使用用以識別最佳距離之專用的基準體，替代該被搬運體。
9. 如申請專利範圍第1或2項之元件搬運裝置，其中該吸附手段具有：和該被搬運體接觸的吸附墊； 真空源，係產生真空；以及配管，係使該吸附墊和該真空源連通；該移動手段使該吸附墊移動。
10. 如申請專利範圍第1或2項之元件搬運裝置，其中該控制手段可根據該檢測手段的檢測結果，將該開始移動位置和藉該移動手段的移動後之該吸附手段的位置之間的距離設定為最佳距離，並在該吸附手段吸附保持該被搬運體時，該控制手段控制該移動手段，以使該移動手段重現所設定之該最佳距離。
11. 一種電子元件測試裝置，將被測試電子元件壓在測試頭之接觸部，並使該被測試電子元件的輸出入端子和該接觸部以電氣式接觸，而測試該被測試電子元件，該被搬運體係該被測試電子元件，並包括申請專利範圍第1至7項中任一項之元件搬運裝置。
12. 一種最佳距離的識別方法，其在包括吸附保持被搬運體之吸附手段、及使該吸附手段移動的移動手段之元件搬運裝置，識別在該吸附手段吸附保持該被搬運體時該吸附手段之移動的最佳距離，包括：檢測步驟，係檢測該吸附手段有無吸附該被搬運體；移動步驟，係根據在該檢測步驟之檢測結果，使該移動手段移動該吸附手段；以及識別步驟，係根據在該檢測步驟的檢測結果，將開始移動位置和藉該移動手段的移動後之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離， 其中在該檢測步驟未檢測到該吸附手段吸附保持該被搬運體的情況，在該移動步驟，該移動手段使該吸附手段沿著第1方向移動第1既定距離；在該檢測步驟檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體的情況，於該識別步驟將該開始移動位置和該檢測手段檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體時之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離，該第1方向係接近該被搬運體的方向。
13. 一種最佳距離的識別方法，其在包括吸附保持被搬運體之吸附手段、及使該吸附手段移動的移動手段之元件搬運裝置，識別在該吸附手段吸附保持該被搬運體時該吸附手段之移動的最佳距離，包括：檢測步驟，係檢測該吸附手段有無吸附該被搬運體；移動步驟，係根據在該檢測步驟之檢測結果，使該移動手段移動該吸附手段；以及識別步驟，係根據在該檢測步驟的檢測結果，將開始移動位置和藉該移動手段的移動後之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離，其中在該檢測步驟未檢測到該吸附手段吸附保持該被搬運體的情況，在該移動步驟，該移動手段使該吸附手段沿著第1方向移動第1既定距離；在該檢測步驟檢測到該吸附手段已吸附保持該被搬運體的情況，在該移動步驟，該移動手段又使該吸附手段沿著第2方向移動第2既定距離後，在該識別步驟，將該開 始移動位置和移動該第2既定距離後之該吸附手段的位置之間的距離識別為最佳距離，該第1方向係接近該被搬運體的方向。
14. 如申請專利範圍第13項之最佳距離的識別方法，其中該第2方向係和該第1方向同方向，該第2既定距離比該第1既定距離更短。
15. 如申請專利範圍第13項之最佳距離的識別方法，其中該第2方向係和該第1方向反方向，該第2既定距離比該第1既定距離更短。
16. 如申請專利範圍第13項之最佳距離的識別方法，其中在該移動步驟，該移動手段可使該吸附手段朝向和該第1方向及第2方向不平行的第3方向移動。
17. 如申請專利範圍第13項之最佳距離的識別方法，其中該第1及第2方向實質上對重力方向係平行。
18. 如申請專利範圍第16項之最佳距離的識別方法，其中在實質上和該第3方向平行的平面之複數個位置執行該識別步驟。
19. 如申請專利範圍第12或13項之最佳距離的識別方法，其中使用用以識別最佳距離之專用的基準體，替代該被搬運體。
20. 如申請專利範圍第12或13項之最佳距離的識別方法，其中又包括設定步驟，其根據在該檢測步驟的檢測結果，將該開始移動位置和藉該移動手段的移動後之該吸附手段的位置之間的距離設定為最佳距離； 在該吸附手段吸附保持該被搬運體時，該移動手段重現在該設定步驟所設定之該最佳距離。