JP2011106852A - 電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】トレイに載置されている電子部品の高さ方向及び水平方向の各位置が目標位置とずれるような場合であれ、トレイと電子部品を把持する把持装置との間での電子部品の授受を高い精度にて行なうことのできる電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】ＩＣハンドラは水平移動する供給側ロボットハンドユニット２０を備え、当該ユニット２０はトレイのポケットの画像を撮像するカメラ３６と上下移動するとともにＩＣチップを吸着把持する把持部３２とを備え、把持部３２にはトレイの測定位置への近接に応じて信号を出力する近接検出装置４０が接続される。またＩＣハンドラには、把持部３２の測定位置への近接が検出されたとき把持部３２の上下方向の高さ位置に基づいてポケットに載置されるＩＣチップの高さ位置を算出する機能と、画像の画像処理に基づいてポケットの水平方向の水平位置を取得する機能とを有する制御装置が設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えばＩＣなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置に関する。

この種の電子部品検査装置は、トレイに乗せられて該電子部品検査装置の外部から供給される検査前の電子部品を把持装置により同トレイから取得し、該取得した電子部品を検査用ヘッドに供給して同検査用ヘッドにより電子部品を検査する検査用ソケットに配置する。そして検査後には、この検査用ソケットに配置されている電子部品を検査用ヘッドにより回収するとともに、検査結果の良否の別に各対応するトレイに把持装置により分配して、それらトレイとともに該電子部品検査装置の外部に排出するようにしている。すなわち電子部品検査装置の把持装置は、オペレータの目視によるティーチングにてトレイに載置された電子部品に当接する所定の高さを予め設定され、当該設定された所定の高さまで下降して電子部品を吸着により把持取得する、又は、吸着把持している電子部品をトレイに配置するようにしている。

ところでトレイは、支持される方法や加熱冷却の繰り返しなどにより変形するため、所定の位置に正しく配置されたトレイであれ、その高さがトレイ全体として均一とはならないことがあることも知られている。すなわち変形したトレイに載置された電子部品の高さは、変形したトレイの影響を受けて把持装置の下降する位置であるティーチングで予め設定された所定の高さに対して上下方向に誤差を有するおそれがある。例えば、把持装置は、トレイの高くなっている部分では、所定の高さまで下降するとトレイに対して接近しすぎてトレイに電子部品を強い力で押しつけて該電子部品にダメージを与えるおそれがある。また、把持装置は、トレイの低くなっている部分では、トレイに載置された電子部品に当接できない、又は、把持した電子部品をトレイに当接させられないこととなる。このとき把持装置との間に隙間のあるまま吸い上げられる電子部品は、同把持装置に吸着されるべき位置からずれたり、トレイとの間に隙間のあるまま把持装置から離脱される電子部品は、トレイ上の載置位置が目標位置に対してずれたりするおそれがある。

そのようなことから、トレイに生じた変形に併せて電子部品を把持する際の高さを適切な高さに補正等する技術が提案されている。例えば、特許文献１に記載の電子部品検査装置は、電子部品を吸着する把持装置と、上下方向に移動する底板と、底板に積層されるとともに電子部品が載置されるトレイと、トレイの所定の３箇所の上面高さを測定する測定装置と、トレイの重量に基づく底板のたわみにより発生する誤差を補正する底板たわみ誤差補正手段とを備える。そして誤差補正手段は、底板にトレイが１枚の場合と、複数枚のトレイが積み重ねられた場合とのそれぞれでティーチングにより測定されたそれらトレイの所定の３箇所の上面高さの測定結果を用いてトレイの重量に基づく底板のたわみを算出し、算出された底板のたわみに基づいて積層された各トレイの電子部品の高さを補正するようにしている。

特開２００８−３０９６７２号公報 特開平１１−２９８１９１号公報

上述した特許文献１の技術によれば、トレイの支持方法などを原因としてトレイに生じた規則的な歪みに基づく高さの変化を補正できるが、熱サイクルの影響などを原因としてトレイに生じた不規則な歪みに基づく高さの変化を補正することまでは考慮されていない。またトレイに生じる不規則な歪みはそれを事前に算出（予測）することは困難であり、そこに載置された電子部品の高さ位置を補正しようとすれば、トレイが交換される毎にその交換されたトレイの歪みを測定する必要が生じるようになる。このようなとき、トレイ毎の歪みの測定をトレイの交換毎にオペレータの目視によるティーチングにて行なうことは検査の効率を大幅に低下させる問題もある。

なお、電子部品の高さ位置のティーチングを自動的に行なう技術としては、特許文献２に記載の技術が提案されてはいる。この特許文献２に記載の部品検査装置は、把持装置を有する部品取出しユニットにレーザー変位計からなる高さセンサーが取付けられており、当該部品取出しユニットが電子部品の位置に移動したとき、高さセンサーからの信号に基づいてトレイ上に電子部品があるか否かを認識するようにしている。これにより電子部品のそれぞれの位置にて各電子部品の高さ位置が検出されるものの、電子部品の有無を確認することが目的であるため電子部品の高さよりも小さいトレイの歪みを検出することや、トレイの歪みに基づいて把持装置の下降する位置を調整するようなことまでは考慮されていない。また、高さを測定するためのレーザー変位計はもとより光電センサー、カメラなどの高さセンサーは、それらセンサー自体が比較的高価であるためにそれらの採用される部品検査装置のコスト上昇を招きかねない。

さらに、上記のいずれの技術においても、測定装置と電子部品との間の高さの算出を可能とはするものの、把持装置と測定装置との間に生じ得る誤差を補正することはできない。

また、トレイの配置位置やそこに載置されている電子部品の位置がそれらの目標位置に対して水平方向にずれることもあり、把持装置とトレイとの間で電子部品の授受を高精度に行なおうとする場合、高さ方向ばかりではなく水平方向についても把持装置の位置の補正等も行なわなければならない。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、トレイに載置されている電子部品の高さ方向及び水平方向の各位置が目標位置とずれるような場合であれ、トレイと電子部品を把持する把持装置との間での電子部品の授受を高い精度にて行なうことのできる電子部品検査装置を提供することにある。

本発明の電子部品検査装置は、トレイのポケットに載置されて搬入された電子部品の電気的検査を行うとともに、該検査された電子部品をトレイのポケットに載置して排出する電子部品検査装置であって、前記トレイに対して水平移動する水平移動手段と、前記水平移動手段に設けられ、前記トレイのポケットの画像を撮像する撮像手段と、前記水平移動手段に設けられ、前記トレイに対して上下移動するとともに前記電子部品を吸着把持する把持手段と、前記把持手段に接続され、前記トレイに設けられた測定位置への当該把持手段の近接に応じて信号を出力する近接検出手段と、前記近接検出手段から出力される信号に基づいて前記把持手段の前記測定位置への近接が検出されたときの前記把持手段の上下方向の高さ位置に基づいて前記トレイのポケットに載置される電子部品の上下方向の高さ位置を算出する機能と、前記撮像された画像の画像処理に基づいて前記トレイのポケットの水平方向の水平位置を取得する機能とを有する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記水平移動手段の水平移動を前記取得されたポケットの水平位置に基づいて制御し、前記把持手段の上下移動を前記算出された前記電子部品の高さ位置に基づいて制御することを要旨とする。

このような構成によれば、把持手段は、水平方向の移動が撮像手段の撮像画像に基づくポケットの水平位置に基づいて制御され、上下方向の移動が近接検出手段により測定されたトレイの高さに基づいて算出される電子部品の高さ位置に基づいて制御されるようになる。これにより把持手段が、電子部品に対して水平方向と、上下方向とに位置制御されるようになり、水平方向においては電子部品の中心位置などの目標位置への配置精度が高められる。また、上下方向においては、電子部品の上面を吸着するための高さへの好適な下降による電子部品への当接、もしくは電子部品を離脱させるための高さへの好適な下降によるトレイなどへの電子部品の載置精度が高められる。これにより、把持手段が電子部品をトレイとの間で授受する際、把持手段による電子部品の吸着・離脱が好適になされるようになる。

また、上下方向の高さ位置に関して、近接検出手段に接続された把持手段をトレイに下降させることによりトレイの高さが測定されるようになる。すなわち制御手段が近接検出手段からの信号によりトレイの高さを自動的に測定することができるようになるので、従来、時間を要する手動のティーチングに行なわれていたトレイの高さの測定を、自動的なティーチングにより短時間で行うことができるようになる。また、自動ティーチングであれば、自動運転における一処理として実行させることも可能となり、自動ティーチングの利便性が向上し、また、そのティーチングに基づく電子部品の高さ位置の補正・調整等により把持手段による電子部品の把持動作の精度も大幅に向上されるようになる。これにより電子部品検査装置としての検査精度や検査効率が向上されるようになる。

さらに、トレイの高さの測定を電子部品を把持する把持手段により行なうので、トレイの高さを測定するために要する構成を少なくすることができ、このようなトレイの高さの測定が容易になる。また前述のように、トレイの高さの測定と、当該高さに基づく電子部品の把持とが、いずれも同じ把持手段により行われることから、当該把持手段が電子部品検査装置に対して機械的や制御的な誤差を有していた場合であれ、そのような誤差が高さを測定する際及び電子部品を把持する際にそれぞれ等しく反映されるようになる。すなわち、そのような誤差が測定の際及び把持の際とで相殺されるようなかたちとなり、当該誤差を調整することなく、測定されたトレイの高さに基づいて算出された高さにて好適に電子部品を取得できるようになる。これによっても電子部品検査装置としての検査精度や検査効率が向上されるようになる。

この電子部品検査装置は、前記測定位置は、前記トレイにあって前記電子部品を載置させない位置であることを要旨とする。
このような構成によれば、トレイにおいて電子部品を載置させない位置、いわゆるトレイに設けられた電子部品を配置するポケット以外の位置の高さ位置を測定するようにする。これにより、ポケットであればその高さ位置は当該ポケットへの電子部品の有無等によって変化するが、ポケット以外の位置の高さを測定することによりトレイへの電子部品の載置の有無にかかわらず、トレイの高さ位置が正確に測定されるようになる。これにより、トレイの高さの算出が容易になるとともに、電子部品の有無を要因として生じる算出誤差を無くすことができるようになる。

この電子部品検査装置は、前記近接検出手段は、前記把持手段に所定の流量の気体を供給するとともに当該供給する気体の流量を測定する流量計を備え、前記制御手段は、前記所定の流量の気体を前記把持手段から噴射させつつ当該把持手段を前記測定位置に下降させ、前記近接検出手段から伝達される前記流量計の気体の測定流量に対応した信号に基づいて求められる当該気体の流量が予め設定された所定の流量よりも少なくなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出することを要旨とする。

このような構成によれば、把持手段に設けられている電子部品の吸着用の配管を近接検出手段が流量の測定に用いる配管と共用できるようになる。これにより、電子部品検査装置への近接検出手段の適用が容易になる。

この電子部品検査装置は、前記近接検出手段は、前記把持手段に所定の圧力の気体を供給するとともに当該供給する気体の圧力を測定する圧力計を備え、前記制御手段は、前記所定の圧力の気体を前記把持手段から噴射させつつ当該把持手段を前記測定位置に下降させ、前記近接検出手段から伝達される前記圧力計の気体の測定圧力に対応した信号に基づいて求められる当該気体の圧力が予め設定された所定の圧力よりも高くなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出することを要旨とする。

このような構成によれば、把持手段に設けられている電子部品の吸着用の配管を近接検出手段が圧力の測定に用いる配管と共用できるようになる。これにより、電子部品検査装置への近接検出手段の適用が容易になる。

この電子部品検査装置は、前記近接検出手段は、前記把持手段に供給する気体の流量又は圧力を所定の値に調整することのできる調整弁を備えることを要旨とする。
このような構成によれば、調整弁により把持手段から噴射される気体の流量または圧力が調整されるので、トレイやそこに載置されている電子部品に対して近接を検出する、すなわち高さを測定するために好適な流量または圧力の気体を供給することができるようになる。これにより、例えば、高さを測定するために把持手段から噴射される気体が電子部品を吹き飛ばすなどして移動させるようなことが防止されるようになる。その結果、このような高さ測定が好適に行われるようになる。

この電子部品検査装置は、前記測定位置には、少なくとも電荷を拡散させる導電性が確保され、前記把持手段には、前記電子部品検査装置に対して独立している導電性が確保され、前記近接検出手段は、前記把持手段に電気的に接続されるとともに前記把持手段に付与された電荷を測定する電荷量測定器を備え、前記制御手段は、電荷の付与された前記把持手段を前記測定位置に下降させ、前記電荷量測定器から伝達される測定された電荷量に対応した信号に基づいて求められる電荷量が予め設定された所定の電荷量よりも少なくなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出することを要旨とする。

このような構成によれば、電荷量の減少により把持手段のトレイの測定位置への当接が検出されるようになり、トレイへの検出が確実かつ高い応答性で得られるようになる。これにより、トレイの高さ位置の検出精度がより向上され、この検出された高さ位置に基づいて算出されるトレイの高さ位置の精度も向上し、この算出された高さ位置に基づいてトレイに下降する把持手段による電子部品の授受がより好適になされるようになる。

この電子部品検査装置は、前記把持手段の当接された当接跡を前記撮像手段による認識を可能に記録する当接跡記録部を備え、前記制御手段は、前記把持手段が前記当接跡記録部に前記当接跡を記録させたときの前記水平移動手段の水平位置と、前記撮像手段の撮像中心を前記当接跡の中心位置に移動させたときの当該水平移動手段の水平位置とに基づいて前記把持手段と前記撮像手段との間の水平方向の相対位置の補正を行なうことを要旨とする。

このような構成によれば、把持手段と撮像手段との間の水平方向の相対位置の補正が、
把持手段が当接跡記録部に当接跡を記録させたときと、撮像手段が当接跡の直上に移動されたときのそれぞれの水平移動手段の水平位置に基づいて行なわれるようになる。これにより、撮像手段と把持手段との水平方向の相対位置にずれが生じたような場合であれ、その水平方向の相対位置が補正されるようになり、撮像手段で撮像された位置への把持手段の移動精度が高められ、電子部品検査装置の検査効率や検査精度の向上が図られるようになる。

また、把持手段と撮像手段との間の水平方向の相対位置を、それらを現に移動させる水平移動手段の移動に基づいて測定される水平位置に基づき補正することから、水平移動手段に機械的、制御的な誤差が含まれるような場合であれ、そのような誤差を相殺するようなかたちで把持手段と撮像手段との間の相対位置が補正されるようになる。これにより、撮像手段で撮像された位置への把持手段の移動精度がより一層高められるようになり、電子部品検査装置の検査効率や検査精度の一層の向上が図られるようになる。

この電子部品検査装置は、前記当接跡記録部は、感熱シートからなり、前記感熱シートには、加熱された前記把持手段が押しつけられることにより当該把持手段の当接跡が記録されることを要旨とする。

このような構成によれば、把持手段の当接跡が加熱された当該把持手段の感熱シートへの押圧により記録されるようになるので、当接跡の記録が容易である。これにより、当該当接跡を用いての把持手段と撮像手段との間の相対位置の補正が容易になり、電子部品検査装置としてその利便性が高められる。

この電子部品検査装置は、前記把持手段は、前記電子部品検査装置に設けられた加熱部により加熱されることを要旨とする。
このような構成によれば、把持手段の加熱を電子部品検査装置に設けられている加熱部により行なうようにする。これにより、把持手段の加熱に、従来から設けられていることの多い高温部などの加熱部を用いるようにすれば、当接跡の記録が少ない構成で行えるようになり電子部品検査装置としてその利便性が一層高められる。

この電子部品検査装置は、前記当接跡記録部は、感圧シートからなり、前記感圧シートには、前記把持手段が所定の圧力で押しつけられることにより当該把持手段の当接跡が記録されることを要旨とする。

このような構成によれば、把持手段の当接跡が把持手段の感圧シートへの押圧により記録されるようになるので、当接跡の記録が容易である。これにより、当該当接跡を用いての把持手段と撮像手段との間の相対位置の補正が容易になり、電子部品検査装置としてその利便性が高められる。

本発明にかかる電子部品検査装置の全体構造についてその第１の実施形態を示す平面図。 同実施形態の電子部品を載置して搬送するトレイを示す斜視図。 同実施形態において近接検出装置を有するロボットハンドユニットの斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の吸着部の断面構造を示す断面図。 同実施形態における電子部品検査装置の電気的構成を示すブロック図。 同実施形態のカメラと把持手段との間の位置調整処理を示す図であって、（ａ）は、把持手段の当接跡を記録する態様について示す正面図、（ｂ）は、同記録する態様について示す上面図、（ｃ）は、把持手段の当接跡を撮像する態様について示す正面図、（ｄ）は、同撮像する態様について示す上面図。 同実施形態のトレイの高さの測定について説明する説明図。 同実施形態の把持手段による電子部品の取得処理を示す図であって、（ａ）は、カメラにより電子部品の位置を認識する態様について示す正面図、（ｂ）は、同認識する態様について示す上面図、（ｃ）は、認識された電子部品を把持手段により取得する態様について示す正面図、（ｄ）は同取得する態様について示す上面図。 同実施形態のデバイス搬送処理にかかるフローチャート。 同実施形態のカメラの位置補正値算出処理にかかるフローチャート。 同実施形態のトレイ歪み算出処理にかかるフローチャート。 同実施形態のデバイス取得処理にかかるフローチャート。 本発明にかかる電子部品検査装置を具体化した第２の実施形態における近接検出装置について示すブロック図。 本発明にかかる電子部品検査装置を具体化した第３の実施形態における近接検出装置を有するロボットハンドユニットの斜視構造を示す斜視図。 上記第１の実施形態の電子部品の高さ測定のその他の態様を示すフローチャート。 図１５とともに上記第１の実施形態の電子部品の高さ測定のその他の態様を示すフローチャート。 本発明にかかる電子部品検査装置がトレイの高さ測定するトレイ上の測定ポイントを選択する例について示す状態図。 本発明にかかる電子部品検査装置に用いられるトレイのその他の例についてその平面構造を示す平面図。

（第１の実施形態）
以下、本発明の電子部品検査装置の具体化された第１の実施形態について図に従って説明する。図１は、電子部品検査装置としてのＩＣハンドラ１０を示す平面図である。

ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。

ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。

複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。なお、ＩＣチップＴは、シリコンチップや樹脂モジュールされたものでもよく、またそのサイズにも制限はないが、近年の小型化された、例えば一辺が２（ｍｍ）のチップや厚みが０．３（ｍｍ）のチップでもよい。例えば、小型、薄型のＩＣチップとしてＷＬＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などがあげられる。

図２に示すように、トレイ１８は、その上面にＩＣチップＴを保持するための複数のポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４が形成されている。各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４はそこに載置されたＩＣチップＴをそのポケット内に所定の向きで保持するものであって、トレイ１８が移動されてもそこに載置されたＩＣチップＴがトレイ１８に対して移動しないように
保持されるようになっている。なお、各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４は、そこに載置されたＩＣチップＴを緩やかに保持するものの、そこに固定するものではないため、そこに載置されたＩＣチップＴはトレイ１８が受ける振動やＩＣチップＴ自体が受ける風圧などにより載置されたポケットから飛び出したり、載置されている向きが変ったりするおそれを有している。特に上述したような小型化されたチップは、その質量が小さく、わずかな振動や風圧でその向きが変ったり、ポケットから飛び出してしまったりするおそれが高く、所定の位置に安定的に載置させておくことや、それを所定の位置から正しく取得すること、所定の位置に正しく配置することなどを難しくしている。

また、トレイ１８は、静電気対策のために静電気（電荷）が拡散するような抵抗値による静電気拡散性を有する樹脂材料などから形成されている。すなわちトレイ１８は、その静電気拡散性によりそこに静電気が滞留することを防止し、載置されたＩＣチップＴを静電気から保護するようにしている。さらにトレイ１８は耐熱性を有しており、そこに高温の電子部品が載置されたり、そこに電子部品を載置させた状態でＩＣハンドラ１０の前後の工程などにて加熱・冷却することができるようになっている。ところでトレイ１８は、その耐熱性により上述のような温度及び温度変化に耐えることができるものの、加熱・冷却の繰り返しはトレイ１８に多少なりとも不規則な変形を生じさせ、複数のトレイ１８がそれぞれ各別の不規則な変形を有するようになる。

図１に示すように、供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１はＸ軸フレームＦＸに設けられた供給Ｘ軸モーターＭＸ１によって、第２のＹ軸フレームＦＹ２は同じくＸ軸フレームＦＸに設けられた回収Ｘ軸モーターＭＸ２によって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向にそれぞれ往復移動する。

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた供給Ｙ軸モーターＭＹ１によって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１シャトル１６に供給する。

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた回収Ｙ軸モーターＭＹ２によって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６から供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ１８に供給する。

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５との間には、第１のレール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。

第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えており、その底
面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた図示しないモーターによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動される。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット１６Ｂ，１６Ｃがネジなどで交換可能に固着されている。また、第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えており、その底面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた図示しないモーターによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動される。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット１７Ｂ，１７Ｃがネジなどで交換可能に固着されている。

各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂにはそれぞれ未検査の検査対象のＩＣチップＴが収容されるポケットＰＳが複数設けられ、各チェンジキット１６Ｃ，１７Ｃにはそれぞれ検査済みの検査対象のＩＣチップＴが収容されるポケットＰＳが複数設けられ、それらの各ポケットＰＳにＩＣチップＴが保持されるようになっている。これにより、供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０の搬送した複数のＩＣチップＴが、各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂの各ポケットＰＳに載置され、回収ロボット１５の回収側ロボットハンドユニット２１が各チェンジキット１６Ｃ，１７ＣのポケットＰＳから複数のＩＣチップＴを搬出する。

ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には検査部２３が設けられている。検査部２３には、検査対象のＩＣチップＴが配置される検査用ソケット５０が複数設けられている。すなわち検査用ソケット５０には、上記各シャトル１６，１７のチェンジキット１６Ｂ，１７Ｂの各ポケットＰＳに収容された各ＩＣチップＴがそれぞれ配置される。

高温チャンバ１３内側には、第１及び第２シャトル１６，１７及び検査用ソケット５０の上方を跨ぐように、Ｙ方向に配設された図示しないレールが備えられている。
レールの下部には、Ｙ方向に往復移動可能に検査用ヘッド２２が支持されているとともに、レールに備えられたＹ軸モーター（図示略）によって、Ｙ方向に往復動させられる。すなわち、検査用ヘッド２２は、レールに沿って移動して各シャトル１６，１７と検査用ソケット５０との間でＩＣチップＴを相互に搬送するようになっている。

詳述すると、検査用ヘッド２２は、各シャトル１６，１７のチェンジキット１６Ｂ，１７Ｂにより供給されたＩＣチップＴを取得し、ＩＣチップＴを検査用ソケット５０の直上位置に配置する。そして、検査用ヘッド２２は、ＩＣチップＴを下方に移動させ、ＩＣチップＴの各接続端子を上方から検査用ソケット５０の接触端子と当接させてスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット５０に装着させる。さらに、検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴの電気的検査が終了すると、検査用ヘッド２２は、各検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴを抜き取って、対応するチェンジキット１６Ｃ，１７Ｃの直上位置に配置する。そして検査用ヘッド２２は、対応するチェンジキット１６Ｃ，１７Ｃの直上位置にてＩＣチップＴを下方に移動させ、同対応するチェンジキット１６Ｃ，１７Ｃの所定のポケットＰＳに収容させるようになっている。

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４の稼動範囲には、ＩＣチップＴを事前に加熱したりする場合に用いられる加熱エリア１９Ａが設けられている。加熱エリア１９Ａは、ラバーヒーターなどの発熱装置により適宜適切な温度に加熱されるようになっており、供給ロボット１４の移動により当該ラバーヒーター上に載置されたＩＣチップＴや把持部３２などがラバーヒーターの熱により加熱されるようになっている。

同じく、ベース１１の上面であって、供給ロボット１４の稼動範囲には、作業エリア１９Ｂが設けられている。作業エリア１９Ｂは、供給ロボット１４による作業に必要な部材
などを設置することができる領域であり、例えば、検査用ソケット５０の検査端子に付着した汚れを除去するクリーニングチップを載置したり、把持部３２の当接を記録する当接記録部としての感熱シートＳＨを載置したりすることができる。なお、本実施形態では、作業エリア１９Ｂには感熱シートＳＨが載置されており、感熱シートＳＨは、加熱エリア１９Ａにて加熱された把持部３２が当接されると当該把持部３２の熱により当該把持部３２の当接した形状に変色して、当該変色による当接跡が記録される。

次に、供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０について図３に従って説明する。
図３に示すように、供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１にＹ方向に移動可能に連結されているフレーム２５と、同フレーム２５の下方に延出された４本の当接装置２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄとを備えている。４本の当接装置２０Ａ〜２０Ｄは、対応するトレイ１８の各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４に適合するとともに、チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂの各ポケットＰＳにも適合するように設けられている。すなわち当接装置２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄは、トレイ１８上に矩形の領域を形成するように隣接する４つのポケット、例えばポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２から一時にＩＣチップＴを把持したり、各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂの４つのポケットに一時にＩＣチップＴを載置したりすることができるようになっている。

また、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄは、図示しないそれらの上部がフレーム２５内にてそれぞれ一体連結され、フレーム２５に対して一体的に上下動できるようになっている。一体化された各当接装置２０Ａ〜２０Ｄの各上部はフレーム２５内にて供給Ｚ軸モーターＭＺ１に駆動連結されており、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄは供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動により一体的に上下動されるようになっている。

各当接装置２０Ａ〜２０Ｄはそれぞれ、フレーム２５の下方に延出される支持部３０と、支持部３０に対して受動的に上下動する受動部３１と、ＩＣチップＴを吸着把持する把持部３２とを備えている。すなわち、支持部３０は供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動に対応して上下動するようになっている。また支持部３０の内部には、吸着用の空気圧を供給するエアー配管３０Ｈが設けられている。

受動部３１は、その上部側が支持部３０の下部に進退可能に嵌め込まれており、その上部とそれが嵌め込まれている支持部３０との間には下方への弾性力を付与する図示しないばねが設けられており、そのバネの弾性力により通常、支持部３０の下方へ最進出されるようになっている。その一方、受動部３１はその先の把持部３２などにばねの弾性力より大きい上方向のへの力を受けたとき、上部が支持部３０により入り込んで後退し、同支持部３０の方向へ移動するようにもなっている。受動部３１の内部には、支持部３０のエアー配管３０Ｈに連結されるエアー配管３１Ｈが設けられている。

把持部３２は、その下端部に当接されたＩＣチップＴをその下端部に発生させる負圧により吸着把持するものであり、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄの受動部３１にそれぞれ連結されている。また各把持部３２は、それぞれの支持部３０に対して受動部３１が下方に最進出されたとき、その下端部が略同じ高さになるように各当接装置２０Ａ〜２０Ｄに設けられている。

図４に示すように、当接装置２０Ａの把持部３２は、その上側に凹設された連結部３２Ｊに受動部３１の下端部を挿入することにより同受動部３１に連結されるとともに、その内部に貫通形成されたエアー通路３２Ｈを受動部３１のエアー配管３１Ｈに連通させている。把持部３２にはその外周に同外周を下方に延出させた筒状の外筒部３２Ｇが形成されており、外筒部３２Ｇに囲われたその内部上側に形成されているエアー通路３２Ｈの周囲
には下方に突出する凸部３２Ｂが形成されている。同凸部３２Ｂにはゴムなどの弾性又は可撓性などを有する吸着ノズル３５が装着されており、その吸着ノズル３５の吸着口３５Ｈがエアー通路３２Ｈに連通されている。これにより、吸着ノズル３５の吸着口３５Ｈが、把持部３２のエアー通路３２Ｈ、受動部３１のエアー配管３１Ｈ、支持部３０のエアー配管３０Ｈを介して近接検出装置４０に連結されている。

近接検出装置４０は、吸着口３５Ｈに、吸着用、離脱用及び高さ測定用の各流量の気体を付与するための装置である。図３に示すように、近接検出装置４０には、正圧である所定の供給圧の気体を供給する正圧回路３９が接続されているとともに、第１のバルブ４１、離脱用流量調整弁４２、高さ測定用流量調整弁４３、第２のバルブ４４、流量計４５、第３のバルブ４６、負圧発生器４７及びフィルタ４８が設けられている。

これにより近接検出装置４０は、吸着ノズル３５に吸着した電子部品を離脱させるとき、第１のバルブ４１が駆動されて配管ＡＲ４が配管ＡＲ３に接続され、配管ＡＲ３に供給圧の気体が供給される。また、第２のバルブ４４が、離脱用流量調整弁４２を有する配管ＡＲ３を配管ＡＲ２に接続させるとともに流量計４５を介して配管ＡＲ１に接続させ、離脱用流量調整弁４２により供給圧から離脱用流量に調整された気体を吸着ノズル３５に供給させる。これにより吸着ノズル３５から離脱用流量の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル３５に把持されていたＩＣチップＴが当該吸着ノズル３５から離脱されるようになる。なお、離脱用流量は、特に大きな吸着パッドと広く接触して離れが悪くなったＩＣチップＴなどの離れをよくするためのものであり、評価実験やシミュレーション、計算などにより適切な流量（例えば、３［Ｌ／ｍｉｎ］）が予め求められており、その離脱用流量が吸着ノズル３５に供給されるように離脱用流量調整弁４２が調整されている。

また近接検出装置４０は、吸着ノズル３５にてトレイ１８などの高さを測定するとき、第１のバルブ４１が駆動されて配管ＡＲ４が配管ＡＲ３に接続され、配管ＡＲ３に供給圧の空気が供給される。また、第２のバルブ４４が、高さ測定用流量調整弁４３を有する配管ＡＲ３を配管ＡＲ２に接続させるとともに流量計４５を介して配管ＡＲ１に接続させ、高さ測定用流量調整弁４３により供給圧から高さ測定用流量に調整された気体を吸着ノズル３５に供給させる。これにより吸着ノズル３５から高さ測定用流量の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル３５から噴出される高さ測定用流量の気体の流量が流量計４５により測定できるようになる。なお、近年の小型化されたＩＣチップＴは、吸着ノズル３５から気体を噴出しながら下降すると、トレイ１８に載置されている場合であれ、噴出される気体により吹き飛ばされるなどの不都合が生じるおそれがある。そこで、そのような不都合を生じさせない適切な流量（例えば、０．６［Ｌ／ｍｉｎ］以下）が高さ測定用流量として評価実験やシミュレーション、計算などにより予め求められており、その高さ測定用流量が吸着ノズル３５に供給されるように高さ測定用流量調整弁４３が調整されている。

さらに近接検出装置４０は、吸着口３５Ｈに電子部品を吸着するとき、第３のバルブ４６が駆動されて配管ＡＲ４が配管ＡＲ５に接続され、配管ＡＲ５に供給圧の空気が供給される。配管ＡＲ５には負圧発生器４７が接続されており、配管ＡＲ５に供給された供給圧の空気が通過することに伴って負圧を発生し、その負圧がフィルタ４８を介して接続されている配管ＡＲ２に供給される。配管ＡＲ２に供給された負圧は、流量計４５を介して接続される配管ＡＲ１に供給されることで吸着ノズル３５にも供給される。これにより吸着ノズル３５に吸引力が生じ、当該吸着ノズル３５にＩＣチップＴを吸着把持することができるようになる。

またさらに、本実施形態では、フレーム２５の下部にあって、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄに囲まれる部分の略中央部に下方を撮像可能な、すなわち各当接装置２０Ａ〜２０Ｄの
把持部３２の方向を撮像可能なカメラ３６が設けられている。カメラ３６は、ＣＣＤカメラなどから構成されており、フレーム２５とともに移動して供給側ロボットハンドユニット２０の下方を撮像するようになっている。すなわち、カメラ３６は、トレイ１８や各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂ、加熱エリア１９Ａ、作業エリア１９Ｂなどの上方に移動されるとそれらの表面を撮像することができるようになっているが、４つの把持部３２に囲まれているために、それらを撮像できる範囲は４つの把持部３２により遮蔽されない範囲に限定されている。なお、カメラ３６は各当接装置２０Ａ〜２０Ｄと同様にフレーム２５の下部に設けられていることから、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄとの間の水平方向の相対距離は基本的に大きく変化することはなく、略一定に保たれている。

このことにより、カメラ３６に把持部３２の把持対象物、すなわちＩＣチップＴを撮像させる場合、その視野が把持部３２に遮られるため、カメラ３６が把持対象物の略直上に位置するようにフレーム２５を移動させる必要がある。また、斜め上方から撮像された把持対象物の画像はその形状が歪んでしまい把持対象物の正確な形状を得るためには撮像距離に基づいて補正する必要が生じるようになることからも、カメラ３６をフレーム２５により把持対象物の直上位置に移動させ、撮像距離によらず把持対象物の正確な形状を撮像できるようにしている。

また、各当接装置２０Ｂ〜２０Ｄの把持部３２は当接装置２０Ａの把持部３２と同様の構造を有しているので、説明の便宜上、それらの構造の詳細な説明については割愛する。
これにより供給側ロボットハンドユニット２０は、トレイ１８の上方に移動されてから当接装置２０Ａ〜２０Ｄを供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動により所定の上下方向の位置（把持高さ）まで下降させてコンベアＣ１のトレイ１８に収容されている複数（４個）の検査前のＩＣチップＴを各把持部３２に吸着把持し、同把持部３２を上昇させる。そして、複数のＩＣチップＴを吸着把持しつつ第１シャトル１６の上方に移動してから各把持部３２を供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動により所定の上下方向の位置（供給高さ）まで下降させるとともに各把持部３２からＩＣチップＴを離脱させることにより把持していた複数のＩＣチップＴを第１シャトル１６に供給する。

また、回収ロボット１５の回収側ロボットハンドユニット２１も、上述した供給側ロボットハンドユニット２０と同様の構造を有しているが、説明の便宜上、その詳細な説明については割愛する。すなわち回収側ロボットハンドユニット２１の４つの当接装置（図示略）は、各チェンジキット１６Ｃ，１７Ｃの４つのポケットＰＳから一時にＩＣチップＴを把持することができるようになっている。また、トレイ１８上に矩形の領域を形成するように隣接配置されている４つのポケット、例えばポケットＰＫ５１，ＰＫ５２，ＰＫ６１，ＰＫ６２に一時にＩＣチップＴを載置したりすることができるようにもなっている。

これにより回収側ロボットハンドユニット２１は、第１シャトル１６の上方に移動されてから把持部（３２）を回収Ｚ軸モーターＭＺ２の駆動により所定の上下方向の位置（回収高さ）まで下降させて第１シャトル１６に収容されている複数の検査済みのＩＣチップＴを各把持部（３２）に吸着把持させるとともに同把持部（３２）を上昇させる。そして、複数のＩＣチップＴを吸着把持しつつコンベアＣ６のトレイ１８の上方に移動してから同把持部（３２）を回収Ｚ軸モーターＭＺ２の駆動により所定の上下方向の位置（載置高さ）まで下降させるとともに各把持部（３２）からＩＣチップＴを離脱させることにより把持していた複数のＩＣチップＴをコンベアＣ６のトレイ１８に供給する。さらに、本実施形態では、回収側ロボットハンドユニット２１の下方を撮像可能なカメラ（図示略）がそのフレーム（図示略）にも設けられている。

次に、ＩＣハンドラ１０が供給ロボット１４にてＩＣチップＴを搬送するための電気的構成について図５を参照して説明する。
ＩＣハンドラ１０には、制御装置８０が備えられている。制御装置８０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶装置（不揮発性メモリーＲＯＭ、揮発性メモリーＲＡＭなど）を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリーに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて、ＩＣチップＴなどのデバイスを搬送する処理などの各種制御を実行する。本実施形態では、制御装置８０にて、把持部３２とカメラ３６との間の相対位置のキャリブレーション処理や、カメラ３６にて撮像されたＩＣチップＴの位置へ把持部３２を移動させる処理などが行なわれる。また、制御装置８０にてトレイ１８の上下方向の位置（高さ）を測定して、測定された高さに基づいて同トレイ１８の歪みを算出するトレイ歪み算出処理及び同算出されたトレイ１８の歪みに基づいて同トレイ１８に載置された各ＩＣチップＴの高さ、すなわち当接装置２０Ａ〜２０Ｄの下降する高さを算出する高さ算出処理が実行される。さらに、不揮発性メモリーＲＯＭには、キャリブレーション処理や把持部の移動処理、トレイ歪み算出処理、高さ算出処理などに必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。

制御装置８０には、カメラ３６により撮像された画像を画像処理して、例えばトレイ１８のポケットの中心位置や、作業エリア１９Ｂの感熱シートＳＨに記録された把持部３２の当接跡の中央位置等を取得する画像処理部８１が設けられている。画像処理部８１は、そこに上述したような中央位置を取得するためのプログラムを記憶しており、制御装置８０からの画像処理信号に基づいて、入力されるカメラ３６の撮像画像を画像処理して中心位置を取得して制御装置８０の所定のメモリーなどに記憶させる。

制御装置８０は、入出力装置８５と電気的に接続されている。入出力装置８５は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置８０に出力する。本実施形態では、各種ＩＣチップＴ及びトレイ１８等の寸法に関する情報や、それらＩＣチップＴの種類に応じて設定されている供給ロボット１４、回収ロボット１５の移動に関する情報などが制御装置８０に出力される。

制御装置８０は、供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１、供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１及び供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１にそれぞれ電気的に接続されている。
供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１は、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｘ軸モーターＭＸ１を駆動制御するようになっている。また制御装置８０には、供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１を介して供給Ｘ軸モーターエンコーダーＥＭＸ１によって検出された供給Ｘ軸モーターＭＸ１の回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０の左右方向（Ｘ方向）の位置を把握する。そして、その把握した位置とコンベアＣ１〜Ｃ６の上方位置や第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置などの目標位置とのＸ方向のずれを求めて、供給Ｘ軸モーターＭＸ１を駆動制御して供給側ロボットハンドユニット２０を目標位置に移動させるようになっている。

供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１は、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｙ軸モーターＭＹ１を駆動制御するようになっている。また制御装置８０には、供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１を介して供給Ｙ軸モーターエンコーダーＥＭＹ１によって検出された供給Ｙ軸モーターＭＹ１の回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０の前後方向（Ｙ方向）の位置を把握する。そして、その把握した位置とコンベアＣ１〜Ｃ６の上方位置や第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置などの目標位置とのＹ方向のずれを求めて、供給Ｙ軸モーターＭＹ１を駆動制御して供給側ロボットハンドユニット２０を目標位置に移動させるようになっている。

供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１は、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｚ軸モーターＭＺ１を駆動制御するようになっている。また供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１は、供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動制御に同期して、供給Ｚ軸モーターブレーキＢＭＺ１の開放・締結を行うようになっている。さらに、制御装置８０には、供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１を介して供給Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺ１によって検出された供給Ｚ軸モーターＭＺ１の回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０の４本の当接装置２０Ａ〜２０Ｄの上下方向（Ｚ方向）の位置（高さ）を把握するとともに、その高さ位置と目標の高さ位置（上下方向の位置）とのずれを求めて、供給Ｚ軸モーターＭＺ１を駆動制御して当接装置２０Ａ〜２０Ｄを目標の高さ位置に移動させるようになっている。

制御装置８０は、バルブ駆動回路４１Ｄと電気的に接続されている。バルブ駆動回路４１Ｄは、制御装置８０から受けた制御信号に応答して第１のバルブ４１を駆動制御するようになっている。また制御装置８０により駆動制御される第１のバルブ４１は、把持部３２の吸着ノズル３５に正圧の気体を供給するか否かを切換える。吸着ノズル３５に正圧の気体が供給されたとき吸着ノズル３５から圧縮空気が噴出される。

制御装置８０は、バルブ駆動回路４４Ｄと電気的に接続されている。バルブ駆動回路４４Ｄは、制御装置８０から受けた制御信号に応答して第２のバルブ４４を駆動制御するようになっている。また制御装置８０により駆動制御される第２のバルブ４４は、把持部３２の吸着ノズル３５に供給する正圧の気体の流量を離脱用流量と高さ測定用流量との間で切換える。

制御装置８０は、バルブ駆動回路４６Ｄと電気的に接続されている。バルブ駆動回路４６Ｄは、制御装置８０から受けた制御信号に応答して第３のバルブ４６を駆動制御するようになっている。また制御装置８０により駆動制御される第３のバルブ４６は、把持部３２の吸着口３５Ｈに負圧を供給するか否かを切換える。吸着口３５Ｈが負圧にされたとき把持部３２にＩＣチップＴが吸着される。

制御装置８０は、流量計４５と電気的に接続されている。制御装置８０には、流量計４５により測定された気体の流量に基づいた信号が伝達される。これにより制御装置８０は、流量計４５により測定され気体の流量を算出して、当該流量を予め定められた近接検出用流量閾値ＴＨ１と比較して、当該流量が同近接検出用流量閾値ＴＨ１よりも少ないとき、吸着ノズル３５が塞がれたものと判断して、吸着ノズル３５のトレイ１８などへの近接を検出するようになっている。

制御装置８０は、カメラ３６と電気的に接続されている。カメラ３６は、制御装置８０から受けた撮像信号に応答して、供給側ロボットハンドユニット２０の下方を撮像するようになっている。また制御装置８０には、カメラ３６によって撮像された供給側ロボットハンドユニット２０の下方の画像が入力される。これにより制御装置８０は、入力された画像を一時保存したり、画像処理部８１にて画像処理してトレイ１８のポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の中央位置や感熱シートＳＨの当接跡の中央位置などを算出して取得する。そして、画像処理により取得されたトレイ１８のポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の中央位置に基づいて、所定の把持部３２を目標とするポケットの中央位置に移動させる。また、同様に取得された感熱シートＳＨの当接跡の中央位置に基づいて、対応させる把持部３２を当接させてからカメラ３６をその直上まで実際に移動させる。このときには、供給側ロボットハンドユニット２０の水平移動量を供給Ｘ軸モーターエンコーダーＥＭＸ１からの信号及び供給Ｙ軸モーターエンコーダーＥＭＹ１からの信号により算出して記憶する。そしてこの算出された水平移動量に基づいて、カメラ３６の撮像中心と把持部３２の中心位置と
の間の相対距離を調整、いわゆるキャリブレーションするようになっている。

次に、このＩＣハンドラ１０にてＩＣチップＴを取得するために個別に行なわれる３つの処理について説明する。概略的に説明すると、１つは、把持部３２とカメラ３６とのキャリブレーション処理であって、把持部３２とカメラ３６との水平方向の位置精度を高めるために行なわれる処理であり、もう１つは、ＩＣチップＴの上面位置の上下方向の位置の算出精度を高め、把持部３２の下降位置を好適な位置にするための処理である。また、その他の１つは、カメラ３６により認識したＩＣチップＴの水平位置に把持部３２を移動させることにより把持部３２のＩＣチップＴに対する水平位置の配置精度を、先のキャリブレーション処理との併用によりより一層高める処理である。以下、これらの処理について個別に詳述する。

まず、把持部３２とカメラ３６とのキャリブレーション処理につい図６に従って説明する。図６は、把持部３２とカメラ３６とのキャリブレーション処理に関する図であって、（ａ）は把持部３２の位置を記録する態様を示す正面図、（ｂ）は同記録する態様を示す上面図、（ｃ）は記録された把持部３２の位置を撮像する態様を示す正面図、（ｄ）は同撮像する態様を示す上面図である。

制御装置８０は、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、加熱された各把持部３２を供給側ロボットハンドユニット２０の当接装置２０Ａ〜２０Ｄを作業エリア１９Ｂ上に移動させ、各把持部３２を作業エリア１９Ｂの感熱シートＳＨに当接させるように下降させる。これにより、感熱シートＳＨには加熱された各２０Ａ〜２０Ｄの各把持部３２が当接し、感熱シートＳＨは加熱された各把持部３２が当接している部分が熱により変色されて、図６（ｄ）に示すような、当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤが記録される。

制御装置８０は、感熱シートＳＨに当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤを記録させたら、図６（ｃ）及び（ｄ）に示すように、カメラ３６の真下の撮像中心３６ＳＰを一つの当接跡、ここでは例えば当接跡３２ＳＣの中心位置に移動させる。すなわち、制御装置８０は、カメラ３６により撮像される画像の画像処理に基づいて、供給Ｘ軸モーターＭＸ１及び供給Ｙ軸モーターＭＹ１を駆動制御してカメラ３６の真下の撮像中心３６ＳＰが当接跡３２ＳＣの中心位置になるように供給側ロボットハンドユニット２０を移動させる。これにより、感熱シートＳＨに当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤを記録させたときと、カメラ３６の撮像中心３６ＳＰを当接跡３２ＳＣの中心位置に移動させたときとのそれぞれの供給側ロボットハンドユニット２０の水平位置から当接跡３２ＳＣとカメラ３６との相対位置が正確に把握される。なおこのとき、供給側ロボットハンドユニット２０の水平位置にあってＸ方向の位置は供給Ｘ軸モーターエンコーダーＥＭＸ１から取得される値から求められ、Ｙ方向の位置は供給Ｙ軸モーターエンコーダーＥＭＹ１から取得される値から求められる。これにより、供給側ロボットハンドユニット２０を実際に移動させた場合に得られる相対位置をカメラ３６の撮像中心３６ＳＰと当接跡３２ＳＣとの間の位置の調整に用いることができる。

なお本実施形態は、当接跡３２ＳＣは外筒部３２Ｇ下部の形状である円形状となるので、当接跡３２ＳＣの中心位置と把持部３２の中心位置とは水平方向において同じ位置になる。このことから、カメラ３６の撮像中心３６ＳＰと当接跡３２ＳＣの中心位置との間の相対位置を調整することは、実質的にはカメラ３６の撮像中心３６ＳＰと把持部３２の中心位置との間の相対位置の調整ともなり、把持部３２とカメラ３６とのキャリブレーションが行なわれることとなる。

このように機械的に移動して実際に記録された移動量により位置調整することで、供給側ロボットハンドユニット２０などに生じている機械的や電気的な誤差などの影響が相殺
された移動量の調整（キャリブレーション）が行なわれるようになる。これにより、カメラ３６の撮像画像から取得した中心位置への把持部３２の移動が高い精度にて行なわれるようになる。

そして、トレイ１８の高さ測定及び歪み算出処理について図７に従って説明する。図７は、トレイ１８の高さ測定及び歪み算出処理の態様を説明する図である。
図７に示すように、例えば、トレイ１８に不規則な変形が生じている場合、トレイ１８の歪みを算出するために高さを測定する予め定められた各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ１３の高さがそれぞれ異なるようになる。すなわち、図７において左側の測定ポイントＣＰ１１の高さは高さＬ１１であり、図７において中央付近の測定ポイントＣＰ１２の高さは高さＬ１２であり、該高さＬ１２は測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１よりも差ｄ１２だけ低くいものとする。また、図７において右側の測定ポイントＣＰ１３の高さは高さＬ１３であり、該高さＬ１３は測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１よりも差ｄ１３だけ高いものとする。

図７に示すように、トレイ１８には、その高さを測定するための複数の測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ１３が予め設定されており、例えば、トレイ１８に不規則な変形が生じている場合など、それら各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ１３の高さがそれぞれ異なるっていることがある。すなわち、図６において左側の測定ポイントＣＰ１１の高さは高さＬ１１であり、図６において中央付近の測定ポイントＣＰ１２の高さは高さＬ１２であり、該高さＬ１２は測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１よりも差ｄ１２だけ低くい。また、図７において右側の測定ポイントＣＰ１３の高さは高さＬ１３であり、該高さＬ１３は測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１よりも差ｄ１３だけ高い。なお、本実施形態では、各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３（図２参照）を各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４（図２参照）ではない位置に設定している。

このとき、本実施形態では、トレイ１８の歪みの算出に先立ち、制御装置８０が当接装置２０Ａにより、トレイ１８の各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ１３の高さを自動的に測定する。詳述すると、制御装置８０は、トレイ１８の測定ポイントＣＰ１１の上方に当接装置２０Ａの把持部３２を配置させるとともに、該把持部３２の吸着ノズル３５に高さ測定用圧力の気体を供給して吸着ノズル３５から気体を噴出させながら当接装置２０Ａを下降させる。吸着ノズル３５がトレイ１８と離れている場合、吸着ノズル３５に供給される気体はそのほとんどが吸着ノズル３５から噴射される。また、吸着ノズル３５とトレイ１８との間の距離が所定の距離以下になるとき、吸着ノズル３５からの気体の噴射量が減少して流量計４５により測定される気体の流量が減少するようになる。さらに、吸着ノズル３５がトレイ１８に当接してその吸着口３５Ｈが塞がれるとき、吸着ノズル３５から気体が噴射されなくなり流量計４５により測定される気体の流量が略「０」になる。すなわち、近接検出用の閾値として近接検出用流量閾値ＴＨ１を設定すると、流量計４５により測定される気体の流量が当該閾値ＴＨ１よりも少なくなったときに、吸着ノズル３５のトレイ１８への近接が検出されるようになる。なお、同様にして各測定ポイントＣＰ２１〜ＣＰ３３の高さも測定される。

このように、接触圧力などではなく、高さ測定用流量の気体の流量の変化に基づいて各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３それぞれの近接を検出するようにすることで、高さ測定の際にトレイ１８に余計な負荷を与えるおそれが軽減される。また、当接装置２０Ａは受動部３１がばねの弾性力よりも強い力を受けると、把持部３２を上方に移動させて高さ方向の誤差を吸収する機能（バッファー機能）が発揮されるようになっている。このためバッファー機能が発揮されると、把持部３２により測定される高さに当該バッファー機能により吸収された高さに基づく誤差が含まれるようになるおそれがあるが、気体流量の変化により高さを測定することにより、受動部３１が強い力を受ける前に高さを測定すること
ができるので測定された高さの精度を高く維持することができる。さらに、測定位置が、各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４であればＩＣチップＴの有無により高さが変化するが、各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３を各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４ではない位置に設定することによりＩＣチップＴの高さの影響を受けることなくトレイ１８の高さを測定することができるようになる。

そして、上述した測定結果に基づいて、トレイ１８の歪みを算出する。詳述すると、測定ポイントＣＰ１１と測定ポイントＣＰ１２との間には、２つのポケットＰＫ１１，ＰＫ１２が近接配置されている。このとき、測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１及び測定ポイントＣＰ１２の高さＬ１２と、測定ポイントＣＰ１１や測定ポイントＣＰ１２と２つのポケットＰＫ１１，ＰＫ１２との間の距離及びポケットの深さ寸法などに基づいて、各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２の高さがそれぞれ算出される。同様に、測定ポイントＣＰ１２と測定ポイントＣＰ１３との間には、２つのポケットＰＫ１３，ＰＫ１４が近接配置されている。このとき、測定ポイントＣＰ１２の高さＬ１２及び測定ポイントＣＰ１３の高さＬ１３と、測定ポイントＣＰ１２や測定ポイントＣＰ１３と２つのポケットＰＫ１３，ＰＫ１４との間の距離及びポケットの深さ寸法などに基づいて、各ポケットＰＫ１３，ＰＫ１４の高さをそれぞれ算出できる。同様に、各測定ポイントＣＰ２１〜ＣＰ３３の高さを用いて、各ポケットＰＫ２１〜ＰＫ６４（図２参照）の高さを算出することができる。

なお、ポケットの高さは、３つ以上の測定ポイントから求めることもできる。例えば３つの測定ポイントＣＰ１１，ＣＰ１２，ＣＰ２１からそれらに囲まれる平面領域の任意の座標とその高さを算出することができるようにすることによって、例えば、その平面領域に少なくとも一部が含まれる各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２，ＰＫ３１に対応する位置の高さを求めることができるようになる。そして、各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２，ＰＫ３１に対応する位置の高さから、ポケットの深さ寸法を減算することによって各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２，ＰＫ３１の高さが算出される。同様に、４つの測定ポイントＣＰ１１，ＣＰ１２，ＣＰ２１，ＣＰ２２からはそれらに囲まれる平面領域に含まれる各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２，ＰＫ３１，ＰＫ３２に対応する位置の高さを求めることができるようになる。そして、各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２，ＰＫ３１，ＰＫ３２に対応する位置の高さから、ポケットの深さ寸法を減算することによって各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２，ＰＫ３１，ＰＫ３２の高さが算出される。

また、複数の測定ポイントの測定データから形成される２点間の途中の任意の位置の高さや、同じく形成される平面領域の任意の座標の高さの算出などには、上記の例に限らず、一次式や二次式で近似した数式を用いた方法など、周知の各種の演算方法を適用することができる。

また、把持部３２によるＩＣチップＴの取得処理について図８に従って説明する。図８は、把持部３２によるＩＣチップＴの取得処理の態様に関する図であって、（ａ）はカメラ３６によるポケットの位置認識の態様を示す正面図、（ｂ）は同位置認識の態様を示す上面図、（ｃ）は把持部３２のポケット位置への配置の態様を示す正面図、（ｄ）は同ポケット位置への配置の態様を示す上面図である。

図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０のカメラ３６を取得対象のＩＣチップＴの載置されているトレイ１８のポケットＰＫ１１の直上に移動させる。カメラ３６により撮像された画像の画像処理からカメラ３６の撮像中心３６ＳＰがポケットＰＫ１１の中心に配置されると、制御装置８０は、把持部３２の中心位置とカメラ３６の撮像中心３６ＳＰと間の距離のキャリブレーション結果に基づいて、カメラ３６の撮像中心３６ＳＰに当接装置２０Ａの把持部３２を移動させる。こ
れにより、図８（ｃ）及び（ｄ）に示すように、当接装置２０Ａの把持部３２が、ポケットＰＫ１１の中心位置に配置されるようになる。なお、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄは、４つのポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２に対応するようになっており、当接装置２０Ａの把持部３２がポケットＰＫ１１の中心位置に配置されたときに、その他の各当接装置２０Ｂ〜２０Ｄの把持部３２がそれぞれ対応する各ポケットＰＫ１２〜ＰＫ２２の中心位置に配置されるようになる。

次に、このＩＣハンドラ１０における供給ロボット１４のデバイスの搬送処理について図９〜図１２に従って説明する。図９は、供給ロボット１４によるデバイスの搬送処理を示すフローチャートであり、図１０は、カメラ位置補正値算出処理、いわゆるカメラと把持部とのキャリブレーション処理を示すフローチャートである。また、図１１は、デバイスの搬送処理におけるトレイ歪み算出処理を示すフローチャートであり、図１２は、デバイスを取得するときの処理を示すフローチャートである。なお、供給側ロボットハンドユニット２０には４つの当接装置２０Ａ〜２０Ｄが設けられており一度に４つのＩＣチップＴの搬送ができるようになっているが、ここでは説明の便宜上、１つの当接装置２０ＡによりＩＣチップＴを搬送する態様について説明する。

図９に示すように、供給ロボット１４によりトレイ１８から各シャトル１６，１７へのデバイスとしてのＩＣチップＴの搬送処理が開始されると、制御装置８０は、カメラ位置補正値算出（ステップＳ１０）を行なう。

図１０に示すように、カメラ位置補正値算出処理が開始されると、制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０を加熱エリア１９Ａの上方に移動させて、当接装置２０Ａ〜２０Ｄを加熱エリア１９Ａに下降させ各把持部３２を加熱エリア１９Ａに当接させることにより加熱させる（ステップＳ１１）。各把持部３２が加熱されると、制御装置８０は、各把持部３２を作業エリア１９Ｂの感熱シートＳＨ上に移動（ステップＳ１２）し、当接させる。加熱された各把持部３２は、移動当接された感熱シートＳＨを熱により変色させて各把持部３２の当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤを記録させる（ステップＳ１３）。当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤが記録されたら、制御装置８０は、少なくともいずれか一つの当接跡に、カメラ３６の撮像中心３６ＳＰを移動させて（ステップＳ１４）、同移動に伴う供給側ロボットハンドユニット２０の実際の水平方向への移動量を記録する。そして、当該移動量に基づいてカメラ３６の撮像中心と把持部３２との間の相対位置を調整、いわゆるキャリブレーションを行い（ステップＳ１５）、デバイスの搬送処理に戻る。

図９に示すように、カメラ位置補正値算出（ステップＳ１０）が完了すると、制御装置８０は、未検査のＩＣチップＴを載置したトレイ１８を、例えばコンベアＣ１により供給させる（ステップＳ１８）。未検査のＩＣチップＴを載置したトレイ１８が供給されると、制御装置８０は、トレイの歪みを算出する（ステップＳ２０）。

図１１に示すように、トレイの歪み算出処理では、制御装置８０は、トレイ１８に予め設定されている測定ポイントＣＰ１１の上方に当接装置２０Ａを移動させる（ステップＳ２１）。当接装置２０Ａが測定ポイントＣＰ１１の上方に移動すると、制御装置８０は、当接装置２０Ａの把持部３２に高さ測定用流量の気体を供給し、流量計４５の測定する流量と近接検出用流量閾値ＴＨ１とを比較しながら把持部３２を下降させる。そして、制御装置８０は、流量計４５の測定する流量が減少することにより把持部３２のトレイ１８への近接が検出されたとき供給Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺ１の値から測定ポイントＣＰ１１の高さを測定し、測定ポイントＣＰ１１の高さとしてメモリー等に記憶する（ステップＳ２２）。測定ポイントＣＰ１１の高さが測定されると、制御装置８０は、次の測定ポイントの有無を判断する（ステップＳ２３）。測定ポイントＣＰ１１の次には測定ポイントＣＰ１２があると判断した場合（ステップＳ２３でＹＥＳ）、制御装置８０は、その
測定ポイントＣＰ１２に当接装置２０Ａを移動させて（ステップＳ２１）、その測定ポイントＣＰ１２の高さを測定する（ステップＳ２２）。同様に、制御装置８０は、各測定ポイントＣＰ１３〜ＣＰ３３の高さを順次測定する。

測定ポイントＣＰ３３の高さを測定した次など、次の測定ポイントが無い場合（ステップＳ２３でＮＯ）、制御装置８０は、測定された各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３の高さに基づいて各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の高さを算出・記憶する（ステップＳ２４）。このときポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の高さは、上述のようにして、各測定ポイントＣＰ１３〜ＣＰ３３の高さから求められる。そして各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の高さが求められるとデバイスの搬送処理に戻る。

なお、例えば、ポケットＰＫ１１に載置されているＩＣチップＴの高さを測定して、同測定した高さから同ポケットＰＫ１１に近い測定ポイントＣＰ１１の高さを減算した値を、各ポケットＰＫ１２〜ＰＫ６４に対応する位置の高さに加算して、各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４に載置されたＩＣチップＴの高さを直接的に求めることもできる。

図９に示すように、トレイの歪み算出（ステップＳ２０）が完了すると、制御装置８０は、先に算出されたポケットＰＫ１１の高さ位置とＩＣチップＴの寸法とに基づいて、ポケットＰＫ１１に配置されたＩＣチップＴの上面の高さの位置を算出する（ステップＳ３０）。そして、制御装置８０は、前記算出された高さ位置に把持部３２を下降させてポケットＰＫ１１に載置されているＩＣチップＴを取得する（ステップＳ４０）。

図１２に示すように、ＩＣチップＴの取得処理が開始されると、制御装置８０は、ＩＣチップＴの直上に、すなわち当該ＩＣチップＴの載置されているポケット、例えばポケットＰＫ１１の直上にカメラ３６を移動させ、カメラ３６の撮像中心３６ＳＰをポケットＰＫ１１の中心位置に一致させる（ステップＳ４１）。カメラ３６の撮像中心３６ＳＰとポケットＰＫ１１の中心位置とが一致されると、制御装置８０は、カメラ３６と把持部３２との間のキャリブレーションされた相対距離に基づいて当該ポケットＰＫ１１の中心位置の直上、すなわちＩＣチップＴの中心位置の直上に把持部３２を移動させる（ステップＳ４２）。そして、当該把持部３２を下降させてＩＣチップＴを吸着把持により取得する（ステップＳ４３）。このとき、当接装置２０Ａは上述したようにトレイ１８の歪みを考慮して算出された高さ位置に基づいてポケットのＩＣチップＴ上に下降されるので、その把持部３２がポケットのＩＣチップＴの上面に適切に、例えば丁度の高さで当接する。これにより、把持部３２がＩＣチップＴをポケットに押し付けたり、ＩＣチップＴとの間に隙間があるまま吸引したりすることが防止されるようになる。

ＩＣチップＴが取得されると、デバイスの搬送処理に戻る。
図９に示すように、当接装置２０ＡにＩＣチップＴの把持取得（ステップＳ４０）が完了すると、制御装置８０は、そのＩＣチップＴを第１シャトル１６に搬送配置し（ステップＳ５０）、次のポケットのＩＣチップＴの有無を判断する（ステップＳ６０）。次のＩＣチップＴがポケットＰＫ１２にある場合（ステップＳ６０でＹＥＳ）、制御装置８０は、当接装置２０ＡをポケットＰＫ１２の上方に移動させる。そして、制御装置８０は、ポケットＰＫ１２のＩＣチップＴを、ポケットＰＫ１１のＩＣチップＴと同様に、当該ポケットＰＫ１２から取得して第１シャトル１６に搬送配置する。その後、制御装置８０は、各ポケットＰＫ１３〜ＰＫ６４の各ＩＣチップＴを順次第１シャトル１６または第２シャトル１７に搬送配置する。ポケットＰＫ６４のＩＣチップＴを搬送配置するなどして、次のデバイスがないと判断された場合（ステップＳ６０でＮＯ）、制御装置８０は、次のトレイがあるか否かを判断する（ステップＳ７０）。次のトレイ１８があると判断した場合（ステップＳ７０でＹＥＳ）、制御装置８０は、次のトレイ１８を供給させて（ステップＳ１８）、当該トレイ１８の歪みを算出し（ステップＳ２０）、当該トレイ１８に載置さ
れているＩＣチップＴを取得し搬送する（ステップＳ３０，Ｓ４０，Ｓ５０）。その後も制御装置８０は、トレイ１８の全てのデバイスの搬送が終了したと判断した場合（ステップＳ６０でＮＯ）、次のトレイ１８があるか否かを判断して（ステップＳ７０）、トレイ１８が有る場合（ステップＳ７０でＹＥＳ）、上述のステップＳ１８〜Ｓ６０の工程を繰り返してＩＣチップＴを搬送する。

一方、次のトレイ１８がないと判断した場合（ステップＳ７０でＮＯ）、制御装置８０は、このＩＣチップＴの搬送処理を終了する。
なお、ここでは１つの当接装置２０ＡによりＩＣチップＴを搬送する態様について説明したが、ＩＣチップＴの搬送に他の当接装置２０Ｂ〜２０Ｄを用いたり、それらとともに当接装置２０ＡがＩＣチップＴを搬送するようにしてもよい。例えば、算出された各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の高さから、当接装置２０ＡがＩＣチップＴを把持する一のポケットと、その一のポケットに隣接する他のポケットの高さとが一時にＩＣチップＴを取得することができる所定の誤差範囲にあることも多い。このような場合、当接装置２０Ａは、他のポケットに対応する他の当接装置２０Ｂ〜２０Ｄとの協働により一度に複数（２〜４個）のＩＣチップＴを把持搬送するようにしてもよい。

以上説明したように、本実施形態の電子部品搬送装置によれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
（１）把持部３２は、水平方向の移動がカメラの撮像画像に基づくポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の水平位置に基づいて制御され、上下方向の移動が近接検出装置４０により測定されたトレイ１８の高さに基づいて算出されるＩＣチップＴの高さ位置に基づいて制御される。これにより把持部３２が、ＩＣチップＴに対して水平方向と、上下方向とに位置制御されるようになり、水平方向においてはＩＣチップＴの中心位置などの目標位置への配置精度が高められる。また、上下方向においては、ＩＣチップＴの上面を吸着するための高さへの好適な下降によるＩＣチップＴへの当接、もしくはＩＣチップＴを離脱させるための高さへの好適な下降によるトレイなどへのＩＣチップＴの載置精度が高められる。これにより、把持部３２がＩＣチップＴをトレイ１８との間で授受する際、把持部３２によるＩＣチップＴの吸着・離脱が好適になされるようになる。

（２）上下方向の高さ位置に関して、近接検出装置４０に接続された把持部３２をトレイ１８に下降させることによりトレイ１８の高さを測定する。すなわち制御装置８０が近接検出装置４０からの信号によりトレイ１８の高さを自動的に測定することができるようになるので、従来、時間を要する手動のティーチングに行なわれていたトレイ１８の高さの測定を、自動的なティーチングにより短時間で行うことができるようになる。また、自動ティーチングであれば、自動運転における一処理として実行させることも可能となり、自動ティーチングの利便性が向上し、また、そのティーチングに基づくＩＣチップＴの高さ位置の補正・調整等により把持部３２によるＩＣチップＴの把持動作の精度も大幅に向上されるようになる。これによりＩＣハンドラ１０としての検査精度や検査効率が向上されるようになる。

（３）トレイ１８の高さの測定をＩＣチップＴを把持する把持部３２により行なう。これにより、トレイ１８の高さを測定するために要する構成を少なくすることができ、このようなトレイ１８の高さの測定が容易になる。また前述のように、トレイ１８の高さの測定と、当該高さに基づくＩＣチップＴの把持とが、いずれも同じ把持部３２により行われることから、当該把持部３２がＩＣハンドラ１０に対して機械的や制御的な誤差を有していた場合であれ、そのような誤差が高さを測定する際及びＩＣチップＴを把持する際にそれぞれ等しく反映されるようになる。すなわち、そのような誤差が測定の際及び把持の際とで相殺されるようなかたちとなり、当該誤差を調整することなく、測定されたトレイ１８の高さに基づいて算出された高さにて好適にＩＣチップＴを取得できるようになる。こ
れによってもＩＣハンドラ１０としての検査精度や検査効率が向上されるようになる。

（４）トレイ１８においてＩＣチップＴを載置させない位置、いわゆるトレイ１８に設けられたＩＣチップＴを配置するポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４以外の位置の高さ位置を測定するようにする。これにより、ポケットであればその高さ位置は当該ポケットへのＩＣチップＴの有無等によって変化するが、ポケット以外の位置の高さを測定することによりトレイ１８へのＩＣチップＴの載置の有無にかかわらず、トレイ１８の高さ位置が正確に測定されるようになる。これにより、トレイ１８の高さの算出が容易になるとともに、ＩＣチップＴの有無を要因として生じる算出誤差を無くすことができるようになる。

（５）把持部３２に設けられているＩＣチップＴの吸着用の配管を近接検出装置４０が流量の測定に用いる配管として共用する。これにより、ＩＣハンドラ１０への近接検出装置４０の適用が容易になる。

（６）高さ測定用流量調整弁４３により把持部３２から噴射される気体の流量を調整して、トレイ１８やそこに載置されているＩＣチップＴに対して近接を検出する、すなわち高さを測定するために好適な流量の気体を供給する。これにより、例えば、高さを測定するために把持部３２から噴射される気体がＩＣチップＴを吹き飛ばすなどして移動させるようなことが防止されるようになる。その結果、このような高さ測定が好適に行われるようになる。

（７）把持部３２とカメラ３６との間の水平方向の相対位置の補正が、把持部３２が感熱シートＳＨに当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤを記録させたときと、カメラ３６が当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤの直上に移動されたときのそれぞれの供給側ロボットハンドユニット２０の水平位置に基づいて行なうようにした。これにより、カメラ３６と把持部３２との水平方向の相対位置にずれが生じたような場合であれ、その水平方向の相対位置が補正されるようになり、カメラ３６で撮像された位置への把持部３２の移動精度が高められ、ＩＣハンドラ１０の検査効率や検査精度の向上が図られるようになる。

（８）把持部３２とカメラ３６との間の水平方向の相対位置を、それらを現に移動させる供給側ロボットハンドユニット２０の移動に基づいて測定される水平位置に基づき補正するようにした。このことから、供給側ロボットハンドユニット２０に機械的、制御的な誤差が含まれるような場合であれ、そのような誤差を相殺するようなかたちで把持部３２とカメラ３６との間の相対位置が補正されるようになる。これにより、カメラ３６で撮像された位置への把持部３２の移動精度がより一層高められるようになり、ＩＣハンドラ１０の検査効率や検査精度の一層の向上が図られるようになる。

（９）把持部３２の当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤが加熱された把持部３２の感熱シートＳＨへの押圧により記録されるようになるので、当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤの記録が容易になる。これにより、当該当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤを用いての把持部３２とカメラ３６との間の相対位置の補正が容易になり、ＩＣハンドラ１０としてその利便性が高められる。

（１０）把持部３２の加熱を加熱エリア１９Ａにより行なう。これにより、把持部３２の加熱に、従来から設けられていることの多い加熱エリアや高温部を用いるようにすれば、当接跡３２ＳＡ〜３２ＳＤの記録が少ない構成で行えるようになりＩＣハンドラ１０としてその利便性が一層高められる。

（第２の実施形態）
本発明の電子部品検査装置の具体化された第２の実施形態について図１３に従って説明する。なお、本実施形態は、把持部３２による高さ測定を、吸着ノズル３５に供給した所
定の高さ測定用圧力の気体の圧力変化に基づいて検出するようにした点について、先の第１の実施形態と相違するものであり、ここでは主にその相違点について説明し、説明の便宜上、同様の部分には同一の符号を付しその説明を省略する。

本実施形態の近接検出装置４０は、先の第１の実施形態の離脱用流量調整弁４２に代わって離脱用圧力調整弁４２Ｐを、同じく高さ測定用流量調整弁４３に代わって高さ測定用圧力調整弁４３Ｐを、同じく流量計４５に代わって圧力計４５Ｐを備えている。

これにより近接検出装置４０は、吸着ノズル３５に吸着した電子部品を離脱させるとき、第１のバルブ４１が駆動されて配管ＡＲ３に供給圧の気体が供給され、第２のバルブ４４が離脱用圧力調整弁４２Ｐを有する配管ＡＲ３を配管ＡＲ２に接続させて圧力計４５Ｐを介して配管ＡＲ１に接続させる。これにより、離脱用圧力調整弁４２Ｐにより離脱用圧力に調整された気体が配管ＡＲ１を介して吸着ノズル３５に供給される。すなわち吸着ノズル３５から離脱用圧力の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル３５に把持されていたＩＣチップＴが当該吸着ノズル３５から離脱されるようになる。なお、離脱用圧力は、特に大きな吸着パッドと広く接触して離れが悪くなったＩＣチップＴなどの離れをよくするためのものであり、評価実験やシミュレーション、計算などにより適切な圧力が予め求められており、その離脱用圧力が吸着ノズル３５に供給されるように離脱用圧力調整弁４２Ｐが調整されている。

また近接検出装置４０は、吸着ノズル３５にてトレイ１８などの高さを測定するとき、第１のバルブ４１が駆動され配管ＡＲ３に供給圧の気体が供給される。また、第２のバルブ４４が高さ測定用圧力調整弁４３Ｐを有する配管ＡＲ３を配管ＡＲ２に接続させることにより圧力計４５Ｐを介して配管ＡＲ１に接続させ、高さ測定用圧力調整弁４３Ｐにより高さ測定用圧力に調整された気体が吸着ノズル３５に供給される。これにより吸着ノズル３５から高さ測定用圧力の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル３５から噴出される高さ測定用圧力の気体の圧力が圧力計４５Ｐにより測定できるようになる。なお、近年の小型化されたＩＣチップＴは、吸着ノズル３５が気体を噴出しながら下降すると、トレイ１８に載置されている場合であれ、噴出される気体により吹き飛ばされるなどの不都合を生じさせるおそれがある。そこで、そのような不都合を生じさせない適切な圧力（例えば、離脱用圧力以下）が高さ測定用圧力として評価実験やシミュレーション、計算などにより予め求められており、その高さ測定用圧力が吸着ノズル３５に供給されるように高さ測定用圧力調整弁４３Ｐが調整されている。

このことから、吸着ノズル３５がトレイ１８に所定の距離未満まで近接して吸着ノズル３５からの高さ検出用圧力の気体の噴射に負荷がかかるようになると、配管ＡＲ１内などの気体の背圧が上昇して圧力計４５Ｐにより検出される圧力が高くなる。この検出される圧力を予め定められた近接検出用圧力閾値と比較して、当該圧力が近接検出用圧力閾値よりも高いとき、吸着ノズル３５が塞がれたものと判断して、吸着ノズル３５のトレイ１８などへの近接を検出することができる。

このように気体の圧力に基づく高さ測定によっても、トレイ１８の高さの測定、及びトレイ１８の歪みを考慮したＩＣチップＴの高さの算出をすることができるようになり、先の第１の実施形態と同様に、トレイ１８に載置され、カメラ３６により認識されたＩＣチップＴを好適に把持することができるようになる。

以上説明したように、本実施形態によっても先の第１の実施形態の前記（１）〜（５）及び（７）〜（１０）の効果と同等もしくはそれに準じた効果が得られるとともに、以下に列記するような効果が得られるようになる。

（１１）把持部３２に設けられているＩＣチップＴの吸着用の配管を近接検出装置４０が圧力の測定に用いる配管と共用する。これにより、ＩＣハンドラ１０への近接検出装置４０の適用が容易になる。

（１２）高さ測定用圧力調整弁４３Ｐにより把持部３２から噴射される気体の圧力を調整して、トレイ１８やそこに載置されているＩＣチップＴに対して近接を検出する、すなわち高さを測定するために好適な圧力の気体を供給する。これにより、例えば、高さを測定するために把持部３２から噴射される気体がＩＣチップＴを吹き飛ばすなどして移動させるようなことが防止されるようになる。その結果、このような高さ測定が好適に行われるようになる。

（第３の実施形態）
本発明の電子部品検査装置の具体化された第３の実施形態について図１４に従って説明する。なお、本実施形態は、把持部３２による高さ測定を、把持部３２に付与されている電荷量の変化に基づいて検出するようにしたことが、先の第１の実施形態と相違する点であることから、ここでは主にその相違点について説明し、説明の便宜上、同様の部分には同一の符号を付しその説明を省略する。

まず、本実施形態の供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０について図１４に従って説明する。
図１４に示すように、供給側ロボットハンドユニット２０は、上部が一体的に連結された４本の当接装置２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄを備えている。各当接装置２０Ａ〜２０Ｄはそれぞれ、フレーム２５の下方に延出される支持部３０と、支持部３０に対して受動的に上下動する受動部３１と、受動部３１の先端にはＩＣチップＴを吸着把持する把持部３２Ａとを備えている。

把持部３２Ａは、導電性を有する部材により形成されるとともに、その下端部に当接されたＩＣチップＴをその下端部に発生させる負圧により吸着把持する。また本実施形態では、当接装置２０Ａの把持部３２Ａは、受動部３１の下端部に絶縁性を有するジョイント３３を介して連結されている。すなわち、当接装置２０Ａの各把持部３２Ａは、受動部３１と電気的に絶縁されており当接装置２０Ａにおいて独立した導電性を有している。把持部３２Ａの下部には、ＩＣチップＴを吸着するため、第１の実施形態の吸着ノズル３５と同様の、吸着ノズル（図示略）が設けられている。なお、吸着ノズル３５には導電性として、少なくとも静電気（電荷）を拡散させる静電気拡散性としての抵抗値が付与されている。

ジョイント３３により絶縁された把持部３２Ａには配線５８を介して近接検出装置４０が電気的に接続されている。
近接検出装置４０には、電荷チャージャー５５、電荷量測定器５６及びそれらと配線５８との接続を選択的に切替える切換器５７とが設けられている。電荷チャージャー５５は、電荷量測定用の直流電力を出力する直流電源であり、その出力に接続された対象に所定の電荷を付与するようになっている。これにより切換器５７により配線５８を介して接続された当接装置２０Ａの把持部３２Ａに所定量の電荷を供給することができるようになっている。当接装置２０Ａの把持部３２Ａは、唯一支持連結される受動部３１に絶縁性を有するジョイント３３を介して接続されることで、別途導電体などに接触するようなことがない限り、当接装置２０Ａに対して独立している電気的に絶縁された状態が維持され、電荷チャージャー５５から供給された電荷が拡散することなく維持される。

電荷量測定器５６は、測定対象に滞留している電荷量を測定するための測定器であり、切換器５７により配線５８と接続された当接装置２０Ａの把持部３２Ａに滞留している電
荷量を検出する。当接装置２０Ａの把持部３２Ａは、それが連結された受動部３１などと電気的に絶縁され独立した導電性を有しているため、電荷チャージャー５５から供給された電荷に基づく電荷量が検出される。

切換器５７は、当接装置２０Ａの把持部３２Ａに接続させる電荷チャージャー５５と電荷量測定器５６とを選択的に切替えるものであり、同把持部３２Ａに電荷を付与する場合には電荷チャージャー５５を配線５８に接続させ、同把持部３２Ａに付与された電荷量を検出する場合には電荷量測定器５６を配線５８に接続させるように接続先を切換える。

これにより当接装置２０Ａの把持部３２Ａを電荷チャージャー５５に接続するとともに電荷チャージャー５５に直流電力を出力させることにより同把持部３２Ａに電荷が付与され、当接装置２０Ａの把持部３２Ａを電荷量測定器５６に接続することにより同把持部３２Ａの電荷量が測定されるようになる。

すなわち、トレイ１８の測定ポイントＣＰ１１の上方に電荷を付与された当接装置２０Ａの把持部３２Ａを配置させ、該把持部３２Ａの電荷量を電荷量測定器５６に測定させながら当接装置２０Ａを下降させる。これにより、静電気拡散性を有する吸着ノズル３５が同じく静電気拡散性を有するトレイ１８に接触したとき、把持部３２Ａの電荷が拡散され電荷量が大幅に減少することが電荷量測定器５６の測定する電荷量から検出されるようになる。そして、電荷量の大幅な減少が検出されたときや測定された電荷量が予め定められた所定の電荷量よりも小さくなったようなとき、当接装置２０Ａの高さ、例えば高さＬ１１を測定ポイントＣＰ１１の高さとして記憶するようにすることで、電荷量によっても測定ポイントの高さ位置を検出することができるようになる。

このように電荷量の変化に基づく高さ測定によってもトレイ１８の高さを測定し、トレイ１８の歪みを考慮したＩＣチップＴの高さを算出することができるようになり、先の第１の実施形態と同様に、トレイ１８に載置され、カメラ３６により認識されたＩＣチップＴを好適に把持することができるようになる。

以上説明したように、本実施形態によっても先の第１の実施形態の前記（１）〜（４）及び（７）〜（１０）の効果と同等もしくはそれに準じた効果が得られるとともに、以下に列記するような効果が得られるようになる。

（１３）電荷量の減少により把持部３２Ａがトレイ１８に設けられた測定位置へ当接したことを検出するようにし、トレイ１８への検出を確実かつ高い応答性で得られるようにする。これにより、トレイ１８の高さ位置の検出精度がより向上され、この検出された高さ位置に基づいて算出されるトレイ１８の高さ位置の精度も向上し、この算出された高さ位置に基づいてトレイ１８に下降する把持手段によるＩＣチップＴの授受がより好適になされるようになる。

なお、上記各実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記第１の実施形態では、算出されたトレイ１８の高さと、トレイ１８の寸法、及びＩＣチップＴの寸法から、各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４に載置されたＩＣチップＴの上面高さを算出した。しかしこれに限らず、ポケットに載置されたＩＣチップの上面の高さと、そのポケットに隣接する測定ポイントの高さとを測定し、測定されたＩＣチップの上面高さと測定ポイントの高さとの差分を求め、その差分をトレイの各位置毎に算出される高さに加算することでトレイの任意の位置におけるＩＣチップの上面高さ位置を求めてもよい。

例えば、まず、図１５に示すように、把持部３２を用いてデバイスとしてのＩＣチップ
の上面高さ位置を測定するために、制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０を所定のポケット、例えばポケットＰＫ１１に載置されたＩＣチップＴの上部に移動させる（ステップＳ１００）。また、把持部３２からは高さ測定用圧力の気体を噴出させる（ステップＳ１０１）。そして、制御装置８０は、流量計４５により高さ測定用圧力の気体の流量を測定しつつ当該気体の流量を把持部３２とＩＣチップＴとの当接を検出するために予め定められた閾値と比較しながら把持部３２をＩＣチップＴ上に下降させる（ステップＳ１０２）。制御装置８０は、把持部３２が下降して気体の流量が前記閾値よりも小さくなったことを検出したとき（ステップＳ１０３）、供給Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺ１からの値に基づいてＩＣチップＴ上面の高さ位置を測定し記憶する。

次に、ＩＣチップＴの上面高さ位置を測定した所定のポケットに隣接する測定ポイント、例えば、測定ポイントＣＰ１１の高さを検出する。すなわち、図１６に示すように、制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０を所定のポケットに隣接する測定ポイント、例えば測定ポイントＣＰ１１の上部に移動させ（ステップＳ１１０）、把持部３２から高さ測定用圧力の気体を噴出させる（ステップＳ１１１）。そして、制御装置８０は、流量計４５により高さ測定用圧力の気体の流量を測定しつつ当該気体の流量を把持部３２とトレイ１８との当接を検出するための予め定められた閾値と比較しながら把持部３２をＩＣチップＴ上に下降させる（ステップＳ１１２）。制御装置８０は、把持部３２が下降して気体の流量が前記閾値よりも小さくなったことを検出したとき（ステップＳ１１３）、供給Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺ１からの値に基づいて測定ポイントＣＰ１１の高さ位置を測定し記憶する。

そして、記憶されたＩＣチップＴの上面の高さ位置と、ＩＣチップＴの載置位置に隣接する測定ポイントの高さ位置とから、測定ポイント、すなわちトレイ１８の表面と、ポケットに載置されたＩＣチップＴの上面との差を求めて、この差をトレイ１８の表面に対するＩＣチップＴの上面の相対高さとして記憶する。これにより、トレイ１８の任意の位置であれ、その表面に対して前記相対高さを加えることで、当該任意の位置にＩＣチップＴが載置されたときのＩＣチップＴの上面高さを求めることができるようにもなる。

これにより、トレイ１８の寸法やＩＣチップＴの寸法などが設定されていなかったり、設定されていたとしてもその精度が高くないような場合であれ、実際に供給されたトレイ１８とＩＣチップＴとに基づいてＩＣチップＴの上面高さが算出できることから、把持部３２を下降させる高さ位置の調整の利便性やその精度が高められるようになる。

・なお、上記第２の実施形態においても、上述のようにＩＣチップの上面高さ位置を求めてもよい。すなわち、ポケットに載置されたＩＣチップの上面の高さと、そのポケットに隣接するトレイ１８上の測定ポイントの高さとを測定し、測定されたＩＣチップの上面高さと測定ポイントの高さとの差分を求め、その差分をトレイの各位置毎に算出される高さに加算することでトレイの任意の位置におけるＩＣチップの上面高さ位置を求めてもよい。

・さらに、上記第３の実施形態においても、上述のようにＩＣチップの上面高さ位置を求めてもよい。しかしこの場合、ＩＣチップへの電荷の付与は好ましくないことから、このとき測定対象となるポケットにはＩＣチップそれ自体ではなくその代わりに、ダミーのデバイスなどを載置させておくことが好ましい。

・上記各実施形態では、把持部３２の当接跡は、加熱された把持部３２を感熱シートＳＨに当接させることにより記録される場合について例示した。しかしこれに限らず、把持部の当接跡は、例えば、感圧シートに当該感圧シートが変色する圧力で把持部を当接させたり、把持部の当接が加熱エリアや作業エリアなどを熱や圧力で一時的に変色させたり、
又はその他の態様により記録されるようにしてもよい。例えば、把持部の当接跡が把持部の感圧シートへの押圧により記録されるようにすれば、当接跡の記録を容易にすることもできる。これにより、当接跡を用いての把持部とカメラとの間の相対位置の補正が容易になり、キャリブレーションのための自由度が高められるとともに、電子部品検査装置としてその利便性が高められる。

・上記各実施形態では、把持部３２は加熱エリア１９Ａにて加熱される場合について例示した。しかしこれに限らず、把持部の加熱方法は、感熱シートを変色させる温度に加熱されるのであれば、例えば、把持部に設けられたヒーターなどにより加熱するようにしてもよい。これにより、感熱シートを用いた場合のキャリブレーションのための構成の自由度が高められる。

・上記各実施形態では、カメラ３６の撮像中心３６ＳＰを当接跡３２ＳＣの中心に移動させてカメラ３６と当接装置２０Ｃの把持部３２の中心位置とのキャリブレーションをする場合について例示した。しかしこれに限らず、カメラの撮像中心を他の当接跡の中心に移動させて、カメラと各当接装置の把持部の中心位置とのキャリブレーションをするようにしてもよい。

または、カメラ３６と当接装置２０Ｃの把持部３２の中心位置とのキャリブレーション結果から、他の当接装置の把持部の中心位置を算出するようにしてもよい。
・上記各実施形態では、供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０にてトレイ１８の高さを測定して同トレイ１８の歪みを算出する場合について例示した。しかしこれに限らず、回収ロボットの回収側ロボットハンドユニットにてトレイの高さを測定して同トレイの歪みを算出してもよい。これにより、検査済みのＩＣチップＴをトレイに好適に載置することができるようになる。

・上記各実施形態では、トレイ１８毎にトレイの歪みを算出する場合について例示したが、トレイの歪みの算出は、必ずしもトレイ毎に行なわなくてもよい。この場合、トレイの歪みが多い場合や所定の枚数毎などにトレイの歪みを算出するなど算出の条件の自由度が高められる。

・上記各実施形態では、トレイ１８の全体の歪みをＩＣチップＴを取得する前に算出する場合について例示した。しかしこれに限らず、ＩＣチップを取得する範囲毎に逐次トレイの歪みを測定し、算出するようにしてもよい。

・上記各実施形態では、測定ポイントが９つである場合について例示したが、測定ポイントの数には特に制限はなく、トレイの変形度合いに合わせて２０箇所など９つより多くしても、例えばトレイの四隅の４箇所など９つより少なくしてもよい。また、それら測定ポイントを配置する位置についても任意の位置に設定してもよい。さらに一般的には、測定ポイントの数が多くなるほどトレイ１８の歪みの算出精度が向上するようになる。

・上記各実施形態では、デバイス搬送処理の際にトレイ１８の高さ測定及び歪みの算出処理を行なう場合について例示したが、これに限らず、高さ測定や歪みの算出処理は、デバイス搬送処理中ではない、各種試験やその他の処理などで実施してもよいし、任意に単独で実施するようにしてもよい。

・上記各実施形態では、トレイ１８の歪みを算出する場合について例示したが、これに限らず、当接装置により高さを測定できる場所であれば、例えば、作業エリアや、加熱エリアなどの高さを測定してもよい。

・上記各実施形態では、トレイ１８は静電気拡散性を有する樹脂材料より形成される場合について例示したが、これに限らず、トレイは静電気拡散性よりも高い導電性を有していてもよい。これにより、トレイを形成する材料などの自由度が高められるようになる。

・上記各実施形態では、供給側ロボットハンドユニット２０には４つの当接装置２０Ａ〜２０Ｄが設けられている場合について例示したが、これに限らず、供給側ロボットハンドユニットは、当接装置を１つ、又は２つ以上の複数有していてもよい。これにより、電子部品把持部の構成の自由度が高められる。

・上記各実施形態では、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄは一体として上下動する場合について例示したが、これに限らず、各当接装置は独立して上下動するようになっていてもよい。この場合、各当接装置にそれぞれ上下動用のモーターが設けられてもよい。

・上記各実施形態では、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄはバッファー機能を有する場合について例示したが、各当接装置はその一部に又は全部にバッファー機能が設けられていなくてもよい。

・上記第３の実施形態では、当接装置２０Ａの把持部３２Ａのみ絶縁され、その把持部３２Ａのみに近接検出装置４０が接続されている場合について例示したが、これに限らず、複数の当接装置の把持部が絶縁され、それら把持部に近接検出装置がそれぞれ設けられてもよく、又は、それら把持部が一つの近接検出装置を共用してもよい。

・上記第３の実施形態では、把持部３２Ａはジョイント３３により受動部３１に対して絶縁される場合について例示したが、これに限らず、把持部の独立した絶縁性が確保され、把持部に電荷を保持させることができるのであれば、把持部の絶縁性がどのような構造により確保されていてもよい。

・上記各実施形態では、カメラ３６はフレーム２５に真下を撮像するかたちに設けられる場合について例示した。しかしこれに限らず、カメラはその撮像中心がフレームの真下に設けられるのであればよく、フレームにおけるカメラの設置姿勢に制限はない。例えば、フレームの真下が撮像できない位置にカメラを設けるような場合、カメラの撮像中心を鏡やプリズムなどを介してフレームの真下に配置されるようにすればよい。これによって、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められる。

・上記各実施形態では、水平方向の位置や上下方向の位置が各エンコーダーＥＭＸ１，ＥＭＹ１，ＥＭＺ１により測定される場合について例示した。しかしこれに限らず、水平方向の位置や上下方向の位置は、リニアスケールなどのその他の距離を測定や算出できる装置により測定するようにしてもよい。

・上記各実施形態では、各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３は予め定められている場合について例示した。しかしこれに限らず、測定ポイントは、画像認識により逐次定めるようにしてもよい。例えば、図１７に示すように、ＩＣハンドラのコンベア上など設けられた撮像装置（図示略）によりトレイ１８を上方から撮像し、その撮像されたトレイ１８の画像８７を画像処理して把持部の外形のサイズ３２ＧＳを重ね合わせて探し出された把持部による高さ測定の可能な位置を測定ポイントＣＰ１１などとして設定するようにしてもよい。

・上記各実施形態では、ＩＣチップＴを載置させる部分である各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４はトレイ１８の上面に凹設される場合について例示した。しかしこれに限らず、ＩＣチップを載置させる部分は、トレイが移動した場合であれ、同トレイ上にＩＣチップＴ
を好適に保持できるものであれば、トレイの上面に凹設されていなくてもよく、ＩＣチップを保持する部分に、例えば壁や柱などの突部を突出させてもよい。例えば、図１８に示すように、トレイ１８Ａの上面１８０と電子部品載置位置１８１の高さが同じであるような場合、電子部品載置位置１８１の周囲にＩＣチップの移動を防止するための突部１８２を設けてもよい。これにより、トレイの選択自由度が高められる。

また、このようなトレイ１８Ａであれ、測定ポイントＣＰ１１Ｂを上述のように画像認識により設定することにより、その利便性が高められるようになる。
・上記各実施形態では、トレイ１８の歪みを算出するときに測定位置としてトレイ１８の表面である測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ６４を測定するようにした。しかしこれに限らず、測定位置は、例えば、トレイのポケット内やトレイに載置されたＩＣチップなどのデバイス自身やダミーのデバイスの表面などであってもよい。これにより、測定位置の設定の自由度が高められこのように吸着精度を向上させた電子部品検査装置の利便性も高められる。

１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１６Ｂ，１６Ｃ…チェンジキット、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１７Ｂ，１７Ｃ…チェンジキット、１８，１８Ａ…トレイ、１９Ａ…加熱部としての加熱エリア、１９Ｂ…作業エリア、２０…水平移動手段としての供給側ロボットハンドユニット、２０Ａ〜２０Ｄ…当接装置、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…検査用ヘッド、２３…検査部、２４Ａ…第１のレール、２４Ｂ…第２のレール、２５…フレーム、３０…支持部、３０Ｈ，３１Ｈ…エアー配管、３１…受動部、３２，３２Ａ…把持部、３２Ｂ…凸部、３２Ｇ…外筒部、３２Ｈ…エアー通路、３２Ｊ…連結部、３２ＧＳ…サイズ、３２ＳＡ，３２ＳＢ，３２ＳＣ，３２ＳＤ…当接跡、３３…ジョイント、３５…吸着ノズル、３５Ｈ…吸着口、３６…撮像手段としてのカメラ、３９…正圧回路、４０…近接検出手段としての近接検出装置、４１…第１のバルブ、４１Ｄ，４４Ｄ，４６Ｄ…バルブ駆動回路、４２…離脱用流量調整弁、４２Ｐ…離脱用圧力調整弁、４３…高さ測定用流量調整弁、４３Ｐ…高さ測定用圧力調整弁、４４…第２のバルブ、４５…流量計、４５Ｐ…圧力計、４６…第３のバルブ、４７…負圧発生器、４８…フィルタ、５０…検査用ソケット、５５…電荷チャージャー、５６…電荷量測定器、５７…切換器、５８…配線、８０…制御手段としての制御装置、８１…画像処理部、８５…入出力装置、８７…画像、１８０…上面、１８１…電子部品載置位置、１８２…突部、Ｔ…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＣＰ１１〜ＣＰ３３，ＣＰ１１Ｂ…測定位置としての測定ポイント、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＰＫ１１〜ＰＫ６４，ＰＳ…ポケット、ＳＨ…当接跡記録部としての感熱シート、ＡＲ１〜ＡＲ５…配管、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム、ＭＸ１…供給Ｘ軸モーター、ＭＸ２…回収Ｘ軸モーター、ＭＹ１…供給Ｙ軸モーター、ＭＹ２…回収Ｙ軸モーター、ＭＺ１…供給Ｚ軸モーター、ＭＺ２…回収Ｚ軸モーター、ＢＭＺ１…供給Ｚ軸モーターブレーキ、ＥＭＸ１…供給Ｘ軸モーターエンコーダー、ＥＭＹ１…供給Ｙ軸モーターエンコーダー、ＥＭＺ１…供給Ｚ軸モーターエンコーダー、ＭＸＤ１…供給Ｘ軸モーター駆動回路、ＭＹＤ１…供給Ｙ軸モーター駆動回路、ＭＺＤ１…供給Ｚ軸モーター駆動回路。

Claims (10)

1. トレイのポケットに載置されて搬入された電子部品の電気的検査を行うとともに、該検査された電子部品をトレイのポケットに載置して排出する電子部品検査装置であって、
   前記トレイに対して水平移動する水平移動手段と、
   前記水平移動手段に設けられ、前記トレイのポケットの画像を撮像する撮像手段と、
   前記水平移動手段に設けられ、前記トレイに対して上下移動するとともに前記電子部品を吸着把持する把持手段と、
   前記把持手段に接続され、前記トレイに設けられた測定位置への当該把持手段の近接に応じて信号を出力する近接検出手段と、
   前記近接検出手段から出力される信号に基づいて前記把持手段の前記測定位置への近接が検出されたときの前記把持手段の上下方向の高さ位置に基づいて前記トレイのポケットに載置される電子部品の上下方向の高さ位置を算出する機能と、前記撮像された画像の画像処理に基づいて前記トレイのポケットの水平方向の水平位置を取得する機能とを有する制御手段とを備え、
   前記制御手段は、前記水平移動手段の水平移動を前記取得されたポケットの水平位置に基づいて制御し、前記把持手段の上下移動を前記算出された前記電子部品の高さ位置に基づいて制御する
   ことを特徴とする電子部品検査装置。
2. 前記測定位置は、前記トレイにあって前記電子部品を載置させない位置である
   請求項１に記載の電子部品検査装置。
3. 前記近接検出手段は、前記把持手段に所定の流量の気体を供給するとともに当該供給する気体の流量を測定する流量計を備え、
   前記制御手段は、前記所定の流量の気体を前記把持手段から噴射させつつ当該把持手段を前記測定位置に下降させ、前記近接検出手段から伝達される前記流量計の気体の測定流量に対応した信号に基づいて求められる当該気体の流量が予め設定された所定の流量よりも少なくなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出する
   請求項１又は２に記載の電子部品検査装置。
4. 前記近接検出手段は、前記把持手段に所定の圧力の気体を供給するとともに当該供給する気体の圧力を測定する圧力計を備え、
   前記制御手段は、前記所定の圧力の気体を前記把持手段から噴射させつつ当該把持手段を前記測定位置に下降させ、前記近接検出手段から伝達される前記圧力計の気体の測定圧力に対応した信号に基づいて求められる当該気体の圧力が予め設定された所定の圧力よりも高くなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出する
   請求項１又は２に記載の電子部品検査装置。
5. 前記近接検出手段は、前記把持手段に供給する気体の流量又は圧力を所定の値に調整することのできる調整弁を備える
   請求項３又は４に記載の電子部品検査装置。
6. 前記測定位置には、少なくとも電荷を拡散させる導電性が確保され、
   前記把持手段には、前記電子部品検査装置に対して独立している導電性が確保され、
   前記近接検出手段は、前記把持手段に電気的に接続されるとともに前記把持手段に付与された電荷を測定する電荷量測定器を備え、
   前記制御手段は、電荷の付与された前記把持手段を前記測定位置に下降させ、前記電荷量測定器から伝達される測定された電荷量に対応した信号に基づいて求められる電荷量が予め設定された所定の電荷量よりも少なくなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出する
   請求項１又は２に記載の電子部品検査装置。
7. 前記把持手段の当接された当接跡を前記撮像手段による認識を可能に記録する当接跡記録部を備え、
   前記制御手段は、前記把持手段が前記当接跡記録部に前記当接跡を記録させたときの前記水平移動手段の水平位置と、前記撮像手段の撮像中心を前記当接跡の中心位置に移動させたときの当該水平移動手段の水平位置とに基づいて前記把持手段と前記撮像手段との間の水平方向の相対位置の補正を行なう
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。
8. 前記当接跡記録部は、感熱シートからなり、
   前記感熱シートには、加熱された前記把持手段が押しつけられることにより当該把持手段の当接跡が記録される
   請求項７に記載の電子部品検査装置。
9. 前記把持手段は、前記電子部品検査装置に設けられた加熱部により加熱される
   請求項８に記載の電子部品検査装置。
10. 前記当接跡記録部は、感圧シートからなり、
    前記感圧シートには、前記把持手段が所定の圧力で押しつけられることにより当該把持手段の当接跡が記録される
    請求項７に記載の電子部品検査装置。

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